JP2023048149A - 半導体集積回路チップのテスト用液冷式テストソケット - Google Patents

Abstract

【課題】被試験ＩＣチップとＩＣチップがロードボードに結合されるテストソケットとの両方を冷却する。【解決手段】ＩＣチップ用テストソケットは、ロードボードに隣接して位置するリテーナであってロードボード上のコンタクトパッドに対応する複数の開口を画定するリテーナと、複数の開口内に配置された複数のコンタクトであってＩＣチップをコンタクトパッドに電気的に結合する複数のコンタクトと、入口、液体出口および蒸気出口と流体連通するチャンバを画定するハウジングとを含む。ハウジングは、複数の開口に対応する複数のキャビティを画定しその中に複数のコンタクトを受け入れる本体構造と、ＩＣチップを受け入れ複数のコンタクトと係合したときにＩＣチップをチャンバ内に位置させるガイド構造と、を含む。チャンバは、入口を介して二相流体冷却剤を受け入れ、複数のコンタクトを少なくとも部分的に二相流体冷却剤に浸漬させる。【選択図】図２

Description

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０２１年９月２７日に出願された「Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｏｏｌｅｄ Ｔｅｓｔ Ｓｏｃｋｅｔ ｆｏｒ Ｔｅｓｔｉｎｇ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｃｈｉｐｓ」と題する中国特許出願第２０２１１１１３７６０２．８号および２０２１年１１月５日に出願された「Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｏｏｌｅｄ Ｔｅｓｔ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｔｅｓｔｉｎｇ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｃｈｉｐｓ」と題する中国特許出願第２０２１１１３０６１４３．１号の優先権を主張し、これらの内容全体を殺傷によって本出願に援用する。

（技術分野）
本開示の分野は、概して、半導体集積回路チップをテストするためのテストシステムに関し、より具体的には、テストソケットコンタクトが少なくとも部分的に液体冷却剤に浸漬される液冷式テストソケットを含むシステムに関する。

半導体集積回路（ＩＣ）チップは、様々なパッケージまたはチップ構成で生産され、大量生産される。ＩＣチップの製造は、概して、そのチップのエンドユーザーの実用をシミュレートする方法での、各ＩＣチップパッケージ、または単に「ＩＣチップ」のテストを含む。ＩＣチップをテストする１つの方法は、ＩＣチップの様々な機能を実行するプリント回路基板（ＰＣＢ）またはロードボードにテストソケットを通して各ＩＣチップを接続することである。その後、ＩＣチップは、テストソケットから取り外され、テストの結果に基づいて製造工程に進む。その後、テストソケットアセンブリは、多くのＩＣチップをテストするために再利用され得る。

ＩＣチップのテストは、しばしば高度に自動化され、テストサイトへのＩＣチップの出し入れに例えば「オートハンドラ」などのロボットシステムを使用する。これは、テスト期間中に各ＩＣチップをロードボードに取り付けられたテストソケットにセットし、テストが完了したときにＩＣチップを取り外すことを含む。いくつかのロボットシステムは、１時間あたり数十または数百のＩＣチップから最大数万のＩＣチップを取り扱い得る。したがって、テストソケットの精度および耐久性が不可欠である。さらに、近年のＩＣチップには、より高い周波数で動作し、より大きい電流スループットを有し、より大きい消費電力を有する、高密度の半導体コンポーネントが組み込まれている。このようなＩＣチップを適切にテストすると、概して、ＩＣチップおよびテストソケットが大幅に加熱されることとなり、これは、テストソケットを時間の経過とともに劣化させ得、そのままにしておくとテスト自体の完全性に影響を与え、結果としてテストソケットのライフサイクルが短くなり得る。したがって、被試験ＩＣチップとＩＣチップがロードボードに結合されるテストソケットとの両方を冷却することが望ましい。

課題を解決する手段

一態様では、ＩＣチップ用テストソケットは、ロードボードに隣接して位置するように構成されたリテーナであって、ロードボード上のコンタクトパッドに対応する複数の開口を画定するリテーナと、複数の開口内に配置された複数のコンタクトであって、ＩＣチップをコンタクトパッドに電気的に結合させるように構成される複数のコンタクトと、入口、液体出口および蒸気出口と流体連通するチャンバを少なくとも部分的に画定するハウジングと、を含む。ハウジングは、ＩＣチップを受け入れ、複数のコンタクトと係合したときにＩＣチップをチャンバ内に位置させるように構成されたガイド構造を含む。チャンバは、複数のコンタクトを二相流体冷却剤中に少なくとも部分的に浸漬させるために、入口を介して二相流体冷却剤を受け入れるように構成される。

別の態様では、複数のＩＣチップのテストシステムは、テストサイト、流体冷却剤システムおよびハンドラシステムを含む。テストサイトは、ロードボードに結合されたテストソケットを含む。テストソケットは、ハウジングと複数のコンタクトとガイド構造とを含む。ハウジングは、少なくとも部分的にチャンバを画定する。複数のコンタクトは、チャンバ内のリテーナ構造内に配置され、ロードボードに電気的に結合される。ガイド構造は、複数のＩＣチップの各々を受け入れ、複数のコンタクトと係合したときに各ＩＣチップをチャンバ内に位置させるように構成される。流体冷却剤システムは、二相流体冷却剤を保持するように構成されたリザーバと、リザーバとテストソケットとの間に結合された入口経路であって二相流体冷却剤をテストソケットに運びチャンバを少なくとも部分的に満たすように構成された入口経路と、リザーバとテストソケットとの間に結合された液体出口経路であって加熱液体冷却剤をテストソケットから運びだすように構成された液体出口経路と、リザーバとテストソケットとの間で結合された蒸気出口経路であって冷却剤蒸気をテストソケットから運びだすように構成された蒸気出口経路と、を含む。ハンドラシステムは、複数のＩＣチップを供給容器からテストサイトへおよびテストサイトから出力容器へ移動させるように構成される。ハンドラシステムは、各ＩＣチップをテストソケットのガイド構造にセットして二相流体冷却剤に少なくとも部分的に浸漬された複数のコンタクトと係合させるように構成されたピックアームを含む。

さらに別の態様では、ＩＣチップをテストする方法は、テストソケットをロードボードに結合することを含む。テストソケットは、その中に複数のコンタクトが配置されたチャンバを画定する。複数のコンタクトは、ＩＣチップをロードボードに電気的に結合するように構成される。この方法は、二相流体冷却剤をチャンバに供給し、複数のコンタクトを少なくとも部分的に浸漬させることを含む。この方法は、ＩＣチップをテストソケットのガイド構造内に受け入れ、複数のコンタクトと係合したときにＩＣチップをチャンバ内に位置させることを含む。この方法は、ロードボードを使用してＩＣチップの電気的試験を行うことを含む。この方法は、テストソケット内に画定された液体出口を介して加熱液体冷却剤を除去することを含む。この方法は、テストソケットに画定された蒸気出口を介して冷却剤蒸気を除去することを含む。

上記の態様に関連して記載された特徴には、様々な改良点が存在する。また、上記の態様においても、さらなる特徴が取り入れられ得る。これらの改良点および追加機能は、単独で存在し得、または任意の組み合わせで存在し得る。例えば、後述する様々な特徴は、図示された任意の実施形態に関連して、単独でまたは任意の組み合わせで、上記の任意の態様に組み込まれ得る。

ＩＣチップ用テストシステムのブロック図である。 ＩＣチップ用テストシステムの一例を示す断面図である。 図２Ａ～図2Ｂは、テストソケットコンタクトを流体冷却剤中に少なくとも部分的に浸漬させるためのテストソケットの一実施形態の概略図である。 テストソケットコンタクトを流体冷却剤中に少なくとも部分的に浸漬させるためのテストソケットの一実施形態の断面図である。 ＩＣチップを流体冷却剤中に少なくとも部分的に浸漬させるためのテストソケットの別の実施形態の断面図である。 図３または図４に示すテストソケットと共に使用するための流体冷却剤システムの一例の概略図である。 ＩＣチップを流体冷却剤中に少なくとも部分的に浸漬させるためのテストソケットの他の実施形態の断面図である。 図６に示すテストソケットと共に使用するための流体冷却剤システムの別の例の概略図である。 ＩＣチップの検査方法の一実施形態のフロー図である。 ＩＣチップの検査方法の一実施形態のフロー図である。

様々な実施形態の特定の特徴がいくつかの図面に示され、他の図面には示されていない場合があり得るが、これは単に便宜上のものである。任意の図面の任意の特徴は、他の任意の図面の任意の特徴と組み合わせて参照され、および／または請求され得る。

別段の指示がない限り、本明細書に提供される図面は、本開示の実施形態の特徴を示すことを意図する。これらの特徴は、本開示の１つ以上の実施形態を備える多種多様なシステムに適用可能であると考えられる。したがって、図面は、本明細書に開示された実施形態を実施するために必要であると当業者に知られているすべての従来の特徴を含むことを意図していない。

ＩＣチップを冷却するための既知のシステムおよび方法は、概して、ＩＣチップ自体から熱を運びだすことに限定されている。例えば、一般的な冷却方式は、ヒートシンク、ファンまたはヒートパイプを利用して、ＩＣチップのパッケージから熱を吸収し、周囲または冷却剤リザーバなどの他の部分に放出する。このような方式では、一般的に、ＩＣチップの接触界面、テストソケット内のコンタクトプローブまたはテストソケット自体を冷却することができない。

