KR20220126677A - 전자부품 테스트용 핸들러 - Google Patents

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KR20220126677A
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Abstract

본 발명은 전자부품을 저온 환경에서 테스트할 수 있도록 지원하는 저온 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따른 저온 테스트용 핸들러는 환경유지챔버를 구성시키고, 환경유지챔버를 건조 상태로 유지시킴으로써 국부 냉각이 가능한 구조를 가진다.
본 발명에 따르면 전자부품에 대한 테스트의 신뢰성이 향상되고, 냉각 효율을 향상시키면서도 에너지를 절감할 수 있는 효과가 있다.

Description

전자부품 테스트용 핸들러{HANDER FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENTS}
본 발명은 반도체소자와 같은 전자부품이 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하는 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
반도체소자와 같은 전자부품들을 경우에 따라서 수많은 공정들을 거쳐 생산된다. 각각의 공정들이 표준화된 조건에서 이루어지더라도 정교한 작업이 필요한 전자제품일수록 조건의 미세한 변동에 더 큰 영향을 받기 때문에 양품만을 생산하는 것은 현재로서는 사실상 불가능하다. 즉, 불량품의 발생은 피할 수 없는 것이다. 따라서 생산된 전자부품들은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.
전자부품의 테스트는 전자부품이 테스터에 전기적으로 연결되어야만 가능하다. 이 때, 테스터의 소켓과 전자부품을 전기적으로 연결시켜주는 장비가 핸들러이다.
한편, 전자부품은 열적으로 다양한 환경에서 사용될 수 있다. 이에 따라 전자부품을 테스트할 시에는 특별한 온도 환경을 구축한 상태에서 테스트할 필요성이 있는 것이다. 그래서 핸들러는 요구되는 테스트 조건에 따라 전자부품을 고온, 저온 또는 상온 상태로 유지시키면서 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시킬 필요가 있는 것이다. 그 중 본 발명은 전자부품을 저온으로 유지시킨 상태에서 테스트를 지원할 수 있는 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로 전자부품을 냉각시키는 방식으로는 챔버 방식과 플레이트 방식이 있다.
챔버 방식은 저온 환경이 조성될 수 있는 챔버를 구성하고, 전자부품을 챔버 내부에 수용함으로써 전자부품을 냉각시키는 방식이다. 이러한 챔버 방식은 넓은 공간을 가진 챔버 내부의 온도를 저온으로 유지시키기 위해 에너지 소모가 크고, 전자부품의 냉각을 위한 시간이 길게 소모되는 단점이 있다.
플레이트 방식은 냉각유체에 의해 냉각된 플레이트에 전자부품을 실어서 전도를 통해 전자부품을 냉각시키는 방식이다. 이러한 플레이트 방식은 전도를 통해 전자부품을 직접 냉각시키기 때문에 냉각 시간은 짧으나, 국부 냉각이기 때문에 상대적으로 고온인 주변 공기의 영향으로 결로(結露)나 결빙(結氷)이 발생하는 단점이 있다. 특히, 전자부품의 테스트 이전에 미리 전자부품을 예냉시켜 놓은 경우에 결로나 결빙이 발생하게 되면, 테스트 과정에서 전자부품과 테스터 간의 전기적 접촉에 불량이 발생하기 마련이고, 더 나아가 결로나 결빙으로 인해 핸들러를 구성하는 부품들에 손상이 발생할 수 있다.
물론, 챔버 방식과 플레이트 방식을 혼합할 수는 있지만, 전자부품이 이동하는 경로 등에서 챔버의 내부를 외부와 완벽히 차단시키는 것이 사실상 불가능하기 때문에 에너지의 소모가 클 수밖에는 없다. 더욱이, 상대적으로 다습한 외부 공기가 챔버로 유입되면서 궁극적으로 결로나 결빙이 발생하는 현상을 방지하기가 사실상 곤란하다.
대한민국 공개특허공보 10-2003-0023213호 대한민국 공개특허공보 10-2004-0026456호 대한민국 공개특허공보 10-2014-0125465호
본 발명은 플레이트 방식을 사용하면서도 저온 테스트 시에 결로나 결빙의 발생이 없는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 전자부품에 대한 저온 테스트를 지원하는 테스트 지원 부분; 상기 테스트 지원 부분으로 테스트되어야 할 전자부품이 실린 고객트레이를 공급하고, 테스트가 완료된 전자부품이 실린 고객트레이를 회수하는 스택커 부분; 을 포함하고, 상기 테스트 지원 부분은, 전자부품을 테스트 영역으로 공급하기 위한 공급 영역에 위치하며, 적재된 전자부품의 온도가 조절될 수 있는 제1 온도조절용 적재플레이트를 가지는 적재기; 상기 제1 온도조절용 적재플레이트를 거쳐 온 전자부품을 테스트 영역으로 이동시키거나, 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 영역에서 회수 영역으로 이동시키며, 적재된 전자부품의 온도를 조절하는 제2 온도조절용 적재플레이트를 가지는 셔틀기; 상기 스택커 부분으로부터 공급위치로 온 고객트레이로부터 테스트되어야 할 전자부품을 상기 제1 온도조절용 적재플레이트로 이동시키거나, 상기 제1 온도조절용 적재플레이트로부터 상기 제2 온도조절용 적재플레이트로 전자부품을 이동시키는 적어도 하나의 제1 이동기; 상기 제2 온도조절용 적재플레이트에 의해 상기 공급 영역에서 상기 테스트 영역으로 이동된 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시킴으로써 전자부품이 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 하는 연결기; 상기 회수 영역에 위치하며, 상기 제2 온도조절용 적재플레이트에 의해 상기 테스트 영역에서 상기 회수 영역의 언로딩위치로 온 테스트가 완료된 전자부품을 회수하기 위한 회수플레이트; 상기 제2 온도조절용 적재플레이트에 의해 회수 영역으로 이동된 전자부품을 상기 회수플레이트로 이동시키는 적어도 하나의 제2 이동기; 상기 제1 온도조절용 적재플레이트 및 상기 제2 온도조절용 적재플레이트가 존재하는 공간의 건조한 환경을 유지시키기 위해 구비되며, 테스트되어야 할 전자부품이 실린 고객트레이가 상기 스택커 부분으로부터 이동되어 올 수 있도록 통로를 제공하는 적어도 하나의 공급구멍을 가지는 환경유지챔버; 상기 환경유지챔버 내부의 습도를 측정하는 습도측정센서; 상기 환경유지챔버 내부로 드라이에어를 공급하는 건조기; 냉각유체를 공급하여 상기 제1 온도조절용 적재플레이트 및 상기 제2 온도조절용 적재플레이트를 냉각시키는 냉각기; 및 상기 습도측정센서에 의해 측정된 정보에 따라 상기 건조기를 제어하여 드라이에어의 공급량을 조절하는 제어기; 를 포함하고, 상기 제1 온도조절용 적재플레이트 및 상기 제2 온도조절용 적재플레이트는 각각 전자부품들이 적재될 수 있고, 전도를 통해 적재된 전자부품들의 온도가 조절되며, 상기 냉각기에 의해 공급되는 냉각유체가 지나가는 이동로로서 기능하는 냉각로를 가지며, 상기 적재기는, 상기 제1 온도조절용 적재플레이트에 적재된 전자부품에 열을 가하는 제1 히터; 및 상기 제1 온도조절용 적재플레이트의 온도를 측정하기 위한 제1 온도측정센서; 를 더 포함하고, 상기 셔틀기는, 상기 제2 온도조절용 적재플레이트에 적재된 전자부품에 열을 가하는 제2 히터; 및 상기 제2 온도조절용 적재플레이트의 온도를 측정하기 위한 제2 온도측정센서; 를 더 포함하며, 상기 제어기는 상기 제1 온도측정센서 및 상기 제2 온도측정센서에 의해 측정된 정보에 따라 상기 냉각기 및 히터를 제어함으로써 상기 제1 온도조절용 적재플레이트와 상기 제2 온도조절용 적재플레이트의 온도를 조절한다.
상기 냉각기에 의해 냉각된 냉각유체를 상기 냉각로로 공급하거나 회수하기 위한 냉각배관들 중 적어도 하나는 이중관으로 구비되고, 상기 이중관의 내측 관과 외측 관 사이로는 상기 건조기에 의해 드라이에어가 공급되고, 상기 냉각기에 의해 공급 및 회수되는 냉각유체는 상기 이중관 중 내측 관으로 이동된다.
상기 환경유지챔버는 작업자에 의해 내부를 개폐할 수 있는 적어도 하나 이상의 개폐도어를 가지며, 상기 개폐도어는, 제1 개방면적을 개폐할 수 있는 제1 도어; 및 상기 제1 도어에 설치되어서 상기 제1 개방면적보다 좁은 제2 개방면적을 개폐할 수 있는 제2 도어; 를 포함한다.
상기 연결기는 전자부품을 테스터의 소켓 측으로 가압하며, 상기 냉각기에서 공급되는 냉각유체가 지나가는 유체통과로를 가지는 푸셔; 상기 푸셔에 설치되어서 상기 푸셔에 열을 가하는 히팅소자; 상기 푸셔에 설치되어서 상기 푸셔의 온도를 측정하는 온도측정소자; 및 상기 냉각기에 의해 냉각된 냉각유체를 상기 푸셔로 공급하거나 상기 유체통과로를 지나 상기 푸셔로부터 나오는 냉각유체를 상기 냉각기로 회수하기 위한 냉각튜브들; 을 포함하며, 상기 냉각튜브들 중 적어도 하나의 냉각튜브는 상기 푸셔의 이동성이 확보되도록 나선형으로 구비되고, 상기 제어기는 상기 온도측정소자에 의해 측정된 온도에 의해 상기 냉각기 및 상기 히팅소자를 제어하여 상기 푸셔의 온도를 조절한다.
