CN115877038A - 用于测试半导体集成电路芯片的液冷测试插座 - Google Patents

Abstract

一种IC芯片的测试插座，其包含定位於邻近负载板的保持器，该保持器限定复数个对应於负载板上的触点焊盘的孔；多个触点，所述多个触点设置在所述多个孔中，所述多个触点被配置成将所述IC芯片电耦合到所述触点焊盘；壳体，其至少部分地限定与入口和出口流体连通的腔室。壳体包括主体结构和引导结构，主体结构限定与多个孔相对应的多个腔并且被配置为在其中接收多个触点，引导结构被配置为接收IC芯片并且当与多个触点接合时将IC芯片定位在腔室中。该腔室被配置为经由入口接收流体冷却剂，以将多个触点至少部分地浸没在流体冷却剂中。

Description

用于测试半导体集成电路芯片的液冷测试插座

技术领域

本发明涉及一种用于测试半导体集成电路芯片的测试插座，尤其涉及一种液冷式测试插座，其中测试插座的触点至少部分地浸没于液体冷却剂中。

背景技术

半导体集成电路(IC)芯片以各种封装或芯片配置生产，并且大量生产。IC芯片的生产通常包括以模拟最终用户对该芯片的应用的方式测试每个IC芯片封装，或简称为“IC芯片”。测试IC芯片的一种方式是通过测试插座将每个IC芯片连接到印刷电路板(PCB)或负载板，该印刷电路板或负载板执行IC芯片的各种功能。然后，从测试插座中取出IC芯片，并根据测试结果继续进行生产过程。然后，测试插座组件可被重新用于测试许多IC芯片。

IC芯片测试通常是高度自动化的，使用机器人系统，例如“自动搬运机”，将IC芯片移入和移出测试位点。这包括在测试期间将每个IC芯片设置在附接到负载板的测试插座中，并且当测试完成时移除IC芯片。一些机器人系统每小时可处理数十或数百个IC芯片，直到数万个IC芯片。因此，测试插座的精度和耐用性是必要的。此外，现代IC芯片结合了更高密度的半导体元件，其以更高的频率、更高的电流量和更高的功耗工作。充分测试此类IC芯片通常导致IC芯片和测试插座的显著发热，这可使测试插座随时间而降级，且如果未减轻，则影响测试本身的完整性，从而导致测试插座的生命周期减少。因此，希望冷却被测IC芯片和测试插座，IC芯片通过该测试插座耦合到负载板。

发明内容

在一个方面，用于IC芯片的测试插座包括：保持器，其被配置为邻近负载板定位，该保持器限定与负载板上的触点焊盘相对应的多个孔；多个触点，所述多个触点设置在所述多个孔中，所述多个触点被配置成将所述IC芯片电耦合到所述触点焊盘；壳体，其至少部分地限定与入口和出口流体连通的腔室。壳体包括引导结构，该引导结构配置成接收IC芯片并且当与多个触点接合时将IC芯片定位在腔室中。该腔室被配置为经由入口接收流体冷却剂，以将多个触点至少部分地浸没在流体冷却剂中。

在另一方面，用于多个IC芯片的测试系统包括测试位点、流体冷却剂系统和处理机系统。该测试位点包括耦合至负载板的测试插座。测试插座包括壳体、多个触点和引导结构。壳体至少部分地限定腔室。多个触点设置在腔室内的保持器结构内，并且电耦合到负载板。该导引结构系被建构成用以接收该复数个IC芯片中的每一个，并且当与该复数个接点接合时，将每一个IC芯片定位在该腔室中。流体冷却剂系统包括经配置以保持流体冷却剂的贮存器、耦合于贮存器与测试插座之间的入口路径，入口路径经配置以将流体冷却剂载运到测试插座以至少部分地填充腔室，以及耦合于贮存器与测试插座之间的出口路径，出口路径经配置以将经加热的冷却剂载运离开测试插座。该处理器系统用以将该复数个IC芯片从馈送容器移动至该测试位点，以及从该测试位点移动至输出容器。该处理器系统包括拾取臂，该拾取臂被配置成将每个IC芯片设置到测试插座的引导结构中，以与至少部分地浸没在流体冷却剂中的多个触点接合。

