CN116811040B - 用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法、设备及存储介质，涉及陶瓷棒制造技术领域，包括：步骤S1，获取立式探针卡的使用环境的参数，选择陶瓷棒的制作材料；步骤S2，使用粘合剂将步骤S1中的陶瓷材料粘合在立式探针卡的陶瓷板上；步骤S3，在陶瓷材料的表面使用圆形刀片进行切割；步骤S4，在步骤S3中的若干凹槽中插入导槽材料；步骤S5，将陶瓷棒与探头相结合，通过探头组合陶瓷棒至立式探针卡；本发明用于解决现有技术中对于探针卡中的陶瓷棒的改进较少，在陶瓷棒的制作过程中切割刀片的磨损程度较高、耗时较长且成本较高的问题。

Description

用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法、设备及存储介质

技术领域

本发明涉及陶瓷棒制造技术领域，尤其涉及一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法、设备及存储介质。

背景技术

探针卡是电子测试系统和半导体晶圆之间的接口，通常，探针卡与探针机械对接并与测试仪电连接，其目的是在测试系统和晶圆上的电路之间提供一条电气路径，从而允许在晶圆级对电路进行测试和验证，通常是在它们被切割和封装之前，它通常由印刷电路板 (PCB) 和某种形式的接触元件组成，通常是金属的，但也可能由其他材料制成。

现有的用于对探针卡的陶瓷方面的改进通常是对探针卡的陶瓷板进行改进，比如在公开号为：“CN101233610A”的发明专利中，提出了“200680027726.8 制造探针卡的方法及装置”，该方案就是通过使该探针模块互相对齐以形成具有已对齐探针模块以及所需尺寸的探针模块组件，然后将该探针模块组件附接至探针基板，由此，可制造大尺寸的探针卡；对于探针卡中的陶瓷棒的改进较少，在陶瓷棒的制作过程中切割刀片的磨损程度较高、耗时较长且成本较高，鉴于此，有必要对现有的探针卡的陶瓷棒制造方法进行改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法、设备及存储介质，以解决现有技术中对于探针卡中的陶瓷棒的改进较少，在陶瓷棒的制作过程中切割刀片的磨损程度较高、耗时较长且成本较高的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法，包括：

步骤S1，获取立式探针卡的使用环境的参数，基于使用环境选择陶瓷棒的制作材料，将陶瓷棒的制作材料记为陶瓷材料；

步骤S2，使用粘合剂将步骤S1中的陶瓷材料粘合在立式探针卡的陶瓷板上，所述陶瓷棒由探针卡的陶瓷板以及陶瓷材料粘合而成；

步骤S3，在陶瓷材料的表面使用圆形刀片进行切割，在陶瓷材料的表面形成若干凹槽；

步骤S4，在步骤S3中的若干凹槽中插入导槽材料，在若干凹槽中形成导槽图案；

步骤S5，当所有凹槽中均形成导槽图案后，将此时的陶瓷棒与探头相结合，通过探头组合陶瓷棒至立式探针卡上。

进一步地，所述步骤S1包括如下子步骤：

步骤S101，获取立式探针卡的使用环境的参数，所述使用环境的参数包括立式探针卡使用时所处的环境的温度以及空气中的氧含量，将立式探针卡使用时所处的环境的温度记为使用环境温度，将使用时空气中的氧含量记为空气氧浓度；

