KR100964488B1 - 모듈램 테스트핸들러 - Google Patents

모듈램 테스트핸들러 Download PDF

Info

Publication number
KR100964488B1
KR100964488B1 KR1020070127073A KR20070127073A KR100964488B1 KR 100964488 B1 KR100964488 B1 KR 100964488B1 KR 1020070127073 A KR1020070127073 A KR 1020070127073A KR 20070127073 A KR20070127073 A KR 20070127073A KR 100964488 B1 KR100964488 B1 KR 100964488B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
module
test
ram
temperature control
duct
Prior art date
Application number
KR1020070127073A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090059963A (ko
Inventor
나윤성
전인구
여동현
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to KR1020070127073A priority Critical patent/KR100964488B1/ko
Publication of KR20090059963A publication Critical patent/KR20090059963A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100964488B1 publication Critical patent/KR100964488B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 모듈램 테스트핸들러에 관한 것으로, 본 발명에 따르면 온도조절용 에어를 분사시키는 덕트가 모듈램의 면에 대향되게 위치되며, 모듈램과 마주보는 면에 온도조절용 에어가 분사되는 분사공이 형성되어 있어서 온도조절용 에어가 모듈램의 면에 직접 분사될 수 있기 때문에 모듈램의 온도조절이 즉각적이면서도 장착된 소자들 간의 온도편차를 없앨 수 있는 기술이 개시된다.
모듈램 테스트핸들러, 온도제어, 발열보상, 온도조절

