TWI698652B - 用於測試電子部件的分選機 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 156
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 65
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 68
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims description 31
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 23
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 12
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 5
- 239000003570 air Substances 0.000 description 62
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 15
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 15
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/003—Environmental or reliability tests
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
- G01R31/2875—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to heating
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
- G01R31/2877—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to cooling
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2881—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to environmental aspects other than temperature, e.g. humidity or vibrations
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Investigating Or Analysing Biological Materials (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
本發明涉及一種能夠支援在低溫環境下測試電子部件的用於測試電子部件的分選機。根據本發明的用於測試電子部件的分選機構成環境維持腔室，並將環境維持腔室維持在乾燥狀態，從而具有能夠局部冷卻的結構。根據本發明具有如下效果，可以提高對電子部件的測試可靠性，並且能夠提高冷卻效率並減少能量。
Description
本發明涉及一種能夠支援諸如半導體元件等電子部件能夠被測試器測試的用於測試電子部件的分選機。
諸如半導體元件等電子部件根據情形而分為很多工序而被生產。即使各個工序在標準化的條件下進行，但是越是需要精密作業的電子部件，受到微小變動的影響越大，因此目前無法做到只生產良品。即，無法避免產生次品。因此，將生產的電子部件通過測試器測試後分為良品和次品而僅將良品出廠。
電子部件的測試在電子部件電連接到測試器才能進行。此時，將測試器的插座與電子部件電連接的裝備為分選機。
另外，電子部件可以在多樣的熱環境下使用。因此，在測試電子部件時需要在構建特殊的溫度環境的狀態下測試。因此，分選機需要根據要求的測試條件將電子部件維持在高溫、低溫或常溫狀態並將電子部件電連接於測試器。其中本發明涉及一種使電子部件維持低溫的狀態下支援測試的分選機。
通常，冷卻電子部件的方式包括腔室方式和板方式。
腔室方式是一種構成能夠形成低溫環境的腔室，並將電子部件收容於腔室內部而冷卻電子部件的方式。這種腔室方式具有如下缺點：為了使具有較大的空間的腔室內部的溫度維持低溫而消耗較大能量，並且需要較長的用於冷卻電子部件的時間。
板方式是將電子部件放置於借助冷卻流體冷卻的板並通過傳導而冷卻電子部件的方式。這種板方式通過傳導而直接冷卻電子部件，因此冷卻時間較短，但是由於是局部冷卻，因此具有受到相對高溫的周圍空氣的影響而產生結露或結冰的缺點。尤其，如果在電子部件測試之前提前對電子部件進行預冷的情況下，產生結露或結冰，則在測試程序中會導致電子部件與測試器之間的電接觸產生不良，進而由於結露或結冰而可能使構成分選機的部件受到損傷。
當然，可以組合腔室方式和板方式，但是在使電子部件移動的路徑等中，事實上無法完全阻斷腔室內部與外部，因此能量消耗必然大，尤其，隨著相對多濕的外部空氣流入腔室，事實上難以最終防止產生結露或結冰的現象。
[先前技術文獻]
（專利文獻）
（專利文件0001）韓國公開專利公報10-2003-0023213號
（專利文件0002）韓國公開專利公報10-2004-0026456號
（專利文件0003）韓國公開專利公報10-2014-0125465號
[發明所欲解決的問題]
本發明的目的在於，提供一種使用板方式的同時也能在低溫測試時不產生結露或結冰的技術。
[用以解決問題的技術手段]
根據本發明的用於測試電子部件的分選機，包括：測試支援部，支援對於電子部件的測試；堆疊部，向測試支援部供應裝載有將要測試的電子部件的客戶託盤並回收裝載有完成測試的電子部件的客戶託盤，所述測試支援部包括：裝載器，位於用於將電子部件供應至測試區域的供應區域，並具有能夠調節裝載的電子部件的溫度的第一溫度調節用裝載板；穿梭部，使經過所述第一溫度調節用裝載板而過來的電子部件移動至測試區域，或者使完成測試的電子部件從測試區域移動至回收區域，並具有調節裝載的電子部件的溫度的第二溫度調節用裝載板；至少一個第一移動器，使將要測試的電子部件從由所述堆疊部來到供應位置的客戶託盤移動至所述第一溫度調節用裝載板，或者使電子部件從所述第一溫度調節用裝載板移動至所述第二溫度調節用裝載板；連接器，將借助所述第二溫度調節用裝載板從所述供應區域移動至所述測試區域的電子部件電連接到測試器，從而使電子部件能夠被測試器測試；回收板，位於所述回收區域，用於回收借助所述第二溫度調節用裝載板從所述測試區域來到所述回收區域的卸載位置的完成測試的電子部件；至少一個第二移動器，使借助第二溫度調節用裝載板而移動至回收區域的電子部件移動至所述回收板；環境維持腔室，用於維持所述第一溫度調節用裝載板及所述第二溫度調節用裝載板存在的空間的乾燥環境，並具有至少一個供應孔，所述至少一個供應孔提供使裝載有需要測試的電子部件的客戶託盤從所述堆