本開示のテストソケットは、そのコンタクトを流体冷却剤に少なくとも部分的に浸漬させ、およびいくつかの実施形態では、液体冷却剤に少なくとも部分的に浸漬させる。テストソケットは、ロードボードの上面に載る密閉チャンバを画定し、その中で、テストソケットコンタクトは、ＩＣチップ（すなわち被試験デバイス（ＤＵＴ））が挿入されたとき、ロードボードとＩＣチップとの両方と界面接触する。密閉チャンバは、入口を通して流体冷却剤を受け入れ、流体冷却剤は、少なくとも部分的にテストソケットコンタクト（例えば、スプリングプローブまたは回転コンタクト）を浸漬する高さまで密閉チャンバを満たす。特定の実施形態では、テストソケットコンタクトは、ＩＣチップのコンタクトボールまたはコンタクトパッドと同様に、完全に浸漬される。特定の実施形態では、ＩＣチップは、少なくとも部分的に浸漬され、任意に完全に浸漬される。

流体冷却剤は、電気的絶縁性であり、低く安定した誘電率を有する。例えば、流体冷却剤は、ペルフルオロヘキサン、ペルフルオロ、ペルフルオロトリペンチルアミンなどのペルフルオロ化合物（ＰＦＣ）を含み得る。ＰＦＣは、しばしばフロリナート（商標）と呼ばれ、これは、３Ｍ社によって製造される一例である。冷却剤の電気伝導度の低さによって、テストソケットコンタクトを短絡させることを妨げる。低い誘電率によって、ＩＣチップとロードボードとの間のテストソケットピンを通して伝導される信号のシグナルインテグリティが保たれる。真空または大気よりも大きな誘電率を有する流体冷却剤がある場合、テストソケットの特性は、テストソケットコンタクトを囲む追加の誘電体材料（すなわち流体冷却剤）を補償するように変更される場合があり得る。例えば、同軸コンタクトを受け入れるためにテストソケット内に画定されたキャビティは、チャンバおよびＩＣチップとロードボードとの間のキャビティを通って流れる流体冷却剤の誘電率に基づいて寸法を決定され得る。

流体冷却剤は、室温付近、すなわちチャンバに導入されたときの温度の液体であり得、特定の実施形態では、比較的低い気化閾値を有する。概して、液体冷却剤は、気体冷却剤よりも熱を吸収する能力が高い。液体冷却剤は、テストソケット、テストソケットコンタクトおよびＩＣチップによって加熱される。いくつかの実施形態では、液体冷却剤は、気化のための閾値未満に加熱され、液体出口を通してチャンバから流れる。このような実施形態では、単相冷却剤と呼ばれる冷却剤、すなわち液相のみで動作するものを利用する。例えば、流体冷却剤は、約１００℃以上の気化閾値を有し得る。他の実施形態では、気化閾値はより高い場合もより低い場合もあり得る。

あるいは、テストソケット、テストソケットコンタクトおよびＩＣチップは、液体冷却剤の温度を気化のための閾値を超えて（例えば、約４０～６０℃を超えて）上昇させる。このような流体冷却剤は、二相冷却剤とも呼ばれ得る。すなわち、これは、冷却プロセス中の様々な時点で、気体と液体の両方の状態または相の形をとる。冷却剤蒸気は、チャンバ内で上昇し、チャンバから蒸気出口を通って流れる。いくつかの二相の実施形態では、加熱冷却剤の液体出口と蒸気出口との両方を含み得る。テストソケットとロードボードとの間にシールを適用し、界面での液体または蒸気の冷却剤の漏れを防止する。同様に、２つ以上の本体構造（例えば、ソケット本体およびリテーナ）から構成されるテストソケットを有する実施形態では、それらの界面で液体または蒸気冷却剤の漏れを防ぐために本体構成要素の間にシールを適用する。気化冷却剤は、概して、チャンバから除去されると効率よく熱を放出するための高い能力を有する。

流体冷却剤は、リザーバから流入ポンプ、重力または他の適切な動力によって供給される。非加熱または未使用の流体冷却剤は、所望の充填高さに達するまでチャンバに流れる。充填高さは、例えば、テストソケットに位置する１つ以上のセンサによって検出され得る。センサは、例えば、圧力変換器または光センサを含み得る。特定の実施形態では、例えば、チャンバ内の冷却剤温度を測定するために、１つ以上の追加のセンサは、チャンバ内に位置し得る。加熱冷却剤は、チャンバから出口を通って、冷却および再循環のための同じリザーバまたは冷却および再循環または廃棄のための第２のリザーバに流れる。チャンバから流れる加熱冷却剤は、液体冷却剤、冷却剤蒸気またはその両方を含み得る。例えば、一実施形態では、加熱冷却剤は、液相のみにおいてチャンバから流れる。別の実施形態では、加熱冷却剤は、液相および気相の両方においてチャンバから流れる。

加熱冷却剤は、再循環を可能にするために冷却する必要があるが、これは、例えば冷却剤冷却システムによって実現され得る。加熱冷却剤は、加圧下で入口からチャンバから流出し得るか、あるいは流出ポンプ、重力またはその他の適切な動力によって移動し得る。加熱流体冷却剤の圧力は、戻り冷却剤流路に配置された１つ以上の圧力センサを用いて測定され得る。特定の実施形態では、加熱冷却剤は、ポンプ、チラーまたはリザーバに到達する前に、粒子または他の汚染物を除去するために濾過される。チャンバを通過する流体冷却剤の流は、測定値、温度、圧力、流量またはその他の動作パラメータに基づく流量アルゴリズムに従って調節され得る。流量アルゴリズムは、ＩＣチップサイズおよび電力需要に応じて、ルックアップテーブルで決定されるまたはユーザーによってプログラムされる一定の流量設定値を含み得る。あるいは、流量アルゴリズムは、例えば、所望の冷却剤出口温度設定値または所望の冷却剤圧力設定値を達成するために、流出を動的に調整し得る。

流体冷却剤システムは、オートハンドラシステムと呼ばれる試験装置に組み込まれ得、単独で設けられ得る。特定の実施形態では、流体冷却剤システムは、オートハンドラシステム内の複数のテストソケット、またはテストサイトにサービスを提供し、流体冷却剤システムの規模をより効率的にすることを可能にする。テストシステムまたはオートハンドラは、テストソケットから漏れる冷却剤蒸気を排出するための追加の換気装置を含み得る。同様に、特定の実施形態では、冷却剤蒸気がテストシステムから漏れないように、テストシステムの筐体に追加のシーラントまたはシールを組み込み得る。

図１Ａは、ＩＣチップ１０２用のテストシステム１００のブロック図である。図１Ｂは、テストシステム１００の断面概略図である。テストシステム１００は、より一般的には、しばしば「オートハンドラ」または「自動テスト装置」と呼ばれる。テストシステム１００は、数千個のＩＣチップ１０２に対して所定期間内に電気的試験を行うための自動化されたシステムである。テストシステム１００は、ＩＣチップを入力または供給容器１０６から１つ以上のテストサイト１０８へ、その後出力容器１１０へと移動させるハンドラシステム１０４を含む。供給容器１０６は、例えば、各ＩＣチップ１０２がハンドラシステム１０４を通して移動する際に正確に方向付け、固定するための成形トレイを含み得る。同様に、出力容器１１０は、例えば、電気的試験に「合格」または「不合格」したＩＣチップを収集するための１つ以上の出力トレイまたはビンを含み得る。いくつかの実施形態では、供給容器１０６および出力容器１１０は、図１Ｂに示されるように、単一の容器であり得る。ハンドラシステム１０４は、供給容器１０６からＩＣチップ１０２を取得し、ＩＣチップ１０２を所定のテストサイト１０８のテストソケット１１４にセットするピックアーム１１２またはピックシステムをも含む。ピックアーム１１２は、特定の実施形態では、電気テストの期間中、テストソケットの方向、例えば、下向きに、被試験ＩＣチップ１０２に力を加え続け得る。あるいは、ピックアーム１１２は、テスト期間中、被試験ＩＣチップ１０２を解放し得る。電気テストが完了したとき、ピックアーム１１２は、テストソケット１１４からＩＣチップ１０２を取り外し、例えば合格ビンおよび不合格ビンを含み得る出力容器１１０に、ＩＣチップ１０２を廃棄する。次に、ピックアーム１１２は、電気的試験の別のサイクルのために、供給容器１０６から別のＩＣチップ１０２を取得する。

テストシステム１００は、１つ以上のテストサイト１０８およびハンドラシステム１０４を含み得る。さらに、各ハンドラシステム１０４は、複数のテストサイト１０８および複数のテストソケット１１４にＩＣチップ１０２を供給し得る。図１は、単一のテストサイト１０８および単一のテストソケット１１４のための単一のハンドラシステム１０４を明確にするためにのみ図示する。

各テストソケット１１４は、ロードボード１１６の表面に取り付けられ、または結合される。ロードボード１１６は、ＩＣチップ１０２などの所定のＩＣチップに対して自動電気的試験を行うように構成されたプリント回路基板（ＰＣＢ）である。ロードボード１１６は、複数のＩＣチップ１０２の実質的に同時の電気的試験のために、１つ以上のテストソケット１１４を提供し得る。例えば、所定のテストサイト１０８は、各々がその上に取り付けられた１つ以上のテストソケット１１４を有する１つ以上のロードボード１１６を含み得る。