在又一方面，一种测试IC芯片的方法包括将测试插座耦合到负载板。测试插座限定了其中设置多个触点的腔室。多个触点被配置为将IC芯片电耦合到负载板。该方法包括将流体冷却剂供应到腔室以至少部分地浸没多个触点。该方法包括将IC芯片接收在测试插座的引导结构中，以在与多个触点接合时将IC芯片定位在腔室中。该方法包括使用负载板进行IC芯片的电测试。

存在关于上述方面所述的特征的各种改进。其它特征也可以并入上述方面中。这些改进和附加特征可以单独地或以任何组合存在。例如，下面关于任何所示实施方式讨论的各种特征可以单独地或以任何组合并入任何上述方面。

附图说明

图1是用于IC芯片的测试系统的框图；

图2A和2B是用于将测试插座触点至少部分地浸没在流体冷却剂中的测试插座的一个实施方式的示意图；

图3是用于将测试插座触点至少部分地浸没在流体冷却剂中的测试插座的一个实施方式的横截面图；

图4是用于将IC芯片至少部分地浸没流体冷却剂中的测试插座的另一实施方式的截面图；

图5是用于与图3或图4所示的测试插座一起使用的示例性流体冷却剂系统的示意图；以及

图6是测试IC芯片的方法的一个实施方式的流程图。

虽然在一些附图中示出了各种实施方式的具体特征，而在其它附图中没有示出，但是这仅仅是为了方便。任何附图的任何特征可以与任何其它附图的任何特征组合来引用和/或要求保护。

除非另外指出，否则本文提供的附图意在说明本公开的实施方式的特征。这些特征被认为可应用于包括本公开的一个或多个实施方式的各种系统。因此，附图并不意味着包括本领域普通技术人员已知的实施本文公开的实施方式所需的所有常规特征。

具体实施方式

用于冷却IC芯片的已知系统和方法通常限于从IC芯片本身带走热量。例如，普通的冷却方案利用散热器、风扇或热管来从IC芯片的封装中吸收热量，并将其释放到周围环境或其它物质中，例如冷却剂贮存器。这种方案通常不能冷却IC芯片的触点接口、测试插座中的触点探针或测试插座本身。

所公开的测试插座至少部分地将其触点浸没在流体冷却剂中，并且在一些实施方式中浸没在液体冷却剂中。测试插座限定了搁置在负载板的顶表面上的密封腔室，并且其中当插入时，测试插座触点接口负载板和IC芯片，即被测器件(DUT)。密封腔室通过入口接收流体冷却剂，并且流体冷却剂将密封腔室填充到至少部分地浸没测试插座触点的水平，所述测试插座触点例如为弹簧探针或旋转触点。在某些实施方式中，测试插座触点以及IC芯片的触点球或触点焊盘完全浸没。在某些实施方式中，IC芯片至少部分地被浸没，并且可选地完全被浸没。

流体冷却剂是电绝缘的，并且具有低且稳定的介电常数。例如，流体冷却剂可包括全氟化合物(PFC)，例如全氟己烷、全氟六氟丙烯或全氟三戊胺。PFC有时称为Fluorinert^TM，由3M制造。冷却剂的低电导率防止在测试插座触点之间形成短路。低介电常数保持了通过IC芯片和负载板之间的测试插座引脚传导的信号完整性。给定具有大于真空或周围空气的介电常数的流体冷却剂，可修改测试插座的性质以补偿测试插座触点周围的额外电介质材料，即流体冷却剂。例如，在测试插座中限定的用于接收同轴触点的空腔可以基于将流过腔室和IC芯片与负载板之间的空腔的流体冷却剂的介电常数来确定尺寸。

流体冷却剂可以是大约室温的液体，即当被引入到腔室中时，并且具有相对低的汽化阈值。通常，液体冷却剂具有比气体冷却剂更大的吸热能力。液体冷却剂由测试插座、测试插座触点和IC芯片加热，从而将温度升高到高于汽化阈值(例如，高于约40℃到60℃)。这种流体冷却剂有时被称为两相冷却剂，即，在冷却过程中的各个点处，其呈现气体和液体两种状态或相。冷却剂蒸汽在腔室内上升并从腔室通过出口流动。施加在测试插座和负载板之间的密封防止液体或蒸汽冷却剂在接口处泄漏。同样，在具有由两个或多个主体结构构成的测试插座的实施方式中，例如插座主体和保持器，在主体部件之间施加密封以防止液体或蒸汽冷却剂在这些接口处泄漏。蒸发的冷却剂一旦从腔室中移除，通常具有更大的有效释放热量的能力。或者，流体冷却剂可以是单相冷却剂，即，仅在液相中操作的冷却剂。例如，流体冷却剂可具有在大约100摄氏度或以上的汽化阈值。

