JPH1010189A - デバイスコンタクトユニット - Google Patents
デバイスコンタクトユニットInfo
- Publication number
- JPH1010189A JPH1010189A JP8159376A JP15937696A JPH1010189A JP H1010189 A JPH1010189 A JP H1010189A JP 8159376 A JP8159376 A JP 8159376A JP 15937696 A JP15937696 A JP 15937696A JP H1010189 A JPH1010189 A JP H1010189A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide
- lead
- contactor
- heater plate
- contact unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 温度変化に伴って、測定用のデバイスが膨
張、収縮の影響を受けてしまい、正確な測定ができなか
った。 【解決手段】 ユニットベース１３上に各々２本ずつガ
イドピン１４を備えた複数のＩＣコンタクター５と垂直
ドライブ機構１５を備えたヒータプレート１６と、ヒー
タプレート１６上にあって、ガイドピン１４が挿入され
る位置決め用ガイド穴１７を備えたフローティング構造
の複数のデバイスガイド１８と、デバイスガイド１８内
に保持されたデバイス３のリード４をＩＣコンタクター
５に押しつけるリードプッシャー６より構成される。以
上のような構成により、試験温度が常温から高温、ある
いは高温から常温に変更され、ヒータプレート１６が膨
張、収縮しても、各々のデバイスガイド１８は独立して
いるため、対応するＩＣコンタクター５とリード４は常
に高い精度で位置合わせを行なうことができる。
張、収縮の影響を受けてしまい、正確な測定ができなか
った。 【解決手段】 ユニットベース１３上に各々２本ずつガ
イドピン１４を備えた複数のＩＣコンタクター５と垂直
ドライブ機構１５を備えたヒータプレート１６と、ヒー
タプレート１６上にあって、ガイドピン１４が挿入され
る位置決め用ガイド穴１７を備えたフローティング構造
の複数のデバイスガイド１８と、デバイスガイド１８内
に保持されたデバイス３のリード４をＩＣコンタクター
５に押しつけるリードプッシャー６より構成される。以
上のような構成により、試験温度が常温から高温、ある
いは高温から常温に変更され、ヒータプレート１６が膨
張、収縮しても、各々のデバイスガイド１８は独立して
いるため、対応するＩＣコンタクター５とリード４は常
に高い精度で位置合わせを行なうことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は集積回路（ＩＣ）等
の電子部品デバイスの電気的特性を測定する試験装置に
関するもので、とりわけ、被試験デバイスを温度条件に
応じて熱印加して試験する、オートマチックテストハン
ドラーのデバイスコンタクトユニットに関するものであ
る。
の電子部品デバイスの電気的特性を測定する試験装置に
関するもので、とりわけ、被試験デバイスを温度条件に
応じて熱印加して試験する、オートマチックテストハン
ドラーのデバイスコンタクトユニットに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子産業界においては集積回路（ＩＣ）
や半導体チップ等の電子デバイスの電気的な機能の密度
を高める一方、そのデバイスをより安く、また小型化す
る為の要求が絶えない。それらのデバイスの生産性を高
め、ユニットコストを抑える為の１つの方法は、それら
電子部品を同時に複数個テストすることにより、テスト
スピードを上げることである。
や半導体チップ等の電子デバイスの電気的な機能の密度
を高める一方、そのデバイスをより安く、また小型化す
る為の要求が絶えない。それらのデバイスの生産性を高
め、ユニットコストを抑える為の１つの方法は、それら
電子部品を同時に複数個テストすることにより、テスト
スピードを上げることである。
【０００３】図５は従来の常温試験と高温試験の両方が
可能なデバイスコンタクトユニットの構成図である。
可能なデバイスコンタクトユニットの構成図である。
【０００４】従来のデバイスコンタクトユニットは、図
５に示すように、ソケット取付ベース１にＩＣソケット
２が１ないし２個取付けられており、その直上にはデバ
イス３のリード４をＩＣコンタクター５へ押しつけるリ