テストシステム１００は、流体冷却剤システム１１８を含む。流体冷却剤システム１１８は、流体冷却剤のリザーバ１２０を含み、いくつかの実施形態では、冷却剤は、室温付近の温度、例えば、約２０～２５℃で液体であり、特定の実施形態では、比較的低い気化閾値、例えば、約４０～６０℃の範囲を有する。このような冷却剤は、二相冷却剤と呼ばれる。代替実施形態では、気化閾値は、より高い場合があり得、例えば、約６０～７０℃、約７０～８０℃、約８０～９０℃、約９０～１００℃であり得、または特定のテストソケットおよびテストシステムに対する任意の他の適切な閾値温度であり得る。流体冷却剤は、電気絶縁性または非導電性であり、低い誘電率を有する。流体冷却剤は、リザーバ１２０から流入経路１２２を通って、各々が１つ以上のテストソケット１１４を有する１つ以上のテストサイト１０８に供給される。流体冷却剤は、流入ポンプ１２４、重力または他の適切な動力の助けによって供給され得る。液状冷却剤は、テストソケット１１４、テストソケットコンタクトおよびＩＣチップ１０２によって加熱される。いくつかの実施形態では、液体冷却剤は、気化のための閾値未満に加熱され、液体出口を通してチャンバから流れる。このような実施形態では、単相冷却剤と呼ばれる冷却剤、すなわち液相のみで動作するものを利用する。例えば、流体冷却剤は、約１００℃以上の気化閾値を有し得る。

あるいは、テストソケット１１４、テストソケットコンタクトおよびＩＣチップ１０２は、液体冷却剤の温度を気化のための閾値を超えて（例えば、約４０～６０℃を超えて）上昇させる。このような流体冷却剤は、しばしば二相冷却剤と呼ばれる。すなわち、冷却プロセス中の様々な時点で、気体と液体の両方の状態、または相をとる。冷却剤蒸気は、テストソケット１１４によって形成されたチャンバ内を上昇し、チャンバから蒸気出口を通って流れる。いくつかの二相の実施形態では、加熱冷却剤の液体出口と蒸気出口との両方を含み得る。

流体冷却剤は、テストサイト１０８で一旦加熱後、流出経路１２６を通って除去され、リザーバ１２０に戻されて冷却され再循環される。チャンバから流れる加熱冷却剤は、液体冷却剤、冷却剤蒸気またはその両方を含み得る。例えば、一実施形態では、加熱冷却剤は、テストサイト１０８から液相のみで流れる。代替の実施形態では、加熱冷却剤は、液相と気相との両方でテストサイト１０８から流れる。

加熱冷却剤は、例えば冷却剤冷却システムによって実現される再循環を可能にするために冷却する必要がある。加熱冷却剤は、加圧下で入口からチャンバから流出し得るか、あるいは流出ポンプ、重力、その他の適切な動力によって移動され得る。加熱流体冷却剤の圧力は、戻り冷却剤流路に配置された１つ以上の圧力センサを用いて測定され得る。特定の実施形態では、加熱冷却剤は、ポンプ、チラーまたはリザーバに到達する前に、粒子や他の汚染物を除去するために濾過される。

代替の実施形態では、加熱流体冷却剤は、冷却のために流出経路１２６を通って第２のリザーバ（図示せず）に戻され、特定の実施形態では、リザーバ１２０に再循環され得る。流入経路１２２および流出経路１２６は各々、例えば金属製またはプラスチック製のチューブを含む、適切な流体チューブまたはパイプを含む。流体冷却剤は、流出ポンプ１２８、重力または他の任意の適切な動力の助けによって、流出経路１２６を通ってリザーバ１２０に向かって流れ得る。

特定の実施形態では、流体冷却剤システム１１８は、流入ポンプ１２４、流出ポンプ１２８またはその両方を操作する、すなわちトルクまたは速度出力を制御するように構成された１つ以上の処理装置およびメモリを有するポンプコントローラ（図示せず）を含む。特定の実施形態では、ポンプコントローラは、流入ポンプ１２４を操作して、テストソケット１１４を所定の充填高さまで満たす。あるいは、ポンプコントローラは、例えば、圧力センサまたは光学センサなどの１つ以上のセンサによって所望の充填高さが検出されるまで、流入ポンプ１２４を動作させ得る。同様に、ポンプコントローラは、所望の充填高さが検出されると、加熱冷却剤を選択された速度で除去するために流出ポンプ１２８を動作させ得る。速度は、メモリにプログラムされる場合があり得、あるいは、ユーザーによって選択される場合があり得る。代替の実施形態では、ポンプコントローラは、１つ以上のパラメータまたは設定値に基づいてテストソケット１１４からの流出を動的に調節するための制御アルゴリズムを実行し得る。例えば、ポンプコントローラは、加熱冷却剤の所望の温度を達成するために、加熱冷却剤を選択された速度で除去するために流出ポンプ１２８を動作させ得る。

テストシステム１００は、テストサイト１０８およびハンドラシステム１０４が配置される筐体１３０を含む。筐体１３０は、例えば、周囲温度、湿度または大気組成を含む、ＩＣチップをテストするための制御された環境を供給する。少なくともいくつかの実施形態では、流体冷却剤システム１１８は、テストサイト１０８から漏れる少なくともいくつかの量の冷却剤蒸気を導入し得る。したがって、テストシステム１００は、筐体１３０の内部から蒸気を排出するか、または筐体１３０内の大気を別の容積と交換するための換気サブシステム１３２を含む。加えて、特定の実施形態では、テストシステム１００は、例えば、筐体１３０内の冷却剤蒸気の捕集を助け、筐体１３０内のドア、ハッチまたは他の開口からの不要な漏れを回避するために、１つ以上のシール１３４を含み得る。

図２Ａは、複数のテストソケットコンタクト（図示せず）を流体冷却剤中に少なくとも部分的に浸漬させるためのテストソケット２００の透視図法の概略図である。図２Ｂは、テストソケット２００の透視図法の断面図である。テストソケット２００は、チャンバ２０４、１つ以上の入口２０６および１つ以上の出口２０８を少なくとも部分的に画定するハウジング２０２を含む。テストソケット２００はまた、ＩＣチップを受け入れ、複数のテストソケットコンタクトと係合したときにＩＣチップをチャンバ２０４内に位置させるように構成されたガイド構造２１０をも含む。テストソケット２００は、複数のテストソケットコンタクトを受け入れるように構成された複数のキャビティ（図示せず）を画定するリテーナカートリッジ２１４を保持する本体構造２１２を含む。チャンバ２０４は、複数のテストソケットコンタクトを流体冷却剤中に少なくとも部分的に浸漬させるために、１つ以上の入口２０６を介して流体冷却剤を受け入れるように構成される。特定の実施形態では、流体冷却剤の充填高さは、ＩＣチップ自体を少なくとも部分的に浸漬させるのに十分である。入口２０６および出口２０８は、図１に示す流体冷却剤システム１１８などの流体冷却剤システムに流体的に結合される。より具体的には、例えば、入口２０６は、流入経路１２２と流体連通し、出口２０８は、流出経路１２６と流体連通する。

ハウジング２０２はまた、チャンバ２０４内の流体冷却剤を保持するためのシールを受け入れるための１つ以上のチャネルを画定する。例えば、ハウジング２０２は、カートリッジシール２１６を受け入れるためのリテーナカートリッジ２１４に面するチャネルを画定する。カートリッジシール２１６は、ハウジング２０２とリテーナカートリッジ２１４との間の界面における流体冷却剤の漏れを防止する。リテーナカートリッジ２１４は、ロードボードに面するように構成された追加のチャネルを画定する。追加のチャネルは、ＰＣＢシール２１８を受け入れる。流体冷却剤がリテーナカートリッジ２１４に画定されたキャビティを通してテストソケットコンタクトの周囲を流れる際に、ＰＣＢシール２１８は、テストソケット２００とロードボードとの間の界面での流体冷却剤の漏れを防止する。

図３は、テストソケットコンタクト３０２を流体冷却剤３０４中に少なくとも部分的に浸漬させるためのテストソケット３００の断面図である。図４は、図３に示したテストソケット３００の別の実施形態であって、ＩＣチップ３０６を流体冷却剤３０４中に少なくとも部分的に浸漬させるための断面図である。図５は、図３または図４に示すテストソケット３００等のテストソケットと共に使用するための流体冷却剤システムの一例の概略図である。図３および図４を参照すると、テストソケット３００は、少なくとも部分的にチャンバ３１０を画定するハウジング３０５を含む。テストソケットは、ＩＣチップ３０６とロードボード３１４とを電気的に接続するために、テストソケットコンタクト３０２が配置される複数のキャビティを定義する本体構造３０８を含む。キャビティは、テストソケットコンタクト３０２を受け入れ、チャンバ３１０内、より具体的には、ＩＣチップ３０６とテストソケットコンタクト３０２との間の界面およびテストソケットコンタクト３０２とロードボード３１４との間の界面内の流体の流れを可能にする大きさである。テストソケット３００は、ロードボード３１４に隣接して位置し、例えば、ロードボード３１４の上面に取り付けられたリテーナ３１２を含む。ロードボード３１４は、複数のコンタクトパッド３１６を含む。リテーナ３１２は、ロードボード３１４上のコンタクトパッド３１６に対応し、本体構造３０８のキャビティに対応する複数の開口を画定する。テストソケットコンタクト３０２は、リテーナ３１２の開口および本体構造３０８のキャビティ内に配置され、ＩＣチップ３０６の電気的試験を行うために、ＩＣチップ３０６をロードボード３１４上のコンタクトパッド３１６に電気的に結合する。

