KR101478969B1 - 전기적 필름 구조체의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 박막 저항체 등의 소자를, 단시간에 효율적이고 고정밀도로 형성하기 위한 것이다. 본 발명의 전기적 필름 구조체의 제조방법은, 필름 구조체를 원하는 전기적 특성에 맞춘 형상으로 하여 형성하는 전기적 필름 구조체의 제조방법에 있어서, 기판층에 전기적 필름 구조체를 형성하는 필름 형성공정과, 상기 필름 형성공정에서 형성한 전기적 필름 구조체의 면 내의 전기적 특성을 측정하는 전기적 특성 측정공정과, 상기 전기적 특성 측정공정에서 측정한 전기적 특성을 근거로 전기적 필름 구조체의 형상을 설정하는 전기적 필름 구조체 형상 설정공정과, 상기 전기적 필름 구조체 형상 설정공정에서 설정한 형상의 전기적 필름 구조체를 형성하는 전기적 필름 구조체 형성공정을 갖추어 구성되었다.

Description

전기적 필름 구조체의 제조방법{Method for Manufacturing Electric Film Body}

본 발명은 필름 구조체를 원하는 전기적 특성에 맞춘 형상이나 크기로 하여 형성한 전기적 필름 구조체의 제조방법에 관한 것이다.

근래에는 배선기판의 회로의 고밀도화에 의해, 저항체 등도 박막에 의해 형성된다. 게다가, 배선기판도 다층화하고 있다. 이와 같은 예로는, 특허문헌 1에 기재된 콘덴서부착 회로기판 및 그 회로기판을 이용한 다층 회로기판이나, 특허문헌 2에 기재된 소자 내장 다층 배선판이 있다.

특허문헌 1의 다층 회로기판은, 절연기판의 표면에 인쇄 콘덴서가 형성되어 이루어지는 콘덴서부착 회로기판이다. 상기 인쇄 콘덴서는, 상기 절연기판의 표면에 구리박(銅箔)에 의해 형성된 제1 전극과, 상기 제1 전극 위에 유전 페이스트를 이용하여 형성된 유전층과, 상기 유전층 위에 도전 도료를 이용하여 형성된 제2 전극으로 구성되어 있다.

특허문헌 2의 소자 내장 다층 배선판은, 제1 배선 패턴이 형성된 코어 기재와, 제1 배선 패턴을 갖는 면 쪽의 상기 코어 기재 위에 도포·형성되어 있고, 접속용 바닥이 있는 구멍을 뚫어 설치한 절연층과, 절연층의 표면에 형성한, 적어도 하나의 내장 소자 및 내장 소자와 접속되어 있지 않은 제2 배선 패턴을 갖추고 있다. 제1, 제2 배선 패턴 사이는, 접속용 바닥이 있는 구멍을 통하여 전기적으로 접속되고, 내장 소자는 적어도 다른 어떤 내장 소자와도 전기적, 자기적으로 접속되어 있지 않고, 그 특성을 개별로 조정 가능하게 구성되어 있다.

이와 같은 기판에서는, 배선 등은 하기와 같이 하여 형성된다. 여기에서는, 배선 등의 하나로서, 박막상의 저항체를 예로 설명한다.

저항체(1)는, 도 1에 나타낸 바와 같이 구성되어 있다. 도 1 중의 2는 유기 절연층(3) 위에 형성된 저항체 박막부이다. 이 저항체 박막부(2)는 포토리소법 등으로 형성된다. 저항체 박막부(2)의 양단에는 전극부(4)가 설치되어 있다. 이 전극부(4)는 도금 등으로 형성되어 있다.

상기 저항체(1)의 제조방법을 도 2 및 도 3에 나타낸다. 도 2는 저항체(1)의 제조공정을 나타내는 모식도이다. 도 3은 저항체(1)의 제조공정을 나타내는 플로우차트이다. 이하에서는, 도 2에 근거하여 설명하면서, 적절히 도 3의 플로우 차트에 언급한다.

우선, 도 2(a)와 같이, 기판층인 유기 절연층(3) 위에 저항체 박막(7)을 형성한다(단계 S1). 이어서, 도 2(b)와 같이, 목적으로 하는 막 두께(목표 막 두께)에 근거하여 소정의 선 폭 데이터(이론적으로 계산한 선 폭 데이터)를 이용한 포토리소그래피로 포토 레지스트층(8)을 형성한다(단계 S2).

이어서, 도 2(c)와 같이, 에칭에 의한 저항체 박막(7)의 패터닝을 행한다(단계 S3). 그 후, 도 2(d)와 같이, 포토 레지스트층(8)을 박리하고, 전극(9)을 더 형성한다(단계 S4). 그리고, 도 2(e)와 같이, 전극(9)에 프로브(10)를 접촉시키고, 전류를 인가하고 전압을 측정하여 저항값을 확인한다(단계 S5).

다른 배선 등도 동일하게 하여 형성된다.

특허문헌 1: 일본 공개특허 특개평08-125302호 공보 특허문헌 2: 일본 공개특허 특개2003-17858호 공보

그런데, 상술한 것과 같은 다층 배선기판에 있어서는, 소정의 장치 조건으로 필름을 형성하고, 설계대로의 패턴 폭으로 저항체 등의 패턴을 형성해도, 형성되는 스패터 막 등의 특성(시트 저항 등)이 고르지 못할 수 있다. 즉, 바탕의 유기 절연층 등의 표면상태가 불균일하거나, 절연막의 두께가 고르지 않거나 하면, 시트 저항 등의 특성이 고르지 못할 수 있다.