步骤S102，当使用环境温度小于等于第一标准温度且空气氧浓度大于等于第一氧浓度时，使用PEI作为陶瓷棒的制作材料；

当使用环境温度大于第二标准温度且空气氧浓度小于等于第二氧浓度时，使用二氧化硅作为陶瓷棒的制作材料；

步骤S103，当使用环境温度与空气氧浓度处于步骤S102的其他情况时，使用机械陶瓷作为陶瓷棒的制作材料。

进一步地，所述步骤S2包括如下子步骤：

步骤S201，获取步骤S1中的陶瓷材料，获取立式探针卡的陶瓷板的长以及宽的参数，记为陶瓷板长以及陶瓷板宽；

步骤S202，基于陶瓷板长以及陶瓷板宽将陶瓷材料裁剪成相应的大小；

步骤S203，使用粘合剂将裁剪后的陶瓷材料与陶瓷板粘合。

进一步地，所述步骤S3包括如下子步骤：

步骤S301，获取陶瓷材料的长度以及陶瓷材料的宽度，将陶瓷材料的长度记为陶瓷材料长，将陶瓷材料的宽度记为陶瓷材料宽；

步骤S302，基于陶瓷材料长以及陶瓷材料宽确定陶瓷材料表面被切割的凹槽数量，将被切割的凹槽数量记为凹槽数；

步骤S303，基于步骤S302在陶瓷材料表面使用圆形刀片进行切割。

进一步地，所述步骤S302包括如下子步骤：

步骤S3021，当陶瓷材料宽小于等于第一标准宽度时，获取陶瓷材料长，当陶瓷材料长大于等于第一标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α1，将凹槽数记为β1；

当陶瓷材料长小于第一标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α2，将凹槽数记为β2；

步骤S3022，当陶瓷材料宽大于等于第二标准宽度时，获取陶瓷材料长，当陶瓷材料长大于等于第二标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α3，将凹槽数记为β3；

当陶瓷材料长小于第二标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α4，将凹槽数记为β4；

步骤S3023，当陶瓷材料宽大于第一标准宽度且小于第二标准宽度时，获取陶瓷材料长，当陶瓷材料长大于等于第一标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α5，将凹槽数记为β5；

当陶瓷材料长小于第一标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料除以α6，将凹槽数记为β6；其中，第一标准长度的取值范围为（75,125），第二标准长度的取值范围为（175,225），第一标准宽度的取值范围为（65,75），第二标准宽度的取值范围为（125,135），α1的取值范围为（20,22），α2的取值范围为（19,21），α3的取值范围为（24,26），α4的取值范围为（23,25），α5的取值范围为（22,24），α6的取值范围为（21,23），β1、β2、β3、β4、β5以及β6的取值为计算结果向下取整。

进一步地，所述步骤S303包括如下子步骤：

步骤S3031，当凹槽数为β1时，使用半径为第一半径的圆形刀片，将圆形刀片沿陶瓷材料的长进行切割，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离与凹槽之间的距离相等，在陶瓷材料表面切割的长度为第一切割长度，通过间隔距离计算公式得到凹槽之间的间隔距离，所述间隔距离计算公式为：L1=(H1-B1*R1)/(B1+1)，其中，L1为凹槽之间的间隔距离，H1为陶瓷材料长，B1为凹槽数，R1为第一半径；

步骤S3032，当凹槽数为β2时，使用半径为第二半径的圆形刀片，将圆形刀片沿陶瓷材料的长进行切割，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离等于凹槽之间的距离的第一百分比，在陶瓷材料表面切割的长度为第一切割长度，通过间隔距离计算公式得到凹槽之间的间隔距离。

进一步地，所述步骤S303还包括如下子步骤：

步骤S3033，当凹槽数为β3时，使用半径为第三半径的圆形刀片，以陶瓷材料的宽的中线为中央基准线，圆形刀片从陶瓷材料的长切割至中央基准线时停止，同一侧凹槽之间的间隔距离通过间隔距离计算公式得到，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离与凹槽之间的距离相等；

当陶瓷材料一侧凹槽被切割完毕后，在中央基准线上获取若干未被切割且长度大于第一可切割长度的陶瓷材料，记为二次切割材料；

以二次切割材料的中点为圆形刀片的切割中点进行二次切割，所述二次切割为从陶瓷材料未被切割的一侧从陶瓷材料的长切割至中央基准线，其中，切割后凹槽的中线与二次切割材料的中点对应；

步骤S3034，当凹槽数为β4时，使用半径为第四半径的圆形刀片，将圆形刀片沿陶瓷材料的长进行切割，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离等于凹槽之间的距离的第二百分比，在陶瓷材料表面切割的长度为第一切割长度，通过间隔距离计算公式得到凹槽之间的间隔距离。

进一步地，所述步骤S303还包括如下子步骤：

步骤S3035，当凹槽数为β5时，使用半径为第五半径的圆形刀片，将圆形刀片沿陶瓷材料的长进行切割，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离等于凹槽之间的距离的第三百分比，在陶瓷表面切割的长度为第二切割长度，将通过间隔距离计算公式得到的间隔距离的第四百分比记为凹槽之间的间隔距离；