疊部移動過來的通道；濕度測量感測器，測量所述環境維持強勢內部的濕度；乾燥器，向所述環境維持腔室內部供應乾燥空氣；冷卻器，供應冷卻流體而冷卻所述第一溫度調節用裝載板及所述第二溫度調節用裝載板；控制器，根據由所述濕度測量感測器測量的資訊而控制所述乾燥器，從而調節乾燥空氣的供應量，其中所述第一溫度調節用裝載板和所述第二溫度調節用裝載板能夠分別裝載電子部件，通過傳導而調節裝載的電子部件的溫度，並具有起到由所述冷卻器供應的冷卻流體所經過的移動路功能的冷卻路，其中所述裝載器還包括：第一加熱器，向裝載於所述第一溫度調節用裝載板的電子部件施加熱；第一溫度測量感測器，用於測量所述第一溫度調節用裝載板的溫度，其中所述穿梭部還包括：第二加熱器，向裝載於所述第二溫度調節用裝載板的電子部件施加熱；第二溫度測量感測器，用於測量所述第二溫度調節用裝載板的溫度，其中所述控制器根據由所述第一溫度測量感測器及所述第二溫度測量感測器測量的資訊而控制所述冷卻器、第一加熱器及第二加熱器，從而調節所述第一溫度調節用裝載板和所述第二溫度調節用裝載板的溫度。
用於將由所述冷卻器冷卻的冷卻流體供應至所述冷卻路或者進行回收的冷卻配管中的至少一個冷卻配管為雙重管，通過所述乾燥器而向所述雙重管的內側管和外側管之間供應乾燥空氣，由所述冷卻器供應及回收的冷卻流體移動至所述雙重管的內側管。
所述環境維持腔室具有能夠被作業人員開閉內部的至少一個開閉門，所述開閉門包括：第一門，能夠開閉第一開放面積；第二門，設置於所述第一門而能夠開閉小於所述第一開放面積的第二開放面積。
所述連接器包括：推進器，將電子部件向測試器的插座側加壓，並具有使從所述冷卻器供應的冷卻流體經過的流體通路；加熱元件，設置於所述推進器而向所述推進器施加熱；溫度測量元件，設置於所述推進器而測量所述推進器的溫度；冷卻管，用於將由所述冷卻器冷卻的冷卻流體向所述推進器供應或者將經過所述流體通路而從所述推進器出來的冷卻流體回收至所述冷卻器，其中所述冷卻管中的至少一個冷卻管配備為螺旋形以確保所述推進器的行動性，所述控制器根據所述溫度測量元件所測量的溫度而控制所述冷卻器及所述加熱元件而調節所述推進器的溫度。
所述裝載器還包括：分離件，使所述第一溫度調節用裝載板固定為從基面分離預定距離；及遮罩壁，在所述第一溫度調節用裝載板的周圍以與所述第一溫度調節用裝載板的下端及側端相分離的方式配備，從而最小化在所述第一溫度調節用裝載板的周圍的空氣對裝載於所述第一溫度調節用裝載板的電子部件的影響，由所述乾燥器供應乾燥空氣的部分為所述裝載板與所述基面之間的相分離的部分。
在所述遮罩壁形成有噴射孔，所述噴射孔使向所述遮罩壁與所述第一溫度調節用裝載板之間的相分離的部分供應的乾燥空氣向周圍噴射。
所述穿梭部還包括：基板，以能夠借助移動源移動的方式配備；分離件，將所述第二溫度調節用裝載板以從所述基板分離預定間距的方式進行固定；遮罩壁，在所述第二溫度調節用裝載板的周圍以與所述第二溫度調節用裝載板的下端及側端相分離的方式配備，從而最小化在所述第二溫度調節用裝載板周圍的空氣對裝載於所述第二溫度調節用裝載板的電子部件的影響，其中由所述乾燥器供應乾燥空氣的部分為所述第二溫度調節用裝載板與所述基板之間的相分離的部分。
在所述遮罩壁形成有噴射孔，所述噴射孔使向所述第二溫度調節用裝載板與所述基板之間的相隔的部分供應的乾燥空氣向周圍噴射。
所述用於測試電子部件的分選機還包括：開閉器，開閉所述供應孔，其中所述控制器僅在客戶託盤通過所述供應孔移動時控制所述開閉器開放所述供應孔。
由所述乾燥器供應的乾燥空氣供應至所述供應區域及所述測試區域中的至少一個區域，從而在所述測試區域與所述回收區域之間產生氣壓差，進而防止存在於所述回收區域的空氣進入所述測試區域。
所述第二溫度調節用裝載板包括：裝載部位，裝載將要測試的電子部件；卸載部位，裝載完成測試的電子部件，其中所述穿梭部還包括：冷卻單元，用於冷卻所述裝載部位；加熱單元，用於加熱所述裝載部位和卸載部位，其中所述卸載部位根據控制而只能被加熱。
[發明的功效]
根據本發明，具有如下效果。
第一，在使用板方式的同時防止外部空氣滲透至腔室內部，從而在低溫測試時防止產生結露或結冰，從而可以提高對電子部件的測試可靠性，並且能夠防止裝置受損。
第二，通過板的局部冷卻來提高冷卻效率並最小化冷氣的流出，從而能夠減少能量消耗。
第三，能夠迅速控制在測試程序中有可能從電子部件產生的熱，因此可以進一步提高電子部件的測試可靠性。
參照附圖對根據本發明的優選實施例進行說明，為了說明的簡潔，對於重複或實質相同的構成儘量進行省略或壓縮。
圖1是根據本發明的一實施例的用於測試電子部件的分選機（以下簡稱為'分選機'）100的立體圖。
如圖1所示，根據本實施例的分選機100包括：測試支援部TSP，能夠支援對於電子部件的測試；堆疊部SKP，向測試支援部TSP供應客戶託盤CT或從測試支援部TSP回收客戶託盤CT。在此，在從堆疊部SKP供應至測試支援部TSP的客戶託盤CT上載有要測試的電子部件，並且從測試支援部TSP回收至堆疊部SKP的客戶託盤CT上載有完成測試的電子部件。
繼續參照作為對於圖1的分選機100的示意性平面圖的圖2，仔細說明構成分選機100的詳細構成。
測試支援部TSP包括裝載器110、穿梭部（shuttle）120、第一移動器130、連接器140、回收板150、第二移動器160、環境維持腔室170、第一開閉器181、第二開閉器182、濕度測量感測器SS、乾燥器190、冷卻器CA及控制器MA。
裝載器110位於用於將電子部件供應至測試區域TA的供應區域SA，並被通過冷卻器CA供應的冷卻流體冷卻，從而通過傳導而直接冷卻裝載的電子部件。即，在根據本實施例的分選機100具有如下結構，使用裝載器110來使測試電子部件在測試之前能夠被預先冷卻的結構。為此，如圖3的示意性的分解立體圖及圖4的示意性側視圖，裝載器110包括第一溫度調節用裝載板111、第一加熱器112、第一溫度測量感測器113、第一分離件114及第一遮罩壁115。
第一溫度調節用堆載板111在其上表面具有能夠放置並裝載電子部件的裝載槽LS。並且，在第一溫度調節用裝載板111的內部，形成有從前後兩個末端部位開始而在中間部位結束的2個冷卻路CW，並且避開冷卻路CW而形成有加熱器槽HS及感測器槽SG。為此，第一溫度調節用裝載板111可以包括相互緊密地結合的上板111a和下板111b。
由冷卻器CA供應的冷卻流體優選構成為，通過第一溫度調節用裝載板111的兩個末端部位的開始點S而流入冷卻路CW，然後通過第一溫度調節用裝載板111的中間部位的結束點E而從冷卻路CW流出。以這種方式構成冷卻路CW的理由為，通過多種實驗的研究而確認。在一個實驗例中，注入開始點S的零下70度的冷卻流體的溫度隨著靠近結束點E而上升。在這種情況下，結束點E所在的第一溫度調節用裝載板111的中間部位被確認為因暴露於周圍的外部氣體的面的溫度較少而不會減小到零下65度以下。相反，注入零下70度的冷卻流體的開始點S所在的第一溫度調節用裝載板111的兩個末端周圍被確認為因暴露於周圍的外部氣體的面較多而為零下65度。顯然，本示例為特定的實驗例，可以具有+/-1度左右的溫度偏差。
