KR20080042077A - 수직 프로브 카드 및 공기 냉각 프로브 헤드 시스템 - Google Patents

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마이클 엘. 앤더슨
에드워드 에이. 맥클라우드
샤흐리아르 모스타르쉐드
마이클 에이. 카솔로
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퀘리타우, 인크.
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Abstract

프로브 카드는 웨이퍼 처크(wafer chuck)로부터 열에 대한 프로브 카드의 노출을 제한하기 위해 가열 환경으로 수명 테스트가 수행되는 웨이퍼에 대해 일반적으로 수직으로 직립하여 장착된다. 프로브 카드와 프로브 헤드 조립체는 프로브 카드 및 프로브 헤드 조립체로 냉각 공기의 흐름을 위한 하나 이상의 채널을 가지는 지지 레일 상에 장착되며, 반면 고온 처크로부터 탄력적인 케이블을 보호한다. 냉각 공기의 흐름은 프로브 카드 및 프로브 헤드의 냉각을 촉진하며 프로브 카드 및 프로브 헤드로 가열된 처크로부터 상부 방향으로 흐르는 대류적인 고온 공기를 방해한다.

Description

수직 프로브 카드 및 공기 냉각 프로브 헤드 시스템{VERTICAL PROBE CARD AND AIR COOLED PROBE HEAD SYSTEM}
본 발명은 일반적으로 반도체 집적 회로(ICs)와 장치의 테스트에 관한 것이며, 보다 상세하게는 본 발명은 가열 환경에 있는 이러한 회로와 장치의 오랜 기간 테스트에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 내 집적 회로 및 장치의 전기적 파라미터의 전기적 프로빙(probing)과 측정에 있어서, 다중 핀을 가진 프로브 카드는 웨이퍼 내 하나 이상의 장치에 있는 수많은 회로 접촉에 공동 접촉을 촉진시킨다. 일반적으로 하나 이상의 프로브 카드는 “대량으로 평행한” 측정이 단일 웨이퍼 상에 형성되도록 웨이퍼로부터 공간 형성되고 웨이퍼에 평행하게 수평으로 배열된다. 대안적으로, 다중 핀 프로브를 가진 단일 카드와 다중 랜딩 패턴(multiple landing patterns)이 형성될 수 있지만, 제조되는 재료와 다중 랜딩 위치(multiple landing sites)의 평면성(planarity)의 비용은 터무니없이 높게 형성된다.
전자 이동(electro-migration), 시간 종속 절연 파괴(time dependent dielectric breakdown) 및 부정 온도 바이어스 불안정성(negative temperature bias instability)과 같은 반도체 장치의 오랜 시간 테스트는 장치의 오랜 안정성과 수명을 결정하기 위하여 수행된다. 상기 테스트를 위해 필요한 시간을 줄이기 위하여, 상기 테스트는 125°C - 400°C 사이로 높인 온도에서 수행된다.
주요 문제들은 프로브 헤드 시스템과 프로브 카드의 가열로부터 발생된다. 수평 프로브 카드는 온도 종속 누설 전류(temperature dependent leakage current)로 인한 수행에 있어 급격한 디그레이션(degradation)이 발생되고 반도체 웨이퍼를 고정하는 고온 처크(chuck)에 대한 가장 근접한 구성요소이다. 수평 프로브 카드의 노출된 큰 영역은 프로브 수행에 있어 디그레이션(degradation)을 악화시킨다. 프로브 카드를 위한 재료 선택은 온도 종속 문제를 감소시키지만, 가령 인쇄 회로 기판 제조에 있어 사용된 종래 재료와 비교할 때, 비용과 특별한 재료 공정 과정은 세라믹과 액체 크리스탈 폴리머(liquid crystal polymers)와 같은 이러한 재료 사용의 실용성을 제한시킨다.
