JP2000241454A - 高温テスト用プローブカード及びテスト装置 - Google Patents
高温テスト用プローブカード及びテスト装置Info
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- JP2000241454A JP2000241454A JP11044516A JP4451699A JP2000241454A JP 2000241454 A JP2000241454 A JP 2000241454A JP 11044516 A JP11044516 A JP 11044516A JP 4451699 A JP4451699 A JP 4451699A JP 2000241454 A JP2000241454 A JP 2000241454A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プローブカードの温度を制御して、基板の熱
変形やプローブ針先端とテストパッド位置とのずれが発
生しないようにする。 【解決手段】 プローブ針１の先端部をウエハ８のテス
トパッドに押圧するプローブカードにおいて、このプロ
ーブカードは電気回路を有する基板２と、この基板２に
取り付けられ、プローブ針１を固定する補強板３並びに
セラミック板４と、基板２に固定された熱遮蔽板５から
構成され、更に補強板３およびセラミック板４に冷却穴
７を設ける。
変形やプローブ針先端とテストパッド位置とのずれが発
生しないようにする。 【解決手段】 プローブ針１の先端部をウエハ８のテス
トパッドに押圧するプローブカードにおいて、このプロ
ーブカードは電気回路を有する基板２と、この基板２に
取り付けられ、プローブ針１を固定する補強板３並びに
セラミック板４と、基板２に固定された熱遮蔽板５から
構成され、更に補強板３およびセラミック板４に冷却穴
７を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
電気的特性確認のテスト（ウエハテスト）もしくは表示
デバイスの表示テストおよび上記半導体集積回路または
表示デバイスから構成される電子回路基板の動作テスト
を行うための高温テスト用プローブカード及びテスト装
置に関するものである。
電気的特性確認のテスト（ウエハテスト）もしくは表示
デバイスの表示テストおよび上記半導体集積回路または
表示デバイスから構成される電子回路基板の動作テスト
を行うための高温テスト用プローブカード及びテスト装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路や表示デバイスの動作テ
ストを実施するためのプローブカードは、電気回路を有
する樹脂基板やプローブ針を固定する金属補強板等、各
種材料から構成されている。このため、最近実施されは
じめている高温テスト時に、それら構成部材の熱膨張係
数の差がある場合、これらによって生じる基板の変形
や、プローブカードとテスト対象となる半導体集積回路
および表示デバイスの熱膨張とのミスマッチングによ
り、プローブカードの針先端位置とテストパッドの位置
が合わなくなることがある。
ストを実施するためのプローブカードは、電気回路を有
する樹脂基板やプローブ針を固定する金属補強板等、各
種材料から構成されている。このため、最近実施されは
じめている高温テスト時に、それら構成部材の熱膨張係
数の差がある場合、これらによって生じる基板の変形
や、プローブカードとテスト対象となる半導体集積回路
および表示デバイスの熱膨張とのミスマッチングによ
り、プローブカードの針先端位置とテストパッドの位置
が合わなくなることがある。
【０００３】この熱によるプローブ針先端とテストパッ
ドの位置ずれを抑制するため、例えば特開平０８−１５
３２０号公報に示されているプローブカードがあり、こ
れによれば、プローブ針を固定しているリング（補強
板）をカーボン材料で構成し、ウエハとの熱膨張係数を
マッチングさせて、プローブ針先端位置とテストパッド
の位置がずれないようにしている。
ドの位置ずれを抑制するため、例えば特開平０８−１５
３２０号公報に示されているプローブカードがあり、こ
れによれば、プローブ針を固定しているリング（補強
板）をカーボン材料で構成し、ウエハとの熱膨張係数を
マッチングさせて、プローブ針先端位置とテストパッド
の位置がずれないようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のプローブカード
は以上のように構成されており、チャックトップからの
伝導による温度上昇であるため、プローブカードの厚
み、方向の温度分布によるカードの反り、変形は抑制で
きない。このように高温テストの際に、基板の変形や、
熱膨張のミスマッチングにより、プローブ針先端位置と
テストパッド位置がずれてしまう問題点があった。ま
た、高温の半導体集積回路や表示デバイスもしくはチャ
ックトップからの熱を遮断するために、プローブカード
と熱源との間に遮蔽板が設けられても、熱遮蔽板の熱容
量の設計がなされておらず、熱伝導で次第に基板温度が
上昇し、時間をかけて変形するという問題点があった。
は以上のように構成されており、チャックトップからの
伝導による温度上昇であるため、プローブカードの厚
み、方向の温度分布によるカードの反り、変形は抑制で
きない。このように高温テストの際に、基板の変形や、
熱膨張のミスマッチングにより、プローブ針先端位置と
テストパッド位置がずれてしまう問題点があった。ま
た、高温の半導体集積回路や表示デバイスもしくはチャ
ックトップからの熱を遮断するために、プローブカード
と熱源との間に遮蔽板が設けられても、熱遮蔽板の熱容
量の設計がなされておらず、熱伝導で次第に基板温度が
上昇し、時間をかけて変形するという問題点があった。
【０００５】さらには、熱遮蔽板とプローブカードの熱
膨張係数のマッチングが悪いため、せっかく設けた熱遮
蔽板がカードの反りを増大させることになっている。ま
た、プローブ針の先端位置精度を確保するために、プロ
ーブカードを固定する固定リング等を介してテストヘッ
ドにリジッドにプローブカードが固定されているため、
プローブカードの熱膨張と固定リングの熱膨張のマッチ
ングが悪く、プローブカードが変形してしまうという問
題点もあった。
膨張係数のマッチングが悪いため、せっかく設けた熱遮
蔽板がカードの反りを増大させることになっている。ま
た、プローブ針の先端位置精度を確保するために、プロ
ーブカードを固定する固定リング等を介してテストヘッ
ドにリジッドにプローブカードが固定されているため、
プローブカードの熱膨張と固定リングの熱膨張のマッチ
ングが悪く、プローブカードが変形してしまうという問
題点もあった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、プローブカードを構成する部材
に冷却・加熱手段を設け、積極的にプローブカードの温
度を制御して、基板の熱変形や、プローブ針先端とテス
トパッド位置とのずれが発生しないようにすることを目
的とする。
ためになされたもので、プローブカードを構成する部材
に冷却・加熱手段を設け、積極的にプローブカードの温
度を制御して、基板の熱変形や、プローブ針先端とテス