第一加熱器112埋設於加熱器槽HS而通過面接觸向裝載於第一溫度調節用裝載板111的電子部件施加熱。準確地說，由第一加熱器112產生的熱加熱第一溫度調節用裝載板111，並通過傳導而加熱裝載於第一溫度調節用裝載板111的電子部件。這種第一加熱器112可以在執行高溫測試時使用，並且在低溫測試時也可以為了精密的溫度控制而使用。並且，第一加熱器112可以在低溫測試後產生堵塞（jam）或者為了下一作業而終止分選機100的運行的情況下為了使第一溫度調節用裝載板111回到常溫或者防止結露及結冰而使用。
第一溫度測量感測器113設置於感測器槽SG而測量第一溫度調節用裝載板111的溫度。控制器MA根據通過這種第一溫度測量感測器113測量的溫度資訊來控制第一加熱器112、乾燥器190和冷卻器CA。
第一分離件114為了使第一溫度調節用裝載板111與設置裝載器110的分選機100的基面（底面）BF及下述的第一遮罩壁115的底部相互分離而配備。配備這種第一分離件114的理由為，最小化進行局部冷卻或加熱的第一溫度調節用裝載板111的冷氣或熱氣通過傳導而向基面BF排出。因此，第一分離件114需要利用導熱性低的材質（如樹脂材質而非金屬）且需要以最少的數量配備，其厚度也優選為在能夠支撐第一溫度調節用裝載板111的程度下最小。
並且，根據本發明的分選機100中，向如前述的被所述第一分離件114相互分離的第一溫度調節用裝載板111與基面BF之間的相分離的部分A通過乾燥器190供應乾燥空氣。據此，可以向最需要供應乾燥空氣的存在產生結露或結冰隱患的部位集中地供應乾燥空氣，因此可以在相應部位提高乾燥的效率性並減少乾燥空氣的消耗量。並且，乾燥空氣可以在每當需要時供應而起到隔熱作用。
第一遮罩壁115在第一溫度調節用裝載板111的周圍以與第一溫度調節用裝載板111的側端相隔的方式配備成大致四邊形框的形態。因此，第一遮罩壁115可以將第一溫度調節用裝載板111和裝載於此的電子部件與周圍的空氣阻斷預定程度，且通過在上下方向形成借助乾燥空氣的遮罩膜，最小化周圍空氣對第一溫度調節用裝載板111及裝載於此的電子部件的影響。為此，第一遮罩壁115的上端優選為高於第一溫度調節用裝載板111及裝載於此的電子部件，因此，在遮罩壁115的上端部位，形成有使第一溫度調節用裝載板111的上板111a的交替順利的交替槽115a。顯然，在遮罩壁115，除了交替槽115a以外，還可以形成有能夠使用於將冷卻流體供應至第一溫度調節用裝載板111的冷卻路CW以及從其回收冷卻流體的冷卻配管通過的多個過孔115b。
並且，在第一遮罩壁115的內壁面及底面形成有直徑較小的噴射孔115c，該噴射孔115c能夠使供應至第一溫度調節用裝載板111及基面BF的部分A的乾燥空氣向作為第一溫度調節用裝載板111側的內側噴射。通過這種第一遮罩壁115進一步阻斷周圍的多濕空氣移動至第一溫度調節用裝載板111或者裝載於此的電子部件，從而能夠進一步防止結露或結冰現象。優選地，噴射孔115c及通過噴射孔115c噴射乾燥空氣的部分位元於第一溫度調節用裝載板111的最上端面的下側，從而有必要防止被第一移動器130抓持或解除抓持的次品電子部件被裝載或脫離的可能性。
並且，可知第一遮罩壁115的側方部位的內壁面與第一溫度調節用裝載板111的側端相互分離，而且第一遮罩壁115的底面與第一溫度調節用裝載板111的下端相互分離。這種結構防止第一溫度調節用裝載板111的冷氣或熱氣通過第一遮罩壁115排出，同時形成上述的噴射孔115c而向第一溫度調節用裝載板111的周圍提供乾燥的空氣。
穿梭部120使經過裝載器而過來的電子部件向測試區域TA移動或者使完成測試的電子部件從測試區域TA移動至回收區域RA。為此，如圖5所示，穿梭部120具有第二溫度調節用裝載板121、第二加熱器122、第二溫度測量感測器123、第二分離件124、第二遮罩壁125、基板126、特殊結構的冷卻配管127以及移動源128。
第二溫度調節用裝載板121可以裝載電子部件，如韓國公開專利10-2014-0125465號（以下稱為'現有技術'），可以分為裝載部位（現有技術中命名為'裝載容器'）121a與卸載部位（現有技術中命名為'卸載容器'）121b。裝載部位121a是裝載要測試的電子部件的部位，卸載部位121b是裝載完成測試的電子部件的部位。如現有技術，第二溫度調節用裝載板121可以借助移動源128而移動，此時，裝載部位121a在裝載位置LP與測試位置TP之間移動，卸載部位121b在測試位置TP與卸載位置UP之間移動。顯然，根據實施可以充分考慮如下構成，不區分裝載部位121a和卸載部位121b而僅具有一個裝載部位，並使裝載部位的移動區間擴大至裝載位置LP、測試位置TP及卸載位置。這種第二溫度調節用裝載板121也形成有使冷卻流體經過的冷卻路、加熱器槽及感測器槽，其作用與第一溫度調節用裝載板111的冷卻路CW、加熱器槽HS及感測器槽SG相同，因此省略說明。
並且，第二加熱器122、第二溫度測量感測器123、第二分離件124及第二遮罩壁125的功能也與第一溫度調節用裝載板111的第一加熱器112、第一溫度測量感測器113、第一分離件114及第一遮罩壁115相同，因此省略詳細的說明。
基板126以能夠借助移動源128移動的方式配備。並且，第二溫度調節用裝載板121通過第二分離件124而以與基板126相分離的方式被設置，從而第二溫度調節用裝載板121也借助移動源128的動作而移動，並且乾燥空氣向第二溫度調節用裝載板121與基板126之間的相互分離的部分B供應。
作為參考，也可以充分考慮使上述的裝載器110配備有如穿梭部120一樣能夠移動的第一溫度調節用裝載板111。並且，根據實施，裝載器110也需要裝載更多的電子部件或使常溫的電子部件快速冷卻，因此如圖6所示，可以使第一溫度調節用裝載板111A的冷卻路CQ形成為具有比第二溫度調節用裝載板121的冷卻路的數量更多數量，因此，不同於圖3的示例，可以構成為，開始點S與結束點E的位置在第一溫度調節用裝載板111A的左右兩側分開排列。
冷卻配管127為了將從冷卻器CA供應的冷卻流體供應至第二溫度調節用裝載板121或者將冷卻流體從第二溫度調節用裝載板121回收而配備。如圖7所示，這種冷卻配管優選由具有外側配管127a以及位於外側配管127a內部的內側配管127a的雙重管構成。在內部移動有低溫的冷卻流體的內側配管172b可能在外表面產生結露或者結冰。並且，由於這種結露或結冰，在第二溫度調節用裝載板121移動時彎曲的內側配管127b可能受損。因此，配備外側配管127a，而保護內側配管127b而使其不會直接暴露於外部。在此，可以更優選地考慮使內側配管127b如後述的連接器140的冷卻管一樣由螺旋形配管構成。並且，可以優選地考慮向內側配管127b與外側配管127a之間的空間S供應來自乾燥器190的乾燥空氣。由於這種結構，可以最小化第二溫度調節用裝載板121的頻繁移動導致的冷卻配管127的損傷。顯然，如果裝載器110的第一溫度調節用裝載板111也可移動地配備，則配備於裝載器110的冷卻配管也優選由雙重管構成。
