KR102654602B1 - 노즐 조립체 및 이를 포함하는 테스트 핸들러 - Google Patents

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Abstract

노즐 조립체를 포함하는 테스트 핸들러가 개시된다. 상기 테스트 핸들러는, 반도체 패키지들을 전기적으로 테스트하기 위한 테스트 챔버와, 상기 테스트 챔버와 연결되며 상기 반도체 패키지들의 온도를 미리 조절하기 위한 속 챔버와, 상기 반도체 패키지들의 테스트 후 상기 반도체 패키지들의 온도를 상온으로 회복시키기 위한 디속 챔버를 포함하며, 상기 속 챔버 내에는 상기 반도체 패키지들을 냉각시키기 위해 냉각 가스를 분사하는 노즐 조립체가 구비된다. 상기 노즐 조립체는, 상기 냉각 가스를 분사하기 위한 적어도 하나의 제1 분사구와 상기 냉각 가스에 의한 결로를 방지하기 위해 제2 가스를 분사하는 적어도 하나의 제2 분사구를 구비하며 상기 제2 가스가 공급되는 내부 공간을 갖는 노즐 본체와, 상기 내부 공간에 배치되며 상기 냉각 가스를 공급하기 위해 상기 제1 분사구와 연결되는 제1 노즐을 포함한다.

Description

노즐 조립체 및 이를 포함하는 테스트 핸들러{Nozzle assembly and test handler including the same}
본 발명의 실시예들은 노즐 조립체 및 이를 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들의 예열 및 예냉을 위한 속 챔버의 내부 온도를 조절하기 위한 가스를 분사하는 노즐 조립체와 이를 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 패키지들은 전기적인 성능 테스트를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 테스트 공정은 상기 반도체 패키지들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위해 검사 신호를 제공하는 테스터를 이용하여 수행될 수 있다.
상기 테스트 공정은 테스트 트레이에 장착된 인서트 조립체들에 상기 반도체 패키지를 수납한 후 상기 인서트 조립체에 수납된 반도체 패키지들의 외부 접속용 단자들과 상기 테스터를 전기적으로 연결한 후 수행될 수 있다. 상기 테스트 공정을 수행하기 위한 테스트 챔버 내에는 상기 반도체 패키지들과 상기 테스터를 연결하기 위한 인터페이스 보드가 구비될 수 있으며, 상기 인터페이스 보드 상에는 상기 반도체 패키지들과의 접속을 위한 소켓 보드들이 배치될 수 있다.
한편, 상기 반도체 패키지들이 수납된 테스트 트레이는 속 챔버(soak chamber)를 통해 상기 테스트 챔버로 이송되고, 상기 테스트 공정이 완료된 후 디속 챔버(de-soak chamber)를 통해 반출될 수 있다. 이어서, 상기 테스트 공정이 완료된 반도체 패키지들은 테스트 결과에 따라 상기 테스트 트레이로부터 커스터머 트레이들로 분류될 수 있다.
상기 테스트 공정은 온도에 따라 고온 테스트 공정과 저온 테스트 공정으로 구분될 수 있으며, 이에 따라 상기 테스트 챔버의 내부는 고온 또는 저온으로 유지될 수 있다. 상기 속 챔버는 상기 반도체 패키지들의 예열 또는 예냉을 위해 구비될 수 있으며, 상기 디속 챔버는 상기 반도체 패키지들의 온도를 상온으로 회복시키기 위해 구비될 수 있다.