상기 적재기는, 상기 제1 온도조절용 적재플레이트를 베이스면으로부터 일정 간격 이격되게 고정시키는 이격요소; 및 상기 제1 온도조절용 적재플레이트의 주변으로 상기 제1 온도조절용 적재플레이트의 하단 및 측단과 이격되게 구비되어서 상기 제1 온도조절용 적재플레이트의 주변에 있는 공기가 상기 제1 온도조절용 적재플레이트에 적재된 전자부품에 미치는 영향을 최소화시키기 위한 차폐벽; 을 더 포함하고, 상기 건조기에 의해 드라이에어가 공급되는 지점은 상기 적재플레이트와 상기 베이스면 간의 이격된 지점이다.
상기 차폐벽에는 상기 차폐벽과 상기 제1 온도조절용 적재플레이트 간의 이격된 지점으로 공급된 드라이에어가 주변으로 분사될 수 있는 분사구멍들이 형성되어 있다.
상기 셔틀기는, 이동원에 의해 이동 가능하게 마련되는 베이스플레이트; 상기 제2 온도조절용 적재플레이트를 상기 베이스플레이트로부터 소정 간격 이격되게 고정시키는 이격요소; 및 상기 제2 온도조절용 적재플레이트의 주변으로 상기 제2 온도조절용 적재플레이트의 하단 및 측단과 이격되게 구비되어서 상기 제2 온도조절용 적재플레이트의 주변에 있는 공기가 상기 제2 온도조절용 적재플레이트에 적재된 전자부품에 미치는 영향을 최소화시키기 위한 차폐벽; 을 더 포함하고, 상기 건조기에 의해 드라이에어가 공급되는 지점은 상기 제2 온도조절용 적재플레이트와 상기 베이스플레이트 간의 이격된 지점이다.
상기 차폐벽에는 상기 제2 온도조절용 적재플레이트와 상기 베이스플레이트 간의 이격된 지점으로 공급된 드라이에어가 주변으로 분사될 수 있는 분사구멍들이 형성되어 있다.
상기 공급구멍을 개폐하는 개폐기; 를 더 포함하고, 상기 제어기는 상기 공급구멍을 통해 고객트레이가 이동할 시에만 상기 공급구멍이 개방되도록 상기 개폐기를 제어한다.
상기 건조기에 의해 공급되는 드라이에어는 상기 공급 영역 및 상기 테스트 영역 중 적어도 어느 하나의 영역으로 공급됨으로써 상기 테스트 영역과 상기 회수 영역 간에 기압차가 발생되어 상기 회수 영역에 있는 공기가 상기 테스트 영역으로 진입하는 것을 방지한다.
상기 제2 온도조절용 적재플레이트는 테스트되어야 할 전자부품이 실리는 로딩부위; 및 테스트가 완료된 전자부품이 실리는 언로딩부위; 를 포함하고, 상기 셔틀기는 상기 로딩부위를 냉각시키기 위한 냉각요소; 및 상기 로딩부위와 언로딩부위를 가열시키기 위한 가열 요소; 를 포함하며, 상기 언로딩부위는 제어에 따라서 가열만이 가능하다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 플레이트 방식을 사용하면서도 외기가 챔버 내부로 침투되는 것을 방지함으로써 저온 테스트 시에 결로나 결빙의 발생이 방지되기 때문에 전자부품에 대한 테스트의 신뢰성을 향상되고 장비의 손상을 방지할 수 있다.
둘째, 플레이트에 의한 국부 냉각으로 냉각 효율이 향상되고 냉기의 유출이 최소화됨으로써 에너지를 절감할 수 있다.
셋째, 테스트 도중에 전자부품에서 발생할 수 있는 열을 신속히 제어할 수 있기 때문에 전자부품에 대한 테스트의 신뢰성이 더욱 향상된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러에 대한 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자부품 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 3은 도 1의 핸들러에 적용된 적재기에 대한 개략적인 발췌 사시도이다.
도 4는 도 3의 적재기에 대한 개념적인 측면도이다.
도 5는 도 1의 핸들러에 적용된 셔틀기에 대한 개략적인 발췌 개요도이다.
도 6은 도 1의 핸들러에 적용될 수 있는 적재기에 대한 다른 예이다.
도 7는 도 5의 셔틀기에 적용된 냉각배관에 대한 발췌도이다.
도 8은 도 2의 핸들러에 적용된 연결기에 대한 개략적인 발췌 사시도이다.
도 9는 도 8의 연결기에 적용된 푸셔에 대한 개략적인 절개 사시도이다.
도 10은 도 5의 셔틀기의 변형예에 대한 개략적인 발췌 개요도이다.
본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러(100, 이하 '핸들러'라 약칭 함)에 대한 개략적인 사시도이다.
도 1에서와 같이 본 실시예에 따른 핸들러(100)는 전자부품에 대한 테스트를 지원할 수 있는 테스트 지원 부분(TSP)과 테스트 지원 부분(TSP)으로 고객트레이(CT)를 공급하거나 회수하는 스택커 부분(SKP)을 포함한다. 여기서 스택커 부분(SKP)에서 테스트 지원 부분(TSP)으로 공급하는 고객트레이(CT)에는 테스트되어야 할 전자부품이 실려 있고, 테스트 지원 부분(TSP)에서 스택커 부분(SKP)으로 회수되는 고객트레이(CT)에는 테스트가 완료된 전자부품이 실려 있다.
계속하여 도 1의 핸들러(100)에 대한 개념적인 평면도인 도 2를 참조하여 핸들러(100)를 이루는 세부 구성들에 대하여 자세히 설명한다.
테스트 지원 부분(TSP)은 적재기(110), 셔틀기(120), 제1 이동기(130), 연결기(140), 회수플레이트(150), 제2 이동기(160), 환경유지챔버(170), 제1 개폐기(181), 제2 개폐기(182), 습도측정센서(SS), 건조기(190), 냉각기(CA) 및 제어기(MA)를 포함한다.
적재기(110)는 전자부품을 테스트 영역(TA)으로 공급하기 위한 공급 영역(SA)에 위치하며, 냉각기(CA)에 의해서 공급되는 냉각유체에 의해 냉각됨으로써 전도에 의해 실려 있는 전자부품을 직접 냉각시킨다. 즉, 본 실시예에 따른 핸들러(100)에서는 적재기(110)를 사용하여 전자부품이 테스트되기에 앞서 미리 예냉(豫冷)될 수 있는 구조를 가진다. 이를 위해 적재기(110)는 도 3의 개략적인 분해 사시도 및 도 4의 개념적인 측면도에서와 같이 제1 온도조절용 적재플레이트(111), 제1 히터(112), 제1 온도측정센서(113), 제1 이격요소(114) 및 제1 차폐벽(115)을 포함한다.
제1 온도조절용 적재플레이트(111)는 그 상면에 전자부품들이 놓여 적재될 수 있는 적재홈(LS)들을 가진다. 그리고 제1 온도조절용 적재플레이트(111)의 내부에는 전후 양 끝 부위에서 시작하여 중간 부위에서 끝나는 2개의 냉각로(CW)가 형성되어 있으며, 냉각로(CW)를 비껴서 히터홈(HS)과 센서홈(SG)이 형성되어 있다. 이를 위해 제1 온도조절용 적재플레이트(111)는 상호 긴밀하게 결합되는 상판(111a)과 하판(111b)으로 구비될 수 있다.
냉각기(CA)에 의해 공급되는 냉각유체는 제1 온도조절용 적재플레이트(111)의 양 끝 부위의 시작점(S)을 통해 냉각로(CW)로 유입된 후 제1 온도조절용 적재플레이트(111)의 중간 부위에의 종료점(E)을 통해 냉각로(CW)로부터 유출되도록 구성되는 것이 바람직하다. 이렇게 냉각로(CW)를 구성하는 이유는 다양한 실험을 동반한 연구를 통해 확인함에 기인한다. 한 실험의 예에서 시작점(S)으로 주입된 영하 70도의 냉각유체는 종료점(E)으로 갈수록 온도가 상승하게 된다. 이러한 경우 종료점(E)이 위치한 제1 온도조절용 적재플레이트(111)의 중간 부위는 주변의 외기와 노출되는 면이 적어서 영하 65도 이하의 온도로 떨어지지 않음이 확인되었다. 반면에 영하 70도의 냉각유체가 주입되는 시작점(S)이 위치한 제1 온도조절용 적재플레이트(111)의 양 끝 부위는 주변의 외기와 노출되는 면이 많아서 영하 65도로 확인되었다. 물론, 본 예는 특정한 실험예를 든 것이고, +/-1도 내외의 온도편차를 가질 수 있다.
