JP5404899B1 - 部品検査装置 - Google Patents
部品検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5404899B1 JP5404899B1 JP2012267639A JP2012267639A JP5404899B1 JP 5404899 B1 JP5404899 B1 JP 5404899B1 JP 2012267639 A JP2012267639 A JP 2012267639A JP 2012267639 A JP2012267639 A JP 2012267639A JP 5404899 B1 JP5404899 B1 JP 5404899B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- electronic component
- unit
- room
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】低温環境下に晒された電子部品を検査する部品検査装置において、アクチュエータに着霜が発生し難い部品検査装置を提供する。
【解決手段】低温環境下に調節された検査室2には、電子部品Dを冷却部21から検査部22へ移載するアーム50を配置する。一方、アーム50を駆動させるアクチュエータ6は、シャフト70を検査室2の外部に引き出しておき、このシャフト70を介して駆動力を伝達するようにすることで、検査室2の外部に設置する。アクチュエータ6の駆動力は、シャフト70を介して検査室2の内部のアーム50に伝達され、アーム50が電子部品Dを保持して冷却部21や検査部22へ搬送する。
【選択図】図2
【解決手段】低温環境下に調節された検査室2には、電子部品Dを冷却部21から検査部22へ移載するアーム50を配置する。一方、アーム50を駆動させるアクチュエータ6は、シャフト70を検査室2の外部に引き出しておき、このシャフト70を介して駆動力を伝達するようにすることで、検査室2の外部に設置する。アクチュエータ6の駆動力は、シャフト70を介して検査室2の内部のアーム50に伝達され、アーム50が電子部品Dを保持して冷却部21や検査部22へ搬送する。
【選択図】図2
Description
本発明は、高温又は低温環境下に晒して電子部品を検査する部品検査装置に関する。
電子部品は、オーディオ、テレビ、パソコン等、屋内使用が想定された機器の他、自動車のIT化に伴い自動車用として多種多用な用途で用いられるようになっている。そのため、自動車の使用する環境、極端な例では、砂漠地帯や北極圏等、主に高温下や低温下での使用に対応する性能が求められている。
電子部品は、例えば、シリコン基板上にアルミ配線等により構成されているペレット、それを搭載している銅やガラエポ等の基板、それらを接続する金、アルミ、半田等の配線、そして全体を保護する樹脂で構成されている。このように各種部品を複合的に用いた電子部品は、それぞれ熱膨張係数、熱抵抗が異なり、常温時の特性と例えば砂漠などの高温下、北極圏などの低温下での特性が異なり、最悪の場合、高低温環境下において動作しない場合がある。
また、電子部品は、熱膨張係数が異なる各種部品を複合的に用いているために、常温において組み立てた時点からの温度変化により、部品に含まれる物質がそれぞれ膨張し、最悪の場合には部品全体にクラックが発生してしまい、電子部品本来の機能を喪失してしまうことが考えられる。また、熱抵抗も部品を構成する物質の性質により異なるため、常温時に得た電気的特性が高低温下では得られなくなる場合がある。
従って、高い信頼性が求められる自動車用途などの分野においては、電子部品、特に半導体装置を用いる場合、常温に加えて高温下又は低温下での電気特性検査が要求されている。高温下とは一般的には100℃前後、低温下とは一般的には−40〜−55℃程度を指す。
そこで、例えば低温下での使用を想定して、低温環境下のチャンバ内でICの品質の検査を行うIC用低温ハンドラが提案されている(特許文献1参照)。この技術は、チャンバ内を低温環境下に保ちつつ、湿分を含んだ外気がチャンバ内に混入しないように構成し、かつチャンバ内に流入する空気全体の湿分による装置の冷却部に対する着霜を防止することを目的としたものである。
一般的に、低温環境下のチャンバ内には、品質検査実施箇所に対して電子部品を移載する移載手段が配置される。例えば、移載手段は、電子部品をチャンバ入口から冷却部を経て検査部へ移送するアームである。アームには、電子部品の保持部の他、保持部を円軌道や直線軌道に沿って平行移動させる可動部分、保持部を昇降させるアクチュエータが必要である。
このアクチュエータは、−40℃程度の低温環境下で着霜が発生してしまうと、安定動作が困難となり、アームの動作トラブルを招いたりする。アームの動作にトラブルが発生すると、電子部品を移送中に落下させてしまう虞が生じ、その電子部品を取り除いたり、アクチュエータから霜を取り除くためのメンテナンスが頻発してしまう。そうすると、電子部品の生産効率も低下することとなる。