第一移動器130使要測試的電子部件從由堆疊部SKP來到供應位置SP的客戶託盤CT移動至第一溫度調節用裝載板111，或者使電子部件從第一溫度調節用裝載板111移動至第二溫度調節用裝載板121的裝載部位121a。顯然，根據實施，可以配備多個第一移動器130，而分別負責將電子部件從客戶託盤CT移動至第一溫度調節用裝載板111的功能以及從第一溫度調節用裝載板111移動至第二溫度調節用裝載板121的功能。
連接器140通過真空壓而吸附抓持位於測試位置TP的裝載部位121a的電子部件，然後使抓持的電子部件電連接於測試器的測試插座TS，並使完成測試的電子部件移動至卸載部位121b。在此，電子部件與測試插座TS的電連接通過將電子部件向測試插座TS加壓的方式而實施。為此，如圖8以及截取並局部展開的圖9所示，連接器140包括頭部141、8個推進器142、加熱元件HD、第一溫度測量元件TD1
、第二溫度測量元件TD2
、冷卻管143、垂直移動器144及水平移動器145。
頭部141以能夠借助垂直移動器144升降的方式配備。這種頭部141具有提供針對8個推進器142的真空壓的通道結構或者閥結構。顯然，可以利用單獨的管結構來向推進器142提供真空壓。
8個推進器142分別為了加壓電子部件而配備。因此，一次性可將8個電子部件電連接到測試器。顯然，根據裝備的實施形態，推進器412的數量可以不同。這種推進器142的截面為'T'字形狀，並分為上側的結合部位142a和下側的接觸部位142b。
結合部位142a結合於頭部141。在這種結合部位142a形成有引導孔GH，引導孔GH中插入用於精確地引導推進器142的位置的引導銷（未示出）。
接觸部位142b是寬度小於結合部位142a的部分，作為其下端面的接觸端CE與電子部件接觸而加壓電子部件，或者通過來自真空路VW的真空壓抓持電子部件。
形成真空路VW的目的在於，為了對電子部件進行吸附抓持而向電子部件施加真空壓。在此，真空壓可以以從外部供應的方式實現，也可以在分選機100配備產生真空壓的調整器而以從該調整器得到供應的方式實現。
並且，在推進器142形成有使由冷卻器CA供應的冷卻流體經過的流體通路TW。
流體通路TW形成為，通過位於結合部位142a的入口IH而流入的冷卻流體移動至接觸部位142b後通過位於結合部位142a的出口而流出。因此，從冷卻器CA到達推進器142的冷卻流體經過流體通路TW而從推進器142排出。
加熱元件HD為了如下目的而配備，加熱推進器142而最終對被推進器142加壓的電子部件進行加熱。如第一加熱器112及第二加熱器122一樣，這種加熱元件HD可以用於為了高溫測試的加熱、為了溫度微調的加熱或冷卻的電子部件恢復到常溫的加熱等。
第一溫度測量元件TD1
為了測量推進器142的溫度而配備，第二溫度測量元件TD2
為了直接測量電子部件的溫度而配備。因此，第二溫度測量檔TD2
優選配備於接觸部位142b的接觸端CE側以與電子部件接觸。
如圖所示，上述的加熱元件HD、第一溫度測量元件TD1
及第二溫度測量元件TD2
設置於推進器142。
冷卻管143為了將由冷卻器CA冷卻的冷卻流體供應至推進器142，或者將經過所述流體通路TW而從推進器142排出的冷卻流體回收至冷卻器CA而配備。這種冷卻管143為了確保根據它們的設置位置而沿水平方向及垂直方向移動的推進器142的行動性而配備為螺旋形，以能夠具有因彈性變形性及復原性的柔軟的彎曲。
垂直移動器144使頭部141升降（參照箭頭a）。因此，設置有推進器142的頭部可以下降或上升，下降時，推進器142處於能夠抓持電子部件的位置或者將電子部件向測試插座TS側加壓的位置。
水平移動器145使頭部141沿水平方向移動（參照箭頭b）。
即，在設置有推進器142的頭部141借助垂直移動器144和水平移動器145的工作而從第二溫度調節用裝載板121的裝載部位121a抓持電子部件後，將抓持的電子部件電連接到測試插座TS，且可以將完成測試的電子部件移動至第二溫度調節用裝載板121的卸載部位121b。
回收板150位於用於回收完成測試的電子部件的回收區域RA，且配備回收板150的目的在於，回收借助第二溫度調節用裝載板121而從測試區域TA來到回收區域RA的卸載位置UP的完成測試的電子部件。因此，回收板150也形成為能夠裝載電子部件的結構，簡單地，客戶託盤CT可以代替回收板150的作用。在客戶託盤CT代替回收板150的作用的情況下，如同上述的第二溫度調節用裝載板121，可以構成為，借助單獨的移動器而移動至回收位置RP。
第二移動器160使借助第二溫度調節用裝載板121的移動而從測試區域TA來到回收區域RA的卸載位置UP的卸載部位121b的電子部件移動至回收板150，或者使位於回收板150的電子部件移動至位於回收位置RP的前方的客戶託盤CT。顯然，在回收板150由客戶託盤CT構成而採用能夠借助單獨的移動器而使客戶託盤CT移動至前方的回收位置RP的結構的情況下，第二移動器160只要具有使電子部件從第二溫度調節用裝載板121移動至回收板150的功能即可。
環境維持腔室170為了維持第一溫度調節用裝載板111、第二溫度調節用裝載板121、推進器142、測試插座TS所在的空間的乾燥的環境而將相應構成與外部氣體隔離。本實施例中，在環境維持腔室170的內部收容第一溫度調節用裝載板111、第二溫度調節用裝載板121、第一移動器130、連接器140中的至少頭部141及推進器142、回收板150、第二移動器160以及測試插座TS。但是，本發明中的環境維持腔室170並不是為了冷卻其內部的空間而配備，而為了提供內部的乾燥的空間而配備，在這一點上與現有技術存在較大差異。這種環境維持腔室170具有開閉門171、供應孔SH及回收孔RH。
開閉門171為了借助作業人員開閉環境維持腔室170的內部而配備，並配備為雙重門。
第一門171a可以開閉較大的第一開放面積。
第二門171b設置於第一門171a的中央附近，且可以開閉小於第一開放面積的第二開放面積。
即，在由於產生堵塞等而在環境維持腔室170的內部需要手工作業的情況下，作業人員可以根據相應手工作業的程度而選擇性地開放第一門171a，或者開放只能伸入作業人員的胳膊的大小的第二門171b。此時，在僅開放第二門171b的情況下，作業人員需要用肉眼確認環境維持腔室170的內部，因此需要利用玻璃等透明面板構成從第一門171a的框到第二門171b之間的部分。並且，在開放第二門171b的情況下，為了最小化環境維持腔室170的冷氣損失，可以構成能夠形成空氣膜的單獨的氣簾，或者如刷形態而用細絲高密度地堵住或構成其他阻斷部件以使雖然胳膊能夠進入但是最大程度地阻斷冷氣的流出。
作為參考，開閉門171優選在需要的位置配備為需要的數量。
供應孔SH提供能夠使位於堆疊部SKP的客戶託盤CT移動至供應位置SP的通道。
回收孔RH提供能夠使位於回收位置RP的客戶託盤CT移動至堆疊部SKP的通道。
顯然，根據分選機100的容量或其他實施結構的形態，供應孔SH或回收孔RH可以形成適當的數量。
作為參考，即使配備環境維持腔室170，如本實施例，還可以配備用於在測試區域TA形成單獨的測試室的測試腔室TC。並且，可以優選考慮借助單獨的阻斷膜來分離供應區域SA和回收區域RA。
第一開閉器181開閉供應孔SH。
第二開閉器182開閉回收孔RH。