步骤S3036，当凹槽数为β6时，使用半径为第六半径的圆形刀片，将圆形刀片沿陶瓷材料的长进行切割，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离等于凹槽之间的距离的第五百分比，在陶瓷表面切割的长度为第二切割长度，将通过间隔距离计算公式得到的间隔距离的第六百分比记为凹槽之间的间隔距离。

进一步地，所述步骤S4包括如下子步骤：

步骤S401，获取陶瓷材料中的凹槽的长以及凹槽的宽；

步骤S402，基于陶瓷材料中的凹槽的长以及凹槽的宽选择相应的导槽材料，使导槽材料能够完全贴合凹槽；

进一步地，所述步骤S4还包括如下子步骤：

步骤S403，进行第一次放置，所述第一次放置为将导槽材料依次放置在若干凹槽内，在凹槽内部形成导槽图案；

步骤S404，将导槽材料从凹槽中取出，进行第二次放置。

进一步地，所述步骤S404包括如下子步骤：

步骤S4041，将具有相同导槽图案的若干凹槽记为孪生凹槽，将孪生凹槽中凹槽的数量记为孪生数量；

步骤S4042，对孪生凹槽使用第二次放置，所述第二次放置为将放入孪生导槽的导槽材料取出后进行随机打乱，再将导槽材料随机放入孪生凹槽中；

步骤S4043，重复步骤S4042，重复的次数为孪生数量。

进一步地，所述步骤S5包括如下子步骤：

步骤S501，当所有凹槽都经过步骤S4后，将陶瓷棒与探头相结合，基于陶瓷棒中的凹槽的导槽图案的种类，将陶瓷棒通过探头组合至立式探针卡上；

步骤S502，对立式探针卡进行测试，基于测试结果对陶瓷棒进行更替。

一种电子设备，包括处理器以及存储器，存储器存储有计算机可读取指令，当计算机可读取指令由处理器执行时，运行如上述的方法中的步骤。

一种存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，实现如上述的方法。

本发明的有益效果：本发明通过获取立式探针卡的使用环境的参数，基于使用环境选择陶瓷棒的制作材料，使用粘合剂将陶瓷材料粘合在立式探针卡的陶瓷板上，所述陶瓷棒由探针卡的陶瓷板以及陶瓷材料粘合而成，这样的好处在于，基于使用环境选择陶瓷棒的制作材料，有利于使做出来的陶瓷棒更符合使用场景，防止陶瓷棒在使用时化学性质或物理性质发生改变，提高陶瓷棒在使用时的稳定性；

本发明还通过在陶瓷材料的表面使用圆形刀片进行切割，在陶瓷材料的表面形成若干凹槽；在若干凹槽中插入导槽材料，在若干凹槽中形成导槽图案；将陶瓷棒与探头相结合，通过探头组合陶瓷棒至立式探针卡上，这样的好处在于，通过获取陶瓷材料的长和宽的参数，对陶瓷材料使用不同型号的圆形刀片进行不同方法的切割，有利于充分发挥陶瓷材料的使用性，减少耗材成本的同时减少对圆形刀片的损伤。

本发明附加方面的优点将在下面的具体实施方式的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其他特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明的方法的步骤流程图；

图2为本发明中凹槽数为β3时的切割示意图。

具体实施方式

应该指出，以下详细说明都是示例性的，旨在对本发明提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本发明的示例性实施方式。

在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例一

第一方面，请参阅图1所示，本发明提供一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法，包括步骤S1，获取立式探针卡的使用环境的参数，选择陶瓷棒的制作材料；步骤S2，使用粘合剂将步骤S1中的陶瓷材料粘合在立式探针卡的陶瓷板上；步骤S3，在陶瓷材料的表面使用圆形刀片进行切割；步骤S4，在步骤S3中的若干凹槽中插入导槽材料；步骤S5，将陶瓷棒与探头相结合，通过探头组合陶瓷棒至立式探针卡；

具体地，用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法包括如下步骤：

步骤S1，获取立式探针卡的使用环境的参数，基于使用环境选择陶瓷棒的制作材料，将陶瓷棒的制作材料记为陶瓷材料；

步骤S1包括如下子步骤：

步骤S101，获取立式探针卡的使用环境的参数，使用环境的参数包括立式探针卡使用时所处的环境的温度以及空气中的氧含量，将立式探针卡使用时所处的环境的温度记为使用环境温度，将使用时空气中的氧含量记为空气氧浓度；