특히, 저온 테스트 공정의 경우 상기 속 챔버의 내부 온도는 냉각 가스에 의해 조절될 수 있다. 예를 들면, 상기 냉각 가스로서 액화 질소(LN2) 가스가 사용될 수 있으며, 상기 속 챔버의 내부에는 상기 냉각 가스를 분사하기 위한 노즐 조립체가 구비될 수 있다. 그러나, 상기 냉각 가스의 온도가 약 -190℃ 정도로 매우 낮기 때문에 상기 노즐 조립체 주위에 결로가 발생될 수 있으며, 더 나아가 상기 노즐 조립체 주위에서 결빙 현상이 발생될 수 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-0714106호 (등록일자: 2007년 04월 26일) 대한민국 등록특허공보 제10-1173391호 (등록일자: 2012년 08월06일)
본 발명의 실시예들은 냉각 가스의 분사에 의한 결로 현상을 방지할 수 있는 노즐 조립체와 이를 포함하는 테스트 핸들러를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 노즐 조립체는, 제1 가스를 분사하기 위한 적어도 하나의 제1 분사구와 제2 가스를 분사하기 위한 적어도 하나의 제2 분사구를 구비하며 상기 제2 가스가 공급되는 내부 공간을 갖는 노즐 본체와, 상기 내부 공간에 배치되며 상기 제1 가스를 공급하기 위해 상기 제1 분사구와 연결되는 제1 노즐을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 제1항에 있어서, 상기 노즐 본체 상에는 상기 제2 분사구가 구비된 제2 노즐이 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 분사구는 상기 노즐 본체의 상부면에 구비되며, 상기 제2 분사구는 상기 제1 분사구가 배치된 부위를 향하여 상기 제2 가스를 분사할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 노즐은 상기 노즐 본체의 후방 부위로부터 전방을 향해 연장하며 상기 노즐 본체의 상부와 일체로 성형되고, 상기 제2 노즐은 상기 제1 노즐 상부에 위치되는 연결 공간을 가지며, 상기 제2 분사구는 상기 연결 공간과 연결되어 상기 제1 노즐의 연장 방향을 따라 연장할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 노즐 본체의 상부에는 상기 연결 공간의 양측 부위들과 각각 연결되는 연결구들이 구비되고, 상기 연결구들과 인접하는 상기 노즐 본체의 양측 부위들에는 상기 제2 가스를 분사하기 위한 제3 분사구가 각각 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 노즐은 상기 노즐 본체의 전방 부위로부터 소정 간격 이격될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 반도체 패키지들을 전기적으로 테스트하기 위한 테스트 챔버와 상기 테스트 챔버와 연결되며 상기 반도체 패키지들의 온도를 미리 조절하기 위한 속 챔버 및 상기 반도체 패키지들의 테스트 후 상기 반도체 패키지들의 온도를 상온으로 회복시키기 위한 디속 챔버를 포함하는 테스트 핸들러에 있어서, 상기 속 챔버 내에는 상기 반도체 패키지들을 냉각시키기 위해 냉각 가스를 분사하는 노즐 조립체가 구비되며, 상기 노즐 조립체는, 상기 냉각 가스를 분사하기 위한 적어도 하나의 제1 분사구와 상기 냉각 가스에 의한 결로를 방지하기 위해 제2 가스를 분사하는 적어도 하나의 제2 분사구를 구비하며 상기 제2 가스가 공급되는 내부 공간을 갖는 노즐 본체와, 상기 내부 공간에 배치되며 상기 냉각 가스를 공급하기 위해 상기 제1 분사구와 연결되는 제1 노즐을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 냉각 가스로는 질소 가스가 사용되며, 상기 제2 가스로는 건조 공기가 사용될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 노즐 본체 상에는 상기 제2 분사구가 구비된 제2 노즐이 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 분사구는 상기 노즐 본체의 상부면에 구비되며, 상기 제2 분사구는 상기 제1 분사구가 배치된 부위를 향하여 상기 제2 가스를 분사할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 노즐은 상기 노즐 본체의 후방 부위로부터 전방을 향해 연장하며 상기 노즐 본체의 상부와 일체로 성형되고, 상기 제2 노즐은 상기 제1 노즐 상부에 위치되는 연결 공간을 가지며, 상기 제2 분사구는 상기 연결 공간과 연결되어 상기 제1 노즐의 연장 방향을 따라 연장할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 노즐 본체의 상부에는 상기 연결 공간의 양측 부위들과 각각 연결되는 연결구들이 구비되고, 상기 연결구들과 인접하는 상기 노즐 본체의 양측 부위들에는 상기 제2 가스를 분사하기 위한 제3 분사구가 각각 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 노즐은 상기 노즐 본체의 전방 부위로부터 소정 간격 이격될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들의 전기적인 테스트를 위한 테스트 핸들러는, 상기 반도체 패키지들을 테스트하기 위한 테스트 챔버와, 상기 반도체 패키지들을 예열 및 예냉시키기 위한 속 챔버와, 상기 반도체 패키지들을 상온으로 회복시키기 위한 디속 챔버를 포함할 수 있으며, 상기 속 챔버 내에는 상기 반도체 패키지들의 온도를 미리 조절하기 위한 온도 조절용 냉각 가스를 분사하는 노즐 조립체가 구비될 수 있다.
