CN219302534U - 晶圆测试用悬臂式探针卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种晶圆测试用悬臂式探针卡，包括：基板、补强板、结构件、保温层及探头；基板上设置有通槽；补强板固定于基板的上表面；探头包括陶瓷板及探针，探针穿过陶瓷板及结构件与基板固定连接；结构件与探头容置于通槽中并一起固定在补强板上，且结构件位于补强板与探头之间；保温层设置于基板的下表面，以减小悬臂式探针卡与周围环境之间的热量交换，达到保持悬臂式探针卡温度的效果。通过在基板的下表面设置保温层，高低温均可实现对悬臂式探针卡温度的保持效果，这样可以减少测试过程中大量的准备时间，使测试更快进入正式的测试环节，从而有效提高测试效率；另外该结构非常简单，利于工艺实现，且成本较低。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体测试技术领域，特别是涉及一种晶圆测试用悬臂式探针卡。
背景技术
在制造半导体集成电路器件的过程中，半导体芯片通常是通过在晶圆上形成大量的集成电路并将晶圆切割而获得的。晶圆中测，简称CP测试，是在封装前的最后一道防线，通过测试的晶圆将进入封装切割环节，因此CP检测质量意义重大，其标准直接影响芯片最终测试环节的良品率。
CP测试主要目的是对晶粒电性能参数测试，通过探针台和测试机配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和电参数性能测试。测试过程主要为：将待测晶圆放在晶圆框架盒中置于探针台的上下片部分，探针台自动上片到承片台(chuck)，晶圆被真空吸附在承片台上；承片台吸附晶圆进行自动对准定位，以使探针与晶圆测试区接触良好；测试机将电信号通过探针卡加载在待测die上，对产品进行测试，按照测试结果分类。
探针卡在CP测试中的作用为完成晶圆焊盘或凸点到测试机的电气连接。在晶圆CP测试阶段，一般需引入高/低温测试，以测试晶圆在极端条件下的电性能。传统的做法是将探针卡扎在晶圆上充分预热或者预冷，等待针卡形变完成后重新对针再进行测试，这样每次需要2小时左右的温度预处理时间；另外，在测试中若需要检查针痕或者出现测试失败的情况时，均需要将探针卡抬起离开探针机台(Chuck)(热源)，这样会导致探针卡失温形变恢复，在处理完成后又需要再次预冷或预热才可以进行测试。这些都严重延长了测试时间，降低效率，影响OEE。目前，解决此问题的方案是在探针卡背面安装高温控制系统。可以对探针卡进行持续加热，使探针卡始终保持充分预热的状态，但是此方案只能应用于晶圆高温测试。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆测试用悬臂式探针卡，用于解决现有技术中晶圆CP测试时，探针卡脱离探针机台后温度不能有效保持，导致测试效率低等的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆测试用悬臂式探针卡，所述悬臂式探针卡包括：基板、补强板、结构件、保温层及探头；其中，
所述基板具有相对的上表面及下表面，且所述基板上设置有通槽；
所述补强板固定于所述基板的上表面，所述补强板作为所述基板的补强件，用于增强所述基板的强度；
所述探头包括陶瓷板及探针，所述探针穿过所述陶瓷板及所述结构件与所述基板固定连接，且所述探头使所述探针的针尖裸露；
所述结构件与所述探头容置于所述通槽中并一起固定在所述补强板上，且所述结构件位于所述补强板与所述探头之间；
所述保温层设置于所述基板的下表面，以减小悬臂式探针卡与周围环境之间的热量交换，达到保持悬臂式探针卡温度的效果。
可选地，所述结构件的厚度小于所述基板的厚度，所述陶瓷板凸出于所述基板的下表面。
进一步地，所述保温层的下表面与所述陶瓷板的下表面齐平。
可选地，所述保温层为硅酸铝陶瓷纤维层、含锆纤维层、莫来石纤维层、氧化铝纤维层、二氧化硅纤维层、碳化硅纤维层、聚氨酯层、阻尼型凝胶层、气凝胶层、聚乙烯层、聚氯乙烯层、聚丙烯树脂层、陶瓷隔热板及纳米隔热材料层中的一层或多层的叠层。
可选地，所述基板为PCB板。
可选地，所述保温层通过螺丝固定在所述基板上。
可选地，所述补强板与所述基板通过螺丝固定连接，所述结构件与所述探头通过螺丝一起固定在所述补强板上。
