KR101296817B1 - 칩 테스트 장치 - Google Patents

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KR101296817B1
KR101296817B1 KR1020120134228A KR20120134228A KR101296817B1 KR 101296817 B1 KR101296817 B1 KR 101296817B1 KR 1020120134228 A KR1020120134228 A KR 1020120134228A KR 20120134228 A KR20120134228 A KR 20120134228A KR 101296817 B1 KR101296817 B1 KR 101296817B1
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Abstract

칩 테스트 장치가 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치는 웨이퍼에 형성된 칩에 신호를 공급하는 프로브 카드를 고정할 수 있는 홀더, 웨이퍼가 로딩되며 로딩된 웨이퍼에 열을 가할 수 있는 척, 홀더 아래에 위치하여 척이 노출되도록 개구부가 형성되며 냉각가스가 흐르는 제1 공간을 갖는 바디, 냉각가스를 제1 공간으로 유입하는 유입 유로가 형성된 제1 가스 유입부 및 냉각가스를 제1 공간으로부터 유출하는 유출 유로가 형성된 제1 가스 유출부를 포함한다.

Description

칩 테스트 장치{CHIP TEST APPARATUS}
본 발명은 칩 테스트 장치에 관한 것이다.
칩의 특성 평가를 위해서 신뢰성 테스트가 이루어져야 하는데 과거에는 패키지(package) 상태에서 칩에 대한 신뢰성 테스트가 이루어졌지만 근래에는 웨이퍼 상태에서 칩에 대한 신뢰성 테스트가 이루어지고 있다.
반도체 웨이퍼에 형성된 칩에 대한 신뢰성 테스트를 하기 위하여 25 핀 이상의 니들(niddle)들을 포함하는 프로브 카드(probe card)가 이용된다. 프로브 카드는 한번에 다수의 웨이퍼 칩의 패드(pad)들에 접촉하여 고온 상태에서 장시간 테스트를 수행하여야 하므로 한국등록특허 10-1056146과 같이 프로브 카드의 고정 장치에 대한 기술들이 공개되어 있다.
한편, 프로브 카드의 PCB(printed circuit board)는 플라스틱(plastic) 계열의 물질로 되어 있어 장시간 고온에 노출되면 PCB의 변형이 이루어질 수 있다.
프로브 카드의 니들은 장시간 동일한 패드에 접촉하여야 하는데 PCB가 변형되면 니들의 위치가 변경되어 반도체 웨이퍼에 형성된 칩에 대한 실험이 어려워질 수 있다. 따라서 고온 환경에서 프로브 카드의 변형을 방지할 수 있는 다양한 연구가 진행되고 있다.
한국등록특허 10-1056146
본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치는 바디에서 홀더로 전도되는 열로 인한 프로브 카드의 변형을 방지하기 위한 것이다.
본 발명의 일측면에 따르면, 웨이퍼에 형성된 칩에 신호를 공급하는 프로브 카드를 고정할 수 있는 홀더, 상기 웨이퍼가 로딩되며 상기 로딩된 웨이퍼에 열을 가할 수 있는 척, 상기 홀더 아래에 위치하여 상기 척이 노출되도록 개구부가 형성되며 냉각가스가 흐르는 제1 공간을 갖는 바디, 상기 냉각가스를 상기 제1 공간으로 유입하는 유입 유로가 형성된 제1 가스 유입부 및 상기 냉각가스를 상기 제1 공간으로부터 유출하는 유출 유로가 형성된 제1 가스 유출부를 포함하는 칩 테스트 장치가 제공될 수 있다.
상기 바디는 서로 마주보도록 이격되어 상기 제1 공간을 형성하는 일측면 및 타측면을 가지며, 상기 일측면 또는 상기 타측면 중 적어도 하나로부터 돌출되어 서로 이격된 복수의 돌출부를 포함할 수 있다.
상기 바디는 서로 마주보도록 이격되어 상기 제1 공간을 형성하는 일측면 및 타측면을 가지며, 상기 일측면 또는 상기 타측면 중 적어도 하나로부터 돌출되어 상기 냉각가스가 흐를 수 있는 유로가 형성된 가스 유도부를 포함할 수 있다.