Description

모듈램 테스트핸들러{MODULE RAM TEST HANDLER}
본 발명은 테스터(TESTER)에 의한 모듈램 검사 지원하는 장비인 모듈램 테스트핸들러(MODULE RAM TEST HANDLER)에 관한 것으로, 더 구체적으로는 테스트되는 모듈램의 온도를 조절하는 기술에 관계한다.
모듈램은 아이씨(IC) 등과 같은 복수의 소자를 하나의 기판상에 장착하여 독립적인 회로를 구성한 것으로, 특히, 컴퓨팅장치에서 매우 중요한 역할을 수행하기 때문에 생산된 모듈램은 출하에 앞서 그 불량여부를 확인하는 테스트과정을 반드시 거쳐야 한다.
모듈램 테스트핸들러는 그러한 테스트과정에서 테스터에 의한 모듈램의 테스트를 지원하기 위해 이용되는 자동화 검사장비이다.
일반적인 모듈램 테스트핸들러(100)는, 도1의 개략도에 도시된 바와 같이, 로딩장치(110), 소크챔버(120), 테스트챔버(130), 푸싱유닛(미도시), 디소크챔버(140) 및 언로딩장치(150) 등으로 구성된다.
로딩장치(110)는 로딩위치(LP)에 있는 캐리어보드로 모듈램을 로딩시키기 위 해 마련된다.
소크챔버(120)는 캐리어보드에 로딩된 모듈램을 테스트조건에 따라 예열/예냉시키기 위해 마련된다.
테스트챔버(130)는 테스트위치(TP)에 있는 캐리어보드에 적재된 모듈램의 테스트를 지원하기 위해 마련된다.
푸싱유닛은 캐리어보드가 테스트위치(TP)로 이송되어 오면, 적재된 모듈램을 테스트소켓 측으로 밀어 모듈램을 테스트소켓에 전기적으로 접촉시켜 테스터에 의한 모듈램의 테스트가 이루어질 수 있도록 지원한다.
디소크챔버(140)는 테스트챔버(130)를 거쳐 이송되어 온 캐리어보드에 적재된 모듈램을 제열/제냉시키기 위해 마련된다.
언로딩장치(150)는 언로딩위치(UP)에 있는 캐리어보드에 적재된 모듈램을 테스트등급별로 분류하면서 언로딩시키기 위해 마련된다.
참고로 캐리어보드는 로딩위치(LP), 소크챔버(120), 테스트챔버(130), 디소크챔버(140), 언로딩위치(UP)를 거쳐 로딩위치(LP)로 이어지는 순환경로(C)를 따라 순환하게 되는데, 이러한 순환을 위해 캐리어보드를 이송시키기 위한 다수의 이송장치(미도시)가 더 구비된다.
또한, 도1의 모듈램 테스트핸들러(100)에는 소크챔버(120), 테스트챔버(130), 디소크챔버(140) 등이 구비되고 있지만, 현재 생산되는 모듈램 테스트핸들러에는 소크챔버, 테스트챔버, 디소크챔버 등이 구비되어 있지 않은 것도 있다.
한편, 위와 같은 모듈램 테스트핸들러(100)에서는 테스트 도중 모듈램 자체 에서 열이 발생하여 모듈램의 손상을 초래하는 것을 방지하거나, 모듈램의 열악한 사용환경을 고려하여 인위적으로 테스트환경을 조성하기 위해 모듈램의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치(미도시)가 더 구비될 수 있으며, 본 발명은 이러한 온도조절장치와 관계한다.
모듈램 테스트핸들러의 온도조절장치와 관련되어서는 대한민국 공개특허 특2002-0050919호(발명의 명칭 : 모듈램 테스트 핸들러의 발열보상장치), 대한민국 등록특허공보 등록번호 10-0380963호(발명의 명칭 : 모듈램 테스트 핸들러), 대한민국 등록특허공보 등록번호 10-0349217(발명의 명칭 : 모듈 아이씨 핸들러의 냉각 시스템), 대한민국 등록특허공보 등록번호 10-0505073호(모듈 아이씨 테스트 핸들러용 발열보상장치) 등이 제시되어 있다.
그런데 위와 같은 앞서 제시된 기술들에 의하면, 온도조절용 에어가 분사되는 위치가 모듈램의 (소자가 장착된) 면과 마주하고 있지 않기 때문에 온도조절용 에어가 분사되는 위치와 모듈램의 기판 상에 장착된 복수의 소자들마다의 거리가 제 각각 상이하여 열이 발생하는 소자들마다 온도조절편차가 발생하고, 더욱이 온도조절용 에어가 분사되는 지점과 거리가 먼 소자들의 경우에는 온도조절이 어려운 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명은 모듈램에 장착된 복수의 소자들을 고르게 온도를 조절할 수 있으며, 더 나아가 온도조절 용 에어가 분사되는 지점과 모듈램의 소자들 간의 거리를 최소화시킬 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 모듈램 테스트핸들러는, 모듈램을 로딩위치에 있는 캐리어보드에 로딩시키는 