トパッド位置とのずれが発生しないようにすることを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る高温テスト用プローブカードは、電気回路を有する基
板と、この基板に取り付けられ、プローブ針を固定する
補強板並びにセラミック板と、基板に固定された熱遮蔽
板からなり、補強板およびセラミック板に冷却回路を設
けたものである。
る高温テスト用プローブカードは、電気回路を有する基
板と、この基板に取り付けられ、プローブ針を固定する
補強板並びにセラミック板と、基板に固定された熱遮蔽
板からなり、補強板およびセラミック板に冷却回路を設
けたものである。
【０００８】この発明の請求項２に係る高温テスト用プ
ローブカードは、電気回路を有する基板と、この基板に
取り付けられ、プローブ針を固定する補強板並びにセラ
ミック板と、基板に固定された熱遮蔽板からなり、熱遮
蔽板、補強板およびセラミック板に冷却回路と加熱用ヒ
ータを設けたものである。
ローブカードは、電気回路を有する基板と、この基板に
取り付けられ、プローブ針を固定する補強板並びにセラ
ミック板と、基板に固定された熱遮蔽板からなり、熱遮
蔽板、補強板およびセラミック板に冷却回路と加熱用ヒ
ータを設けたものである。
【０００９】この発明の請求項３に係る高温テスト用プ
ローブカードは、熱遮蔽板を、アルミまたはアルミ合
金、もしくは銅または銅合金で構成し、熱遮蔽板の表面
に断熱板を設けたものである。
ローブカードは、熱遮蔽板を、アルミまたはアルミ合
金、もしくは銅または銅合金で構成し、熱遮蔽板の表面
に断熱板を設けたものである。
【００１０】この発明の請求項４に係る高温テスト用プ
ローブカードは、熱遮蔽板と基板を締結する支柱と、熱
遮蔽板とを相対的に滑動可能に構成したものである。
ローブカードは、熱遮蔽板と基板を締結する支柱と、熱
遮蔽板とを相対的に滑動可能に構成したものである。
【００１１】この発明の請求項５に係る高温テスト用プ
ローブカードは、熱遮蔽板と基板を締結する支柱を弾性
を有する樹脂材料で構成したものである。
ローブカードは、熱遮蔽板と基板を締結する支柱を弾性
を有する樹脂材料で構成したものである。
【００１２】この発明の請求項６に係る高温テスト用プ
ローブカードは、プローブカードをプローバ装置に取り
付ける取り付け治具に冷却回路を設けたものである。
ローブカードは、プローブカードをプローバ装置に取り
付ける取り付け治具に冷却回路を設けたものである。
【００１３】この発明の請求項７に係る高温テスト用プ
ローブカードは、プローブカードをプローバ装置に取り
付ける取り付け治具に冷却流体の吹き出し口を設けたも
のである。
ローブカードは、プローブカードをプローバ装置に取り
付ける取り付け治具に冷却流体の吹き出し口を設けたも
のである。
【００１４】この発明の請求項８に係る高温テスト用プ
ローブカードは、基板に設けられた長穴に位置決めピン
を嵌合させることにより、基板と取り付け治具とを位置
決めしたものである。
ローブカードは、基板に設けられた長穴に位置決めピン
を嵌合させることにより、基板と取り付け治具とを位置
決めしたものである。
【００１５】この発明の請求項９に係る高温テスト用プ
ローブカードは、熱遮蔽板に冷却フィンを設けたもので
ある。
ローブカードは、熱遮蔽板に冷却フィンを設けたもので
ある。
【００１６】この発明の請求項１０に係る高温テスト用
プローブカードは、熱遮蔽板と基板との間で閉空間を構
成し、基板に冷却ガスの出入り口を設け、一定時間ごと
に冷却ガスの流れる方向を変えて冷却するものである。
プローブカードは、熱遮蔽板と基板との間で閉空間を構
成し、基板に冷却ガスの出入り口を設け、一定時間ごと
に冷却ガスの流れる方向を変えて冷却するものである。
【００１７】この発明の請求項１１に係る高温テスト用
プローブカードは、基板表面に樹脂フィルムを局所的に
複数箇所で固定し、流体の出入り口を設けたものであ
る。
プローブカードは、基板表面に樹脂フィルムを局所的に
複数箇所で固定し、流体の出入り口を設けたものであ
る。
【００１８】この発明の請求項１２に係る高温テスト用
プローブカードは、樹脂フィルムの表面に熱線反射コー
ティングを施したものである。
プローブカードは、樹脂フィルムの表面に熱線反射コー
ティングを施したものである。
【００１９】この発明の請求項１３に係る高温テスト用
プローブカードは、プローブカード上面に温度を確認す
るための温度センサを設けたものである。
プローブカードは、プローブカード上面に温度を確認す
るための温度センサを設けたものである。
【００２０】この発明の請求項１４に係るテスト装置
は、プローブカードをプローバ装置に搬送するカード搬
送装置のアームに、加熱用ヒータを取り付けたものであ
る。
は、プローブカードをプローバ装置に搬送するカード搬
送装置のアームに、加熱用ヒータを取り付けたものであ
る。
【００２１】この発明の請求項１５に係るテスト装置
は、テスト装置のプローブカード上部の針位置確認用開
口部に、通気性が良く、光を遮蔽する、目が細かい黒塗
りの金網の板を1枚あるいは数枚重ねたものを設けたも
のである。
は、テスト装置のプローブカード上部の針位置確認用開
口部に、通気性が良く、光を遮蔽する、目が細かい黒塗
りの金網の板を1枚あるいは数枚重ねたものを設けたも
のである。
【００２２】この発明の請求項１６に係るテスト装置
は、テスト装置のプローブカード上部の針位置確認用開
口部の上方に距離を置いたところに、光を遮蔽する板を
金属製支柱で固定し、遮蔽板の側面を、黒い通気性が良
く光を遮蔽する布で覆ったものである。
は、テスト装置のプローブカード上部の針位置確認用開
口部の上方に距離を置いたところに、光を遮蔽する板を
金属製支柱で固定し、遮蔽板の側面を、黒い通気性が良
く光を遮蔽する布で覆ったものである。
【００２３】この発明の請求項１７に係るテスト装置
は、遮蔽板として、通気性が良く、光を遮蔽する、目が
細かい黒塗りの金網の板を1枚あるいは数枚重ねたもの
を使用したものである。
は、遮蔽板として、通気性が良く、光を遮蔽する、目が
細かい黒塗りの金網の板を1枚あるいは数枚重ねたもの
を使用したものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
一実施形態を図について説明する。図１はこの発明の実
施の形態１による高温テスト用プローブカードを示す側
面図であり、図において、１はプローブ針、２は基板、
３は補強板、４はセラミック板、５は熱遮蔽板、５ａは
支柱、６は冷却パイプ、７は冷却穴である。さらに、８
はテスト対象のウエハ、９はプローバ装置に組み込ま
れ、ウエハ８を真空吸着固定するチャックトップであ
り、内部に加熱ヒータを内蔵する。本実施形態では、ウ
エハ８の高温テストを実例にあげるが、表示デバイスの
テストに関しても基本構成は同じである。
一実施形態を図について説明する。図１はこの発明の実
施の形態１による高温テスト用プローブカードを示す側
面図であり、図において、１はプローブ針、２は基板、
３は補強板、４はセラミック板、５は熱遮蔽板、５ａは
支柱、６は冷却パイプ、７は冷却穴である。さらに、８
はテスト対象のウエハ、９はプローバ装置に組み込ま
れ、ウエハ８を真空吸着固定するチャックトップであ
り、内部に加熱ヒータを内蔵する。本実施形態では、ウ
エハ８の高温テストを実例にあげるが、表示デバイスの
テストに関しても基本構成は同じである。