상기 바디는 서로 마주보도록 이격되어 상기 제1 공간을 형성하는 일측면 및 타측면을 가지며, 상기 일측면 또는 상기 타측면 중 적어도 하나에 상기 냉각가스를 상기 제1 공간에 분출하는 노즐을 포함할 수 있다.
상기 바디의 일측면 또는 타측면은 상기 제1 가스 유입부와 연통된 가스 챔버와, 상기 제1 가스 유출부와 연통된 상기 제1 공간을 구획하며, 상기 냉각가스는 상기 노즐을 통하여 상기 가스 챔버에서 상기 제1 공간으로 이동할 수 있다.
상기 홀더는 상기 냉각가스가 순환하는 제2 공간을 지닌 홀더 바디, 상기 냉각가스를 상기 제2 공간으로 유입하는 제2 가스 유입부, 상기 냉각가스를 상기 제2 공간으로부터 유출하는 제2 가스 유출부를 포함하며, 상기 제1 가스 유입부와 상기 제2 가스 유입부는 메인 유입부로부터 분기되고 상기 제1 가스 유출부와 상기 제2 가스 유출부는 메인 유출부에 연결될 수 있다.
상기 홀더는 상기 냉각가스가 순환하는 제2 공간을 지닌 홀더 바디, 상기 냉각가스를 상기 제2 공간으로 유입하는 제2 가스 유입부, 상기 냉각가스를 상기 제2 공간으로부터 유출하는 제2 가스 유출부를 포함하며, 상기 제1 가스 유입부와 상기 제2 가스 유입부는 냉각가스 탱크로부터 공급된 상기 냉각가스가 흐르고, 상기 제1 가스 유출부와 상기 제2 가스 유출부를 통하여 유출된 상기 냉각가스는 상기 냉각가스 탱크로 회수될 수 있다.
상기 냉각가스는 질소 가스 또는 산소 가스 중 적어도 하나일 수 있다.
상기 냉각가스의 온도는 섭씨 20 도 이상 섭씨 24도 이하일 수 있다.
상기 냉각가스의 일부는 상기 제1 공간 외부로 누출될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치는 냉각가스를 이용하여 바디를 냉각함으로써 칩에 대한 테스트를 안정적으로 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치를 나타낸다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치의 바디의 제1 구현예를 나타낸다.
도 5 내지 도 7는 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치의 바디의 제2 구현예를 나타낸다.
도 8 내지 도 10는 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치의 바디의 제3 구현예를 나타낸다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치의 홀더를 나타낸다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치의 제1 가스 유입부와 제2 가스 유입부의 연결 관계, 및 제1 가스 유출부와 제2 가스 유출부의 연결 관계를 나타낸다.
이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치를 나타낸다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치는 홀더(holder)(110), 척(chuck)(120), 바디(body)(130), 제1 가스 유입부(140) 및 제1 가스 유출부(150)를 포함한다.
홀더(110)는 웨이퍼(160)에 형성된 칩에 신호를 공급하는 프로브 카드(170)를 고정할 수 있다. 프로브 카드(170)는 칩의 패드와 접촉하는 니들(180)을 포함할 수 있으며, 니들(180)을 통하여 테스트를 위한 신호가 칩에 공급될 수 있다. 프로브 카드(170)에는 커넥터(connector)(175)가 설치될 수 있으며, 커넥터(175)와 니들(180)이 전기적으로 연결될 수 있다.
프로브 카드(170)의 외부로부터 입력되는 테스트용 신호는 커넥터(175) 및 니들(180)을 통하여 칩의 패드에 공급될 수 있다. 본 발명의 실시예에서 프로브 카드(170)는 PCB 또는 세라믹 기판일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
홀더(110)는 홀더 연결부(115)와 연결될 수 있으며, 홀더 연결부(115)는 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치의 지그(zig)(미도시)에 연결될 수 있다. 지그는 x축 및 y축을 따라 움직이거나 x축, y축 및 z축을 따라 움직임으로써 프로브 카드(170)의 니들(180)이 칩의 패드에 정확하게 접촉하도록 할 수 있다.