ードプッシャー６がリードプッシャー取付ベース７につ
り下げられている。またリードプッシャー取付ベース７
はシリンダー８に連結されている。シリンダー８以外は
デバイス３を一定温度の環境で試験するため、断熱材９
で外気と遮断し、恒温槽１０を形成し、その内部には高
温試験時に用いるヒータ１１と内部の空気を対流させて
温度を均一にするファン１２で構成される。
５に示すように、ソケット取付ベース１にＩＣソケット
２が１ないし２個取付けられており、その直上にはデバ
イス３のリード４をＩＣコンタクター５へ押しつけるリ
ードプッシャー６がリードプッシャー取付ベース７につ
り下げられている。またリードプッシャー取付ベース７
はシリンダー８に連結されている。シリンダー８以外は
デバイス３を一定温度の環境で試験するため、断熱材９
で外気と遮断し、恒温槽１０を形成し、その内部には高
温試験時に用いるヒータ１１と内部の空気を対流させて
温度を均一にするファン１２で構成される。
【０００５】以上のように構成された従来のデバイスコ
ンタクトユニットについて、その動作を説明する。
ンタクトユニットについて、その動作を説明する。
【０００６】まず、被測定デバイス３は移載アーム（図
示せず）により、断熱材９で構成されている恒温槽１０
内のＩＣソケット２の上に載せられる。
示せず）により、断熱材９で構成されている恒温槽１０
内のＩＣソケット２の上に載せられる。
【０００７】次に、リードプッシャー６がリードプッシ
ャー取付ベース７を介してシリンダー８により、デバイ
ス３のリード４をＩＣコンタクター５に押しつけ、測定
を行なう。
ャー取付ベース７を介してシリンダー８により、デバイ
ス３のリード４をＩＣコンタクター５に押しつけ、測定
を行なう。
【０００８】測定後、デバイス３は排出アーム（図示せ
ず）で恒温槽１０外へ搬送され、測定結果に基づき分類
される。この間、次のデバイスが移載アームでＩＣソケ
ット２上に載せられる、といった一連の動作を繰り返し
ていた。
ず）で恒温槽１０外へ搬送され、測定結果に基づき分類
される。この間、次のデバイスが移載アームでＩＣソケ
ット２上に載せられる、といった一連の動作を繰り返し
ていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の構
成では、測定するＩＣが１個またはごく少数の場合はよ
いが、多数のＩＣを同時に測定する場合は、ソケット取
付ベースやリードプッシャー取付ベースが恒温槽内にあ
るために、高温試験時には熱膨張、常温試験時には収縮
が起こり、それによりソケット取付ベースやリードプッ
シャー取付ベースに小さな屈曲や歪みを起こす。そのた
め、リードプッシャーとデバイスのリード及びデバイス
のリードとＩＣコンタクターとの相対位置関係が変化
し、ズレが生じる。その結果、一部のデバイスのリード
が、ＩＣコンタクターと強く接触する一方、他のデバイ
スのリードにおいてはＩＣコンタクターとデバイスのリ
ードとの近接が十分でない為に、その接触が不完全とな
る。
成では、測定するＩＣが１個またはごく少数の場合はよ
いが、多数のＩＣを同時に測定する場合は、ソケット取
付ベースやリードプッシャー取付ベースが恒温槽内にあ
るために、高温試験時には熱膨張、常温試験時には収縮
が起こり、それによりソケット取付ベースやリードプッ
シャー取付ベースに小さな屈曲や歪みを起こす。そのた
め、リードプッシャーとデバイスのリード及びデバイス
のリードとＩＣコンタクターとの相対位置関係が変化
し、ズレが生じる。その結果、一部のデバイスのリード
が、ＩＣコンタクターと強く接触する一方、他のデバイ
スのリードにおいてはＩＣコンタクターとデバイスのリ
ードとの近接が十分でない為に、その接触が不完全とな
る。
【００１０】従って従来、デバイスコンタクトユニット
において、同時試験するデバイス数を増大させる為に、
多数のＩＣソケットを単に並べて使うことには問題があ
った。
において、同時試験するデバイス数を増大させる為に、
多数のＩＣソケットを単に並べて使うことには問題があ
った。
【００１１】また、同時測定するＩＣが多数個になれ
ば、コンタクトユニットはそれに伴い大型化し、それを
覆う恒温槽も大型化する必要があり、設備コストがアッ
プするという問題もあった。
ば、コンタクトユニットはそれに伴い大型化し、それを
覆う恒温槽も大型化する必要があり、設備コストがアッ
プするという問題もあった。
【００１２】本発明は、前記従来の課題を解決するもの
で、温度変化に伴って、測定用のデバイスが膨張、収縮
の影響を受けないデバイスコンタクトユニットを提供す
