KR20210000111A - 테스트챔버 - Google Patents

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KR20210000111A
KR20210000111A KR1020190074976A KR20190074976A KR20210000111A KR 20210000111 A KR20210000111 A KR 20210000111A KR 1020190074976 A KR1020190074976 A KR 1020190074976A KR 20190074976 A KR20190074976 A KR 20190074976A KR 20210000111 A KR20210000111 A KR 20210000111A
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temperature
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KR1020190074976A
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노종기
손승표
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(주)테크윙
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Abstract

본 발명은 전자부품을 테스트하는데 사용되는 테스트챔버에 수용된 전자부품의 온도를 조절하는 기술에 관한 것이다.
본 발명에 따르면 테스트챔버의 수용공간으로 온도조절용 공기를 공급하기 위한 공급덕트를 유도부분, 토출부분, 연결부분으로 구성하고, 연결부분에서 온도조절용 공기의 이동 방향이 전환되도록 함으로써 수용공간의 각 위치별로 온도조절용 공기의 공급이 균일하게 이루어질 수 있도록 하고, 수용공간 내에서 테스트보드와 일대일로 대면한 상태에서 온도조절용 공기를 분사하는 분사덕트를 구비함으로써 전자부품의 정밀의 온도제어가 가능하여 테스트의 신뢰성을 향상된다.

Description

테스트챔버{TEST CHAMBER}
본 발명은 전자부품을 실은 테스트보드를 수용한 후 테스터와 전기적으로 연결된 전자부품의 온도를 조절할 수 있는 테스트챔버에 관한 것이다.
생산된 전자부품들은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.
전자부품들은 여러 환경에서 사용될 수 있기 때문에, 전자부품을 테스트할 때는 열악한 고온의 온도 환경이 조성된 상태를 유지할 필요가 있다. 그래서 전자부품을 밀폐 가능한 테스트챔버 내의 수용공간에 수용시키고, 수용공간을 열악한 온도 환경으로 유지시킴으로써 전자부품에 열적 스트레스가 가해지도록 하는 방식을 취한다. 물론, 전자부품은 수용공간에 위치된 상태에서 테스터와 전기적으로 연결된다. 물론, 열악한 온도 환경은 고온 환경만이 아닌 저온 환경일 수도 있고, 일상적인 온도 환경은 상온일 수도 있기 때문에, 각각의 상황별 테스트가 가능한 장비들이 모두 요구되었다.
한편, 테스터와 전자부품의 전기적인 연결거리는 짧을수록 좋다. 왜냐하면 테스터와 전자부품이 전기적으로 연결되는 거리가 길면 그 만큼 전기적인 신호의 왜곡이나 노이즈가 발생될 수 있을 뿐만 아니라 데이터가 소실될 수 있어서 테스트의 신뢰성을 확보하기가 곤란하기 때문이다.
물론, 테스터와 전자부품 간의 전기적인 연결거리가 길더라도 특별히 문제되지 않을 테스트도 있지만, 테스터와 전자부품 간의 전기적인 연결거리가 길면 위의 문제가 발생될 수 있으며, 빠른 속도가 요구되는 테스트도 있기 때문이다.
예를 들면, 테스트 시간이 대단히 긴 번인 테스트(Burn In test)의 경우에는 테스터와 전자부품 간의 전기적인 연결거리가 길더라도 그간 특별히 문제가 발생되지는 않았다. 여기서 번인 테스트라 함은 전자부품의 잠재적인 불량을 발견하기 위하여 전자부품에 고온(85도 ~ 125도)의 스트레스를 가한 상태에서 이루어지는 테스트를 말한다. 이는 번인 테스트 공정에서 빠른 속도가 요구되는 테스트를 진행하지도 않았으며, 진행할 일도 발생되지 않았기 때문이었다.
번인 테스트는 온도뿐만 아니라 전자부품의 실제 사용 조건보다 높은 전압, 전류 등의 전기적 스트레스를 가하면서 장시간에 걸쳐 이루어진다. 이러한 번인 테스트를 위해서는 테스터, 번인보드 및 번인챔버가 요구된다.
번인보드는 많은 수의 전자부품을 실어서 테스터에 전기적으로 연결시킬 수 있는 테스트보드의 한 종류로서 전자부품이 실릴 수 있으며, 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키기 위한 안착소켓, 전기회로 및 커넥터를 가진다.
번인챔버는 테스트챔버의 한 종류로서 전자부품이 실린 테스트보드를 수용하는 수용공간을 가지고 있고, 수용공간에 수용된 전자부품들에 열적인 스트레스를 가하기 위한 온도 환경을 조성할 수 있다.
도 1은 번인챔버에 수용된 번인보드(BIB)가 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결되는 구조를 보여주고 있다.
도 1에서 참조되는 바와 같이, 전자부품(D)이 테스터(TESTER)에 연결되기 위해서는 안착소켓(S)의 단자, 전기회로(EC), 커넥터(C), 연결부재(CE, 번인챔버의 벽면을 지나가는 경로에 있는 연결부분)가 요구된다. 즉, 전자부품(D)이 테스터(TESTER)에 연결되기 위한 연결회로의 거리가 길고 여러 접속요소들이 게재된 것이다. 이 때문에 테스터(TESTER)와 전자부품(D) 간의 전기적인 연결 거리가 길면 문제가 발생될 수 있는 테스트나 빠르고 즉각적인 반응을 요구하는 테스트를 기존의 번인 테스터로는 수행할 수 없다.
예를 들어 메모리 반도체소자와 같은 전자부품은 과거와 달리 전자부품에 대한 테스트 항목이 추가되었는데, 단순한 온/오프(ON/OFF) 동작 여부 수준의 테스트뿐만 아니라 자료(예를 들면 동영상물과 같은 대용량의 데이터)를 얼마나 빨리 읽거나 저장하는가, 얼마나 빨리 화면에 띄울 수 있고 무리 없이 동작할 수 있느냐에 대한 테스트까지도 필요로 하게 되었다. 그리고 이러한 테스트는 매우 짧은 시간 내에 테스트가 이루어질 필요가 있으며, 이를 위해서는 전자부품과 테스터 사이의 연결 거리가 짧아야만 한다. 그러다 보니 번인 테스트 시스템과는 다른 별도의 테스트 시스템이 요구되고, 이러한 점은 자원 낭비, 시간과 인력의 낭비를 가져온다.
또한, 전자부품의 진화에 따라서 번인보드의 전기회로(EC)는 테스트를 위해 필요한 각종 전자소자를 가질 가능성도 배제할 수 없는데, 그러한 경우 각종 전자소자가 테스트챔버의 수용공간에 조성된 열악한 온도 환경에 노출됨으로써 손상되거나 그 수명이 단축될 수 있다.
한편, 짧은 시간을 요구하는 테스트, 또는 전자부품의 진화나 추가되는 테스트 항목으로 인한 테스트는 전자부품의 온도를 더욱 정밀하게 관리하도록 요구할 수 있다. 테스트되는 전자부품의 온도는 테스트의 신뢰성에 관계하므로, 각종 테스트에서 요구되는 개개별 전자부품들에 대한 온도 조건은 허용되는 오차범위를 벗어나지 못하도록 정밀하게 관리될 필요가 있다.
대한민국 공개특허 10-2003-0029266호 대한민국 공개특허 10-2005-0055685호
본 발명은 다음과 같은 목적을 가진다.
첫째, 짧고 빠르게 이루어지는 테스트가 수반되는 경우를 고려하여 전자부품에 대한 즉각적인 온도 제어가 가능할 수 있는 기술을 제공한다.
둘째, 테스트챔버에 수용된 전자부품들이 별개로 분리된 공간에 위치하더라도 모든 전자부품들이 최대한 동일한 온도 조건에서 테스트될 수 있는 기술을 제공한다.
본 발명의 제1 형태에 따른 테스트챔버는 일 측이 개방되어 있고, 전자부품이 실린 테스트보드들을 수용하기 위한 수용공간을 가지는 챔버 본체; 상기 챔버 본체의 일 측을 개폐함으로써, 상기 수용공간을 개방시키거나 폐쇄시키는 개폐 도어; 및 상기 챔버 본체에 수용된 상기 테스트보드들에 실려 있는 전자부품의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치; 를 포함하고, 상기 온도조절장치는 상기 수용공간의 온도를 조절하기 위한 온도조절용 공기를 공급하는 공기공급기; 및 상기 공기공급기로부터 공급되는 온도조절용 공기를 상기 수용공간의 여러 위치로 분배하여 공급하기 위한 공급덕트; 를 포함하고, 상기 공급덕트는 상기 여러 위치에 대응되는 위치에 공기를 토출하기 위한 토출구멍을 가지는 토출부분; 상기 공기공급기로부터 오는 온도조절용 공기를 상기 토출부분으로 유도하기 위한 유도부분; 및 상기 유도부분과 상기 토출부분을 연결하는 연결부분; 을 포함하며, 상기 연결부분에서 온도조절용 공기의 이동 방향이 전환됨으로써, 상기 토출부분에서의 온도조절용 공기의 이동 방향과 상기 유도부분에서의 온도조절용 공기의 이동 방향은 서로 다르다.
상기 토출부분과 상기 유도부분은 상기 수용공간을 기준으로 일 측에 함께 구비된다.
상기 연결부분은 상기 유도부분을 통해 오는 온도조절용 공기의 이동 방향을 180도 전환시키고, 상기 토출부분과 상기 수용공간 간의 거리와 상기 유도부분과 상기 수용공간 간의 거리는 동일하다.
