JP3622873B2 - Ic試験用恒温槽 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は被試験ICを自動搬送装置で搬送し、恒温槽で所定の熱ストレスを与えて動作試験を行なう、一般にハンドラと呼ばれている分野に使われるIC試験用恒温槽に関する。
【0002】
【従来の技術】
図5及び図6を用いてハンドラと呼ばれるIC試験装置の概要を説明する。図5はハンドラの略線的平面図を示す。図中100はテストヘッドを含むチャンバ部、200はこれから試験を行う被試験ICを格納し、また試験済のICを分類して格納するIC格納部、300は被試験ICをチャンバ部100に送り込むローダ部、400はチャンバ部100で試験が行われた試験済のICを分類して取り出すアンローダ部、TSTはローダ部300で被試験ICが積み込まれてチャンバ部100に送り込まれ、チャンバ部100でICを試験し、試験済のICをアンローダ部400に運び出すIC搬送用のテストトレーを示す。
【0003】
チャンバ部100はテストトレーTSTに積み込まれた被試験ICに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽101と、この恒温槽101で熱ストレスが与えられた状態にあるICをテストヘッドに接触させるテストチャンバ102と、テストチャンバ102で試験されたICから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽103とによって構成される。つまり、恒温槽101で高温を印加した場合は除熱槽103では送風により冷却し、室温に戻してアンローダ部400に搬出する。また恒温槽101で例えば−30℃程度の低温を印加した場合は温風乃至はヒータ等で槽内を加熱し、結露が生じない程度の温度に戻してアンローダ部400に搬出する。
【0004】
恒温槽101及び除熱槽103はテストチャンバ102より上方に突出されて配置される。恒温槽101と除熱槽103の上部間に図6に示すように基板105が差し渡され、この基板105にテストトレー搬送手段108が装着され、このテストトレー搬送手段108によってテストトレーTSTが、除熱槽103側から恒温槽101に向かって移送される。テストトレーTSTはローダ部300で被試験ICを積み込み、恒温槽101に運び込まれる。恒温槽101には垂直搬送手段が装着されており、この垂直搬送手段によって複数枚のテストトレーTSTが支持されてテストチャンバ102が空くまで待機する。この待機中に被試験ICに高温または低温の温度ストレスを印加する。テストチャンバ102にはその中央にテストヘッド104が配置され、テストヘッド104の上にテストトレーTSTが運ばれて被試験ICをテストヘッド104に電気的に接触させ試験を行う。試験が終了したテストトレーTSTは除熱槽103で除熱し、ICの温度を室温に戻し、アンローダ部400に排出する。
【0005】
IC格納部200には被試験ICを格納する被試験ICストッカ201と、試験の結果に応じて分類されたICを格納する試験済ICストッカ202とが設けられる。被試験ICストッカ201には被試験ICを格納した汎用トレーKSTが積層されて保持される。この汎用トレーKSTがローダ部300に運ばれ、ローダ部300に運ばれた汎用トレーKSTからローダ部300に停止しているテストトレーTSTに被試験ICを積み替える。汎用トレーKSTからテストトレーTSTにICを運び込むIC搬送手段としては図6に示すように、基板105の上部に架設した2本のレール301と、この2本のレール301によってテストトレーTSTと汎用トレーKSTとの間を往復(この方向をY方向とする)することができる可動アーム302と、この可動アーム302によって支持され、可動アーム302に沿ってX方向に移動できる可動ヘッド303とによって構成されるX−Y搬送手段304を用いることができる。可動ヘッド303には下向きに吸着ヘッドが装着され、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用トレーKSTからICを吸着し、そのICをテストトレーTSTに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド303に対して例えば8本程度装着され、一度に8個のICをテストトレーTSTに搬送する。
【0006】
上述したように、恒温槽101の内部は低温又は高温の状態に維持される。このため、恒温槽101のテストトレー搬入口には従来からシャッタ板が設けられ、このシャッタ板によってテストトレーTSTの搬入時以外はテストトレー搬入口を塞ぎ恒温槽101内の温度が外部に洩れないようにし、恒温槽101内の温度が変動しないように構成している。
【0007】
図7に従来の恒温槽のテストトレー搬入口の部分の構造を示す。101Aは恒温槽101のテストトレー搬入口を示す。テストトレー搬入口101Aの前後にレール111が敷設され、レール111に乗せられてテストトレーTSTが搬入される。