テストソケット３００は、ＩＣチップ３０６を受け入れ、テストソケットコンタクト３０２と係合したときに、ＩＣチップ３０６をチャンバ３１０内に位置させるように構成されたガイド構造３１８を含む。ガイド構造３１８は、例えば、図１に示すようなオートハンドラシステムによって、ＩＣチップ３０６をチャンバ３１０に正確に挿入することを可能にする。ハウジング３０５は、１つ以上の入口３２２と１つ以上の出口３２４をさらに画定する。入口３２２および出口３２４は、図１に示す流体冷却剤システム１１８のような流体冷却剤システムと流体連通する。入口３２２は、液状冷却剤などの流体冷却剤３０４をチャンバ３１０に導入することを可能にする。流体冷却剤は、テストソケットコンタクト３０２の周囲からリテーナ３１２を通り、ロードボード３１４の上面までを満たす。１つ以上のＰＣＢシール３２６は、リテーナ３１２とロードボード３１４との間に位置し、テストソケット３００とロードボード３１４との間から流体冷却剤が漏れるのを防止する。追加のカートリッジシール３２７もまた、リテーナ３１２とガイド構造３１８との間または代替的にリテーナ３１２とテストソケット３００の本体構造３０８との間に位置する。代替の実施形態では、本体構造３０８、ガイド構造３１８およびリテーナ３１２は、単一のユニット構造に組み込まれ得、それによって、例えば、リテーナ３１２とガイド構造３１８との間のシールの必要性を排除し得る。本体構造３０８、ガイド構造３１８およびリテーナ３１２は、金属、金属合金またはプラスチックから作製され得る。例えば、本体構造３０８、ガイド構造３１８およびリテーナ３１２は、アルミニウム、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、銅、鉄またはそれらの任意の合金（アルミニウム５０５３など）から作製され得る。あるいは、本体構造３０８、ガイド構造３１８およびリテーナ３１２は、例えば、ＰＥＥＫ、セラミックＰＥＥＫ、ＭＤＳ１００、ＳＣＰ５０００または他の適切な材料から作製され得る。

流体冷却剤は、所望の充填高さに達するまで、チャンバ３１０を満たす。例えば、本体構造３０８は、チャンバ３１０内の充填高さを検出するように構成されたセンサ３２８を含む。図３の実施形態では、センサ３２８は、ＩＣチップ３０６と等しい高さに位置する。したがって、流体冷却剤３０４は、テストソケットコンタクト３０２を浸漬する。同様に、図４の実施形態では、センサ３２８は、ＩＣチップ３０６の上面を超える高さに位置する。したがって、流体冷却剤３０４は、テストソケットコンタクト３０２およびＩＣチップ３０６の少なくとも一部を浸漬させる。特定の実施形態では、１つ以上の追加のセンサは、例えば、チャンバ内の冷却剤温度を測定するために、チャンバ内に位置し得る。

図５は、テストソケット３００と共に使用するための図１に示す流体冷却剤システム１１８を示す図である。流体冷却剤システム１１８は、流入ポンプ１２４に流体的に結合されたリザーバ１２０を含む。特定の実施形態では、１つ以上のセンサ１４０は、リザーバ１２０内の流体冷却剤の充填高さを測定するために、リザーバ１２０内に含まれ得る。流入ポンプ１２４は、流体冷却剤をリザーバ１２０から流入経路１２２を通ってテストソケット３００の入口３２２に移動させる。加熱冷却剤は、出口３２４を通ってテストソケット３００を出て、流出経路１２６を介して流体冷却剤システム１１８に逆流する。流出経路１２６は、流出ポンプ１２８に流体的に結合して、加熱冷却剤を再循環のためにリザーバ１２０の方へ戻すのを助ける。流出経路１２６は、出口３２４から流れる加熱冷却剤の流体圧を測定するための圧力センサ１３６を含み得る。流出経路１２６は、リザーバ１２０に戻される前に加熱冷却剤から微粒子または他の汚染物を捕集するための濾過システム１３８を含み得る。

流体冷却剤システム１１８は、流出経路１２６から加熱冷却剤を受け入れ、流体冷却剤を再びテストソケット３００への再循環に適した温度まで冷却するチラー１３０を含む。特定の実施形態では、流体冷却剤が蒸気としてテストソケット３００を出る場合、チラー１３０はまた、流体冷却剤を凝縮して液体状態に戻す。流体冷却剤が冷却され凝縮されると、再循環のためにリザーバ１２０に逆流する。

図６は、テストソケットコンタクト３０２を流体冷却剤３０４中に少なくとも部分的に浸漬させるためのテストソケット６００の断面図である。より具体的には、テストソケット６００は、二相冷却剤、すなわち、冷却プロセスにおいて液相と気相との両方で動作するもののために構成される。図３および図４に示すテストソケット３００の類似の構成要素がテストソケット６００に含まれる限り、テストソケット６００の説明において共通の部品番号が使用される。図７は、図６に示すテストソケット６００のようなテストソケットと共に使用するための例示的流体冷却剤システム１１８の概略図である。図６を参照すると、テストソケット６００は、チャンバ３１０を少なくとも部分的に画定するハウジング３０５を含む。テストソケット６００は、ＩＣチップ３０６とロードボード３１４とを電気的に接続するために、テストソケットコンタクト３０２が配置される複数のキャビティを画定する本体構造３０８を含む。キャビティは、テストソケットコンタクト３０２を受け入れ、チャンバ３１０内、より具体的には、ＩＣチップ３０６とテストソケットコンタクト３０２との間の界面およびテストソケットコンタクト３０２とロードボード３１４との間の界面内の流体の流れを可能にする大きさである。テストソケット６００は、ロードボード３１４に隣接して位置するリテーナ３１２を含み、例えば、ロードボード３１４の上面に取り付けられる。ロードボード３１４は、複数のコンタクトパッド３１６を含む。リテーナ３１２は、ロードボード３１４上のコンタクトパッド３１６に対応し、本体構造３０８内のキャビティに対応する複数の開口を画定する。テストソケットコンタクト３０２は、リテーナ３１２の開口および本体構造３０８のキャビティ内に配置され、ＩＣチップ３０６の電気的試験を行うために、ＩＣチップ３０６をロードボード３１４上のコンタクトパッド３１６に電気的に結合する。

テストソケット６００は、ＩＣチップ３０６を受け入れ、テストソケットコンタクト３０２と係合したときにＩＣチップ３０６をチャンバ３１０内に位置付けるように構成されたガイド構造３１８を含む。ガイド構造３１８は、例えば、図１に示すようなオートハンドラシステムによって、ＩＣチップ３０６をチャンバ３１０に正確に挿入することを可能にする。ハウジング３０５はさらに、１つ以上の入口３２２、１つ以上の液体出口３２４および１つ以上の蒸気出口３３２を画定する。入口３２２、液体出口３３０および蒸気出口３３２は、図１または図７に示す流体冷却剤システム１１８などの二相流体冷却剤システムと流体連通する。入口３２２は、液状冷却剤などの流体冷却剤３０４をチャンバ３１０に導入することを可能にする。流体冷却剤は、テストソケットコンタクト３０２の周囲からリテーナ３１２を通り、ロードボード３１４の上面までを満たす。一つ以上のＰＣＢシール３２６は、リテーナ３１２とロードボード３１４との間に位置し、流体冷却剤がテストソケット６００とロードボード３１４との間から漏れるのを防止する。追加のカートリッジシール３２７もまた、リテーナ３１２とガイド構造３１８との間または代替的にリテーナ３１２とテストソケット６００の本体構造３０８との間に位置する。代替の実施形態では、本体構造３０８、ガイド構造３１８およびリテーナ３１２は、単一のユニット構造に組み込まれ得、それによって、例えば、リテーナ３１２とガイド構造３１８との間のシールの必要性を排除し得る。本体構造３０８、ガイド構造３１８およびリテーナ３１２は、金属、金属合金またはプラスチックから作製され得る。例えば、本体構造３０８、ガイド構造３１８およびリテーナ３１２は、アルミニウム、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、銅、鉄またはそれらの任意の合金（アルミニウム５０５３など）から作製され得る。あるいは、本体構造３０８、ガイド構造３１８およびリテーナ３１２は、例えば、ＰＥＥＫ、セラミックＰＥＥＫ、ＭＤＳ１００、ＳＣＰ５０００または他の適切な材料から作製され得る。

流体冷却剤は、所望の充填高さに達するまで、チャンバ３１０を満たす。例えば、本体構造３０８は、チャンバ３１０内の充填高さを検出するように構成されたセンサ３２８を含む。図６の実施形態では、センサ３２８は、ＩＣチップ３０６の上面を超える高さに位置する。したがって、流体冷却剤３０４は、テストソケットコンタクト３０２およびＩＣチップ３０６の少なくとも一部を浸漬させる。特定の実施形態では、１つ以上の追加のセンサ３３４は、例えば、チャンバ内の冷却剤温度を測定するために、チャンバ内に位置し得る。

図７は、二相冷却剤およびテストソケット６００と共に使用するための図１に示す流体冷却剤システム１１８を示す図である。流体冷却剤システム１１８は、流入ポンプ１２４に流体的に結合されたリザーバ１２０を含む。特定の実施形態では、１つ以上のセンサ１４０は、リザーバ１２０内に含まれ得、リザーバ１２０内の流体冷却剤の充填高さを測定する。流入ポンプ１２４は、流体冷却剤をリザーバ１２０から流入経路１２２を通してテストソケット６００の入口３２２に移動させる。加熱液体冷却剤は、液体出口３３０を通ってテストソケット６００を出て、流出経路１２６を介して流体冷却剤システム１１８に逆流する。流出経路１２６は、流出ポンプ１２８に流体的に結合して、加熱冷却剤を再循環のためにリザーバ１２０の方へ戻すのを助ける。流出経路１２６は、液体出口３３０から流れる加熱冷却剤の流体圧を測定するための圧力センサ１３６を含み得る。流出経路１２６は、リザーバ１２０に戻される前に加熱冷却剤から微粒子または他の汚染物を捕集するための濾過システム１３８を含み得る。同様に、加熱冷却剤の一部は気化し、冷却剤蒸気３３６は、蒸気出口３３２を通ってテストソケット６００を出て、蒸気経路１４２を介して流体冷却剤システム１１８に逆流する。蒸気経路１４２は、蒸気ポンプ１４４に流体的に結合し、冷却剤蒸気を凝縮のためにチラー１３０の方へ戻し、最終的には再循環のためにリザーバ１２０へ移動させるのを助ける。