相同地，除了第一開閉器181及第二開閉器182以外，還可以配備用於在開放供應孔SH和回收孔RH時形成單獨的氣簾的單元。
顯然，上述的第一開閉器181和第二開閉器182以與供應孔SH及回收孔RH的數量對應的數量配備。
濕度測量感測器SS用於測量環境維持腔室170內部的濕度，尤其為了測量要求防止產生結露或結冰而需要精確地調節乾燥度度的供應區域SA及測試區域TA的濕度而配備。尤其，第一溫度調節用裝載板111和第二溫度調節用裝載板121所在的空間的濕度較為重要，因此濕度測量感測器SS優選配備於第一溫度調節用裝載板111和第二溫度調節用裝載板121的附近。在此，設置於第二溫度調節用裝載板121的濕度測量感測器SS優選考慮以能夠與第二溫度調節用裝載板121一起移動的方式設置。
乾燥器190為了向環境維持腔室170內部供應乾燥空氣而配備。這種乾燥器190可以構成為使來自外部供應器的乾燥空氣移動至環境維持腔室170的內部的移動電路的形態，如本實施例，可以構成為分選機100本身產生乾燥空氣。在此，借助乾燥器190而供應至環境維持腔室170的內部的乾燥空氣的供應部分優選位元於供應區域SA和測試區域TA。如前述，本發明中，可知借助乾燥器190供應的乾燥空氣通過位於供應區域SA的裝載器110以及至少一部分一直位於測試區域TA的穿梭部120而供應。並且，根據本發明的分選機100通過單獨的噴射噴嘴向對於測試條件最為敏感的測試區域TA的固定的一部分C供應乾燥空氣，為了其效率性，構成了單獨的測試腔室TC。因此，測試區域TA相比於相鄰的回收區域RA成為高壓，因此可以通過兩個區域的氣壓差來最大程度地防止回收區域RA的多濕的空氣進入測試區域TA。
進一步的說明對於需要配備如前述的乾燥器190的理由。通常，結露現象由於大氣的溫度降低且大氣的飽和水蒸氣量減少而產生，尤其，在零下的溫度條件下產生的結露凍結而產生結冰現象。但是，對於能夠進行低溫測試的分選機而言，需要將電子部件急劇冷卻至零下10度或者以下的極低溫度，因此其他結構物的溫度也維持在非常低的狀態。在如前述的狀態下，所述結構物附近的大氣溫度也降低而導致飽和水蒸氣量非常低。例如，常溫大氣的飽和水蒸氣量為22.830g/m3
，但是零下10度的大氣的飽和水蒸氣量為2.156/m3
。因此，在電子部件或結構物等的表面產生水蒸氣的冷凝及結冰，而可能成為裝置無法被驅動的狀態，或者對裝置造成嚴重的損傷。因此，通過持續的實驗和研究而實現了本發明。
冷卻器CA向第一溫度調節用裝載板111、第二溫度調節用裝載板121及推進器142供應冷卻流體。相同地，冷卻器CA的冷卻模組配備於分選機100本身，或者可以根據實施而單獨配備於工廠的系統。如果冷卻模組與分選機100單獨配備，則配備於分選機100的冷卻器CA的概念可以解釋為，將來自外部的冷卻模組的冷卻流體移動至需要的位置的冷卻流路。
控制器MA控制上述構成中的需要控制的構成。尤其，控制器MA根據由濕度測量感測器SS測量的濕度資訊而控制乾燥器190，從而調節乾燥空氣的供應量，且為了最小化環境維持腔室170內部的冷氣損失而控制第一開閉器181和第二開閉器182以僅在客戶託盤CT通過供應孔SH或回收孔RH移動時使供應孔SH或回收孔RH開放。並且，控制器MA基於第一溫度調節用裝載板111、第二溫度調節用裝載板121的裝載部位121a、推進器142及電子部件的溫度資訊而分別調節冷卻程度或加熱程度。
另外，堆疊部SKP包括用於向供應位置SP供應客戶託盤CT的供應堆疊器PS以及回收來自回收位置RP的客戶託盤CT的回收堆疊器RS。
繼續對具有上述構成的分選機100進行說明。
位於供應堆疊器PS的客戶託盤CT以每次一張依次供應至供應位置SP。此時，在移動客戶託盤CT的程序中，第一開閉器181開放供應孔SH，並且如果客戶託盤CT進入環境維持腔室170的內部則封閉供應孔SH。
第一移動器130將電子部件從供應位置SP的客戶託盤CT移動至第一溫度調節用裝載板111。因此，裝載於第一溫度調節用裝載板111的電子部件與處於被冷卻器CA冷卻的狀態下的第一溫度調節用裝載板111接觸而被冷卻。
如果電子部件被裝載於第一溫度調節用裝載板111，則第一移動器130使預冷的電子部件從第一溫度調節用裝載板111移動至位於裝載位置LP的第二溫度調節用裝載板121的裝載部位121a。如果電子部件裝載到裝載部位121a，則第二溫度調節用裝載板121借助於移動源128而向右側移動，從而第二溫度調節用裝載板121的裝載部位121a將位於測試位置TP。然後，連接器140工作而利用推進器142將電子部件用真空壓從裝載部位121a抓持，然後通過垂直移動器144及水平移動器145的動作而使被推進器142抓持的電子部件電連接於測試插座TS。顯然，裝載部位121a和推進器142被冷卻器CA冷卻至符合測試條件的溫度，因此在這種移動程序中，電子部件不會脫離符合測試條件的溫度。並且，在測試程序中，在電子部件可能產生熱，但是控制器MA控制冷卻器CA而使電子部件維持要求的溫度條件。
如果對電子部件的測試結束，則連接器140使電子部件移動至位於測試位置TP的第二溫度調節用裝載板121的卸載位置121b。此時，第二溫度調節用裝載板121的裝載部位121a位於裝載位置LP，因此將在下一步測試的電子部件裝載到裝載部位121a。如果完成測試的電子部件被裝載於卸載部位121b，則第二溫度調節用裝載板121向右側移動而使卸載部位121b向卸載位置UP移動，且第二移動器160使電子部件從卸載部位121b移動至回收板150。並且，位於回收板150的電子部件借助第二移動器160而向位於前方的回收位置RP的客戶託盤CT移動。此時，完成測試的電子部件可以根據測試結果而以按等級區分的方式移動。接著，如果電子部件填滿位於回收位置RP的客戶託盤CT，則第二開閉器182運行而使回收孔RH開放，且客戶託盤CT從回收位置RP移動至回收堆疊器RS。
另外，在持續地進行如前述的電子部件的移動和測試的同時進行測試的程序中，濕度感測器SS以預定的時間間距持續測量環境維持腔室170內部（更具體為供應區域的第一溫度調節用裝載板附近和測試區域的第二溫度調節用裝載板附近）的濕度，且控制器MA基於相應資訊而調節乾燥空氣的量，並向上述的部分供應乾燥空氣。顯然，環境維持腔室170的內部可以由於乾燥空氣的供應而維持要求的乾燥度。
進而，由乾燥器190持續供應乾燥空氣的環境維持腔室170的內部相比於外部而沿持續地維持高壓。因此，環境維持腔室170的內部空氣通過供應孔SH、回收孔RH或其他無法實現封閉的部位流出，這能夠起到阻斷外部空氣流入內部的功能。
並且，乾燥空氣大部分注入供應區域SA和測試區域TA，因此需要精確地調整乾燥度的供應區域SA和測試區域TA側相比於回收區域RA側為高壓。因此，在供應區域SA與回收區域RA被阻斷膜相互阻斷的情況下，空氣由於氣壓差而主要從供應區域SA及測試區域TA向不要求較高乾燥程度精確性的回收區域RA移動，因此可以防止回收區域RA的空氣影響供應區域SA的空氣，並且這成為能夠精確地控制供應區域SA的乾燥度的原因。
並且，乾燥器190向配備為雙重管的冷卻配管122的外側配管122a與內側配管122b之間供應乾燥空氣，從而防止上述的冷卻配管122的損傷。