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、低温環境下に晒された電子部品を検査する部品検査装置において、アクチュエータに着霜が発生し難い部品検査装置を提供することにある。
本発明に係る部品検査装置は、検査室内部にて低温環境下に晒して電子部品を検査する部品検査装置であって、前記検査室に設置され、電子部品を収納して冷却する冷却部と、前記検査室に設置され、前記冷却部で冷却された電子部品を検査する検査部と、前記検査室に設置され、電子部品を前記冷却部から前記検査部へ移載するアームと、前記検査室の外部から内部へ延び、前記検査室で前記アームに接続されたシャフトと、前記検査室の外部に設置され、前記シャフトに駆動力を作用させることで、前記検査室内の前記アームを駆動させるアクチュエータと、を備え、前記検査室には、冷気を一部空間に滞留させる滞留部を有し、前記冷却部は、前記一部空間内に設置されていること、を特徴とする。
前記アクチュエータは、前記検査室の外部に設置され、前記シャフトを軸回転させる第1のアクチュエータと、前記検査室の外部に設置され、前記シャフトを軸方向に昇降運動させる第2のアクチュエータと、を有し、前記シャフトは、前記検査室の上方から垂直方向に前記検査室の内部に延び、前記アームは、前記シャフトの先端に取り付けられて略水平方向に延び、アーム先端に電子部品を着脱する保持部を有し、前記冷却部と前記検査部は、前記保持部の下方に当該保持部の回転軌跡に沿って並設されているようにしてもよい。
前記冷却部で冷却された電子部品の姿勢を補正する補正部を更に備え、前記アームは、前記冷却部から前記補正部を経て前記検査部へ電子部品を移載するようにしてもよい。
前記滞留部は、検査室の底面から一段掘り下げられた空間部であるようにしてもよい。
前記検査室へ電子部品を搬入させる搬入部と、前記検査室の外部、且つ前記搬入部による電子部品の搬入経路の脇に設けられ、電子部品に対して乾燥空気を吹き付けるブロアと、を更に備えるようにしてもよい。
前記検査室へ電子部品を搬入させる搬入部と、前記検査室の外部、且つ前記搬入部、による電子部品の搬入経路の脇に設けられ、電子部品を加熱するヒータと、を更に備えるようにしてもよい。
前記検査室から電子部品を搬出させる搬出部と、前記検査室の外部、且つ前記搬出部による電子部品の搬出経路の脇に設けられ、電子部品に対して高温空気を吹き付けるブロアと、を更に備えるようにしてもよい。
前記検査室から電子部品を搬出させる搬出部と、前記検査室の外部、且つ前記搬出部による電子部品の搬出経路の脇に設けられ、電子部品を加熱するヒータと、を更に備えるようにしてもよい。
本発明によれば、電子部品を低温環境下で搬送するアームのアクチュエータをシャフトを介して検査室の外部に配置したので、アクチュエータへの着霜を防止できるため、アームの動作トラブルを低減でき、以てメンテナンス必要頻度の減少、メンテナンス容易性の向上を達成することができる。
(第1の実施形態)
(構成)
以下、本発明に係る部品検査装置1の第1の実施形態について図1及び2を参照しつつ詳細に説明する。図1及び2に示す部品検査装置1は、電子部品Dを低温環境下に晒して検査する。電子部品Dは、電気製品に使用されるチップ形状の部品であり、例えばトランジスタやダイオード等のディスクリード半導体や集積回路等の半導体装置である。低温環境下は例えば−40℃〜−55℃程度である。電子部品Dに対する検査は、例えば電気特性検査である。電気特性検査では、電子部品Dの電圧、電流、抵抗、又は周波数等の電気特性を測定する。
(構成)
以下、本発明に係る部品検査装置1の第1の実施形態について図1及び2を参照しつつ詳細に説明する。図1及び2に示す部品検査装置1は、電子部品Dを低温環境下に晒して検査する。電子部品Dは、電気製品に使用されるチップ形状の部品であり、例えばトランジスタやダイオード等のディスクリード半導体や集積回路等の半導体装置である。低温環境下は例えば−40℃〜−55℃程度である。電子部品Dに対する検査は、例えば電気特性検査である。電気特性検査では、電子部品Dの電圧、電流、抵抗、又は周波数等の電気特性を測定する。
この部品検査装置1は、炉壁で六方が囲まれた検査室2を有する。炉壁は、断熱材で形成されてもよいが、これに限られない。この検査室2では、電子部品Dが室内に差し入れられ、その電子部品Dを冷却した後、電気特性検査が行われる。電気特性検査の前には、電子部品Dの姿勢を補正し、電子部品Dの電極に接触子22aが良好に接触するようにしておく。
すなわち、検査室2内には、図1に示すように、電子部品Dの検査室2への入口領域3、電子部品Dの検査室2からの出口領域4、検査室2へ供給された電子部品Dを収納して冷却する複数の冷却部21、冷却部21で冷却した電子部品Dの電気特性検査を行う検査部22、及び電子部品Dの姿勢を電気特性検査の前に補正する補正部23を備えている。