在具体实施过程中，所处的环境温度以及空气中的氧含量最能影响陶瓷自身的性质，主要影响在高温情况下的损坏情况以及陶瓷在不同的氧含量的情况下的燃烧程度，基于所处的环境将受影响最小的陶瓷材料作为制作陶瓷棒的陶瓷材料；

步骤S102，当使用环境温度小于等于第一标准温度且空气氧浓度大于等于第一氧浓度时，使用PEI作为陶瓷棒的制作材料；

当使用环境温度大于第二标准温度且空气氧浓度小于等于第二氧浓度时，使用二氧化硅作为陶瓷棒的制作材料；

在具体实施过程中，基于PEI以及二氧化硅自身的性质，第一标准温度为200℃，第二标准温度为1000℃，第一氧浓度为45%，第二氧浓度为25%；

步骤S103，当使用环境温度与空气氧浓度处于步骤S102的其他情况时，使用机械陶瓷作为陶瓷棒的制作材料；

步骤S2，使用粘合剂将步骤S1中的陶瓷材料粘合在立式探针卡的陶瓷板上，陶瓷棒由探针卡的陶瓷板以及陶瓷材料粘合而成；

步骤S2包括如下子步骤：

步骤S201，获取步骤S1中的陶瓷材料，获取立式探针卡的陶瓷板的长以及宽的参数，记为陶瓷板长以及陶瓷板宽；

步骤S202，基于陶瓷板长以及陶瓷板宽将陶瓷材料裁剪成相应的大小；

步骤S203，使用粘合剂将裁剪后的陶瓷材料与陶瓷板粘合；

步骤S3，在陶瓷材料的表面使用圆形刀片进行切割，在陶瓷材料的表面形成若干凹槽；

在具体实施过程中，圆形刀片为用于切割陶瓷材料的切割刀片，在现有的通常的使用过程中，切割刀片需要切割一定的导槽图案，导致切割刀片的使用寿命降低的速度较快，在本发明中，切割刀片仅需要对陶瓷材料进行大体上的切割，有利于提高切割刀片的使用寿命；

步骤S3包括如下子步骤：

步骤S301，获取陶瓷材料的长度以及陶瓷材料的宽度，将陶瓷材料的长度记为陶瓷材料长，将陶瓷材料的宽度记为陶瓷材料宽；

步骤S302，基于陶瓷材料长以及陶瓷材料宽确定陶瓷材料表面被切割的凹槽数量，将被切割的凹槽数量记为凹槽数；

步骤S302包括如下子步骤：

步骤S3021，当陶瓷材料宽小于等于第一标准宽度时，获取陶瓷材料长，当陶瓷材料长大于等于第一标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α1，将凹槽数记为β1；

当陶瓷材料长小于第一标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α2，将凹槽数记为β2；

步骤S3022，当陶瓷材料宽大于等于第二标准宽度时，获取陶瓷材料长，当陶瓷材料长大于等于第二标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α3，将凹槽数记为β3；

当陶瓷材料长小于第二标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α4，将凹槽数记为β4；

步骤S3023，当陶瓷材料宽大于第一标准宽度且小于第二标准宽度时，获取陶瓷材料长，当陶瓷材料长大于等于第一标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α5，将凹槽数记为β5；

当陶瓷材料长小于第一标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料除以α6，将凹槽数记为β6；其中，第一标准长度的取值范围为（75,125），第二标准长度的取值范围为（175,225），第一标准宽度的取值范围为（65,75），第二标准宽度的取值范围为（125,135），α1的取值范围为（20,22），α2的取值范围为（19,21），α3的取值范围为（24,26），α4的取值范围为（23,25），α5的取值范围为（22,24），α6的取值范围为（21,23），β1、β2、β3、β4、β5以及β6的取值为计算结果向下取整，进行上述取值范围的规定是为了在不同长度的陶瓷材料中，每个陶瓷材料内相邻凹槽的相隔距离大致相等，比如当陶瓷材料长为101且第一标准长度为100时，α1的取值为20，则凹槽数为5，凹槽间的距离约为11.8，当陶瓷材料长为201且第二标准长度为200时，α3的取值为25，201÷25=8.04，8.04向下取整为8，则凹槽数为8，凹槽间的距离约为13.3；