상기 공급덕트는 상기 토출부분을 지난 온도조절용 공기를 상기 유도부분으로 재진입시킴으로써 온도조절용 공기가 상기 공급덕트 내에서 순환 가능하도록 하는 재진입부분; 을 더 포함한다.
상기 수용공간에는 여러 장의 테스트보드가 수용될 수 있고, 상기 온도조절장치는 상기 수용공간에 위치되고, 상기 여러 장의 테스트보드에 일대일 대면하도록 배치되어서 상기 공급덕트를 통해 오는 온도조절용 공기를 상기 테스트보드를 향해 분사하는 여러 개의 분사덕트; 및 상기 토출구멍들을 통해 상기 공급덕트로부터 토출되는 온도조절용 공기를 상기 분사덕트로 이동시키기 위해 상기 분사덕트로부터 분기되는 여러 개의 분기덕트; 를 포함한다.
상기 수용공간은 상호 간의 공기의 교류가 차단된 여러 개의 독립공간으로 나뉘고, 상기 여러 개의 분사덕트는 상기 여러 개의 독립공간에 일대일로 배치된다.
상기 분사덕트는 온도조절용 공기를 분사하기 위한 다수의 분사구멍을 가지며, 상기 분사덕트는 상기 분기덕트를 통해 유입된 온도조절용 공기가 상기 다수의 분사구멍들로 골고루 나뉘어 분사되도록 온도조절용 공기의 이동을 유도하는 유도부재를 구비한다.
상기 유도부재는 상기 온도조절용 공기의 방향을 전환하는 전환판; 및 상기 전환판에 의해 방향이 전환된 온도조절용 공기가 상기 분사덕트의 전 영역에 걸쳐 지나가도록 이동 경로를 확보하는 확보판; 을 포함하고, 상기 다수의 분사구멍은 온도조절용 공기가 상기 분사덕트로 유입되어 상기 전환판에 이르는 경로를 제외한 영역에 형성된다.
본 발명의 제2 형태에 따른 테스트챔버는 일 측이 개방되어 있고, 전자부품이 실린 테스트보드들을 수용하기 위한 수용공간을 가지는 챔버 본체; 상기 챔버 본체의 일 측을 개폐함으로써, 상기 수용공간을 개방시키거나 폐쇄시키는 개폐 도어; 및 상기 챔버 본체에 수용된 상기 테스트보드들에 실려 있는 전자부품의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치; 를 포함하고, 상기 온도조절장치는 상기 수용공간의 온도를 조절하기 위한 온도조절용 공기를 공급하는 공기공급기; 및 상기 수용공간에 위치되고, 상기 공기공급기로부터 공급되는 온도조절용 공기를 상기 수용공간의 여러 위치로 분배하여 공급하기 위한 여러 개의 분사덕트; 를 포함하며, 상기 수용공간에는 여러 장의 테스트보드가 상호 간에 이격되게 수용될 수 있고, 상기 여러 개의 분사덕트는 상기 여러 장의 테스트보드에 일대일 대면하도록 배치됨으로써 일 측 끝에 있는 분사덕트를 제외한 나머지 분사덕트들은 서로 이웃하는 테스트보드들 사이에 위치된다.
상기 수용공간은 상호 간의 공기의 교류가 차단된 여러 개의 독립공간으로 나뉘고, 상기 여러 개의 분사덕트는 상기 여러 개의 독립공간에 일대일로 배치된다.
본 발명의 제3 형태에 따른 테스트챔버는 일 측이 개방되어 있고, 전자부품이 실린 테스트보드들을 수용하기 위한 수용공간을 가지는 챔버 본체; 상기 챔버 본체의 일 측을 개폐함으로써, 상기 수용공간을 개방시키거나 폐쇄시키는 개폐 도어; 및 상기 챔버 본체에 수용된 상기 테스트보드들에 실려 있는 전자부품의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치; 를 포함하고, 상기 온도조절장치는 상기 수용공간의 온도를 조절하기 위한 온도조절용 공기를 공급하는 공기공급기; 및 상기 수용공간에 위치되고, 상기 공기공급기로부터 공급되는 온도조절용 공기를 상기 수용공간으로 분사시키는 적어도 하나의 분사덕트; 를 포함하며, 상기 분사덕트는 온도조절용 공기를 분사하기 위한 다수의 분사구멍을 가지며, 상기 분사덕트는 유입된 온도조절용 공기가 상기 다수의 분사구멍들로 골고루 나뉘어 분사되도록 온도조절용 공기의 이동을 유도하는 유도부재를 구비한다.
상기 유도부재는 상기 온도조절용 공기의 방향을 전환하는 전환판; 및 상기 전환판에 의해 방향이 전환된 온도조절용 공기가 상기 분사덕트의 전 영역에 걸쳐 지나가도록 이동 경로를 확보하는 확보판; 을 포함하고, 상기 다수의 분사구멍은 온도조절용 공기가 상기 분사덕트로 유입되어 상기 전환판에 이르는 경로를 제외한 영역에 형성된다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 온도조절용 공기가 전자부품에 직접 분사되기 때문에 전자부품에 대한 즉각적이고 정밀한 온도 제어가 가능하고, 이에 따라 테스트 시간이 짧고 빠른 속도가 요구되는 테스트에 대한 신뢰성이 확보된다.
둘째, 고온, 상온, 저온에 이르기까지 효율적이니 온도 제어가 가능해진다.
셋째, 전자부품별 온도 편차가 없는 상태에서 테스트가 진행될 수 있어서 테스트에 대한 신뢰성이 향상된다.
넷째, 하나의 공기공급기로 다수의 분사덕트를 통해 온도조절용 공기를 공급하면서 각 분사덕트들로 공급되는 공기량을 균등하게 분배함으로써 수용공간을 여러 독립공간으로 나누더라도 각각의 독립공간에 수용된 전자부품들의 온도 조건이 동일할 수 있다.
도 1은 번인테스트에서 테스터와 전자부품의 연결 구조를 설명하기 위한 참조도이다.
도 2는 테스트보드에 대한 평면 사시도이다.
도 3은 도 2의 테스트보드에 대한 저면 사시도이다.
도 4는 도 2의 테스트보드에 대한 분해 사시도이다.
도 5는 도 2의 테스트보드에 대한 개념적인 측면도이다.
도 6은 일 실시 형태에 따른 테스트챔버에 대한 정면 사시도이다.
도 7은 도 6의 테스트챔버에 있는 독립공간을 설명하기 위한 참조도이다.
도 8 및 도 9는 다른 실시 형태에 따른 테스트챔버를 설명하기 위한 참조도이다.
도 10 및 도 11은 테스트보드와 테스트챔버에 대한 변형예를 설명하기 위한 참조도이다.
도 12는 전자부품의 온도 조절과 관련한 종래의 기술을 설명하기 위한 참조도이다.
도 13은 본 발명에 따른 테스트챔버에 구비된 온도조절장치에 대한 발췌 사시도이다.
도 14는 도 13의 온도조절장치에 적용된 공급덕트에 대한 발췌도이다.
도 15와 도 16은 도 14의 공급덕트의 장점을 설명하기 위한 참조도이다.
도 17은 도 14의 공급덕트의 위치를 설명하기 위한 참조도이다.
도 18은 도 14의 공급덕트에 대한 일부 분해 사시도이다.
도 19는 도 도 14의 공급덕트와 수용공간의 배치 관계를 설명하기 위한 참조도이다.
도 20은 도 13의 온도조절장치에 적용된 분사덕트에 대한 일부 분해 사시도이다.
도 21은 도 13의 온도조절장치가 적용된 테스트챔버에 대한 다른 예를 설명하기 위한 참조도이다.
본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<테스트보드에 대한 설명-테스트보드에 단열공간이 구비되는 예>
도 2는 본 발명에 따른 테스트챔버에 수용될 수 있는 테스트보드(TB)에 대한 평면 사시도이고, 도 3은 도 2의 테스트보드(TB)에 대한 저면 사시도이고, 도 4의 (a) 및 (b)는 각각 도 2의 테스트보드(TB)에 대한 평면 분해 사시도와 저면 분해 사시도이며, 도 5는 도 2의 테스트보드(TB)에 대한 개념적인 측면도이다.
도 2 내지 도 5에서와 같이 테스트보드(TB)는 보드 본체(BB), 커넥터(C), 보조 테스터(AT) 및 차폐재(SE)를 포함한다.
보드 본체(BB)는 전자부품을 실을 수 있으며, 안착소켓(S)과 회로보드(CB)를 포함한다.
안착소켓(S)은 테스트될 전자부품이 적재되며, 행렬 형태로 복수개가 구비된다. 본 실시예에서는 안착소켓(S)이 한 개 열에 12개씩 8열이 구비된다. 그래서 총 96개의 전자부품이 각각 안착소켓(S)들에 1개씩 나뉘어 적재되는 형태로 보드 본체(BB)에 실리게 된다. 물론, 안착소켓(S)의 개수는 실시 형태에 따라서 테스트보드(TB)마다 다를 수 있다.
회로보드(CB)는 전자부품과 테스터 간의 전기적인 신호를 중계하는 전기회로(EC)를 가지며, 위의 안착소켓(S)은 전기회로(EC)와 전기적으로 연결됨으로써 안착소켓(S)에 안착된 전자부품이 전기회로(CE)를 통해 테스터와 전기적으로 연결될 수 있도록 되어 있다.