또 다른 문제는 프로브 카드의 다중 핀을 테스트 기기에 연결하는데 필요한 케이블링 시스템(cabling system)의 가열에 관한 것이다. 다루기 쉬운 크기 이내 케이블링 시스템을 유지하기 위하여, 일반적으로 탄력적인 케이블(custom flexible (flex) cable)이 채택된다. 그러나, 고온 웨이퍼 척으로부터 고온 공기의 대류적인 흐름이 탄력적인 케이블을 통하여 원하지 않는 전류의 전기적인 누출을 야기시킨다. 상기의 보다 작은 비용의 탄력적인 회로 기판에서 사용된 재료 및 특히 여기에서 사용된 접착제(adhesive)는 낮은(가령, 4O0C - 8O0C) 글래스 전이 온도(Tg)를 가지며, 트레이스(traces) 사이의 전기 누설(electrical leakage)은 전이 온도 Tg 보다 큰 온도에서 케이블을 사용 못하게 만든다. 열적으로 교정된 접착제인 액체 크리스탈 폴리머(liquid crystal polymers)와 높은 글래스 전이(high glass transition)와 같은 그 외 다른 재료는 보다 높은 온도 수행을 가지지만 고밀도 단일 트레이스와 다중 프로브 헤드를 가진 시스템 내에서 보다 비용이 높다.
더욱이, 프로브 카드는 일반적으로 수동식 제어 노브(manual control knobs)에 의해 XYZ 배열에서 이동될 수 있는 프로브 헤드의 부분이다. 그러나, 프로브 헤드와 연합된 제어 노브는 접촉하기에 매우 높은 온도가 될 수 있다.
그러므로, 각각 다중 핀 프로브를 가지는 다중 프로브 헤드를 가진 시스템은 증가된 온도에서 오랜 기간 동안 고도로 평행한 웨이퍼의 테스트가 바람직하다. 본 발명은 종래 테스트 프로브 헤드 및 시스템과 연합된 문제를 극복하는 상기 시스템을 제공하도록 안내한다.
본 발명에 따라, 프로브 카드는 테스트를 거치는 웨이퍼의 표면에 대해 직립이거나(vertically) 또는 일반적으로 수직으로 장착된다. 이러한 배열(arrangement)은 테스트 웨이퍼 표면을 접촉하는 프로브 팁(probe tips)을 통하여 가열된 표면과 가열 전도 흐름에 가장 근접한 프로브 카드 변부로 공기의 대류성 흐름에 의해 카드로 열의 상당한 이동을 가진 테스트 아래에서 장치를 고정하는 고온 처크(chuck)의 가열된 환경으로 프로브 카드의 노출을 제한한다. 그러나, 열 이동의 채널은 종래 폴리마이드(polyimide) 또는 그 외 다른 유사한 인쇄 회로 기판 재료의 사용 및 프로브 카드의 조립체를 위한 종래 기술의 사용을 방지하지 않는다.
프로브 카드는 테스트를 거치는 웨이퍼 상부 레일 지지부 상에 수직하게 장착되는 프로브 헤드의 부분이다. 프로브 카드를 테스트 기기로 상호 연결하는 탄력적인 케이블은 레일 지지부 상에서 지지된다. 상기 레일 지지부는 프로브 헤드 및 레일 지지부로 상부 방향으로 테스트 웨이퍼를 고정하는 고온 처크(check)로부터 고온 공기의 대류적인 흐름을 방해하기 위하여 각각의 프로브 헤드 주위와 내부에서 냉각 공기를 이송하는 강제된 공기 냉각 시스템을 포함한다. 냉각된 공기는 홀 또는 슬릿 또는 슬롯과 같은 레일 지지부 내의 개구부들을 통해 냉각 시스템으로부터 배출될 수 있으며, 상기 개구부의 크기, 형태 및 배치 상태는 요구되는 냉각 용량 및 테스트 웨이퍼 온도에 기초된다.
본 발명의 목적과 장점은 도면을 참작하여 첨부된 청구항과 다음의 보다 상세한 설명으로부터 보다 용이하게 자명화될 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따르는 프로브 카드의 투시도를 도시하는 도면.
도 2는 도 1의 프로브 카드의 평면도를 도시하는 도면.