제1 히터(112)는 히터홈(HS)에 매립 설치되어서 면접촉을 통해 제1 온도조절용 적재플레이트(111)에 적재된 전자부품에 열을 가한다. 정확히는, 제1 히터(112)에 의해 발생된 열은 제1 온도조절용 적재플레이트(111)를 가열시키고, 열전도에 의해 제1 온도조절용 적재플레이트(111)에 적재된 전자부품이 가열된다. 이러한 제1 히터(112)는 고온 테스트를 수행할 때 사용될 수 있으며, 저온 테스트 시에도 정밀한 온도 제어를 위해 사용될 수 있다. 또한, 제1 히터(112)는 저온 테스트 후 잼(jam) 발생이나 다음 작업을 위해 핸들러(100)의 가동을 중지시키는 경우에 제1 온도조절용 적재플레이트(111)를 상온으로 복귀시키거나 결로 및 결빙을 방지하는데 사용될 수 있다.
제1 온도측정센서(113)는 센서홈(SG)에 설치되어서 제1 온도조절용 적재플레이트(111)의 온도를 측정한다. 이러한 제1 온도측정센서(113)에 의해 측정된 온도 정보에 따라서 제어기(MA)가 제1 히터(112), 건조기(190) 및 냉각기(CA)를 제어한다.
제1 이격요소(114)는 제1 온도조절용 적재플레이트(111)를 적재기(110)가 설치되는 핸들러(100)의 베이스면(BF,바닥면) 및 하술 할 제1 차폐벽(115)의 바닥부분으로부터 이격시키기 위해 마련된다. 이러한 제1 이격요소(114)를 구비시키는 이유는 국부 냉각되거나 가열되는 제1 온도조절용 적재플레이트(111)의 냉기나 열기가 전도에 의해 베이스면(BF)으로 빠져나가는 것을 최소화시키기 위함이다. 따라서 제1 이격요소(114)는 열전도도가 낮은 재질(금속보다는 수지와 같은 재질)이면서 최소한의 개수로 구비될 필요성이 있고, 그 두께도 제1 온도조절용 적재플레이트(111)를 지지할 수 있는 정도에서 최소인 것이 바람직하다.
그리고 본 발명에 따른 핸들러(100)에서는 위와 같이 제1 이격요소(114)에 의해 상호 이격된 제1 온도조절용 적재플레이트(111)와 베이스면 (BF)사이의 이격된 지점(A)으로 건조기(190)에 의한 드라이에어가 공급되도록 되어 있다. 이렇게 함으로써 드라이에어의 공급이 가장 필요한 결로나 결빙 발생이 우려되는 부위에 드라이에어를 집중적으로 공급할 수 있어서 해당 부위에서 건조의 효율성을 높이면서도 드라이에어의 소모량을 줄일 수 있게 된다. 그리고 드라이에어는 필요시마다 공급되어서 단열수단으로서도 기능한다.
제1 차폐벽(115)은 제1 온도조절용 적재플레이트(111)의 주변으로 제1 온도조절용 적재플레이트(111)의 측단과 이격되게 대략 사각틀의 형태로 구비된다. 이에 따라 제1 차폐벽(114)은 제1 온도조절용 적재플레이트(111) 및 이에 적재된 전자부품을 주변의 공기로부터 일정 정도 차단하면서도 드라이에어에 의한 차폐막을 상하방향으로 형성함으로써 주변에 있는 공기가 제1 온도조절용 적재플레이트(111) 및 이에 적재된 전자부품에 미치는 영향을 최소화시킨다. 이를 위해 제1 차폐벽(115)의 상단은 제1 온도조절용 적재플레이트(111) 및 이에 적재된 전자부품보다 높은 것이 바람직하며, 이로 인해 차폐벽(115)의 상단 부위에는 제1 온도조절용 적재플레이트(111)의 상판(111a) 교체를 원활케 하는 교체홈(115a)이 형성되어 있다. 물론, 차폐벽(115)에는 교체홈(115a) 외에도 제1 온도조절용 적재플레이트(111)의 냉각로(CW)로 냉각유체를 공급 및 회수하기 위한 냉각배관들이 통과될 수 있는 다수의 통과구멍(115b)들이 형성되어 있기도 하다.
또한, 제1 차폐벽(115)의 내벽면 및 바닥면에는 제1 온도조절용 적재플레이트(111)와 베이스면(BF)의 지점(A)으로 공급되는 드라이에어가 제1 온도조절용 적재플레이트(111) 측인 내측을 향하여 분사될 수 있게 하는 직경이 작은 분사구멍(115c)들이 형성되어 있다. 이러한 제1 차폐벽(115)을 통해 주변의 다습한 공기가 제1 온도조절용 적재플레이트(111)나 이에 적재된 전자부품으로 이동되는 것이 더욱 차단됨으로써 결로 또는 결빙의 현상이 더욱 방지될 수 있게 된다. 바람직하게는 분사구멍(115c)들 및 분사구멍(115c)들을 통해 드라이에어가 분사되는 지점은 제1 적재플레이트(111)의 최상단면보다는 하측에 위치함으로써 제1 이동기(130)에 의해 파지 또는 파지가 해제되는 전자부품의 불량 이적재나 이탈 가능성을 방지할 필요가 있다.
그리고 제1 차폐벽(115)의 측방 부위의 내백면은 제1 온도조절용 적재플레이트(111)의 측단과 이격되어 있고, 제1 차폐벽(115)의 바닥면은 제1 온도조절용 적재플레이트(111)의 하단과 이격되어 있음을 알 수 있다. 이러한 구조는 제1 온도조절용 적재플레이트(111)의 냉기나 열기가 제1 차폐벽(111)을 통해 빠져나가는 것을 방지하기 위함과, 상술한 분사구멍(115c)을 형성하여 제1 온도조절용 적재플레이트(111)의 주위로 건조된 공기를 제공하기 위함이다.
셔틀기(120)는 적재기(110)를 거쳐 온 전자부품을 테스트 영역(TA)으로 이동시키거나 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 영역(TA)에서 회수 영역(RA)으로 이동시킨다. 이를 위해 셔틀기(120)는 도 5에서와 같이 제2 온도조절용 적재플레이트(121), 제2 히터(122), 제2 온도측정센서(123), 제2 이격요소(124), 제2 차폐벽(125), 베이스플레이트(126), 특수 구조의 냉각배관(127)들 및 이동원(128)을 가진다.
제2 온도조절용 적재플레이트(121)는 전자부품을 실을 수 있으며, 공개특허 10-2014-0125465호(이하 '선행기술'이라 함)에서와 같이 로딩부위(121a, 선행기술에서는 '로딩포켓'으로 명명됨)와 언로딩부위(121b, 선행기술에서는 '언로딩포켓'으로 명명됨)로 나뉠 수 있다. 로딩부위(121a)는 테스트되어야 할 전자부품이 실리는 부위이고, 언로딩부위(121b)는 테스트가 완료된 전자부품이 실리는 부위이다. 선행기술과 마찬가지로 제2 온도조절용 적재플레이트(121)는 이동원(128)에 의해 이동될 수 있으며, 이 때 로딩부위(121a)는 로딩위치(LP)와 테스트위치(TP) 간을 이동하고, 언로딩부위(121b)는 테스트위치(TP)와 언로딩위치(UP) 간을 이동한다. 물론, 실시하기에 따라서는 로딩부위(121a)와 언로딩부위(121b)의 구분 없이 하나의 적재부위만을 가지게 하고, 적재부위의 이동 구간을 로딩위치(LP), 테스트위치(TP) 및 언로딩위치(UP)로 확대시키는 구성도 충분히 고려될 수 있다. 이러한 제2 온도조절용 적재플레이트(121)도 냉각유체가 지나가는 냉각로, 히터홈 및 센서홈이 형성되어 있고, 그 역할은 제1 온도조절용 적재플레이트(111)의 냉각로(CW), 히터홈(HS) 및 센서홈(SG)과 동일하므로 그 설명을 생략한다.
또한, 제2 히터(122), 제2 온도측정센서(123), 제2 이격요소(124) 및 제2 차폐벽(125)도 제1 온도조절용 적재플레이트(111)의 제1 히터(112), 제1 온도측정센서(113), 제1 이격요소(114) 및 제1 차폐벽(115)과 그 기능이 동일하므로 그 상세한 설명은 생략한다.
베이스플레이트(126)는 이동원(128)에 의해 이동 가능하게 마련된다. 그리고 제2 온도조절용 적재플레이트(121)는 제2 이격요소(124)에 의해 베이스플레이트(126)로부터 이격되게 설치됨으로써 이동원(128)의 동작에 의해 제2 온도조절용 적재플레이트(121)도 이동하게 되며, 드라이에어는 제2 온도조절용 적재플레이트(121)와 베이스플레이트(126) 사이의 이격된 지점(B)으로 공급된다.
참고로, 앞서 설명한 적재기(110)도 셔틀기(120)에와 같이 제1 온도조절용 적재플레이트(111)를 이동 가능하게 구비시키는 것이 충분히 고려될 수 있다. 그리고 실시하기에 따라서 적재기(110)는 더 많은 전자부품이 적재되거나 상온의 전자부품을 급냉시킬 필요성이 있으므로 도 6에서와 같이 제1 온도조절용 적재플레이트(111A)의 냉각로(CW)를 제2 온도조절용 적재플레이트(121)의 냉각로보다 더 많은 개수로 형성할 수 있으며, 이에 따라 도 3의 예에서와 달리 시작점(S)과 종료점(E)의 위치가 제1 온도조절용 적재플레이트(111A)의 좌우 양 측에 나뉘어 배열되게 구성될 수도 있다.