これら入口領域3、出口領域4、冷却部21、検査部22、及び補正部23は、検査室2の床面に設定される1つの円環に沿って一列に並設される。円環は、後述するように、電子部品Dを移送するアーム50bが有する保持部50aの回転軌跡である。詳細には、入口領域3及び出口領域4での電子部品Dの待機箇所、冷却部21、検査部22、及び補正部23の電子部品Dを収納する各凹部が円環と一致するように配置される。
例えば、入口領域3と出口領域4とは、円環中心を挟んで対向配置され、その入口領域3と出口領域4を結ぶ直線と直交し、且つ円環中心を通る直交線上に補正部23と検査部22とが対向配置される。残りの空いたスペースには、10個の冷却部21が配置される。
入口領域3には、電子部品Dを検査室2に入室させる搬入部31が設置されている。また、検査室2外であって、その搬入部31による電子部品Dの搬入経路の脇には、ブロア32が設けられている。更に、搬入経路を挟んでブロア32の向かいにはヒータ33が設けられている。
搬入部31は、図示しない駆動部によって、検査室2に差し入れられ、また抜き出されるプレートを有し、プレート表面に電子部品Dを載せながら、検査室2に差し入れられることにより、電子部品Dは入口領域3に移動する。ブロア32は、搬入部31によって搬入途中の電子部品Dに対して乾燥空気を吹き付ける。ヒータ43は、搬入部31によって搬入途中の電子部品Dを加熱する。
冷却部21は、電子部品Dを収納する凹部を有し、内部には凹部と熱的に結合されたペルチェ素子を有する。凹部に収納された電子部品Dに対して、ペルチェ素子の冷熱効果が伝達されることで、凹部内部の電子部品Dが冷却される。
検査部22は、電子部品Dを収納する凹部を有し、凹部には電子部品Dの電極と対向するように配置された接触子22aを有する。また、検査部22は、接触子22aが接続された回路に配置された電流計、電圧計、及び周波数カウンタ等の各種の電気特性検査装置を備えている。この検査部22は、電子部品Dの電極と接触した接触子22aを介して電流を注入し、又は電圧を印加し、電子部品Dの電圧、電流、抵抗、又は周波数等の電気特性を測定する。印加と測定を共通の接触子22aで行うシングルコンタクト方式と、印加と測定を別々の接触子22aで行うケルビンコンタクト方式のどちらを採用してもよい。
補正部23は、電子部品Dを収納する凹部を有し、また凹部に向かって両側から接近及び離反する挟持部23aを有する。凹部に電子部品Dが収納された後、挟持部23aを凹部に向かって接近させることで、凹部に収納された電子部品Dを挟み込み、電子部品Dを挟み込むことで当該電子部品Dの姿勢を挟持部23aに揃える。挟持部23aが電子部品Dを挟み込む箇所は、平滑面となっており、電子部品Dの対向辺が平滑面でガイドされて姿勢が矯正される。
出口領域4には、電子部品Dを検査室2から退出させる搬出部41が設置されている。また、検査室2外であって、その搬出部41による電子部品Dの搬出経路の脇には、ブロア42が設けられている。更に、搬出経路を挟んでブロア42の向かいには、ヒータ43が設けられている。
搬出部41は、図示しない駆動部によって、検査室2に差し入れられ、また抜き出されるプレートを有し、プレート表面に電子部品Dを載せながら、検査室2から抜き出されることにより、電子部品Dは出口領域4から検査室2を退室する。ブロア42は、搬出部41によって搬出された電子部品Dに対して高温空気を吹き付ける。ヒータ43は、搬出部41によって搬出された電子部品Dを加熱する。
図2に示すように、このような部品検査装置1において、電子部品Dは、アーム50によって各部に移送される。アーム50は、検査室2内に宙づりで配置される。アーム50の基端は、入口領域3、出口領域4、冷却部21、検査部22、及び補正部23が並ぶ円環中心に位置し、アーム50は、この基端を中心として旋回する。また、このアーム50は、それ自体が昇降可能となっている。アーム50の先端は、入口領域3、出口領域4、冷却部21、検査部22、及び補正部23が並ぶ円環直上まで延び、その先端には、電子部品Dを保持する保持部50aが固設されている。
アーム50の旋回及び昇降機構は、検査室2の外部に設置されたアクチュエータ6と、検査室2の上方から垂直方向に天井を貫いて内部へ延びたシャフト70とにより構成されている。アーム50は、シャフト70の先端に固定されており、シャフト70のアクチュエータ6による軸回転及び軸方向への昇降運動に連れだって旋回及び昇降する。
また、保持部50aは、旋回部50bの先端に固設された例えば吸着ノズルである。吸着ノズルは、真空発生装置の空気圧回路とチューブを介して連通したパイプであり、真空発生装置による負圧の発生によって電子部品Dを吸着し、真空破壊によって電子部品Dを離脱させる。