流体冷却剂使用流入泵、重力或其它合适的动力从贮存器供应。未加热的或新鲜的流体冷却剂流入腔室中，直到达到期望的填充水平。例如，可以通过位于测试插座上的一个或多个传感器来检测填充水平。传感器可以包括例如压力换能器或光学传感器。加热的冷却剂从所述腔室通过所述出口流入用于冷却和再循环的同一贮存器，或用于冷却和再循环或用于处理的第二贮存器。加热的冷却剂必须被冷却以能够再循环，这例如可以通过制冷剂冷却系统来实现。加热的冷却剂可以在来自入口的压力下从腔室流出，或者替代地，可以通过流出泵、重力或其它合适的动力移动。可以根据流动算法调节通过腔室的流体冷却剂流。流量算法可以包括恒定流量设定值，该设定值由查找表确定或由用户根据IC芯片尺寸和功率需求编程。或者，例如，流动算法可动态地调节流出量以实现期望的冷却剂出口温度设定点或期望的冷却剂压力设定点。

流体冷却剂系统可并入自动处理系统中或独立提供。在某些实施方式中，流体冷却剂系统服务于自动处置器系统内的多个测试插座或测试位点，从而实现流体冷却剂系统的规模的较大效率。

图1是用于IC芯片102的测试系统100的框图。测试系统100有时更一般地称为“自动处理机”或“自动测试设备”。测试系统100是用于在给定的时间段内对数千个IC芯片102进行电测试的自动化系统。测试系统100包括处理机系统104，其将IC芯片从输入或馈送容器106移动到一个或多个测试位点108，然后移动到输出容器110。馈送容器106可以包括例如模制托盘，用于在IC芯片102移动通过处理机系统104时精确地定向和固定每个IC芯片。同样地，输出容器110可包括例如一个或多个输出盘或箱，用于收集“通过”或“未通过”电测试的IC芯片。处理器系统104还包括拾取臂112，其从馈送容器106获取IC芯片102，并将IC芯片102设置到给定测试位点108处的测试插座114中。在某些实施方式中，拾取臂112可在电性测试期间继续在测试插座的方向上，例如向下，对待测试IC芯片102施力。或者，拾取臂112可以在测试期间释放被测试的IC芯片102。当完成电测试时，拾取臂112从测试插座114移除IC芯片102，并将IC芯片102处置于输出容器110中，所述输出容器可包含(例如)通过箱及失败箱。拾取臂112然后从馈送容器106获取另一IC芯片102以用于另一电测试循环。

测试系统100可以包括一个或多个测试位点108和处理系统104。此外，每个处理机系统104可以将IC芯片102供应到多个测试位点108和多个测试插座114。仅为清楚起见，图1示出了用于单个测试位点108和单个测试插座114的单个处理器系统104。

每一测试插座114安装或耦合至负载板116的表面。负载板116是印刷电路板(PCB)，其被配置成在给定IC芯片(诸如IC芯片102)上进行自动电测试。负载板116可以容纳一个或多个测试插座114，用于基本上同时电测试多个IC芯片102。例如，给定的测试位点108可以包括一个或多个负载板116，每个负载板具有安装在其上的一个或多个测试插座114。