로딩장치; 상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 캐리어보드가 로딩위치에서 테스트위치로 이송되어 오면 모듈램을 테스트소켓 측으로 밀어 모듈램이 테스트소켓과 전기적으로 접촉될 수 있게 하는 푸싱유닛; 상기 푸싱유닛에 의해 상기 테스트소켓에 전기적으로 접촉된 모듈램의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치; 및 적재된 모듈램의 테스트가 완료된 캐리어보드가 테스트위치에서 언로딩위치로 오면 모듈램을 캐리어보드로부터 언로딩시키는 언로딩장치; 를 포함하고, 상기 온도조절장치는, 모듈램의 면에 대향되게 위치되거나 해당 위치로부터 벗어나는 것이 가능하며, 모듈램의 면에 직접 에어를 분사시키기 위한 분사공이 적어도 하나 이상 형성된 덕트; 상기 덕트를 모듈램의 면에 대향되게 위치시키거나 해당 위치로부터 벗어나게 하기 위한 구동원; 및 상기 덕트의 내부로 온도조절용 에어를 강제 공급함으로써 온도조절용 에어가 상기 분사공을 통해 모듈램의 면에 직접 분사될 수 있도록 하는 에어공급장치; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 덕트의 일 측은 모듈램의 기판을 지지할 수 있도록 돌출된 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 온도조절장치는, 모듈램의 면에 대향되게 위치된 상기 덕트를 모듈램 측으로 이동시키는 덕트 구동원; 을 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 덕트는 모듈램의 면과 마주보는 면에 판히터를 구비하며, 상기 판히터에는 상기 분사공과 동일한 위치에 에어가 통과될 수 있는 통과공이 형성된 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 분사공은 모듈램의 면 중 복수의 소자에 대향되는 위치에 형성된 것을 또 하나의 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 모듈램 테스트핸들러는, 모듈램을 로딩위치에 있는 캐리어보드에 로딩시키는 로딩장치; 상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 캐리어보드가 로딩위치에서 테스트위치로 이송되어 오면 모듈램을 테스트소켓 측으로 밀어 모듈램이 테스트소켓과 전기적으로 접촉될 수 있게 하는 푸싱유닛; 상기 푸싱유닛에 의해 상기 테스트소켓에 전기적으로 접촉된 모듈램의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치; 및 적재된 모듈램의 테스트가 완료된 캐리어보드가 테스트위치에서 언로딩위치로 오면 모듈램을 캐리어보드로부터 언로딩시키는 언로딩장치; 를 포함하고, 상기 푸싱유닛은, 모듈램을 상기 테스트소켓 측으로 밀어주기 위해 진퇴 가능하게 마련되는 푸싱부재; 및 상기 푸싱부재를 진퇴시키기 위한 구동원; 을 포함하며, 상기 온도조절장치는, 상기 푸싱부재에 결합된 상태로 설치됨으로써 상기 푸싱부재의 진퇴에 따라 모듈램의 면에 대향되게 위치되거나 해당 위치로부터 벗어나는 것이 가능하며, 모듈램의 면에 직접 에어를 분사시키기 위한 분사공이 적어도 하나 이상 형성된 덕트; 및 상기 덕트의 내부로 온도조절용 에어를 강제 공급함으로써 온도조절용 에어가 상기 분사공을 통해 모듈램의 면에 직접 분사될 수 있도록 하는 에어공급장치; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 덕트는 모듈램의 면과 마주보는 면에 판히터를 구비하며, 상기 판히터에는 상기 분사공과 동일한 위치에 에어가 통과될 수 있는 통과공이 형성된 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 분사공은 모듈램의 면 중 복수의 소자에 대향되는 위치에 형성된 것을 또 하나의 특징으로 한다.
위와 같은 본 발명에 따르면 온도조절용 에어를 분사시키기 위한 분사공이 형성된 덕트가 모듈램의 일면과 대향되게 위치되기 때문에 다수의 분사공을 통해 분사되는 온도조절용 에어가 모듈램의 일면에 직접 분사되어서 모듈램의 일면에 장착된 모든 소자들의 고른 온도조절이 가능하며, 분사공과 모듈램의 소자들 간의 거리를 밀착에 가깝게 최소화시킬 수 있어서 온도조절이 즉각적이면서 용이한 효과가 있다.