在具体实施过程中，第一标准长度为100，第二标准长度为200，第一标准宽度为70，第二标准宽度为130，α1为21，α2为20，α3为25，α4为24，α5为23，α6为22，基于陶瓷材料的尺寸将陶瓷材料进行分类，在后续的处理过程中，基于陶瓷材料的尺寸进行不同的处理，有利于充分利用陶瓷材料的特性，降低耗材；

步骤S303，基于步骤S302在陶瓷材料表面使用圆形刀片进行切割；

步骤S303包括如下子步骤：

步骤S3031，当凹槽数为β1时，使用半径为第一半径的圆形刀片，将圆形刀片沿陶瓷材料的长进行切割，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离与凹槽之间的距离相等，在陶瓷材料表面切割的长度为第一切割长度，通过间隔距离计算公式得到凹槽之间的间隔距离，间隔距离计算公式为：L1=(H1-B1*R1)/(B1+1)，其中，L1为凹槽之间的间隔距离，H1为陶瓷材料长，B1为凹槽数，R1为第一半径；

在具体实施过程中，第一半径为6，第一切割长度为陶瓷材料宽，获取到陶瓷材料的长为105，则通过计算可得凹槽之间的间隔距离约为12，其中，通过计算得到的凹槽之间的间隔距离带小数时，向下取整；

步骤S3032，当凹槽数为β2时，使用半径为第二半径的圆形刀片，将圆形刀片沿陶瓷材料的长进行切割，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离等于凹槽之间的距离的第一百分比，在陶瓷材料表面切割的长度为第一切割长度，通过间隔距离计算公式得到凹槽之间的间隔距离；

在具体实施过程中，第二半径为5，第一百分比为30%；

步骤S303还包括如下子步骤：

步骤S3033，请参阅图2所示，其中，P1为中央基准线，P2为已被切割的凹槽，P3为二次切割材料的一个中点，P4为以二次切割材料的中点为圆形刀片的切割中点进行二次切割后的凹槽，当凹槽数为β3时，使用半径为第三半径的圆形刀片，以陶瓷材料的宽的中线为中央基准线，圆形刀片从陶瓷材料的长切割至中央基准线时停止，同一侧凹槽之间的间隔距离通过间隔距离计算公式得到，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离与凹槽之间的距离相等；

当陶瓷材料一侧凹槽被切割完毕后，在中央基准线上获取若干未被切割且长度大于第一可切割长度的陶瓷材料，记为二次切割材料；

以二次切割材料的中点为圆形刀片的切割中点进行二次切割，二次切割为从陶瓷材料未被切割的一侧从陶瓷材料的长切割至中央基准线，其中，切割后凹槽的中线与二次切割材料的中点对应；

在具体实施过程中，第三半径为10，第一可切割长度为13；

步骤S3034，当凹槽数为β4时，使用半径为第四半径的圆形刀片，将圆形刀片沿陶瓷材料的长进行切割，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离等于凹槽之间的距离的第二百分比，在陶瓷材料表面切割的长度为第一切割长度，通过间隔距离计算公式得到凹槽之间的间隔距离；

在具体实施过程中，第四半径为9，第二百分比为80%；

步骤S303还包括如下子步骤：

步骤S3035，当凹槽数为β5时，使用半径为第五半径的圆形刀片，将圆形刀片沿陶瓷材料的长进行切割，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离等于凹槽之间的距离的第三百分比，在陶瓷表面切割的长度为第二切割长度，将通过间隔距离计算公式得到的间隔距离的第四百分比记为凹槽之间的间隔距离；

在具体实施过程中，第五半径为8，第三百分比为50%，第二切割长度为陶瓷材料宽的80%，第四百分比为90%；

步骤S3036，当凹槽数为β6时，使用半径为第六半径的圆形刀片，将圆形刀片沿陶瓷材料的长进行切割，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离等于凹槽之间的距离的第五百分比，在陶瓷表面切割的长度为第二切割长度，将通过间隔距离计算公式得到的间隔距离的第六百分比记为凹槽之间的间隔距离；