냉각배관(127)들은 냉각기(CA)로부터 공급되는 냉각유체를 제2 온도조절용 적재플레이트(121)로 공급하거나 제2 온도조절용 적재플레이트(121)로부터 냉각유체를 회수하기 위해 구비된다. 이러한 냉각배관(127)들은 도 7에서와 같이 외측 배관(127a)과 외측 배관(127a)의 내부에 있는 내측 배관(127b)을 가지는 이중관으로 구비되는 것이 바람직하다. 내부로 저온의 냉각유체가 이동하는 내측 배관(172b)은 그 외면에 결로나 결빙이 발생할 수 있다. 그리고 그러한 결로나 결빙에 의해 제2 온도조절용 적재플레이트(127)가 이동할 시에 휘어지는 내측 배관(127b)이 손상될 수 있기 때문이다. 그래서 내측 배관(127b)이 외기에 직접 노출되지 않도록 보호할 수 있는 외측 배관(127a)을 구비하는 것이다. 여기서 내측 배관(127b)은 후술할 연결기(140)의 냉각튜브와 같이 나선형의 배관으로 구비되는 것이 더욱 바람직하게 고려될 수 있다. 또한, 내측 배관(127b)과 외측 배관(127a) 사이의 공간(S)에는 건조기(190)로부터 오는 드라이에어가 공급되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다. 이러한 구조들로 인해 제2 온도조절용 적재플레이트(121)의 잦은 이동에 따른 냉각배관(122)의 손상을 최소화시킬 수 있게 된다. 물론, 적재기(110)의 제1 온도조절용 적재플레이트(111)도 이동 가능하게 구비되면, 적재기(110)에 구비된 냉각배관도 이중관으로 구비됨이 바람직하다.
제1 이동기(130)는 스택커 부분(SKP)으로부터 공급위치(SP)로 온 고객트레이(CT)로부터 테스트되어야 할 전자부품을 제1 온도조절용 적재플레이트(111)로 이동시키거나, 제1 온도조절용 적재플레이트(111)로부터 제2 온도조절용 적재플레이트(121)의 로딩부위(121a)로 전자부품을 이동시킨다. 물론, 실시하기에 따라서 전자부품을 고객트레이(CT)에서 제1 온도조절용 적재플레이트(111)로 이동시키는 기능과, 제1 온도조절용 적재플레이트(111)로부터 제2 온도조절용 적재플레이트(121)로 이동시키는 기능을 각각 담당하도록 제1 이동기(130)가 복수개로 구비될 수 있다.
연결기(140)는 테스트위치(TP)에 있는 로딩부위(121a)의 전자부품을 진공압으로 흡착 파지한 후 파지한 전자부품을 테스터의 테스트소켓(TS)에 전기적으로 연결시키고, 테스트가 완료된 전자부품을 언로딩부위(121b)로 이동시킨다. 여기서 전자부품과 테스트소켓(TS)의 전기적인 연결은 전자부품을 테스트소켓(TS)으로 가압하는 방식에 의해 이루어진다. 이를 위해 연결기(140)는 도 8 및 발췌되어 일부 절개된 도 9에서와 같이 헤드(141), 8개의 푸셔(142), 히팅소자(HD), 제1 온도측정소자(TD1), 제2 도측정소자(TD2), 냉각튜브(143)들, 수직이동기(144) 및 수평이동기(145)를 포함한다.
헤드(141)는 수직이동기(143)에 의해 승강 가능하게 구비된다. 이러한 헤드(141)는 8개의 푸셔(142)로 가는 진공압을 제공하기 위한 통로 구조나 밸브구조를 가지고 있다. 물론, 별도의 튜브구조물 등을 이용해 푸셔(142)로 진공압을 제공할 수도 있다.
8개의 푸셔(142) 각각은 전자부품을 가압하기 위해 마련된다. 따라서 한 번에 8개의 전자부품들이 테스터에 전기적으로 연결된다. 당연히 장비의 실시 형태에 따라 푸셔(412)의 개수는 달라질 수 있다. 이러한 푸셔(142)는 단면이 'T'자 형상으로서 상측의 결합부위(142a)과 하측의 접촉부위(142b)로 나뉜다.
결합부위(142a)는 헤드(141)에 결합된다. 이러한 결합부위(142a)에는 푸셔(142)의 위치를 정교하게 안내하기 위한 안내핀(도시되지 않음)이 삽입되는 안내구멍(GH)이 형성되어 있다.
접촉부위(142b)는 결합부위(142a)보다 폭이 좁은 부분으로서, 그 하단면인 접촉단(CE)은 전자부품에 접촉되어서 전자부품을 가압하기도 하고, 진공로(VW)로 오는 진공압에 의해 전자부품을 파지하기도 한다.
진공로(VW)는 전자부품을 흡착 파지하기 위해 전자부품에 진공압을 가할 목적으로 형성되어 있다. 여기서 진공압은 외부로부터 공급받도록 구현될 수도 있고, 핸들러(100)에 진공압을 생성하는 레귤레이터를 구비시켜서 해당 레귤레이터로부터 공급받도록 구현될 수도 있다.
그리고 푸셔(212)에는 냉각기(CA)에 의해 공급되는 냉각유체가 지나가는 유체통과로(TW)가 형성되어 있다.
유체통과로(TW)는 결합부위(142a)에 있는 입구(IH)를 통해 들어온 냉각유체가 접촉부위(142b)로 이동한 후 결합부위(142a)에 있는 출구(OH)를 통해 빠져나가도록 형성되어 있다. 따라서 냉각기(CA)에서 푸셔(142)로 온 냉각유체는 유체통과로(TW)를 지나 푸셔(142)를 빠져나가게 된다.
히팅소자(HD)는 푸셔(142)를 가열시킴으로써 궁극적으로 푸셔(142)에 의해 가압되는 전자부품에 열을 가하기 위해 마련된다. 이러한 히팅소자(HD)는 제1 히터(112) 및 제2 히터(122)와 마찬가지로 고온 테스트를 위한 가열, 미세한 온도조절을 위해 가열, 냉각된 전자부품을 상온으로 돌리기 위한 가열 등에 사용될 수 있다.
제1 온도측정소자(TD1)는 푸셔(142)의 온도를 측정하기 위해 구비되고, 제2 도측정소자(TD2)는 전자부품의 온도를 직접 측정하기 위해 구비된다. 따라서 제2 온도측정소자(TD2)는 전자부품과 접촉되도록 접촉부위(142b)의 접촉단(CE) 측에 구비되는 것이 바람직하다.
도면에서 알 수 있는 바와 같이 위의 히팅소자(HD), 제1 온도측정소자(TD1) 및 제2 온도측정소자(TD2)는 푸셔(142)에 설치된다.
냉각튜브(143)는 냉각기(CA)에 의해 냉각된 냉각유체를 푸셔(142)들로 공급하거나 상기 유체통과로(TW)를 지나 푸셔(142)들로부터 나오는 냉각유체를 상기 냉각기(CA)로 회수하기 위해 마련된다. 이러한 냉각튜브(143)는 그들의 설치 위치에 따라서 수평 방향 및 수직 방향으로 이동하는 푸셔(142)의 이동성이 확보하기 위해 탄성 변형성 및 복원성으로 인한 유연한 휘어짐을 가질 수 있도록 나선형으로 구비되는 것이 바람직하다.
수직이동기(144)는 헤드(141)를 승강(화살표 a 참조)시킨다. 이에 따라 푸셔(142)가 설치된 헤드(141)는 하강하거나 상승할 수 있으며, 하강시에는 푸셔(142)가 전자부품을 파지할 수 있는 위치가 되거나 전자부품을 테스트소켓(TS) 측으로 가압하는 위치가 된다.
수평이동기(145)는 헤드(141)를 수평 방향으로 이동(화살표 b 참조)시킨다.
즉, 수직이동기(144)와 수평이동기(145)의 작동에 의해 푸셔(142)가 설치된 헤드(141)는 제2 온도조절용 적재플레이트(121)의 로딩부위(121a)로부터 전자부품을 파지한 후 파지한 전자부품을 테스트소켓(TS)에 전기적 연결시키고, 테스트가 종료된 전자부품을 제2 온도조절용 적재플레이트(121)의 언로딩부위(121b)로 이동시킬 수 있다.
회수플레이트(150)는 테스트가 완료된 전자부품을 회수하기 위한 회수 영역(RA)에 위치하며, 제2 온도조절용 적재플레이트(121)에 의해 테스트 영역(TA)에서 회수 영역(RA)의 언로딩위치(UP)로 온 테스트가 완료된 전자부품을 회수하기 위해 마련된다. 따라서 회수플레이트(150)도 전자부품을 실을 수 있는 구조로 구성되며, 간단하게는 고객트레이(CT)가 회수플레이트(150)의 역할을 대신할 수도 있다. 만일 고객플레이트(CT)가 회수플레이트(150)의 역할을 대신하는 경우에는 위의 제2 온도조절용 적재플레이트(121)처럼 별도의 무버에 의해 회수위치(RP)로 이동될 수 있도록 구현될 수도 있다.
제2 이동기(160)는 제2 온도조절용 적재플레이트(121)의 이동에 의해 테스트 영역(TA)에서 회수 영역(RA)의 언로딩위치(UP)로 온 언로딩부위(121b)의 전자부품들을 회수플레이트(150)로 이동시키거나, 회수플레이트(150)에 있는 전자부품들을 회수위치(RP)에 있는 전방의 빈 고객트레이(CT)로 이동시킨다. 물론, 회수플레이트(150)가 고객플레이트(CT)로 구현되어서 별도의 무버에 의해 고객트레이(CT)가 전방의 회수위치(RP)로 이동될 수 있는 구조를 취하는 경우, 제2 이동기(160)는 전자부품을 제2 온도조절용 적재플레이트(121)에서 회수플레이트(150)로 이동시키는 기능만 가지면 족하다.