流体冷却剤システム１１８は、流出経路１２６から加熱冷却剤を受け入れ、流体冷却剤を再びテストソケット３００への再循環に適した温度まで冷却するチラー１３０を含む。特定の実施形態では、流体冷却剤が蒸気としてテストソケット３００を出る場合、チラー１３０はまた、流体冷却剤を凝縮して液体状態に戻す。流体冷却剤が冷却され凝縮されると、再循環のためにリザーバ１２０に逆流する。

図８は、図６に示したテストソケット６００などのテストソケットを使用して、図６に示したＩＣチップ３０６のようなＩＣチップをテストする方法８００の一実施形態のフロー図である。テストソケット６００は、ロードボード３１４に結合８０２される。テストソケット６００は、テストソケットコンタクト３０２が配置されるチャンバ３１０を画定する。テストソケットコンタクト３０２は、ＩＣチップ３０６をロードボード３１４に電気的に結合するように構成される。二相流体冷却剤をチャンバ３１０に供給８０４して、複数のテストソケットコンタクト３０２を少なくとも部分的に浸漬させる。特定の実施形態では、二相流体冷却剤は、テストソケットコンタクト３０２に加えてＩＣチップ３０６を少なくとも部分的に浸漬するために、チャンバ３１０に供給される。ガイド構造３１８は、ＩＣチップ３０６を受け入れ８０６、チャンバ３１０に、より具体的には、テストソケットコンタクト３０２との係合に正確にガイドする。

ＩＣチップ３０６がテストソケット６００内の所定の位置にあると、ロードボード３１４は、ＩＣチップ３０６の電気テストを行う８０８ために使用される。より具体的には、電気的試験は、概して、ＩＣチップ３０６によって消費される大量の電力および少なくともいくつかのテストソケットコンタクト３０２を通して伝導される電流をもたらし、テストソケット６００、より具体的には、テストソケットコンタクト３０２、ハウジング３０５およびＩＣチップ３０６の大幅な加熱をもたらす。少なくともテストソケットコンタクト３０２が少なくとも部分的に浸漬されている二相流体冷却剤は、チャンバ３１０内で循環され、十分に加熱されると、チャンバ３１０から除去される。加熱液体冷却剤は、テストソケット６００に画定された液体出口３３０を介して除去８１０される。加熱液体冷却剤が気化閾値まで加熱されると、冷却剤蒸気は、蒸気出口３３２を通して除去６１２される。

液体冷却剤および蒸気冷却剤は、冷却と凝縮のためにチラーに戻され、テストソケット６００に再循環させるためにリザーバ１２０に流れる。電気的試験が完了すると、ＩＣチップ３０６は、テストソケット６００から取り外され、出力容器に渡される。そして、テストソケット６００は、次のＩＣチップ３０６の電気的なテストを行うために使用され得る。

図９は、図３および図４に示したテストソケット３００などのテストソケットを使用して、図３および図４に示したＩＣチップ３０６などのＩＣチップをテストする方法９００の一実施形態を示すフロー図である。テストソケット３００は、ロードボード３１４に結合９０２される。テストソケット３００は、テストソケットコンタクト３０２がその中に配置されるチャンバ３１０を画定する。テストソケットコンタクト３０２は、ＩＣチップ３０６をロードボード３１４に電気的に結合するように構成される。流体冷却剤は、チャンバ３１０に供給９０４され、複数のテストソケットコンタクト３０２を少なくとも部分的に浸漬する。特定の実施形態では、流体冷却剤は、テストソケットコンタクト３０２に加えてＩＣチップ３０６を少なくとも部分的に浸漬するために、チャンバ３１０に供給される。ガイド構造３１８は、ＩＣチップ３０６を受け入れ９０６、チャンバ３１０に、より具体的には、テストソケットコンタクト３０２との係合に、正確に導く。

ＩＣチップ３０６がテストソケット３００内の所定の位置にあると、ロードボード３１４は、ＩＣチップ３０６の電気テストを行う９０８ために使用される。電気的試験は、概して、ＩＣチップ３０６によって消費される大量の電力、および少なくともいくつかのテストソケットコンタクト３０２を通して伝導される電流をもたらし、テストソケット３００、より具体的には、テストソケットコンタクト３０２、ハウジング３０５およびＩＣチップ３０６の大幅な加熱をもたらす。少なくともテストソケットコンタクト３０２が少なくとも部分的に浸漬される流体冷却剤は、チャンバ３１０内で循環され、十分に加熱されると、チャンバ３１０から除去される。例えば、液体冷却剤が気化閾値まで加熱されると、冷却剤蒸気は、出口３２４および流出経路を通して除去され、冷却剤を冷却およびテストソケット３００への再循環のためにリザーバへ戻す。電気的試験が終了すると、ＩＣチップ３０６は、テストソケット３００から取り外され、出力容器に渡される。そして、テストソケット３００は、次のＩＣチップ３０６の電気的なテストを行うために使用され得る。

本明細書に記載された方法、システムおよび装置の技術的効果の例は、（ａ）少なくともテストソケットコンタクトを流体冷却剤に少なくとも部分的に浸漬し、テストソケットコンタクト、テストソケットコンタクトとロードボードとの間の界面およびテストソケットコンタクトとＩＣチップとの間の界面を直接冷却することと、（ｂ）被試験ＩＣチップの少なくとも一部を流体冷却剤に浸漬し、ＩＣチップとテストソケットコンタクトに加えて、テストソケットの筐体を直接冷却することと、（ｃ）テストソケットコンタクトを非導電性の低誘電率流体冷却剤に浸漬させることを通してシグナルインテグリティを維持することと、（ｄ）室温付近で液体状態であり気化閾値が低い流体冷却剤を使用することによって、流体冷却剤の熱吸収能力および熱放出能力を向上させることと、（ｅ）テストソケットを通過する流量を増加させることによって、単相冷却剤の熱吸収能力および熱放出能力を向上させることと、（ｆ）所望の冷却剤温度、テストソケットコンタクト温度、ＩＣチップ温度または他の適切なパラメータを達成するために、テストソケットへの流体冷却剤の供給と除去の流れを制御することと、（ｇ）テストソケットコンタクトの耐用年数の向上と、（ｈ）テストソケットコンタクトを交換するためのテストシステムのダウンタイムの低減と、のうちの少なくとも１つを含む。

本開示のテストソケット、テストシステムおよび方法の実施形態の少なくともいくつかの実施例は、下記を含む。

（実施例１）集積回路（ＩＣ）チップ用テストソケットであって、テストソケットは、ロードボードに隣接して位置するように構成されたリテーナであって、リテーナは、ロードボード上のコンタクトパッドに対応する複数の開口を画定する、リテーナと、複数の開口内に配置された複数のコンタクトであって、複数のコンタクトは、ＩＣチップをコンタクトパッドに電気的に結合させるように構成される、複数のコンタクトと、入口、液体出口および蒸気出口と流体連通するチャンバを少なくとも部分的に画定するハウジングであって、ハウジングは、ＩＣチップを受け入れ、複数のコンタクトと係合したときにＩＣチップをチャンバ内に位置させるように構成されたガイド構造を備える、ハウジングと、を備え、ここで、チャンバは、入口を介して二相流体冷却剤を受け入れ、複数のコンタクトを二相流体冷却剤中に少なくとも部分的に浸漬させるように構成される、集積回路（ＩＣ）チップ用テストソケット。

（実施例２）複数のコンタクトは、複数の同軸コンタクトプローブを備える、実施例１に記載のテストソケット。

（実施例３）複数のコンタクトは、複数の回転コンタクトを備える、実施例１に記載のテストソケット。

（実施例４）チャンバは、二相流体冷却剤としてペルフルオロ化合物を受け入れるようにさらに構成される、実施例１に記載のテストソケット。

（実施例５）ハウジング上に配置され、チャンバ内の二相流体冷却剤の温度を検出するように構成された、センサをさらに備える、実施例１に記載のテストソケット。

（実施例６）ハウジング上に配置されチャンバ内の二相流体冷却剤の充填高さを検出するように構成されたセンサをさらに備え、センサは、充填高さを検出するように位置し、その結果、複数のコンタクトは、二相流体冷却剤中に少なくとも部分的に浸漬する、実施例１に記載のテストソケット。

（実施例７）ハウジング上に配置されチャンバ内の二相流体冷却剤の充填高さを検出するように構成されたセンサをさらに備え、センサは、充填高さを検出するように位置し、その結果、ＩＣチップは、二相流体冷却剤中に少なくとも部分的に浸漬される、実施例１に記載のテストソケット。