112はシャッタ板を示す。シャッタ板112は例えばエアーシリンダのような直線駆動手段113によってテストトレー搬入口101Aの開口面と平行に移動できるように支持される。直線駆動手段113の駆動によってシャッタ板112が恒温槽101の壁面101Bに沿って移動し、テストトレー搬入口101Aを閉塞した状態と、開放した状態に移動できるように構成される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
シャッタ板112は設置の目的からすれば恒温槽101の壁面101Bに密着した状態で開の状態から開の状態及び閉の状態から開の状態に移動することが要求される。従って従来は図8に示すように恒温槽101の壁面101Bにガイドローラ114を設け、このガイドローラ114によってシャッタ板112を壁面101Bに押し付けて開閉駆動している。
【0009】
このためシャッタ板112自体或は恒温槽101の壁面101B自体が摩擦により摩耗し、すき間が発生する欠点がある。このすき間の発生により特にこのすき間から冷気が洩れると、シャッタ板112の周縁及び恒温槽101のテストトレー搬入口101Aの周縁に結露が発生する欠点がある。つまり、結露が発生すると結露からの水滴が搬入中のテストトレーに落下し、これが被試験ICの端子部分等に付着すると、恒温槽101の内部で水滴が氷り着き、氷りのためにテストヘッドにおいて、接触不良事故を起す等の不都合が発生するおそれがある。
【0010】
この発明の目的はシャッタ板と恒温槽の壁との間のすき間の発生を長期にわたって抑えることができ、従って結露の発生を抑えることができるIC試験用恒温槽を提供しようとするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
この発明ではシャッタ板の閉位置に向って移動する場合の先頭部分に恒温槽の壁面に向って漸次薄くなる方向のテーパ面を形成し、シャッタ板が閉位置に近ずくとき、このテーパ面に係合する係合子を設け、この係合子にテーパ面が係合することによりシャッタ板を恒温槽の壁面に圧接させる構成としたものである。
【0012】
この発明では更に、シャッタ板を直線駆動手段によって駆動させると共に、直線駆動手段とシャッタ板との間にシャッタ板を恒温槽の壁面と直交する方向に移動を許す支持手段と、この支持手段によって支持したシャッタ板を恒温槽の壁面から引き離す方向に偏倚力を与える偏倚手段とを設けた構造を提案するものである。
【0013】
この発明の構成によれば、シャッタ板は移動中に恒温槽の壁面に圧接された状態で移動しなくても、閉位置に到達した状態でテーパ面が係合子と係合し、この係合によって恒温槽の壁面にシャッタ板を圧接させることができる。従ってシャッタ板は閉位置に近ずいたわずかな距離だけ、恒温槽の壁面に摺動し、摩耗の発生を極力少なくすることができる。
【0014】
また、シャッタ板は偏倚手段によって恒温槽の壁面から離れる方向に偏倚されるから、移動中はシャッタ板が恒温槽の壁面に触れることはない。従ってシャッタ板が恒温槽の壁面との間に摩耗が発生する率を更に少なくすることができる。この結果、長期にわたってシャッタ板と恒温槽の壁面との間にすき間が発生することを抑えることができ、耐久性及び信頼性の高い恒温槽を提供することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
図1乃至図4にこの発明の一実施例を示す。図1乃至図4において図7及び図8と対応する部分には同一符号を付して示す。この実施例では図1に示すように、シャッタ板112の両側に例えば金属製のカムブロック115を取付け、このカムブロック115にテーパ面AとBを形成した場合を示す。つまり、シャッタ板112は主に断熱性を持つ樹脂材で形成される。このシャッタ板112の両端に剛性を持つ金属製のカムブロック115を取付ける。
【0016】
カムブロック115にはシャッタ板112が閉位置に移動する際に先頭となる方向に漸次薄くなる方向のテーパ面AとBを形成する。テーパ面Aは先端部に形成され、テーパ面Bはシャッタ板112の幅方向の中間部分に形成される。図の実施例ではテーパ面をAとBの2個所に形成した場合を例示したが、AかBの何れか一方でもよい。
【0017】
一方、恒温槽101の壁面101Bにはテーパ面A及びBと係合する係合子116Aと116Bを設ける。図の例では係合子116Aと116Bをローラによって構成した場合を示す。ローラによって構成した係合子116Aと116Bを設けたことにより、シャッタ板112がテストトレー搬入口101Aを塞ぐ位置に移動すると、係合子116Aと116Bがテーパ面AとBに係合し、この係合によって図3に示すようにシャッタ板112を恒温槽101の壁面101Bに圧接させることができる。従ってシャッタ板112がテストトレー搬入口101Aを塞ぐ位置では、シャッタ板112は恒温槽101の壁面に圧接され、テストトレー搬入口101Aを確実に塞ぐことができる。
【0018】
シャッタ板112が開放方向に移動すると、テーパ面AとBから係合子116Aと116Bの係合が外れるため、シャッタ板112は恒温槽101の壁面101Bに圧接されることなく移動する。従ってシャッタ板112を壁面101Bとの間に摩擦が発生することなく移動させることができる。