도 3은 도 1의 프로브 카드의 측부도를 도시하는 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따르는 레일(rail) 및 프로브 조립체의 투시도를 도시하는 도면.
도 5는 도 4의 레일 및 프로브 헤드 조립체 단면의 측부도를 도시하는 도면.
도 6은 냉각 시스템을 추가적으로 설명하고 프로브 헤드 조립체 상에 장착된 복수의 프로브 헤드를 가진 레일의 투시도를 도시하는 도면.
도 7은 추가적으로 기류를 설명하고 본 발명의 한 실시예에 따라 프로브 헤드의 구성요소의 분해 조립도를 도시하는 도면.
도 8은 도 7의 프로브 헤드 내 지지 프레임의 확대된 투시도를 도시하는 도면.
도 9는 프로브 헤드의 조립체를 도시하는 도 7의 브로브 헤드의 구성요소의 보다 상세한 확대된 투시도를 도시하는 도면.
도 1은 본 발명의 실시예에 따르는 프로브 카드(10)의 투시도이며, 냉각 공기의 흐름을 촉진하기 위한 프로브 카드에 복수의 슬롯(14)을 가진 인쇄 회로 기판을 포함한다. 세라믹 지지부(18) 내 복수의 금속 프로브 팁(16)을 포함하는 팁 조립체는 기판(12)의 한 단부에 위치하며, 탄력적인 케이블로 상기 팁(16)을 연결하고 테스트 시스템 내 프로브 카드를 물리적으로 지지하기 위해 사용되는 전기 연결체와 고정체(20)는 인쇄 회로 기판(12)의 마주보는 단부 상에 위치한다.
도 2는 기판(12)의 마주보는 단부 상에 전기 접촉부(24)로 상기 프로브 팁(16)을 전기적으로 연결하는 금속 트레이스(22)와 인쇄 회로 기판(12)을 추가적 으로 설명하는 평면도이다. 분리된 와이어(22) 또는 금속 트레이스의 전기 전도성 패턴은 개별적인 프로브 팁을 상기 접촉부(24)의 한 부분으로 상호 연결한다. 설명된 바와 같이, 기판에 지지된 프로브 팁(16)을 가진 세라믹 지지부(18)는 나사못 고정체(26)에 의해 기판(12)으로 부착된다.
도 3은 테스트를 거치는 웨이퍼에 대하여 예비 수직 위치 또는 일반적으로 수직 위치로 프로브 카드(10)를 고정하기 위한 지지 장치 내로 용기를 결합하는 전기적 연결체 및 고정체(20)를 설명하는 프로브 카드의 측부도이다. 팁(16)의 한 단부는 테스트가 수행되는 장치와 결합하며, 이에 의해 프로브 팁을 통하여 열 전도 흐름을 제한한다. 프로브 카드(10)의 수직 배열은 가열된 장치 처크에 의해 방출된 열로 카드의 노출을 제한한다. 더욱이, 하기에서 설명된 바에 따라 지지 조립체에 의해 제공된 냉각 공기의 흐름으로 지지 장치와 프로브 카드로 가열된 처크로부터 공기의 대류적인 흐름이 방해된다.
도 4는 가열된 지지 처크와 테스트가 수행되는 장치 상부(32) 지점에서 일반적으로 도시된 프로브 헤드와 프로브 카드(10)를 지지하는 지지 레일(support rail, 30)의 투시도이다. 일반적으로, 프로브 헤드(32)는 제어 노브(knobs, 34, 36, 38)에 의해 움직임(movement) 3개의 축을 따라 수동식으로 조정될 수 있다. 만곡 케이블(flex cable, 40)은 레일(30)의 상단에서 지지되고, 프로브 카드(10)를 외부 테스트 기기로 상호 연결된다. 전술된 바에 따라, 만곡 케이블(40)은 가열될 경우 수행이 감소될 수 있다.