在具体实施过程中，第六半径为7，第五百分比为40%，第六百分比为85%；

步骤S4，在步骤S3中的若干凹槽中插入导槽材料，在若干凹槽中形成导槽图案；

步骤S4包括如下子步骤：

步骤S401，获取陶瓷材料中的凹槽的长以及凹槽的宽；

步骤S402，基于陶瓷材料中的凹槽的长以及凹槽的宽选择相应的导槽材料，使导槽材料能够完全贴合凹槽；

步骤S4还包括如下子步骤：

步骤S403，进行第一次放置，第一次放置为将导槽材料依次放置在若干凹槽内，在凹槽内部形成导槽图案；

在具体实施过程中，将导槽材料放置在凹槽后，挤压导槽材料，在凹槽内部形成导槽图案；

步骤S404，将导槽材料从凹槽中取出，进行第二次放置；

步骤S404包括如下子步骤：

步骤S4041，将具有相同导槽图案的若干凹槽记为孪生凹槽，将孪生凹槽中凹槽的数量记为孪生数量；

步骤S4042，对孪生凹槽使用第二次放置，第二次放置为将放入孪生导槽的导槽材料取出后进行随机打乱，再将导槽材料随机放入孪生凹槽中；

在具体实施过程中，第二次放置是为了防止导槽图案未能完全出现在所有的凹槽中，通过第二次放置可提高制作出来的陶瓷棒的精度；

步骤S4043，重复步骤S4042，重复的次数为孪生数量；

步骤S5，当所有凹槽中均形成导槽图案后，将此时的陶瓷棒与探头相结合，通过探头组合陶瓷棒至立式探针卡上；

步骤S5包括如下子步骤：

步骤S501，当所有凹槽都经过步骤S4后，将陶瓷棒与探头相结合，基于陶瓷棒中的凹槽的导槽图案的种类，将陶瓷棒通过探头组合至立式探针卡上；

步骤S502，对立式探针卡进行测试，基于测试结果对陶瓷棒进行更替。

实施例二

第二方面，本申请提供一种电子设备，包括处理器以及存储器，存储器存储有计算机可读取指令，当计算机可读取指令由处理器执行时，运行如实施例1方法中的步骤。通过上述技术方案，处理器和存储器通过通信总线和/或其他形式的连接机构（未标出）互连并相互通讯，存储器存储有处理器可执行的计算机程序，当电子设备运行时，处理器执行该计算机程序，以执行时执行上述实施例的任一可选的实现方式中的方法，以实现以下功能：通过获取立式探针卡的使用环境的参数，基于使用环境选择陶瓷棒的制作材料，使用粘合剂将陶瓷材料粘合在立式探针卡的陶瓷板上，所述陶瓷棒由探针卡的陶瓷板以及陶瓷材料粘合而成，然后通过在陶瓷材料的表面使用圆形刀片进行切割，在陶瓷材料的表面形成若干凹槽；在若干凹槽中插入导槽材料，在若干凹槽中形成导槽图案；将陶瓷棒与探头相结合，通过探头组合陶瓷棒至立式探针卡上。

实施例三

第三方面，本申请提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，运行如实施例1方法中的步骤。通过上述技术方案，计算机程序被处理器执行时，执行上述实施例1的任一可选的实现方式中的方法，以实现以下功能：通过获取立式探针卡的使用环境的参数，基于使用环境选择陶瓷棒的制作材料，使用粘合剂将陶瓷材料粘合在立式探针卡的陶瓷板上，所述陶瓷棒由探针卡的陶瓷板以及陶瓷材料粘合而成，然后通过在陶瓷材料的表面使用圆形刀片进行切割，在陶瓷材料的表面形成若干凹槽；在若干凹槽中插入导槽材料，在若干凹槽中形成导槽图案；将陶瓷棒与探头相结合，通过探头组合陶瓷棒至立式探针卡上。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质上实施的计算机程序产品的形式。其中，存储介质可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器（Static RandomAccess Memory，简称SRAM），电可擦除可编程只读存储器（Electrically ErasableProgrammable Read-Only Memory，简称EEPROM），可擦除可编程只读存储器（ErasableProgrammable Read Only Memory，简称EPROM），可编程只读存储器（Programmable Red-Only Memory，简称PROM），只读存储器（Read-OnlyMemory，简称ROM），磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法，其特征在于，包括：