シャフト70とアクチュエータ6による旋回及び昇降機構について更に説明する。検査室2の上部には架台8が立設されており、アクチュエータ6は、2機がこの架台8に設置されている。
シャフト70を軸回転させるアクチュエータ6は、例えばモータ61であり、モータ軸にはプーリ62aが嵌合されている。シャフト70は、架台8の上部に後端部を突き出しており、この後端部にはシャフト70と同心のプーリ62bが嵌合されている。両プーリには一輪の無端ベルト63が巻回されている。モータ61を駆動させることで、モータ軸の回転力が無端ベルト63とプーリ62bを介してシャフト70に伝達し、シャフト70を軸回転させる。
シャフト70を軸方向に移動させるアクチュエータ6は、例えばモータ64であり、モータ64は、架台8の上部を下方へ貫く第2のシャフト71を軸方向に移動させる。第2のシャフト71の先端は、架台8の内部に及び、水平方向に延びるプレート9を支持している。プレート9の一端は、検査室2の上面と架台8の天井との間に垂直方向に延びて架橋されたレール91上を摺動可能なスリーブ92に固定されている。シャフト70は、このプレート9を貫いて検査室2の内部へ延びており、シャフト70とプレート9とは挿通部分で固定されている。
モータ64を駆動させることで、第2のシャフト71は軸方向に移動する。プレート9は、レール91とスリーブ92によって水平方向をガイドされながら、第2のシャフト71の移動に伴って上下動する。そして、プレート9に固定されたシャフト70は、このプレート9の上下動に伴って軸方向に移動することとなる。
(動作)
この部品検査装置1の動作を説明する。まず、搬入部31のプレートが電子部品Dを載せつつ、検査室2へ向けて進行を開始する。このとき、電子部品Dは、ブロア32の脇を通過する。電子部品Dの通過中、ブロア32は、電子部品Dに乾燥空気を吹き付け、電子部品Dにまとわりついている湿度を有する空気を吹き飛ばし、検査室2内へ湿った空気を持ち込ませない。
この部品検査装置1の動作を説明する。まず、搬入部31のプレートが電子部品Dを載せつつ、検査室2へ向けて進行を開始する。このとき、電子部品Dは、ブロア32の脇を通過する。電子部品Dの通過中、ブロア32は、電子部品Dに乾燥空気を吹き付け、電子部品Dにまとわりついている湿度を有する空気を吹き飛ばし、検査室2内へ湿った空気を持ち込ませない。
また、電子部品Dは、ヒータ33の脇を通過する。電子部品Dの通過中、ヒータ33は、電子部品Dを加熱し、電子部品Dにまとわりついている湿度を有する空気を発散させ、検査室2内へ湿った空気を持ち込ませない。ヒータ33の前では電子部品Dを一時静止させてもよい。
搬入部31が更に進行し、電子部品Dを検査室2に入室させると、搬入部31は、電子部品Dを載せたまま入口領域3で待機する。アーム50は、入口領域3にある電子部品Dを保持し、空いている冷却部21の凹部へ電子部品Dを離脱させる。すなわち、部品検査装置1は、モータ61を駆動させて、プーリ62bと無端ベルト63を介してシャフト70を軸回転させる。アーム50は、このシャフト70の軸回転に連れて旋回する。部品検査装置1は、アーム50の位置検出センサや旋回量を累算するマイコンによって、保持部50aが入口領域3に達したかを判定しており、保持部50aが入口領域3に到達するまで、モータ61を駆動させる。
保持部50aが入口領域3に存在する電子部品Dの直上まで移動すると、部品検査装置1は、モータ64を駆動させて、第2のシャフト71とプレート9を介してシャフト70を軸方向に下降させる。アーム50は、シャフト70とともに電子部品Dに向けて下降する。
保持部50aの先端が電子部品Dに到達すると、部品検査装置1はモータ64の駆動を停止させる。そして、真空発生装置により保持部50aの先端に負圧を発生させ、保持部50aに電子部品Dを吸着させる。保持部50aが電子部品Dを吸着すると、部品検査装置1は、モータ64を駆動させて、第2のシャフト71とプレート9を介してシャフト70を軸方向に上昇させる。
入口領域3で取り上げられた電子部品Dは、空いている冷却部21へ移送される。冷却部21の空き状況は、各冷却部21を識別する情報と電子部品Dの有無を示す情報とを関連づけて管理しておく。電子部品Dを移送すると、電子部品D有りを示す情報を関連づけ、電子部品Dを取り出すと、電子部品D無しを示す情報を関連づける。
冷却部21への電子部品Dの移送は、入口領域3で電子部品Dを保持したのと同様に、各モータを駆動させて、アーム50を旋回及び昇降させ、保持部50aで離脱させることにより行う。電子部品Dの離脱は、真空破壊等を発生させ、保持部50aに発生させている負圧を消失させる。
その後、冷却部21にて所定温度まで冷却された電子部品Dは、アーム50により補正部23に移送され、補正部23で姿勢補正を受けて、アーム50により検査部22に移送され、検査部22で電気特性の検査を受け、アーム50により出口領域4に移送される。