환경유지챔버(170)는 제1 온도조절용 적재플레이트(111), 제2 온도조절용 적재플레이트(121), 푸셔(142), 테스트소켓(TS)이 존재하는 공간의 건조한 환경을 유지시키기 위하여 해당 구성들을 외기와 격리시킨다. 본 실시예에서는 환경유지챔버(170)의 내부에 제1 온도조절용 적재플레이트(111), 제2 온도조절용 적재플레이트(121), 제1 이동기(130), 연결기(140) 중 적어도 헤드(141)와 푸셔(142)들, 회수플레이트(150), 제2 이동기(160) 및 테스트소켓(TS)이 수용된다. 그런데, 본 발명에서의 환경유지챔버(170)는 그 내부의 공간을 냉각시키기 위해 구비되는 것이 아니고, 그 내부에 건조한 환경을 제공하기 위해 구비된다는 점에서 종래의 기술들과 큰 차이를 가진다. 이러한 환경유지챔버(170)는 개폐도어(171), 공급구멍(SH) 및 회수구멍(RH)을 가진다.
개폐도어(171)는 작업자에 의해 환경유지챔버(170)의 내부를 개폐하기 위해 구비되며, 이중 도어로 구비된다.
제1 도어(171a)는 넓은 제1 개방 면적을 개폐할 수 있다.
제2 도어(171b)는 제1 도어(171a)의 중앙 부근에 설치되며, 제1 개방 면적보다 좁은 제2 개방면적을 개폐할 수 있다.
즉, 작업자는 잼 등의 발생으로 환경유지챔버(170)의 내부에 수작업이 필요한 경우, 해당 수작업의 정도에 따라서 선택적으로 제1 도어(171a)를 개방하거나, 작업자의 팔 정도만 집어넣을 수 있는 제2 도어(171b)를 개방할 수 있다. 이 때, 제2 도어(171b)만 개방하는 경우에는 작업자가 환경유지챔버(170)의 내부를 육안으로 확인할 필요가 있으므로, 제1 도어(171a)의 틀에서 제2 도어(171b) 사이는 유리와 같은 투명패널로 구성될 필요가 있다. 또한, 제2 도어(171b)를 개방한 경우에도 환경유지챔버(170)의 냉기 손실을 최소화시키기 위해 공기막을 형성할 수 있는 별도의 에어커튼을 구성시키거나, 팔은 들어갈 수 있지만 냉기의 유출은 최대한 차단될 수 있도록 브러시의 형태와 같이 가는 실들로 촘촘하게 막아 놓거나 기타 차단부재를 구성시키는 것도 고려될 수 있다.
참고로 개폐도어(171)는 필요한 위치에 필요한 개수만큼 구비되는 것이 바람직하다.
공급구멍(SH)은 스택커 부분(SKP)에 있는 고객트레이(CT)를 공급위치(SP)로 이동시킬 수 있는 통로를 제공한다.
회수구멍(RH)은 회수위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)를 스택커 부분(SKP)으로 이동시킬 수 있는 통로를 제공한다.
당연히, 핸들러(100)의 용량이나 기타 실시 구조의 형태에 따라서 공급구멍(SH)이나 회수구멍(RH)은 적절한 개수로 형성될 수 있다.
참고로, 환경유지챔버(170)가 구비됨에도 불구하고, 본 실시예에서와 같이 테스트 영역(TA)에 별도의 테스트실을 구비하기 위한 테스트챔버(TC)를 더 구비시킬 수도 있다. 그리고 별도의 차단막에 의해 공급 영역(SA)과 회수 영역(RA)을 분리시키는 것도 바람직하게 고려될 수 있다.
제1 개폐기(181)는 공급구멍(SH)을 개폐한다.
제2 개폐기(182)는 회수구멍(RH)을 개폐한다.
마찬가지로 제1 개폐기(181) 및 제2 개폐기(182) 외에도 공급구멍(SH)과 회수구멍(RH)이 개방되었을 시에 별도의 에어커튼을 형성시키기 위한 수단을 더 구비시킬 수도 있다.
물론, 위의 제1 개폐기(181)와 제2 개폐기(182)는 공급구멍(SH)과 회수구멍(RH)의 개수와 상응하는 개수로 구비된다.
습도측정센서(SS)는 환경유지챔버(170) 내부의 습도, 특히 결로나 결빙의 발생이 방지되는 것이 요구되어 건조도의 정교한 조절이 필요한 공급 영역(SA) 및 테스트 영역(TA)의 습도를 측정하기 위해 마련된다. 특히, 제1 온도조절용 적재플레이트(111)와 제2 온도조절용 적재플레이트(121)가 존재하는 공간의 습도가 중요하므로 습도측정센서(SS)는 제1 온도조절용 적재플레이트(111)와 제2 온도조절용 적재플레이트(121)의 근처에 구비되는 것이 바람직하다. 여기서 제2 온도조절용 적재플레이트(121)에 설치되는 습도측정센서(SS)는 제2 온도조절용 적재플레이트(121)와 함께 이동 가능하게 설치되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.
건조기(190)는 환경유지챔버(170) 내부로 드라이에어를 공급하기 위해 마련된다. 이러한 건조기(190)는 외부의 공급기로부터 오는 드라이에어를 환경유지챔버(170)의 내부로 이동시키는 이동회로의 형태로 구성될 수도 있고, 본 실시예에서와 같이 핸들러(100) 자체적으로 건조 공기를 생성하도록 구성될 수도 있다. 여기서 건조기(190)에 의해 환경유지챔버(170)의 내부로 공급되는 드라이에어의 공급지점은 공급 영역(SA)과 테스트 영역(TA)에 위치하는 것이 바람직하다. 앞서 살펴본 바와 같이 본 발명에서는 건조기(190)에 의해 공급되는 드라이에어가 공급 영역(SA)에 있는 적재기(110)와 적어도 일부가 테스트 영역(TA)에 항상 위치하는 셔틀기(120)를 통해서 공급되도록 하였음을 알 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 핸들러(100)는 테스트 조건에 가장 민감한 테스트 영역(TA)의 고정된 일 지점(C)에 별도의 분사노즐을 통해 드라이에어를 공급하도록 하였으며, 이의 효율성을 위해 별도의 테스트챔버(TC)를 구성하였다. 따라서 테스트 영역(TA)은 이웃하는 회수 영역(RA)보다 고압이 되어서, 양 영역의 기압차에 의해 회수 영역(RA)의 다습한 공기가 테스트 영역(TA)으로 진입하는 것이 최대한 방지될 수 있다.
위와 같은 건조기(190)가 구비되어야 하는 점에 대해서 좀 더 살펴본다. 일반적으로 결로 현상은 대기의 온도가 떨어지면서 대기의 포화수증기량이 낮아짐으로써 발생하고, 특히 영하의 온도 조건에서 발생된 결로는 얼어서 결빙이 되는 결빙 현상을 발생시킨다. 그런데, 저온 테스트가 가능한 핸들러의 경우에는 전자부품들을 영하 10도나 그 이하의 극저온까지 급격히 냉각시켜야 하므로 다른 기구물들의 온도도 매우 낮은 상태를 유지한다. 이와 같은 상태에서 그 기구물들 근방의 대기 온도도 낮아져서 포화수증기량이 매우 낮아진다. 예를 들어 상온인 대기의 포화수증기량은 22.830g/m3인데, 영하 10도인 대기의 포화수증기량은 2.156g/m3이다. 따라서 전자부품이나 기구물 등의 표면에서 수증기의 응결 및 결빙이 발생하여 장비의 구동마저 불가한 상태로 되거나 장비에 심각한 손상을 초래할 수 있다. 이에 지속된 실험과 연구를 통해 본 발명에 이르게 된 것이다.
냉각기(CA)는 제1 온도조절용 적재플레이트(111), 제2 온도조절용 적재플레이트(121) 및 푸셔(142)에 냉각유체를 공급한다. 마찬가지로 냉각기(CA)의 냉각모듈은 핸들러(100)에 자체적으로 구비되거나, 실시하기에 따라서는 공장의 시스템에 별개로 구비될 수도 있다. 만일 냉각모듈이 핸들러(100)와 별개로 구비되면, 핸들러(100)에 구비된 냉각기(CA)의 개념은 외부의 냉각모듈로부터 오는 냉각유체를 필요한 곳으로 이동시키는 냉각회로로 해석될 수 있다.
제어기(MA)는 위의 구성들 중 제어가 필요한 구성들을 제어한다. 특히, 제어기(MA)는 습도측정센서(SS)에 의해 측정된 습도 정보에 따라서 건조기(190)를 제어하여 드라이에어의 공급량을 조절하며, 환경유지챔버(170) 내부의 냉기 손실을 최소화시키기 위해 공급구멍(SH)이나 회수구멍(RH)을 통해 고객트레이(CT)가 이동할 시에만 공급구멍(SH)이나 회수구멍(RH)이 열리도록 제1 개폐기(181)와 제2 개폐기(182)를 제어한다. 또한, 제어기(MA)는 제1 온도조절용 적재플레이트(111), 제2 온도조절용 적재플레이트(121)의 로딩부위(121a), 푸셔(142) 및 전자부품의 온도 정보를 토대로 각각의 냉각 정도나 가열 정도를 조절한다.