도 5는 프로브 헤드(32), 프로브 카드(10) 및 만곡 케이블(40)을 냉각시키기 위해 사용된 공기의 흐름을 위한 내부 채널(42, 44)을 포함하는 레일(30)의 단면도이다. 내부 채널로부터 나오는 공기는 테스트 아래 장치를 고정하는 가열된 처크(chuck)로부터 대류적인 고온 공기 흐름을 방해하기 위한 프로브 카드(10) 및 프로브 헤드(32)를 통하여 안내되는 공기를 가지는 레일(30) 내 개구부를 통하여 배출된다. 따라서, 테스트 프로브(10)의 인쇄 회로 기판 및 만곡 케이블(40)의 과열은 회피될 수 있으며, 상기 실시예에 있어서 일반적으로 50 지점에서 도시된 바와 같이 프로브 헤드(32)의 도브테일 이음 플랜지(mating dovetail flanges)와 결합하는 도브테일 플랜지를 가지는 부재(48)를 포함한다.
도 6은 3개의 프로브 헤드(32)를 지지하는 레일(30)의 또 다른 투시도이다. 상기 실시예에 있어서, 한 프로브 카드(10)만이 프로브 카드(10) 내 개구부(14) 및 프로브 헤드(32)를 통하여 프레임(30) 내 개구부(54)로부터 냉각 공기의 흐름을 촉진하기 위한 슬롯 또는 개구부를 추가적으로 설명하기 위해 프로브 헤드 상에서 도시된다. 상기 실시예에 있어서 각각의 프로브 헤드(32)는 레일(30)의 도브테일 플랜지(50) 내 프로브 헤드를 잠금하기 위해 사용될 수 있는 지점(56)에서 일반적으로 도시된 레버 메카니즘(lever mechanism)을 가진다. 그러나, 고정 잠금 메카니즘은 본 발명의 부분이 아니며 여기에서 추가적으로 설명되지 않는다.
도 7은 프로브 헤드 및 프로브 카드를 통하는 공기의 흐름을 설명하고 프로브 헤드 구성요소의 분해 조립도이다. 상기 실시예에 있어서 상기 프로브 헤드는 3개의 지지 프레임(60, 62, 64)을 포함하고, 제 1 지지 프레임은 고정체(20)에 의해 프로브 카드(10)를 수용하고, 제 2 지지 프레임(62)은 프레임(60)을 지지하고 제어 노브(34)에 의해 제 1 축의 움직임(movement)을 따라 지지 프레임(60)의 움직임을 허용하며, 제 3 지지 프레임(64)은 프레임(62)를 지지하고 제어 노브(36 및 38)에 의해 제 2 및 제 3 축의 움직임을 따라 프레임(62)의 움직임을 허용한다. 지지 프레임으로 부착되는 고정체가 바이어스된(biased) 그 외 다른 스프링은 본 발명의 부분을 구성하는 공기 흐름의 설명을 촉진하기 위하여 상기 도면에서 설명되지 않는다. 알려진 바에 따라, 레일(30)(도 6 참조) 내 개구부(54)에 의해 배출된 공기는 지지 프레임(64) 내 하부 슬롯(68)을 통하고, 지지 프레임(62) 내 슬롯(66)을 통하여 이후 프로브 카드(10) 내 슬롯(14)으로 지지 프레임(60) 내 개구부를 통하여 직접 흐른다. 커버(cover, 70)는 프로브 카드(10)의 고정체(20)를 수용하기 위한 용기를 가지는 수평 이동 PC 기판(horizontal transfer PC board, 72)(도 9 참조)을 보호하기 위하여 지지 프레임(60)의 상단 표면으로 고정된다.