ることを目的とする。
で、温度変化に伴って、測定用のデバイスが膨張、収縮
の影響を受けないデバイスコンタクトユニットを提供す
ることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明のデバイスコンタクトユニットは下面にガイ
ド穴があけられ、上面にデバイスを保持する凹部が設け
られているフローティングガイドと、ガイド穴に挿入さ
れるガイドピンが取付けられているＩＣコンタクター
と、前記フローティングガイドとＩＣコンタクターの間
に複数のデバイスを腹面から温めることのできるヒータ
プレートが、温度変化で膨張又は収縮しても、生じた応
力を逃がせる様に水平方向に所定範囲内で移動可能に設
けられている。ヒータプレートが移動しても、その上の
フローティングガイドはＩＣコンタクターに取付けられ
ているガイドピンにより位置決めされているので、たと
え多数個になっても各々のガイドピンが対応するフロー
ティングガイドとＩＣコンタクターを正確に位置合わせ
する。
に、本発明のデバイスコンタクトユニットは下面にガイ
ド穴があけられ、上面にデバイスを保持する凹部が設け
られているフローティングガイドと、ガイド穴に挿入さ
れるガイドピンが取付けられているＩＣコンタクター
と、前記フローティングガイドとＩＣコンタクターの間
に複数のデバイスを腹面から温めることのできるヒータ
プレートが、温度変化で膨張又は収縮しても、生じた応
力を逃がせる様に水平方向に所定範囲内で移動可能に設
けられている。ヒータプレートが移動しても、その上の
フローティングガイドはＩＣコンタクターに取付けられ
ているガイドピンにより位置決めされているので、たと
え多数個になっても各々のガイドピンが対応するフロー
ティングガイドとＩＣコンタクターを正確に位置合わせ
する。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明は、ヒータプレートが所定
制限範囲内で柔軟に移動可能であるので、試験条件を変
更して温度変化により構成部品に膨張や収縮が起こって
も、歪や屈曲が発生しない。また、ヒータプレート上で
デバイスを保持しているフローティングガイドは、ヒー
タプレートに対して微動可能であり、ＩＣコンタクター
に設けられているガイドピンにより常に位置決めされて
いるので、ヒータプレートの膨張や収縮の影響を受けな
いで、正確な位置合わせが可能である。
制限範囲内で柔軟に移動可能であるので、試験条件を変
更して温度変化により構成部品に膨張や収縮が起こって
も、歪や屈曲が発生しない。また、ヒータプレート上で
デバイスを保持しているフローティングガイドは、ヒー
タプレートに対して微動可能であり、ＩＣコンタクター
に設けられているガイドピンにより常に位置決めされて
いるので、ヒータプレートの膨張や収縮の影響を受けな
いで、正確な位置合わせが可能である。
【００１５】以下、本発明の一実施形態について図面を
参照しながら説明する。図１、図２、図３および図４
は、本発明の一実施形態におけるデバイスコンタクトユ
ニットの構成を示した図であり、それぞれは、図１はデ
バイスコンタクトユニットの全体構成を示す図、図２は
デバイスコンタクトユニットのコンタクト部を示す図、
図３はデバイスコンタクトユニットのヒータプレートの
構成を示す平面図、図４はデバイスコンタクトユニット
のヒータプレートを部分的に拡大した平面図である。
参照しながら説明する。図１、図２、図３および図４
は、本発明の一実施形態におけるデバイスコンタクトユ
ニットの構成を示した図であり、それぞれは、図１はデ
バイスコンタクトユニットの全体構成を示す図、図２は
デバイスコンタクトユニットのコンタクト部を示す図、
図３はデバイスコンタクトユニットのヒータプレートの
構成を示す平面図、図４はデバイスコンタクトユニット
のヒータプレートを部分的に拡大した平面図である。
【００１６】図１、図２、図３および図４を参照しなが
ら本実施形態のデバイスコンタクトユニットについて説
明する。
ら本実施形態のデバイスコンタクトユニットについて説
明する。
【００１７】本実施形態のデバイスコンタクトユニット
は、図示するように、ユニットベース１３上に各々２本
ずつガイドピン１４を備えた複数のＩＣコンタクター５
と垂直ドライブ機構１５を備えたヒータプレート１６
と、ヒータプレート１６上にあって、ガイドピン１４が
挿入される位置決め用ガイド穴１７を備えたフローティ
ング構造の複数のデバイスガイド１８と、デバイスガイ
ド１８内に保持されたデバイス３のリード４をＩＣコン
タクター５に押しつけるリードプッシャー６より構成さ
れる。
は、図示するように、ユニットベース１３上に各々２本
ずつガイドピン１４を備えた複数のＩＣコンタクター５
と垂直ドライブ機構１５を備えたヒータプレート１６
と、ヒータプレート１６上にあって、ガイドピン１４が
挿入される位置決め用ガイド穴１７を備えたフローティ
ング構造の複数のデバイスガイド１８と、デバイスガイ
ド１８内に保持されたデバイス３のリード４をＩＣコン
タクター５に押しつけるリードプッシャー６より構成さ
れる。
【００１８】以上のように構成されたデバイスコンタク
トユニットについて、以下、図１〜図４を参照しながら
その動作を説明する。
トユニットについて、以下、図１〜図４を参照しながら
その動作を説明する。
【００１９】まず、複数のデバイス３はプリヒータポジ
ション（図示せず）等から取入アーム（図示せず）によ
り多数個同時に吸着搬送され、デバイスガイド１８に挿
入される。このとき、試験温度の条件が高温の場合には
ラバーヒータ等の熱源を備えたヒータプレート１６がデ
バイス３の腹面から温める。
ション（図示せず）等から取入アーム（図示せず）によ
り多数個同時に吸着搬送され、デバイスガイド１８に挿
入される。このとき、試験温度の条件が高温の場合には
ラバーヒータ等の熱源を備えたヒータプレート１６がデ
バイス３の腹面から温める。
【００２０】次にリードプッシャー６がデバイスガイド
１８の直上に移動し、下降することによってヒータプレ
ート１６と同時にデバイス３のリード４もＩＣコンタク
ター５に押しつける。このとき、各々のリード４とＩＣ
コンタクター５の相対位置関係は、ＩＣコンタクター５
側のガイドピン１４とデバイスガイド１８側のガイド穴
１７により、各々正確な位置合わせが行なわれている。
１８の直上に移動し、下降することによってヒータプレ
ート１６と同時にデバイス３のリード４もＩＣコンタク
ター５に押しつける。このとき、各々のリード４とＩＣ
コンタクター５の相対位置関係は、ＩＣコンタクター５
側のガイドピン１４とデバイスガイド１８側のガイド穴
１７により、各々正確な位置合わせが行なわれている。
【００２１】このように一定の圧力でＩＣコンタクター
５にリード４が押しつけられたのち、デバイス３の電気
的特性が測定される。測定が完了するとリードプッシャ
ー６が上昇し、デバイス３が取り出され、また次のデバ
イスがデバイスガイド１８に載せられる。
５にリード４が押しつけられたのち、デバイス３の電気
的特性が測定される。測定が完了するとリードプッシャ
ー６が上昇し、デバイス３が取り出され、また次のデバ
イスがデバイスガイド１８に載せられる。
【００２２】以上のような動作サイクルを繰り返すが、
試験温度が常温から高温、あるいは高温から常温に変更
され、ヒータプレート１６が膨張あるいは収縮しても、
各々のデバイスガイド１８は独立しているため、対応す
るＩＣコンタクター５とリード４は常に高い精度で位置
合わせを行なうことができる。
試験温度が常温から高温、あるいは高温から常温に変更
され、ヒータプレート１６が膨張あるいは収縮しても、
各々のデバイスガイド１８は独立しているため、対応す
るＩＣコンタクター５とリード４は常に高い精度で位置
合わせを行なうことができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明は、試験温度条件により膨張又は
収縮するヒータプレート上に、そのヒータプレートと独
立して微動可能に設けられた多数のデバイスガイドと、
そのデバイスガイドに設けられたガイド穴に、ＩＣコン
タクトのガイドピンを挿入することで、高い精度でデバ
イスリードとＩＣコンタクターを多数個同時に位置合わ
せすることができ、構成部品の熱による歪みや屈曲など
の影響を受けることなく、多数個同時に測定することが
可能で、コンタクトユニット全体を恒温槽で覆う必要も
なく、設備コストが低く抑えられる。
収縮するヒータプレート上に、そのヒータプレートと独
立して微動可能に設けられた多数のデバイスガイドと、
そのデバイスガイドに設けられたガイド穴に、ＩＣコン
タクトのガイドピンを挿入することで、高い精度でデバ
イスリードとＩＣコンタクターを多数個同時に位置合わ
せすることができ、構成部品の熱による歪みや屈曲など
の影響を受けることなく、多数個同時に測定することが
可能で、コンタクトユニット全体を恒温槽で覆う必要も
なく、設備コストが低く抑えられる。
【図１】本発明の一実施形態におけるデバイスコンタク
トユニットの構成を示す構成図
トユニットの構成を示す構成図
【図２】本発明の一実施形態におけるデバイスコンタク
トユニットのコンタクト部を示す構成図
トユニットのコンタクト部を示す構成図
【図３】本発明の一実施形態におけるデバイスコンタク
トユニットのヒータプレートの構成を示す平面図
トユニットのヒータプレートの構成を示す平面図
【図４】本発明の一実施形態におけるデバイスコンタク
トユニットのヒータプレートの部分拡大平面図
トユニットのヒータプレートの部分拡大平面図
【図５】従来のデバイスコンタクトユニットの構成を示
す構成図
す構成図
１ ソケット取付ベース ２ ＩＣソケット ３ デバイス ４ リード ５ ＩＣコンタクター ６ リードプッシャー ７ リードプッシャー取付ベース ８ シリンダー ９ 断熱材 １０ 恒温槽 １１ ヒータ １２ ファン １３ ユニットベース １４ ガイドピン １５ 垂直ドライブ機構 １６ ヒータプレート １７ 位置決め用ガイド穴 １８ デバイスガイド
Claims (3)
- 【請求項１】 集積回路を温めるヒータプレートと、前
記ヒータプレート上に独立してデバイスガイドを形成す
るフローティングガイドと、前記フローティングガイド
内に保持している集積回路のリードとコンタクトして電
気的特性を測定するＩＣコンタクターと、集積回路のリ
ードを前記ＩＣコンタクターに押しつけるリードプッシ
ャーとを有することを特徴とするデバイスコンタクトユ
ニット。 - 【請求項２】 複数のデバイスを温めるためにラバーヒ
ータ等の熱源を備えたヒータプレートと、前記ヒータプ
レート上に独立して微動可能に設けられたフローティン
グデバイスガイドと、前記フローティングデバイスガイ
ド内のデバイスリードとコンタクトして電気的特性を測
定するＩＣコンタクターと、前記ＩＣコンタクターにデ
バイスリードを押しつけるリードプッシャーとを有する
ことを特徴とするデバイスコンタクトユニット。 - 【請求項３】 ガイドピンを備えた多数のＩＣコンタク
ターと、前記ＩＣコンタクター上で垂直ドライブ機構を
備えたヒータプレートと、前記ヒータプレート上にあっ
て前記ガイドピンが挿入されるガイド穴を備えた、フロ
ーティング構造のデバイスガイドと、前記デバイスガイ
ド内のデバイスリードを、ＩＣコンタクターに押しつけ
るリードプッシャーとを有することを特徴とするデバイ
スコンタクトユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8159376A JPH1010189A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | デバイスコンタクトユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8159376A JPH1010189A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | デバイスコンタクトユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1010189A true JPH1010189A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15692472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8159376A Pending JPH1010189A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | デバイスコンタクトユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1010189A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114473302A (zh) * | 2022-02-24 | 2022-05-13 | 浙江振兴阿祥集团有限公司 | 一种水轮机蜗壳座环的生产工艺 |
-
1996
- 1996-06-20 JP JP8159376A patent/JPH1010189A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114473302A (zh) * | 2022-02-24 | 2022-05-13 | 浙江振兴阿祥集团有限公司 | 一种水轮机蜗壳座环的生产工艺 |
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