JP3791233B2 - プリント基板とこのプリント基板の測定装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、主に高周波機器に使用されるプリント基板とこのプリント基板の測定装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
以下、従来のプリント基板について説明する。従来のプリント基板は図7に示す様なものであった。すなわち親プリント基板1内に子プリント基板2が複数個連結して設けられていた。そしてこの子プリント基板2には、たとえば図8に示すようにプリントパターンで形成されたインダクタンス3とコンデンサ4を含む共振回路5と、この共振回路5に接続された発振回路6が設けられていた。そしてこの発振回路6はインダクタンス3とコンデンサ4で発振周波数がほぼ決定されるものである。
【0003】
またこのインダクタンス3の詳細を図9に示す。図9においてインダクタンス3は細線部で形成された第1のインダクタンス7と太線部で形成される第2のインダクタンス8とを有している。そして太線部で形成される第2のインダクタンス8をレーザで切断9することによりインダクタンス8の調整をしている。そしてこのインダクタンス8を調整する事により前記発振回路6の発振周波数を調整するものであった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来の構成では、細線部のインダクタンス7のパターンの幅7Aが0.2mm程度であり、これに対しパターンのエッチング精度は±20μmであった。細線部のインダクタンス7のパターンの幅7Aとパターンのエッチング精度の間には約10倍ありエッチング精度の影響は少なかった。しかし最近の小型化に伴い細線部のインダクタンス7のパターンの幅7Aは0.1mm程度にする必要が生じてきた。
【0005】
このためエッチング精度との関係が約5倍となり発振周波数への影響が大きく、無視できないものになってきた。そのためコンデンサ4の値が同一では補正できない場合が生じてきた。
【0006】
実際には細線部のインダクタンスのパターンの幅7Aを測定して、そのパターン幅に応じてコンデンサ4の値を決定することになる。しかし細線部のインダクタンス7のパターンは他の部品等とのショート防止のため一般的にレジストインクがコーティングされており、正確な測定が困難である。
【0007】
そこで本発明は、この問題を解決するためのものであり、子プリント基板のインダクタンス値を正確に知ることを目的としたものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明のプリント基板は、プリントパターンでインダクタンスが形成された高周波回路を有する子プリント基板と、この子プリント基板が複数個連結して一体成形された親プリント基板とから成り、この親プリント基板の前記子プリント基板の不形成部に前記子プリント基板に形成された前記インダクタンスの値と相関関係を有する基準パターンを設け、前記基準パターンのインダクタンスの値は、前記子プリント基板に形成されたインダクタンスの値よりも数倍から数十倍大きい値としたものである。これにより子プリント基板のインダクタンスを正確に知ることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、プリントパターンでインダクタンスが形成された高周波回路を有する子プリント基板と、この子プリント基板が複数個連結して一体成形された親プリント基板とから成り、この親プリント基板の前記子プリント基板の不形成部に前記子プリント基板に形成された前記インダクタンスの値と相関関係を有する基準パターンを設け、前記基準パターンのインダクタンスの値は、前記子プリント基板に形成されたインダクタンスの値よりも数倍から数十倍大きい値としたプリント基板であって、このように子プリント基板に形成されたインダクタンスと相関関係を有している基準パターンのインダクタンスを測定することにより、子プリント基板内のインダクタンスを正確かつ容易に知ることができる。
【0010】
また、基準パターンのインダクタンスは子プリント基板のインダクタンスより大きいので、測定の誤差が小さくなり、誤差の少ない測定が容易にできる。
【0011】
請求項2に記載の発明は、基準パターンはジグザグ形状とした請求項1に記載のプリント基板であって、基準パターンをジグザグ形状とすることにより小さな面積で大きなインダクタンスを確保することができる。
【0012】
請求項3に記載の発明は、親プリント基板の異なる位置に基準パターンを複数個設けた請求項1に記載のプリント基板であって、異なる位置に基準パターンを設けているので、それぞれの基準パターンの近傍の子プリント基板のインダクタンスをより正確に測定する事ができる。これにより親プリント基板内に連結された子プリント基板の位置の違いによるエッチングのばらつきを測定し、コンデンサの値の決定に反映させることができる。
【0013】
請求項4に記載の発明は、基準パターンの両端には接触用ランドを設けた請求項1に記載のプリント基板であって、接触用ランドを設けているので、外部の測定装置との接続を容易に行うことができる。
【0014】
請求項5に記載の発明は、プリント基板に多層基板を用い、この多層基板の内層に基準パターンを設けた請求項1に記載のプリント基板であってプリント基板に多層基板を用いることにより小型化する事が出来かつ基準パターンが内層になっているため、第1層には部品実装用あるいは親プリント基板から子プリント基板を分割するときの基板分割用の装置で活用する認識用パターン等を容易に設けることが可能となる。
【0015】
請求項6に記載の発明は、請求項4に記載のプリント基板の基準パターンの接触用ランドにディジタル抵抗測定器を接続して前記基準パターンの抵抗値を測定するプリント基板の測定装置であって、基準パターンは子プリント基板のパターンインダクタンスより大きいので基準パターンの接触用ランドを通して外部にディジタル抵抗測定器を接続し、基準パターンの導体抵抗値を測定することにより間接的に子プリント基板のインダクタンスを測定することが可能となる。
【0016】
請求項7に記載の発明は、請求項4に記載のプリント基板の基準パターンのインダクタンスに接続された発振回路をプリント基板外に設け、この発振回路の発振周波数をディジタル周波数カウンタで測定するプリント基板の測定装置であって、この発振回路の発振周波数をディジタル周波数カウンタで容易に読むことができ、間接的に子プリント基板のインダクタンスを測定することが可能となる。