상기 노즐 조립체는, 상기 냉각 가스를 분사하기 위한 적어도 하나의 제1 분사구와 상기 냉각 가스에 의한 결로를 방지하기 위해 제2 가스를 분사하는 적어도 하나의 제2 분사구를 구비하며 상기 제2 가스가 공급되는 내부 공간을 갖는 노즐 본체와, 상기 내부 공간에 배치되며 상기 냉각 가스를 공급하기 위해 상기 제1 분사구와 연결되는 제1 노즐을 포함할 수 있다. 상기와 같이 제1 노즐이 상기 제2 가스가 공급되는 상기 노즐 본체의 내부 공간에 배치되므로 상기 제1 가스에 의한 결로 현상이 충분히 방지될 수 있다.
또한, 상기 제2 분사구는 상기 제1 분사구를 향하여 상기 제2 가스를 분사할 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 분사구 주위에서의 결로 현상 역시 충분히 방지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 조립체를 설명하기 위한 개략적인 사시도들이다.
도 4는 도 2에 도시된 노즐 조립체를 설명하기 위한 개략적인 분해 사시도이다.
도 5는 도 2에 도시된 제1 노즐을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 2에 도시된 제2 노즐을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(100)는 반도체 패키지들(10)의 전기적인 테스트 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 테스트 핸들러(100)는, 반도체 패키지들(10)을 전기적으로 테스트하기 위한 테스트 챔버(110)와, 상기 테스트 챔버(110)와 연결되며 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 미리 테스트 온도로 조절하기 위한 속 챔버(120)와, 상기 반도체 패키지들(10)의 테스트 후 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 상온으로 회복시키기 위한 디속 챔버(130)를 포함할 수 있다.
상기 반도체 패키지들(10)은 커스터머 트레이(30)로부터 테스트 트레이(20)로 이송될 수 있으며, 상기 테스트 트레이(20)는 상기 속 챔버(120)를 경유하여 상기 테스트 챔버(110)로 이송될 수 있다. 특히, 상기 테스트 트레이(20)가 상기 속 챔버(120)를 통과하는 동안 상기 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 패키지들(10)의 온도가 미리 조절될 수 있다. 예를 들면, 저온 테스트 공정의 경우 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 미리 조절하기 위하여 상기 속 챔버(120)의 내부 온도는 약 -25℃ 정도로 유지될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 테스트 챔버(110) 내에는 상기 반도체 패키지들(10)로 전기적인 테스트 신호를 전달하기 위한 인터페이스 보드가 배치될 수 있으며, 상기 인터페이스 보드 상에는 상기 반도체 패키지들(10)과의 직접 접속을 위한 소켓 보드들이 배치될 수 있다. 또한, 상기 테스트 챔버(110) 내에는 상기 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 패키지들(10)을 상기 소켓 보드들에 밀착시키기 위한 푸셔들이 구비된 매치 플레이트 및 상기 매치 플레이트를 구동시키기 위한 구동부가 배치될 수 있다.
상기 테스트 공정이 완료된 후 상기 테스트 트레이(20)가 상기 디속 챔버(130)를 경유하는 동안 상기 반도체 패키지들(10)의 온도가 상온으로 회복될 수 있으며, 상기 디속 챔버(130)로부터 상기 테스트 트레이(20)가 반출된 후 상기 테스트 공정의 결과에 따라 복수의 커스터머 트레이들(30)로 상기 반도체 패키지들(10)의 분류 단계가 수행될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 속 챔버(120) 내에는 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 미리 조절하기 위한 제1 가스를 분사하는 노즐 조립체(200; 도 2 참조)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 노즐 조립체(200)는 상기 반도체 패키지들(10)을 미리 냉각시키기 위해 냉각 가스로서 액화 질소 가스를 상기 속 챔버(120)의 내부 공간으로 분사할 수 있다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 조립체를 설명하기 위한 개략적인 사시도들이며, 도 4는 도 2에 도시된 노즐 조립체를 설명하기 위한 개략적인 분해 사시도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 노즐 조립체(200)는 상기 속 챔버(120) 내부로 이송된 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 패키지들(10)의 온도를 조절하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 노즐 조립체(200)는 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 저온 공정을 수행하기 위하여 상기 반도체 패키지들(10)을 냉각시키기 위한 제1 가스 즉 냉각 가스를 상기 속 챔버(120) 내부로 분사할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 노즐 조립체(200)는, 상기 제1 가스를 분사하기 위한 적어도 하나의 제1 분사구(210)와 상기 제1 가스에 의한 결로 현상을 방지하기 위한 제2 가스를 분사하는 적어도 하나의 제2 분사구(220)를 구비하는 노즐 본체(202)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 노즐 본체(202)는 상기 제2 가스가 공급되는 내부 공간(204)을 가질 수 있으며, 상기 내부 공간(204)에는 상기 제1 가스를 공급하기 위해 상기 제1 분사구(210)와 연결되는 제1 노즐(212)이 배치될 수 있다.
