JP2002198633A - エッチングばらつき検査方法および検査装置 - Google Patents
エッチングばらつき検査方法および検査装置Info
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- JP2002198633A JP2002198633A JP2000394328A JP2000394328A JP2002198633A JP 2002198633 A JP2002198633 A JP 2002198633A JP 2000394328 A JP2000394328 A JP 2000394328A JP 2000394328 A JP2000394328 A JP 2000394328A JP 2002198633 A JP2002198633 A JP 2002198633A
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- copper foil
- line
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 短時間で容易に高い精度でエッチングばらつ
きを検査する。 【解決手段】 銅箔パターンマスク１に予め線幅の異な
る複数の線パターン２を入力し、前記線幅の異なる複数
の線パターン２の内前記銅箔パターンマスク１を用いて
エッチングが完了したプリント基板３に残った線パター
ンの有無を確認することによりエッチング状態を検査す
る。
きを検査する。 【解決手段】 銅箔パターンマスク１に予め線幅の異な
る複数の線パターン２を入力し、前記線幅の異なる複数
の線パターン２の内前記銅箔パターンマスク１を用いて
エッチングが完了したプリント基板３に残った線パター
ンの有無を確認することによりエッチング状態を検査す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主としてコードレ
スリモコン、コードレス電話、携帯電話等の無線通信機
器を構成するプリント基板の製造におけるエッチングば
らつきを検査する方法に関し、プリント基板上に銅箔パ
ターンで高周波発振器の共振器を構成するなどのような
銅箔パターンの幅を正確に把握する必要がある場合に、
エッチングばらつきを検査する方法や検査装置に関す
る。
スリモコン、コードレス電話、携帯電話等の無線通信機
器を構成するプリント基板の製造におけるエッチングば
らつきを検査する方法に関し、プリント基板上に銅箔パ
ターンで高周波発振器の共振器を構成するなどのような
銅箔パターンの幅を正確に把握する必要がある場合に、
エッチングばらつきを検査する方法や検査装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】高周波発振器の共振器のパターンコイル
をプリント基板上の銅箔パターンで構成する場合に、製
造時のエッチングばらつきによりパターンコイルの線幅
が変化すると、共振周波数が変化し、歩留まりが低下す
る。そのため出来上がったプリント基板のエッチング状
態を確認する必要がある。
をプリント基板上の銅箔パターンで構成する場合に、製
造時のエッチングばらつきによりパターンコイルの線幅
が変化すると、共振周波数が変化し、歩留まりが低下す
る。そのため出来上がったプリント基板のエッチング状
態を確認する必要がある。
【０００３】従来のエッチングばらつき検査方法は、プ
リント基板に形成された線幅を目視または光学計測器で
測る方法がとられていた。
リント基板に形成された線幅を目視または光学計測器で
測る方法がとられていた。
【０００４】図３は従来のエッチングばらつき検査方法
を示す説明図である。図３を用いて従来のエッチングば
らつき検査法について説明する。図３において、２１は
プリント基板、２２は銅箔パターンである。
を示す説明図である。図３を用いて従来のエッチングば
らつき検査法について説明する。図３において、２１は
プリント基板、２２は銅箔パターンである。
【０００５】プリント基板２１上に、銅箔パターン２２
が形成されている。プリント基板２１が製造された時点
で、図３に示すＡ−−−−Ａ'の銅箔の線幅を光学計測
器で測ることによりエッチングばらつきを検査してい
る。
が形成されている。プリント基板２１が製造された時点
で、図３に示すＡ−−−−Ａ'の銅箔の線幅を光学計測
器で測ることによりエッチングばらつきを検査してい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のエッチングばらつき検査方法では、計測精度や計測
の所要時間などに問題があった。
来のエッチングばらつき検査方法では、計測精度や計測