出口領域4で待ちかまえていた搬出部41は、電子部品Dが載せられると検査室2からの退室を開始する。このとき、電子部品Dは、検査室2から退室した後、ブロア42の脇を通過する。ブロア42は、電子部品Dの通過中、その電子部品Dに高温空気を吹き付け、電子部品Dを急暖する。電子部品Dの急暖されることで、検査室2で冷やされた電子部品Dによる周囲の空気の冷却を阻止し、電子部品Dに対する霜の発生を防止する。
また、電子部品Dは、検査室2から退室した後、ヒータ43の脇を通過する。ヒータ43は、電子部品Dの通過中、その電子部品Dを加熱する。電子部品Dの急暖することで、検査室2で冷やされた電子部品Dによる周囲の空気の冷却を阻止し、電子部品Dに対する霜の発生を防止する。電子部品Dを加熱する温度は、15度程度がよいが、霜が発生しにくくなる温度であれば、この温度に限られない。
(作用効果)
このように、本実施形態の部品検査装置1は、低温環境下の検査室2内部にて電子部品Dをアーム50によって移送する。このアーム50は、検査室2の外部に引き出されたシャフト70に固定され、検査室2の外部に配置したアクチュエータ6がシャフト70に駆動力を与え、その駆動力が伝達されることで駆動する。すなわち、アーム50の駆動源であるアクチュエータ6は、低温環境下には晒されずに済む。従って、アクチュエータ6には霜が付かず、アーム50の動作トラブルの発生や、このアーム50の動作トラブルによる電子部品Dの搬送中での落下を防止することができる。そのため、メンテナンス必要頻度の減少、メンテナンス容易性の向上を達成することができる。
このように、本実施形態の部品検査装置1は、低温環境下の検査室2内部にて電子部品Dをアーム50によって移送する。このアーム50は、検査室2の外部に引き出されたシャフト70に固定され、検査室2の外部に配置したアクチュエータ6がシャフト70に駆動力を与え、その駆動力が伝達されることで駆動する。すなわち、アーム50の駆動源であるアクチュエータ6は、低温環境下には晒されずに済む。従って、アクチュエータ6には霜が付かず、アーム50の動作トラブルの発生や、このアーム50の動作トラブルによる電子部品Dの搬送中での落下を防止することができる。そのため、メンテナンス必要頻度の減少、メンテナンス容易性の向上を達成することができる。
(第2の実施形態)
図3は、第2の実施形態に係る部品検査装置1における検査室2の側断面形状を示す模式図である。検査室2の形状を除いて、第2の実施形態に係る部品検査装置1は、第1の実施形態と同一につき、詳細な説明を省略する。
図3は、第2の実施形態に係る部品検査装置1における検査室2の側断面形状を示す模式図である。検査室2の形状を除いて、第2の実施形態に係る部品検査装置1は、第1の実施形態と同一につき、詳細な説明を省略する。
図3に示すように、検査室2の底面には一段掘り下げられた有底の空間部24を有する。この空間部24は、冷気を一部空間に滞留させる滞留部である。冷却部21は、この空間部24の底面に配置されている。
そのため、冷却部21が発する冷気は、空間部24に溜まり、電子部品Dの冷却効率を高めるとともに、上方に存在するアクチュエータ6や保持部50aのノズル孔に霜が発生するおそれを低減することができる。従って、アクチュエータ6のメンテナンス必要頻度の減少、メンテナンス容易性の向上を更に達成することができ、また、ノズル内部が霜により狭窄したり閉塞したりすることによる電子部品Dの移動中の落下を防止することができる。
(第3の実施形態)
第3の実施形態に係る部品検査装置1を図4及び5に示す。図4及び5に示すように、この部品検査装置1は、冷却部21等が一列に並べられた円環から離れて検査部22が配置される。本実施形態では、補正部23が非設置となっているが、これに限られず、補正部23を設けてもよい。そして、円環には、検査部22との最短距離に中継領域44が設定され、中継領域44と検査部22との間には、中継領域44と検査部22とを往復する別のアーム51が配置されている。
第3の実施形態に係る部品検査装置1を図4及び5に示す。図4及び5に示すように、この部品検査装置1は、冷却部21等が一列に並べられた円環から離れて検査部22が配置される。本実施形態では、補正部23が非設置となっているが、これに限られず、補正部23を設けてもよい。そして、円環には、検査部22との最短距離に中継領域44が設定され、中継領域44と検査部22との間には、中継領域44と検査部22とを往復する別のアーム51が配置されている。
このアーム51は、検査室2の底面から上方に突き出したシャフト72の先端に取り付けられて、アーム51先端から垂れ下がった保持部51aは、中継領域44と検査部22の上方に位置し、シャフト72の軸回転及び軸方向の移動に応じて旋回及び昇降可能となっている。シャフト72を軸回転及び軸方向移動させるアクチュエータ6は、検査室2の外部下方に配置される。