도 8은 프로브 헤드 조립체 상부로 살짝 흐르며 슬롯을 통하여 상기 지지 레일로부터 공기 흐름을 촉진시키는 슬롯(68)의 배치를 추가적으로 설명하는 지지 프레임(64)의 부분의 확대된 투시도이다. 홀(holes) 또는 그 외 다른 개구부는 공기의 상기 흐름을 촉진시키기 위한 레일(30)의 최저부 내에 제공될 수 있다. 레일의 하부 단면의 측부 로브(side lobes)로부터 상기 추가적인 홀은 테스트 웨이퍼의 표면에 대하여 도 5에서 설명되는 바에 따르는 각도( θ > 0°)에서 형성될 수 있다. 상기 각도는 표면의 온도, 홀 외부로 나오는 냉각 공기의 흐름 비율 및 웨이퍼 표면의 온도의 일정성에 대해 설정된 제약에 의해 결정될 수 있다. 홀 외부로부터 나오는 냉각 공기가 표면의 온도를 교란(temperature disturbance)시키므로, 공기가 흐르는 지점의 각도와 흐름에 의존하며, 이러한 파라미터는 테스트에 의해 요구된 최대 웨이퍼 온도에 의존하는 시스템에 대한 맞춤된 조절이 될 수 있다. 또한 상기 공기 흐름 출구의 목적은 프로브 헤드의 수동식 제어로부터 이격되어, 웨이퍼 표면으로부터 나오는 고온 공기의 수직으로 대류적인 흐름을 유지하는데 있어 도움이 되는 것이다. 재차, 상기 홀은 슬롯 및 홀의 조합 또는 종 방향 또는 역방향으로 슬롯에 의해 교체될 수 있으며 또는 필요하지 않은 경우 모두 함께 존재하지 않을 수 있다. 상기 홀이 존재하는 경우, 측부 출구 외부로 흐르는 냉각 공기는 프로브 헤드가 위치되는 레일의 영역을 제외한 모든 영역에서 레일의 최저부 지점에서 측부 로브(side lobes) 상에서 출구로부터 나오는 공기에 의해 상부로 가압된다. 웨이퍼의 국부적인 온도를 상당하게 변화시키는 웨이퍼 표면상으로 공기의 순환 및 반대로 반사를 회피하기 위하여, 수평 방향에 있는 공기를 회피하도록 하는 표면에 대해 일반적인 방향으로 헤드 조립체로 형성된 수직 슬릿이 존재한다. 재차, 공기 흐름의 실행은 슬릿에 제한되지 않을 수 있으며, 홀을 구성할 수 있으며, 홀 또는 슬릿의 배열 또는 홀과 슬릿의 조합을 구성할 수 있다. 추가적으로, 채널 또는 골이 진 단면은 레일에 걸치고, 상부로 레일의 최저부 지점에서 로브의 외부로부터 나오는 공기를 얻기 위하여 헤드로 형성될 수 있다.
도 9는 조립체를 도시하는 도 7의 프로브 헤드 구성요소의 보다 상세하게 확대된 투시도이다. 도 7 및 도 9 내의 구성요소는 동일한 참조 부호를 가진다. 여기서 수평 이동 인쇄 회로 기판(72)은 인쇄 회로 기판(12)과 만곡 케이블(40)(도 4 참조) 사이의 연결을 제공하기 위한 전기적인 연결체와 고정체(20)를 결합한다. 복 수의 횡단 롤러 베어링(74)은 Y 트레블러 프레임(traveler frame, 60)의 움직임을 위한 ZY 트레블러 프레임(traveler frame, 62)으로 고정된다. 더욱이, 횡단 롤러 베어링(76 및 78)은 바아 프레임(bar frame, 64)을 클램핑 고정하는 X에 XZ 트레블러 프레임(traveler frame, 80)의 움직임을 위해 제공된다. 캠 레버(56)와 캠 팔로워 브릿지(cam follower bridge)는 프레임(64)에 고정되고 레일 지지부(30)에 대한 잠금 고정 기능을 제공한다(도 6 참조).
대류적인 고온 공기 흐름을 방해하기 위하여 냉각 공기 흐름의 사용과 커플 결합된, 테스트 상태 하에 있는 장치를 위한 가열된 처크(chuck)에 대해 일반적으로 수직이며 상부로 나열된 프로브 헤드 및 프로브 카드의 배열은 카드에 대한 노출 영역을 고온으로 제한하며 가열된 처크로부터 대류적인 고온 공기 흐름으로 인해 탄력적인 케이블 및 프로브 카드의 가열을 경감시킨다.