の所要時間などに問題があった。
【０００７】目視によって線幅を検査する方法では、概
ね３０μｍ程度の精度しか得られず、計測誤差が大きか
った。また、光学計測器による検査では、光学計測器が
高価であり、大きな投資が必要であることや、プリント
基板を正確にセッティングするのに時間がかかるため計
測の所要時間が長く、プリント基板の大量生産に向かな
かった。そしてこのことがコストアップの要因となって
いた。
ね３０μｍ程度の精度しか得られず、計測誤差が大きか
った。また、光学計測器による検査では、光学計測器が
高価であり、大きな投資が必要であることや、プリント
基板を正確にセッティングするのに時間がかかるため計
測の所要時間が長く、プリント基板の大量生産に向かな
かった。そしてこのことがコストアップの要因となって
いた。
【０００８】本発明は、前記従来の課題を解決するもの
で、高価な計測器が不要であり、しかも検査の所要時間
が短いエッチングばらつきの検査方法および検査装置を
提供することを目的とする。
で、高価な計測器が不要であり、しかも検査の所要時間
が短いエッチングばらつきの検査方法および検査装置を
提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記従来の課題を解決す
るために、本発明のエッチングばらつき検査方法は、銅
箔パターンマスクに予め線幅の異なる複数のパターンを
入力し、前記線幅の異なる複数のパターンの内、前記銅
箔パターンマスクを用いてエッチングが完了したプリン
ト基板の表面に残ったパターンの状態を確認することに
よりエッチング状態を検査するものである。
るために、本発明のエッチングばらつき検査方法は、銅
箔パターンマスクに予め線幅の異なる複数のパターンを
入力し、前記線幅の異なる複数のパターンの内、前記銅
箔パターンマスクを用いてエッチングが完了したプリン
ト基板の表面に残ったパターンの状態を確認することに
よりエッチング状態を検査するものである。
【００１０】そして、エッチングによって形成できる最
小線幅の付近の線幅で線幅の異なる複数のパターンを形
成しており、プリント基板に形成された各パターンの状
態を確認するだけでエッチング状態を知ることができる
ため、高価な計測器が不要であり、しかも検査の所要時
間が短い。
小線幅の付近の線幅で線幅の異なる複数のパターンを形
成しており、プリント基板に形成された各パターンの状
態を確認するだけでエッチング状態を知ることができる
ため、高価な計測器が不要であり、しかも検査の所要時
間が短い。
【００１１】
【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、銅箔パタ
ーンマスクに予め線幅の異なる複数のパターンを入力
し、前記線幅の異なる複数のパターンの内、前記銅箔パ
ターンマスクを用いてエッチングが完了したプリント基
板の表面に残ったパターンの状態を確認することにより
エッチング状態を検査するものである。そして、プリン
ト基板に形成された各パターンの状態を確認するだけで
エッチング状態を知ることができるため、高価な計測器
が不要であり、検査の所要時間を短くできる。
ーンマスクに予め線幅の異なる複数のパターンを入力
し、前記線幅の異なる複数のパターンの内、前記銅箔パ
ターンマスクを用いてエッチングが完了したプリント基
板の表面に残ったパターンの状態を確認することにより
エッチング状態を検査するものである。そして、プリン
ト基板に形成された各パターンの状態を確認するだけで
エッチング状態を知ることができるため、高価な計測器
が不要であり、検査の所要時間を短くできる。
【００１２】また請求項２記載の発明は、プリント基板
に残ったパターンの状態の確認は、前記パターンの両端
の電気的な導通の有無により行うことによりエッチング
ばらつき検査を行うものである。そして、導通を測るだ
けでパターンの有無を確認できるため、簡単な計測装置
による自動測定ができ、大量生産が可能となる。
に残ったパターンの状態の確認は、前記パターンの両端
の電気的な導通の有無により行うことによりエッチング
ばらつき検査を行うものである。そして、導通を測るだ
けでパターンの有無を確認できるため、簡単な計測装置
による自動測定ができ、大量生産が可能となる。
【００１３】請求項３記載の発明は、銅箔パターンマス
クに予め線幅の異なる複数のパターンを入力し、前記線
幅の異なる複数のパターンの内、前記銅箔パターンマス
クを用いてエッチングが完了したプリント基板の表面に
残ったパターンの状態を確認することによりエッチング
状態を検査する装置である。そして、プリント基板に形
成された各パターンの状態を確認するだけでエッチング