如上所述，本实用新型的晶圆测试用悬臂式探针卡，通过在基板的下表面设置保温层，在悬臂式探针卡脱离探针机台后，保温层可以有效减小基板与周围环境之间的热量交换，从而达到保持基板温度的效果，由于基板的表面面积相对最大，所以保持基板的温度，也就直接是保持探针卡的温度，即当晶圆处于低温电性测试时，在保温层的作用下可以有效保持悬臂式探针卡的低温状态，当晶圆处于高温电性测试时，在保温层的作用下可以有效保持悬臂式探针卡的高温状态，高低温均可实现对悬臂式探针卡温度的保持效果。这样可以减少测试过程中大量的准备时间，使测试更快进入正式的测试环节，从而有效提高测试效率；另外该结构非常简单，利于工艺实现，且成本较低。
附图说明
图1显示为本实用新型第一示例的晶圆测试用悬臂式探针卡的结构示意图。
图2显示为本实用新型第二示例的晶圆测试用悬臂式探针卡的结构示意图。
元件标号说明
10 基板
100 通槽
11 结构件
12 探头
120 陶瓷板
121 探针
122 针尖
13 保温层
14 补强板
15 螺丝
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
请参阅图1及图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
如图1及图2所示，本实用新型提供一种晶圆测试用悬臂式探针卡，所述悬臂式探针卡包括：基板10、补强板14、结构件11、保温层13及探头12；其中，
所述基板10具有相对的上表面及下表面，且所述基板10上设置有通槽100；
所述补强板14固定于所述基板10的上表面，所述补强板14作为所述基板10的补强件，用于增强所述基板10的强度；
所述探头12包括陶瓷板120及探针121，所述探针121穿过所述陶瓷板120及所述结构件11与所述基板10固定连接，且所述探头12使所述探针121的针尖122裸露；
所述结构件11与所述探头12容置于所述通槽100中并一起固定在所述补强板14上，且所述结构件11位于所述补强板14与所述探头12之间；
所述保温层13设置于所述基板10的下表面，以减小悬臂式探针卡与周围环境之间的热量交换，达到保持悬臂式探针卡温度的效果。
需要说明的是，本实施例中的上、下、上表面、下表面等方位是基于图示中悬臂式探针卡的放置状态作为参考的。一般探头及结构件占据的面积相对基板来说比较小，所以结构件及探头相对于基板面积也比较小，也就是说基板是探针卡中最大的热交换源。
本实施例通过在基板10的下表面设置保温层13，在悬臂式探针卡脱离探针机台后，保温层13可以有效减小基板10与周围环境之间的热量交换，从而达到保持基板10温度的效果，由于基板10的表面面积相对最大，所以保持基板10的温度，也就直接是保持探针卡的温度，即当晶圆处于低温电性测试时，在保温层13的作用下可以有效保持悬臂式探针卡的低温状态，当晶圆处于高温电性测试时，在保温层的作用下可以有效保持悬臂式探针卡的高温状态，高低温均可实现对悬臂式探针卡温度的保持效果。这样可以减少测试过程中大量的准备时间，使测试更快进入正式的测试环节，从而有效提高测试效率；另外该结构非常简单，利于工艺实现，且成本较低。
作为示例，所述探针121的数量为多个，图中2个探针121仅是一种示意，实际中，所述探针121的数量需根据晶圆中的电路决定，一切合适于晶圆测试的探针121数量均可，在此不做具体限制。悬臂式探针卡中悬臂式指的是探针121的型态，探针121弯折的是悬臂式探针卡。
如图1及图2所示，作为示例，一般所述结构件11的厚度小于所述基板10的厚度，所以相当于所述结构件11被完全封存于通槽100中，而陶瓷板120会部分凸出于所述基板10的下表面，根据不同的探头12结构，陶瓷板120凸出基板10下表面的凸出量会有所不同，基于对整个探针卡的保温效果考虑，可加厚保温层13的厚度，如图2所示，以使保温层13的下表面与陶瓷板120的下表面齐平，从而使陶瓷板120裸露的外侧壁也被保温层13覆盖，从而进一步增大保温层13的保温面积，降低探针卡与周围环境的热量交换，进一步提高探针卡的保温效果。另外基于成本与保温效果之间的权衡，一般陶瓷板120的凸出量相对比较小，对保温效果影响不是很大，可以考虑不在陶瓷板120裸露的外侧壁覆盖保温层，即不需要增厚保温层13的厚度，以降低成本。