본 발명이 특정 실시예에 관하여 설명되는 동안, 상기 명세서는 본 발명의 설명이고 본 발명을 제한하지 않는다. 다양한 응용물이 첨부된 청구항에 의해 형성되는 본 발명의 범위 및 정신으로부터 벗어남이 없이 종래 기술의 당업자에 의해 발생될 수 있다.

Claims (23)

  1. 테스트가 수행되는 장치에 대해 일반적으로 수직으로 장착하기 위한 프로브 카드에 있어서, 상기 프로브 카드는
    a) 인쇄 회로 기판,
    b) 테스트가 수행되는 장치를 결합하기 위한 기판의 한 단부 상에 복수의 프로브 팁을 포함하는 팁 조립체,
    c) 기판의 마주보는 단부 상에 복수의 전기 접촉부,
    d) 기판의 마주보는 단부 상에 전기 접촉부로 기판의 한 단부 상에 팁을 전기적으로 연결하기 위한 기판에 대한 전기 전도성 패턴, 및
    e) 테스트가 수행되는 장치와 일반적으로 수직적인 나열 상태에 있는 인쇄 회로 기판과 함께 테스트가 수행되는 장치 상부로 지지부를 결합하기 위한 고정체를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  2. 제 1 항이 있어서, 테스트가 수행되는 장치는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  3. 제 1 항에 있어서, 팁 조립체는 복수의 팁을 위한 세라믹 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  4. 제 3 항에 있어서,
    f) 공기의 흐름을 촉진하기 위한 보드를 통한 복수의 개구부를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  5. 제 4 항에 있어서, 고정체는 지지부 내 용기를 결합시키는 돌출 연결체를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  6. 제 1 항에 있어서, 고정체는 지지부 내 용기를 결합시키는 돌출 연결체를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  7. 테스트가 수행되는 장치 상부에 장착을 위한 프로브 헤드에 있어서, 상기 프로브 헤드는
    a) 인쇄 회로 기판,
    b) 테스트가 수행되는 장치를 결합시키기 위한 기판의 한 단부 상에 복수의 팁을 포함하는 팁 조립체,
    c) 기판의 마주보는 단부에 대한 복수의 전기 접촉부,
    d) 기판의 마주보는 단부 상에 전기 접촉부로 기판의 한 단부에 대한 팁을 전기적으로 연결하기 위한 기판상에 전기 전도성 패턴, 및
    e) 테스트가 수행되는 장치와 일반적으로 수직인 나열로 인쇄 회로 기판과 함께 테스트가 수행되는 장치 상부로 장착 조립체를 결합시키기 위한 고정체, 및
    f) 제 1 고정체를 결합시키기 위한 제 2 고정체를 포함하고 인쇄 회로 기판이 지지되는 장착 조립체를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  8. 제 7 항에 있어서, 장착 조립체는 레일 지지 구조물을 지지 가능하게 결합시키기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 헤드.
  9. 제 8 항에 있어서, 장착 조립체 및 인쇄 회로 기판은 레일 지지 구조물로부터 나오는 냉각 공기의 흐름을 촉진시키기 위한 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 헤드.
  10. 제 9 항에 있어서, 장착 조립체는 장착 조립체 상의 인쇄 회로 기판의 위치를 수동으로 조절하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 헤드.
  11. 제 10 항에 있어서, 장착 조립체는 인쇄 회로 기판을 수용하기 위한 제 1 지지 프레임, 제 1 지지 프레임을 위한 제 2 지지 프레임을 포함하고, 이는 한 축을 따라 제 1 지지 프레임의 움직임을 허용하고, 제 2 지지 프레임을 위한 제 3 지지 프레임은 움직임의 제 2 및 제 3 축을 따라 제 2 지지 프레임의 움직임을 허용하며, 3개의 축을 따라 움직임을 촉진하기 위한 수동으로 작동된 노브(knobs)를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 헤드.