【００２５】ウエハ８はプローバ装置のチャックトップ
９に真空吸着により固定されており、このチャックトッ
プ９が上下することで、ウエハ８のテストパッドとプロ
ーブ針１の接触動作を実現する。さらにこのチャックト
ップ９には熱源となるヒータが組み込まれており、ウエ
ハ８を加熱できる構造になっている。最近のウエハ加熱
テストはウエハ温度が１２０〜１５０℃と高く、ウエハ
８やチャックトップ９からの熱が、輻射や対流によって
プローブカードに伝わり、プローブカードが熱変形し、
プローブ針１先端とテストパッドの位置がずれてしま
う。
９に真空吸着により固定されており、このチャックトッ
プ９が上下することで、ウエハ８のテストパッドとプロ
ーブ針１の接触動作を実現する。さらにこのチャックト
ップ９には熱源となるヒータが組み込まれており、ウエ
ハ８を加熱できる構造になっている。最近のウエハ加熱
テストはウエハ温度が１２０〜１５０℃と高く、ウエハ
８やチャックトップ９からの熱が、輻射や対流によって
プローブカードに伝わり、プローブカードが熱変形し、
プローブ針１先端とテストパッドの位置がずれてしま
う。
【００２６】図２，図３，図４は図５に示される１４個
同測プローブカードの時間経過によるＸ，Ｙ，Ｚ方向に
おける変位を示すグラフである。図において、Ｘ1，
Ｙ1，Ｚ 1はＤＵＴ１の右端のピンにおけるそれぞれＸ，
Ｙ，Ｚ方向の変位（μｍ）、Ｘ2，Ｙ2，Ｚ2はＤＵＴ１
３の左端のピンにおけるそれぞれＸ，Ｙ，Ｚ方向の変位
（μｍ）、Ｘ3，Ｙ3，Ｚ3はＤＵＴ１４の左端のピンに
おけるそれぞれＸ，Ｙ，Ｚ方向の変位（μｍ）、Ｘ4，
Ｙ4，Ｚ4はＤＵＴ２の右端のピンにおけるそれぞれＸ，
Ｙ，Ｚ方向の変位（μｍ）を示している。
同測プローブカードの時間経過によるＸ，Ｙ，Ｚ方向に
おける変位を示すグラフである。図において、Ｘ1，
Ｙ1，Ｚ 1はＤＵＴ１の右端のピンにおけるそれぞれＸ，
Ｙ，Ｚ方向の変位（μｍ）、Ｘ2，Ｙ2，Ｚ2はＤＵＴ１
３の左端のピンにおけるそれぞれＸ，Ｙ，Ｚ方向の変位
（μｍ）、Ｘ3，Ｙ3，Ｚ3はＤＵＴ１４の左端のピンに
おけるそれぞれＸ，Ｙ，Ｚ方向の変位（μｍ）、Ｘ4，
Ｙ4，Ｚ4はＤＵＴ２の右端のピンにおけるそれぞれＸ，
Ｙ，Ｚ方向の変位（μｍ）を示している。
【００２７】このため、ウエハ８やチャックトップ９か
らの熱を遮断するため、熱遮蔽板５を設けることが考え
られるが、熱遮蔽板５が基板２とつながっていることか
ら、基板２の温度が次第に上昇することを避けることは
できない。そこで、熱遮蔽板５が吸収した熱を外部に逃
がすため、熱遮蔽板５に冷却パイプ６を接合して、冷却
パイプ６内に液体（例えば水）や、気体（例えば空気）
を流して、熱遮蔽板５の熱を外部に逃がし、熱遮蔽板５
の温度上昇を抑制し、基板２その他プローブカードの構
成部材の温度上昇を抑制するものである。
らの熱を遮断するため、熱遮蔽板５を設けることが考え
られるが、熱遮蔽板５が基板２とつながっていることか
ら、基板２の温度が次第に上昇することを避けることは
できない。そこで、熱遮蔽板５が吸収した熱を外部に逃
がすため、熱遮蔽板５に冷却パイプ６を接合して、冷却
パイプ６内に液体（例えば水）や、気体（例えば空気）
を流して、熱遮蔽板５の熱を外部に逃がし、熱遮蔽板５
の温度上昇を抑制し、基板２その他プローブカードの構
成部材の温度上昇を抑制するものである。
【００２８】本実施形態の場合、熱遮蔽板５はアルミ
板、冷却パイプ６は銅パイプでできており、熱遮蔽板５
とパイプ６はロウ付け接合されている。この接合はロウ
付けでもよいが、溶接や半田付け、および熱伝導の良い
材料による接着など、熱伝達の良い方法であれば他の方
法でも良い。又、熱遮蔽板５と冷却パイプ６はアルミや
アルミ合金および銅や銅合金に限らず、熱伝導性の良い
材料なら他の材料でも良い。更に、熱遮蔽板５の表面に
金や銅など輻射熱を遮るコーティングをしてもよく、更
には熱仕事率の小さい断熱板を設けてもよい。
板、冷却パイプ６は銅パイプでできており、熱遮蔽板５
とパイプ６はロウ付け接合されている。この接合はロウ
付けでもよいが、溶接や半田付け、および熱伝導の良い
材料による接着など、熱伝達の良い方法であれば他の方
法でも良い。又、熱遮蔽板５と冷却パイプ６はアルミや
アルミ合金および銅や銅合金に限らず、熱伝導性の良い
材料なら他の材料でも良い。更に、熱遮蔽板５の表面に
金や銅など輻射熱を遮るコーティングをしてもよく、更
には熱仕事率の小さい断熱板を設けてもよい。
【００２９】このように熱遮蔽板５を冷却することによ
り、概ね熱遮断できるが、高温のウエハ８とプローブ針
１が接触することで、プローブ針１を伝わって、補強板
３や基板２の温度が上昇することもある。そこで、補強
板３にも冷却回路７を設けて、補強板３の冷却も実施す
ることで、セラミック板４の温度が下がり、プローブ針
１をセラミック板４に固定している樹脂の変形が抑制さ
れ、プローブ針１の先端の位置変動が抑制できる。
り、概ね熱遮断できるが、高温のウエハ８とプローブ針
１が接触することで、プローブ針１を伝わって、補強板
３や基板２の温度が上昇することもある。そこで、補強
板３にも冷却回路７を設けて、補強板３の冷却も実施す
ることで、セラミック板４の温度が下がり、プローブ針
１をセラミック板４に固定している樹脂の変形が抑制さ
れ、プローブ針１の先端の位置変動が抑制できる。
【００３０】この補強板３を銅あるいはアルミ、あるい
はそれらの合金材料等、熱伝導性の良い材料で構成して
おけば、よりプローブ針１から伝わる熱を効率良く吸収
できる。特にプローブ針１の根元付近はエポキシ樹脂
等、樹脂材料でプローブ針１を固定している事が多く、
従来プローブカードでは、このエポキシ樹脂による固定
部の変形でプローブ針１先端位置精度が悪くなる事があ
ったが、補強板３を冷却することで、樹脂の変形による
プローブ針１の位置精度のずれはほとんどなくなった。
はそれらの合金材料等、熱伝導性の良い材料で構成して
おけば、よりプローブ針１から伝わる熱を効率良く吸収
できる。特にプローブ針１の根元付近はエポキシ樹脂
等、樹脂材料でプローブ針１を固定している事が多く、
従来プローブカードでは、このエポキシ樹脂による固定
部の変形でプローブ針１先端位置精度が悪くなる事があ
ったが、補強板３を冷却することで、樹脂の変形による
プローブ針１の位置精度のずれはほとんどなくなった。
【００３１】さらに、最近の高温テストはテスト温度が
１２０〜１５０℃と高く、プローブカードを室温付近で
安定させるには、ウエハ８やチャックトップ９との温度
差がありすぎて、冷却だけでは困難である。例えば、冷
却回路を有した熱遮蔽板５を設けても、プローブカード
基板２の温度はプローブ針１から伝わる熱等があって、
５０℃程度になってしまう。この時、補強板３との温度
差でプローブカードが反ってしまう事があるため、プロ
ーブ針１先端からの熱伝導による基板２の温度上昇に合
わせて補強板３の温度も上げてやれば、基板２全体の反
りが無くせる事になる。
１２０〜１５０℃と高く、プローブカードを室温付近で
安定させるには、ウエハ８やチャックトップ９との温度
差がありすぎて、冷却だけでは困難である。例えば、冷
却回路を有した熱遮蔽板５を設けても、プローブカード
基板２の温度はプローブ針１から伝わる熱等があって、
５０℃程度になってしまう。この時、補強板３との温度
差でプローブカードが反ってしまう事があるため、プロ