步骤S1，获取立式探针卡的使用环境的参数，基于当前使用环境的参数选择陶瓷棒的制作材料，将陶瓷棒的制作材料记为陶瓷材料；

步骤S2，使用粘合剂将步骤S1中的陶瓷材料粘合在立式探针卡的陶瓷板上，所述陶瓷棒由探针卡的陶瓷板以及陶瓷材料粘合而成；

步骤S3，在陶瓷材料的表面使用圆形刀片进行切割，在陶瓷材料的表面形成若干凹槽；

步骤S4，在步骤S3中的若干凹槽中插入导槽材料，在若干凹槽中形成导槽图案；

步骤S5，当所有凹槽中均形成导槽图案后，将此时的陶瓷棒与探头相结合，通过探头组合陶瓷棒至立式探针卡上；

所述步骤S1包括如下子步骤：

步骤S101，获取立式探针卡的使用环境的参数，所述使用环境的参数包括立式探针卡使用时所处的环境的温度以及空气中的氧含量，将立式探针卡使用时所处的环境的温度记为使用环境温度，将使用时空气中的氧含量记为空气氧浓度；

步骤S102，当使用环境温度小于等于第一标准温度且空气氧浓度大于等于第一氧浓度时，使用PEI作为陶瓷棒的制作材料；

当使用环境温度大于第二标准温度且空气氧浓度小于等于第二氧浓度时，使用二氧化硅作为陶瓷棒的制作材料；第一标准温度为200℃，第二标准温度为1000℃，第一氧浓度为45%，第二氧浓度为25%；

步骤S103，当使用环境温度与空气氧浓度处于步骤S102的其他情况时，使用机械陶瓷作为陶瓷棒的制作材料；

所述步骤S3包括如下子步骤：

步骤S301，获取陶瓷材料的长度以及陶瓷材料的宽度，将陶瓷材料的长度记为陶瓷材料长，将陶瓷材料的宽度记为陶瓷材料宽；

步骤S302，基于陶瓷材料长以及陶瓷材料宽确定陶瓷材料表面被切割的凹槽数量，将被切割的凹槽数量记为凹槽数；

步骤S303，基于步骤S302在陶瓷材料表面使用圆形刀片进行切割；

所述步骤S302包括如下子步骤：

步骤S3021，当陶瓷材料宽小于等于第一标准宽度时，获取陶瓷材料长，当陶瓷材料长大于等于第一标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α1，将凹槽数记为β1；

当陶瓷材料长小于第一标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α2，将凹槽数记为β2；

步骤S3022，当陶瓷材料宽大于等于第二标准宽度时，获取陶瓷材料长，当陶瓷材料长大于等于第二标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α3，将凹槽数记为β3；

当陶瓷材料长小于第二标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α4，将凹槽数记为β4；

步骤S3023，当陶瓷材料宽大于第一标准宽度且小于第二标准宽度时，获取陶瓷材料长，当陶瓷材料长大于等于第一标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α5，将凹槽数记为β5；

当陶瓷材料长小于第一标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料除以α6，将凹槽数记为β6；其中，第一标准长度的取值范围为（75,125），第二标准长度的取值范围为（175,225），第一标准宽度的取值范围为（65,75），第二标准宽度的取值范围为（125,135），α1的取值范围为（20,22），α2的取值范围为（19,21），α3的取值范围为（24,26），α4的取值范围为（23,25），α5的取值范围为（22,24），α6的取值范围为（21,23），β1、β2、β3、β4、β5以及β6的取值为计算结果向下取整；

所述步骤S303包括如下子步骤：

步骤S3031，当凹槽数为β1时，使用半径为第一半径的圆形刀片，将圆形刀片沿陶瓷材料的长进行切割，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离与凹槽之间的距离相等，在陶瓷材料表面切割的长度为第一切割长度，通过间隔距离计算公式得到凹槽之间的间隔距离，所述间隔距离计算公式为：L1=(H1-B1*R1)/(B1+1)，其中，L1为凹槽之间的间隔距离，H1为陶瓷材料长，B1为凹槽数，R1为第一半径；

步骤S3032，当凹槽数为β2时，使用半径为第二半径的圆形刀片，将圆形刀片沿陶瓷材料的长进行切割，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离等于凹槽之间的距离的第一百分比，在陶瓷材料表面切割的长度为第一切割长度，通过所述间隔距离计算公式得到凹槽之间的间隔距离；