한편, 스택커 부분(SKP)은 공급위치(SP)로 고객트레이(CT)를 공급하기 위한 공급 스택커(PS)와 회수위치(RP)로부터 오는 고객트레이(CT)를 회수하기 위한 회수 스택커(RS)를 포함한다.
계속하여 위와 같은 구성을 가지는 핸들러(100)에 대하여 설명한다.
공급스택커(PS)에 있는 고객트레이(CT)는 한 장씩 순차적으로 공급위치(SP)로 공급된다. 이 때, 고객트레이(CT)가 이동하는 과정에서 제1 개폐기(181)는 공급구멍(SH)을 개방하고, 고객트레이(CT)가 환경유지챔버(170)의 내부로 진입하면 공급구멍(SH)을 폐쇄시킨다.
제1 이동기(130)는 공급위치(SP)의 고객트레이(CT)로부터 전자부품들을 제1 온도조절용 적재플레이트(111)로 이동시킨다. 이로 인해 제1 온도조절용 적재플레이트(111)에 실리게 된 전자부품들은 냉각기(CA)에 의해 냉각된 상태에 있는 제1 온도조절용 적재플레이트(111)와의 접촉에 의해 냉각이 이루어진다.
제1 온도조절용 적재플레이트(111)에 전자부품이 실리면, 제1 이동기(130)는 제1 온도조절용 적재플레이트(111)로부터 로딩위치(LP)에 있는 제2 온도조절용 적재플레이트(121)의 로딩부위(121a)로 예냉된 전자부품들을 이동시킨다. 로딩부위(121a)에 전자부품이 실리면 이동원(123)에 의해 제2 온도조절용 적재플레이트(121)가 우측으로 이동하여 제2 온도조절용 적재플레이트(121)의 로딩부위(121a)가 테스트위치(TP)에 위치되게 한다. 그러면, 연결기(140)가 작동하여 푸셔(142)를 이용해 로딩부위(121a)로부터 전자부품을 진공압에 의해 파지한 후 수직 이동기(144) 및 수평 이동기(145)의 동작에 의해 푸셔(142)에 파지된 전자부품을 테스트소켓(TS)에 전기적으로 연결시킨다. 물론, 로딩부위(121a)와 푸셔(142)는 냉각기(CA)에 의해 테스트 조건에 맞은 온도로 냉각되어 있기 때문에, 이러한 이동 과정에서 전자부품이 테스트 조건에 맞은 온도를 벗어나지 않게 된다. 그리고 테스트 과정에서도 전자부품에 열이 발생할 수 있지만, 제어기(MA)가 냉각기(CA)를 제어하여 전자부품을 요구되는 온도 조건으로 유지시킨다.
전자부품에 대한 테스트가 종료되면, 연결기(140)는 전자부품을 테스트위치(TP)에 있는 제2 온도조절용 적재플레이트(121)의 언로딩부위(121b)로 이동시킨다. 이 때, 제2 온도조절용 적재플레이트(121b)의 로딩부위(121a)는 로딩위치(LP)에 있기 때문에, 다음에 테스트될 전자부품들이 로딩부위(121a)에 실린다. 언로딩부위(121b)로 테스트가 종료된 전자부품이 실리면, 제2 온도조절용 적재플레이트(121)가 우측으로 이동하여 언로딩부위(121b)가 언로딩위치(UP)로 이동하게 되고, 제2 이동기(160)는 언로딩부위(121b)로부터 회수플레이트(150)로 전자부품을 이동시킨다. 그리고 회수플레이트(150)에 있는 전자부품은 제2 이동기(160)에 의해 전방의 회수위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)로 이동된다. 이 때, 테스트가 종료된 전자부품들은 그 테스트 결과에 따라 등급별로 구분되게 이동될 수 있다. 이어서 회수위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)에 전자부품이 채워지면 제2 개폐기(182)가 작동하여 회수구멍(RH)이 열리고, 고객트레이(CT)는 회수위치(RP)에서 회수스택커(RS)로 이동된다.
한편, 위와 같은 전자부품의 이동과 테스트가 지속적으로 이루어지면서 테스트가 진행되는 동안, 습도측정센서(SS)는 환경유지챔버(170) 내부(더 구체적으로는 공급 영역의 제1 온도조절용 적재플레이트 근처와 테스트 영역의 제2 온도조절용 적재플레이트 근처)의 습도를 일정 시간 간격으로 계속해서 측정하고, 제어기(MA)는 해당 정보를 토대로 드라이에어의 양을 조절하면서 드라이에어를 앞서 설명한 지점들로 공급한다. 물론, 드라이에어의 공급에 의해 환경유지챔버(170)의 내부는 요구되는 건조도를 유지할 수 있다.
더욱이, 건조기(190)에 의해 드라이에어가 지속적으로 공급되는 환경유지챔버(170)의 내부는 외부에 비하여 지속적으로 고압이다. 이로 인해 공급구멍(SH)이나 회수구멍(RH) 또는 기타 밀폐가 이루어지지 못하는 부위로 환경유지챔버(170)의 내부 공기가 유출되며, 이는 외부 공기가 내부로 유입되는 것을 차단하는 기능을 하게 된다.
또한, 드라이에어는 공급 영역(SA)과 테스트 영역(TA)으로 대부분이 주입되기 때문에 건조도가 정교하게 조정되어야 하는 공급 영역(SA)과 테스트 영역(TA)측이 회수 영역(RA) 측보다 더 고압이다. 그래서 공급 영역(SA)과 회수 영역(RA)이 차단막에 의해 상호 차단되어 있는 경우, 기압 차에 의해 공기는 공급 영역(SA) 및 테스트 영역(TA)에서 건조 정도의 정교성이 많이 요구되지 않는 회수 영역(RA)으로 주로 이동하게 되므로, 회수 영역(RA)의 공기가 공급 영역(SA)의 공기에 영향을 끼치는 것이 방지되고, 이 또한 공급 영역(SA)의 건조도를 정교하게 조절할 수 있게 하는 요인이 된다.
더불어 건조기(190)는 이중관으로 구비된 냉각배관(122)의 외측 배관(122a)과 내측 배관(122b) 사이로 드라이에어를 공급하여 앞서 언급한 냉각배관(122)의 손상을 방지한다.
<변형예>
앞선 실시예에서는 셔틀기(120)에 구성되는 제2 온도조절용 적재플레이트(121)를 로딩부위(121a)와 언로딩부위(121b)로 나누고, 가열 요소인 제2 히터(122)와 냉각 요소인 냉각배관(127)에 의해 로딩부위(121a)와 언로딩부위(121b)를 모두 가열하거나 냉각시키도록 구현되었다.
그러나 도 10에서와 같이 셔틀기(120)가 변형되게 구비될 수 있다.
도 10을 참조하면, 제2 히터(122)는 로딩부위(121a)와 언로딩부위(121b)를 모두 가열시키도록 설치되지만, 냉각배관(127)은 로딩부위(121a)만을 냉각시키도록 배설된다. 따라서 로딩부위(121a)는 제2 히터(122)와 냉각배관(127)에 의해 가열되거나 냉각될 수 있지만, 언로딩부위(121b)는 제2 히터(122)에 의해 가열만 될 수 있다. 이하에서는 이러한 변형예를 구현한 이유에 대해서 설명한다.
일반적으로 전자부품에 대한 테스트의 종류에는 고온 테스트, 상온 테스트, 저온 테스트가 있다.
고온 테스트 시에는 전자부품을 고온으로 유지한 상태에서 테스트가 진행되어야 하고, 저온 테스트 시에는 전자부품을 저온으로 유지한 상태에서 테스트가 진행되어야 한다. 그리고 상온 테스트에서는 전자부품이 상온으로 유지된 상태에서 테스트가 진행된다. 따라서 제2 히터(122)와 냉각배관(127)은 특별한 상황을 제외하고는 고온 테스트나 저온 테스트에서만 활용된다.
대게의 경우, 테스트가 완료된 전자부품은 픽커에 의해 언로딩작업이 이루어진다. 이 때, 픽커나 전자부품에 손상을 발생시키지 않는 적절한 언로딩작업을 위해 고온의 전자부품은 냉각시키고 저온의 전자부품은 가열시킬 필요성이 있다.
먼저, 저온 테스트를 위해서 로딩부위(121a)는 냉각되어야만 하고, 정밀한 온도 제어를 위해서 로딩부위(121a)는 제2 히터(122)에 의해 가열될 수 있어야 한다. 그리고 언로딩부위(121b)는 제2 히터(122)에 의해 가열됨으로써 적재된 전자부품의 온도를 상승시킬 수 있어야 한다.
만일 언로딩부위(121b)에 적재된 전자부품이 상온에 가깝게 가열되지 않으면, 성애가 발생하여 제2 이동기(160)의 작동에 따른 픽커의 픽킹 작업에 지장을 초래하거나, 픽킹 자국이 발생하는 등의 문제가 발생할 수 있다.
따라서 저온 테스트 시에는 로딩부위(121a)에 대한 냉각과 가열이 모두 필요하지만, 언로딩부위(121b)는 가열만 이루어지면 된다.
한편, 고온 테스트를 위해서 로딩부위(121a)는 가열되어야만 하며, 정밀한 온도 제어를 위해 종종 냉각될 필요성도 있다. 그런데, 장비에 따라서 고온의 정도가 상대적으로 낮은 온도(100도 +/- 50도)로 구현될 수 있으며, 이러한 경우에는 언로딩 작업을 위해 전자부품을 냉각시킬 필요가 없다.