ーブ針１先端からの熱伝導による基板２の温度上昇に合
わせて補強板３の温度も上げてやれば、基板２全体の反
りが無くせる事になる。
【００３２】また、テストとテストの間の時間には大気
による冷却があり、プローブカードの温度が変化し、プ
ローブ針１の先端の位置が安定しない。そこで、基板２
に接続している補強板３にヒータ１０および温度センサ
１１を内蔵して、これらを温調器１２に接続して、ヒー
タ１０の発熱量を調節することで、補強板３の温度を一
定に保つようにしている。更に、熱遮蔽板５、補強板３
及びセラミック板４全てに冷却回路並びに加熱用ヒータ
を設けてもよい。
による冷却があり、プローブカードの温度が変化し、プ
ローブ針１の先端の位置が安定しない。そこで、基板２
に接続している補強板３にヒータ１０および温度センサ
１１を内蔵して、これらを温調器１２に接続して、ヒー
タ１０の発熱量を調節することで、補強板３の温度を一
定に保つようにしている。更に、熱遮蔽板５、補強板３
及びセラミック板４全てに冷却回路並びに加熱用ヒータ
を設けてもよい。
【００３３】又、カードの熱による変形は、温度のテス
ト実施時と待機時の温度変化によるものがあり、カード
ホルダーから浮き上がるものと考えられ、その変形を防
ぐため、ヒーター（バーンインと同じ温度に設定）を取
り付けたカードホルダーを備え付けることができる。更
にプローブカードをプローバ装置に搬送するカード搬送
装置のアーム（アーム固定台）に加熱用ヒータを取り付
け、カード搬送時からカードとホルダーを予熱させるこ
ともできる。図６はカード搬送装置のアームを示す平面
図、図７は図６のＡ−Ａ線断面図であり、図において、
１３はカード搬送装置のアーム、１４は加熱用ヒータで
ある。
ト実施時と待機時の温度変化によるものがあり、カード
ホルダーから浮き上がるものと考えられ、その変形を防
ぐため、ヒーター（バーンインと同じ温度に設定）を取
り付けたカードホルダーを備え付けることができる。更
にプローブカードをプローバ装置に搬送するカード搬送
装置のアーム（アーム固定台）に加熱用ヒータを取り付
け、カード搬送時からカードとホルダーを予熱させるこ
ともできる。図６はカード搬送装置のアームを示す平面
図、図７は図６のＡ−Ａ線断面図であり、図において、
１３はカード搬送装置のアーム、１４は加熱用ヒータで
ある。
【００３４】熱遮蔽板５と基板２を締結する支柱５ａに
おいて、この熱遮蔽板５と支柱５ａとが相対的に滑るこ
とができるように構成することができる。図８は図１の
Ｂ部拡大断面側面図、図９は図８のＣ方向から見た平面
図であり、図に示すように、弾性ワッシャ５ｂを用いて
穴５ｃ内を自由にスライドできるようにするものであ
る。又、この支柱５ａを弾性を有する樹脂材料で構成す
ることもできる。以上のように構成することにより、熱
遮蔽板５の歪みがプローブカード基板２に伝わらなくな
るため、熱膨張に対して柔軟に対応することができるよ
うになる。
おいて、この熱遮蔽板５と支柱５ａとが相対的に滑るこ
とができるように構成することができる。図８は図１の
Ｂ部拡大断面側面図、図９は図８のＣ方向から見た平面
図であり、図に示すように、弾性ワッシャ５ｂを用いて
穴５ｃ内を自由にスライドできるようにするものであ
る。又、この支柱５ａを弾性を有する樹脂材料で構成す
ることもできる。以上のように構成することにより、熱
遮蔽板５の歪みがプローブカード基板２に伝わらなくな
るため、熱膨張に対して柔軟に対応することができるよ
うになる。
【００３５】実施の形態２．図１０，図１１はこの発明
の実施の形態２による高温テスト用プローブカードを示
す側面図であり、図において、１５はプローブカードを
プローブに取り付ける取り付け治具、１６は熱遮蔽板５
に取り付けられた断熱板である。この取り付け治具１５
はプローブカードの基板２をリング状に取り巻くもの
で、この取り付け治具１５の温度上昇も、その線膨張係
数の違いから、プローブカードの位置ずれを起こす。そ
こで、取り付け治具１５にも冷却回路を設けて、取り付
け治具１５の温度上昇を抑制すればよい。そこで、この
取り付け治具１５に冷却媒体の流路１７を設ける。
の実施の形態２による高温テスト用プローブカードを示
す側面図であり、図において、１５はプローブカードを
プローブに取り付ける取り付け治具、１６は熱遮蔽板５
に取り付けられた断熱板である。この取り付け治具１５
はプローブカードの基板２をリング状に取り巻くもの
で、この取り付け治具１５の温度上昇も、その線膨張係
数の違いから、プローブカードの位置ずれを起こす。そ
こで、取り付け治具１５にも冷却回路を設けて、取り付
け治具１５の温度上昇を抑制すればよい。そこで、この
取り付け治具１５に冷却媒体の流路１７を設ける。
【００３６】さらに、この流路１７に通じて熱遮蔽板５
に冷却媒体を吹き付ける吹き出し口１８を設けること
で、取り付け治具１５と熱遮蔽板５を同時に冷却するこ
とができる。さらに熱遮蔽板５に冷却フィン１９を設け
ることで、吹き出し口１８から吹き出した冷却媒体との
熱伝達を良くしている。図６は熱遮蔽板５部分を示す断
面側面図である。この実施形態では、冷却媒体として工
場エア（空気）を使用したが、他の気体を使用してもか
まわない。特にＮ2ガス等、不活性ガスを吹き付けるこ
とで、プローブ針１先端部の酸化等が抑制されるため、
プローブ針１とデバイスの電極パッドとの接触性が良く
なる。又、この取り付け治具１５に加熱用ヒータを設け
ることもできる。
に冷却媒体を吹き付ける吹き出し口１８を設けること
で、取り付け治具１５と熱遮蔽板５を同時に冷却するこ
とができる。さらに熱遮蔽板５に冷却フィン１９を設け
ることで、吹き出し口１８から吹き出した冷却媒体との
熱伝達を良くしている。図６は熱遮蔽板５部分を示す断
面側面図である。この実施形態では、冷却媒体として工
場エア（空気）を使用したが、他の気体を使用してもか
まわない。特にＮ2ガス等、不活性ガスを吹き付けるこ
とで、プローブ針１先端部の酸化等が抑制されるため、
プローブ針１とデバイスの電極パッドとの接触性が良く
なる。又、この取り付け治具１５に加熱用ヒータを設け
ることもできる。
【００３７】更に、図１２に示すように、熱遮蔽板５と
基板２との間で閉空間を構成し、この基板２に冷却ガス
の出入口を設け、一定時間ごとに冷却ガスの流れる方向
を変えて冷却する。これにより、熱遮蔽板５の温度分布
を小さくできると共に、冷却効率を上げることができ
る。
基板２との間で閉空間を構成し、この基板２に冷却ガス
の出入口を設け、一定時間ごとに冷却ガスの流れる方向
を変えて冷却する。これにより、熱遮蔽板５の温度分布
を小さくできると共に、冷却効率を上げることができ
る。
【００３８】又、図１３，図１４に示すように、プロー
ブカード基板２と、この基板２を保持する取り付け治具
１５の位置決めを行なう際、位置決めピン２０と、この
位置決めピン２０に嵌合する長穴（小判穴）２１を設
け、これら位置決めピン２０をプローブカードの対称軸
線Ｘ，Ｙにそれぞれ配置することができる。このような
構造は熱遮蔽板５と基板２の取り付けにおいても採用す
ることができる。
ブカード基板２と、この基板２を保持する取り付け治具
１５の位置決めを行なう際、位置決めピン２０と、この
位置決めピン２０に嵌合する長穴（小判穴）２１を設
け、これら位置決めピン２０をプローブカードの対称軸
線Ｘ，Ｙにそれぞれ配置することができる。このような