状態を知ることができるため、高価な計測器が不要であ
り、検査の所要時間を短くできる。
クに予め線幅の異なる複数のパターンを入力し、前記線
幅の異なる複数のパターンの内、前記銅箔パターンマス
クを用いてエッチングが完了したプリント基板の表面に
残ったパターンの状態を確認することによりエッチング
状態を検査する装置である。そして、プリント基板に形
成された各パターンの状態を確認するだけでエッチング
状態を知ることができるため、高価な計測器が不要であ
り、検査の所要時間を短くできる。
【００１４】また請求項４記載の発明は、プリント基板
に残ったパターンの状態の確認は、前記パターンの両端
の電気的な導通の有無により行うことによりエッチング
ばらつき検査を行う装置である。そして、導通を測るだ
けでパターンの有無を確認できるため、簡単な計測装置
による自動測定ができ、大量生産が可能となる。
に残ったパターンの状態の確認は、前記パターンの両端
の電気的な導通の有無により行うことによりエッチング
ばらつき検査を行う装置である。そして、導通を測るだ
けでパターンの有無を確認できるため、簡単な計測装置
による自動測定ができ、大量生産が可能となる。
【００１５】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。
て説明する。
【００１６】（実施例１）図１は、本発明によるエッチ
ングばらつき検査方法を示す説明図である。
ングばらつき検査方法を示す説明図である。
【００１７】図１において、１は銅箔パターンマスク、
２は銅箔パターンマスクに入力された複数の線パター
ン、この銅箔パターンマスク１をエッチング処理した結
果を第１のプリント基板３、第２のプリント基板４に示
す。５は第１のプリント基板上に形成された線パター
ン、６は第２のプリント基板上に形成された線パターン
である。
２は銅箔パターンマスクに入力された複数の線パター
ン、この銅箔パターンマスク１をエッチング処理した結
果を第１のプリント基板３、第２のプリント基板４に示
す。５は第１のプリント基板上に形成された線パター
ン、６は第２のプリント基板上に形成された線パターン
である。
【００１８】まず、銅箔パターンマスク１に回路パター
ンが入力されるが、同時に銅箔パターンマスクに入力さ
れた複数の線パターン２が入力されている。銅箔パター
ンマスクに入力された複数の線パターン２はエッチング
ばらつきを検査するために設けられたもので、基板上で
本来の回路パターンが存在しない不要な領域に設けられ
ている。
ンが入力されるが、同時に銅箔パターンマスクに入力さ
れた複数の線パターン２が入力されている。銅箔パター
ンマスクに入力された複数の線パターン２はエッチング
ばらつきを検査するために設けられたもので、基板上で
本来の回路パターンが存在しない不要な領域に設けられ
ている。
【００１９】銅箔パターンマスクに入力された複数の線
パターン２は６本の線パターンから成っている。そして
それぞれ線幅が異なっており、プリント基板上に形成可
能な最小線幅より細い線パターンから、形成可能な最小
線幅より太い線パターンまで少しずつ線幅を太くしなが
ら入力されている。具体的には、線幅３０μｍから１０
μｍずつ太くして８０μｍまでの６本である。
パターン２は６本の線パターンから成っている。そして
それぞれ線幅が異なっており、プリント基板上に形成可
能な最小線幅より細い線パターンから、形成可能な最小
線幅より太い線パターンまで少しずつ線幅を太くしなが
ら入力されている。具体的には、線幅３０μｍから１０
μｍずつ太くして８０μｍまでの６本である。
【００２０】次に、銅箔パターンマスク１を用いてプリ
ン基板の銅箔のエッチング処理によるパターンニングが
行われる。この時エッチングばらつきにより基板によっ
て仕上がり線幅に差が生じる。
ン基板の銅箔のエッチング処理によるパターンニングが
行われる。この時エッチングばらつきにより基板によっ
て仕上がり線幅に差が生じる。
【００２１】第１のプリント基板３は、線幅が細めに仕
上がった場合である。銅箔パターンマスクに入力された
複数の線パターン２の内、線幅の細い線パターン（銅箔
パターンマスク上の線幅３０〜５０μｍの３本）はエッ
チングにより消滅している。そして、太い線パターン
（線幅６０〜８０μｍ）の３本が第１のプリント基板上
に形成された線パターン５として残っている。この場合
の仕上がり状態をランク３と呼ぶこととする。
上がった場合である。銅箔パターンマスクに入力された
複数の線パターン２の内、線幅の細い線パターン（銅箔
パターンマスク上の線幅３０〜５０μｍの３本）はエッ
チングにより消滅している。そして、太い線パターン
（線幅６０〜８０μｍ）の３本が第１のプリント基板上