测试系统100包括流体冷却剂系统118。流体冷却剂系统118包括流体冷却剂的贮存器120，并且在一些实施方式中，冷却剂在室温附近的温度下为液体，例如在20-25摄氏度附近，并且具有相对低的蒸发阈值，例如在大约40至60摄氏度的范围内。流体冷却剂是电绝缘的或非导电的，并且具有低介电常数。流体冷却剂从贮存器120通过流入路径122供应到一个或多个测试位点108，每个测试位点具有一个或多个测试插座114。流体冷却剂可以借助于流入泵124、重力或任何其它合适的动力来供应。同样，一旦在测试位点108处被加热，流体冷却剂就通过流出路径126被移除，并且返回到贮存器120以被冷却和再循环。在替代实施方式中，加热的流体冷却剂可通过流出路径126返回到第二贮存器(未示出)以用于冷却，并且在某些实施方式中，再循环到贮存器120。流入路径122和流出路径126各自包括合适的流体管道或导管，包括例如金属或塑料管道。流体冷却剂可在流出泵128、重力或任何其它合适的原动力的帮助下通过流出路径126流向贮存器120。

在某些实施方式中，流体冷却剂系统118包括泵控制器(未示出)，其具有一个或多个处理装置和存储器，所述存储器被配置成操作(即，控制)流入泵124、流出泵128或两者的扭矩或速度输出。在某些实施方式中，泵控制器操作流入泵124以将测试插座114填充到预定填充水平。替代地，泵控制器可以操作流入泵124，直到例如通过一个或多个传感器，诸如压力传感器或光学传感器检测到期望的填充水平。类似地，一旦检测到期望的填充水平，泵控制器可以操作流出泵128以选定的速率移除加热的冷却剂。该速率可以被编程到存储器中，或者作为选择，用户可以选择。在替代实施方式中，泵控制器可执行控制算法以用于基于一个或一个以上参数或设定点动态地调节来自测试插座114的流出。例如，泵控制器可以操作流出泵128以选定的速率去除热冷却剂，以实现热冷却剂的期望温度。

图2A是用于将多个测试插座触点(未示出)至少部分地浸没在流体冷却剂中的测试插座200的透视示意图。图2B为测试插座200的透视截面图。测试插座200包括至少部分地限定腔室204的壳体202、一个或多个入口206以及一个或多个出口208。测试插座200还包括引导结构210，其被配置为接收IC芯片，并且当与多个测试插座触点接合时将IC芯片定位在腔室204中。测试插座200包括主体结构212，其保持限定多个腔体(未示出)的保持器筒214，所述多个腔体配置成接收多个测试插座触点。腔室204经配置以经由一个或一个以上入口206接收流体冷却剂，以将多个测试插座触点至少部分地浸没于流体冷却剂中。在某些实施方式中，流体冷却剂的填充水平足以至少部分地浸没IC芯片本身。入口206和出口208流体连接到流体冷却剂系统，例如图1所示的流体冷却剂系统118，更具体地说，例如，入口206与流入路径122流体连通；并且出口208与流出路径126流体连通。

壳体202还限定一个或多个通道以接收用于将流体冷却剂保持在腔室204内的密封件。例如，壳体202限定了面向保持器筒214的通道以接收筒密封件216。筒密封件216防止流体冷却剂在壳体202和保持器筒214之间的接口处泄漏。保持器筒214限定了被配置为面向负载板的附加通道。附加通道接收PCB密封件218。当流体冷却剂通过限定在保持器筒214中的腔在测试插座触点周围流动时，PCB密封件218防止流体冷却剂在测试插座200和负载板之间的接口处泄漏。

图3是用于将测试插座触点302至少部分地浸没在流体冷却剂304中的测试插座300的横截面图。图4是图3所示的测试插座300的另一实施方式的横截面图，用于将IC芯片306至少部分地浸没在液体冷却剂304中。图5为用于与测试插座诸如图3或图4中所示的测试插座300一起使用的示例性流体冷却剂系统的示意图。参照图3和4，测试插座300包括至少部分地限定腔室310的壳体305。测试插座包括限定多个腔的主体结构308，在所述腔中设置测试插座触点302以电连接IC芯片306和负载板314。空腔的尺寸被设置成接收测试插座触点302，并且允许流体在腔室310内流动，并且更具体地，在IC芯片306和测试插座触点302之间的接口与测试插座触点302和负载板314之间的接口之间流动。测试插座300包括定位在负载板314附近的保持器312，例如，安装到负载板314的顶表面。负载板314包括多个触点焊盘316。保持器312限定了多个与负载板314上的触点焊盘316相对应的孔，并且与主体结构308中的空腔相对应。测试插座触点302设置在保持器312的孔和主体结构308的空腔中，并且将IC芯片306电耦合到负载板314上的触点焊盘316，以便在IC芯片306上进行电测试。