웨이퍼(160)는 척(120)에 로딩(loading)되며, 척(120)은 로딩된 웨이퍼(160)에 열을 가할 수 있다. 칩이 사용되는 영역이 고성능 전자장치뿐만 아니라 자동차 등으로 확대됨에 따라 온도에 대한 칩의 동작 안정성은 매우 중요하다. 따라서 칩에 대한 테스트는 고온에서 장시간 이루어지며 이 때 필요한 열은 척(120)으로부터 공급될 수 있다.
바디(130)는 홀더(110) 아래에 위치하여 척(120)이 노출되도록 개구부(131)가 형성되며 냉각가스가 흐르는 제1 공간(133)을 갖는다.
제1 가스 유입부(140)는 냉각가스를 제1 공간(133)으로 유입하는 유입 유로가 형성된다.
제1 가스 유출부(150)는 냉각가스를 제1 공간(133)으로부터 유출하는 유출 유로가 형성된다.
이 때 제1 가스 유입부(140) 및 제1 가스 유출부(150)는 제1 공간(133)과 연통될 수 있다. 제1 가스 유입부(140) 또는 제1 가스 유출부(150)는 펌프(미도시)에 연결되어 냉각가스가 제1 공간(133)으로 유입되거나 제1 공간(133)으로부터 유출될 수 있다.
척(120)이 웨이퍼(160)를 가열하면 척(120) 주변에 위치한 바디(130), 홀더(110), 및 홀더(110)에 장착된 프로브 카드(170) 역시 열의 영향을 받게 된다. 예를 들어, 홀더(110)가 바디(130)에 연결된 경우 복사열이 척(120)으로부터 홀더(110) 및 바디(130)에 전달될 뿐만 아니라 바디(130)의 열이 홀더(110)로 전도될 수 있다.
이와 같이 척(120)으로부터 공급된 열에 의하여 프로브 카드(170)가 변형될 수 있다. 프로브 카드(170)가 변형되면 프로브 카드(170)에 구비된 니들(180)의 위치가 변하게 되어 칩에 대한 테스트가 정확하고 안정적으로 이루어지기 힘들다.
본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치의 바디(130)는 냉각가스가 흐르는 제1 공간(133)을 지니며, 냉각가스에 의하여 바디(130)가 냉각되므로 바디(130)를 통하여 홀더(110) 및 프로브 카드(170)로 전달되는 열을 줄일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치의 바디(130)는 냉각 액체가 아닌 냉각가스에 의하여 냉각되므로 냉각 액체의 누설에 따른 프로브 카드(170)의 니들(180)들 사이의 단락이나 프로브 카드(170)에 신호를 공급하는 전자장치의 고장 등이 방지될 수 있다.
또한 바디(130)를 냉각시킨 후의 냉각액체 온도가 상승하므로 냉각액체의 온도를 내리기 위한 칠러(chiller)가 구비될 필요가 있다. 더욱이 칠러에 의하여 냉각액체의 온도가 대기 온도보다 과도하게 내려가면 성에가 발생할 수 있다. 반면에 본 발명의 경우 냉각액체 대신에 냉각가스가 사용되므로 칠러가 구비되지 않더라도 바디(130)의 냉각이 원활하게 이루어질 수 있다.
이에 따라 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치는 보다 엄격한 조건에서의 칩에 대한 테스트를 수행할 수 있다. 즉, 기존에는 섭씨 150 도에서 4주 이상 테스트가 수행되나 최근에는 칩이 사용되는 환경이 다양화 됨에 따라 섭씨 200 도 이상에서 4주 이상 테스트가 이루어질 수 있다.
섭씨 200 도 이상의 테스트 조건에서 프로브 카드(170)의 PCB는 변형될 수 있다. 또한 프로브 카드(170)가 PCB 대신에 실리콘 기판을 포함할 경우 실리콘 기판은 섭씨 200 도에서 변형이 이루어지지 않으나 섭씨 200 도 이상에서는 니들(180)을 실리콘 기판에 부착시키는 에폭시(epoxy)가 녹아 니들(180)의 위치가 변경될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치는 냉각가스를 통하여 바디(130)를 냉각시켜 홀더(110)로 전도되는 열을 차단함으로써 프로브 카드(170)의 변형이나 니들(180)의 위치 변경이 방지되므로 200 도 이상의 고온의 환경에서도 칩에 대한 테스트가 안정적으로 이루어질 수 있다.