に形成された線パターン５として残っている。この場合
の仕上がり状態をランク３と呼ぶこととする。
【００２２】第２のプリント基板４は、線幅が太めに仕
上がった場合である。銅箔パターンマスクに入力された
複数の線パターン２の内、線幅の最も細い線パターン１
本はエッチングにより消滅しているが、５本の線パター
ンが第２のプリント基板上に形成された線パターン６と
して残っている。この場合の仕上がり状態をランク５と
呼ぶこととする。
上がった場合である。銅箔パターンマスクに入力された
複数の線パターン２の内、線幅の最も細い線パターン１
本はエッチングにより消滅しているが、５本の線パター
ンが第２のプリント基板上に形成された線パターン６と
して残っている。この場合の仕上がり状態をランク５と
呼ぶこととする。
【００２３】このようにプリント基板に残った線パター
ンの本数を数えることにより、エッチングばらつきを検
査し、ランク分けすることができる。そして、線幅の検
査精度を上げるためには、銅箔パターンマスク１に入力
する線パターンの本数を増やし、細い線パターンから太
い線パターンまで太さを細かく設定すればよい。
ンの本数を数えることにより、エッチングばらつきを検
査し、ランク分けすることができる。そして、線幅の検
査精度を上げるためには、銅箔パターンマスク１に入力
する線パターンの本数を増やし、細い線パターンから太
い線パターンまで太さを細かく設定すればよい。
【００２４】これにより、線幅を目視で検査する方法に
比べて、大幅に計測精度を上げることができる。また、
光学計測器で計測する方法のように大規模な設備を必要
とせず、残った線パターンの本数を目視で数える、また
は簡単なカウンタ装置により数えるだけでよいので、大
きな投資が不要で、計測の所要時間も大幅に短縮するこ
とができる。
比べて、大幅に計測精度を上げることができる。また、
光学計測器で計測する方法のように大規模な設備を必要
とせず、残った線パターンの本数を目視で数える、また
は簡単なカウンタ装置により数えるだけでよいので、大
きな投資が不要で、計測の所要時間も大幅に短縮するこ
とができる。
【００２５】また、銅箔パターンマスクに入力する線パ
ターンの本数を増やし、細い線パターンから太い線パタ
ーンまで太さの設定を細かくするだけで検査精度を上げ
ることができるため、線幅を目視で検査する方法に比べ
て、大幅に計測精度を上げることができるという効果が
ある。
ターンの本数を増やし、細い線パターンから太い線パタ
ーンまで太さの設定を細かくするだけで検査精度を上げ
ることができるため、線幅を目視で検査する方法に比べ
て、大幅に計測精度を上げることができるという効果が
ある。
【００２６】尚、本実施例では銅箔パターンマスクに入
力された複数の線パターン２を直線形状とし、平行に等
間隔に配置したが、曲線状の線パターンまたは不等間隔
に配置しても良い。
力された複数の線パターン２を直線形状とし、平行に等
間隔に配置したが、曲線状の線パターンまたは不等間隔
に配置しても良い。
【００２７】尚、本実施例ではプリント基板に残った線
パターンの本数を数えているが、線パターンの状態を確
認することによりエッチング状態を検査するものであれ
ばよい。たとえば、残った線パターンをパターン認識し
て、所定のパターンと比較して判定する検査でもよい。
パターンの本数を数えているが、線パターンの状態を確
認することによりエッチング状態を検査するものであれ
ばよい。たとえば、残った線パターンをパターン認識し
て、所定のパターンと比較して判定する検査でもよい。
【００２８】（実施例２）図２は、本発明によるエッチ
ングばらつき検査方法を示す説明図である。
ングばらつき検査方法を示す説明図である。
【００２９】図２において、１１は銅箔パターンマスク
１に入力されたグランドパターン、１３は銅箔パターン
マスクに入力されたランドパターン。この銅箔パターン
マスク１をエッチング処理した結果を第１のプリント基
板３、第２のプリント基板４において、１２はグランド
パターン、１４はランドパターンである。また、図１と
同じ構成要素に同一の番号を付けて示した。
１に入力されたグランドパターン、１３は銅箔パターン
マスクに入力されたランドパターン。この銅箔パターン
マスク１をエッチング処理した結果を第１のプリント基
板３、第２のプリント基板４において、１２はグランド
パターン、１４はランドパターンである。また、図１と
同じ構成要素に同一の番号を付けて示した。
【００３０】本発明の特徴は、銅箔パターンマスク１に
グランドパターン１１およびランドパターン１３を設け
て、エッチング処理したプリント基板においてグランド
パターン１２およびランドパターン１４間の電気的な導
通を測ることによって、エッチングばらつきを検査する
点である。
グランドパターン１１およびランドパターン１３を設け
て、エッチング処理したプリント基板においてグランド
パターン１２およびランドパターン１４間の電気的な導
通を測ることによって、エッチングばらつきを検査する
点である。
【００３１】銅箔パターンマスク１に銅箔パターンマス
クに入力された複数の線パターン２が入力されているの
は、前記実施例１と同様であが、各線パターンの一端を
それぞれグランドバターン１１に接続している。そして
他端をそれぞれ異なるランドパターン１３に接続してい
る。
クに入力された複数の線パターン２が入力されているの
は、前記実施例１と同様であが、各線パターンの一端を
それぞれグランドバターン１１に接続している。そして
他端をそれぞれ異なるランドパターン１３に接続してい
る。
【００３２】銅箔パターンマスク１を用いてプリント基
板を製造すると、線幅がばらつき比較的線幅の細い第１
のプリント基板３や比較的線幅の太い第２のプリント基
板４が出来上がる。
板を製造すると、線幅がばらつき比較的線幅の細い第１
のプリント基板３や比較的線幅の太い第２のプリント基
板４が出来上がる。
【００３３】このときグランドパターン１２とランドパ
ターン１４の間の導通を導通テスタを用いて計測するこ
とにより、各線パターンの有無を知ることができる。導
通テスタの一方のプローブをグランドパターンに当てて
おき、他方のプローブを線幅の太い線パターンに接続さ
れたランドパターンから順番に当てていけば、第１のプ
リント基板３では３番目までは導通があり、４番目に導
通が無くなるため、ランク３の計測結果を得ることとな
る。同様に、第２のプリント基板４では、５番目まで導
通があるため、ランク５を得ることができる。
ターン１４の間の導通を導通テスタを用いて計測するこ
とにより、各線パターンの有無を知ることができる。導
通テスタの一方のプローブをグランドパターンに当てて
おき、他方のプローブを線幅の太い線パターンに接続さ
れたランドパターンから順番に当てていけば、第１のプ
リント基板３では３番目までは導通があり、４番目に導
通が無くなるため、ランク３の計測結果を得ることとな
る。同様に、第２のプリント基板４では、５番目まで導
通があるため、ランク５を得ることができる。
【００３４】このように電気的な導通で線パターンの有
無を確認することにより、自動測定で仕上がり線幅のラ
ンク分けができるようになり、大量生産を行うことが容
易となる。
無を確認することにより、自動測定で仕上がり線幅のラ
ンク分けができるようになり、大量生産を行うことが容
易となる。
【００３５】尚、本実施例では各線パターンの導通の確
認は、１本ずつ順番に行ったが、複数のプローブを持っ
た測定機器により、全ての線パターンを同時に計測して
も良い。
認は、１本ずつ順番に行ったが、複数のプローブを持っ
た測定機器により、全ての線パターンを同時に計測して
も良い。
【００３６】また、線パターンの一端をグランドパター
ンに接続したが、グランドパターンから分離された任意
の銅箔パターンに接続しても良い。また線パターンの一
端をグランドパターンに接続する替わりに、両端をそれ
ぞれランドパターンに接続してランドパターン間の導通
を計測する構成をとることができる。
ンに接続したが、グランドパターンから分離された任意
の銅箔パターンに接続しても良い。また線パターンの一
端をグランドパターンに接続する替わりに、両端をそれ
ぞれランドパターンに接続してランドパターン間の導通
を計測する構成をとることができる。
【００３７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明の
エッチングばらつき検査方法によれば、エッチングが完
了したプリント基板に残った線パターンの有無を確認す
ることによりエッチング状態を検査するものであり、プ
リント基板に残った線パターンの本数を数えるだけでエ
ッチングばらつきを検査できるため、大きな投資が不要
で、計測の所要時間も大幅に短縮することができるとい
う効果がある。
エッチングばらつき検査方法によれば、エッチングが完
了したプリント基板に残った線パターンの有無を確認す
ることによりエッチング状態を検査するものであり、プ
リント基板に残った線パターンの本数を数えるだけでエ
ッチングばらつきを検査できるため、大きな投資が不要
で、計測の所要時間も大幅に短縮することができるとい
う効果がある。
【図１】本発明の実施例１における銅箔マスクパターン
とそのプリント基板を示す図
とそのプリント基板を示す図
【図２】本発明の実施例２における銅箔マスクパターン
とそのプリント基板を示す図
とそのプリント基板を示す図
【図３】従来のエッチングばらつき検査方法に用いるプ