커넥터(C)는 보드 본체(BB)의 일 측에 결합되어서 전기회로(EC)와 전기적으로 연결되고, 테스터와도 전기적으로 연결됨으로써 전기회로(EC)를 테스터에 전기적으로 연결시킨다. 따라서 커넥터(C)가 테스터와 전기적으로 연결되면, 전자부품은 안착소켓(S), 전기회로(EC), 커넥터(C) 및 연결부재(배경기술 참조)를 게재하여 테스터에 전기적으로 연결된다.
보조 테스터(AT)는 회로보드(CB)의 저면 측에 하방으로 노출되도록 구비되고, 전기회로(EC)를 통해 안착소켓(S)에 적재된 전자부품과 전기적으로 연결되어서 테스터에 의해 이루어지는 주 테스트와는 다른 보조 테스트를 수행한다. 여기서 주 테스트는 예를 들면 번인 테스트일 수 있고, 보조 테스트는 예를 들면 테스트 시간이 짧은 전자부품의 전기적인 동작 특성에 대한 테스트일 수 있다. 이러한 보조 테스터(AT)는 보조 테스트를 위한 신호를 발생시켜서 전자부품으로 인가시키고, 전자부품으로부터 오는 반응 신호를 그대로 테스터로 보내도록 구현되거나 증폭시켜서 테스터로 보내도록 구현될 수 있다. 따라서 보조 테스터(AT)는 하나의 안착소켓(S) 당 하나가 마련되는 것이 바람직하다. 그러나 실시하기에 따라서는 도 4의 (b)에서 참조되는 바와 같이 하나의 보조 테스터(AT)가 여러 개의 안착소켓(S)에 대응되는 것도 충분히 고려될 수 있다. 물론, 도 4의 (b)와 같이 하나의 보조 테스터(AT)가 여러 개의 안착소켓(S)에 대응되는 경우, 테스트 조건을 모두 동일하게 가져가기 위해서 보조 테스터(AT)와 여러 개의 안착소켓 간의 거리는 모두 동일한 것이 바람직하다. 또한, 보조 테스터(AT)는 전기회로(EC)와 전기적으로 연결되므로 전기회로(EC)를 구성하는 하나의 전자소자로 해석될 수도 있다.
차폐재(SE)는 보조 테스터(AT)가 있는 면 측으로 단열 공간(IS)을 형성시키기 위해 구비된다. 여기서 보조 테스터(AT)는 회로보드(CB)에 구비되지만, 전자부품이 있는 안착소켓(S)이 설치된 면과는 반대면에 구비되기 때문에 차폐재(SE)에 의해 형성되는 단열공간(IS)은 전자부품이 실리는 면과 반대 면에 위치하게 된다. 그래서 보조 테스터(AT)는 차폐재(SE)에 의해 형성된 단열공간(IS) 측으로 노출되도록 회로보드(CB)에 설치된다. 이러한 차폐재(SE)는 단열공간(IS)의 온도를 조절하기 위해 단열공간(IS)으로 온도조절용 유체를 공급 및 회수하기 위한 공급구멍(SH)과 회수구멍(RH)을 가진다. 여기서 온도조절용 유체로는 상온의 공기, 상온의 건조 공기, 상온의 건조 공기와 저온 가스(LN2 가스)가 혼합된 기체 또는 단독의 저온 가스 등일 수 있다. 이렇게 유체의 종류를 다양하게 가져가는 이유는 테스트 온도가 고온, 상온, 저온 등 다양할 수 있고, 그러한 다양한 종류의 테스트 온도 조건에 따라 온도조절용 유체의 종류와 온도조절용 유체의 온도가 달라질 수 있기 때문이다. 예를 들어, 결로가 예상되면 건조한 공기를 공급해야 하고, 그렇지 않다면 일반적인 공기를 넣어도 무방할 것이다. 또한, 상온인 경우라면 동일 온도의 동일 유체가 모든 주입 위치들을 통해 동일하게 공급될 수도 있고, 주입 위치별로 온도가 다른 유체가 공급될 수도 있을 것이다. 즉, 주입위치(영역) 별로 온도차가 있을 수도 있고, 없을 수도 있을 것이다.
참고로, 온도조절용 유체를 공급하기 위한 공급장치는 테스트챔버(100)에 구비될 수도 있지만, 공장에 기간 설비로 구축되어 있는 유체 공급 시스템의 것을 활용할 수도 있다.
공급구멍(SH)은 2개가 나뉘어 배치되고, 단열공간(IS)으로 온도조절용 유체를 공급하기 위해 형성된다.
회수구멍(RH)은 하나의 공급구멍(SH) 당 4개가 할당되도록 총 8개가 4개씩 나뉘어 배치되고, 공급구멍(SH)을 통해 단열공간(IS)으로 유입된 후 보조 테스터(AT)의 온도 조절을 위해 사용된 온도조절용 유체를 공급장치로 회수시키기 위해 형성된다.
위의 공급구멍(SH)과 회수구멍(RH)은 온도조절용 유체를 공급 및 회수하기 위한 배관의 설계, 공급구멍(SH) 및 회수구멍(RH)과 배관과의 연결 구조(공급구멍과 회수구멍이 1회 장착 작업에 의해 함께 각각의 배관에 연결될 수 있게 하는 구조) 등을 고려하여 동일한 방향에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 따라서 공급구멍(SH)을 통해 단열공간(IS)으로 공급된 온도조절용 유체가 회수구멍(RH)을 통해 공급장치로 바로 회수되지 않도록 하기 위해, 테스트보드(TB)는 공급구멍(SH)으로 공급된 온도조절용 유체가 단열공간(IS)의 전체에 걸쳐서 공급된 후 회수될 수 있게 하는 공급관(ST)을 추가적으로 구비하는 것이 바람직하다.
공급관(ST)은 공급구멍(SH)과 회수구멍(RH)의 반대 측에서 온도조절용 유체가 분사되도록 구비될 수 있다. 또한, 공급관(ST)은 공급관(ST)의 길이 방향으로 여러 개의 분사구멍들이 형성됨으로써 온도조절용 유체가 단열공간(IS)에 골고루 분사되도록 구비될 수도 있다. 여기서 여러 개의 분사구멍들은 보조 테스터(AT, 또는 증폭기와 같은 전자소자들일 수 있음)를 향해 직접 집중 분사될 수 있는 위치에 형성되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다. 물론, 공급관(ST)을 통해 공급되는 온도조절용 유체가 단열공간(IS)의 바닥면을 향해 분사됨으로써, 전체 단열공간(IS)의 온도가 동기화되도록 하여 전자소자의 온도가 조절되도록 하는 간접 분사 방식으로 설계되는 것도 충분히 고려될 수 있을 것이다.
그리고 공급구멍(SH)과 회수구멍(RH)은 커넥터(C) 측 방향에 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 이유는 테스트챔버에 수용된 테스트보드(TB)를 가압하여 테스트보드(TB)가 테스터에 전기적으로 연결될 때 공급구멍(SH)과 회수구멍(RH)도 테스트챔버에 있는 배관의 유로에 연결되도록 하는 것이 일거에 2개의 작업(전기 연결 작업과 유로 연결 작업)을 함께 수행할 수 있어서 편리하고 구조적으로도 안정적이기 때문이다. 즉, 테스트보드(TB)를 테스트챔버 내에 장착시킬 때, 커넥터(C)가 테스터에 전기적으로 연결되도록 테스트보드(TB)를 미는데, 이 때 공급구멍(SH)과 회수구멍(RH)도 테스트챔버에 있는 배관의 유로에 긴밀하게 연결될 수 있는 배치 구조를 가지는 게 바람직한 것이다.
위와 같은 구조의 테스트보드(TB)에 의하면, 주 테스트가 이루어지기 전이나 후 또는 주 테스트가 이루어지는 도중의 어느 특정한 휴지 시간이 주어질 때(보조 테스트에 필요한 시간이 확보될 때) 그 시간에 보조 테스터(AT)에 의한 보조 테스트가 이루어진다. 이처럼 보조 테스트가 이루어지는 경우에는 보조 테스터(AT)가 테스트 신호를 발생시켜서 전자부품으로 인가시키고, 전자부품으로부터 피드백 되는 반응 신호를 전기회로(EC) 및 커넥터(C)를 통해 테스터로 보낸다. 이 때, 보조 테스터(AT)는 반응 신호를 증폭시켜서 테스터로 보낼 수 있다. 물론, 실시하기에 따라서 보조 테스터(AT)는 테스트 신호를 발생시켜서 전자부품으로 인가시키는 역할만을 하고, 전자부품에서 피드백 되는 반응 신호는 직접 테스터로 보내지도록 전기회로(EC)를 구성하는 것도 얼마든지 고려될 수 있다.
참고로, 보조 테스터(AT)의 구동에 필요한 전원은 테스터로부터 받을 수 있다.
계속하여 테스트보드(TB)의 사용에 대해서 설명한다. 전자부품이 실린 여러 장의 테스트보드(TB)가 테스트챔버에 수용되면, 공급구멍(SH) 및 회수구멍(RH)이 테스트챔버에 구비된 배관들의 유로와 긴밀하게 연결되고, 전자부품들은 전기회로(EC) 및 커넥터(C)를 통해 테스터와 전기적으로 연결된다. 이와 같은 상태에서 테스터에 의해 주 테스트가 이루어질 수 있게 되며, 앞서 언급한 바와 같이 보조 테스터(AT)에 의해 보조 테스트도 이루어질 수 있게 된다. 한편, 테스트챔버 내의 수용공간은 전자부품으로 열적인 스트레스를 가하기 위해, 예를 들면 고온의 환경이 유지되고 있기 때문에 온도조절용 유체가 단열공간(IS)으로 지속적으로 공급된 후 회수된다. 이에 따라 보조 테스터(AT)는 테스트챔버 내 수용공간의 온도 환경과는 무관하게 적절한 온도를 유지할 수 있게 된다. 예를 들어, 번인 테스트의 경우를 참고하면, 주 테스트를 위해 전자부품의 온도가 고온으로 조성되어 있고, 보조 테스트가 진행되는 동안 보조 테스터(AT)는 자체적인 열을 발생시킬 수 있으므로, 이러한 상황을 반영하여 단열공간(IS)으로는 LN2가스가 포함된 저온의 온도조절용 유체가 공급되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.