この部品検査装置では、複数のアームが検査室2に存在するが、それぞれを駆動させるアクチュエータ6を検査室2の外部に設置すれば、第1の実施形態と同様に、各アクチュエータ6の着霜を防止でき、メンテナンス必要頻度の減少、メンテナンス容易性の向上を達成することができる。
(その他の実施形態)
以上のように本発明の実施形態を説明したが、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。そして、この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
以上のように本発明の実施形態を説明したが、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。そして、この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
例えば、実施形態では、ブロア32とヒータ33、ブロア42とヒータ43とを併設したが、択一的に設けることもできる。これらの設置位置に関しても、ブロア32とヒータ33とが検査室2外の搬入経路脇に設けることができれば、向かいに配置しようとも、同側に併設しようとも、距離をとって配置しようとも、レイアウトは自由である。
また、電子部品Dの検査は、外観検査であってもよく、外観検査を行う検査部22を配置するようにしてもよい。この検査部22は、カメラとコンピュータで構成される画像解析装置を備え、カメラで電子部品Dを撮影し、画像解析によりクラック等の欠陥像の存在を判断する。電気特性検査を行う検査部22と外観検査を行う検査部22は、択一的に採用してもよいが、併存させることもできる。
また、部品検査装置1は、低温環境下で電子部品Dを検査する装置として説明したが、電子部品Dを25℃〜150℃程度の常温から高温に調整して検査する機構を併存させて、選択的に機能させ、その温度環境下における電子部品Dの検査を行えるようにしてもよい。この場合、冷却部21以外にもヒータ等の加熱機構を検査室2に備えるようにすればよい。
冷却部21や補正部23や検査部22のレイアウトは、単純な円形に限られず、アーム50がその配置沿って移動可能であれば各種多様な配置が可能である。この場合であっても、アーム50を駆動させるアクチュエータ6を検査室2の外部に設置することで、アクチュエータ6を低温環境下に晒すことを防止でき、アクチュエータ6に対する着霜防止、アーム50の動作トラブルの発生減少、電子部品Dの搬送中での落下防止、メンテナンス必要頻度の減少、メンテナンス容易性の向上を達成することができる。
また保持部50aは、静電吸着方式、ベルヌーイチャック方式、又は電子部品Dを機械的に挟持するチャック機構を配してもよい。
1 部品検査装置
2 検査室
21 冷却部
22 検査部
22a 接触子
23 補正部
23a 挟持部
24 空間部
3 入口領域
31 搬入部
32 ブロア
33 ヒータ
4 出口領域
41 搬出部
42 ブロア
43 ヒータ
44 中継領域
50、51 アーム
50a、51a 保持部
50b 旋回部
6 アクチュエータ
61 モータ
62a、62b プーリ
63 無端ベルト
64 モータ
70、72 シャフト
71 第2のシャフト
8 架台
9 プレート
91 レール
92 スリーブ
2 検査室
21 冷却部
22 検査部
22a 接触子
23 補正部
23a 挟持部
24 空間部
3 入口領域
31 搬入部
32 ブロア
33 ヒータ
4 出口領域
41 搬出部
42 ブロア
43 ヒータ
44 中継領域
50、51 アーム
50a、51a 保持部
50b 旋回部
6 アクチュエータ
61 モータ
62a、62b プーリ
63 無端ベルト
64 モータ
70、72 シャフト
71 第2のシャフト
8 架台
9 プレート
91 レール
92 スリーブ
Claims (8)
- 検査室内部にて低温環境下に晒して電子部品を検査する部品検査装置であって、
前記検査室に設置され、電子部品を収納して冷却する冷却部と、
前記検査室に設置され、前記冷却部で冷却された電子部品を検査する検査部と、
前記検査室に設置され、電子部品を前記冷却部から前記検査部へ移載するアームと、
前記検査室の外部から内部へ延び、前記検査室で前記アームに接続されたシャフトと、
前記検査室の外部に設置され、前記シャフトに駆動力を作用させることで、前記検査室内の前記アームを駆動させるアクチュエータと、
を備え、
前記検査室には、
冷気を一部空間に滞留させる滞留部を有し、
前記冷却部は、前記一部空間内に設置されていること、
を特徴とする部品検査装置。 - 前記滞留部は、検査室の底面から一段掘り下げられた空間部であること、
を特徴とする請求項1に記載の部品検査装置。 - 前記アクチュエータは、
前記検査室の外部に設置され、前記シャフトを軸回転させる第1のアクチュエータと、