测试插座300包括引导结构318，其被配置为当与测试插座触点302接合时接收IC芯片306并将IC芯片306定位在腔室310中。引导结构318使得IC芯片306能够精确地插入到腔室310中，例如通过诸如图1所示的自动处理系统，壳体305还限定一个或多个入口322和一个或多个出口324。入口322和出口324与流体冷却剂系统，例如图1所示的流体冷却剂系统118流体连通，入口322能够将流体冷却剂304，例如液体冷却剂，引入到腔室310中。流体冷却剂填充在测试插座触点302周围，穿过保持器312到达负载板314的顶部表面。一个或多个PCB密封件326定位在保持器312和负载板314之间，以防止流体冷却剂从测试插座300和负载板314之间逸出。附加的筒密封件327也位于测试插座300的保持器312和引导结构318之间，或者，可选地，位于保持器312和主体结构308之间。在替代实施方式中，主体结构308、引导结构318和保持器312可以合并成单个整体结构，从而消除例如在保持器312和引导结构318之间的密封件的需要。主体结构308、引导结构318和保持器312可以由金属、金属合金或塑料制成。例如，主体结构308、引导结构318和保持器312可由铝、镁、钛、锆、铜、铁或其任何合金制成，例如铝5053。或者，主体结构308、导向结构318和保持器312可以由例如PEEK、陶瓷PEEK、MDS100、SCP 5000或其它合适的材料制成。

流体冷却剂填充腔室310，直到达到期望的填充水平。例如，主体结构308包括传感器328，其被配置为检测腔室310内的填充水平。在图3的实施方式中，传感器328位于与IC芯片306相同的水平面上。因此，流体冷却剂304浸没测试插座触点302。类似地，在图4的实施方式中，传感器328位于IC芯片306的顶表面上方的水平面处。因此，流体冷却剂304浸没测试插座触点302和IC芯片306的至少一部分。

图5示出了图1所示的流体冷却剂系统118，其与测试插座300一起使用。流体冷却剂系统118包括流体地耦合到流入泵124的贮存器120。流入泵124将流体冷却剂从贮存器120移动通过流入路径122到测试插座300的入口322。加热的冷却剂通过出口324离开测试插座300，并经由流出路径126流回流体冷却剂系统118。流出路径126流体地联接到流出泵128以帮助将加热的冷却剂朝向贮存器120移动返回以用于再循环。流体冷却系统118包括冷却器130，其接收来自流出路径126的加热的冷却剂，并将流体冷却剂冷却到适于再次再循环到测试插座300的温度。在某些实施方式中，在流体冷却剂作为蒸汽离开测试插座300的情况下，冷却器130还将流体冷却剂冷凝回液态。一旦流体冷却剂被冷却和冷凝，其流回到贮存器120以便再循环。

图6是使用诸如图3和图4所示的测试插座300的测试插座来测试诸如图3和图4所示的IC芯片306的IC芯片的方法600的一个实施方式的流程图。测试插座300耦合602到负载板314。测试插座300限定测试插座触点302安置于其中的腔室310。测试插座触点302被配置成将IC芯片306电耦合到负载板314。流体冷却剂被供应604到腔室310以至少部分地浸没多个测试插座触点302。在某些实施方式中，流体冷却剂被供应到腔室310以除了测试插座触点302之外至少部分地浸没IC芯片306。引导结构318接收606IC芯片306，并将其精确地引导到腔室310中，更具体地说，引导到与测试插座触点302接合。

一旦IC芯片306在测试插座300内就位，负载板314就被用于执行608IC芯片306的电测试。电测试通常导致IC芯片306消耗大量功率，且电流传导通过至少一些测试插座触点302，从而导致测试插座300且更具体来说测试插座触点302、壳体305和IC芯片306的实质加热。至少测试插座触点302至少部分地浸没于其中的流体冷却剂在腔室310内循环，且一旦充分加热，就从腔室310移除。例如，当液体冷却剂被加热至汽化阈值时，冷却剂蒸汽通过出口324和流出路径被移除，以将冷却剂返回至贮存器以用于冷却并再循环到测试插座300。当完成电性测试时，IC芯片306从测试插座300移除并被传递至输出容器。然后，测试插座300可用于在下一个IC芯片306上进行电测试。