（実施例８）室温で液体状態の二相流体冷却剤を受け入れるようにさらに構成され、流体冷却剤は、６０℃以下の気化閾値を有する、実施例１のテストソケット。

（実施例９）集積回路（ＩＣ）チップ用テストソケットであって、テストソケットは、ロードボードに隣接して位置するように構成されたリテーナであって、リテーナは、ロードボード上のコンタクトパッドに対応する複数の開口を画定するリテーナと、複数の開口内に配置された複数のコンタクトであって、複数のコンタクトは、ＩＣチップをコンタクトパッドに電気的に結合するように構成された複数のコンタクトと、入口と出口と流体連通するチャンバを画定する少なくとも部分的に画定するハウジングであって、ハウジングは、ＩＣチップを受け入れ、複数のコンタクトと係合したときにＩＣチップをチャンバ内に位置するように構成されたガイド構造を備える、ハウジングと、を備え、チャンバは、入口を介して流体冷却剤を受け入れ、複数のコンタクトを流体冷却剤中に少なくとも部分的に浸漬させるように構成される、集積回路（ＩＣ）チップ用テストソケット。

（実施例１０）複数のコンタクトは、複数の同軸コンタクトプローブを備える、実施例９に記載のテストソケット。

（実施例１１）複数のコンタクトは、複数の回転コンタクトを備える、実施例１０に記載のテストソケット。

（実施例１２）チャンバは、流体冷却剤としてペルフルオロ化合物を受け入れるようにさらに構成される、実施例１０に記載のテストソケット。

（実施例１３）ハウジング上に配置され、チャンバ内の流体冷却剤の充填高さを検出するように構成されたセンサをさらに備える、実施例１０に記載のテストソケット。

（実施例１４）センサは、充填高さを検出するように位置し、その結果、複数のコンタクトは、流体冷却剤に少なくとも部分的に浸漬される、実施例１３に記載のテストソケット。

（実施例１５）センサは、充填高さを検出するように位置し、その結果、複数のコンタクトは、流体冷却剤に少なくとも部分的に浸漬される、実施例１４に記載のテストソケット。

（実施例１６）室温で液体状態の流体冷却剤を受け入れるようにさらに構成され、流体冷却剤は、６０℃以下の気化閾値を有する、実施例１０に記載のテストソケット。

（実施例１７）集積回路（ＩＣ）チップをテストする方法であって、テストソケットをロードボードに結合することであって、テストソケットは、複数のコンタクトが配置されるチャンバを画定し、複数のコンタクトは、ＩＣチップをロードボードに電気的に結合するように構成される、テストソケットをロードボードに結合することと、複数のコンタクトを少なくとも部分的に浸漬させるためにチャンバに流体冷却剤を供給することと、複数のコンタクトと結合したときにＩＣチップをチャンバの中に位置させるためにＩＣチップをテストソケットのガイド構造で受け入れることと、ロードボードを使用して、ＩＣチップの電気テストを実施することと、を含む、集積回路（ＩＣ）チップをテストする方法。

（実施例１８）電気的試験の完了時にＩＣチップをテストソケットから取り外すことをさらに含む、実施例１７に記載の方法。

（実施例１９）チャンバから加熱流体冷却剤を除去することをさらに含む、実施例１７に記載の方法。

（実施例２０）ＩＣチップを少なくとも部分的に浸漬させるために流体冷却剤をチャンバに供給することをさらに含む、実施例１７に記載の方法。

（実施例２１）集積回路（ＩＣ）チップをテストする方法であって、方法は、テストソケットをロードボードに結合することであって、テストソケットは、複数のコンタクトが配置されるチャンバを画定し、複数のコンタクトは、ＩＣチップをロードボードに電気的に結合するように構成される、テストソケットをロードボードに結合することと、複数のコンタクトを少なくとも部分的に浸漬させるためにチャンバに二相流体冷却剤を供給することと、ＩＣチップをテストソケットのガイド構造内に受け入れ、複数のコンタクトと係合したときにＩＣチップをチャンバの中に位置させることと、ロードボードを使用して、ＩＣチップの電気的試験を行うことと、チャンバから加熱流体冷却剤を取り除くことであって、テストソケット内に画定された液体出口を介して加熱液体冷却剤を除去することおよびテストソケット内に画定された蒸気出口を介して冷却剤蒸気を除去することを含む、チャンバから加熱流体冷却剤を取り除くことと、を含む、集積回路（ＩＣ）チップをテストする方法。

（実施例２２）電気的試験の終了後、ＩＣチップをテストソケットから取り外すことをさらに含む、実施例２１に記載の方法。

（実施例２３）ＩＣチップを少なくとも部分的に浸漬させるために流体冷却剤をチャンバに供給することをさらに含む、実施例２１に記載の方法。

（実施例２４）複数の集積回路（ＩＣ）チップ用テストシステムであって、ロードボードに結合されるテストソケットであって、テストソケットは、チャンバを少なくとも部分的に画定するハウジングと、チャンバ内のリテーナ構造内に配置されロードボードに電気的に結合された複数のコンタクトと、複数のＩＣチップの各々を受け入れ複数のコンタクトと係合したときに各ＩＣチップをチャンバ内に位置させるように構成されたガイド構造と、を備えるテストソケット、を備えるテストサイト、および、流体冷却剤を保持するように構成されたリザーバと、リザーバとテストソケットとの間に結合された入口経路であって、入口経路は、チャンバを少なくとも部分的に満たすためにテストソケットに流体冷却剤を運ぶように構成された、入口経路と、リザーバとテストソケットとの間に結合された出口経路であって、出口経路は、加熱冷却剤をテストソケットから運び出すように構成された、出口経路と、を備える、流体冷却剤システム、および、複数のＩＣチップを供給容器からテストサイトへおよびテストサイトから出力容器へ移動させるように構成されたハンドラシステムであって、ハンドラシステムは、各ＩＣチップをテストソケットのガイド構造にセットして少なくとも部分的に流体冷却剤に浸された複数のコンタクトと係合するように構成されたピックアームを備える、ハンドラシステムを備える、複数の集積回路（ＩＣ）チップ用テストシステム。

（実施例２５）テストサイトは、ＩＣチップの電気テストを行うように構成されたロードボードをさらに備える、実施例２４に記載のテストシステム。

（実施例２６）テストサイトは、流体冷却剤システムに結合された複数のテストソケットを備える、実施例２４に記載のテストシステム。

（実施例２７）流体冷却剤システムは、リザーバと入口経路とに結合された流入ポンプを備え、流入ポンプは、流体冷却剤を充填高さに達するまで入口経路を通してテストソケットのチャンバに移動させるように構成される、実施例２４に記載のテストシステム。

（実施例２８）流体冷却剤システムは、リザーバと出口経路とに結合された流出ポンプを備え、流出ポンプは、流体冷却剤をテストソケットのチャンバから出口経路を通して選択された流量で移動させるように構成される、実施例２４に記載のテストシステム。

（実施例２９）流体冷却剤システムは、ユーザーが選択した流量設定に従って流出ポンプを作動させるように構成されたポンプ制御装置をさらに備える、実施例２８に記載のテストシステム。

（実施例３０）テストソケットは、ハウジング上に配置され、チャンバ内の流体冷却剤の充填高さを検出するように構成され、その結果、複数のコンタクトは、流体冷却剤中に少なくとも部分的に浸漬される、センサをさらに備える、実施例２４に記載のテストシステム。

（実施例３１）センサは、充填高さを検出するように位置し、その結果、各ＩＣチップは、流体冷却剤中に少なくとも部分的に浸漬される、実施例３０に記載のテストシステム。

（実施例３２）複数の集積回路（ＩＣ）チップ用テストシステムであって、ロードボードに結合されるテストソケットであって、テストソケットは、チャンバを少なくとも部分的に画定するハウジングと、チャンバ内のリテーナ構造内に配置されロードボードに電気的に結合された複数のコンタクトと、複数のＩＣチップの各々を受け入れ複数のコンタクトと係合したときに各ＩＣチップをチャンバ内に位置させるように構成されたガイド構造と、を備えるテストソケット、を備える、テストサイト、および、二相流体冷却剤を保持するように構成されたリザーバと、リザーバとテストソケットとの間に結合された入口経路であって、入口経路は、チャンバを少なくとも部分的に満たすためにテストソケットに二相流体冷却剤を運ぶように構成された、入口経路と、リザーバとテストソケットとの間に結合された液体出口経路であって、液体出口経路は、加熱冷却剤をテストソケットから運び出すように構成された、液体出口経路と、リザーバとテストソケットとの間に結合された蒸気出口経路であって、蒸気出口経路は、冷却剤蒸気をテストソケットから運び出すように構成された、蒸気出口経路と、を備える、流体冷却剤システム、および、複数のＩＣチップを供給容器からテストサイトへおよびテストサイトから出力容器へ移動させるように構成されたハンドラシステムであって、ハンドラシステムは、各ＩＣチップをテストソケットのガイド構造にセットして少なくとも部分的に二相流体冷却剤に浸された複数のコンタクトと係合するように構成されたピックアームを備える、ハンドラシステムを備える、複数の集積回路（ＩＣ）チップ用テストシステム。

（実施例３３）テストサイトは、ＩＣチップの電気テストを行うように構成されたロードボードをさらに備える、実施例３２に記載のテストシステム。

（実施例３４）テストサイトは、流体冷却剤システムに結合された複数のテストソケットを備える、実施例３２に記載のテストシステム。

（実施例３５）流体冷却剤システムは、リザーバと入口経路とに結合された流入ポンプを備え、流入ポンプは、二相流体冷却剤を充填高さに達するまで入口経路を通してテストソケットのチャンバに移動させるように構成される、実施例３２に記載のテストシステム。

（実施例３６）流体冷却剤システムは、リザーバと液体出口経路とに結合された流出ポンプを備え、流出ポンプは、加熱液体冷却剤をテストソケットのチャンバから液体出口経路を通して選択された流量で移動させるように構成される、実施例３２に記載のテストシステム。