前記検査室の外部に設置され、前記シャフトを軸方向に昇降運動させる第2のアクチュエータと、
を有し、
前記シャフトは、前記検査室の上方から垂直方向に前記検査室の内部に延び、
前記アームは、前記シャフトの先端に取り付けられて略水平方向に延び、アーム先端に電子部品を着脱する保持部を有し、
前記冷却部と前記検査部は、前記保持部の下方に当該保持部の回転軌跡に沿って並設されていること、
を特徴とする請求項1又は2記載の部品検査装置。 - 前記冷却部で冷却された電子部品の姿勢を補正する補正部を更に備え、
前記アームは、前記冷却部から前記補正部を経て前記検査部へ電子部品を移載すること、
を特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の部品検査装置。 - 前記検査室へ電子部品を搬入させる搬入部と、
前記検査室の外部、且つ前記搬入部による電子部品の搬入経路の脇に設けられ、電子部品に対して乾燥空気を吹き付けるブロアと、
を更に備えること、
を特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の部品検査装置。 - 前記検査室へ電子部品を搬入させる搬入部と、
前記検査室の外部、且つ前記搬入部による電子部品の搬入経路の脇に設けられ、電子部品を加熱するヒータと、
を更に備えること、
を特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の部品検査装置。 - 前記検査室から電子部品を搬出させる搬出部と、
前記検査室の外部、且つ前記搬出部による電子部品の搬出経路の脇に設けられ、電子部品に対して高温空気を吹き付けるブロアと、
を更に備えること、
を特徴とする請求項1乃至6の何れかに記載の部品検査装置。 - 前記検査室から電子部品を搬出させる搬出部と、
前記検査室の外部、且つ前記搬出部による電子部品の搬出経路の脇に設けられ、電子部品を加熱するヒータと、
を更に備えること、
を特徴とする請求項1乃至6の何れかに記載の部品検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012267639A JP5404899B1 (ja) | 2012-12-06 | 2012-12-06 | 部品検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012267639A JP5404899B1 (ja) | 2012-12-06 | 2012-12-06 | 部品検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5404899B1 true JP5404899B1 (ja) | 2014-02-05 |
JP2014115120A JP2014115120A (ja) | 2014-06-26 |
Family
ID=50202561
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012267639A Expired - Fee Related JP5404899B1 (ja) | 2012-12-06 | 2012-12-06 | 部品検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5404899B1 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0552904A (ja) * | 1991-08-21 | 1993-03-02 | Nec Corp | Icの低温ハンドリング装置 |
JPH0528039U (ja) * | 1991-09-13 | 1993-04-09 | 安藤電気株式会社 | 低温槽内のフアンの駆動機構 |
JPH11142469A (ja) * | 1997-11-05 | 1999-05-28 | Nec Corp | 低高温電気特性測定方法および装置 |
JP2002189055A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Nec Machinery Corp | リードレス半導体素子の特性測定方法およびその装置 |
JP2009139157A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Ueno Seiki Kk | 高低温化ユニット及び高低温化テストハンドラ |
JP2010133716A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Ueno Seiki Kk | 高低温化装置及び高低温化装置を備えたテストハンドラ |
-
2012