예를 들면, 상기 제1 가스로는 액화 질소 가스가 사용될 수 있으며, 상기 제2 가스로는 건조 공기가 사용될 수 있다. 특히, 상기 제1 가스는 상기 속 챔버(120)의 목표 온도, 일 예로서, 약 -25℃보다 낮은 온도를 가질 수 있으며, 상기 제2 가스는 상기 제1 가스에 의한 결로를 방지하기 위하여 상온 이상의 온도를 가질 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 분사구(210)로부터 분사되는 액화 질소 가스의 온도는 약 -190℃ 정도이며, 상기 제2 분사구(220)로부터 분사되는 건조 공기의 온도는 약 30℃ 정도일 수 있다. 또한, 상기 건조 공기는 속 챔버(120)의 내부 온도보다 낮은 이슬점을 갖는 것이 바람직하다. 일 예로서, 상기 건조 공기는 약 -70℃ 정도의 이슬점을 가질 수 있다. 그러나, 상기의 제1 및 제2 가스의 온도와 상기 제2 가스의 이슬점은 단지 예로서 기재된 것으로 상기 제1 및 제2 가스의 온도와 상기 제2 가스의 이슬점은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 노즐 본체(202)는 도시된 바와 같이 대략 사각 박스 형태를 가질 수 있다. 상기 노즐 본체(202)의 전방 부위에는 상기 내부 공간(204)을 밀폐시키기 위한 커버(206)가 장착될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 노즐 본체(202)의 후방에는 상기 제1 및 제2 가스들을 각각 공급하기 위한 배관들이 연결될 수 있다.
상기 노즐 본체(202) 상에는 상기 제2 분사구(220)가 구비된 제2 노즐(222)이 배치될 수 있다. 상기 커버(206)와 상기 제2 노즐(222)은 상기 노즐 본체(202) 상에 복수의 체결 부재들을 통해 장착될 수 있다. 특히, 상기 제1 분사구(210)는 상기 노즐 본체(202)의 상부면에 구비될 수 있으며, 상기 제2 노즐(222)은 상기 제2 분사구(220)로부터 분사된 제2 가스가 상기 제1 분사구(210)가 배치된 부위를 향해 분사되도록 배치될 수 있다.
도 5는 도 2에 도시된 제1 노즐을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 6은 도 2에 도시된 제2 노즐을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 제1 노즐(212)은 상기 노즐 본체(202)의 후방 부위로부터 전방을 향하는 즉 상기 노즐 본체(202)의 길이 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 노즐 본체(202)의 상부와 일체로 성형될 수 있다. 이때, 상기 제1 노즐(212) 내부에는 상기 제1 가스의 공급 유로(214)가 구비될 수 있으며, 상기 제1 분사구(210)는 상기 제1 가스를 수직 상방으로 분사하기 위해 상기 제1 노즐(212)의 전단부로부터 수직 방향으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 노즐(222)은 상기 제1 노즐(212) 상부에 위치되는 연결 공간(224)을 가지며, 상기 제2 분사구(220)는 상기 연결 공간(224)과 연결되어 상기 제1 노즐(212)의 연장 방향을 따라 연장할 수 있다. 결과적으로, 상기 제2 분사구(220)는 상기 제2 가스를 상기 제1 분사구(210)가 위치된 부위를 향해 수평 방향, 일 예로서, 상기 노즐 본체(202)의 길이 방향으로 분사할 수 있다.