（実施例３７）流体冷却剤システムは、リザーバと液体出口経路とに結合された蒸気ポンプをさらに備え、蒸気ポンプは、加熱冷却剤蒸気をテストソケットのチャンバから蒸気出口経路を通して選択された流量で移動させるように構成される、実施例３６に記載のテストシステム。

（実施例３８）流体冷却剤システムは、液体出口経路に流体的に結合され、加熱液体冷却剤から汚染物質を除去する濾過システムをさらに備える、実施例３２に記載のテストシステム。

（実施例３９）流体冷却剤システムは、液体出口経路に結合され、テストソケットから流れる加熱液体冷却剤の圧力を測定するように構成されたセンサを更に備える、実施例３２に記載のテストシステム。

（実施例４０）テストサイトおよびハンドラシステムが配置される筐体をさらに備え、筐体は、テストサイトから放出される冷却剤蒸気を排出するように構成された換気システムを含む、実施例３２に記載のテストシステム。

本明細書に記載のシステムおよび方法は、本明細書に記載の特定の実施形態に限定されるものではなく、むしろ、システムの構成要素および／または方法のステップは、本明細書に記載の他の構成要素および／またはステップとは独立して、別々に利用され得る。

本開示の様々な実施形態の特定の特徴は、いくつかの図面に示され、他の図面には示されていない場合があり得るが、これは単に簡便さのためである。本開示の原則に従って、ある図面の任意の特徴は、他の図面の任意の特徴と組み合わせて参照および／または請求され得る。

本明細書で使用する場合、単数形で記載され、単語「ａ」または「ａｎ」に続く要素またはステップは、そのような除外が明示的に記載されていない限り、複数の要素またはステップを除外しないものとして理解されたい。さらに、本開示の「一実施形態」または「例示的な実施形態」への言及は、記載された特徴をも組み込んだ追加の実施形態の存在を除外するように解釈されることを意図していない。

「Ｘ、ＹまたはＺのうち少なくとも１つ」などの接続詞は、特に別段の記載のない限り、概して、ある項目、用語などがＸ、ＹまたはＺのいずれか、あるいはそれらの任意の組み合わせ（例えば、Ｘ、Ｙおよび／またはＺ）であり得ることを示すために用いられるものとして文脈内で理解される。したがって、このような接続詞的な表現は、特定の実施形態では、Ｘの少なくとも１つ、Ｙの少なくとも１つまたはＺの少なくとも１つが各々存在する必要があることを意味すること必ずしも意図せず、また、そのようなことを意味すべきではない。加えて、「Ｘ、ＹおよびＺのうち少なくとも１つ」などの接続詞もまた、特に別段の記載がない限り、「Ｘ、Ｙおよび／またはＺ」を含む、「Ｘ、Ｙ、Ｚまたはその任意の組み合わせ」を意味すると理解されたい。

この書面による説明は、当業者が最良の形態を含むさまざまな実施形態を開示する実施例を使用して、任意のデバイスまたはシステムを作成および使用することならびに任意の組み込まれた方法を実行することを含んで、それらの実施形態を実践することを可能にする。特許性のある範囲は、請求項によって定義され、当業者が思いつく他の例を含み得る。そのような他の例は、請求項の文言と異ならない構造要素を有する場合または請求項の文言と実質的に異ならない同等の構造要素を含む場合、請求項の範囲内にあることを意図する。

１００ テストシステム
１０２ ＩＣチップ
１０４ ハンドラシステム
１０６ 供給容器
１０８ テストサイト
１１０ 出力容器
１１２ ピックアーム
１１４ テストソケット
１１６ ロードボード
１１８ 流体冷却剤システム
１２０ リザーバ
１２２ 流入経路
１２４ 流入ポンプ
１２６ 流出経路
１２８ 流出ポンプ
１３０ 筐体
１３２ 換気サブシステム
１３４ シール
１３６ 圧力センサ
１３８ 濾過システム
１４０ センサ
１４２ 蒸気経路
１４４ 蒸気ポンプ
２００ テストソケット
２０２ ハウジング
２０４ チャンバ
２０６ 入口
２０８ 出口
２１０ ガイド構造
２１２ 本体構造
２１４ リテーナカートリッジ
２１６ カートリッジシール
２１８ ＰＣＢシール
３００ テストソケット
３０２ テストソケットコンタクト
３０４ 流体冷却剤
３０５ ハウジング
３０６ ＩＣチップ
３０８ 本体構造
３１０ チャンバ
３１２ リテーナ
３１４ ロードボード
３１６ コンタクトパッド
３１８ ガイド構造
３２２ 入口
３２４ 出口
３２６ ＰＣＢシール
３２７ カートリッジシール
３２８ センサ
３３０ 液体出口
３３２ 蒸気出口
３３４ センサ
３３６ 冷却剤蒸気
６００ テストソケット
８００ 方法
８０２ 結合
８０４ 供給
８０６ 受け入れ
８０８ 行う
８１０ 除去
９００ 方法
９０２ 結合
９０４ 供給
９０６ 受け入れ
９０８ 行う

Claims (40)