- 2012-12-06 JP JP2012267639A patent/JP5404899B1/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0552904A (ja) * | 1991-08-21 | 1993-03-02 | Nec Corp | Icの低温ハンドリング装置 |
JPH0528039U (ja) * | 1991-09-13 | 1993-04-09 | 安藤電気株式会社 | 低温槽内のフアンの駆動機構 |
JPH11142469A (ja) * | 1997-11-05 | 1999-05-28 | Nec Corp | 低高温電気特性測定方法および装置 |
JP2002189055A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Nec Machinery Corp | リードレス半導体素子の特性測定方法およびその装置 |
JP2009139157A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Ueno Seiki Kk | 高低温化ユニット及び高低温化テストハンドラ |
JP2010133716A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Ueno Seiki Kk | 高低温化装置及び高低温化装置を備えたテストハンドラ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014115120A (ja) | 2014-06-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1920585B (zh) | 基板检查装置 | |
JP4999002B2 (ja) | 高低温化装置及び高低温化装置を備えたテストハンドラ | |
KR101321467B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 시험장치 | |
JP2022058826A (ja) | プローバ | |
JP5288465B2 (ja) | 高低温化装置及び高低温化装置を備えたテストハンドラ | |
CN1288735C (zh) | 半导体器件的测试系统 | |
JP2008527701A (ja) | 温度を調整可能なチャック装置を用いた半導体ウエハ検査方法および装置 | |
KR101445123B1 (ko) | 웨이퍼 상에 칩을 정밀하게 본딩하기 위한 장치 | |
CN104515915A (zh) | 整合高低温测试的电子组件检测设备及其检测方法 | |
JP2000241454A (ja) | 高温テスト用プローブカード及びテスト装置 | |
JP2021086915A (ja) | 載置台、及び、検査装置 | |
JP6425027B2 (ja) | プローバ及びウエハチャック温度測定方法 | |
US6249132B1 (en) | Inspection methods and apparatuses | |
JP2009105339A (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
US9869715B2 (en) | Semiconductor wafer inspection apparatus and semiconductor wafer inspection method | |
CN113874693A (zh) | 载置台、检查装置和温度校正方法 | |
US20030030430A1 (en) | Methods and apparatus for testing a semiconductor structure using improved temperature desoak techniques | |
TW202030486A (zh) | 檢查裝置、溫度控制裝置及溫度控制方法 | |
JP5404899B1 (ja) | 部品検査装置 | |
TWI605004B (zh) | 電子零件搬送裝置 | |
JP2010027729A (ja) | プローブ装置及びそれを用いた半導体ウェハの検査方法 | |
JP6519780B2 (ja) | プローブカード型温度センサ | |
JP2016181639A (ja) | プローバ | |
JP6011900B1 (ja) | プローバ | |
TWI374282B (en) | Low temperature probing apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131029 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5404899 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |