TWI592666B - 滑軌式探針 - Google Patents

滑軌式探針 Download PDF

Info

Publication number
TWI592666B
TWI592666B TW105129631A TW105129631A TWI592666B TW I592666 B TWI592666 B TW I592666B TW 105129631 A TW105129631 A TW 105129631A TW 105129631 A TW105129631 A TW 105129631A TW I592666 B TWI592666 B TW I592666B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
needle
probe
conductive material
slide rail
top plate
Prior art date
Application number
TW105129631A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201812308A (zh
Inventor
謝智鵬
Original Assignee
中華精測科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 中華精測科技股份有限公司 filed Critical 中華精測科技股份有限公司
Priority to TW105129631A priority Critical patent/TWI592666B/zh
Priority to CN201611218890.9A priority patent/CN107817369B/zh
Priority to US15/439,967 priority patent/US9970960B2/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI592666B publication Critical patent/TWI592666B/zh
Publication of TW201812308A publication Critical patent/TW201812308A/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06794—Devices for sensing when probes are in contact, or in position to contact, with measured object
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06722—Spring-loaded
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06755—Material aspects
    • G01R1/06761—Material aspects related to layers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/44—Modifications of instruments for temperature compensation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2831—Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

滑軌式探針
本發明是關於一種探針，特別是關於一種用於垂直式探針卡之探針，且該探針具有滑軌式結構。
近年來，隨著電子產品朝向精密與多功能化發展，應用在電子產品內的積體電路之晶片結構也趨於複雜。在製造時為了確保晶片的電氣品質，在將晶片封裝前會先進行晶片級量測。現今的晶片量測方法係採用探針卡(Probe card)來測試晶片，並且根據探針的型態可分為懸臂式探針卡(cantilever probe card)與垂直式探針卡(vertical probe card)。在使用上，藉由將探針卡的探針直接與晶片的接觸墊(pad)或凸塊(bump)電性接觸，再經由探針卡的電路板將電氣訊號連接到測試機(Tester)，使測試機傳送測試訊號到晶片或接收來自晶片的輸出訊號，進而達到量測晶片的電氣特性之功效，並且使用者可根據量測的結果將不良晶片剔除，以節省不必要的封裝成本。
請參照第1圖，其顯示一種習知的彈簧式探針10之結構示意圖。該彈簧式探針10包含一針頭11以及一彈性件12，該彈性件12之一端與該針頭11焊接，並且該彈性件12之另一端組裝在探針卡上。請參照第2圖，其顯示另一種習知的彈簧式探針20之結構示意圖。該彈簧式探針20包含一 針頭21、一彈性件22以及一針尾23。該彈簧式探針20與該彈簧式探針10大致相似，差別在於，該彈簧式探針20之該彈性件22的兩端分別與該針頭21和該針尾23焊接，並且將該針尾23之另一端與探針卡組裝。此外，該彈簧式探針20還可包含一定位套管(未繪示於圖中)，套設在該彈性件22之外，用於限制該彈性件22只可在一直線上運動，進而確保該針頭21和該針尾23的對應位置不會產生橫移。
當藉由習知的該彈簧式探針10、20進行量測時，會先將該針頭11、21與晶片的接觸墊或凸塊的位置對準，接著再對該彈簧式探針10、20施加一壓力，以確保該針頭11、21能與該晶片有效地電性接觸，進而經由該彈簧式探針10、20傳遞電流。也就是說，流經的電流必需透過該彈性件12、22傳遞。然而，由於為了確保該彈性件12、22彈性形變能力，該彈性件12、22之彈性材料必須具有一較小的截面積。因此，當載運的電流超過彈性件12、22的最大耐電流時，該彈性件12、22會因過熱而導致形變，也就是所謂的燒針現象。另一方面，當該彈簧式探針10、20進行高速的訊號傳遞時，由於該彈性件12、22的傳輸路徑太長，容易產生電感效應，進而影響訊號的品質。
有鑑於此，有必要提供一種改良的探針結構，以解決習知技術所存在的問題。
為解決上述技術問題，本發明之目的在於提供一種探針，具有一導電結構，連接在針頭與針尾之間，作為主要電流與訊號傳遞的元件。並且該導電結構具有一定尺寸的截面積，故可避免當載運的電流超過該導 電結構的最大耐電流時，該導電結構會因過熱而產生燒針現象。再者，該導電結構係採用直線無彎折的構型，使得電流與訊號是經由該導電結構的直線路徑傳遞，故可達到高頻與高速傳遞之功效，並且訊號傳遞時產生的電感也相對較小。
為達成上述目的，本發明提供一種滑軌式探針，包含：一針頭；一針尾，與該針頭設置在同一軸線上且彼此分離；一彈性件，由彈性材料構成，連接在該針頭和該針尾之間，並且藉由在該針頭施加或釋放一壓力，使得該彈性件沿著一直線運動；以及一滑軌組，包含：至少一動滑軌，具有一固定端和一自由端，該固定端固定連接在該針尾，該自由端延伸至該針頭的位置；以及一限位凸塊，與該針頭固定連接，並且形成有一可讓該至少一動滑軌通過之滑槽，其中該滑軌組是由導電材料形成，並且該至少一動滑軌的截面積大於該彈性件之該彈性材料的截面積。
於本發明其中之一較佳實施例中，該至少一動滑軌之該固定端連接在該針尾之外表面上，以及該限位凸塊固定連接在該針頭之外表面上，並且該至少一動滑軌為一直線無彎折的結構，使得當該彈性件沿著該直線運動時，該針頭與該限位凸塊隨之沿著該至少一動滑軌運動。
於本發明其中之一較佳實施例中，該限位凸塊包含一底座和一頂板，該底座之一端連接在該針頭上，以及該底座之另一端與該頂板連接。
於本發明其中之一較佳實施例中，該限位凸塊之該頂板之寬度大於該底座之寬度，以及該頂板、該底座和該針頭之外表面共同圍繞定義出該限位凸塊之該滑槽。
於本發明其中之一較佳實施例中，該至少一動滑軌夾設在該限位凸塊之該頂板與該針頭之外表面之間，並且該至少一動滑軌與該頂板和該針頭兩者至少之一之外表面電性接觸。
於本發明其中之一較佳實施例中，該滑軌組由一內層導電材料和一外層導電材料組合構成，且該外層導電材料包覆在該內層導電材料之外。
於本發明其中之一較佳實施例中，該外層導電材料的導電度高於該內層導電材料，以及該內層導電材料的硬度高於該外層導電材料。
於本發明其中之一較佳實施例中，該外層導電材料和該內層導電材料各包含金屬或石墨。
於本發明其中之一較佳實施例中，該外層導電材料為金屬，且選自於金、銀及其合金所組成的群組，以及該內層導電材料為金屬，且選自於銅、鐵及其合金所組成的群組。
於本發明其中之一較佳實施例中，該針頭與該針尾為柱體或者是平板結構。
於本發明其中之一較佳實施例中，該針頭包含一針尖，且該針尖為平頭狀、圓頭狀、尖頭狀、或多爪狀。
於本發明其中之一較佳實施例中，該滑軌組包含一對動滑軌，以及該限位凸塊包含一對滑槽，用於分別讓該對動滑軌通過，且該對動滑軌與該限位凸塊電性接觸。
於本發明其中之一較佳實施例中，該限位凸塊為一「T」字形結構，包含一「I」字形的底座和一「一」字形的頂板，該底座之一端連接 在該針頭上，並且該底座之另一端與該頂板連接，以及該對滑槽分別位在該「T」字形結構的兩側。
10、20‧‧‧彈簧式探針
11、21‧‧‧針頭
12、22‧‧‧彈性件
23‧‧‧針尾
30、40‧‧‧滑軌式探針
31、41‧‧‧針頭
310‧‧‧針尖
32、42‧‧‧彈性件
33、43‧‧‧針尾
34、44‧‧‧滑軌組
341、441‧‧‧限位凸塊
3411‧‧‧底座
3412‧‧‧頂板
3413‧‧‧滑槽
342、442‧‧‧動滑軌
3421‧‧‧固定端
3422‧‧‧自由端
343‧‧‧外層導電材料
344‧‧‧內層導電材料
L1、L2‧‧‧長度
X、Y、Z‧‧‧方向
F‧‧‧壓力
D1、D2‧‧‧寬度
A1、A2‧‧‧截面積
A-A‧‧‧對應至第5圖的截線
B-B‧‧‧對應至第7圖的截線
第1圖顯示一種習知的彈簧式探針之結構示意圖；第2圖顯示另一種習知的彈簧式探針之結構示意圖；第3圖顯示一種根據本發明之第一較佳實施例的滑軌式探針之立體示意圖；第4圖顯示第3圖之滑軌式探針於受壓後之作動示意圖；第5圖顯示沿著第4圖之A-A截線之剖面示意圖；第6圖顯示一種根據本發明之第二較佳實施例的滑軌式探針之立體示意圖；以及第7圖顯示沿著第6圖之B-B截線之剖面示意圖。
為了讓本發明之上述及其他目的、特徵、優點能更明顯易懂，下文將特舉本發明較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
請參照第3圖，其顯示一種根據本發明之第一較佳實施例的滑軌式探針30之立體示意圖。該滑軌式探針30是用於組裝在一探針卡的探針裝置上，包含一針頭31、一彈性件32、一針尾33以及一滑軌組34。該針頭31與該針尾33設置在同一軸線(即X軸)上且彼此分離。該針頭31與該針尾33的本體可圓柱體(如第3圖所示)、幾何柱體或者是平板結構。該針頭 31具有一針尖310，該針尖310可採用平頭狀(如第3圖所示)、圓頭狀、尖頭狀、或多爪狀等構型，不侷限於此。
如第3圖所示，該彈性件32由彈性材料構成，連接在該針頭31和該針尾33之間，並且該彈性件32可沿著一直線(X方向上的直線)運動(例如往復運動)。較佳地，該針頭31和該針尾33係採用焊接的方式與該彈性件32連接。在使用上，該滑軌式探針30之該針尾33用於與該探針卡之電路板上的一接觸墊(例如金屬焊墊、金屬凸塊、錫球...等)電性連接，並且該滑軌式探針30之該針頭31是用於與一待測元件(例如晶片)之相對應的接觸墊(pad)或凸塊(bump)電性接觸。藉由將該探針卡上的該滑軌式探針30電性接觸該待測元件之對應的接觸墊或凸塊，再經由該探針卡的該電路板將電氣訊號連接到測試機(Tester)，使測試機傳送測試訊號到該待測元件或接收來自該待測元件的輸出訊號，進而達到量測該待測元件之電氣特性之功效，並且使用者可根據量測的結果將不良待測元件剔除，以節省不必要的封裝成本。
如第3圖所示，該滑軌組34包含一對動滑軌342和一限位凸塊341。每一該動滑軌342為直線無彎折的結構，具有一固定端3421和一自由端3422，該固定端3421固定連接(例如焊接)在該針尾33的外表面上，以及該自由端3422延伸至該針頭31的位置。該限位凸塊341包含一底座3411和一頂板3412，該底座3411之一端固定連接(例如焊接)在該針頭31之外表面上，以及該底座3411之另一端與該頂板3412連接。較佳地，該底座3411與該頂板3412係一體成型。該滑軌組34之該限位凸塊341形成有一對可讓該對動滑軌342之該自由端3422通過之滑槽3413(請參照第5圖)，並且藉由該 限位凸塊341之該滑槽3413可有效的限制該動滑軌342的移動方向。更明確地說，由於該限位凸塊341之該頂板3412之寬度D2(請參照第5圖)大於該底座3411之寬度D1(請參照第5圖)，使得該頂板3412、該底座3411和該針頭31之外表面會共同圍繞定義出該限位凸塊341之該對滑槽3413。舉例來說，在本發明的第一較佳實施例中，該限位凸塊341呈現一「T」字形結構，且該底座3411呈現一「I」字形結構以及該頂板3412呈現一「一」字形結構，即該對滑槽3413係形成在該「T」字形結構的兩側。應當注意的是，在不同實施例中該限位凸塊可具有不同的構型，並且該動滑軌以及該滑槽的數量亦不侷限於兩個。此外，該滑軌式探針30之該針頭31、該針尾33以及該滑軌組34是由導電材料(例如金屬或石墨)形成，並且該對動滑軌342會與該頂板3412和該針頭31兩者至少之一之外表面電性接觸。
請參照第3圖和第4圖，第4圖顯示第3圖之滑軌式探針30於受壓後之作動示意圖。該對動滑軌342夾設在該限位凸塊341之該頂板3412與該針頭31之外表面之間，並且該針頭31可沿著該對動滑軌342運動。由於該動滑軌342之該自由端3422未固定連接在該針頭31上，因此當該彈性件32沿著該直線運動時，該針頭31與該限位凸塊341隨之沿著該對動滑軌342運動。詳言之，當對該滑軌式探針30施加一壓力F使該彈性件32產生彈性形變後，該動滑軌342之該自由端3422與該針頭31之間的相對位置產生改變。反之，當釋放該壓力F時，該動滑軌342之該自由端3422與該針頭31之間的相對位置又會再次改變。可以理解的是，該彈性件32與該動滑軌342之間不會產生結構上的干涉，以及該對動滑軌342可在該限位凸塊341之該對滑槽3413中自由地滑動，進而確保該彈性件32能順利地作動。
當藉由組裝有該滑軌式探針30之探針卡進行晶片量測時，會先將該針頭31與晶片的接觸墊或凸塊的位置對準，接著再對該滑軌式探針30施加一壓力F使該彈性件32產生彈性形變(即該彈性件32的長度由L1縮短為L2)，以確保該針頭31能與該晶片有效地電性接觸，進而經由該滑軌組34傳遞電流。也就是說，電流主要是經由該針頭31、該針尾33以及該滑軌組34進行傳遞。
請參照第5圖，其顯示沿著第4圖之A-A截線之剖面示意圖。該滑軌組34之該限位凸塊341與該對動滑軌342皆係由一內層導電材料344和一外層導電材料343組合構成，且該外層導電材料343包覆在該內層導電材料344之外。該內層導電材料344和該外層導電材料343各包含金屬或石墨。可以理解的是，由於集膚效應(Skin effect)的影響，電流在導體上傳遞時容易集中在導體的表面。因此，為了提高電流的傳遞效率，在本發明中該外層導電材料343係選用相對於該內層導電材料344具有較高導電度的材料。再者，為了提高整體結構的強度，該內層導電材料344係選用相對於該外層導電材料343具有較高硬度的材料。較佳地，該外層導電材料343可選用導電度較佳的金或銀或它們的合金，以及該內層導電材料344可選用剛性硬度較高的銅或鐵或它們的合金。
該彈性件32可選擇採用導電材料或者是絕緣材料製成。倘若該彈性件32是採用絕緣材料製成，電流依然可順利地在該滑軌式探針30上傳遞。此外，倘若該彈性件32是採用導電材料製成，由於從一橫截面(即YZ平面)視之時，該滑軌組34之動滑軌342的截面積相對大於該彈性件32之該彈性材料的截面積，因此電流主要還是藉由該滑軌組34傳遞，並且該 彈性件32可進一步發揮分擔電流傳遞的功能。再者，為了形成具有較小構型和高共面度與高精細度的該滑軌式探針30，本發明較佳地係採用微機電製程(Microelectromechanical Systems，MEMS)製造該滑軌式探針30。此外，藉由微影技術搭配電鍍的方法製造該針頭31與該滑軌組34，可有效地調整該滑軌組34之該限位凸塊341的構型，進而控制該動滑軌342的滑動方向，並且還可有效地增加該動滑軌342與該針頭31和/該限位凸塊341兩者至少之一的電性接觸面積。
綜上所述，在本發明中由於是藉由具有較大截面積的該滑軌組34進行電流的傳遞，而非藉由該彈性件32的彈性材料(如第3圖所示的螺旋彈性結構)，故可避免當載運的電流超過彈性件32的最大耐電流時，該彈性件32的螺旋彈簧結構會因過熱而產生燒針現象。另外，由於訊號是經由該動滑軌342的直線路徑傳遞，而非由該彈性件32的螺旋路徑傳遞，故有效地縮短訊號的傳遞路徑，進而達到高頻與高速傳遞之功效，並且訊號傳遞時產生的電感也相對較小。
請參照第6圖，其顯示一種根據本發明之第二較佳實施例的滑軌式探針40之立體示意圖。該滑軌式探針40包含一針頭41、一彈性件42、一針尾43以及一滑軌組44。本發明之第二較佳實施例的該滑軌式探針40與本第一較佳實施例的該滑軌式探針30兩者差別在於：第一較佳實施例的該滑軌式探針30的該針頭31與該針尾33係採用立體柱狀結構，而第二較佳實施例的該滑軌式探針40的該針頭41與該針尾43係採用平板狀結構。相對的，第一較佳實施例的彈性件32的彈性材料係採用立體環繞的螺旋狀結構，而第二較佳實施例的彈性件42的彈性材料則係採用二維彎折結構。可 以理解的是，第二較佳實施例的該滑軌式探針40的作動機制皆相似於第一較佳實施例的該滑軌式探針30，在此不加以贅述。另外，第二較佳實施例的滑軌組44係採用單一個動滑軌442，然而雙動滑軌亦可行。可以理解的是，本發明之第二較佳實施例的滑軌組44的作動機制皆相同於本發明之第一較佳實施例的滑軌組34，在此不加以贅述。
請參照第6圖和第7圖，第7圖顯示沿著第6圖之B-B截線之剖面示意圖。該滑軌組44包含限位凸塊441和一動滑軌442，兩者皆由導電材料製成，並且較佳地係採用雙層導電結構組成(如同第一實施例中所述之內層導電材料344和外層導電材料343)。此外，該滑軌式探針40之該針頭41和該針尾43也是由導電材料(例如金屬或石墨)形成，並且從一橫截面(即YZ平面)視之時，該滑軌組44之該動滑軌442的截面積A2相對大於該彈性件42之彈性材料的截面積A1。也就是說，在本發明中由於是藉由具有較大截面積的該滑軌組44進行電流的傳遞，而非藉由該彈性件42的彈性材料(如第6圖所示的二維彎折彈性結構)，故可避免當載運的電流超過彈性件42的最大耐電流時，該彈性件42的彎折彈簧結構會因過熱而產生燒針現象。另外，由於訊號是經由該動滑軌442的直線路徑傳遞，而非由該彈性件42的彎折路徑傳遞，故有效地縮短訊號的傳遞路徑，進而達到高頻與高速傳遞之功效，並且訊號傳遞時產生的電感也相對較小。
雖然本發明已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
30‧‧‧滑軌式探針
31‧‧‧針頭
310‧‧‧針尖
32‧‧‧彈性件
33‧‧‧針尾
34‧‧‧滑軌組
341‧‧‧限位凸塊
3411‧‧‧底座
3412‧‧‧頂板
342‧‧‧動滑軌
3421‧‧‧固定端
3422‧‧‧自由端
L1‧‧‧長度
X、Y、Z‧‧‧方向

Claims (12)

  1. 一種滑軌式探針，包含：一針頭；一針尾，與該針頭設置在同一軸線上且彼此分離；一彈性件，由彈性材料構成，連接在該針頭和該針尾之間，並且藉由在該針頭施加或釋放一壓力，使得該彈性件沿著一直線運動；以及一滑軌組，包含：至少一動滑軌，具有一固定端和一自由端，該固定端固定連接在該針尾，該自由端延伸至該針頭的位置；以及一限位凸塊，與該針頭固定連接，並且形成有一可讓該至少一動滑軌通過之滑槽，其中該滑軌組是由導電材料形成，並且該至少一動滑軌的截面積大於該彈性件之該彈性材料的截面積；其中該至少一動滑軌之該固定端連接在該針尾之外表面上，以及該限位凸塊固定連接在該針頭之外表面上，並且該至少一動滑軌為一直線無彎折的結構，使得當該彈性件沿著該直線運動時，該針頭與該限位凸塊隨之沿著該至少一動滑軌運動。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之滑軌式探針，其中該限位凸塊包含一底座和一頂板，該底座之一端連接在該針頭上，以及該底座之另一端與該頂板連接。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之滑軌式探針，其中該限位凸塊之該頂板之寬度大於該底座之寬度，以及該頂板、該底座和該針頭之外表面共同圍 繞定義出該限位凸塊之該滑槽。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之滑軌式探針，其中該至少一動滑軌夾設在該限位凸塊之該頂板與該針頭之外表面之間，並且該至少一動滑軌與該頂板和該針頭兩者至少之一之外表面電性接觸。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之滑軌式探針，其中該滑軌組由一內層導電材料和一外層導電材料組合構成，且該外層導電材料包覆在該內層導電材料之外。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之滑軌式探針，其中該外層導電材料的導電度高於該內層導電材料，以及該內層導電材料的硬度高於該外層導電材料。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之滑軌式探針，其中該外層導電材料和該內層導電材料各包含金屬或石墨。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之滑軌式探針，其中該外層導電材料為金屬，且選自於金、銀及其合金所組成的群組，以及該內層導電材料為金屬，且選自於銅、鐵及其合金所組成的群組。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之滑軌式探針，其中該針頭與該針尾為柱體或者是平板結構。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之滑軌式探針，其中該針頭包含一針尖，且該針尖為平頭狀、圓頭狀、尖頭狀、或多爪狀。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之滑軌式探針，其中該滑軌組包含一對動滑軌，以及該限位凸塊包含一對滑槽，用於分別讓該對動滑軌通過，且該對動滑軌與該限位凸塊電性接觸。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之滑軌式探針，其中該限位凸塊為一「T」字形結構，包含一「I」字形的底座和一「一」字形的頂板，該底座之一端連接在該針頭上，並且該底座之另一端與該頂板連接，以及該對滑槽分別位在該「T」字形結構的兩側。
TW105129631A 2016-09-12 2016-09-12 滑軌式探針 TWI592666B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105129631A TWI592666B (zh) 2016-09-12 2016-09-12 滑軌式探針
CN201611218890.9A CN107817369B (zh) 2016-09-12 2016-12-26 滑轨式探针
US15/439,967 US9970960B2 (en) 2016-09-12 2017-02-23 Sliding rail type probe

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105129631A TWI592666B (zh) 2016-09-12 2016-09-12 滑軌式探針

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI592666B true TWI592666B (zh) 2017-07-21
TW201812308A TW201812308A (zh) 2018-04-01

Family

ID=60048291

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105129631A TWI592666B (zh) 2016-09-12 2016-09-12 滑軌式探針

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9970960B2 (zh)
CN (1) CN107817369B (zh)
TW (1) TWI592666B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10393773B2 (en) * 2015-09-23 2019-08-27 Mpi Corporation Spring probe and probe card having spring probe
TWI661200B (zh) * 2018-07-23 2019-06-01 馮一鳴 探針結構
TWI682179B (zh) * 2019-06-03 2020-01-11 中國探針股份有限公司 電連接組件
CN113721053B (zh) * 2020-05-26 2023-10-10 台湾中华精测科技股份有限公司 探针装置及一体成型式探针
CN115184652B (zh) * 2022-07-06 2024-07-09 渭南木王智能科技股份有限公司 一种细长稳流测试探针

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4302440B2 (ja) * 2003-06-12 2009-07-29 株式会社ミツトヨ 測定機
US7126361B1 (en) * 2005-08-03 2006-10-24 Qualitau, Inc. Vertical probe card and air cooled probe head system
WO2009048618A1 (en) * 2007-10-11 2009-04-16 Veraconnex, Llc Probe card test apparatus and method
CN101458058B (zh) * 2007-12-12 2010-09-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 量测装置
CN101614755B (zh) * 2008-06-24 2013-06-26 旺矽科技股份有限公司 一体成形的微型拉伸式弹簧针
EP2397360A1 (en) * 2009-11-24 2011-12-21 Hiromasa Kitaguchi Transport system capable of recharging vehicles while in motion
CN202133687U (zh) * 2011-03-25 2012-02-01 金准科技股份有限公司 测试探针与探针固定座
TWI482975B (zh) * 2011-05-27 2015-05-01 Mpi Corp Spring-type micro-high-frequency probe
EP3126776B1 (en) * 2014-04-04 2017-12-27 Hexagon Metrology, Inc Coordinate measuring machine with carbon fiber air bearings
CN204065333U (zh) * 2014-07-10 2014-12-31 浙江通达磁业有限公司 一种耐压测试治具中的探针安装结构
CN204154869U (zh) * 2014-10-14 2015-02-11 厦门锐大自动化设备有限公司 一种检测机构

Also Published As

Publication number Publication date
US9970960B2 (en) 2018-05-15
CN107817369A (zh) 2018-03-20
CN107817369B (zh) 2020-09-08
US20180074095A1 (en) 2018-03-15
TW201812308A (zh) 2018-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI598594B (zh) 插銷式探針
TWI592666B (zh) 滑軌式探針
TWI596346B (zh) 垂直式探針卡之探針裝置
KR101145283B1 (ko) 스프링 접촉 어셈블리
TWI482974B (zh) 接觸式探針及探針座
JP6796596B2 (ja) フィルタリング特性を強化した、電子機器の試験装置のプローブカード
WO2007146186A2 (en) Knee probe having increased scrub motion
US11268981B2 (en) Spring-loaded probe having folded portions and probe assembly
KR20110124367A (ko) 스크러빙 유도성 컴플라이언트 전기 컨택
JP2011033410A (ja) コンタクトプローブ及びソケット
KR20200063675A (ko) 반도체 테스트 소켓용 핀
TW201538984A (zh) 接觸檢查裝置
US8493085B2 (en) Spring contact pin for an ic test socket and the like
US7148713B1 (en) Algoristic spring as probe
JP2015004614A (ja) コンタクトプローブ
JP5599150B2 (ja) プローブユニット構造
KR101890327B1 (ko) 접촉 특성이 개선되는 구조를 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀
KR102213594B1 (ko) Ｍｅｍｓ 켈빈 테스트 소켓
JP5870762B2 (ja) 電気特性測定方法、コンタクトプローブ
US11079426B2 (en) Test jig for testing electrical characteristics of semiconductor product
WO2024090359A1 (ja) コンタクトピンおよび電気的接続装置
JP2007248237A (ja) コンタクトプローブピン
JP2020160069A (ja) 試験測定装置を被試験デバイスに結合する装置、試験測定システム及び被試験デバイスの動作モードを設定する方法
JP2005300366A (ja) 半導体装置の検査装置
JP2014137264A (ja) コンタクトプローブ

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees