CN108072343A - Pcb新材料涨缩补偿系数的评估方法 - Google Patents

Pcb新材料涨缩补偿系数的评估方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法，包括：选取PCB常用材料作为对比材料；分别测试PCB新材料的第一芯板以及第一半固化片的涨缩变化值，以及分别测试对比材料的第二芯板以及第二半固片的涨缩变化值；对比分析第一芯板、第二芯板在各自加工流程的涨缩变化值及差异；对比分析第一半固化片、第二半固化片在各自加工流程的涨缩变化值及差异；结合对比材料的涨缩补偿规则进行类比推导，推导出PCB新材料的涨缩补偿规则。本发明可快速、有效地推导出PCB新材料的涨缩变化量，从而获得PCB新材料的涨缩补偿系数，无需大量测试PCB新材料不同叠层设计时铜厚、板厚、残铜率、半固化片类型、半固化片数量等的涨缩变化，节约了大量人力物力和财力。

Description

PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法
技术领域
本发明涉及印制电路板领域，更具体地，涉及一种PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法。
背景技术
当前PCB不断趋于高速化、高频化、高散热化、高可靠性方向发展，促使PCB基材制作商不断对基材的组成进行优化、升级，以获得具有低介电常数、低介质损耗、高散热特性、高可靠性的基板材料，因此目前PCB基材种类、规格越来越多。同时，PCB的另一重要发展趋势是高对位精度和高尺寸精度，而PCB在加工制作过程中因基材在力、热、湿等复杂的环境下产生的涨缩效应对于PCB的对位精度和尺寸精度的有着重要的影响。随着基材的种类越来越多，如何快速、有效地评估PCB材料在加工过程中的涨缩变化量是PCB制作的一大难题。
对于新材料涨缩特性的评估，目前PCB厂商的一般做法是先做一批或几批测试板，测试各层芯板的尺寸变化值，从而确定材料的涨缩补偿系数，然后将此涨缩补偿系数用于后续批次的PCB中，以减小涨缩变化对PCB对位精度和尺寸精度的影响，虽然此方法能在一定程度上解决涨缩效应对PCB制作的影响，由于生产过程中各订单产品的文件设计和叠层设计均不一致，因而涨缩测试板的文件设计和叠层设计与实际订单存在差异，需要进行大量的测试方可获得能够稳定使用的涨缩系数。另外，业内另一种涨缩测试方法是基于大数据层面，大量测试不同叠层设计时铜厚、板厚、残铜率、半固化片类型、半固化片数量等的涨缩变化，以获得新材料的涨缩规律，建立相应的PCB涨缩补偿规则，但当材料的种类/型号不断增多时，需投入较多人力、物力、财力去研究不同材料的涨缩行为，且这种方法不能适应当前电子产品更新速度快、竞争日益激烈的需求。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术不能快速、有效地评估PCB新材料在加工过程中的涨缩变化量的缺陷，提供一种PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法。
其技术方案如下：
一种PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法，包括：
选取一种已确定出完善的涨缩补偿规则的PCB常用材料作为对比材料；
分别测试PCB新材料的第一芯板以及第一半固化片的涨缩变化值，以及分别测试对比材料的第二芯板以及第二半固片的涨缩变化值，所述第一芯板选取的规格与第二芯板的规格相同，所述第一半固化片选取的规格与第二半固化片的规格相同；
对比分析第一芯板、第二芯板在各自加工流程的涨缩变化值及差异；对比分析第一半固化片、第二半固化片在各自加工流程的涨缩变化值及差异；
结合对比材料的涨缩补偿规则进行类比推导，推导出PCB新材料的涨缩补偿规则。
本技术方案中所选取的对比材料为已通过大数据法确定出完善的涨缩补偿规则的PCB常用材料，该对比材料的不同配本结构、芯板厚度、芯板铜厚、半固化片类型、半固化片数量等发生变化时均已有对应的涨缩补偿规则。分别测试待评估的PCB新材料的特定规格的芯板和半固化片在影响涨缩值的关键加工流程中的涨缩变化差异，以及对比材料的特定规格的芯板和半固化片在影响涨缩值的关键加工流程中的涨缩变化差异，并结合对比材料的涨缩补偿规则进行类比推导，即可快速、有效地推导出PCB新材料的涨缩变化量，从而获得PCB新材料的涨缩补偿系数，无需大量测试PCB新材料不同叠层设计时铜厚、板厚、残铜率、半固化片类型、半固化片数量等的涨缩变化，节约了大量人力物力和财力。
在其中一个实施例中，所述第一芯板和第二芯板的涨缩变化值的测试方法为：
在所述第一芯板上制作至少四个间隔设置的第一测试孔，至少四个所述第一测试孔的中心点连线呈矩形；在所述第二芯板制作至少四个间隔设置的第一测试孔，至少四个所述第一测试孔的中心点连线呈矩形；
分别测量第一芯板和第二芯板中各第一测试孔的位置，计算相邻的第一测试孔之间的距离F1、F2、W1、W2，记为初始距离；
将所述第一芯板蚀刻为具有第一残铜率的图形设计；将所述第二芯板蚀刻为具有第二残铜率的图形设计，所述第一残铜率与第二残铜率相同；
将所述第一芯板在该材料对应的压合程序下进行层压处理；将所述第二芯板在该材料对应的压合程序下进行层压处理；
分别测量第一芯板和第二芯板中经层压处理后的各第一测试孔的位置，计算相邻的第一测试孔之间的距离F1'、F2'、W1'、W2'，记为最终距离；
分别计算第一芯板和第二芯板经蚀刻、压合后的尺寸变化值ΔF1、ΔF2、ΔW1、ΔW2；其中ΔF1＝(F1'-F1)/F1，ΔF2＝(F2'-F2)/F2，ΔW1＝(W1'-W1)/W1，ΔW2＝(W2'-W2)/W2。
在其中一个实施例中，所述第一残铜率与第二残铜率为0％、50％或100％。
在其中一个实施例中，所述第一芯板上的至少四个所述第一测试孔分别设于第一芯板的四周；所述第二芯板上的至少四个所述第一测试孔分别设于第二芯板的四周，且所述第一芯板上相邻的两个第一测试孔分别位于第一芯板中玻纤布的经向或纬向，所述第二芯板上相邻的两个第一测试孔分别位于第二芯板中玻纤布的经向或纬向。
在其中一个实施例中，所述第一芯板的图形设计以及第二芯板的图形设计均为经纬方向均匀排布的图形设计。
在其中一个实施例中，所述第一半固化片和第二半固化片的涨缩变化值的测试方法为：
在第一半固化片的顶底层分别设置一层铜箔，形成第一预叠板，在第二半固化片的顶底层分别设置一层铜箔，形成第二预叠板；
将第一预叠板快速压合为第一假接板，将第二预叠板快速压合为第二假接板；
在所述第一假接板上制作至少四个间隔设置的第二测试孔，至少四个所述第二测试孔的中心点连线呈矩形；在所述第二芯板制作至少四个间隔设置的第二测试孔，至少四个所述第二测试孔的中心点连线呈矩形；
分别测量第一假接板和第二假接板中各第二测试孔的位置，计算相邻的第二测试孔之间的距离F3、F4、W3、W4，记为初始距离；
将所述第一假接板在该材料对应的压合程序下进行层压处理；将所述第二假接板在该材料对应的压合程序下进行层压处理；
分别测量第一假接板和第二假接板中经层压处理后的各第二测试孔的位置，计算相邻的第二测试孔之间的距离F3'、F4'、W3'、W4'，记为最终距离；
分别计算第一假接板和第二假接板经压合后的尺寸变化值ΔF3、ΔF4、ΔW3、ΔW4；其中ΔF3＝(F3'-F3)/F3，ΔF4＝(F4'-F4)/F4，ΔW1＝(W3'-W3)/W3，ΔW4＝(W4'-W4)/W4。
在其中一个实施例中，所述第一假接板上的至少四个所述第二测试孔分别设于第一假接板的四周；所述第二假接板上的至少四个所述第二测试孔分别设于第二假接板的四周，且所述第一假接板上相邻的第二测试孔分别位于第一假接板中玻纤布的经向或纬向，且所述第二假接板上相邻的第二测试孔分别位于第二假接板中玻纤布的经向或纬向。