構造は熱遮蔽板５と基板２の取り付けにおいても採用す
ることができる。
【００３９】最近のウエハ加熱テストは、ウエハ温度が
１２０〜１５０℃と高く、ウエハ８やチャックトップ９
からの熱が、輻射や対流によってプローブカードに伝わ
り、プローブカードが熱変形したり、変形度が大きい場
合にはカードを破損してしまう恐れがある。このため、
カードの位置決めピン２０が嵌合する穴の形状を、カー
ドが熱で変形する方向の中心を通る直線上に沿った変形
を疎外しないような長穴（小判穴）形状としたものであ
る。具体的には、ピン２０の直径を４ｍｍとした時、長
穴２１の長さを６ｍｍ、幅を４ｍｍとして、ピン２０が
長穴２１の長手方向だけに移動できるようになってい
る。そして、その位置決めピン２０をプローブ針１と補
強板３で形成される矩形の針立て領域の対称軸線Ｘ，Ｙ
上にそれぞれ設けて、ウエハ８に対し熱変形しても、カ
ードの中心位置が移動することを防ぎ、カードずれや、
パッドに対する針跡ずれを最小限に抑えるものである。
１２０〜１５０℃と高く、ウエハ８やチャックトップ９
からの熱が、輻射や対流によってプローブカードに伝わ
り、プローブカードが熱変形したり、変形度が大きい場
合にはカードを破損してしまう恐れがある。このため、
カードの位置決めピン２０が嵌合する穴の形状を、カー
ドが熱で変形する方向の中心を通る直線上に沿った変形
を疎外しないような長穴（小判穴）形状としたものであ
る。具体的には、ピン２０の直径を４ｍｍとした時、長
穴２１の長さを６ｍｍ、幅を４ｍｍとして、ピン２０が
長穴２１の長手方向だけに移動できるようになってい
る。そして、その位置決めピン２０をプローブ針１と補
強板３で形成される矩形の針立て領域の対称軸線Ｘ，Ｙ
上にそれぞれ設けて、ウエハ８に対し熱変形しても、カ
ードの中心位置が移動することを防ぎ、カードずれや、
パッドに対する針跡ずれを最小限に抑えるものである。
【００４０】実施の形態３．図１５はこの発明の実施の
形態３による高温テスト用プローブカードを示す側面図
であり、図において、樹脂フィルム２２は基板２に局所
的に熱圧着等により複数箇所で固定されており、基板２
と樹脂樹脂フィルム２２の間に冷却ガスが流せるように
なっている。さらに、図１６に示すように、樹脂フィル
ム２２表面にはアルミ蒸着あるいは金蒸着等で、熱線反
射コーティング（金属コーティング）２３が施されてい
る。
形態３による高温テスト用プローブカードを示す側面図
であり、図において、樹脂フィルム２２は基板２に局所
的に熱圧着等により複数箇所で固定されており、基板２
と樹脂樹脂フィルム２２の間に冷却ガスが流せるように
なっている。さらに、図１６に示すように、樹脂フィル
ム２２表面にはアルミ蒸着あるいは金蒸着等で、熱線反
射コーティング（金属コーティング）２３が施されてい
る。
【００４１】実施の形態４．図１７はこの発明の実施の
形態４によるウエハテスト用装置の冷却板の構造を示す
斜視図である。図において、２４はテストヘッド、２５
は針位置確認用開口部、２６は通気口である。本実施形
態では、ウエハの高温テストを実例にあげるが、表示デ
バイスのテストに関しても基本構成は同じである。
形態４によるウエハテスト用装置の冷却板の構造を示す
斜視図である。図において、２４はテストヘッド、２５
は針位置確認用開口部、２６は通気口である。本実施形
態では、ウエハの高温テストを実例にあげるが、表示デ
バイスのテストに関しても基本構成は同じである。
【００４２】テストヘッド２４はプローバ装置の上部に
接続されており、半導体集積回路にテスト信号を送るテ
スターとプローバ装置との役割を担う。テストヘッド２
４とプローブカードはポゴピンを介して接続されてい
る。半導体回路のテストは、まず、図には示していない
が、テスターから送られる様々なテスト信号がテストヘ
ッド２４に送られ、プローブカードの基板２の配線を介
して、プローブ針１を経由して半導体回路に入力する。
逆に半導体回路から出力された信号は逆の経路を通って
テスターに戻り、テスト結果がテスターによって判定さ
れ、半導体回路が良品か否かが判定される。
接続されており、半導体集積回路にテスト信号を送るテ
スターとプローバ装置との役割を担う。テストヘッド２
４とプローブカードはポゴピンを介して接続されてい
る。半導体回路のテストは、まず、図には示していない
が、テスターから送られる様々なテスト信号がテストヘ
ッド２４に送られ、プローブカードの基板２の配線を介
して、プローブ針１を経由して半導体回路に入力する。
逆に半導体回路から出力された信号は逆の経路を通って
テスターに戻り、テスト結果がテスターによって判定さ
れ、半導体回路が良品か否かが判定される。
【００４３】テストヘッド２４はテストの時に発熱する
ため、通常、冷却ファン２７が設置されている。また、
プローブ針１と半導体回路上の電極パッドの位置を一致
させるため、通常、テストヘッド２４には、針位置確認
用開口部２５が設けられている。その構造故にプローブ
カードの基板２の上面は、テストヘッド２４の上面より
下方に位置し、通常、冷却ファン２７の集気口として通
気口２６が設置されており、テスト時の発生熱を放熱す
る構造になっている。
ため、通常、冷却ファン２７が設置されている。また、
プローブ針１と半導体回路上の電極パッドの位置を一致
させるため、通常、テストヘッド２４には、針位置確認
用開口部２５が設けられている。その構造故にプローブ
カードの基板２の上面は、テストヘッド２４の上面より
下方に位置し、通常、冷却ファン２７の集気口として通
気口２６が設置されており、テスト時の発生熱を放熱す
る構造になっている。
【００４４】しかしテスト実施時には、光の散乱による
プローバ針１の位置認識機能が疎外されてしまうため、
基板２と開口部２５の間には常時光を遮断する鉄板が設
置されている。最近のウエハ加熱テストはウエハ温度が
１２０〜１５０℃と高く、ウエハ８やチャックトップ９
からの熱が、輻射や対流によってプローブカードに伝わ
り、プローブカードが熱変形し、プローブ針１先端とテ
ストパッドの位置がずれてしまう。このため、ウエハ８
やチャックトップ９からの熱を遮断するため、テストヘ
ッド２４に既存の設備である冷却ファン２７を利用し
て、プローブカードがウエハ８やチャックトップ９から
吸収した熱を冷却するような、通気性の良く、かつ光を
遮断する板を設けるものである。
プローバ針１の位置認識機能が疎外されてしまうため、
基板２と開口部２５の間には常時光を遮断する鉄板が設
置されている。最近のウエハ加熱テストはウエハ温度が
１２０〜１５０℃と高く、ウエハ８やチャックトップ９
からの熱が、輻射や対流によってプローブカードに伝わ
り、プローブカードが熱変形し、プローブ針１先端とテ
ストパッドの位置がずれてしまう。このため、ウエハ８
やチャックトップ９からの熱を遮断するため、テストヘ
ッド２４に既存の設備である冷却ファン２７を利用し
て、プローブカードがウエハ８やチャックトップ９から
吸収した熱を冷却するような、通気性の良く、かつ光を
遮断する板を設けるものである。
【００４５】本実施形態の場合、冷却板は通気性が良
く、光を遮蔽する板を１枚あるいは数枚重ねたものであ
り、材質は放熱しやすい金属、セラミック等であればな
んでもよい。図１８には、冷却板として、１枚あるいは
複数枚重ねた、通気性が良く、光を遮蔽し、目が細かい