  12. 제 11 항에 있어서, 지지 프레임은 공기 흐름을 위한 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 헤드.
  13. 가열된 환경에서 전기 테스트가 수행되는 장치에 대해 수직이고 일반적으로 상부에 프로브 카드를 장착하기 위한 강제적인 공냉식 프로브 헤드 조립체(a forced air cooled probe head assembly)에 있어서, 상기 강제적인 공냉식 프로브 헤드 조립체는
    a) 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판 또는 한 단부에 대한 팁 조립체, 인쇄 회로 기판의 마주보는 단부에 대한 복수의 접촉부 및 복수의 접촉부와 팁 조립체를 상호 연결하는 전기 전도성 패턴을 포함하는 프로브 헤드를 포함하고,
    b) 가열된 테스트 스테이션(test station) 상부에 프로브 헤드를 지지하기 위한 레일 조립체를 포함하며, 상기 레일 조립체는 프로브 헤드를 향하여 공기를 안내하기 위한 개구부와 공기의 흐름을 위한 하나 이상의 채널을 포함하고 이에 의해 가열된 테스트 스테이션으로부터 나오는 고온 공기의 대류적인 흐름은 방해될 수 있고 냉각될 수 있는 것을 특징으로 하는 강제적인 공냉식 프로브 헤드 조립체.
  14. 제 13 항에 있어서, 복수의 접촉부로 커플 결합되고 레일 조립체에 의해 지지된 탄력적인 케이블을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 강제적인 공냉식 프로브 헤드 조립체.
  15. 제 14 항에 있어서, 프로브 헤드는 인쇄 회로 기판의 위치를 조절하기 위한 수동으로 작동된 노브(knobs)를 추가적으로 포함하고, 상기 노브는 공기 흐름에 의해 냉각되는 것을 특징으로 하는 강제적인 공냉식 프로브 헤드 조립체.
  16. 제 15 항에 있어서, 프로브 헤드는 인쇄 회로 기판을 수용하기 위한 제 1 지지 프레임, 제 1 지지 프레임을 위한 제 2 지지 프레임을 추가적으로 포함하고, 이는 한 축을 따라 제 1 지지 프레임의 움직임을 허용하며, 제 2 지지 프레임을 위한 제 3 지지 프레임은 움직임의 제 2 및 제 3 축을 따라 제 2 지지 프레임의 움직임을 허용하고, 3개의 축을 따라 움직임을 촉진하기 위한 수동으로 작동된 노브(knobs)를 포함하는 것을 특징으로 하는 강제적인 공냉식 프로브 헤드 조립체.
  17. 제 16 항에 있어서, 지지 프레임은 공기 흐름을 위한 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 강제적인 공냉식 프로브 헤드 조립체.
  18. 제 17 항에 있어서, 레일 조립체 내 개구부는 공기를 지지 프레임으로 안내하고 공기의 흐름을 촉진하기 위하는 것을 특징으로 하는 강제적인 공냉식 프로브 헤드 조립체.
  19. 제 17 항에 있어서, 레일 조립체 내 개구부는 워크 스테이션(work station)으로부터 고온 공기의 대류적인 수직 흐름을 방해하는 데 있어 도움이 되기 위하여 테스트 스테이션의 표면에 대한 각도에서 레일 조립체의 하부 부분 내 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 강제적인 공냉식 프로브 헤드 조립체.
  20. 제 19 항에 있어서, 레일 조립체 내 개구부는 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 강제적인 공냉식 프로브 헤드 조립체.
  21. 제 19 항에 있어서, 레일 조립체 내 개구부는 슬롯을 포함하는 것을 특징으로 하는 강제적인 공냉식 프로브 헤드 조립체.
  22. 제 17 항에 있어서, 지지 프레임 내 개구부는 슬롯을 포함하는 것을 특징으로 하는 강제적인 공냉식 프로브 헤드 조립체.
  23. 제 17 항에 있어서, 인쇄 회로 기판은 공기 흐름을 위한 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 강제적인 공냉식 프로브 헤드 조립체.
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