在其中一个实施例中，所述PCB新材料的涨缩补偿规则的推导方法为：
分别计算第一芯板在加工过程中经向的尺寸变化ΔFA和纬向的尺寸变化ΔWA；分别计算第二芯板在加工过程中经向的尺寸变化ΔFB和纬向的尺寸变化ΔWB；
计算第一芯板和第二芯板在径向的尺寸变化的差值ΔFc＝ΔFA-ΔFB，计算第一芯板和第二芯板在纬向的尺寸变化的差值ΔWc＝ΔWA-ΔWB；
分别计算第一假接板在层压加工过程中经向的尺寸变化ΔFA'和纬向的尺寸变化△WA'；分别计算第二假接板板在层压加工过程中经向的尺寸变化ΔFB'和纬向的尺寸变化△WB'；
计算第一假接板和第二假接板在径向的尺寸变化的差值ΔFp＝ΔFA'-ΔFB'，计算第一假接板和第二假接板在纬向的尺寸变化的差值ΔWp＝△WA'-△WB'；
则PCB新材料与对比材料在经向和纬向的涨缩变化值分别为ΔF＝(ΔFc+ΔFp)/2；ΔW＝(ΔWc+ΔWp)/2；
结合对比材料已由的涨缩补偿规则进行类比推导，推导出PCB新材料的涨缩补偿规则。
在其中一个实施例中，其中ΔFA＝Σ[(ΔF1A+ΔF2A)/2]，ΔWA＝Σ[(ΔW1A+ΔW2A)/2]，所述ΔF1A、ΔF2A分别为第一芯板的尺寸变化值ΔF1、ΔF2，所述ΔW1A、ΔW2A分别为第一芯板中的尺寸变化值ΔW1、ΔW2,所述Σ为各规格和数量的第一芯板的变化总和；其中ΔFB＝Σ[(ΔF1B+ΔF2B)/2]，ΔWB＝Σ[(ΔW1B+ΔW2B)/2]，所述ΔF1B、ΔF2B分别为第二芯板中的尺寸变化值ΔF1、ΔF2，所述ΔW1B、ΔW2B分别为第二芯板中的尺寸变化值ΔW1、ΔW2,所述Σ为各规格和数量的第二芯板的变化总和。
在其中一个实施例中，其中ΔFA'＝Σ[(ΔF1A'+ΔF2A')/2]，ΔWA'＝Σ[(ΔW1A'+ΔW2A')/2]，所述ΔF1A'、ΔF2A'分别为第一假接板中的两经向相邻的测试孔之间的距离F1'、F2'，所述ΔW1A、ΔW2A分别为第一假接板中的两纬向相邻的测试孔之间的距离W1'、W2',所述Σ为各规格和数量的第一假接板的变化总和；其中ΔFB'＝Σ[(ΔF1B'+ΔF2B')/2]，ΔWB'＝Σ[(ΔW1B'+ΔW2B')/2]，所述ΔF1B'、ΔF2B'分别为第二假接板中的两经向相邻的测试孔之间的距离F1'、F2'，所述ΔW1B'、ΔW2B'分别为第二假接板中的两纬向相邻的测试孔之间的距离W1'、W2',所述Σ为各规格和数量的第二假接板的变化总和。
附图说明
图1为本发明的第一芯板或第二芯板的结构示意图；
图2为本发明的第一半固化片或第二半固化片的结构示意图。
附图标记说明：
10、第一测试孔；20、第二测试孔。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
一种PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法，包括：
选取一种已通过确定出完善的涨缩补偿规则的PCB常用材料作为对比材料；
分别测试PCB新材料的第一芯板以及第一半固化片的涨缩变化值，以及分别测试对比材料的第二芯板以及第二半固片的涨缩变化值，所述第一芯板选取的规格与第二芯板的规格相同，所述第一半固化片选取的规格与第二半固化片的规格相同；所述规格相同至少包括厚度以及玻纤类别相同。
对比分析第一芯板、第二芯板在各自加工流程的涨缩变化值及差异；对比分析第一半固化片、第二半固化片在各自加工流程的涨缩变化值及差异；
结合对比材料的涨缩补偿规则进行类比推导，推导出PCB新材料的涨缩补偿规则。
本实施方式中所选取的对比材料为已通过大数据法确定出完善的涨缩补偿规则的PCB常用材料，该对比材料的不同配本结构、芯板厚度、芯板铜厚、半固化片类型、半固化片数量等发生变化时均已有对应的涨缩补偿规则。分别测试待评估的PCB新材料的特定规格的芯板和半固化片在影响涨缩值的关键加工流程中的涨缩变化差异，以及对比材料的特定规格的芯板和半固化片在影响涨缩值的关键加工流程中的涨缩变化差异，并结合对比材料的涨缩补偿规则进行类比推导，即可快速、有效地推导出PCB新材料的涨缩变化量，从而获得PCB新材料的涨缩补偿系数，无需大量测试PCB新材料不同叠层设计时铜厚、板厚、残铜率、半固化片类型、半固化片数量等的涨缩变化，节约了大量人力物力和财力。
如图1所示，所述第一芯板和第二芯板的涨缩变化值的测试方法为：
选取第一芯板和第二芯板，其中第一芯板和第二芯板采用0.05mm、0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm等易产生尺寸变化的薄厚度规格，且第一芯板和第二芯板的铜厚采用0.5oz、1oz等常见规格。另外，本实施方式中，所述第一芯板和第二芯板均为矩形芯板。为了测试多组数据提高本实施方式涨缩补偿规则的精准度，所述第一芯板和第二芯板的数量均为多个，且第一芯板和第二芯板的规格一一对应，均包括如下几种规格：0.075mm厚度，配本：1080*1；0.10mm厚度，配本：3313*1；0.125mm厚度，配本：2116*1；0.15mm厚度，配本：1080*2；0.20mm，配本：3313*2、0.25mm，配本：2116*2，尺寸为16*18inch、16*21inch或18*24inch等常用规格。
在所述第一芯板上制作至少四个间隔设置的第一测试孔10，本实施方式采用四个间隔设置的第一测试孔10，四个所述第一测试孔10的中心点连线呈矩形；在所述第二芯板制作至少四个间隔设置的第一测试孔10，本实施方式采用四个间隔设置的第一测试孔10，四个所述第一测试孔10的中心点连线呈矩形。本实施方式中，四个第一测试孔10位于矩形芯板的四个角的位置，即所述第一芯板上的四个所述第一测试孔分别设于第一芯板的四周；所述第二芯板上的四个所述第一测试孔分别设于第二芯板的四周，且所述第一芯板上相邻的两个第一测试孔分别位于第一芯板中玻纤布的经向或纬向，所述第二芯板上相邻的第一测试孔分别位于第二芯板中玻纤布的经向或纬向。此设置便于测量第一芯板在经向和纬向的涨缩变化值，以及第二芯板在经向和纬向的涨缩变化值。所述第一测试孔10可为圆形、正多边形等，所述第一测试孔10到芯板板边的距离为2.54mm-50.8mm，所述第一测试孔的直径或边长为0.5mm-4mm，第一测试孔的直径越大，尺寸测试精度越高。本实施方式采用圆形作为第一测试孔10的形状，第一测试孔10到芯板板边的距离为25.4mm，第一测试孔10的直径为3.175mm。
分别测量第一芯板和第二芯板中各第一测试孔10的位置，计算相邻的第一测试孔10之间的距离F1、F2、W1、W2，记为初始距离，相邻的第一测试孔10之间的距离为各第一测试孔10的中心间距。所述F1包括F1A、F1B，其中F1A代表第一芯板其中两经向相邻第一测试孔10的中心距F1，F1B代表第二芯板其中两经向相邻第一测试孔10的中心距F1；同理，所述F2包括F2A、F2B；所述W1包括W1A、W1B；所述W2包括W2A、W2B。
将所述第一芯板蚀刻为具有第一残铜率的图形设计；将所述第二芯板蚀刻为具有第二残铜率的图形设计，所述第一残铜率与第二残铜率相同。本实施方式中，将第一芯板经过前处理线，即化学微蚀、清洗后贴上干膜，而后通过图形转移、显影、蚀刻、退膜，获得具有50％残铜率的图形设计，所述图形设计为经纬方向均匀排布的图形，避免测量经向涨缩值和纬向涨缩值时，经向和纬向图形互相影响干涉的情况；同理，将第二芯板做相同处理，使之具有50％的残铜率的图形设计。在其他实施方式中，所述第一残铜率和第二残铜率可为0％、100％或其他数值。
将所述第一芯板在压合程序下进行层压处理；将所述第二芯板在压合程序下进行层压处理；所述压合程序为PCB新材料和对比材料对应的半固化片的压合程序。
分别测量第一芯板和第二芯板中经层压处理后的各第一测试孔10的位置，计算相邻的第一测试孔10之间的距离F1'、F2'、W1'、W2'，记为最终距离；所述F1'包括F1A'、F1B'，其中F1A'代表第一芯板其中两经向相邻第一测试孔10的中心距F1'，F1B'代表第二芯板其中两经向相邻第一测试孔10的中心距F1'；同理，所述F2'包括F2A'、F2B'；所述W1'包括W1A'、W1B'；所述W2'包括W2A'、W2B'。
分别计算第一芯板和第二芯板经蚀刻、压合后的尺寸变化值ΔF1、ΔF2、ΔW1、ΔW2；其中ΔF1＝(F1'-F1)/F1，ΔF2＝(F2'-F2)/F2，ΔW1＝(W1'-W1)/W1，ΔW2＝(W2'-W2)/W2。所述ΔF1包括ΔF1A、ΔF1B，其中ΔF1A代表第一芯板经蚀刻、压合后的尺寸变化值ΔF1，ΔF1B代表第二芯板经蚀刻、压合后的尺寸变化值ΔF1；同理，所述ΔF2包括ΔF2A、F2B；所述ΔW1包括ΔW1A、ΔW1B；所述ΔW2包括ΔW2A、ΔW2B。
本实施方式中所述第一半固化片和第二半固化片的涨缩变化值的测试方法为：
在第一半固化片的顶底层分别设置一层铜箔，形成第一预叠板，在第二半固化片的顶底层分别设置一层铜箔，形成第二预叠板；本实施方式选取的第一半固化片和第二半固化片的规格为106、1080、3313、2116，各规格的半固化片的含胶量均为高含胶量半固化片，含胶量越高，涨缩越大，测得的尺寸精度越高。所述铜箔的厚度为0.33oz或0.5oz。
将第一预叠板置于真空快压机中，在一定的温度/压力和时间内压合为第一假接板，其中压合温度为105℃，压合时间为30s，压力为50ps i；同理，将第二预叠板压合为第二假接板；各假接板中在快压过程中固化反应程度极低，固化度与半固化类似。本实施方式中，所述第一假接板和第二假接板均为矩形假接板。
在所述第一假接板上制作至少四个间隔设置的第二测试孔20，本实施方式采用四个第二测试孔20，四个所述第二测试孔20的中心点连线呈矩形；在所述第二假接板制作至少四个间隔设置的第二测试孔20，本实施方式采用四个第二测试孔20，四个所述第二测试孔20的中心点连线呈矩形；本实施方式中，四个第二测试孔20位于矩形假接板的四个角的位置，即所述第一假接板上的四个所述第二测试孔20分别设于第一假接板的四周；所述第二假接板上的四个所述第二测试孔20分别设于第二假接板的四周，且所述第一假接板上相邻的两个第二测试孔20分别位于第一假接板中玻纤布的经向或纬向，所述第二假接板上相邻的第二测试孔20分别位于第二假接板中玻纤布的经向或纬向。此设置便于测量第一假接板在经向和纬向的涨缩变化值，以及第二假接板在经向和纬向的涨缩变化值。所述第二测试孔20可为圆形、正多边形等，所述第二测试孔20到假接板板边的距离为2.54mm-50.8mm，所述第二测试孔20的直径或边长为0.5mm-4mm，第二测试孔20的直径越大，尺寸测试精度越高。本实施方式采用圆形作为第二测试孔20的形状，第一测试孔20到假接板板边的距离为25.4mm，第二测试孔20的直径为3.175mm。
分别测量第一假接板和第二假接板中各第二测试孔20的位置，计算相邻第二测试孔20之间的距离F3、F4、W3、W4，记为初始距离，相邻的第二测试孔20之间的距离为各第二测试孔20的中心间距；所述F3包括F3A、F3B，其中F3A代表第一假接板其中两经向相邻第二测试孔20的中心距F3，F3B代表第二假接板其中两经向相邻第二测试孔20的中心距F3；同理，所述F4包括F4A、F4B；所述W3包括W3A、W3B；所述W4包括W4A、W4B。
将所述第一假接板在压合程序下进行层压处理；将所述第二假接板在压合程序下进行层压处理；所述压合程序为PCB新材料和对比材料对应的半固化片的压合程序。
分别测量第一假接板和第二假接板中经层压处理后的各第二测试孔20的位置，计算相邻第二测试孔20之间的距离F3'、F4'、W3'、W4'，记为最终距离；所述F3'包括F3A'、F3B'，其中F3A'代表第一假接板其中两经向相邻第二测试孔20的中心距F3'，F3B'代表第二假接板其中两经向相邻第二测试孔20的中心距F3'；同理，所述F4'包括F4A'、F4B'；所述W3'包括W3A'、W3B'；所述W4'包括W4A'、W4B'。
分别计算第一假接板和第二假接板经压合后的尺寸变化值ΔF3、ΔF4、ΔW3、ΔW4；其中ΔF3＝(F3'-F3)/F3，ΔF4＝(F4'-F4)/F4，ΔW1＝(W3'-W3)/W3，ΔW4＝(W4'-W4)/W4。所述ΔF3包括ΔF3A、ΔF3B，其中ΔF3A代表第一假接板经蚀刻、压合后的尺寸变化值ΔF3，ΔF3B代表第二假接板经蚀刻、压合后的尺寸变化值ΔF3；同理，所述ΔF4包括ΔF4A、F4B；所述ΔW3包括ΔW3A、ΔW3B；所述ΔW4包括ΔW4A、ΔW4B。
在其中一个实施例中，所述PCB新材料的涨缩补偿规则的推导方法为：
分别计算第一芯板在加工过程中经向的尺寸变化ΔFA和纬向的尺寸变化ΔWA；分别计算第二芯板在加工过程中经向的尺寸变化ΔFB和纬向的尺寸变化ΔWB；
计算第一芯板和第二芯板在经向的尺寸变化的差值ΔFc＝ΔFA-ΔFB，计算第一芯板和第二芯板在纬向的尺寸变化的差值ΔWc＝ΔWA-ΔWB；
分别计算第一假接板在加工过程中经向的尺寸变化ΔFA'和纬向的尺寸变化△WA'；分别计算第二假接板板在加工过程中经向的尺寸变化ΔFB'和纬向的尺寸变化△WB'；
计算第一假接板和第二假接板在经向的尺寸变化的差值ΔFp＝ΔFA'-ΔFB'，计算第一假接板和第二假接板在纬向的尺寸变化的差值ΔWp＝△WA'-△WB'；
则PCB新材料与对比材料在经向和纬向的涨缩变化值分别为ΔF＝(ΔFc+ΔFp)/2；ΔW＝(ΔWc+ΔWp)/2；
结合对比材料已由的涨缩补偿规则进行类比推导，推导出PCB新材料的涨缩补偿规则。
其中ΔFA＝Σ[(ΔF1A+ΔF2A)/2]，ΔWA＝Σ[(ΔW1A+ΔW2A)/2]，所述ΔF1A、ΔF2A分别为第一芯板的尺寸变化值ΔF1、ΔF2，所述ΔW1A、ΔW2A分别为第一芯板中的尺寸变化值ΔW1、ΔW2；其中ΔFB＝Σ[(ΔF1B+ΔF2B)/2]，ΔWB＝Σ[(ΔW1B+ΔW2B)/2]，所述ΔF1B、ΔF2B分别为第二芯板中的尺寸变化值ΔF1、ΔF2，所述ΔW1B、ΔW2B分别为第二芯板中的尺寸变化值ΔW1、ΔW2。
其中ΔFA'＝Σ[(ΔF1A'+ΔF2A')/2]，ΔWA'＝Σ[(ΔW1A'+ΔW2A')/2]，所述ΔF1A'、ΔF2A'分别为第一假接板中的两经向相邻的测试孔之间的距离F1'、F2'，所述ΔW1A、ΔW2A分别为第一假接板中的两纬向相邻的测试孔之间的距离W1'、W2'；其中ΔFB'＝Σ[(ΔF1B'+ΔF2B')/2]，ΔWB'＝Σ[(ΔW1B'+ΔW2B')/2]，所述ΔF1B'、ΔF2B'分别为第二假接板中的两经向相邻的测试孔之间的距离F1'、F2'，所述ΔW1B'、ΔW2B'分别为第二假接板中的两纬向相邻的测试孔之间的距离W1'、W2'。由于第一芯板、第二芯板、第一假接板和第二假接板的规格和数量均为两个或多个，因此，Σ代表测试的各规格和数量的芯板或假接板的所计算出的结果之和。
通过如下具体实施例的推导演算过程对上述实施方式进行具体说明：
表1
其中，表1为对比材料已有的部分规格涨缩补偿规则。
通过测试后，PCB新材料和对比材料在经向和纬向的尺寸变化分别如下：
第一芯板：ΔFA＝-3，ΔWA＝-2；第二芯板：ΔFB＝-2.5，ΔWB＝-1.6；
第一半固化片：ΔFA'＝-5，ΔWA'＝-4.2；第二半固化片：ΔFB'＝-3.8，ΔWB'＝-2.5
则：ΔFc＝ΔFA-ΔFB＝-3+2.5＝-0.5；ΔWc＝ΔWA-ΔWB＝-2+1.6＝-0.4；
ΔFp＝ΔFA'-ΔFB'＝-5+3.8＝-1.2；ΔWp＝ΔWA'-ΔWB'＝-4.2+2.5＝-1.7；
从而PCB新材料与对比材料在经向和纬向的涨缩变化值分别为
ΔF＝(ΔFc+ΔFp)/2＝(-0.5-1.2)/2＝-0.85；ΔW＝(ΔWc+ΔWp)/2＝(-0.4-1.7)/2＝-1.05；
结合对比材料的涨缩补偿规则，即可推出PCB新材料的补偿系数如表2所示：
表2
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法，其特征在于，包括：
选取一种已确定出完善的涨缩补偿规则的PCB常用材料作为对比材料；
分别测试PCB新材料的第一芯板以及第一半固化片的涨缩变化值，以及分别测试对比材料的第二芯板以及第二半固片的涨缩变化值，所述第一芯板选取的规格与第二芯板的规格相同，所述第一半固化片选取的规格与第二半固化片的规格相同；
对比分析第一芯板、第二芯板在各自加工流程的涨缩变化值及差异；对比分析第一半固化片、第二半固化片在各自加工流程的涨缩变化值及差异；
结合对比材料的涨缩补偿规则进行类比推导，推导出PCB新材料的涨缩补偿规则。
2.根据权利要求1所述的PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法，其特征在于，所述第一芯板和第二芯板的涨缩变化值的测试方法为：
在所述第一芯板上制作至少四个间隔设置的第一测试孔，至少四个所述第一测试孔的中心点连线呈矩形；在所述第二芯板制作至少四个间隔设置的第一测试孔，至少四个所述第一测试孔的中心点连线呈矩形；
分别测量第一芯板和第二芯板中各第一测试孔的位置，计算相邻的第一测试孔之间的距离F1、F2、W1、W2，记为初始距离；
将所述第一芯板蚀刻为具有第一残铜率的图形设计；将所述第二芯板蚀刻为具有第二残铜率的图形设计，所述第一残铜率与第二残铜率相同；
将所述第一芯板在压合程序下进行层压处理；将所述第二芯板在压合程序下进行层压处理；
分别测量第一芯板和第二芯板中经层压处理后的各第一测试孔的位置，计算相邻第一测试孔之间的距离F1'、F2'、W1'、W2'，记为最终距离；
分别计算第一芯板和第二芯板经蚀刻、压合后的尺寸变化值ΔF1、ΔF2、ΔW1、ΔW2；其中ΔF1＝(F1'-F1)/F1，ΔF2＝(F2'-F2)/F2，ΔW1＝(W1'-W1)/W1，ΔW2＝(W2'-W2)/W2。
3.根据权利要求2所述的PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法，其特征在于，所述第一残铜率与第二残铜率为0％、50％或100％。
4.根据权利要求2所述的PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法，其特征在于，所述第一芯板上的至少四个所述第一测试孔分别设于第一芯板的四周；所述第二芯板上的至少四个所述第一测试孔分别设于第二芯板的四周，且所述第一芯板上相邻的两个第一测试孔分别位于第一芯板中玻纤布的经向或纬向，所述第二芯板上相邻的第一测试孔分别位于第二芯板中玻纤布的经向或纬向。
5.根据权利要求2所述的PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法，其特征在于，所述第一芯板的图形设计以及第二芯板的图形设计均为经纬方向均匀排布的图形设计。
6.根据权利要求2-5任一项所述的PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法，其特征在于，所述第一半固化片和第二半固化片的涨缩变化值的测试方法为：
在第一半固化片的顶底层分别设置一层铜箔，形成第一预叠板，在第二半固化片的顶底层分别设置一层铜箔，形成第二预叠板；
将第一预叠板快速压合为第一假接板，将第二预叠板快速压合为第二假接板；
在所述第一假接板上制作至少四个间隔设置的第二测试孔，至少四个所述第二测试孔的中心点连线呈矩形；在所述第二芯板制作至少四个间隔设置的第二测试孔，至少四个所述第二测试孔的中心点连线呈矩形；
分别测量第一假接板和第二假接板中各第二测试孔的位置，计算相邻的第二测试孔之间的距离F3、F4、W3、W4，记为初始距离；
将所述第一假接板在压合程序下进行层压处理；将所述第二假接板在压合程序下进行层压处理；
分别测量第一假接板和第二假接板中经层压处理后的各第二测试孔的位置，计算相邻的第二测试孔之间的距离F3'、F4'、W3'、W4'，记为最终距离；
分别计算第一假接板和第二假接板经压合后的尺寸变化值ΔF3、ΔF4、ΔW3、ΔW4；其中ΔF3＝(F3'-F3)/F3，ΔF4＝(F4'-F4)/F4，ΔW1＝(W3'-W3)/W3，ΔW4＝(W4'-W4)/W4。
7.根据权利要求6所述的PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法，其特征在于，所述第一假接板上的至少四个所述第二测试孔分别设于第一假接板的四周；所述第二假接板上的至少四个所述第二测试孔分别设于第二假接板的四周，且所述第一假接板上相邻的第二测试孔分别位于第一假接板中玻纤布的经向或纬向，且所述第二假接板上相邻的第二测试孔分别位于第二假接板中玻纤布的经向或纬向。
8.根据权利要求6所述的PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法，其特征在于，所述PCB新材料的涨缩补偿规则的推导方法为：
分别计算第一芯板在加工过程中经向的尺寸变化ΔFA和纬向的尺寸变化ΔWA；分别计算第二芯板在加工过程中经向的尺寸变化ΔFB和纬向的尺寸变化ΔWB；
计算第一芯板和第二芯板在经向的尺寸变化的差值ΔFc＝ΔFA-ΔFB，计算第一芯板和第二芯板在纬向的尺寸变化的差值ΔWc＝ΔWA-ΔWB；
分别计算第一假接板在加工过程中经向的尺寸变化ΔFA'和纬向的尺寸变化△WA'；分别计算第二假接板板在加工过程中经向的尺寸变化ΔFB'和纬向的尺寸变化△WB'；
计算第一假接板和第二假接板在经向的尺寸变化的差值ΔFp＝ΔFA'-ΔFB'，计算第一假接板和第二假接板在纬向的尺寸变化的差值ΔWp＝△WA'-△WB'；
则PCB新材料与对比材料在经向和纬向的涨缩变化值分别为ΔF＝(ΔFc+ΔFp)/2；ΔW＝(ΔWc+ΔWp)/2；
结合对比材料已由的涨缩补偿规则进行类比推导，推导出PCB新材料的涨缩补偿规则。
9.根据权利要求8所述的PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法，其特征在于，其中ΔFA＝Σ[(ΔF1A+ΔF2A)/2]，ΔWA＝Σ[(ΔW1A+ΔW2A)/2]，所述ΔF1A、ΔF2A分别为第一芯板的尺寸变化值ΔF1、ΔF2，所述ΔW1A、ΔW2A分别为第一芯板中的尺寸变化值ΔW1、ΔW2,所述Σ为各规格和数量的第一芯板的变化总和；其中ΔFB＝Σ[(ΔF1B+ΔF2B)/2]，ΔWB＝Σ[(ΔW1B+ΔW2B)/2]，所述ΔF1B、ΔF2B分别为第二芯板中的尺寸变化值ΔF1、ΔF2，所述ΔW1B、ΔW2B分别为第二芯板中的尺寸变化值ΔW1、ΔW2,所述Σ为各规格和数量的第二芯板的变化总和。
10.根据权利要求8所述的PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法，其特征在于，其中ΔFA'＝Σ[(ΔF1A'+ΔF2A')/2]，ΔWA'＝Σ[(ΔW1A'+ΔW2A')/2]，所述ΔF1A'、ΔF2A'分别为第一假接板中的两经向相邻的测试孔之间的距离F1'、F2'，所述ΔW1A、ΔW2A分别为第一假接板中的两纬向相邻的测试孔之间的距离W1'、W2',所述Σ为各规格和数量的第一假接板的变化总和；其中ΔFB'＝Σ[(ΔF1B'+ΔF2B')/2]，ΔWB'＝Σ[(ΔW1B'+ΔW2B')/2]，所述ΔF1B'、ΔF2B'分别为第二假接板中的两经向相邻的测试孔之间的距离F1'、F2'，所述ΔW1B'、ΔW2B'分别为第二假接板中的两纬向相邻的测试孔之间的距离W1'、W2',所述Σ为各规格和数量的第二假接板的变化总和。
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