黒塗りの金網性の冷却板２８を用いたものを示してお
り、テストヘッドの冷却ファン２７から通気口２６を介
して集気された大気は、この金網２８を介して容易に集
められ、かつ光を遮蔽するため難なくプローバ装置も位
置間違いする事なく、テストが実施できる。
く、光を遮蔽する板を１枚あるいは数枚重ねたものであ
り、材質は放熱しやすい金属、セラミック等であればな
んでもよい。図１８には、冷却板として、１枚あるいは
複数枚重ねた、通気性が良く、光を遮蔽し、目が細かい
黒塗りの金網性の冷却板２８を用いたものを示してお
り、テストヘッドの冷却ファン２７から通気口２６を介
して集気された大気は、この金網２８を介して容易に集
められ、かつ光を遮蔽するため難なくプローバ装置も位
置間違いする事なく、テストが実施できる。
【００４６】又、図１９においては、冷却板２９は材
質、構造を問わず光を遮蔽する板であり、材質、構造を
問わない支柱３０でテストヘッド２４に固定している。
支柱３０とテストヘッド２４の間には黒い光を遮蔽する
通気性の良い布３１を設ける。更に支柱３０を金属性に
することもできる。又、図２０に示すように、冷却板と
して、通気性が良く、目が細かい黒塗りの金網性の冷却
板２８を設けた事により、さらに通気性を向上させるこ
とができる。
質、構造を問わず光を遮蔽する板であり、材質、構造を
問わない支柱３０でテストヘッド２４に固定している。
支柱３０とテストヘッド２４の間には黒い光を遮蔽する
通気性の良い布３１を設ける。更に支柱３０を金属性に
することもできる。又、図２０に示すように、冷却板と
して、通気性が良く、目が細かい黒塗りの金網性の冷却
板２８を設けた事により、さらに通気性を向上させるこ
とができる。
【００４７】実施の形態５．上記実施の形態におけるプ
ローブカード上面に、温度を確認するために温度センサ
を設けることもできる。そして、この温度センサは基板
２の上面かあるいは下面に設けることができ、特に補強
板３の上に取り付けると、チャックトップ９からの輻射
熱を受けにくい。更に、この温度センサの温度を一定に
保ち、温度を制御するために制御装置を設けることもで
きる。
ローブカード上面に、温度を確認するために温度センサ
を設けることもできる。そして、この温度センサは基板
２の上面かあるいは下面に設けることができ、特に補強
板３の上に取り付けると、チャックトップ９からの輻射
熱を受けにくい。更に、この温度センサの温度を一定に
保ち、温度を制御するために制御装置を設けることもで
きる。
【００４８】
【発明の効果】この発明の請求項１に係る高温テスト用
プローブカードによれば、電気回路を有する基板と、こ
の基板に取り付けられ、プローブ針を固定する補強板並
びにセラミック板と、基板に固定された熱遮蔽板からな
り、補強板およびセラミック板に冷却回路を設けたの
で、ウエハやチャックトップからの熱を外部に逃がすこ
とができるようになり、基板の温度上昇が抑制され、基
板の変形がなくなった。これにより、ウエハの高温テス
ト時にもプローブ針先端の位置が変わらないため、正確
にプローブ針先端とウエハのテストパッドが接触できる
ようになった。
プローブカードによれば、電気回路を有する基板と、こ
の基板に取り付けられ、プローブ針を固定する補強板並
びにセラミック板と、基板に固定された熱遮蔽板からな
り、補強板およびセラミック板に冷却回路を設けたの
で、ウエハやチャックトップからの熱を外部に逃がすこ
とができるようになり、基板の温度上昇が抑制され、基
板の変形がなくなった。これにより、ウエハの高温テス
ト時にもプローブ針先端の位置が変わらないため、正確
にプローブ針先端とウエハのテストパッドが接触できる
ようになった。
【００４９】この発明の請求項２に係る高温テスト用プ
ローブカードによれば、電気回路を有する基板と、この
基板に取り付けられ、プローブ針を固定する補強板並び
にセラミック板と、基板に固定された熱遮蔽板からな
り、熱遮蔽板、補強板およびセラミック板に冷却回路と
加熱用ヒータを設けたので、ウエハやチャックトップか
らの熱を外部に逃がすことができるようになり、プロー
ブ針の位置ずれがより少なくなる。又、プローブカード
の温度を一定に保つことができるようになり、ウエハテ
ストとウエハテストの間の時間にもプローブカードの温
度を一定に維持でき、プローブ針先端の位置を安定して
維持することができる。また、プローブカードの温度を
室温より高く維持することで、ウエハやチャックトップ
との温度差を小さくし、プローブ針の変位量をより小さ
くできる。
ローブカードによれば、電気回路を有する基板と、この
基板に取り付けられ、プローブ針を固定する補強板並び
にセラミック板と、基板に固定された熱遮蔽板からな
り、熱遮蔽板、補強板およびセラミック板に冷却回路と
加熱用ヒータを設けたので、ウエハやチャックトップか
らの熱を外部に逃がすことができるようになり、プロー
ブ針の位置ずれがより少なくなる。又、プローブカード
の温度を一定に保つことができるようになり、ウエハテ
ストとウエハテストの間の時間にもプローブカードの温
度を一定に維持でき、プローブ針先端の位置を安定して
維持することができる。また、プローブカードの温度を
室温より高く維持することで、ウエハやチャックトップ
との温度差を小さくし、プローブ針の変位量をより小さ
くできる。
【００５０】この発明の請求項３に係る高温テスト用プ
ローブカードによれば、熱遮蔽板を、アルミまたはアル
ミ合金、もしくは銅または銅合金で構成し、熱遮蔽板の
表面に断熱板を設けたので、ウエハやチャックトップか
らの熱を外部に容易に逃がすことができる。
ローブカードによれば、熱遮蔽板を、アルミまたはアル
ミ合金、もしくは銅または銅合金で構成し、熱遮蔽板の
表面に断熱板を設けたので、ウエハやチャックトップか
らの熱を外部に容易に逃がすことができる。
【００５１】この発明の請求項４に係る高温テスト用プ
ローブカードによれば、熱遮蔽板と基板を締結する支柱
と、熱遮蔽板とを相対的に滑動可能に構成したので、熱
膨張に対して柔軟に対応することができる。
ローブカードによれば、熱遮蔽板と基板を締結する支柱
と、熱遮蔽板とを相対的に滑動可能に構成したので、熱
膨張に対して柔軟に対応することができる。
【００５２】この発明の請求項５に係る高温テスト用プ
ローブカードによれば、熱遮蔽板と基板を締結する支柱
を、弾性を有する樹脂材料で構成したので、熱膨張に対
して柔軟に対応することができる。
ローブカードによれば、熱遮蔽板と基板を締結する支柱
を、弾性を有する樹脂材料で構成したので、熱膨張に対
して柔軟に対応することができる。
【００５３】この発明の請求項６に係る高温テスト用プ
ローブカードによれば、プローブカードをプローバ装置
に取り付ける取り付け治具に冷却回路を設けたので、取
り付け治具の熱変形が小さくなり、プローブカードの位
置精度が維持できる。
ローブカードによれば、プローブカードをプローバ装置
に取り付ける取り付け治具に冷却回路を設けたので、取
り付け治具の熱変形が小さくなり、プローブカードの位
置精度が維持できる。
【００５４】この発明の請求項７に係る高温テスト用プ
ローブカードによれば、プローブカードをプローバ装置
に取り付ける取り付け治具に冷却流体の吹き出し口を設
けたので、取り付け治具からの冷却媒体を利用して、熱
遮蔽板を冷却することができる。
ローブカードによれば、プローブカードをプローバ装置
に取り付ける取り付け治具に冷却流体の吹き出し口を設
けたので、取り付け治具からの冷却媒体を利用して、熱
遮蔽板を冷却することができる。
【００５５】この発明の請求項８に係る高温テスト用プ
ローブカードによれば、基板に設けられた長穴に位置決
めピンを嵌合させることにより、基板と取り付け治具と
を位置決めしたので、熱変形してもカードの中心位置が
移動することを防ぎ、カードずれやパッドに対する針跡
ずれを最小限に抑えることができる。
ローブカードによれば、基板に設けられた長穴に位置決
めピンを嵌合させることにより、基板と取り付け治具と
を位置決めしたので、熱変形してもカードの中心位置が
移動することを防ぎ、カードずれやパッドに対する針跡
ずれを最小限に抑えることができる。
【００５６】この発明の請求項９に係る高温テスト用プ
ローブカードによれば、熱遮蔽板に冷却フィンを設けた
ので、冷却効率を高めることができる。
ローブカードによれば、熱遮蔽板に冷却フィンを設けた
ので、冷却効率を高めることができる。
【００５７】この発明の請求項１０に係る高温テスト用
プローブカードによれば、熱遮蔽板と基板との間で閉空
間を構成し、基板に冷却ガスの出入り口を設け、一定時
間ごとに冷却ガスの流れる方向を変えて冷却するように
したので、冷却効率を上げることができる。
プローブカードによれば、熱遮蔽板と基板との間で閉空
間を構成し、基板に冷却ガスの出入り口を設け、一定時
間ごとに冷却ガスの流れる方向を変えて冷却するように
したので、冷却効率を上げることができる。
【００５８】この発明の請求項１１に係る高温テスト用
プローブカードによれば、基板表面に樹脂フィルムを局
所的に複数箇所で固定し、流体の出入り口を設けたの
で、基板と樹脂フィルムとの間に冷却媒体を流すことが
でき、簡単な構造で基板を冷却することができる。
プローブカードによれば、基板表面に樹脂フィルムを局
所的に複数箇所で固定し、流体の出入り口を設けたの
で、基板と樹脂フィルムとの間に冷却媒体を流すことが
でき、簡単な構造で基板を冷却することができる。
【００５９】この発明の請求項１２に係る高温テスト用
プローブカードによれば、樹脂フィルムの表面に熱線反
射コーティングを施したので、ウエハやチャックトップ
からの輻射熱をより効率的に反射させることが可能とな
り、基板の温度上昇をより少なくすることができる。
プローブカードによれば、樹脂フィルムの表面に熱線反
射コーティングを施したので、ウエハやチャックトップ
からの輻射熱をより効率的に反射させることが可能とな
り、基板の温度上昇をより少なくすることができる。
【００６０】この発明の請求項１３に係る高温テスト用
プローブカードによれば、プローブカード上面に温度を
確認するための温度センサを設けたので、温度を確認
し、温度制御することもできる。
プローブカードによれば、プローブカード上面に温度を
確認するための温度センサを設けたので、温度を確認
し、温度制御することもできる。
【００６１】この発明の請求項１４に係るテスト装置に
よれば、プローブカードをプローバ装置に搬送するカー
ド搬送装置のアームに、加熱用ヒータを取り付けたの
で、テスト実施時と待機時の温度変化を少なくすること
ができる。
よれば、プローブカードをプローバ装置に搬送するカー
ド搬送装置のアームに、加熱用ヒータを取り付けたの
で、テスト実施時と待機時の温度変化を少なくすること
ができる。
【００６２】この発明の請求項１５に係るテスト装置に
よれば、テスト装置のプローブカード上部の針位置確認
用開口部に、通気性が良く、光を遮蔽する、目が細かい
黒塗りの金網の板を1枚あるいは数枚重ねたものを設け
たので、ウエハやチャックトップからの熱を外部に逃が
すことができるようになり、基板の温度上昇が抑制さ
れ、基板の変形がなくなった。これにより、ウエハの高
温テスト時にもプローブ針先端の位置が変わらないた
め、正確にプローブ針先端とウエハのテストパッドが接
触できる。
よれば、テスト装置のプローブカード上部の針位置確認
用開口部に、通気性が良く、光を遮蔽する、目が細かい
黒塗りの金網の板を1枚あるいは数枚重ねたものを設け
たので、ウエハやチャックトップからの熱を外部に逃が
すことができるようになり、基板の温度上昇が抑制さ
れ、基板の変形がなくなった。これにより、ウエハの高
温テスト時にもプローブ針先端の位置が変わらないた
め、正確にプローブ針先端とウエハのテストパッドが接
触できる。
【００６３】この発明の請求項１６に係るテスト装置に
よれば、装置のプローブカード上部の針位置確認用開口
部の上方に距離を置いたところに、光を遮蔽する板を金
属製支柱で固定し、遮蔽板の側面を、黒い通気性が良く
光を遮蔽する布で覆ったので、ウエハやチャックトップ
からの熱を外部に逃がすことができる。
よれば、装置のプローブカード上部の針位置確認用開口
部の上方に距離を置いたところに、光を遮蔽する板を金
属製支柱で固定し、遮蔽板の側面を、黒い通気性が良く
光を遮蔽する布で覆ったので、ウエハやチャックトップ
からの熱を外部に逃がすことができる。
【００６４】この発明の請求項１７に係るテスト装置に
よれば、遮蔽板として、通気性が良く、光を遮蔽する、
目が細かい黒塗りの金網の板を1枚あるいは数枚重ねた
ものを使用したので、ウエハやチャックトップからの熱
を外部に逃がすことができる。
よれば、遮蔽板として、通気性が良く、光を遮蔽する、
目が細かい黒塗りの金網の板を1枚あるいは数枚重ねた
ものを使用したので、ウエハやチャックトップからの熱
を外部に逃がすことができる。
【図１】 この発明の実施の形態１による高温テスト用
プローブカードを示す側面図である。
プローブカードを示す側面図である。
【図２】 プローブ針のＸ方向の変位を示すグラフであ
る。
る。
【図３】 プローブ針のＹ方向の変位を示すグラフであ
る。
る。
【図４】 プローブ針のＺ方向の変位を示すグラフであ
る。
る。
【図５】 この発明によるプローブカードを示す平面図
である。
である。
【図６】 この発明の実施の形態１によるカード搬送装
置のアームを示す平面図である。
置のアームを示す平面図である。
【図７】 図６のＡ−Ａ線断面図である。
【図８】 図１のＢ部を示す拡大断面側面図である。
【図９】 図８のＣ方向から見た平面図である。
【図１０】 この発明の実施の形態２による高温テスト
用プローブカードを示す側面図である。
用プローブカードを示す側面図である。
【図１１】 この発明の実施の形態２による高温テスト
用プローブカードを示す側面図である。
用プローブカードを示す側面図である。
【図１２】 この発明の実施の形態２による熱遮蔽板部
分を示す断面側面図である。
分を示す断面側面図である。
【図１３】 この発明の実施の形態２による高温テスト
用プローブカードを示す側面図である。
用プローブカードを示す側面図である。
【図１４】 この発明の実施の形態２による高温テスト
用プローブカードを示す平面図である。
用プローブカードを示す平面図である。
【図１５】 この発明の実施の形態３による高温テスト
用プローブカードを示す側面図である。
用プローブカードを示す側面図である。
【図１６】 この発明の実施の形態３による樹脂フィル
ム部分を示す側面図である。
ム部分を示す側面図である。
【図１７】 この発明の実施の形態４によるウエハテス
ト用装置を示す斜視図である。
ト用装置を示す斜視図である。