作为示例，所述保温层13为硅酸铝陶瓷纤维层、含锆纤维层、莫来石纤维层、氧化铝纤维层、二氧化硅纤维层、碳化硅纤维层、聚氨酯层、阻尼型凝胶层、气凝胶层、聚乙烯层、聚氯乙烯层、聚丙烯树脂层、陶瓷隔热板及纳米隔热材料层中的一层或多层的叠层。也就是说保温层13可以是硅酸铝陶瓷纤维层、含锆纤维层、莫来石纤维层、氧化铝纤维层、二氧化硅纤维层、碳化硅纤维层、聚氨酯层、阻尼型凝胶层、气凝胶层、聚乙烯层、聚氯乙烯层、聚丙烯树脂层、陶瓷隔热板及纳米隔热材料层中的任意一层，例如硅酸铝陶瓷纤维层或莫来石纤维层或阻尼型凝胶层等等；也可以是硅酸铝陶瓷纤维层、含锆纤维层、莫来石纤维层、氧化铝纤维层、二氧化硅纤维层、碳化硅纤维层、聚氨酯层、阻尼型凝胶层、气凝胶层、聚乙烯层、聚氯乙烯层、聚丙烯树脂层、陶瓷隔热板及纳米隔热材料层中至少两层的叠层结构，例如硅酸铝陶瓷纤维层与含锆纤维层的两层叠层结构或硅酸铝陶瓷纤维层、含锆纤维层及莫来石纤维层的三层叠层结构等等。
作为示例，所述基板10为探针卡的电路板，一般选择为PCB板。
如图1及图2所示，作为示例，所述补强板14与所述基板10通过螺丝15固定连接，所述结构件11与所述探头12通过螺丝15一起固定在所述补强板14上。通过螺丝15固定，可实现连接部件之间的可拆卸，当需要拆开时可方便拆装。
作为示例，所述保温层13也可通过螺丝固定在所述基板10上，以便于拆装。
综上所述，本实用新型提供一种晶圆测试用悬臂式探针卡，通过在基板的下表面设置保温层，在悬臂式探针卡脱离探针机台后，保温层可以有效减小基板与周围环境之间的热量交换，从而达到保持基板温度的效果，由于基板的表面面积相对最大，所以保持基板的温度，也就直接是保持探针卡的温度，即当晶圆处于低温电性测试时，在保温层的作用下可以有效保持悬臂式探针卡的低温状态，当晶圆处于高温电性测试时，在保温层的作用下可以有效保持悬臂式探针卡的高温状态，高低温均可实现对悬臂式探针卡温度的保持效果。这样可以减少测试过程中大量的准备时间，使测试更快进入正式的测试环节，从而有效提高测试效率；另外该结构非常简单，利于工艺实现，且成本较低。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (7)
1.一种晶圆测试用悬臂式探针卡，其特征在于，所述悬臂式探针卡包括：基板、补强板、结构件、保温层及探头；其中，
所述基板具有相对的上表面及下表面，且所述基板上设置有通槽；
所述补强板固定于所述基板的上表面，所述补强板作为所述基板的补强件，用于增强所述基板的强度；
所述探头包括陶瓷板及探针，所述探针穿过所述陶瓷板及所述结构件与所述基板固定连接，且所述探头使所述探针的针尖裸露；
所述结构件与所述探头容置于所述通槽中并一起固定在所述补强板上，且所述结构件位于所述补强板与所述探头之间；
所述保温层设置于所述基板的下表面，以减小悬臂式探针卡与周围环境之间的热量交换，达到保持悬臂式探针卡温度的效果。
2.根据权利要求1所述的晶圆测试用悬臂式探针卡，其特征在于：所述结构件的厚度小于所述基板的厚度，所述陶瓷板凸出于所述基板的下表面。
3.根据权利要求2所述的晶圆测试用悬臂式探针卡，其特征在于：所述保温层的下表面与所述陶瓷板的下表面齐平。
4.根据权利要求1所述的晶圆测试用悬臂式探针卡，其特征在于：所述保温层为硅酸铝陶瓷纤维层、含锆纤维层、莫来石纤维层、氧化铝纤维层、二氧化硅纤维层、碳化硅纤维层、聚氨酯层、阻尼型凝胶层、气凝胶层、聚乙烯层、聚氯乙烯层、聚丙烯树脂层、陶瓷隔热板及纳米隔热材料层中的一层或多层的叠层。
5.根据权利要求1所述的晶圆测试用悬臂式探针卡，其特征在于：所述基板为PCB板。
6.根据权利要求1所述的晶圆测试用悬臂式探针卡，其特征在于：所述保温层通过螺丝固定在所述基板上。
7.根据权利要求1所述的晶圆测试用悬臂式探针卡，其特征在于：所述补强板与所述基板通过螺丝固定连接，所述结构件与所述探头通过螺丝一起固定在所述补强板上。
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| CN116811040B (zh) * | 2023-08-26 | 2023-11-10 | 江苏鹏利芝达恩半导体有限公司 | 用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法、设备及存储介质 |
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