【0017】
以下、図面に従って本発明の実施の形態を説明する。
【0018】
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1によるプリント基板の平面図である。図1において、11は親プリント基板であり、この親プリント基板11には子プリント基板12が複数個連結して設けられている。本実施の形態においては、この子プリント基板12は横に9個、縦に12個設けてあり、一つの親プリント基板11から108個の子プリント基板12を得ることができる。
【0019】
13はこの親プリント基板11に電気部品を実装する時使用する孔である。またこの子プリント基板12内には従来の技術の項で説明したような共振回路5やパターンで形成されたインダクタンス7が形成されている。また14は基準パターンであり親基板11上の側面近傍であって子プリント基板12の不形成部に設けられている。
【0020】
この基準パターン14のインダクタンスは子プリント基板12の発振器の共振周波数にもよるがインダクタンス7のインダクタンスと比べて数倍から数十倍あり本発明により測定誤差を少なくかつ容易にインダクタンス7のインダクタンスの値を間接的に測定できる。
【0021】
(実施の形態2)
また基準パターン14は図1では親プリント基板11内に1個所設けているが図3に示すように4箇所の夫々の辺に設けても良い。そうする事により、親プリント基板11上に設けられた基準パターン14と対向した面に設けられた基準パターン14a、あるいは基準パターン14と隣接する面に設けられた基準パターン14b、基準パターン14cを設けることにより子プリント基板12内のインダクタンスをより正確に把握する事が可能となる。
【0022】
この基準パターン14は、図2に示すようにジグザグ形状をしており、その両端には接触用ランド15が設けられている。このことにより、この接触用ランド15を他の外部機器と容易に接続することができ、そのインダクタンスの値を測定することができる。また、その形状はジグザグ形状なので少ない面積で大きなインダクタンスの値を得ることができる。本実施の形態においてはその長さを5cmにしており、パターンの幅は、子プリント基板12に形成されたインダクタンス7のパターン幅と等しくしている。
【0023】
(実施の形態3)
また、図4は多層基板20を用いた例であり、この場合には内層に基準パターン21を設け、スルーホール22で多層基板20の上面に導出して接触用ランド23を設けている。このことにより、基板の小型化を図ることができる。また、第1層めに部品実装用ランドや基板分割のための認識用パターンを形成することができる。
【0024】
(実施の形態4)
図5は、親プリント基板11の接触用ランド15にディジタル抵抗計16を接続し、このディジタル抵抗計16で基準パターン14の抵抗値を読むことにより、間接的に子プリント基板12に形成されたインダクタンス7の値を知ることができる。
【0025】
(実施の形態5)
図6は親プリント基板11の接触用ランド15に発振回路17を接続し、この発振回路17の出力に周波数カウンタ18を接続したものである。このように、基準パターン14のインダクタンスの値を一度発振回路17で周波数に変換するため、間接的に子プリント基板12のインダクタンスから得られる発振周波数を間接的に知ることができる。
【0026】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、親プリント基板の子プリント基板の不形成部に前記子プリント基板に形成されたインダクタンスの値と相関関係を有する基準パターンを設け、前記基準パターンのインダクタンスの値は、前記子プリント基板に形成されたインダクタンスの値よりも数倍から数十倍大きい値としているので、子プリント基板に形成されたインダクタンスと相関関係を有している基準パターンのインダクタンスを測定することにより、子プリント基板内のインダクタンスを正確かつ容易に知ることができる。
【0027】
また、基準パターンのインダクタンスは子プリント基板のインダクタンスより数倍から数十倍大きいので、測定の誤差が小さくなり、誤差の少ない測定が容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1によるプリント基板の平面図
【図2】 同、プリント基板内に設けられた基準パターンの平面図
【図3】 同、実施の形態2によるプリント基板の平面図
【図4】 同、実施の形態3によるプリント基板の要部断面図
【図5】 本発明の実施の形態4によるプリント基板への測定装置の接続図
【図6】 同、実施の形態5によるプリント基板への測定装置の接続図
【図7】 従来のプリント基板の平面図
【図8】 従来のプリント基板に形成された発振回路の回路図
【図9】 同、発振回路を形成するインダクタンスの平面図
【符号の説明】
11 親プリント基板
12 子プリント基板
14 基準パターン
Claims (7)
- プリントパターンでインダクタンスが形成された高周波回路を有する子プリント基板と、この子プリント基板が複数個連結して一体成形された親プリント基板とから成り、この親プリント基板の前記子プリント基板の不形成部に前記子プリント基板に形成された前記インダクタンスの値と相関関係を有する基準パターンを設け、前記基準パターンのインダクタンスの値は、前記子プリント基板に形成されたインダクタンスの値よりも数倍から数十倍大きい値としたプリント基板。
- 基準パターンはジグザグ形状とした請求項1に記載のプリント基板。
- 親プリント基板の異なる位置に基準パターンを複数個設けた請求項1に記載のプリント基板。
- 基準パターンの両端には接触用ランドを設けた請求項1に記載のプリント基板。
- プリント基板に多層基板を用い、この多層基板の内層に基準パターンを設けた請求項1に記載のプリント基板。
- 請求項4に記載のプリント基板の基準パターンの接触用ランドにディジタル抵抗測定器を接続して前記基準パターンの抵抗値を測定するプリント基板の測定装置。
- 請求項4に記載のプリント基板の基準パターンのインダクタンスに接続された発振回路を親プリント基板外に設け、この発振回路の発振周波数をディジタル周波数カウンタで測定するプリント基板の測定装置。
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