한편, 위의 실시예는 보조 테스터(AT)가 테스트 신호를 발생시키는 것으로 설명하고 있다. 그러나 테스트의 종류에 따라서는 보조 테스트를 위한 보조 테스트 신호는 테스터로부터 받고, 그 대신 전기회로에 증폭기를 구성시켜서 보조 테스트 신호에 대응하여 전자부품으로부터 피드백되는 반응신호를 증폭시켜서 테스터로 보내도록 구현되는 것도 얼마든지 고려될 수 있다. 즉, 테스트보드(TB)의 전기회로(EC)에 보조 테스터(AT) 대신 증폭기를 구비시키는 것도 충분히 고려될 수 있다.
<테스트챔버에 대한 설명-테스트챔버에 단열공간이 구비되는 예>
위의 테스트보드(TB)에 대한 설명에서는 단열공간이 테스트보드(TB)에 형성되는 것으로 설명하였지만, 보조 테스터 등의 전자소자를 보호하기 위한 단열공간 또는 완충공간이 테스트챔버에 있는 구조물에 의해 형성될 수 있다. 이러한 경우 테스트보드(TB)에도 단열공간이 구비될 수도 있지만 구비되지 않아도 좋다. 이러한 본 발명에 따른 테스트챔버에 대하여 그 실시 형태를 나누어 설명한다.
1 테스트챔버에 대한 제1 실시예
도 6의 개략도에서와 같이 본 실시예에 따른 테스트챔버(100)는 챔버 본체(110), 개폐 도어(120) 및 온도조절장치(130)를 포함한다.
챔버 본체(110)는 전자부품이 실린 테스트보드(TB)를 수용하기 위한 수용공간(ES, 점선 내부 영역)을 가진다. 수용공간(ES)의 일 측(도 6에서는 정면 측)은 개방되어 있어서 수용공간(ES)으로 테스트보드(TB)를 공급하거나 회수할 수 있도록 되어 있다. 그리고 수용공간(ES)에 수용된 테스트보드(TB)는 연결부재를 통해 테스터와 전기적으로 연결되며, 이 때 테스트보드(TB)와 테스터 간의 긴밀한 접속을 위해 테스트보드(TB)를 밀어서 수용공간(ES)에 적절히 장착시킬 필요가 있다. 이러한 챔버 본체(110)는 지지레일(111)들과 구획판(112)들을 구비하고 있다.
지지레일(111)은 테스트보드(TB)를 수용공간(ES)으로 반입시키거나 수용공간(ES)으로부터 반출시킬 때 테스트보드(TB)의 이동을 안내하는 역할을 수행함과 동시에, 수용공간(ES)에 수용된 테스트보드(TB)를 지지하는 역할을 수행한다.
구획판(112)들은 수용공간(ES)을 복수개의 독립공간(SS)으로 구획한다. 이러한 구획판(112)에 의해 형성되는 복수개의 독립공간(SS)은 상호 간의 공기 이동이 차단되며, 하나의 독립공간(SS)에는 하나의 테스트보드(TB)가 수용될 수 있다.
한편, 지지레일(111)은 상하 양측의 구획판(112) 사이에 구비되기 때문에, 도 7의 참조도에서와 같이 테스트보드(TB)가 독립공간(SS)에 장착되면 테스트보드(TB)를 사이에 두고 독립공간(SS)이 상측의 제1 영역(1S)과 하측의 제2 영역(2S)으로 나뉘게 된다. 이 때, 가장 이상적으로는 제1 영역(1S)과 제2 영역(2S)이 상호간의 공기의 교류가 차단되는 상호 열적으로 단절된 영역으로 분리되는 것이 바람직하다. 즉, 각각의 독립공간(SS)은 테스트보드(TB), 지지레일(111) 및 구획판(112)에 의해 제1 영역(1S)과 제2 영역(2S)으로 분리되며, 테스트보드(TB)의 하방에 있는 제2 영역(2S)은 단열공간으로서 기능하게 된다. 물론, 테스트보드(TB)에 있는 전자소자(보조 테스터나 증폭기 등)는 제2 영역(2S) 측으로 노출된다.
본 실시예에서는 구획판(112)에 의해 테스트보드(TB)의 하방에 형성되는 제2 영역(2S)이 개폐 도어(120) 측으로 개방되어 있기 때문에, 개폐 도어(120)가 닫히면서 제2 영역(2S)도 폐쇄될 수 있어야 한다. 이를 위해 개폐 도어(120)에는 실링부재(121)들이 구비되어 있어서 개폐 도어(120)의 닫힘에 의해 독립공간(SS)들이 밀폐될 수 있도록 되어 있으며, 이에 함께 제1 영역(1S)과 제2 영역(2S)도 상호 대류를 통한 열의 이동이 단절되도록 분리된다. 따라서 독립공간(SS)에 테스트보드(TB)가 위치하고 개폐 도어(120)가 닫힌 상태에서는 제1 영역(1S)과 제2 영역(2S) 간의 공기 이동이 차단됨으로써, 제1 영역(1S)은 전자부품의 온도를 설정하기 위한 설정공간으로 기능할 수 있고, 제2 영역(2S)은 설정공간의 온도에 영향을 받지 않거나 또는 전도 등에 의한 영향 정도만 받는 단열공간 또는 완충공간으로 기능할 수 있게 된다.
그리고 챔버 본체(110)에는 단열공간이나 완충공간으로 기능하는 제2 영역(2S)의 온도를 조절하기 위해서 수용공간(ES)을 이루는 내벽에 온도조절용 유체를 공급하기 위한 분사구멍(IH)과 흡입구멍(OH)이 형성되어 있다. 이에 따라 챔버 본체(110)는 분사배관(IP)와 흡입배관(OP)을 구비한다.
물론, 분사배관(IP)은 제2 영역(2S)의 온도를 조절하기 위한 온도조절용 유체를 제2 영역(2S)으로 분사하기 위해 구비되며, 흡입배관(OP)은 공급장치가 분사배관(IP)을 통해 제2 영역(2S)으로 공급된 온도조절용 유체를 제2 영역(2S)으로부터 흡입할 수 있도록 하기 위해 구비된다.
참고로, 본 실시예에서는 구획판(112)이 테스트챔버(100)에 준비되기 때문에 테스트챔버(100)에 있는 배관(IP, OP)들에 의한 유로와 분사구멍(IH) 및 흡입구멍(OH)이 안정적으로 연결된 상태를 유지할 수 있어서 그 형성위치에 대한 설계가 자유로울 수 있다. 즉, 분사구멍(IH)과 흡입구멍(OH)이 서로 반대 방향에 형성되어도 좋고, 기타 다른 구조물과의 설계를 고려하여 어느 방향에 설치해도 좋다. 그리고 배관(IP, OP)들의 유로와 분사구멍(IH) 및 흡입구멍(OH)이 고정되게 연결된 상태를 유지하기 때문에 제2 영역(2S)인 단열공간 또는 완충공간으로 온도조절용 유체를 공급한 후 회수하기 위한 안정적인 유로의 확보가 가능해진다.
개폐 도어(120)는 앞서 설명한 바와 같이 챔버 본체(110)의 개방된 일 측을 개폐함으로써 수용공간(ES)을 개방시키거나 폐쇄시킨다. 물론, 테스트보드(TB)를 수용공간(ES)으로 반입시키거나 수용공간(ES)으로부터 반출시킬 때에는 수용공간(ES)이 개방되어야 할 것이고, 전자부품을 테스트할 시에는 수용공간(ES)이 폐쇄되어야 할 것이다. 그리고 본 실시예에서는 테스트보드(TB)에 의해 독립공간(SS)이 제1 영역(1S)과 제2 영역(2S)으로 분리되는데, 이러한 제1 영역(1S) 및 제2 영역(2S)도 당연히 개폐 도어(120) 측으로 개방되어 있고, 개폐 도어(120)의 개폐에 의해 제1 영역(1S)과 제2 영역(2S)도 개폐 도어(120) 측으로 개방되거나 폐쇄된다.
온도조절장치(130)는 제1 영역으로 온도조절용 공기를 공급함으로써 제1 영역 측으로 노출된 전자부품들의 온도를 조절한다. 이러한 온도조절장치(130)는 본 발명의 중요한 특징이므로 차후 목차를 달리하여 상세히 설명한다.
위와 같은 본 실시예는 테스트보드(TB)의 일면(하면) 측으로 전기회로(EC)를 이루는 보조 테스터(AT)와 같은 전자소자가 노출되게 구비되어 있는 경우에 적절히 적용될 수 있다. 여기서의 전기회로(EC)나 보조 테스터(AT)는 앞선 테스트보드(TB)에 대한 설명으로 갈음한다.
2. 제2 실시예
본 실시예에 따른 테스트챔버(100)도 챔버 본체(110), 개폐 도어(120) 및 온도조절장치(130)를 포함한다.