1. 集積回路（ＩＣ）チップ用テストソケットであって、前記テストソケットは、
   ロードボードに隣接して位置するように構成されたリテーナであって、前記リテーナは、前記ロードボード上のコンタクトパッドに対応する複数の開口を画定する、リテーナと、
   前記複数の開口内に配置された複数のコンタクトであって、前記複数のコンタクトは、前記ＩＣチップを前記コンタクトパッドに電気的に結合させるように構成される、複数のコンタクトと、
   入口および出口と流体連通するチャンバを少なくとも部分的に画定するハウジングであって、前記ハウジングは、
   前記ＩＣチップを受け入れ、前記複数のコンタクトと係合したときに前記ＩＣチップを前記チャンバ内に位置させるように構成されたガイド構造を備える、ハウジングと、を備え、
   ここで、前記チャンバは、前記入口を介して流体冷却剤を受け入れ、前記複数のコンタクトを前記流体冷却剤中に少なくとも部分的に浸漬させるように構成される、
   集積回路（ＩＣ）チップ用テストソケット。
2. 前記複数のコンタクトは、複数の同軸コンタクトプローブを備える、請求項１に記載のテストソケット。
3. 前記複数のコンタクトは、複数の回転コンタクトを備える、請求項１に記載のテストソケット。
4. 前記チャンバは、前記流体冷却剤としてペルフルオロ化合物を受け入れるようにさらに構成される、請求項１に記載のテストソケット。
5. 前記ハウジング上に配置され、前記チャンバ内の前記流体冷却剤の充填高さを検出するように構成された、センサをさらに備える、請求項１に記載のテストソケット。
6. 前記センサは、前記充填高さを検出するように位置し、その結果、前記複数のコンタクトは、前記流体冷却剤に少なくとも部分的に浸漬される、請求項５に記載のテストソケット。
7. 前記センサは、前記充填高さを検出するように位置し、その結果、前記ＩＣチップは、前記流体冷却剤に少なくとも部分的に浸漬される、請求項６に記載のテストソケット。
8. 前記チャンバは、室温で液体状態の前記流体冷却剤を受け入れるようにさらに構成され、前記流体冷却剤は、６０℃以下の気化閾値を有する、請求項１に記載のテストソケット。
9. 複数の集積回路（ＩＣ）チップ用テストシステムであって、
   ロードボードに結合されるテストソケットであって、前記テストソケットは、
   チャンバを少なくとも部分的に画定するハウジングと、
   前記チャンバ内のリテーナ構造内に配置され、前記ロードボードに電気的に結合された複数のコンタクトと、
   前記複数のＩＣチップの各々を受け入れ、前記複数のコンタクトと係合したときに各ＩＣチップを前記チャンバ内に位置させるように構成されたガイド構造と、
   を備えるテストソケット、
   を備えるテストサイト、および、
   流体冷却剤を保持するように構成されたリザーバと、
   前記リザーバと前記テストソケットとの間に結合された入口経路であって、前記入口経路は、前記チャンバを少なくとも部分的に満たすために前記テストソケットに前記流体冷却剤を運ぶように構成された、入口経路と、
   前記リザーバと前記テストソケットとの間に結合された出口経路であって、前記出口経路は、加熱冷却剤を前記テストソケットから運び出すように構成された、出口経路と、
   を備える、流体冷却剤システム、および、
   前記複数のＩＣチップを供給容器から前記テストサイトへおよび前記テストサイトから出力容器へ移動させるように構成されたハンドラシステムであって、前記ハンドラシステムは、各ＩＣチップを前記テストソケットの前記ガイド構造にセットして少なくとも部分的に前記流体冷却剤に浸された前記複数のコンタクトと係合するように構成されたピックアームを備える、ハンドラシステム、
   を備える、複数の集積回路（ＩＣ）チップ用テストシステム。
10. 前記テストサイトは、前記ＩＣチップの電気テストを行うように構成されたロードボードをさらに備える、請求項９に記載のテストシステム。
11. 前記テストサイトは、前記流体冷却剤システムに結合された複数のテストソケットを備える、請求項９に記載のテストシステム。
12. 前記流体冷却剤システムは、前記リザーバと前記入口経路とに結合された流入ポンプを備え、前記流入ポンプは、前記流体冷却剤を充填高さに達するまで前記入口経路を通して前記テストソケットの前記チャンバに移動させるように構成される、請求項９に記載のテストシステム。
13. 前記流体冷却剤システムは、前記リザーバと前記出口経路とに結合された流出ポンプを備え、前記流出ポンプは、前記流体冷却剤を前記テストソケットの前記チャンバから前記出口経路を通して選択された流量で移動させるように構成される、請求項９に記載のテストシステム。
14. 前記流体冷却剤システムは、ユーザーが選択した流量設定に従って前記流出ポンプを作動させるように構成されたポンプ制御装置をさらに備える、請求項１３に記載のテストシステム。
15. 前記テストソケットは、前記ハウジング上に配置され、前記チャンバ内の前記流体冷却剤の充填高さを検出するように構成されるセンサをさらに備え、その結果、前記複数のコンタクトは、前記流体冷却剤中に少なくとも部分的に浸漬される、請求項９に記載のテストシステム。
16. 前記センサは、前記充填高さを検出するように位置し、その結果、各ＩＣチップは、前記流体冷却剤中に少なくとも部分的に浸漬される、請求項１５に記載のテストシステム。
17. 集積回路（ＩＣ）チップをテストする方法であって、前記方法は、
    テストソケットをロードボードに結合することであって、前記テストソケットは、複数のコンタクトが配置されたチャンバを画定し、前記複数のコンタクトは、前記ＩＣチップを前記ロードボードに電気的に結合するように構成される、テストソケットをロードボードに結合することと、
    流体冷却剤を前記チャンバに供給し、前記複数のコンタクトを少なくとも部分的に浸漬させることと、
    前記ＩＣチップを前記テストソケットのガイド構造内に受け入れ、前記複数のコンタクトと係合したときに前記ＩＣチップを前記チャンバ内に位置させることと、
    前記ロードボードを使用して、前記ＩＣチップの電気的試験を行うことと、
    を含む、集積回路（ＩＣ）チップをテストする方法。
18. 電気的試験の終了後、前記ＩＣチップを前記テストソケットから取り外すことをさらに含む、請求項１７に記載の方法。
19. 前記チャンバから加熱流体冷却剤を除去することをさらに含む、請求項１７に記載の方法。
20. 前記ＩＣチップを少なくとも部分的に浸漬させるために前記流体冷却剤をチャンバに供給することをさらに含む、請求項１７に記載の方法。
21. 集積回路（ＩＣ）チップ用テストソケットであって、前記テストソケットは、
    ロードボードに隣接して位置するように構成されたリテーナであって、前記リテーナは、前記ロードボード上のコンタクトパッドに対応する複数の開口を画定する、リテーナと、
    前記複数の開口内に配置された複数のコンタクトであって、前記複数のコンタクトは、前記ＩＣチップを前記コンタクトパッドに電気的に結合させるように構成される、複数のコンタクトと、
    液体入口および蒸気出口と流体連通するチャンバを少なくとも部分的に画定するハウジングであって、前記ハウジングは、
    前記ＩＣチップを受け入れ、前記複数のコンタクトと係合したときに前記ＩＣチップを前記チャンバ内に位置させるように構成されたガイド構造を備える、ハウジングと、を備え、
    ここで、前記チャンバは、前記入口を介して二相流体冷却剤を受け入れ、前記複数のコンタクトを前記二相流体冷却剤中に少なくとも部分的に浸漬させるように構成される、
    集積回路（ＩＣ）チップ用テストソケット。
22. 前記複数のコンタクトは、複数の同軸コンタクトプローブを備える、請求項２１に記載のテストソケット。
23. 前記複数のコンタクトは、複数の回転コンタクトを備える、請求項２１に記載のテストソケット。
24. 前記チャンバは、前記二相流体冷却剤としてペルフルオロ化合物を受け入れるようにさらに構成される、請求項２１に記載のテストソケット。
25. 前記ハウジング上に配置され、前記チャンバ内の前記二相流体冷却剤の温度を検出するように構成されたセンサをさらに備える、請求項２１に記載のテストソケット。
26. 前記ハウジング上に配置され、前記チャンバ内の前記二相流体冷却剤の充填高さを検出するように構成されたセンサをさらに備え、ここで、前記センサは、前記充填高さを検出するように位置し、その結果、前記複数のコンタクトは、前記二相流体冷却剤中に少なくとも部分的に浸漬される、請求項２１に記載のテストソケット。
27. 前記ハウジング上に配置され、前記チャンバ内の前記二相流体冷却剤の充填高さを検出するように構成されたセンサをさらに備え、前記センサは、前記充填高さを検出するように位置し、その結果、前記ＩＣチップは、前記二相流体冷却剤中に少なくとも部分的に浸漬される、請求項２１に記載のテストソケット。
28. 前記チャンバは、室温で液体状態の前記二相流体冷却剤を受け入れるようにさらに構成され、前記流体冷却剤は、６０℃以下の気化閾値を有する、請求項２１に記載のテストソケット。
29. 複数の集積回路（ＩＣ）チップ用テストシステムであって、
    ロードボードに結合されるテストソケットであって、前記テストソケットは、
    チャンバを少なくとも部分的に画定するハウジングと、
    前記チャンバ内のリテーナ構造内に配置され、前記ロードボードに電気的に結合された複数のコンタクトと、
    前記複数のＩＣチップの各々を受け入れ、前記複数のコンタクトと係合したときに各ＩＣチップを前記チャンバ内に位置させるように構成されたガイド構造と、
    を備えるテストソケット、
    を備える、テストサイト、および、
    二相流体冷却剤を保持するように構成されたリザーバと、
    前記リザーバと前記テストソケットとの間に結合された入口経路であって、前記入口経路は、前記チャンバを少なくとも部分的に満たすために前記テストソケットに前記二相流体冷却剤を運ぶように構成された、入口経路と、
    前記リザーバと前記テストソケットとの間に結合された液体出口経路であって、前記液体出口経路は、加熱冷却剤を前記テストソケットから運び出すように構成された、液体出口経路と、
    前記リザーバと前記テストソケットとの間に結合された蒸気出口経路であって、前記蒸気出口経路は、冷却剤蒸気を前記テストソケットから運び出すように構成された、蒸気出口経路と、
    を備える、流体冷却剤システム、および、
    前記複数のＩＣチップを供給容器から前記テストサイトへおよび前記テストサイトから出力容器へ移動させるように構成されたハンドラシステムであって、前記ハンドラシステムは、各ＩＣチップを前記テストソケットの前記ガイド構造にセットして少なくとも部分的に前記二相流体冷却剤に浸された前記複数のコンタクトと係合するように構成されたピックアームを備える、ハンドラシステム、
    を備える、複数の集積回路（ＩＣ）チップ用テストシステム。
30. 前記テストサイトは、前記ＩＣチップの電気テストを行うように構成されたロードボードをさらに備える、請求項２９に記載のテストシステム。
31. 前記テストサイトは、前記流体冷却剤システムに結合された複数のテストソケットを備える、請求項２９に記載のテストシステム。
32. 前記流体冷却剤システムは、前記リザーバと前記入口経路とに結合された流入ポンプを備え、前記流入ポンプは、前記二相流体冷却剤を充填高さに達するまで前記入口経路を通して前記テストソケットの前記チャンバに移動させるように構成される、請求項２９に記載のテストシステム。
33. 前記流体冷却剤システムは、前記リザーバと前記液体出口経路とに結合された流出ポンプを備え、前記流出ポンプは、加熱液体冷却剤を前記テストソケットの前記チャンバから前記液体出口経路を通して選択された流量で移動させるように構成される、請求項２９に記載のテストシステム。
34. 前記流体冷却剤システムは、前記リザーバと前記液体出口経路とに結合された蒸気ポンプをさらに備え、前記蒸気ポンプは、加熱冷却剤蒸気を前記テストソケットの前記チャンバから前記蒸気出口経路を通して選択された流量で移動させるように構成される、請求項３３に記載のテストシステム。
35. 前記流体冷却剤システムは、前記液体出口経路に流体的に結合され、加熱液体冷却剤から汚染物質を除去する濾過システムをさらに備える、請求項２９に記載のテストシステム。
36. 前記流体冷却剤システムは、前記液体出口経路に結合され、前記テストソケットから流れる加熱液体冷却剤の圧力を測定するように構成されたセンサを更に備える、請求項２９に記載のテストシステム。
37. 前記テストサイトおよび前記ハンドラシステムが配置される筐体をさらに備え、前記筐体は、前記テストサイトから放出される冷却剤蒸気を排出するように構成された換気システムを含む、請求項２９に記載のテストシステム。
38. 集積回路（ＩＣ）チップをテストする方法であって、前記方法は、
    テストソケットをロードボードに結合することであって、前記テストソケットは、その中に複数のコンタクトが配置されたチャンバを画定し、前記複数のコンタクトは、前記ＩＣチップを前記ロードボードに電気的に結合するように構成される、テストソケットをロードボードに結合することと、
    二相流体冷却剤を前記チャンバに供給し、前記複数のコンタクトを少なくとも部分的に浸漬させることと、
    前記ＩＣチップを前記テストソケットのガイド構造内に受け入れ、前記複数のコンタクトと係合したときに前記ＩＣチップを前記チャンバ内に位置させることと、
    前記ロードボードを使用して、前記ＩＣチップの電気的試験を行うことと、
    前記チャンバから加熱流体冷却剤を除去することであって、
    前記テストソケットに設けられた液体出口を介して加熱液体冷却剤を取り出すことおよび
    前記テストソケットに設けられた蒸気出口を介して冷却剤蒸気を排出することを含む、前記チャンバから加熱流体冷却剤を除去することと、
    を含む、集積回路（ＩＣ）チップをテストする方法。
39. 前記電気的試験の終了後、前記ＩＣチップを前記テストソケットから取り外すことをさらに含む、請求項３８に記載の方法。
40. 前記ＩＣチップを少なくとも部分的に浸漬させるために前記流体冷却剤を前記チャンバに供給することをさらに含む、請求項３８に記載の方法。

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