JP5118035B2 - 垂直型プローブカード及び空冷式プローブヘッドシステム - Google Patents
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Description
Claims (21)
- 試験中のデバイスに対して概ね垂直になるように、支持部に取り付けられるプローブカードであって、
a)プリント回路基板と、
b)試験中のデバイスと係合する前記基板の一方の端部の複数のプローブチップを含むチップ組立体と、
c)前記基板の反対側端部の複数の電気接点と、
d)前記基板の前記一方の端部のチップを、前記基板の前記反対側端部の電気接点に電気的に接続する前記基板上の導電体と、
e)試験中のデバイスの上方の支持部に係合する留め具と、を備え、
前記支持部は、前記試験中のデバイスに対して概ね垂直に配置され、
前記支持部は、支持レールと支持可能に係合する手段と、前記支持レールから冷気の流動を促進する開口部と、を備えることにより、試験中の加熱した前記デバイスから前記プリント回路基板への熱の伝達を、試験中、減少させる、
プローブカード。 - 前記試験中のデバイスは、半導体ウェーハである、請求項1記載のプローブカード。
- 前記チップ組立体は、前記複数のチップ用のセラミック支持部を含む、請求項1記載のプローブカード。
- 更に、
f)空気の流動を促進する前記基板を貫く複数の開口部
を含む、請求項3記載のプローブカード。 - 前記留め具は、支持部内の受容部と結合する突出したコネクタを含む、請求項4記載のプローブカード。
- 前記留め具は、支持部内の受容部と結合する突出したコネクタを含む、請求項1記載のプローブカード。
- 試験中のデバイスの上方に取り付けるためのプローブヘッドであって、
a)プリント回路基板と、
b)試験中のデバイスと係合する前記基板の一方の端部の複数のプローブチップを含むチップ組立体と、
c)前記基板の反対側端部の複数の電気接点と、
d)前記基板の前記一方の端部のチップを、前記基板の前記反対側端部の電気接点に電気的に接続する前記基板上の導電パターンと、
e)試験中のデバイスの上方の取り付け組立体を、前記試験中のデバイスに対して概ね垂直に配置されるよう前記プリント回路基板に係合させる、前記プリント回路基板上の第一の留め具と、
f)前記プリント回路基板を支持し、前記第一の留め具と係合する第二の留め具を含む取り付け組立体と、を備え、
前記取り付け組立体は、レール支持構造と支持可能に係合する手段を含み、
前記取り付け組立体と前記プリント回路基板とは、前記レール支持構造からの冷気の流動を促進する開口部を含む、
プローブヘッド。 - 前記取り付け組立体は、前記取り付け組立体上での前記プリント回路基板の位置決めを手動で調節する手段を含む、請求項7記載のプローブヘッド。
- 前記取り付け組立体は、前記プリント回路基板を受け入れる第一の支持フレームと、前記第一の支持フレーム用であり、一本の軸線に沿った前記第一の支持フレームの移動を可能にする第二の支持フレームと、前記第二の支持フレーム用であり、第二及び第三の移動軸線に沿った前記第二の支持フレームの移動を可能にする第三の支持フレームと、前記三本の軸線に沿った移動を促進する手動操作ノブとを含む、請求項8記載のプローブヘッド。
- 支持フレームは、空気の流動用の開口部を含む、請求項9記載のプローブヘッド。
- 加熱環境において、電気試験中のデバイスの概ね上方で且つ垂直に、プローブカードを取り付けるための強制空冷プローブヘッド組立体であって、
a)プリント回路基板と、前記プリント回路基板の一方の端部のチップ組立体と、前記プリント回路基板の反対側端部の複数の接点と、前記チップ組立体及び前記複数の接点を相互接続する導電パターンとを含むプローブヘッドと、
b)前記プローブヘッドを支持すると共に、空気の流動用の少なくとも一本のチャネルと、前記空気を前記プローブヘッドに方向付け、これにより熱気の対流を妨害及び冷却するレール組立体と、
を備える強制空冷プローブヘッド組立体。 - 更に、前記レール組立体により支持され、前記複数の接点に結合されたフレキシブルケーブルを備える、請求項11記載の強制空冷プローブヘッド組立体。
- 前記プローブヘッドは、更に、前記プリント回路基板の位置を調節し、空気の流動により冷却される手動操作ノブを含む、請求項12記載の強制空冷プローブヘッド組立体。
- 前記プローブヘッドは、更に、前記プリント回路基板を受け入れる第一の支持フレームと、前記第一の支持フレーム用であり、一本の軸線に沿った前記第一の支持フレームの移動を可能にする第二の支持フレームと、前記第二の支持フレーム用であり、第二及び第三の移動軸線に沿った前記第二の支持フレームの移動を可能にする第三の支持フレームと、前記三本の軸線に沿った移動を促進する手動操作ノブとを含む、請求項13記載の強制空冷プローブヘッド組立体。
- 前記支持フレームは、空気の流動用の開口部を含む、請求項14記載の強制空冷プローブヘッド組立体。
- 前記レール組立体の開口部は、空気を前記支持フレームとその開口部とへ方向付け、空気の流動を促進する、請求項15記載の強制空冷プローブヘッド組立体。
- 前記レール組立体の開口部は、前記デバイスを保持する加熱されたチャックの表面に対して角度を成す前記レール組立体下部の開口部を含み、前記チャックからの熱気の垂直対流を妨害するのを助ける、請求項15記載の強制空冷プローブヘッド組立体。
- 前記レール組立体の前記開口部は、穴を含む、請求項17記載の強制空冷プローブヘッド組立体。
- 前記レール組立体の前記開口部は、スロットを含む、請求項17記載の強制空冷プローブヘッド組立体。
- 前記支持フレームの前記開口部は、スロットを含む、請求項15記載の強制空冷プローブヘッド組立体。
- 前記プリント回路基板は、空気の流動用の開口部を含む、請求項15記載の強制空冷プローブヘッド組立体。
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