따라서 고온 테스트 시에는 로딩부위(121a)에 대한 가열과 냉각이 모두 필요하지만, 장비에 따라서는 언로딩부위(121b)의 냉각이 요구되지 않는다.
즉, 장비가 저온 테스트와 고온 테스트를 모두 수행할 수 있도록 구현된 경우에도 로딩부위(121a)는 냉각과 가열이 모두 필요하다. 그러나 장비에 따라서 언로딩부위(121b)는 냉각 테스트 시에만 가열이 요구되고 냉각은 필요가 없으므로, 언로딩부위(121b)를 냉각시키기 위한 별도의 냉각 요소를 가지지 않을 수 있다. 이러한 경우 테스트 모드에 따른 제어에 의해 언로딩부위(121b)는 가열만이 가능하다.
위의 실시예에 따른 핸들러는 설명의 명확함을 위해 간결한 구성을 취하고 있지만, 처리 용량에 따라서 적재기(110), 셔틀기(120), 제1 이동기(130), 회수플레이트(150), 제2 이동기(160), 공급구멍(SH) 및 회수구멍(RH) 등은 복수개로 구비될 수 있다.
또한, 위의 실시예에서는 로딩부위(121a)와 언로딩부위(121b)가 하나의 제2 온도조절용 적재플레이트(121)에 영역이 구분되어 배치되고 있으며, 함께 이동되도록 되어 있지만, 실시하기에 따라서는 로딩부위(121a)와 언로딩부위(121b)가 별개의 플레이트 상에 배치되어서 별개의 이동원에 의해 독립적으로 이동될 수 있도록 구현될 수도 있다. 즉, 제2 온도조절용 적재플레이트가 2개이고, 하나의 제2 온도조절용 적재플레이트는 로딩부위(121a)를 가지며, 다른 제2 온도조절용 적재플레이트는 언로딩부위(121b)를 가지도록 구현될 수 있다.
즉, 위의 실시예는 본 발명의 가장 기본적인 예예 불과할 뿐이기 때문에, 본 발명이 위의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.
100 : 전자부품 테스트용 핸들러
TSP : 테스트 지원 부분 SKP : 스택커 부분
110 : 적재기
111 : 제1 온도조절용 적재플레이트
112 : 제1 히터 113 : 제1 온도측정센서
114 : 제1 이격요소
115 : 차폐벽
115c : 분사구멍
120 : 셔틀기
121 : 제2 온도조절용 적재플레이트
122 : 제2 히터 123 : 제2 온도측정센서
124 : 제2 이격요소 125 : 차폐벽
126 : 베이스플레이트
127 : 냉각배관
127a : 외측 배관 127b : 외측 배관
130 : 제1 이동기
140 : 연결기
142 : 푸셔
TW : 유체통과로
143 : 냉각튜브
HD : 히팅소자
TD1 : 제1 온도측정소자 TD2 : 제2 온도측정소자
150 : 회수플레이트
160 : 제2 이동기
170 : 환경유지챔버
171 : 개폐도어
171a : 제1 도어 171b : 제2 도어
SH : 공급구멍
SS : 습도측정센서
181 : 제1 개폐기 190 : 건조기
CA : 냉각기 MA : 제어기
SP : 공급위치

Claims (12)

  1. 전자부품에 대한 저온 테스트를 지원하는 테스트 지원 부분;
    상기 테스트 지원 부분으로 테스트되어야 할 전자부품이 실린 고객트레이를 공급하고, 테스트가 완료된 전자부품이 실린 고객트레이를 회수하는 스택커 부분; 을 포함하고,
    상기 테스트 지원 부분은,
    전자부품을 테스트 영역으로 공급하기 위한 공급 영역에 위치하며, 적재된 전자부품의 온도가 조절될 수 있는 제1 온도조절용 적재플레이트를 가지는 적재기;
    상기 제1 온도조절용 적재플레이트를 거쳐 온 전자부품을 테스트 영역으로 이동시키거나, 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 영역에서 회수 영역으로 이동시키며, 적재된 전자부품의 온도를 조절하는 제2 온도조절용 적재플레이트를 가지는 셔틀기;
    상기 스택커 부분으로부터 공급위치로 온 고객트레이로부터 테스트되어야 할 전자부품을 상기 제1 온도조절용 적재플레이트로 이동시키거나, 상기 제1 온도조절용 적재플레이트로부터 상기 제2 온도조절용 적재플레이트로 전자부품을 이동시키는 적어도 하나의 제1 이동기;
    상기 제2 온도조절용 적재플레이트에 의해 상기 공급 영역에서 상기 테스트 영역으로 이동된 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시킴으로써 전자부품이 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 하는 연결기;
    상기 회수 영역에 위치하며, 상기 제2 온도조절용 적재플레이트에 의해 상기 테스트 영역에서 상기 회수 영역의 언로딩위치로 온 테스트가 완료된 전자부품을 회수하기 위한 회수플레이트;
    상기 제2 온도조절용 적재플레이트에 의해 회수 영역으로 이동된 전자부품을 상기 회수플레이트로 이동시키는 적어도 하나의 제2 이동기;
    상기 제1 온도조절용 적재플레이트 및 상기 제2 온도조절용 적재플레이트가 존재하는 공간의 건조한 환경을 유지시키기 위해 구비되며, 테스트되어야 할 전자부품이 실린 고객트레이가 상기 스택커 부분으로부터 이동되어 올 수 있도록 통로를 제공하는 적어도 하나의 공급구멍을 가지는 환경유지챔버;
    냉각유체를 공급하여 상기 제1 온도조절용 적재플레이트 및 상기 제2 온도조절용 적재플레이트를 냉각시키는 냉각기; 및
    상기 냉각기를 제어하는 제어기; 를 포함하고,
    상기 제1 온도조절용 적재플레이트 및 상기 제2 온도조절용 적재플레이트는 각각 전자부품들이 적재될 수 있고, 전도를 통해 적재된 전자부품들의 온도가 조절되며, 상기 냉각기에 의해 공급되는 냉각유체가 지나가는 이동로로서 기능하는 냉각로를 가지며,
    상기 셔틀기는,
    상기 제2 온도조절용 적재플레이트에 적재된 전자부품에 열을 가하는 제2 히터; 및
    상기 제2 온도조절용 적재플레이트의 온도를 측정하기 위한 제2 온도측정센서; 를 더 포함하며,
    상기 제어기는 상기 제2 온도측정센서에 의해 측정된 정보에 따라 상기 냉각기 및 제2 히터를 제어함으로써 상기 제2 온도조절용 적재플레이트의 온도를 조절하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  2. 전자부품에 대한 저온 테스트를 지원하는 테스트 지원 부분;
    상기 테스트 지원 부분으로 테스트되어야 할 전자부품이 실린 고객트레이를 공급하고, 테스트가 완료된 전자부품이 실린 고객트레이를 회수하는 스택커 부분; 을 포함하고,
    상기 테스트 지원 부분은,
    전자부품을 테스트 영역으로 공급하기 위한 공급 영역에 위치하며, 적재된 전자부품의 온도가 조절될 수 있는 제1 온도조절용 적재플레이트를 가지는 적재기;
    상기 제1 온도조절용 적재플레이트를 거쳐 온 전자부품을 테스트 영역으로 이동시키거나, 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 영역에서 회수 영역으로 이동시키며, 적재된 전자부품의 온도를 조절하는 제2 온도조절용 적재플레이트를 가지는 셔틀기;
    상기 스택커 부분으로부터 공급위치로 온 고객트레이로부터 테스트되어야 할 전자부품을 상기 제1 온도조절용 적재플레이트로 이동시키거나, 상기 제1 온도조절용 적재플레이트로부터 상기 제2 온도조절용 적재플레이트로 전자부품을 이동시키는 적어도 하나의 제1 이동기;
    상기 제2 온도조절용 적재플레이트에 의해 상기 공급 영역에서 상기 테스트 영역으로 이동된 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시킴으로써 전자부품이 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 하는 연결기;
    상기 회수 영역에 위치하며, 상기 제2 온도조절용 적재플레이트에 의해 상기 테스트 영역에서 상기 회수 영역의 언로딩위치로 온 테스트가 완료된 전자부품을 회수하기 위한 회수플레이트;
    상기 제2 온도조절용 적재플레이트에 의해 회수 영역으로 이동된 전자부품을 상기 회수플레이트로 이동시키는 적어도 하나의 제2 이동기;
    상기 제1 온도조절용 적재플레이트 및 상기 제2 온도조절용 적재플레이트가 존재하는 공간의 건조한 환경을 유지시키기 위해 구비되며, 테스트되어야 할 전자부품이 실린 고객트레이가 상기 스택커 부분으로부터 이동되어 올 수 있도록 통로를 제공하는 적어도 하나의 공급구멍을 가지는 환경유지챔버;
    냉각유체를 공급하여 상기 제1 온도조절용 적재플레이트 및 상기 제2 온도조절용 적재플레이트를 냉각시키는 냉각기; 및
    상기 냉각기를 제어하는 제어기; 를 포함하고,
    상기 제1 온도조절용 적재플레이트 및 상기 제2 온도조절용 적재플레이트는 각각 전자부품들이 적재될 수 있고, 전도를 통해 적재된 전자부품들의 온도가 조절되며, 상기 냉각기에 의해 공급되는 냉각유체가 지나가는 이동로로서 기능하는 냉각로를 가지며,
    상기 제2 온도조절용 적재플레이트는,
    테스트되어야 할 전자부품이 실리는 로딩부위; 및
    테스트가 완료된 전자부품이 실리는 언로딩부위; 를 포함하고,
    상기 셔틀기는,
    상기 로딩부위를 냉각시키기 위한 냉각 요소;
    상기 로딩부위와 언로딩부위를 가열시키기 위한 가열 요소; 및
    상기 제2 온도조절용 적재플레이트의 온도를 측정하기 위한 제2 온도측정센서; 를 더 포함하며,
    상기 제어기는 상기 제2 온도측정센서에 의해 측정된 정보에 따라 상기 냉각기 및 가열 요소를 제어함으로써 상기 제2 온도조절용 적재플레이트의 온도를 조절하되, 상기 언로딩부위는 가열만이 가능한