다음으로 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드(170) 조립체의 바디(130)의 다양한 구현예에 대해 설명한다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치의 바디(130)의 제1 구현예를 나타낸다. 도 2는 바디(130)의 돌출부가 바디(130)의 타측면으로부터 돌출된 것을 나타내고, 도 3은 돌출부가 바디(130)의 일측면으로부터 돌출된 것을 나타내며, 도 4는 돌출부가 바디(130)의 양측면으로부터 돌출된 것을 나타낸다.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 바디(130)는 서로 마주보도록 이격되어 제1 공간(133)을 형성하는 일측면(133a) 및 타측면(133b)을 가질 수 있다. 이 때 바디(130)는 돌출부(135)를 포함할 수 있다. 복수의 돌출부(135)는 서로 이격될 수 있으며, 바디(130)의 일측면(133a) 또는 타측면(133b) 중 적어도 하나로부터 돌출될 수 있다.
이와 같은 돌출부(135)들은 제1 가스 유입부(140)를 통하여 제1 공간(133)으로 유입된 냉각가스의 흐름이 한쪽 방향으로만 흐르지 않고 제1 공간(133) 전체에 골고루 퍼지도록 유도함으로써 바디(130)에 대한 냉각이 효율적으로 이루어질 수 있다.
도 5 내지 도 7는 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치의 바디(130)의 제2 구현예를 나타낸다. 도 5는 바디(130)의 가스 유도부(137)가 바디(130)의 타측면(133b)으로부터 돌출된 것을 나타내고, 도 6은 가스 유도부가 바디(130)의 일측면(133a)으로부터 돌출된 것을 나타내며, 도 7는 돌출부(135)가 바디(130)의 양측면으로부터 돌출된 것을 나타낸다.
바디(130)는 서로 마주보도록 이격되어 제1 공간(133)을 형성하는 일측면(133a) 및 타측면(133b)을 가질 수 있으며, 가스 유도부(137)를 포함할 수 있다. 바디(130)의 가스 유도부(137)는 바디(130)의 일측면(133a) 또는 타측면(133b) 중 적어도 하나로부터 돌출되어 냉각가스가 흐를 수 있는 유로를 형성할 수 있다.
이 때 가스 유도부(137)에 의하여 형성된 유로를 따라 냉각가스가 흐를 수 있다. 이에 따라 가스 유도부(137)는 제1 가스 유입부(140)를 통하여 제1 공간(133)으로 유입된 냉각가스의 흐름이 한쪽 방향으로만 흐르지 않고 제1 공간(133) 전체에 골고루 퍼지도록 할 수 있다.
도 8 내지 도 10는 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치의 바디(130)의 제3 구현예를 나타낸다. 도 8은 바디(130)의 노즐이 바디(130)의 타측면(133b)에 형성된 것을 나타내고, 도 9는 노즐이 바디(130)의 일측면(133a)에 형성된 것을 나타내며, 도 10은 노즐이 바디(130)의 양측면에 형성된 것을 나타낸다.
바디(130)는 서로 마주보도록 이격되어 제1 공간(133)을 형성하는 일측면(133a) 및 타측면(133b)을 가질 수 있다. 또한 바디(130)는 바디(130)의 일측면(133a) 또는 타측면(133b) 중 적어도 하나에 냉각가스를 제1 공간(133)에 분출하는 노즐(139)을 포함할 수 있다.
이와 같은 노즐(139) 역시 바디(130)의 제1 공간(133)에 냉각가스가 골고루 분포하게 함으로써 바디(130)에 대한 냉각 효율을 높일 수 있다.