リント基板を示す図
リント基板を示す図
１ 銅箔パターンマスク ２ 銅箔パターンマスクに入力された複数の線パターン ３ 第１のプリント基板 ４ 第２のプリント基板 ５ 第１のプリント基板上に形成された線パターン ６ 第２のプリント基板上に形成された線パターン １１ 銅箔パターンマスクに入力されたグランドパター
ン １２ グランドパターン １３ 銅箔パターンマスクに入力されたランドパターン １４ ランドパターン
ン １２ グランドパターン １３ 銅箔パターンマスクに入力されたランドパターン １４ ランドパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｒ 3/00 3/00 Ｔ Ｆターム(参考） 2G014 AA01 AA13 AB59 AC09 2G051 AA65 AB02 4K057 WA11 WA14 WA19 WB04 WB17 WJ10 WL10 WN01 WN03 5E338 CC09 DD13 EE44 5E339 EE03 FF01
Claims (4)
- 【請求項１】 銅箔パターンマスクに予め線幅の異なる
複数のパターンを入力し、前記線幅の異なる複数のパタ
ーンのうち前記銅箔パターンマスクを用いてエッチング
が完了したプリント基板に残ったパターンの状態を確認
することによりエッチング状態を検査するエッチングば
らつき検査方法。 - 【請求項２】 プリント基板に残った線パターンの状態
の確認は、前記線パターンの両端の電気的な導通の有無
により行う前記請求項１記載のエッチングばらつき検査
方法。 - 【請求項３】 銅箔パターンマスクを用いてエッチング
が完了したプリント基板で、エッチング前に予め銅箔パ
ターンマスクに入力済みの線幅の異なる複数のパターン
のうちエッチング後に残ったパターンの状態を確認する
手段を備えたエッチング状態を検査するエッチングばら
つき検査装置。 - 【請求項４】 プリント基板に残ったパターンの状態の
確認は、前記パターンの両端の電気的な導通の有無によ
り行う前記請求項３記載のエッチングばらつき検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000394328A JP2002198633A (ja) | 2000-12-26 | 2000-12-26 | エッチングばらつき検査方法および検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000394328A JP2002198633A (ja) | 2000-12-26 | 2000-12-26 | エッチングばらつき検査方法および検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002198633A true JP2002198633A (ja) | 2002-07-12 |
Family
ID=18859973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000394328A Pending JP2002198633A (ja) | 2000-12-26 | 2000-12-26 | エッチングばらつき検査方法および検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002198633A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101410896B1 (ko) | 2012-12-03 | 2014-06-23 | 박승남 | 외곽 테두리를 이용한 기판 간의 결합방법 및 그 방법을 이용한 고다층 pcb 제조방법 |
| CN110719697A (zh) * | 2019-10-28 | 2020-01-21 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 一种pcb蚀刻均匀性检测调整方法 |
| CN114423168A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-04-29 | 西安金百泽电路科技有限公司 | 一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法 |
-
2000
- 2000-12-26 JP JP2000394328A patent/JP2002198633A/ja active Pending
Cited By (3)
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