본 발명에 따른 모듈램 테스트핸들러는, 도1을 참조하여 앞서 살펴본 바와 같이, 기본적인 구성인 로딩장치, 소크챔버, 테스트챔버, 푸싱유닛, 디소크챔버 및 언로딩장치 등을 그대로 가지고 있으며, 온도조절장치를 더 가진다.
이하에서는 본 발명에 대한 구체적인 실시예들을 주요부위가 도시된 첨부 도면을 참조하여 설명하되 중복되는 설명은 생략한다.
<제1실시예>
도2는 본 발명의 제1실시예에 따른 모듈램 테스트핸들러의 주요부위가 도시된 개략도이다.
본 실시예에 따른 모듈램 테스트핸들러는, 도2에서 참조되는 바와 같이, 푸싱유닛(260), 온도조절장치(270)를 포함한다.
푸싱유닛(260)은 캐리어보드에 장착된 모듈램을 테스트소켓 측으로 밀어 모듈램과 테스트소켓이 전기적으로 접속될 수 있게 하는 것으로, 푸싱부재(261)와 푸싱부재 구동원(262)으로 구성된다.
푸싱부재(261)는 테스트위치에 있는 캐리어보드 측으로 진퇴 가능하게 구비되며, 진퇴에 의해 캐리어보드에 장착된 모듈램을 테스트소켓 측으로 가압하거나 가압을 해제한다.
푸싱부재 구동원(262)은, 푸싱부재(261)를 진퇴시키기 위해 마련되는 것으로, 본 실시예에서는 공압에 의해 작동하는 실린더를 푸싱부재 구동원(262)으로 구성시키고 있다. 물론 모터 등으로 구성시킬 수도 있다.
온도조절장치(270)는 테스터에 의해 테스트되는 모듈램들의 온도를 조절하기 위한 것으로, 설치판(271), 설치판 구동원(272a, 272b), 8개의 덕트(273a 내지 273h), 덕트 구동원(274a, 274b) 및 에어공급장치(275) 등을 포함하여 구성된다.
설치판(271)은 대략 사각 프레임 형상이어서 중앙부근에 푸싱부재(261)가 여유 있게 위치될 수 있는 홀(271a)이 형성되어 있다.
설치판 구동원(272a, 272b)은 설치판(271)을 캐리어보드 측으로 진퇴시키기 위해 마련된다.
8개의 덕트(273a 내지 273h) 각각은 캐리어보드에 장착된 모듈램에 에어를 분사시키기 위한 다수의 분사공(h)을 가지며, 두 개의 덕트(273a와 273e, 273b와 273f, 273c와 273g, 273d와 273h)가 한 장의 모듈램 양 측에 위치될 수 있게 배열되어 있다.
덕트 구동원(274a, 274b)은 설치판(271)에 고정설치되는 실린더로서 구비되고 있는데, 덕트 구동원(274a, 274b)의 실린더로드(274a-1, 274b-1)에는 8개의 덕트(273a 내지 273h)가 선택적으로 고정되거나 슬라이딩되게 설치된다. 즉, 부호 274a-1의 실린더로드에는 부호 273a 내지 273d의 덕트가 고정되고 부호 273e 내지 273h의 덕트는 슬라이딩 가능하게 지지되게 되어 있으며, 부호 274b-1의 실린더로드에는 부호 273e 내지 273h의 덕트가 고정되고 부호 273a 내지 273d의 덕트는 슬라이딩 가능하게 지지되게 되어 있다. 또한, 8개의 덕트(273a 내지 273h)는 설치판 구동원(272a, 272b)에 의해 구동되는 설치판(271)의 진퇴에 의해 함께 진퇴되면서 모듈램에 대향되게 위치되거나 해당 위치로부터 벗어나는 것이 가능하게 되어 있다.
에어공급장치(275)는 모듈램의 발열을 보상하거나 모듈램을 테스트환경 조건에 따른 온도로 조절하기 위한 에어를 덕트(273a 내지 273h)로 강제 공급하여 에어가 덕트(273a 내지 273h)의 분사공(h)을 통해 분사될 수 있도록 하는 역할을 수행한다.
도3 내지 도5는 도2의 주요부위를 I-I선에서 잘라 A방향에서 바라본 개념도로서, 이들을 참조하여 위와 같은 구성을 가지는 모듈램 테스트핸들러의 주요부위에 대한 동작을 설명한다.
도3에서 참조되는 바와 같이 모듈램(M)이 장착된 캐리어보드(CB)가 테스트위치(TP)로 이송되어 오면, 도4에서 참조되는 바와 같이 푸싱부재 구동원(262)이 작동하여 푸싱부재(261)를 캐리어보드(CB) 측으로 전진시킴으로써 모듈램(M)과 테스트소켓(TS)이 전기적으로 접촉될 수 있게 하는 한편 설치판 구동원(272a, 272b)이 작동하여 설치판(271)을 캐리어보드(CB) 측으로 전진시킴으로써 덕트(273a 내지 273h)들이 모듈램(M)에 대향되게 위치될 수 있도록 한다.