この発明では更に、図4に示すように直線駆動手段113とシャッタ板112との間に、シャッタ板112を恒温槽101の壁面101Bと直交する方向に移動できるように支持する支持手段117と、この支持手段117によって支持したシャッタ板112を恒温槽101の壁面101Bから引き離す方向に偏倚させる偏倚手段118とを設ける。
【0019】
支持手段117は図4に示すようにシャッタ板112の板面にシャフト117Aを植設し、直線駆動手段113の可動ロッドの先端にはL字断面を持つL字金具113Aを取付け、このL字金具113Aの垂直に立っている片部材に、シャフト117Aを貫通させる。シャフト117AはL字金具113Aに対して摺動自在に支持され、シャッタ板112は恒温槽101の壁面101Bに対してこの壁面と直交する向に自由に移動できるように支持される。
【0020】
シャフト117Aの後端にはフランジ117Bが形成され、このフランジ118AとL字金具113Aとの間に偏倚手段118を装着する。偏倚手段118としてはこの例ではコイルバネによって構成した場合を示す。この偏倚手段118の偏倚力によってシャッタ板112はL字金具113Aの面に圧接される状態に偏倚される。直線駆動手段113がシャッタ板112を上下に移動させる状態ではシャッタ板112は偏倚手段118の偏倚力によってL字金具113Aの面に圧接された状態に維持される。従って移動中はシャッタ板112を恒温槽101の壁面101Bに対してほぼ無接触の状態で移動させることができる。然し乍ら、シャッタ板112がテストトレー搬入口101Aを塞ぐ位置に到来すると、カムブロック115に形成したテーパ面AとBに係合子116A,116Bが係合し、この係合力によってシャッタ板112は恒温槽101の壁面101Bに向って押され、テストトレー搬入口101Aをすき間なく塞ぐことができる。
【0021】
尚、上述の実施例では係合子116A,116Bをローラとした場合を説明したが、特にローラに限られるものでなく、滑性を持つ樹脂材から成るブロックによって構成することもできる。またテーパ面をカムブロック115に形成したが、シャッタ板112自体にテーパ面を形成してもよい。また、テーパ面の形成位置はシャッタ板112の両端に限らず中央部分に形成してもよいことは容易に理解できよう。
【0022】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によればシャッタ板112が上下に移動する状態では壁面101Bに対してほぼ無接触の状態で移動するから、シャッタ板112及び恒温槽101の壁面101Bが摩擦により摩耗することを抑制することができる。
【0023】
また、シャッタ板112が無接触状態で移動するにもかかわらず、テストトレー搬入口101Aを塞ぐ位置ではシャッタ板112は壁面101Bに向って強固に押え付けられるので、テストトレー搬入口101Aをすき間なく塞ぐことができる。よって冷気が洩れることを阻止することができ、テストトレー搬入口101Aの周縁に結露が生じることを防止することができる。
【0024】
従ってこの発明によれば耐久性の向上と、信頼性の高いIC試験用恒温槽を提供することができる利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明によるIC試験用恒温槽の要部を説明するための正面図。
【図2】図1を側方から見た側面図。
【図3】図2と同様の側面図。
【図4】この発明に用いたシャッタ板の支持手段と偏倚手段を説明するための断面図。
【図5】IC試験用のハンドラの一例を説明するための略線的な平面図。
【図6】IC試験用のハンドラの一例を説明するための斜視図。
【図7】従来の恒温槽の構造を説明するための断面図。
【図8】図7と同様の正面図。
【符号の説明】
101 恒温槽
101A テストトレー搬入口
101B 壁面
TST テストトレー
111 レール
112 シャッタ板
113 直線駆動手段
115 カムブロック
A,B テーパ面
116A,116B 係合子
117 支持手段
118 偏倚手段
Claims (1)
- テストトレー搬入口とこのテストトレー搬入口を開閉するシャッタ板とを具備して構成されるIC試験用恒温槽において、
上記シャッタ板は上記テストトレー搬入口の開口面に沿って平行移動できるように支持されると共に、シャッタ板には閉位置に向って移動する場合の先端部分に恒温槽の壁面に向って漸次薄くなる方向のテーパ面を形成し、閉位置において上記テーパ面に係合する係合子を設け、この係合子と上記テーパ面との係合によって上記シャッタ板を上記恒温槽の壁面に圧接させ、
上記シャッタ板は直線駆動手段によって上記恒温槽のIC搬入口の開口面と平行する方向に平行移動され、上記直線駆動手段との間に上記恒温槽の壁面と直交する方向に移動を許す支持手段と、上記シャッタ板を上記恒温槽の壁面から引き離す方向に偏倚力を与える偏倚手段とを設ける構造としたことを特徴とするIC試験用恒温槽。
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