바디(130)의 일측면(133a) 또는 타측면(133b)은 제1 가스 유입부(140)와 연통된 가스 챔버(137)와, 제1 가스 유출부(150)와 연통된 제1 공간(133)을 구획할 수 있다. 이에 따라 냉각가스는 노즐(139)을 통하여 가스 챔버(137)에서 제1 공간(133)으로 이동할 수 있다.
한편, 냉각가스가 바디(130)와 더불어 홀더(110)를 냉각할 수도 있다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치의 홀더(110)를 나타낸다. 도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치의 홀더(110)는 홀더 바디(111), 제2 가스 유입부(112) 및 제2 가스 유출부(113)를 포함할 수 있다.
홀더 바디(111)는 냉각가스가 순환하는 제2 공간(117)을 지닐 수 있다. 제2 공간(117)의 냉각가스는 프로브 카드(170)와 접촉함으로써 프로브 카드(170)를 냉각할 수 있다. 제2 가스 유입부(112)는 냉각가스를 제2 공간(117)으로 유입할 수 있다. 제2 가스 유출부(113)는 냉각가스를 제2 공간(117)으로부터 유출할 수 있다.
제2 가스 유입부(112) 또는 제2 가스 유출부(113)는 펌프(미도시)에 연결되어 냉각 가스가 제2 공간(117)으로 유입되거나 제2 공간(117)으로부터 유출될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치는 고정부(119)를 더 포함할 수 있다. 고정부(119)는 프로브 카드(170)를 중심으로 홀더 바디(111)의 맞은 편에 위치하며, 홀더 바디(111)와 볼팅 체결될 수 있다. 이에 따라 프로브 카드(170)는 홀더 바디(111)와 고정부(119)에 의하여 고정될 수 있다.
이와 같이 제1 공간(133)와 제2 공간(117)에 냉각가스가 순환하므로 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 공간(133)과 제2 공간(117)에 동일한 냉각가스가 유입 및 유출되므로 제1 가스 유입부(140)와 제2 가스 유입부(112)는 메인 유입부(200)로부터 분기되고, 제1 가스 유출부(150)와 제2 가스 유출부(113)는 메인 유출부에 연결될 수 있다. 이에 따라 냉각가스가 흐르는 유로의 구성이 간단해질 수 있다.
한편, 도 13에 도시된 바와 같이, 제1 가스 유입부(140)와 제2 가스 유입부(112)는 냉각가스 탱크(300)로부터 공급된 냉각가스가 흐르고, 제1 가스 유출부(150)와 제2 가스 유출부(113)를 통하여 유출된 냉각가스는 냉각가스 탱크(300)로 회수될 수 있다. 제1 공간(133)과 제2 공간(117)에 동일한 냉각가스가 흐르므로 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치는 두 개의 냉각가스 탱크(300)가 아닌 하나의 냉각가스 탱크(300)를 포함하여 냉각 기능을 수행할 수 있다.
이상에서 설명된 냉각가스는 질소 가스 또는 산소 가스 중 적어도 하나일 수 있다. 질소 가스 및 산소 가스는 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치의 외부로 누출되더라도 인체에 해를 입히지 않으므로 프로브 카드(170)의 냉각 및 테스트를 안정적으로 수행할 수 있다.
이 때 냉각 가스의 온도는 섭씨 20 도 이상 섭씨 24도 이하일 수 있다. 즉, 냉각 가스와 척(120)과의 온도 차이가 크므로 냉각가스의 온도를 낮추기 위한 별도의 장치나 과정없이 상온과 비슷한 냉각 가스를 통하여 냉각 기능이 수행될 수 있다.