步骤S3033，当凹槽数为β3时，使用半径为第三半径的圆形刀片，以陶瓷材料的宽的中线为中央基准线，圆形刀片从陶瓷材料的长切割至中央基准线时停止，同一侧凹槽之间的间隔距离通过所述间隔距离计算公式得到，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离与凹槽之间的距离相等；

当陶瓷材料一侧凹槽被切割完毕后，在中央基准线上获取若干未被切割且长度大于第一可切割长度的陶瓷材料，记为二次切割材料；

以二次切割材料的中点为圆形刀片的切割中点进行二次切割，所述二次切割为从陶瓷材料未被切割的一侧从陶瓷材料的长切割至中央基准线，其中，切割后凹槽的中线与二次切割材料的中点对应；

步骤S3034，当凹槽数为β4时，使用半径为第四半径的圆形刀片，将圆形刀片沿陶瓷材料的长进行切割，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离等于凹槽之间的距离的第二百分比，在陶瓷材料表面切割的长度为第一切割长度，通过所述间隔距离计算公式得到凹槽之间的间隔距离；

步骤S3035，当凹槽数为β5时，使用半径为第五半径的圆形刀片，将圆形刀片沿陶瓷材料的长进行切割，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离等于凹槽之间的距离的第三百分比，在陶瓷表面切割的长度为第二切割长度，将通过所述间隔距离计算公式得到的间隔距离的第四百分比记为凹槽之间的间隔距离；

步骤S3036，当凹槽数为β6时，使用半径为第六半径的圆形刀片，将圆形刀片沿陶瓷材料的长进行切割，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离等于凹槽之间的距离的第五百分比，在陶瓷表面切割的长度为第二切割长度，将通过所述间隔距离计算公式得到的间隔距离的第六百分比记为凹槽之间的间隔距离。

2.根据权利要求1所述的一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法，其特征在于，所述步骤S2包括如下子步骤：

步骤S201，获取步骤S1中的陶瓷材料，获取立式探针卡的陶瓷板的长以及宽的参数，记为陶瓷板长以及陶瓷板宽；

步骤S202，基于陶瓷板长以及陶瓷板宽将陶瓷材料裁剪成相应的大小；

步骤S203，使用粘合剂将裁剪后的陶瓷材料与陶瓷板粘合。

3.根据权利要求2所述的一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法，其特征在于，所述步骤S4包括如下子步骤：

步骤S401，获取陶瓷材料中的凹槽的长以及凹槽的宽；

步骤S402，基于陶瓷材料中的凹槽的长以及凹槽的宽选择相应的导槽材料，使导槽材料能够完全贴合凹槽。

4.根据权利要求3所述的一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法，其特征在于，所述步骤S4还包括如下子步骤：

步骤S403，进行第一次放置，所述第一次放置为将导槽材料依次放置在若干凹槽内，在凹槽内部形成导槽图案；

步骤S404，将导槽材料从凹槽中取出，进行第二次放置。

5.根据权利要求4所述的一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法，其特征在于，所述步骤S404包括如下子步骤：

步骤S4041，将具有相同导槽图案的若干凹槽记为孪生凹槽，将孪生凹槽中凹槽的数量记为孪生数量；

步骤S4042，对孪生凹槽使用第二次放置，所述第二次放置为将放入孪生导槽的导槽材料取出后进行随机打乱，再将导槽材料随机放入孪生凹槽中；

步骤S4043，重复步骤S4042，重复的次数为孪生数量。

6.根据权利要求5所述的一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法，其特征在于，所述步骤S5包括如下子步骤：

步骤S501，当所有凹槽都经过步骤S4后，将陶瓷棒与探头相结合，基于陶瓷棒中的凹槽的导槽图案的种类，将陶瓷棒通过探头组合至立式探针卡上；

步骤S502，对立式探针卡进行测试，基于测试结果对陶瓷棒进行更替。

7.一种电子设备，包括处理器以及存储器，存储器存储有计算机可读取指令，当计算机可读取指令由处理器执行时，运行如权利要求1-6任意一项所述的方法中的步骤。

8.一种存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求1-6任意一项所述的方法。