[變形例]
在上述實施例中，構成為，將構成於穿梭部120的第二溫度調節用裝載板121分為裝載部位121a和卸載部位121b，並借助作為加熱要素的第二加熱器122和作為冷卻要素的冷卻配管127而將裝載部位121a和卸載部位121b全部加熱或冷卻。
但是，如圖10所示，穿梭部120可以變形而配備。
參照圖10，第二加熱器122設置為將裝載部位121a和卸載部位121b都加熱，但是冷卻配管127以僅冷卻裝載部位121a的方式佈設。因此，裝載部位121a可以被第二加熱器122和冷卻配管127加熱或冷卻，但是卸載部位121b可能僅被第二加熱器122加熱。以下，對實現這種變形例的理由進行說明。
通常，電子部件的測試種類包括高溫測試、常溫測試、低溫測試。
在高溫測試時，需要在將電子部件維持高溫的狀態下進行測試，在低溫測試時，需要在將電子部件維持低溫的狀態下進行測試。並且，在常溫測試中，在電子部件維持常溫的狀態下進行測試。因此，除了特殊狀況以外，第二加熱器122和冷卻配管127僅用於高溫測試或低溫測試。
在大部分情況下，完成測試的電子部件借助拾取器而進行卸載作業。此時，為了進行在拾取器或電子部件不產生損傷的適當的卸載作業，需要將高溫的電子部件冷卻並加熱低溫的電子部件。
首先，為了低溫測試，裝載部位121a必須被冷卻，並且為了精確的溫度控制，裝載部位121a需要能夠被第二加熱器122加熱。並且，卸載部位121b可以被第二加熱器122加熱，從而能夠提高裝載的電子部件的溫度。
如果裝載於卸載部位121b的電子部件沒有被加熱至接近常溫，則產生霜而對隨著第二移動器160的運行的拾取器的拾取作業造成障礙，或者可能發生產生拾取痕跡等問題。
因此，在低溫測試時，需要對裝載部位121a的冷卻和加熱二者，但是對卸載部位121b只需進行加熱即可。
另外，為了高溫測試，裝載部位121a需要被加熱，並且為了精確的溫度控制，也偶爾需要被冷卻。但是，根據裝置，高溫的程度可以體現為相對低的溫度（100度+/-50度），並且在這種情況下，無需為了卸載作業而冷卻電子部件。
因此，在高溫測試時，需要對裝載部位121a的加熱和冷卻二者，但是根據裝置而不需要卸載部位121b的冷卻。
即，在裝置構成為進行低溫測試和高溫測試的情況下，裝載部位121a需要冷卻和加熱二者。但是，根據裝置，卸載部位121b僅在冷卻測試時需要加熱而不需要冷卻，因此可以不具備用於冷卻卸載部位121b的單獨的冷卻要素。在這種情況下，根據測試模式的控制，卸載部位121b只能進行加熱。
根據上述實施例的分選機為了說明的明確而採取簡潔的構成，但是根據處理容量，裝載器110、穿梭部120、第一移動器130、回收板150、第二移動器160、供應孔SH及回收孔RH可以配備多個。
並且，在上述實施例中，裝載部位121a和卸載部位121b在一個第二溫度調節用裝載板121佈置在不同區域，並一起移動，但是根據實施，裝載部位121a和卸載部位121b也可以構成為佈置在單獨的板上而借助單獨的移動源獨立地移動。即，可以構成為，第二溫度調節用裝載板為2個，一個第二溫度調節用裝載板具有裝載部位121a，且其他第二溫度調節用裝載板具有卸載部位121b。
即，上述實施例只是本發明的最基本的示例，因此本發明不應被理解為局限於上述的實施例，並且本發明的權利範圍應被理解為申請專利範圍及其等同範圍。
100‧‧‧用於測試電子部件的分選機
TSP‧‧‧測試支援部
SKP‧‧‧堆疊部
110‧‧‧裝載器
111‧‧‧第一溫度調節用裝載板
112‧‧‧第一加熱器
113‧‧‧第一溫度測量感測器
114‧‧‧第一分離件
115‧‧‧遮罩壁
115c‧‧‧噴射孔
120‧‧‧穿梭部
121‧‧‧第二溫度調節用裝載板
122‧‧‧第二加熱器
123‧‧‧第二溫度測量感測器
124‧‧‧第二分離件
125‧‧‧遮罩壁
126‧‧‧基板
127‧‧‧冷卻配管
127a‧‧‧外側配管
127b‧‧‧外側配管
130‧‧‧第一移動器
140‧‧‧連接器
142‧‧‧推動器
TW‧‧‧流體通路
143‧‧‧冷卻管
HD‧‧‧加熱元件
TD1‧‧‧第一溫度測量元件
TD2‧‧‧第二溫度測量元件
150‧‧‧回收板
160‧‧‧第二移動器
170‧‧‧環境維持腔室
171‧‧‧開閉門
171a‧‧‧第一門
171b‧‧‧第二門
SH‧‧‧供應孔
SS‧‧‧濕度測量感測器
181‧‧‧第一開閉器
190‧‧‧乾燥器
CA‧‧‧冷卻器
MA‧‧‧控制器
SP‧‧‧供應位置
RH‧‧‧回收孔
圖1是根據本發明的一實施例的用於測試電子部件的分選機的示意性立體圖。
圖2是圖1的用於測試電子部件的分選機的示意性平面圖。
圖3是應用於圖1的分選機的堆載器的示意性截取立體圖。
圖4是圖3的裝載器的示意性側視圖。
圖5是應用於圖1的分選機的穿梭部的示意性截取示意圖。
圖6是能夠應用於圖1的分選機的堆載器的另一例。
圖7是應用於圖5的穿梭部的冷卻配管的截取圖。
圖8是應用於圖2的分選機的連機器的示意性截取圖。
圖9是應用於圖8的連接器的推動器的示意性截取立體圖。
圖10是應用於圖5的穿梭部的變形例的示意性截取示意圖。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記)
無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)
無
100‧‧‧用於測試電子部件的分選機
110‧‧‧裝載器
111‧‧‧第一溫度調節用裝載板
120‧‧‧穿梭部
121‧‧‧第二溫度調節用裝載板
121a‧‧‧裝載部位
121b‧‧‧卸載部位
130‧‧‧第一移動器
140‧‧‧連接器
150‧‧‧回收板
160‧‧‧第二移動器
170‧‧‧環境維持腔室
181‧‧‧第一開閉器
182‧‧‧第二開閉器
190‧‧‧乾燥器
C‧‧‧測試區域的固定的一部分
CA‧‧‧冷卻器
CT‧‧‧客戶託盤
LP‧‧‧裝載位置
MA‧‧‧控制器
PS‧‧‧供應堆疊器
RA‧‧‧回收區域
RP‧‧‧回收位置
RS‧‧‧回收堆疊器
SA‧‧‧供應區域
SKP‧‧‧堆疊部
SP‧‧‧供應位置
SS‧‧‧濕度測量感測器
TA‧‧‧測試區域
TC‧‧‧測試腔室
TP‧‧‧測試位置
TS‧‧‧測試插座
TSP‧‧‧測試支援部
UP‧‧‧卸載位置
Claims (5)
- 一種用於測試電子部件的分選機，包括：測試支持部，支持對於電子部件的測試；堆疊部，向測試支持部供應裝載有將要測試的電子部件的客戶託盤並回收裝載有完成測試的電子部件的客戶託盤，所述測試支援部包括：裝載器，位於用於將電子部件供應至測試區域的供應區域，並具有能夠調節裝載的電子部件的溫度的第一溫度調節用裝載板；穿梭部，使經過所述第一溫度調節用裝載板而過來的電子部件移動至測試區域，或者使完成測試的電子部件從測試區域移動至回收區域，並具有調節裝載的電子部件的溫度的第二溫度調節用裝載板；至少一個第一移動器，使將要測試的電子部件從由所述堆疊部來到供應位置的客戶託盤移動至所述第一溫度調節用裝載板，或者使電子部件從所述第一溫度調節用裝載板移動至所述第二溫度調節用裝載板；連接器，將借助所述第二溫度調節用裝載板從所述供應區域移動至所述測試區域的電子部件電連接到測試器，從而使電子部件能夠被測試器測試；回收板，位於所述回收區域，用於回收借助所述第 二溫度調節用裝載板從所述測試區域來到所述回收區域的卸載位置的完成測試的電子部件；至少一個第二移動器，使借助第二溫度調節用裝載板而移動至回收區域的電子部件移動至所述回收板；環境維持腔室，用於維持所述第一溫度調節用裝載板及所述第二溫度調節用裝載板存在的空間的乾燥環境，並具有至少一個供應孔，所述至少一個供應孔提供使裝載有需要測試的電子部件的客戶託盤從所述堆疊部移動過來的通道；冷卻器，供應冷卻流體而冷卻所述第一溫度調節用裝載板及所述第二溫度調節用裝載板；控制器，控制所述冷卻器(a controller controlling the cooler)，其中所述第一溫度調節用裝載板和所述第二溫度調節用裝載板能夠分別裝載電子部件，通過傳導而調節裝載的電子部件的溫度，並具有起到由所述冷卻器供應的冷卻流體所經過的移動路功能的冷卻路，其中所述裝載器還包括：第一加熱器，向裝載於所述第一溫度調節用裝載板的電子部件施加熱；第一溫度測量感測器，用於測量所述第一溫度調節用裝載板的溫度；分離件，使所述第一溫度調節用裝載板固定為從基面分離預定距離；及，遮罩壁，在所述第一溫 度調節用裝載板的周圍以與所述第一溫度調節用裝載板的下端及側端相分離的方式配備，從而最小化在所述第一溫度調節用裝載板的周圍的空氣對裝載於所述第一溫度調節用裝載板的電子部件的影響，其中所述穿梭部還包括：第二加熱器，向裝載於所述第二溫度調節用裝載板的電子部件施加熱；第二溫度測量感測器，用於測量所述第二溫度調節用裝載板的溫度，其中所述控制器根據由所述第一溫度測量感測器及所述第二溫度測量感測器測量的資訊而控制所述冷卻器、第一加熱器及第二加熱器，從而調節所述第一溫度調節用裝載板和所述第二溫度調節用裝載板的溫度。
- 如請求項1之用於測試電子部件的分選機，其中在所述遮罩壁形成有噴射孔，所述噴射孔使向所述遮罩壁與所述第一溫度調節用裝載板之間的相分離的部分供應的乾燥空氣向周圍噴射。
- 一種用於測試電子部件的分選機，包括：測試支持部，支持對於電子部件的測試；堆疊部，向測試支持部供應裝載有將要測試的電子部件的客戶託盤並回收裝載有完成測試的電子部件的 客戶託盤，所述測試支援部包括：裝載器，位於用於將電子部件供應至測試區域的供應區域，並具有能夠調節裝載的電子部件的溫度的第一溫度調節用裝載板；穿梭部，使經過所述第一溫度調節用裝載板而過來的電子部件移動至測試區域，或者使完成測試的電子部件從測試區域移動至回收區域，並具有調節裝載的電子部件的溫度的第二溫度調節用裝載板；至少一個第一移動器，使將要測試的電子部件從由所述堆疊部來到供應位置的客戶託盤移動至所述第一溫度調節用裝載板，或者使電子部件從所述第一溫度調節用裝載板移動至所述第二溫度調節用裝載板；連接器，將借助所述第二溫度調節用裝載板從所述供應區域移動至所述測試區域的電子部件電連接到測試器，從而使電子部件能夠被測試器測試；回收板，位於所述回收區域，用於回收借助所述第二溫度調節用裝載板從所述測試區域來到所述回收區域的卸載位置的完成測試的電子部件；至少一個第二移動器，使借助第二溫度調節用裝載板而移動至回收區域的電子部件移動至所述回收板；環境維持腔室，用於維持所述第一溫度調節用裝載 板及所述第二溫度調節用裝載板存在的空間的乾燥環境，並具有至少一個供應孔，所述至少一個供應孔提供使裝載有需要測試的電子部件的客戶託盤從所述堆疊部移動過來的通道；冷卻器，供應冷卻流體而冷卻所述第一溫度調節用裝載板及所述第二溫度調節用裝載板；控制器，控制所述冷卻器(a controller controlling the cooler)，其中所述第一溫度調節用裝載板和所述第二溫度調節用裝載板能夠分別裝載電子部件，通過傳導而調節裝載的電子部件的溫度，並具有起到由所述冷卻器供應的冷卻流體所經過的移動路功能的冷卻路，其中所述裝載器還包括：第一加熱器，向裝載於所述第一溫度調節用裝載板的電子部件施加熱；第一溫度測量感測器，用於測量所述第一溫度調節用裝載板的溫度；其中所述穿梭部還包括：第二加熱器，向裝載於所述第二溫度調節用裝載板的電子部件施加熱；第二溫度測量感測器，用於測量所述第二溫度調節用裝載板的溫度；基板，以能夠借助移動源移動的方式配備；分離件，將所述第二溫度調節用裝載板以從所述基板分離預定間距的方式進行固定；遮罩壁，在所述第二溫 度調節用裝載板的周圍以與所述第二溫度調節用裝載板的下端及側端相分離的方式配備，從而最小化在所述第二溫度調節用裝載板周圍的空氣對裝載於所述第二溫度調節用裝載板的電子部件的影響，其中所述控制器根據由所述第一溫度測量感測器及所述第二溫度測量感測器測量的資訊而控制所述冷卻器、第一加熱器及第二加熱器，從而調節所述第一溫度調節用裝載板和所述第二溫度調節用裝載板的溫度。
- 如請求項3之用於測試電子部件的分選機，其中在所述遮罩壁形成有噴射孔，所述噴射孔使向所述第二溫度調節用裝載板與所述基板之間的相隔的部分供應的乾燥空氣向周圍噴射。
- 一種用於測試電子部件的分選機，包括：測試支持部，支持對於電子部件的測試；堆疊部，向測試支持部供應裝載有將要測試的電子部件的客戶託盤並回收裝載有完成測試的電子部件的客戶託盤，所述測試支援部包括：裝載器，位於用於將電子部件供應至測試區域的供應區域，並具有能夠調節裝載的電子部件的溫度的第一溫度調節用裝載板； 穿梭部，使經過所述第一溫度調節用裝載板而過來的電子部件移動至測試區域，或者使完成測試的電子部件從測試區域移動至回收區域，並具有調節裝載的電子部件的溫度的第二溫度調節用裝載板；至少一個第一移動器，使將要測試的電子部件從由所述堆疊部來到供應位置的客戶託盤移動至所述第一溫度調節用裝載板，或者使電子部件從所述第一溫度調節用裝載板移動至所述第二溫度調節用裝載板；連接器，將借助所述第二溫度調節用裝載板從所述供應區域移動至所述測試區域的電子部件電連接到測試器，從而使電子部件能夠被測試器測試；回收板，位於所述回收區域，用於回收借助所述第二溫度調節用裝載板從所述測試區域來到所述回收區域的卸載位置的完成測試的電子部件；至少一個第二移動器，使借助第二溫度調節用裝載板而移動至回收區域的電子部件移動至所述回收板；環境維持腔室，用於維持所述第一溫度調節用裝載板及所述第二溫度調節用裝載板存在的空間的乾燥環境，並具有至少一個供應孔，所述至少一個供應孔提供使裝載有需要測試的電子部件的客戶託盤從所述堆疊部移動過來的通道；冷卻器，供應冷卻流體而冷卻所述第一溫度調節用 裝載板及所述第二溫度調節用裝載板；控制器，控制所述冷卻器(a controller controlling the cooler)，其中所述第一溫度調節用裝載板和所述第二溫度調節用裝載板能夠分別裝載電子部件，通過傳導而調節裝載的電子部件的溫度，並具有起到由所述冷卻器供應的冷卻流體所經過的移動路功能的冷卻路，其中所述裝載器還包括：第一加熱器，向裝載於所述第一溫度調節用裝載板的電子部件施加熱；第一溫度測量感測器，用於測量所述第一溫度調節用裝載板的溫度；其中所述穿梭部還包括：第二加熱器，向裝載於所述第二溫度調節用裝載板的電子部件施加熱；第二溫度測量感測器，用於測量所述第二溫度調節用裝載板的溫度；冷卻單元，用於冷卻第二溫度調節用裝載板；加熱單元，用於加熱所述第二溫度調節用裝載板，其中所述控制器根據由所述第一溫度測量感測器及所述第二溫度測量感測器測量的資訊而控制所述冷卻器、第一加熱器及第二加熱器，從而調節所述第一溫度調節用裝載板和所述第二溫度調節用裝載板的溫度，其中所述第二溫度調節用裝載板包括：裝載部位，裝載將要測試的電子部件； 卸載部位，裝載完成測試的電子部件，其中所述冷卻單元可以冷卻所述裝載部位，所述加熱單元可以加熱所述裝載部位和卸載部位，因此，所述卸載部位只能被加熱，而因此在一低溫測試中，所述裝載部位被冷卻以及所述卸載部位被加熱，而在一高溫測試中，所述裝載部位被加熱而所述卸載部位沒有被冷卻。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20170092022 | 2017-07-20 | ||
| KR10-2017-0092022 | 2017-07-20 | ||
| KR1020180001467A KR102440374B1 (ko) | 2017-07-20 | 2018-01-05 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
| KR10-2018-0001467 | 2018-01-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201947242A TW201947242A (zh) | 2019-12-16 |
| TWI698652B true TWI698652B (zh) | 2020-07-11 |
Family
ID=65277252
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108133974A TWI698652B (zh) | 2017-07-20 | 2018-07-03 | 用於測試電子部件的分選機 |
| TW107122907A TWI676039B (zh) | 2017-07-20 | 2018-07-03 | 用於測試電子部件的分選機 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107122907A TWI676039B (zh) | 2017-07-20 | 2018-07-03 | 用於測試電子部件的分選機 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (2) | KR102440374B1 (zh) |
| CN (1) | CN112649692B (zh) |
| TW (2) | TWI698652B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TWI768819B (zh) * | 2021-04-08 | 2022-06-21 | 陳主榮 | 隧道式測試裝置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN112114207B (zh) * | 2019-06-19 | 2024-05-10 | 泰克元有限公司 | 测试板及测试腔室 |
| KR20210043040A (ko) | 2019-10-10 | 2021-04-21 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치의 테스트 장치 |
| KR20210063164A (ko) * | 2019-11-22 | 2021-06-01 | (주)테크윙 | 테스터 결합부 |
| CN111239586B (zh) * | 2020-01-20 | 2021-04-20 | 西安交通大学 | 一种环境可控的微型测试系统 |
| CN116273934A (zh) * | 2020-02-10 | 2023-06-23 | 泰克元有限公司 | 电子部件测试用分选机 |
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| KR20220023074A (ko) | 2020-08-20 | 2022-03-02 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 테스트 장치 및 방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100460479B1 (ko) | 2002-09-24 | 2004-12-08 | 미래산업 주식회사 | 핸들러에 적용된 셔틀 |
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| KR102026357B1 (ko) | 2013-04-17 | 2019-11-04 | (주)테크윙 | 반도체소자 테스트용 핸들러 |
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-
2018
- 2018-01-05 KR KR1020180001467A patent/KR102440374B1/ko active IP Right Grant
- 2018-06-08 CN CN202110029615.7A patent/CN112649692B/zh active Active
- 2018-07-03 TW TW108133974A patent/TWI698652B/zh active
- 2018-07-03 TW TW107122907A patent/TWI676039B/zh active
-
2022
- 2022-08-31 KR KR1020220110221A patent/KR102523725B1/ko active IP Right Grant
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20220126677A (ko) | 2022-09-16 |
| TWI676039B (zh) | 2019-11-01 |
| KR20190010398A (ko) | 2019-01-30 |
| KR102440374B1 (ko) | 2022-09-06 |
| TW201908751A (zh) | 2019-03-01 |
| KR102523725B1 (ko) | 2023-04-21 |
| CN112649692B (zh) | 2024-05-28 |
| CN112649692A (zh) | 2021-04-13 |
| TW201947242A (zh) | 2019-12-16 |
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