앞서 설명된 바와 같이, 냉각 기체가 외부로 누출되더라도 테스트나 작업자에게 영향을 끼치지 않으므로 냉각 기체의 일부는 제1 공간(133) 외부로 누출될 수 있다. 또한 냉각가스가 제1 공간(133) 외부로 누출되지 않도록 제1 공간(133)을 완전히 밀폐하지 않아도 되므로 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 장치의 구조가 간단해지고 및 제조 비용이 감소할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
110 : 홀더 111 : 홀더 바디
112 : 제2 가스 유입부 113 : 제2 가스 유출부
115 : 홀더 연결부 117 : 제2 공간
119 : 고정부 120 : 척
130 : 바디 131 : 개구부
133 : 제1 공간 135 : 돌출부
137 : 가스 유도부 139 : 노즐
140 : 제1 가스 유입부 150 : 제1 가스 유출부
160 : 웨이퍼 170 : 프로브 카드
175 : 커넥터 180 : 니들
200 : 메인 유입부 300 : 냉각가스 탱크

Claims (10)

  1. 웨이퍼에 형성된 칩에 신호를 공급하는 프로브 카드를 고정할 수 있는 홀더;
    상기 웨이퍼가 로딩되며 상기 로딩된 웨이퍼에 열을 가할 수 있는 척;
    상기 홀더 아래에 위치하여 상기 척이 노출되도록 개구부가 형성되며 냉각가스가 흐르는 제1 공간을 갖는 바디;
    상기 냉각가스를 상기 제1 공간으로 유입하는 유입 유로가 형성된 제1 가스 유입부; 및
    상기 냉각가스를 상기 제1 공간으로부터 유출하는 유출 유로가 형성된 제1 가스 유출부
    를 포함하며,
    상기 홀더는 상기 냉각가스가 순환하는 제2 공간을 지닌 홀더 바디, 상기 냉각가스를 상기 제2 공간으로 유입하는 제2 가스 유입부, 상기 냉각가스를 상기 제2 공간으로부터 유출하는 제2 가스 유출부를 포함하며,
    상기 제1 가스 유입부와 상기 제2 가스 유입부는 메인 유입부로부터 분기되고 상기 제1 가스 유출부와 상기 제2 가스 유출부는 메인 유출부에 연결되는 것을 특징으로 하는 칩 테스트 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 바디는
    서로 마주보도록 이격되어 상기 제1 공간을 형성하는 일측면 및 타측면을 가지며,
    상기 일측면 또는 상기 타측면 중 적어도 하나로부터 돌출되어 서로 이격된 복수의 돌출부를 포함하는 칩 테스트 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 바디는
    서로 마주보도록 이격되어 상기 제1 공간을 형성하는 일측면 및 타측면을 가지며,
    상기 일측면 또는 상기 타측면 중 적어도 하나로부터 돌출되어 상기 냉각가스가 흐를 수 있는 유로가 형성된 가스 유도부를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 테스트 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 바디는
    서로 마주보도록 이격되어 상기 제1 공간을 형성하는 일측면 및 타측면을 가지며,
    상기 일측면 또는 상기 타측면 중 적어도 하나에 상기 냉각가스를 상기 제1 공간에 분출하는 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 테스트 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 바디의 일측면 또는 타측면은
    상기 제1 가스 유입부와 연통된 가스 챔버와, 상기 제1 가스 유출부와 연통된 상기 제1 공간을 구획하며,
    상기 냉각가스는 상기 노즐을 통하여 상기 가스 챔버에서 상기 제1 공간으로 이동하는 것을 특징으로 하는 칩 테스트 장치.
  6. 삭제
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 홀더는 상기 냉각가스가 순환하는 제2 공간을 지닌 홀더 바디, 상기 냉각가스를 상기 제2 공간으로 유입하는 제2 가스 유입부, 상기 냉각가스를 상기 제2 공간으로부터 유출하는 제2 가스 유출부를 포함하며,
    상기 제1 가스 유입부와 상기 제2 가스 유입부는 냉각가스 탱크로부터 공급된 상기 냉각가스가 흐르고,
    상기 제1 가스 유출부와 상기 제2 가스 유출부를 통하여 유출된 상기 냉각가스는 상기 냉각가스 탱크로 회수되는 것을 특징으로 하는 칩 테스트 장치.
  8. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 냉각가스는 질소 가스 또는 산소 가스 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 칩 테스트 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 냉각가스의 온도는 섭씨 20 도 이상 섭씨 24도 이하인 것을 특징으로 하는 칩 테스트 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 냉각가스의 일부는 상기 제1 공간 외부로 누출되는 것을 특징으로 하는 칩 테스트 장치.
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