특히, 상기 노즐 본체(202)의 상부에는 상기 연결 공간(224)의 양측 부위들과 각각 연결되는 연결구들(208)이 구비될 수 있다. 상기 노즐 본체(202)의 내부 공간(204)으로 공급된 제2 가스는 상기 내부 공간(204) 내에서 상기 제1 노즐(212) 주위를 따라 순환될 수 있으며, 상기 연결구들(208)과 연결 공간(224) 및 제2 분사구(220)를 통해 상기 제1 분사구(210)를 향해 분사될 수 있다.
결과적으로, 저온의 제1 가스가 공급되는 제1 노즐(212) 주위에서 제2 가스가 순환될 수 있으며, 또한 상기 연결구들(208)과 연결 공간(224)이 상기 제1 노즐(212)을 감싸는 형태로 배치되고, 상기 제2 가스가 상기 제1 노즐(212)의 상부에서 상기 제1 노즐(212)을 따라 분사되므로 상기 제1 노즐(212)의 온도 저하에 따른 결로 현상이 충분히 방지될 수 있다. 특히, 상기 제2 가스가 상기 제1 분사구(210)를 향해 분사되므로 상기 제1 분사구(210) 주위에서의 결로 현상 역시 충분히 방지될 수 있다.
도시된 바에 따르면, 2개의 제1 분사구들(210)과 2개의 제2 분사구들(220)이 사용되고 있으나, 상기 제1 및 제2 분사구들(210, 220)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 연결구들(208)과 인접하는 상기 노즐 본체(202)의 양측 부위들에는 상기 제2 가스를 분사하기 위한 제3 분사구(230)가 각각 구비될 수 있으며, 상기 제1 노즐(212)은 상기 노즐 본체(202)의 전방 부위 즉 상기 커버(206)로부터 소정 간격 이격될 수 있다. 상기 제3 분사구(230)는 상기 내부 공간(204)으로 도입된 제2 가스의 순환을 유도하기 위해 사용될 수 있으며, 상기 제1 노즐(212)의 단부에서 결로 현상이 발생되는 것을 방지하기 위하여 상기 제1 노즐(212)이 상기 커버(206)로부터 소정 간격 이격될 수 있다. 추가적으로, 상기 노즐 본체(202)의 하부에도 상기 제2 가스의 순환을 유도하기 위한 제4 분사구들(232)이 구비될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들(10)의 전기적인 테스트를 위한 테스트 핸들러(100)는, 상기 반도체 패키지들(10)을 테스트하기 위한 테스트 챔버(110)와, 상기 반도체 패키지들(10)을 예열 및 예냉시키기 위한 속 챔버(120)와, 상기 반도체 패키지들을 상온으로 회복시키기 위한 디속 챔버(130)를 포함할 수 있으며, 상기 속 챔버(120) 내에는 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 미리 조절하기 위한 온도 조절용 냉각 가스를 분사하는 노즐 조립체(200)가 구비될 수 있다.
상기 노즐 조립체(200)는, 상기 냉각 가스를 분사하기 위한 적어도 하나의 제1 분사구(210)와 상기 냉각 가스에 의한 결로를 방지하기 위해 제2 가스를 분사하는 적어도 하나의 제2 분사구(220)를 구비하며 상기 제2 가스가 공급되는 내부 공간(204)을 갖는 노즐 본체(202)와, 상기 내부 공간(204)에 배치되며 상기 냉각 가스를 공급하기 위해 상기 제1 분사구(210)와 연결되는 제1 노즐(212)을 포함할 수 있다. 상기와 같이 제1 노즐(212)이 상기 제2 가스가 공급되는 상기 노즐 본체(202)의 내부 공간(204)에 배치되므로 상기 제1 가스에 의한 결로 현상이 충분히 방지될 수 있다.