本文描述的方法、系统和装置的示例技术效果包括以下中的至少一个：(a)将至少测试插座触点至少部分地浸没在流体冷却剂中以直接冷却所述测试插座触点、所述测试插座触点与所述负载板之间的所述接口以及所述测试插座触点与所述IC芯片之间的所述接口；(b)将受测IC芯片至少部分地浸没于流体冷却剂中以除所述测试插座触点外还直接冷却所述IC芯片及测试插座壳体；(c)通过浸没在非导电和低介电常数流体冷却剂中的测试插座触点来维持信号完整性；(d)通过使用在大约室温下为液态并具有低汽化阈值的流体冷却剂来提高流体冷却剂的吸热能力和放热能力；(e)通过增加通过测试插座的流速来提高单相冷却剂的吸热能力和放热能力；(f)控制流体冷却剂供应到所述测试插座及从所述测试插座移除的流动以实现所要冷却剂温度、测试插座触点温度、IC芯片温度或其它合适参数；(g)提高测试插座触点的使用寿命；以及(h)减少测试系统更换测试插座触点的停机时间。

本文所述的系统和方法不限于本文所述的具体实施方式，而是相反，系统的构件和/或方法的步骤可与本文所述的其它构件和/或步骤独立地和分开地使用。

虽然本公开的各种实施方式的具体特征可能在一些附图中示出而在其它附图中未示出，但这仅是为了方便。根据本公开的原理，附图的任何特征可结合任何其它附图的任何特征来引用和/或要求保护。

如本文所用，以单数形式叙述且前面有词语“一”或“一个”的元件或步骤应理解为不排除多个元件或步骤，除非明确叙述了这种排除。此外，对本公开的“一个实施方式”或“示例实施方式”的引用不意图被解释为排除也结合了所叙述的特征的另外的实施方式的存在。

除非另外具体说明，否则诸如短语“X、Y或Z中的至少一个”的分离性语言在上下文中通常被理解为用于声明项目、术语等可以是X、Y或Z或其任意组合(例如，X、Y和/或Z)。因此，这种分离性语言通常不旨在并且不应当暗示某些实施方式需要X中的至少一个、Y中的至少一个或Z中的至少一个各自存在。另外，除非另有明确说明，诸如短语“X、Y和Z中的至少一个”的连接语言也应当被理解为表示X、Y、Z或其任意组合，包括“X、Y和/或Z

本书面描述使用示例来公开包括最佳模式的各种实施方式，以使本领域技术人员能够实践那些实施方式，包括制作和使用任何装置或系统以及执行任何结合的方法。可专利范围由权利要求限定，并且可以包括本领域技术人员想到的其他示例。如果这些其它示例具有与权利要求的字面语言没有不同的结构元件，或者如果它们包括与权利要求的字面语言无实质差异的等同结构元件，则这些其它示例旨在处于权利要求的范围内。

Claims (20)