도4와 같은 상태에서 덕트 구동원(274a, 274b)이 작동하여 도5와 같은 상태가 되게 한다. 즉, 부호 274a의 덕트 구동원은 실린더로드(274a-1)를 후퇴시키고 부호 274b의 덕트 구동원은 실린더로드(274b-1)를 전진시키게 되며, 그에 따라 부호 273a 내지 273d의 덕트는 점선 상의 화살표 방향으로 이동하고 부호 273e 내지 273h의 덕트는 실선 상의 화살표 방향으로 이동함으로써 덕트(273a 내지 273h)들이 모듈램(M)의 면에 더욱 더 가까이 위치될 수 있게 하는 것이다.
따라서 도5와 같은 상태가 되면 에어공급장치(275)에 의해 공급되는 에어가 덕트(273a 내지 273h)의 분사공(h)을 통해 모듈램(M)에 직접 분사되기 때문에 모듈램(M)의 온도조절이 즉각적이면서도 정교하게 이루어질 수 있게 되는 것이다.
<제2실시예>
본 실시예에 따르면, 도6에 도시된 바와 같이, 덕트(673a 내지 673h)가 푸싱부재(661)에 일체로 결합되어 있어서, 푸싱부재 구동원(662)에 의해 푸싱부재(661) 및 덕트(673a 내지 673h)가 캐리어보드 측 방향으로 함께 진퇴될 수 있기 때문에 제1실시예에 따른 온도조절장치(270)에 구성된 설치판(271)이나 설치판 구동원(272a, 272b)을 생략할 수 있게 된다. 물론 도6에는 도시되지 않았지만 제1실시예의 덕트 구동원(274a, 274b)이 설치될 수도 있다.
그리고, 덕트와 푸싱부재가 일체로 형성되어 에어공급장치로부터 에어를 직접 공급받을 수도 있다.
<제1응용예>
본 응용예에 따르면, 도7에 도시된 바와 같이, 덕트(773)에 판히터(773a)가 설치(또는 덕트의 일면을 판히터로 대체할 수도 있다)되어 있다. 따라서 판히터(773a)의 구동에 의해 더욱 즉각적이면서도 정교하게 모듈램의 온도를 조절할 수 있게 된다. 물론, 판히터(773a)에는 덕트(773)의 분사공을 통해 분사되는 에어가 통과될 수 있도록 덕트(773)의 분사공들에 대응되는 위치에 통과공(773a-1)들이 형성되어 있는 는데 만약 덕트의 일면이 판히터로 대체된 경우에는 판히터의 통과공이 덕트의 분사공이 될 것이다.
<제2응용예>
본 응용예는 제1실시예에서 설명된 구조를 응용한 것으로, 도8에 도시된 바 와 같이, 덕트(873a, 873b)의 일측이 모듈램(M)측으로 돌출되어 있어서, 덕트 구동원(미도시)이 동작하게 되면 모듈램(M)의 양측에 있는 덕트(873a, 873b)가 모듈램(M)측으로 전진하면서 돌출된 부위(A, B)가 모듈램(M)을 지지하도록 하여 모듈램(M)과 테스트소켓(TS) 간에 안정적인 전기적 접촉이 이루어질 수 있도록 되어 있다.
상술한 실시예들에서는 덕트 구동원이 설치판에 설치되어 있다. 테스트챔버 내의 환경과는 격리되게 덕트 구동원을 설치할 수도 있을 것이다.
상술한 실시예들의 도면에서 분사공들이 덕트의 전면에 걸쳐 형성된 것을 볼 수 있다. 즉, 모듈램의 면 전체에 에어를 직접 분사하게 된다. 한편, 모듈램의 테스트 시 복수의 소자들에 특히 열이 발생한다. 이러한 복수의 소자의 온도 제어가 더욱 중요함으로 덕트가 모듈램의 면에 대향되게 위치되었을 때 복수의 소자에 대향하는 위치에만 분사공이 형성되게 할 수도 있을 것이다.
위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
도1은 일반적인 모듈램 테스트핸들러에 대한 구성도이다.
도2는 본 발명의 제1실시예에 따른 모듈램 테스트핸들러의 주요부위에 대한 개략적인 사시도이다.
도3 내지 도5는 도2의 모듈램 테스트핸들러의 주요부위에 대한 작동 상태도이다.
도6은 본 발명의 제2실시예에 따른 모듈램 테스트핸들러의 주요부위에 대한 개념도이다.
도7은 본 발명의 제1응용예에 따른 모듈램 테스트핸들러에 적용된 덕트에 대한 사시도이다.
도8은 본 발명의 제2응용예에 따른 모듈램 테스트핸들러에 적용된 덕트를 설명하기 위한 참조도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
110 : 로딩장치
150 : 언로딩장치
260 : 푸싱유닛
261 : 푸싱부재 262 : 푸싱부재 구동원
270 : 온도조절장치
271 : 설치판
272a, 272b : 설치판 구동원
273a 내지 273h, 673a 내지 673h, 773, 873a 및 873b : 덕트
h : 분사공
773a : 판히터
773a-1 : 통과공
274a, 274b : 덕트 구동원
275 : 에어공급장치

Claims (6)

  1. 모듈램을 로딩위치에 있는 캐리어보드에 로딩시키는 로딩장치;
    상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 캐리어보드가 로딩위치에서 테스트위치로 이송되어 오면 모듈램을 테스트소켓 측으로 밀어 모듈램이 테스트소켓과 전기적으로 접촉될 수 있게 하는 푸싱유닛;
    상기 푸싱유닛에 의해 상기 테스트소켓에 전기적으로 접촉된 모듈램의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치; 및
    적재된 모듈램의 테스트가 완료된 캐리어보드가 테스트위치에서 언로딩위치로 오면 모듈램을 캐리어보드로부터 언로딩시키는 언로딩장치; 를 포함하고,
    상기 온도조절장치는,
    모듈램의 면에 대향되게 위치되거나 해당 위치로부터 벗어나는 것이 가능하며, 모듈램의 면에 직접 에어를 분사시키기 위한 분사공이 적어도 하나 이상 형성된 덕트;
    상기 덕트를 모듈램의 면에 대향되게 위치시키거나 해당 위치로부터 벗어나게 하기 위한 구동원; 및
    상기 덕트의 내부로 온도조절용 에어를 강제 공급함으로써 온도조절용 에어가 상기 분사공을 통해 모듈램의 면에 직접 분사될 수 있도록 하는 에어공급장치; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    모듈램 테스트핸들러.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 덕트의 일 측은 모듈램의 기판을 지지할 수 있도록 돌출된 것을 특징으로 하는
    모듈램 테스트핸들러.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 온도조절장치는, 모듈램의 면에 대향되게 위치된 상기 덕트를 모듈램 측으로 이동시키는 덕트 구동원; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    모듈램 테스트핸들러.
  4. 모듈램을 로딩위치에 있는 캐리어보드에 로딩시키는 로딩장치;
    상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 캐리어보드가 로딩위치에서 테스트위치로 이송되어 오면 모듈램을 테스트소켓 측으로 밀어 모듈램이 테스트소켓과 전기적으로 접촉될 수 있게 하는 푸싱유닛;
    상기 푸싱유닛에 의해 상기 테스트소켓에 전기적으로 접촉된 모듈램의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치; 및
    적재된 모듈램의 테스트가 완료된 캐리어보드가 테스트위치에서 언로딩위치로 오면 모듈램을 캐리어보드로부터 언로딩시키는 언로딩장치; 를 포함하고,
    상기 푸싱유닛은,
    모듈램을 상기 테스트소켓 측으로 밀어주기 위해 진퇴 가능하게 마련되는 푸싱부재; 및
    상기 푸싱부재를 진퇴시키기 위한 구동원; 을 포함하며,
    상기 온도조절장치는,
    상기 푸싱부재에 결합된 상태로 설치됨으로써 상기 푸싱부재의 진퇴에 따라 모듈램의 면에 대향되게 위치되거나 해당 위치로부터 벗어나는 것이 가능하며, 모듈램의 면에 직접 에어를 분사시키기 위한 분사공이 적어도 하나 이상 형성된 덕트; 및
    상기 덕트의 내부로 온도조절용 에어를 강제 공급함으로써 온도조절용 에어가 상기 분사공을 통해 모듈램의 면에 직접 분사될 수 있도록 하는 에어공급장치; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    모듈램 테스트핸들러.
  5. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 덕트는 모듈램의 면과 마주보는 면에 판히터를 구비하며,
    상기 판히터에는 상기 분사공과 동일한 위치에 에어가 통과될 수 있는 통과공이 형성된 것을 특징으로 하는
    모듈램 테스트핸들러.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 분사공은 모듈램의 면 중 복수의 소자에 대향되는 위치에 형성된 것을 특징으로 하는
    모듈램 테스트핸들러.
KR1020070127073A 2007-12-07 2007-12-07 모듈램 테스트핸들러 KR100964488B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070127073A KR100964488B1 (ko) 2007-12-07 2007-12-07 모듈램 테스트핸들러