또한, 상기 제2 분사구(220)는 상기 제1 분사구(210)를 향하여 상기 제2 가스를 분사할 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 분사구(210) 주위에서의 결로 현상 역시 충분히 방지될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 패키지 20 : 테스트 트레이
30 : 커스터머 트레이 100 : 테스트 핸들러
110 : 테스트 챔버 120 : 속 챔버
130 : 디속 챔버 200 : 노즐 조립체
202 : 노즐 본체 204 : 내부 공간
206 : 커버 208 : 연결구
210 : 제1 분사구 212 : 제1 노즐
214 : 공급 유로 220 : 제1 분사구
222 : 제2 노즐 224 : 연결 공간
230 : 제3 분사구 232 : 제4 분사구

Claims (14)

  1. 제1 가스를 분사하기 위한 적어도 하나의 제1 분사구와 제2 가스가 공급되는 내부 공간을 갖는 노즐 본체;
    상기 내부 공간에 배치되며 상기 제1 가스를 공급하기 위해 상기 제1 분사구와 연결되는 제1 노즐; 및
    상기 내부 공간과 연결되도록 상기 노즐 본체 상에 배치되며 상기 제2 가스를 분사하기 위한 적어도 하나의 제2 분사구를 구비하는 제2 노즐을 포함하되,
    상기 제1 분사구는 상기 노즐 본체의 상부면에 구비되고, 상기 제2 분사구는 상기 제1 분사구가 배치된 부위를 향하여 상기 제2 가스를 분사하며,
    상기 제1 노즐은 상기 노즐 본체의 후방 부위로부터 전방을 향해 연장하며 상기 노즐 본체의 상부와 일체로 성형되고, 상기 제2 노즐은 상기 제1 노즐 상부에 위치되는 연결 공간을 가지며, 상기 제2 분사구는 상기 연결 공간과 연결되어 상기 제1 노즐의 연장 방향을 따라 연장하는 것을 특징으로 하는 노즐 조립체.
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  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 노즐 본체의 상부에는 상기 연결 공간의 양측 부위들과 상기 내부 공간을 연결하는 연결구들이 구비되고, 상기 연결구들과 인접하는 상기 노즐 본체의 양측 부위들에는 상기 제2 가스를 분사하기 위한 제3 분사구가 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 노즐 조립체.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 노즐은 상기 노즐 본체의 전방 부위로부터 소정 간격 이격되는 것을 특징으로 하는 노즐 조립체.
  7. 반도체 패키지들을 전기적으로 테스트하기 위한 테스트 챔버와 상기 테스트 챔버와 연결되며 상기 반도체 패키지들의 온도를 미리 조절하기 위한 속 챔버 및 상기 반도체 패키지들의 테스트 후 상기 반도체 패키지들의 온도를 상온으로 회복시키기 위한 디속 챔버를 포함하는 테스트 핸들러에 있어서,
    상기 속 챔버 내에는 상기 반도체 패키지들을 냉각시키기 위해 냉각 가스를 분사하는 노즐 조립체가 구비되며, 상기 노즐 조립체는,
    상기 냉각 가스를 분사하기 위한 적어도 하나의 제1 분사구와 상기 냉각 가스에 의한 결로를 방지하기 위한 제2 가스가 공급되는 내부 공간을 갖는 노즐 본체;
    상기 내부 공간에 배치되며 상기 냉각 가스를 공급하기 위해 상기 제1 분사구와 연결되는 제1 노즐; 및
    상기 내부 공간과 연결되도록 상기 노즐 본체 상에 배치되며 상기 제2 가스를 분사하기 위한 적어도 하나의 제2 분사구를 구비하는 제2 노즐을 포함하되,
    상기 제1 분사구는 상기 노즐 본체의 상부면에 구비되고, 상기 제2 분사구는 상기 제1 분사구가 배치된 부위를 향하여 상기 제2 가스를 분사하며,
    상기 제1 노즐은 상기 노즐 본체의 후방 부위로부터 전방을 향해 연장하며 상기 노즐 본체의 상부와 일체로 성형되고, 상기 제2 노즐은 상기 제1 노즐 상부에 위치되는 연결 공간을 가지며, 상기 제2 분사구는 상기 연결 공간과 연결되어 상기 제1 노즐의 연장 방향을 따라 연장하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  8. 제7항에 있어서, 상기 냉각 가스로는 질소 가스가 사용되며, 상기 제2 가스로는 건조 공기가 사용되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제7항에 있어서, 상기 노즐 본체의 상부에는 상기 연결 공간의 양측 부위들과 상기 내부 공간을 연결하는 연결구들이 구비되고, 상기 연결구들과 인접하는 상기 노즐 본체의 양측 부위들에는 상기 제2 가스를 분사하기 위한 제3 분사구가 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  13. 제7항에 있어서, 상기 제1 노즐은 상기 노즐 본체의 전방 부위로부터 소정 간격 이격되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  14. 제7항에 있어서, 상기 노즐 조립체는 상기 내부 공간을 밀폐시키기 위하여 상기 노즐 본체의 전방 부위에 결합되는 커버를 더 포함하며,
    상기 제1 노즐은 상기 커버로부터 소정 간격 이격되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
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