1.一种用于集成电路(IC)芯片的测试插座，所述测试插座包括：

保持器，所述保持器配置为邻近负载板定位，所述保持器限定对应于所述负载板上的触点焊盘的多个孔；

多个触点，所述多个触点设置在所述多个孔中，所述多个触点配置成将所述IC芯片电耦合到所述触点焊盘；以及

壳体，所述壳体至少部分地限定腔室，所述腔室与入口和出口流体连通，所述壳体包括：

引导结构，所述引导结构配置成接收所述IC芯片并且当与所述多个触点接合时将所述IC芯片定位在所述腔室中；

其中，所述腔室配置为经由所述入口接收流体冷却剂，以将所述多个触点至少部分地浸没在所述流体冷却剂中。

2.根据权利要求1所述的测试插座，其中，所述多个触点包括多个同轴触点探针。

3.根据权利要求1所述的测试插座，其中，所述多个触点包括多个旋转触点。

4.根据权利要求1所述的测试插座，其中，所述腔室还配置成接收作为所述流体冷却剂的全氟化合物。

5.根据权利要求1所述的测试插座，所述测试插座还包括传感器，所述传感器设置在所述壳体上并且配置成检测所述腔室内的所述流体冷却剂的填充水平。

6.根据权利要求5所述的测试插座，其中，所述传感器定位成检测所述填充水平，以使所述多个触点至少部分地浸没在所述流体冷却剂中。

7.根据权利要求6所述的测试插座，其中，所述传感器定位成检测所述填充水平，以使所述IC芯片至少部分地浸没在所述流体冷却剂中。

8.根据权利要求1所述的测试插座，其中，所述腔室还配置成在室温下接收液态的所述流体冷却剂，并且其中，所述流体冷却剂具有不超过60摄氏度的汽化阈值。

9.一种用于多个集成电路(IC)芯片的测试系统，所述测试系统包括：

测试位点，所述测试位点包括：

测试插座，所述测试插座耦合至负载板，所述测试插座包括：

壳体，所述壳体至少部分地限定腔室；

多个触点，所述多个触点设置在所述腔室内的保持器结构内并且电耦合到所述负载板；以及

引导结构，所述引导结构配置成接收所述多个IC芯片中的每个IC芯片，并且当与所述多个触点接合时将每个IC芯片定位在所述腔室中；

流体冷却剂系统，所述流体冷却剂系统包括：

贮存器，所述贮存器配置为保持流体冷却剂；

入口路径，所述入口路径耦合于所述贮存器与所述测试插座之间，所述入口路径配置为将所述流体冷却剂运载到所述测试插座，用以至少部分地填充所述腔室；以及

出口路径，所述出口路径耦合于所述贮存器与所述测试插座之间，所述出口路径配置为将经加热的冷却剂从所述测试插座运走；以及处理器系统，所述处理器系统配置成将所述多个IC芯片从馈送容器移动到所述测试位点，并且从所述测试位点移动到输出容器，所述处理器系统包括拾取臂，所述拾取臂配置成将每个IC芯片设置到所述测试插座的所述引导结构中，用以与至少部分地浸没在所述流体冷却剂中的所述多个触点接合。

10.根据权利要求9所述的测试系统，其中，所述测试位点还包括负载板，所述负载板配置成在所述IC芯片上进行电测试。

11.根据权利要求9所述的测试系统，其中，所述测试位点包括耦合到所述流体冷却剂系统的多个测试插座。

12.根据权利要求9所述的测试系统，其中，所述流体冷却剂系统包括流入泵，所述流入泵耦合到所述贮存器和所述入口路径，所述流入泵配置为使所述流体冷却剂移动通过所述入口路径进入所述测试插座的所述腔室中，直到达到填充水平。

13.根据权利要求9所述的测试系统，其中，所述流体冷却剂系统包括耦合到所述贮存器和所述出口路径的流出泵，所述流出泵配置成使所述流体冷却剂以选定流速从所述测试插座的所述腔室移动通过所述出口路径。

14.根据权利要求13所述的测试系统，其中，所述流体冷却剂系统还包括泵控制器，所述泵控制器配置为根据用户选择的流速设置来操作所述流出泵。

15.根据权利要求9所述的测试系统，其中，所述测试插座还包括传感器，所述传感器设置在所述壳体上且配置为检测所述腔室内的所述流体冷却剂的填充水平，以使所述多个触点至少部分地浸没在所述流体冷却剂中。

16.根据权利要求15所述的测试系统，其中，所述传感器定位成检测所述填充水平，以使每个IC芯片至少部分地浸没在所述流体冷却剂中。

17.一种测试集成电路(IC)芯片的方法，所述方法包括：

将测试插座耦合到负载板，所述测试插座限定腔室，多个触点设置于所述腔室内，所述多个触点配置为将所述IC芯片电耦合到所述负载板；

将流体冷却剂供应到所述腔室，用以至少部分地浸没所述多个触点；

将所述IC芯片接收在所述测试插座的引导结构中，用以在所述IC芯片与所述多个触点接合时将所述IC芯片定位在所述腔室中；以及

使用所述负载板对所述IC芯片进行电测试。

18.根据权利要求17所述的方法，所述方法还包括在完成所述电测试时从所述测试插座移除所述IC芯片。

19.根据权利要求17所述的方法，所述方法还包括从所述腔室中移除加热的流体冷却剂。

20.根据权利要求17所述的方法，所述方法还包括将所述流体冷却剂供应到所述腔室以至少部分地浸没所述IC芯片。

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