【図１８】 この発明の実施の形態４によるウエハテス
ト用装置を示す斜視図である。
ト用装置を示す斜視図である。
【図１９】 この発明の実施の形態４によるウエハテス
ト用装置を示す斜視図である。
ト用装置を示す斜視図である。
【図２０】 この発明の実施の形態４によるウエハテス
ト用装置を示す斜視図である。
ト用装置を示す斜視図である。
１ プローブ針、２ 基板、３ 補強板、４ セラミッ
ク板、５ 熱遮蔽板、７ 冷却回路、８ ウエハ、１０
加熱用ヒータ、１３ カード搬送装置のアーム、１４
加熱用ヒータ、１５ 取り付け治具、１６ 断熱板、
１８ 吹き出し口、１９ 冷却フィン、２０ 位置決め
ピン、２１ 長穴、２２ 樹脂フィルム、２３ 熱線反
射コーティング、２５ 針位置確認用開口部、２８ 金
網の板、２９ 光を遮蔽する板、３０ 支柱、３１
布。
ク板、５ 熱遮蔽板、７ 冷却回路、８ ウエハ、１０
加熱用ヒータ、１３ カード搬送装置のアーム、１４
加熱用ヒータ、１５ 取り付け治具、１６ 断熱板、
１８ 吹き出し口、１９ 冷却フィン、２０ 位置決め
ピン、２１ 長穴、２２ 樹脂フィルム、２３ 熱線反
射コーティング、２５ 針位置確認用開口部、２８ 金
網の板、２９ 光を遮蔽する板、３０ 支柱、３１
布。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前川 滋樹 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 2G011 AA02 AA17 AB08 AB10 AC14 AE03 AF06 AF07 4M106 AA01 BA01 DD10 DD13 DD22
Claims (17)
- 【請求項１】 プローブ針の先端部をウエハのテストパ
ッドに押圧し、電気的接触させて、上記ウエハの動作を
テストする高温テスト用プローブカードにおいて、上記
プローブカードは電気回路を有する基板と、この基板に
取り付けられ、プローブ針を固定する補強板並びにセラ
ミック板と、上記基板に固定された熱遮蔽板からなり、
上記補強板およびセラミック板に冷却回路を設けたこと
を特徴とする高温テスト用プローブカード。 - 【請求項２】 プローブ針の先端部をウエハのテストパ
ッドに押圧し、電気的接触させて、上記ウエハの動作を
テストする高温テスト用プローブカードにおいて、上記
プローブカードは電気回路を有する基板と、この基板に
取り付けられ、プローブ針を固定する補強板並びにセラ
ミック板と、上記基板に固定された熱遮蔽板からなり、
上記熱遮蔽板、補強板およびセラミック板に冷却回路と
加熱用ヒータを設けたことを特徴とする高温テスト用プ
ローブカード。 - 【請求項３】 熱遮蔽板を、アルミまたはアルミ合金、
もしくは銅または銅合金で構成し、上記熱遮蔽板の表面
に断熱板を設けたことを特徴とする請求項１又は請求項
２記載の高温テスト用プローブカード。 - 【請求項４】 熱遮蔽板と基板を締結する支柱と、上記
熱遮蔽板とを相対的に滑動可能に構成したことを特徴と
する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の高温
テスト用プローブカード。 - 【請求項５】 熱遮蔽板と基板を締結する支柱を、弾性
を有する樹脂材料で構成したことを特徴とする請求項１
から請求項４のいずれか１項に記載の高温テスト用プロ
ーブカード。 - 【請求項６】 プローブカードをプローバ装置に取り付
ける取り付け治具に冷却回路を設けたことを特徴とする
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の高温テス
ト用プローブカード。 - 【請求項７】 プローブカードをプローバ装置に取り付
ける取り付け治具に冷却流体の吹き出し口を設けたこと
を特徴とする請求項６記載の高温テスト用プローブカー
ド。 - 【請求項８】 基板に設けられた長穴に位置決めピンを
嵌合させることにより、基板と取り付け治具とを位置決
めしたことを特徴とする請求項６又は請求項７記載の高
温テスト用プローブカード。 - 【請求項９】 熱遮蔽板に冷却フィンを設けたことを特
徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の
高温テスト用プローブカード。 - 【請求項１０】 熱遮蔽板と基板の間で閉空間を構成
し、上記基板に冷却ガスの出入り口を設け、一定時間ご
とに冷却ガスの流れる方向を変えて冷却することを特徴
とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の高
温テスト用プローブカード。 - 【請求項１１】 基板表面に樹脂フイルムを局所的に複
数箇所で固定し、流体の出入り口を設けたことを特徴と
する請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の高
温テスト用プローブカード。 - 【請求項１２】 樹脂フィルムの表面に熱線反射コーテ
ィングを施したことを特徴とする請求項１１記載の高温
テスト用プローブカード。 - 【請求項１３】 プローブカード上面に温度を確認する
ための温度センサを設けたことを特徴とする請求項１か
ら請求項１２のいずれか１項に記載の高温テスト用プロ
ーブカード。 - 【請求項１４】 請求項１から請求項１３のいずれか１
項に記載の高温テスト用プローブカードを有するテスト
装置であって、プローブカードをプローバ装置に搬送す
るカード搬送装置のアームに、加熱用ヒータを取り付け
たことを特徴とするテスト装置。 - 【請求項１５】 請求項１から請求項１３のいずれか１
項に記載の高温テスト用プローブカードを有するテスト
装置であって、このテスト装置の上記プローブカード上
部の針位置確認用開口部に、通気性が良く、光を遮蔽す
る、目が細かい黒塗りの金網の板を１枚あるいは数枚重
ねたものを設けたことを特徴とするテスト装置。 - 【請求項１６】 請求項１から請求項１３のいずれか１
項に記載の高温テスト用プローブカードを有するテスト
装置であって、このテスト装置の上記プローブカード上
部の針位置確認用開口部の上方に距離を置いた所に、光
を遮蔽する板を金属製支柱で固定し、上記遮蔽板の側面
を、黒い通気性が良く光を遮蔽する布で覆ったことを特
徴とするテスト装置。 - 【請求項１７】 遮蔽板として、通気性が良く、光を遮
蔽する、目が細かい黒塗りの金網の板を１枚あるいは数
枚重ねたものを使用したことを特徴とする請求項１６記
載のテスト装置。
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|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2000241454A true JP2000241454A (ja) | 2000-09-08 |
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| JP11044516A Pending JP2000241454A (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 高温テスト用プローブカード及びテスト装置 |
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