제1 실시예에서와 마찬가지로 챔버 본체(110)는 지지레일(111) 및 구획판(112)을 포함하며, 더 나아가 보조 테스터(113)를 포함한다.
본 실시예에서의 챔버 본체(100) 및 개폐 도어(120)와 지지레일(111) 및 구획판(112)은 앞선 제1 실시예에서의 구성들과 역할이 동일하므로 그 설명을 생략한다.
그러나 본 실시예는 도 8에서 참조되는 바와 같이 테스트챔버(100)에 보조 테스터(113)들이 구비된다는 점에서 제1 실시예와 다르다. 그래서 본 실시예에 따를 경우 테스트보드(TB)의 전기회로(EC)는 보조 테스터(AT)와 같은 전자소자가 구비되지 않는다. 다만, 테스트보드(TB)가 테스트챔버(100)에 장착될 때, 테스트챔버(100)에 있는 보조 테스터(113)가 테스트보드(TB)의 전기회로(EC)와 전기적으로 접속될 수 있는 접속구조를 가져야 한다.
접속구조의 일 예로는 테스트보드(TB)의 전기회로(EC)에 탄성적으로 진퇴 가능한 단자를 구비하여서 테스트보드(TB)가 수용공간(ES) 내에 장착이 완료되면 테스트보드(TB)의 전기회로(EC)와 보조 테스터(113)가 전기적으로 접속되게 하는 구조일 수 있다. 이러한 구조로는 볼플런저를 이용한 단자 등이 고려될 수 있다. 물론, 진퇴 가능한 단자를 보조 테스터(113) 측에 구비시키는 것도 충분히 고려될 수 있다.
또, 접속구조의 다른 예로는 도 8에 개략적으로 도시된 바와 같이 테스트보드(TB)가 지지레일(111)을 타고 독립공간(SS)으로 진입하게 되면, 실린더나 모터와 같은 승강기(114)에 의해 보조 테스터(113)를 상승시켜서 테스트보드(TB)의 전기회로(EC)와 보조 테스터(113)가 전기적으로 접속되게 하는 구조일 수 있다. 그래서 본 예를 따른 경우 테스트챔버(100)는 보조 테스터(13)를 승강시키기 위한 별도의 승강기(114)를 구비할 필요가 있다.
위의 테스트보드(TB)에 대한 부연 설명에서 언급한 바와 같이, 본 실시예에서도 보조 테스터(113)는 증폭기로 대체될 수 있다.
3. 제3 실시예
본 실시예에 따른 테스트챔버(100)도 챔버 본체(110), 개폐 도어(120) 및 온도조절장치(130)를 포함한다. 그리고 챔버 본체(110)는 지지레일(111) 및 구획판(112)을 포함한다. 본 실시예는 앞서 설명한 제1 실시예와 동일하지만, 도 9의 개략적인 개념도에서와 같이 테스트보드(TB)가 도 2 내지 5의 예에 따라서 보조 테스터(AT)와 단열공간(IS)을 가진다는 점에서 차이가 있다.
그래서 본 실시예에 따를 경우 테스트보드(TB)와 구획판(112) 사이에 형성되는 제2 영역(2S)이 단열공간(IS)의 단열기능을 보완하기 위한 완충공간으로서 기능하게 된다. 즉, 테스트보드(TB)에 구비된 보조 테스터(AT)는 제2 영역(2S)인 완충공간으로 노출되지는 않고, 테스트보드(TB)에 있는 단열공간(IS)에만 노출된다.
완충공간인 제2 영역(2S)은 하측의 독립공간(SS)에서 열전도 등을 통해 상측의 독립공간(SS)에 장착된 테스트보드(TB)로 가는 열의 이동을 1차적으로 차단하는 기능을 수행한다. 여기서 하측의 독립공간(SS)에서 상측의 독립공간(SS)으로 열이 전도될 수 있는 구조와 관련해서는 후술한다.
한편, 본 예에 따를 경우 테스트챔버(100)는 테스트보드(TB)의 단열공간(IS)으로 온도조절용 유체를 공급하거나 단열공간(IS)으로부터 온도조절용 유체를 회수하기 위한 공급배관(SP)과 회수배관(RP)들을 가지며, 완충공간으로 기능하는 제2 영역(2S)으로 온도조절용 유체를 공급하거나 공급된 온도조절용 유체를 회수하기 위한 분사배관(IP)과 흡입배관(OP)들을 가진다. 물론, 도 9의 개념도는 설명의 편의를 위해 각 배관(SP, RP, IP, OP)들이 모두 보이도록 도시하고 있지만, 도 2의 테스트보드(TB)의 공급구멍(SH)과 회수구멍(RH)에 대응하여 공급배관(SP)과 회수배관(RP)은 테스트보드(TB)의 커넥터(C) 측 방향으로 구비되어지는 것이 바람직할 것이다.
일 예에 따르면, 보조 테스터(AT)가 노출된 단열공간(IS)의 온도는 5도 정도로 관리하고, 완충공간으로 기능하는 제2 영역(2S)은 상온 또는 25도 정도로 관리함으로써 에너지를 절감할 수 있다. 즉, 분사배관(IP)에 의해 완충공간인 제2 영역(2S)으로 분사되는 온도 조절용 유체의 온도는 제1 영역(1S)의 온도보다는 낮고, 공급배관(SP)에 의해 단열공간(IS)으로 공급되는 온도 조절용 유체의 온도보다는 높게 설정된다. 물론, 그렇다고 하더라도 테스트를 위한 온도 조건 또는 보조 테스터(AT)나 증폭기와 같은 전자소자의 발열 상황 등에 따라서 서로 분리된 다수의 영역의 온도는 상호 같거나 다를 수 있을 것이며, 공급되는 온도조절용 유체의 종류 역시 상황에 따라 적절힌 혼합될 수 있을 것이다.
물론, 도 10의 변형예에서와 같이 구획판(112)을 생략하고 테스트보드(TB)에 단열공간(IS)과 완충공간(AS)을 모두 구비시킬 수도 있지만, 이 경우 테스트보드(TB)의 두께가 너무 두꺼워져 그 이동성이나 관리 또는 테스트챔버(100)에 구비될 배관들의 위치 설계 등에서 까다로울 수 있다.
또한, 도 11의 변형예에서와 같이 테스트보드(TB)에 단열공간(IS)을 두지 않고, 그 대신 테스트챔버(100)에 구획판(112)과 완충판(115)을 둠으로써 테스트챔버(100) 자체에 단열공간(IS)과 완충공간(AS)이 모두 구비될 수 있는 구조를 고려해볼 수도 있다.
<전자부품의 온도 조절 기술에 대한 설명>
위의 예시들은 모두 보조 테스터(AT, 113)와 같은 전자소자의 온도를 조절하기 위한 기술을 중점으로 설명하였다. 그런데, 전자소자의 온도는 안착소켓(S)에 적재된 전자부품의 온도 조절과 긴밀한 관련이 있다. 그리고 본 발명은 전자부품의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치(130)에 그 주요한 특징이 있으므로, 이에 대해서 좀 더 구체적으로 설명한다.
배경기술에서 언급된 바와 같이 전자부품은 일정한 온도 환경이 유지된 상태로 테스트된다. 그런데, 전자부품의 고집적화 및 고도화에 따라 전자부품에서 더 많은 자체 발열이 일어나기 때문에 테스트되는 도중에도 전자부품의 온도를 조절할 필요성이 더욱 커지고 있다. 더 나아가 앞서 설명한 바와 같이 별도의 보조 테스터(AT, 113)나 증폭기가 구성된 경우에 해당 전자소자에서 발생된 열이 전도 등에 의해 전자부품에 영향을 미치는 현상이 예상되고 있다. 게다가 수용공간(ES)이 서로 대류에 의한 열의 이동이 차단되는 독립공간(SS)들에 나뉘어 수용된 전자부품들의 온도가 모두 동일한 범위내에서 관리될 필요가 있다. 그래서 테스트되는 전자부품에 대한 더욱 정밀한 온도 제어를 위한 새로운 기술을 고려할 필요가 있다.
일반적으로 수용공간(ES)에 장착된 테스트보드(TB)에 실려 있는 전자부품은 인위적으로 조성된 온도환경에 지배된 상태에서 테스트되어야 한다. 그래서 테스트챔버(100)는 챔버 본체(110)에 수용된 테스트보드(TB)에 실려 있는 전자부품의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치(130)를 구비해야 한다. 그러한 온도조절장치(130)에 의해 수용공간(ES)은 인위적으로 조절된 온도환경이 구축되는데, 이를 위해 종래에는 도 12의 개략도에서와 같이 온도조절장치(130)에 의해 공급되는 온도조절용 공기가 테스트챔버(100)의 일 측 벽면에서 수용공간(ES)으로 분사(화살표 참조)되도록 함으로써 테스트보드(TB)의 사이사이로 공기가 지나가면서 수용공간(ES) 전체의 온도를 획일적으로 제어하는 방식을 취했다(공개특허 10-2010-0093896호 참조). 그런데, 도 12와 같은 형태는 온도조절용 공기가 안착소켓(S)에 안착된 전자부품으로 직접 분사되지 못하고, 전자부품의 상측으로 이동되기 때문에 전자부품의 온도 조절이 직접적이면서 즉각적으로 이루어지지 못하고 간접적으로만 이루어져야 한다는 단점이 있다.
한편, 위의 테스트챔버(100)에 대한 실시예들로서 설명된 테스트챔버(100)들에 의하면 수용공간(ES)이 여러 개의 독립공간(SS)으로 나뉘고, 각각의 독립공간(SS)들은 테스트보드(TB)를 사이에 두고 상측의 제1 영역(1S)과 하측의 제2 영역(2S)으로 나뉜다. 그리고 안착소켓(S)에 적재된 전자부품은 상측의 제1 영역(1S) 측으로 노출된다. 그래서 전자부품의 온도 조절은 제1 영역(1S)을 통해 이루어져야 한다. 이에 따라 위에 설명된 테스트챔버(100)에서와 같이 수용공간(ES)이 독립공간(SS)들로 나뉘고, 다시 테스트보드(TB)에 의해 독립공간(SS)이 나뉘는 구조를 이용함으로써 본 발명의 중요한 특징을 이루는 새로운 형태의 온도조절장치(130)을 제안할 수 있게 되었다.
도 13은 테스트챔버(100)에 적용될 수 있는 새로운 형태의 온도조절장치(130)를 보여주고 있다.
도 13을 참조하면, 본 발명에 따른 테스트챔버(100)에 구비되는 온도조절장치(130)는 공기공급기(131), 공급덕트(132), 조절판들, 분사덕트(134)들 및 분기덕트(135)들을 가진다.
공기공급기(131)는 수용공간(ES)의 온도를 조절하기 위한 온도조절용 공기를 공급한다. 이러한 공기공급기(131)는 일 측(P1)으로는 온도조절용 공기를 공급하고 타 측(P2)으로는 수용공간(ES)을 거쳐 오는 온도조절용 공기를 흡입한다.
공급덕트(132)는 공기공급기(131)로부터 공급되는 온도조절용 공기를 수용공간(ES)의 여러 위치, 즉, 각각의 독립공간(SS)에 해당하는 위치로 분배하여 공급하기 위해 구비된다. 이러한 공급덕트(132)는 도 14의 발췌도에서 참조되는 바와 같이 토출부분(132a), 유도부분(132b), 연결부분(132c) 및 재진입부분(132d)으로 나뉠 수 있다.
토출부분(132a)은 온도조절용 공기를 토출하기 위한 토출구멍(DH : DH1, ..., DH2)들을 가지며, 토출구멍(DH)들은 각각 독립공간(SS)들에 대응되는 위치에 형성되어 있다. 참고로 토출구멍(DH)으로 토출된 온도조절용 공기는 후술할 분기덕트(135)를 거쳐 분사덕트(134)로 공급된다.
유도부분(132b)은 공기공급기(131)로부터 오는 온도조절용 공기를 토출부분(132a)으로 유도한다.
연결부분(132c)은 토출부분(132a)에서 이동하는 공기의 이동 방향과 유도부분(132b)에서 이동하는 공기의 이동 방향이 180도 전환되도록 토출부분(132a)과 유도부분(132b)을 연결한다.
참고로, 도 15의 예에서와 같이 유도부분(132b)을 구비하지 않고 공기공급기(131)로부터 공급되어 오는 온도조절용 공기가 끝이 막힌 직선형 토출부분(132a)으로 직접 진입하도록 구성할 수 있다. 그런데, 도 15의 예를 따를 경우 베르누이 정리에 따라 공기공급기(131)와 가까운 토출구멍(DH1)이 위치하는 영역과 공기공급기(131)와 먼 토출구멍(DH2)이 위치하는 영역 간의 공압차가 크게 발생하기 때문에 온도조절용 공기가 각각의 분사덕트(134)들로 균등하게 분배되는 것이 무척 곤란해 질 수 있다. 즉, 도 15의 예에서는 공기공급기(131)와 멀어질수록 온도조절용 공기의 속도가 낮아지고 공압이 커지기 때문에 각각의 토출구멍(DH1, ..., DH2)을 통한 온도조절용 공기의 토출량이 크게 차이가 난다. 물론, 도 15에 의할 경우에도 토출구멍(DH1, ..., DH2)의 크기를 다르게 형성한다거나 조절판을 구성하여 토출구멍(DH1, ..., DH2)의 크기를 조절하면 어느 정도 토출량들을 제어할 수는 있지만, 토출구멍(DH1, ..., DH2)의 크기 조절만으로는 복잡한 온도조절용 공기의 흐름을 제어하는데 곤란할 수 있는 것이다.
따라서 본 실시예에서는 도 14에서와 같이 연결부분(132c)에서 온도조절용 공기의 이동 방향이 180도 전환되면서 해당 영역에서 온도조절용 공기의 이동이 정체되는 현상을 이용함으로써 온도조절용 공기의 이동선 상에서 첫 토출구멍(DH1)이 있는 영영과 마지막 토출구멍(DH2)이 있는 영역의 공압이 최대한 균일할 수 있도록 설계하고 있다.
재진입부분(132d)은 온도조절용 공기가 마지막 토출구멍(DH2)을 지난 후 유도부분(132b)으로 재진입함으로써 온도조절용 공기가 공급덕트(132) 내에서 순환 가능하도록 하기 위해 구비된다. 이렇게 토출부분(132a)의 끝단이 폐쇄되지 않도록 재진입부분(132d)을 둠으로써 공기의 이동선 상에서 첫 번째 토출구멍(DH1)이 있는 영역과 마지막 토출구멍(DH2)이 있는 영역의 공압차를 더욱 줄임으로써 모든 토출구멍(DH ; DH1, ..., DH2)이 있는 영역의 공압이 더욱 균일해질 수 있도록 하고 있다. 참고로, 도 16에서와 같이 공급덕트(132)를 유자(U자) 형으로 하는 경우에도 공기의 이동 방향이 전환되는 연결부분(132c)에서 공기의 정체가 발생하기는 하지만, 그래도 마지막 토출구멍(DH2)이 있는 영역에서 공압이 가장 크기 때문에 마지막 토출구멍(DH2)으로 토출되는 공기의 양이 가장 많고, 이러한 경우 각각의 독립공간(SS)에 수용된 전자부품들마다 온도 편차가 발생할 수 있다. 따라서 도 14에서와 같이 본 실시예에서는 토출부분(132a)의 마지막을 개방시켜서 유도부분(132b)으로 연결함으로써 베르누이 정리에 의해 마지막 토출구멍(DH2)이 있는 영역의 공압을 낮춰줌으로써 모든 토출구멍(DH ; DH1, ..., DH2)이 있는 영역들에서의 공압이 서로 균일해 질 수 있도록 하고 있는 것이다.
한편, 토출부분(132a)과 유도부분(132b)은 수용공간(ES)을 기준으로 일 측에 함께 구비됨으로써 장비의 전체 폭을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 재진입부분(132d)의 설계가 간단하게 해결될 수 있게 된다. 물론, 장비의 전체 폭을 줄인다는 측면에서 토출부분(132a)과 수용공간(ES) 간의 거리와 유도부분(132b)과 수용공간(ES) 간의 거리는 동일한 것이 바람직하다. 즉, 도 17에서와 같이 평면에서 바라볼 때 토출부분(132a)의 중심선(C1)과 수용공간(ES)의 중심선(C2)까지의 거리와 유도부분(132b)의 중심선(C1)과 수용공간의 중심선(C2)까지의 거리가 동일하게 설계된다. 다만, 실시하기에 따라서는 토출부분(132a)과 유도부분(132b)의 유로의 면적을 달리함으로써 토출부분(132a)과 수용공간(ES) 간의 거리와 유도부분(132b)과 수용공간(ES) 간의 거리가 달라질 수도 있을 것이다.
계속하여 공급덕트(132)의 일부를 분해한 도 18의 발췌도를 참조하면, 조절판(133)은 토출구멍(DH)들의 크기를 조절하기 위한 밸브의 기능을 수행하기 위해 구비된다. 이는 위에서 언급한 여러 안배들에도 불구하고 토출부분(132a)의 각 영역들에서의 공압차가 있을 수 있음을 고려하여 토출구멍(DH)들의 크기를 개별적으로 조절함으로써 온도조절용 공기가 분사덕트(134)들로 균등하게 분배될 수 있도록 하기 위함이다. 즉, 토출부분(132a) 내의 복잡한 유체 역학으로 인해 각각의 토출구멍(DH)의 구간별 공압차가 발생할 수 있고, 이러한 원인으로 각각의 토출구멍(DH)들로 토출되는 온도조절용 공기의 양이 서로 다를 수 있다. 따라서 조절판(133)으로 토출구멍(DH)의 크기를 조절(구체적으로는 토출구멍을 통한 공기의 토출 면적을 조절)함으로써 온도조절용 공기가 각각의 분사덕트(134)로 균등하게 분배될 수 있게 하고 있다. 물론, 유체 역학을 고려하여 위치에 따라 토출구멍(DH)의 크기를 다르게 형성한다면 조절판(133)을 생략할 수도 있을 것이다. 그러나 토출구멍(DH)의 크기를 다르게 형성할 경우 유속, 유량, 유로의 단면적 등 다양한 변수 등이 고려되어야만 하고, 테스트 온도 환경 조건에 따라 유속이나 유량 등이 변수로 작용하여 테스트 불량이 발생할 수 있다. 따라서 조절판(133)을 이용해 토출구멍(DH)의 크기를 조절하는 것이 보다 바람직하고 쉽게 고려될 수 있다.
본 실시예에서는 작업자에 의해 조절판(133)을 미닫이 식으로 조작하여 토출구멍의 크기를 설정할 수 있도록 되어 있기 때문에, 이러한 설정을 위해 도 18에서와 같이 공급덕트(132)의 일 측면(F)이 탈착 가능하게 구비되는 것을 예시하고 있다. 그러나 실시하기에 따라서는 공급덕트(132)가 일체형으로 구비되고, 조절판(133)이 별도의 구동원에 의해 자동으로 조작되도록 구비되는 것도 얼마든지 고려될 수 있다.
분사덕트(134)들은 도 19에서 참조되는 바와 같이 수용공간(ES)에 일정 간격 상호 이격되게 위치되고, 여러 장의 테스트보드(TB)에 일대일 대면하도록 배치된다. 본 실시예에서는 1개의 분사덕트(133)가 1개의 독립공간(SS)에 수용되어서 해당 독립공간(SS)에 있는 테스트보드(TB)와 대면하도록 되어 있다. 즉, 분사덕트(134)는 온도조절용 공기가 분사되는 분사면이 테스트보드(TB)의 전자부품이 안착되는 면(안착소켓이 설치되는 면)과 대면하도록 되어 있다. 이러한 분사덕트(134)는 공급덕트(131) 및 분기덕트(135)를 통해 오는 온도조절용 공기를 테스트보드(TB)를 향해 분사해야 한다. 이를 위해 도 20에서와 같이, 분사덕트(134)에는 테스트보드(TB)에 실린 전자부품과 일대일 대응하는 위치에 분사구멍(IH)들이 형성되어 있다. 본 실시예에 따르면, 도 19에서 참조되는 바와 같이 분사덕트(134)가 독립공간(SS)의 상측에 위치하기 때문에 테스트보드(TB)에 의해 독립공간(SS)이 분리되면 제1 영역(1S)에 위치하게 되며, 테스트보드(TB)에 실린 전자부품들과 대면한다. 따라서 분사덕트(134)에서 분사된 공기는 직접 전자부품을 향해 분사되며, 또한 독립공간(SS)들의 제1 영역(1S)의 온도만 조절하게 된다. 이렇게 분사덕트(134)에서 분사된 공기가 직접 전자부품을 향해 분사되기 때문에 종래와는 달리 전자부품의 온도를 빠른 속도로 제어할 수 있다. 더불어 온도가 조절되어야 할 공간인 제1 영역(1S)이 종래에 비하여 좁기 때문에 그 만큼 더 신속한 온도조절이 가능해지면서 에너지의 소모도 줄인다. 그리고 분사덕트(134)에 의해 제1 영역(1S)으로 분사된 공기는 독립공간(SS)의 외측에 있는 회수실(RR)로 이동한 후 공기공급기(131)로 회수된다.
한편, 도 20에서와 같이 분사덕트(134)는 유입되어 온 온도조절용 공기가 분사구멍(IH)들로 골고루 나뉘어 분사되도록 온도조절용 공기의 이동을 유도하는 유도부재(134a)를 구비한다.
유도부재(134a)는 전환판(TP)들과 확보판(GP)을 포함한다.
전환판(TP)들은 a 화살표 방향으로 유입되어 오는 온도조절용 공기의 방향을 전환하기 위해 구비된다.
확보판(GP)은 온도조절용 공기가 해당 위치로 통과되지 못하고 차단되도록 함으로써 전환판(TP)에 의해 방향이 전환된 온도조절용 공기가 분사덕트(134)의 전 영역에 걸쳐 지나가도록 이동 경로(b 화살표 참조)를 확보한다.
이와 같이 유도부재(134a)를 구비하는 한편 도 20에서 보이는 것처럼, 분사구멍(IH)들은 온도조절용 공기가 분사덕트(134)로 유입되어서 전환판(TP)에 이르는 경로(a 화살표 참조)를 제외한 영역 형성된다. 즉, 분사구멍(IH)들은 분사덕트(134)로 유입된 온도조절용 공기가 전환판(TP)에 도달하는 경로(a 화살표) 상에는 형성되어 있지 않다. 따라서 분사덕트(134)로 유입된 온도조절용 공기가 전환판(TP)들에 의해 이동 방향이 전환되면서 화살표 b에 의해 참조되는 바와 같이 확보판(GP)에 의해 차단된 경로를 우회하여 분사구멍(IH)들이 있는 분사면 전체를 거쳐 돌아가도록 되어 있기 때문에, 각각의 분사구멍(IH)들로 비교적 고르게 온도조절용 공기가 분사될 수 있다.
분기덕트(135)는 토출구멍(DH)을 통해 공급덕트(132)로부터 토출되는 온도조절용 공기를 분사덕트(134)로 이동시키기 위한 유로를 제공하기 위해 마련되며, 이를 위해 토출구멍(DH)의 개수만큼 공급덕트(132)로부터 분기되는 유로를 형성하기 위해 여러 개가 구비된다.
위와 같은 온도조절장치(130)에 의하면 공기공급기(131)에 의해 공급된 온도조절용 공기는 공급덕트(132) 및 분기덕트(135)를 거쳐 분사덕트(134)로 유입된 후 분사구멍(IH)들을 통해 독립공간(SS)으로 분사된다. 그리고 독립공간(SS)으로 분사된 온도조절용 공기는 전자부품들의 온도를 조절하는 한편 독립공간(SS)의 온도환경을 조성한 후 외측으로 빠져 회수실(RR)을 거쳐 공기공급기(131)로 다시 회수된다.
앞선 설명들에 따르면 테스트보드(TB)의 단열공간(IS) 또는 테스트챔버(100)에 구비된 제2 영역(2S, 단열공간 또는 완충공간으로 활용됨)이 테스트보드(TB)에 의해 제1 영역(1S)과 분리되어 있음을 앞서 설명한 바 있다. 그렇지만, 단열공간(IS)이나 제2 영역(2S)도 테스트보드(TB)에 있을 수 있는 미세한 틈이나 열전도 등에 의해 온도조절장치(130)에 의해 조성되는 제1 영역(1S)의 열적 환경이나 전자부품의 온도 상태에 영향을 받게 된다. 따라서 앞서 언급한 바와 같이 보조 테스터(AT, 113)와 같은 전자소자를 보호하기 위해 단열공간(IS)이나 제1 영역(2S)의 온도를 제1 영역(1S)과 다른 온도로 관리할 필요가 있는 것이다.
참고로, 상측의 독립공간(SS)에 있는 제2 영역(2S)은 하측의 독립공간(SS)에 있는 제1 영역(1S)과 구획판(112)으로 분리되어 있지만, 하측 독립공간(SS)에 있는 제1 영역(1S)의 고온의 열이 전도 등을 통해 상측 독립공간(SS)에 있는 제2 영역(2S)으로 이동할 수도 있을 것이다. 따라서 앞서 설명한 완충공간을 둠으로써 단열공간(IS)이 하측에 있는 독립공간(SS)의 제1 영역(1S)에 조성된 고온에 의해 직접적인 영향을 받지 않도록 하는 것이 바람직한 것이다. 이 때, 에너지 절감을 위해 완충공간의 온도는 단열공간(IS)보다는 높고 제 1 영역(1S)의 온도보다는 낮은 것이 바람직하게 고려될 수 있다.
위와 같은 본 실시예에 따르면 도 19에서와 같이 1개의 독립공간(SS) 당 1개의 분사덕트(134)들이 배치되는 구조를 취하고 있다. 그러나 도 21에서와 같이 수용공간(ES)이 별도의 구획판(112)에 의해 각각의 독립공간(SS)으로 나뉘지 않은 경우에도 전자부품을 향해 온도조절용 공기가 직접 분사되는 구조를 가진 본 발명에 따른 온도조절장치(130)는 얼마든지 적용될 수 있을 것이다.
또한, 위의 도 19 및 도 21을 더 참조하여 본 발명에 따른 테스트챔버(100)의 특징을 하나 더 살펴보면, 수용공간(ES)에 여러 장의 테스트보드(TB)가 상호 간에 이격되게 상하 방향으로 배열되는 형태로 수용될 수 있고, 분사덕트(134)들은 테스트보드(TB)들에 일대일 대면하도록 배치되고 있음을 알 수 있다. 이에 따라 일 측(본 실시예에서는 상측)에 있는 분사덕트(134)를 제외한 나머지 분사덕트(134)들은 서로 이웃하는 테스트보드(TB)들의 사이에 위치된다.
한편, 재진입부분(132d)를 통해 토출부분(132a)를 경유한 온도조절용 공기가 토출부분(132a)을 경유한 후 다시 유도부분(132b)로 합류될 수 있다. 따라서 공기공급기(131)에서 공급되는 온도조절용 공기의 온도와 분사덕트(134)에서 분사되는 온도조절용 공기의 온도 간에 편차가 발생할 수 있다. 그리고 이렇게 양 위치의 온도조절용 공기의 온도 간에 편차가 발생되면, 실제 요구되는 온도 조건으로 전자부품이 테스트되지 못할 수 있다. 이를 방지하기 위해 도 13에서 참조되는 바와 같이 공기공급기(131)에서 공급되는 온도조절용 공기의 온도를 감지하는 제1 온도센서(TS1)와 분사덕트(134)에서 분사되는 온도조절용 공기의 온도를 감지하는 제2 온도센서(TS2)를 구비하는 것이 바람직하다. 이 경우, 양 온도센서(TS1, TS2)에서 감지된 온도 편차를 지속적으로 모니터링하면서 필요시 마다 공기공급기(131)에서 공급되는 온도조절용 공기의 온도를 조절함으로써 더욱 정밀하게 전자부품의 온도를 관리할 수 있게 된다.