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070127073A KR100964488B1 (ko) 2007-12-07 2007-12-07 모듈램 테스트핸들러

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090059963A KR20090059963A (ko) 2009-06-11
KR100964488B1 true KR100964488B1 (ko) 2010-06-21

Family

ID=40989983

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070127073A KR100964488B1 (ko) 2007-12-07 2007-12-07 모듈램 테스트핸들러

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100964488B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101505960B1 (ko) * 2011-01-25 2015-03-27 (주)테크윙 모듈램 핸들러용 매치플레이트
KR102699045B1 (ko) * 2016-10-17 2024-08-27 삼성전자주식회사 배관 구조체 및 배관 구조체를 포함하는 반도체 모듈 테스트 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020017267A (ko) * 2000-08-29 2002-03-07 김정곤 반도체 디바이스 테스트 핸들러
KR20020036524A (ko) * 2000-11-10 2002-05-16 정문술 모듈램 테스트 핸들러
JP2004257980A (ja) 2003-02-27 2004-09-16 Mire Kk 半導体素子テスト用ハンドラ
KR100714106B1 (ko) 2005-12-15 2007-05-02 (주)테크윙 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 작동방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020017267A (ko) * 2000-08-29 2002-03-07 김정곤 반도체 디바이스 테스트 핸들러
KR20020036524A (ko) * 2000-11-10 2002-05-16 정문술 모듈램 테스트 핸들러
JP2004257980A (ja) 2003-02-27 2004-09-16 Mire Kk 半導体素子テスト用ハンドラ
KR100714106B1 (ko) 2005-12-15 2007-05-02 (주)테크윙 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 작동방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090059963A (ko) 2009-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11061069B2 (en) Burn-in test apparatus for semiconductor devices
US20130181733A1 (en) Handler apparatus and test method
US9485810B2 (en) Handler and inspection apparatus
KR101767663B1 (ko) 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법
KR20000006052A (ko) 전자부품시험장치
TWI812250B (zh) 測試板及測試腔室
KR100964488B1 (ko) 모듈램 테스트핸들러
KR20090030183A (ko) 테스트핸들러용 캐리어보드 이송장치 및 테스트핸들러
JP5933920B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
JP2008166583A (ja) バックアップピンの回収方法、バックアップピンの供給方法、作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、及び基板検査装置
JP2009044084A (ja) 表面実装装置
KR101695283B1 (ko) 박막 트랜지스터 기판 검사 장치
JP2009248392A (ja) スクリーン印刷方法及び基板温度調節機能付きスクリーン印刷装置
JP4659440B2 (ja) 基板搬送装置およびチップ搭載機
JP2008224455A (ja) 半導体デバイスのテスト用チャンバ
JP2008230731A (ja) ワーク検査装置のワーク位置決め方法、ワーク搬送パレット、環境試験装置および環境試験システム
US20070023478A1 (en) Thermocompression bonding module and method of using the same
US11141970B2 (en) Screen printing device
KR100756850B1 (ko) 전자부품 테스트용 핸들러
JP2010268015A (ja) チップ保持装置およびチップ供給装置
KR101212359B1 (ko) 필름형 칩용 핸들러
JP4881712B2 (ja) バックアップピンのセッティング作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、基板検査装置及びバックアップピンのセッティング方法
JP2008136978A (ja) 接着剤塗布機ユニット
GB2299703A (en) Probe card locking device
JP5945013B2 (ja) デバイス保持装置、インナーユニット、アウターユニット、およびトレイ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130603

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150608

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160601

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180514

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190515

Year of fee payment: 10