    전자부품 테스트용 핸들러.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 적재기는,
    상기 제1 온도조절용 적재플레이트를 베이스면으로부터 일정 간격 이격되게 고정시키는 이격요소; 및
    상기 제1 온도조절용 적재플레이트의 주변으로 상기 제1 온도조절용 적재플레이트의 하단 및 측단과 이격되게 구비되어서 상기 제1 온도조절용 적재플레이트의 주변에 있는 공기가 상기 제1 온도조절용 적재플레이트에 적재된 전자부품에 미치는 영향을 최소화시키기 위한 차폐벽; 을 더 포함하고,
    상기 건조기에 의해 드라이에어가 공급되는 지점은 상기 적재플레이트와 상기 베이스면 간의 이격된 지점인
    전자부품 테스트용 핸들러.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 차폐벽에는 상기 차폐벽과 상기 제1 온도조절용 적재플레이트 간의 이격된 지점으로 공급된 드라이에어가 주변으로 분사될 수 있는 분사구멍들이 형성되어 있는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  5. 전자부품에 대한 저온 테스트를 지원하는 테스트 지원 부분;
    상기 테스트 지원 부분으로 테스트되어야 할 전자부품이 실린 고객트레이를 공급하고, 테스트가 완료된 전자부품이 실린 고객트레이를 회수하는 스택커 부분; 을 포함하고,
    상기 테스트 지원 부분은,
    전자부품을 테스트 영역으로 공급하기 위한 공급 영역에 위치하며, 적재된 전자부품의 온도가 조절될 수 있는 제1 온도조절용 적재플레이트를 가지는 적재기;
    상기 제1 온도조절용 적재플레이트를 거쳐 온 전자부품을 테스트 영역으로 이동시키거나, 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 영역에서 회수 영역으로 이동시키며, 적재된 전자부품의 온도를 조절하는 제2 온도조절용 적재플레이트를 가지는 셔틀기;
    상기 스택커 부분으로부터 공급위치로 온 고객트레이로부터 테스트되어야 할 전자부품을 상기 제1 온도조절용 적재플레이트로 이동시키거나, 상기 제1 온도조절용 적재플레이트로부터 상기 제2 온도조절용 적재플레이트로 전자부품을 이동시키는 적어도 하나의 제1 이동기;
    상기 제2 온도조절용 적재플레이트에 의해 상기 공급 영역에서 상기 테스트 영역으로 이동된 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시킴으로써 전자부품이 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 하는 연결기;
    상기 회수 영역에 위치하며, 상기 제2 온도조절용 적재플레이트에 의해 상기 테스트 영역에서 상기 회수 영역의 언로딩위치로 온 테스트가 완료된 전자부품을 회수하기 위한 회수플레이트;
    상기 제2 온도조절용 적재플레이트에 의해 회수 영역으로 이동된 전자부품을 상기 회수플레이트로 이동시키는 적어도 하나의 제2 이동기;
    상기 제1 온도조절용 적재플레이트 및 상기 제2 온도조절용 적재플레이트가 존재하는 공간의 건조한 환경을 유지시키기 위해 구비되며, 테스트되어야 할 전자부품이 실린 고객트레이가 상기 스택커 부분으로부터 이동되어 올 수 있도록 통로를 제공하는 적어도 하나의 공급구멍을 가지는 환경유지챔버;
    냉각유체를 공급하여 상기 제1 온도조절용 적재플레이트 및 상기 제2 온도조절용 적재플레이트를 냉각시키는 냉각기; 및
    상기 냉각기를 제어하는 제어기; 를 포함하고,
    상기 제1 온도조절용 적재플레이트 및 상기 제2 온도조절용 적재플레이트는 각각 전자부품들이 적재될 수 있고, 전도를 통해 적재된 전자부품들의 온도가 조절되며, 상기 냉각기에 의해 공급되는 냉각유체가 지나가는 이동로로서 기능하는 냉각로를 가지며,
    상기 셔틀기는,
    상기 제2 온도조절용 적재플레이트에 적재된 전자부품에 열을 가하는 제2 히터;
    상기 제2 온도조절용 적재플레이트의 온도를 측정하기 위한 제2 온도측정센서;
    이동원에 의해 이동 가능하게 마련되는 베이스플레이트;
    상기 제2 온도조절용 적재플레이트를 상기 베이스플레이트로부터 소정 간격 이격되게 고정시키는 이격요소; 및
    상기 제2 온도조절용 적재플레이트의 주변으로 상기 제2 온도조절용 적재플레이트의 하단 및 측단과 이격되게 구비되어서 상기 제2 온도조절용 적재플레이트의 주변에 있는 공기가 상기 제2 온도조절용 적재플레이트에 적재된 전자부품에 미치는 영향을 최소화시키기 위한 차폐벽; 을 더 포함하고,
    상기 건조기에 의해 드라이에어가 공급되는 지점은 상기 제2 온도조절용 적재플레이트와 상기 베이스플레이트 간의 이격된 지점이며,
    상기 제어기는 상기 제2 온도측정센서에 의해 측정된 정보에 따라 상기 냉각기 및 제2 히터를 제어함으로써 상기 제2 온도조절용 적재플레이트의 온도를 조절하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 차폐벽에는 상기 제2 온도조절용 적재플레이트와 상기 베이스플레이트 간의 이격된 지점으로 공급된 드라이에어가 주변으로 분사될 수 있는 분사구멍들이 형성되어 있는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  7. 제1 항, 제2항 및 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공급구멍을 개폐하는 개폐기; 를 더 포함하고,
    상기 제어기는 상기 공급구멍을 통해 고객트레이가 이동할 시에만 상기 공급구멍이 개방되도록 상기 개폐기를 제어하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  8. 제1 항, 제2항 및 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 건조기에 의해 공급되는 드라이에어는 상기 공급 영역 및 상기 테스트 영역 중 적어도 어느 하나의 영역으로 공급됨으로써 상기 테스트 영역과 상기 회수 영역 간에 기압차가 발생되어 상기 회수 영역에 있는 공기가 상기 테스트 영역으로 진입하는 것을 방지하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  9. 제1 항, 제2 항 및 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적재기는,
    상기 제1 온도조절용 적재플레이트에 적재된 전자부품에 열을 가하는 제1 히터; 및
    상기 제1 온도조절용 적재플레이트의 온도를 측정하기 위한 제1 온도측정센서; 를 더 포함하고,
    상기 제어기는 상기 제1 온도측정센서에 의해 측정된 정보에 따라 상기 냉각기 및 제1 히터를 제어함으로써 상기 제1 온도조절용 적재플레이트의 온도를 조절하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  10. 제1 항, 제2 항 및 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 냉각기에 의해 냉각된 냉각유체를 상기 냉각로로 공급하거나 회수하기 위한 냉각배관들 중 적어도 하나는 이중관으로 구비되고,
    상기 이중관의 내측 관과 외측 관 사이로는 상기 건조기에 의해 드라이에어가 공급되고, 상기 냉각기에 의해 공급 및 회수되는 냉각유체는 상기 이중관 중 내측 관으로 이동되는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  11. 제1 항, 제2 항 및 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 환경유지챔버는 작업자에 의해 내부를 개폐할 수 있는 적어도 하나 이상의 개폐도어를 가지며,
    상기 개폐도어는,
    제1 개방면적을 개폐할 수 있는 제1 도어; 및
    상기 제1 도어에 설치되어서 상기 제1 개방면적보다 좁은 제2 개방면적을 개폐할 수 있는 제2 도어; 를 포함하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  12. 제1 항, 제2 항 및 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연결기는 전자부품을 테스터의 소켓 측으로 가압하며, 상기 냉각기에서 공급되는 냉각유체가 지나가는 유체통과로를 가지는 푸셔;
    상기 푸셔에 설치되어서 상기 푸셔에 열을 가하는 히팅소자;
    상기 푸셔에 설치되어서 상기 푸셔의 온도를 측정하는 온도측정소자; 및
    상기 냉각기에 의해 냉각된 냉각유체를 상기 푸셔로 공급하거나 상기 유체통과로를 지나 상기 푸셔로부터 나오는 냉각유체를 상기 냉각기로 회수하기 위한 냉각튜브들; 을 포함하며,
    상기 냉각튜브들 중 적어도 하나의 냉각튜브는 상기 푸셔의 이동성이 확보되도록 나선형으로 구비되고,
    상기 제어기는 상기 온도측정소자에 의해 측정된 온도에 의해 상기 냉각기 및 상기 히팅소자를 제어하여 상기 푸셔의 온도를 조절하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
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