<참고적인 사항>
앞서 설명한 바와 같이, 제1 영역(1S)은 전자부품의 온도를 조절하기 위한 온도 환경이 조성되어야 하고, 단열공간(IS)은 보조 테스터(AT, 113)나 증폭기와 같은 발열하는 전자소자의 온도를 조절하기 위한 온도 환경이 조성되어야 한다. 그리고 완충공간(AS, 제2 영역이 완충공간으로 기능하는 예를 포함함)은 하측의 제1 영역(1S)의 열적 상태가 단열공간(IS)에 영향을 미치지 않도록 하기 위한 온도 환경이 조성될 필요가 있다.
따라서 다양한 테스트 온도 조건들을 감안할 때, 제1 영역(1S), 단열 공간(IS) 및 완충공간(AS, 제2 영역이 완충공간으로 기능할 때는 제2 영역)은 서로 다른 온도로 관리될 수 있어야만 한다.
예를 들어, 테스트 온도 조건에 따라 각 공간(1S, IS, AS)의 온도는 여러 형태로 관리될 수 있다.
고온 테스트 시에는 제1 영역(1S)의 온도가 가장 높고, 단열공간(IS)의 온도가 가장 낮을 수 있다. 이 때, 완충공간(AS)의 온도는 제1 영역(1S)의 온도와 단열공간(IS)의 온도 사이의 값을 가질 것이다.
그런데, 저온 테스트 시에는 제1 영역(1S)의 온도가 가장 낮고, 단열공간(1S)의 온도는 결로 방지를 위해 제1 영역(1S)의 온도보다는 높게 관리되어야 할 것이다. 이 때, 완충공간(AS)은 하측의 제1 영역(1S)과 접하기 때문에 단열공간(1S)의 온도가 완충공간(AS)의 온도보다 높거나 적어도 서로 동일하게 관리될 필요가 있다. 물론, 저온 테스트 시에는 결로 현상을 방지하기 위하여 건조한 공기조절용 유체를 단열공간(IS)으로 공급할 필요가 있을 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.
100 : 테스트챔버
110 : 챔버 본체
ES : 수용공간
SS : 독립공간
120 : 개폐 도어
130 : 온도조절장치
131 : 공기공급기
132 : 공급덕트
132a : 토출부분 132b : 유도부분
132c : 연결부분 132d : 재진입부분
DH : 토출구멍
134 : 분사덕트
134a : 유도부재
TP : 전환판 GP : 확보판
IH : 분사구멍
135 : 분기덕트

Claims (12)

  1. 일 측이 개방되어 있고, 전자부품이 실린 테스트보드들을 수용하기 위한 수용공간을 가지는 챔버 본체;
    상기 챔버 본체의 일 측을 개폐함으로써, 상기 수용공간을 개방시키거나 폐쇄시키는 개폐 도어; 및
    상기 챔버 본체에 수용된 상기 테스트보드들에 실려 있는 전자부품의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치; 를 포함하고,
    상기 온도조절장치는,
    상기 수용공간의 온도를 조절하기 위한 온도조절용 공기를 공급하는 공기공급기; 및
    상기 공기공급기로부터 공급되는 온도조절용 공기를 상기 수용공간의 여러 위치로 분배하여 공급하기 위한 공급덕트; 를 포함하고,
    상기 공급덕트는,
    상기 여러 위치에 대응되는 위치에 공기를 토출하기 위한 토출구멍을 가지는 토출부분;
    상기 공기공급기로부터 오는 온도조절용 공기를 상기 토출부분으로 유도하기 위한 유도부분; 및
    상기 유도부분과 상기 토출부분을 연결하는 연결부분; 을 포함하며,
    상기 연결부분에서 온도조절용 공기의 이동 방향이 전환됨으로써, 상기 토출부분에서의 온도조절용 공기의 이동 방향과 상기 유도부분에서의 온도조절용 공기의 이동 방향은 서로 다른
    테스트챔버.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 토출부분과 상기 유도부분은 상기 수용공간을 기준으로 일 측에 함께 구비되는
    테스트챔버.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 연결부분은 상기 유도부분을 통해 오는 온도조절용 공기의 이동 방향을 180도 전환시키고,
    상기 토출부분과 상기 수용공간 간의 거리와 상기 유도부분과 상기 수용공간 간의 거리는 동일한
    테스트챔버.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 공급덕트는 상기 토출부분을 지난 온도조절용 공기를 상기 유도부분으로 재진입시킴으로써 온도조절용 공기가 상기 공급덕트 내에서 순환 가능하도록 하는 재진입부분; 을 더 포함하는
    테스트챔버.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 수용공간에는 여러 장의 테스트보드가 수용될 수 있고,
    상기 온도조절장치는,
    상기 수용공간에 위치되고, 상기 여러 장의 테스트보드에 일대일 대면하도록 배치되어서 상기 공급덕트를 통해 오는 온도조절용 공기를 상기 테스트보드를 향해 분사하는 여러 개의 분사덕트; 및
    상기 토출구멍들을 통해 상기 공급덕트로부터 토출되는 온도조절용 공기를 상기 분사덕트로 이동시키기 위해 상기 분사덕트로부터 분기되는 여러 개의 분기덕트; 를 포함하는
    테스트챔버.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 수용공간은 상호 간의 공기의 교류가 차단된 여러 개의 독립공간으로 나뉘고,
    상기 여러 개의 분사덕트는 상기 여러 개의 독립공간에 일대일로 배치되는
    테스트챔버.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 분사덕트는 온도조절용 공기를 분사하기 위한 다수의 분사구멍을 가지며,
    상기 분사덕트는 상기 분기덕트를 통해 유입된 온도조절용 공기가 상기 다수의 분사구멍들로 골고루 나뉘어 분사되도록 온도조절용 공기의 이동을 유도하는 유도부재를 구비하는
    테스트챔버.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 유도부재는 상기 온도조절용 공기의 방향을 전환하는 전환판; 및
    상기 전환판에 의해 방향이 전환된 온도조절용 공기가 상기 분사덕트의 전 영역에 걸쳐 지나가도록 이동 경로를 확보하는 확보판; 을 포함하고,
    상기 다수의 분사구멍은 온도조절용 공기가 상기 분사덕트로 유입되어 상기 전환판에 이르는 경로를 제외한 영역에 형성되는
    테스트챔버.
  9. 일 측이 개방되어 있고, 전자부품이 실린 테스트보드들을 수용하기 위한 수용공간을 가지는 챔버 본체;
    상기 챔버 본체의 일 측을 개폐함으로써, 상기 수용공간을 개방시키거나 폐쇄시키는 개폐 도어; 및
    상기 챔버 본체에 수용된 상기 테스트보드들에 실려 있는 전자부품의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치; 를 포함하고,
    상기 온도조절장치는,
    상기 수용공간의 온도를 조절하기 위한 온도조절용 공기를 공급하는 공기공급기; 및
    상기 수용공간에 위치되고, 상기 공기공급기로부터 공급되는 온도조절용 공기를 상기 수용공간의 여러 위치로 분배하여 공급하기 위한 여러 개의 분사덕트; 를 포함하며,
    상기 수용공간에는 여러 장의 테스트보드가 상호 간에 이격되게 수용될 수 있고,
    상기 여러 개의 분사덕트는 상기 여러 장의 테스트보드에 일대일 대면하도록 배치됨으로써 일 측 끝에 있는 분사덕트를 제외한 나머지 분사덕트들은 서로 이웃하는 테스트보드들 사이에 위치되는
    테스트챔버.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 수용공간은 상호 간의 공기의 교류가 차단된 여러 개의 독립공간으로 나뉘고,
    상기 여러 개의 분사덕트는 상기 여러 개의 독립공간에 일대일로 배치되는
    테스트챔버.
  11. 일 측이 개방되어 있고, 전자부품이 실린 테스트보드들을 수용하기 위한 수용공간을 가지는 챔버 본체;
    상기 챔버 본체의 일 측을 개폐함으로써, 상기 수용공간을 개방시키거나 폐쇄시키는 개폐 도어; 및
    상기 챔버 본체에 수용된 상기 테스트보드들에 실려 있는 전자부품의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치; 를 포함하고,
    상기 온도조절장치는,
    상기 수용공간의 온도를 조절하기 위한 온도조절용 공기를 공급하는 공기공급기; 및
    상기 수용공간에 위치되고, 상기 공기공급기로부터 공급되는 온도조절용 공기를 상기 수용공간으로 분사시키는 적어도 하나의 분사덕트; 를 포함하며,
    상기 분사덕트는 온도조절용 공기를 분사하기 위한 다수의 분사구멍을 가지며,
    상기 분사덕트는 유입된 온도조절용 공기가 상기 다수의 분사구멍들로 골고루 나뉘어 분사되도록 온도조절용 공기의 이동을 유도하는 유도부재를 구비하는
    테스트챔버.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 유도부재는 상기 온도조절용 공기의 방향을 전환하는 전환판; 및
    상기 전환판에 의해 방향이 전환된 온도조절용 공기가 상기 분사덕트의 전 영역에 걸쳐 지나가도록 이동 경로를 확보하는 확보판; 을 포함하고,
    상기 다수의 분사구멍은 온도조절용 공기가 상기 분사덕트로 유입되어 상기 전환판에 이르는 경로를 제외한 영역에 형성되는
    테스트챔버.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20230108466A (ko) * 2022-01-11 2023-07-18 주식회사 네오셈 반도체 소자 테스트 챔버

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KR20030029266A (ko) 2001-10-05 2003-04-14 (주)테크윙 테스트 핸들러
KR20050055685A (ko) 2005-05-27 2005-06-13 (주)테크윙 테스트 핸들러

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