그리고, 복수의 저항체를 형성하는 경우, 도 4(a), (b)와 같이 저항값의 분포에 고르지 못함이 적어, 규격 중심의 저항값을 갖는 박막 저항체가 많고, 허용범위 내(규격 상한 및 하한의 범위 내)에 들어가는 것이 목표이다. 그러나, 실제로는 도 5(a), (b)와 같이, 저항값의 분포가 규격 하한 쪽에 치우진 박막 저항체가 많거나, 도 6(a), (b)와 같이, 저항값의 분포가 규격 상한 쪽에 치우진 박막 저항체가 많으면, 규격 외의 것이 많이 생길 수가 있다.

이 때문에, 종래의 제조방법에서는, 시트 저항 등의 특성이 고르지 않으면, 최종적으로 형성된 저항체의 저항값 등의 특성이 기판면 내에서 장소에 따라 고르지 않아, 원하는 기준값을 만족할 수 없게 된다.

이러한 경우, 예를 들어, 형성한 박막 저항체에 레이저 광을 조사하여 그 일부를 제거하는 트리밍을 행함으로써 저항값을 조정할 필요가 있다. 그러나, 배선기판 위에 형성하는 박막 저항체의 수가 많거나, 상술한 바와 같이 저항값의 고르지 못함이 큰 경우, 이 저항값의 조정에 시간 등을 요하게 되어, 배선기판의 제조시간이나 비용에 영향을 미친다.

본 발명은 이와 같은 문제점에 감안하여 이루어진 것으로, 저항값 등의 특성 분포의 고르지 못함에 상관없이, 목표로 하는 특성에 맞춘 소자를, 단시간에 효율적으로, 저비용으로 고정밀도로 형성할 수 있는 전기적 필름 구조체의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 따른 전기적 필름 구조체의 제조방법은, 필름 구조체를 원하는 전기적 특성에 맞춘 형상으로 하여 형성하는 전기적 필름 구조체의 제조방법에 있어서, 기판층에 전기적 필름 구조체를 형성하는 필름 형성공정, 상기 필름 형성공정에서 형성한 전기적 필름 구조체의 면(面) 내의 전기적 특성을 측정하는 전기적 특성 측정공정, 상기 전기적 특성 측정공정에서 측정한 전기적 특성에 근거하여 전기적 필름 구조체의 형상을 설정하는 전기적 필름 구조체 형상 설정공정, 상기 전기적 필름 구조체 형상 설정공정에서 설정한 형상의 전기적 필름 구조체를 형성하는 전기적 필름 구조체 형성공정을 갖추어 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 전기적 필름 구조체의 제조방법으로는, 박막 저항체 등의 소자를 단시간에 효율적으로 그리고 고정밀도로 형성할 수 있다.

도 1은 박막 저항체를 나타낸 평면도이다.
도 2는 종래의 박막 저항체의 제조공정을 나타내는 모식도이다.
도 3은 종래의 박막 저항체의 제조공정을 나타내는 플로우 차트이다.
도 4는 저항값의 분포에 고르지 못함이 적어, 규격 중심의 저항값을 갖는 박막 저항체가 많고, 허용범위 내(규격 상한 및 하한의 범위 내)에 들어가는 상태를 나타낸 저항값 분포 및 그래프이다.
도 5는 저항값의 분포가 규격 하한 쪽에 치우친 박막 저항체가 많은 상태를 나타내는 저항값 분포 및 그래프이다.
도 6은 저항값의 분포가 규격 상한 쪽에 치우친 박막 저항체가 많은 상태를 나타내는 저항값 분포 및 그래프이다.
도 7은 본 발명의 실시형태에 따른 박막 저항체의 제조공정을 나타내는 모식도이다.
도 8은 본 발명의 실시형태에 따른 박막 저항체의 제조공정을 나타내는 플로우 차트이다.
도 9는 유기 절연층에 저항체의 박막과 포토 레지스트를 형성한 상태를 나타내는 평면도이다.
도 10은 박막 저항체를 9개의 블록으로 나누고, 각 블록마다 포토 레지스트를 형성하여, 저항체 박막을 형성한 상태를 나타내는 평면도이다.
도 11은 9개소의 박막 저항체 형성위치의 시트 저항값에 근거하여 설정한 저항체의 형상에, 포토 레지스트를 형성한 상태를 나타내는 평면도이다.
도 12는 에칭에 의한 저항체 박막의 패터닝을 한 상태를 나타내는 평면도이다.
도 13은 전극을 형성한 상태를 나타내는 평면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 따른 전기적 필름 구조체의 제조방법에 대해서, 첨부도면을 참조하면서 설명한다. 본 실시형태의 전기적 필름 구조체의 제조방법은, 각종 박막 형성방법에 적용할 수 있지만, 이하에서는 포토리소법을 예로 설명한다. 포토리소법에서는, 포토 마스크에 그려진 소자·회로의 패턴을 찍는 노광장치 등이 이용된다. 우선 스핀 코터나 분무 등으로 절연층 위에 포토 레지스트가 형성되고, 이 포토 레지스트가 감광되어, 포토 마스크에 그려진 소자·회로 패턴이 찍힌다. 그리고, 에칭에 의해 불필요한 부분이 제거되고, 게다가 도금 등으로 전극 등이 형성된다. 이 포토리소법을 이용하여, 본 실시형태의 전기적 필름 구조체의 제조방법을 설명한다. 이하에서는, 전기적 필름 구조체로서 박막 저항체를 예로 설명한다.

[제1 실시형태]

우선, 본 발명의 제1 실시형태에 대해서 설명한다. 본 실시형태의 박막 저항체의 제조방법은, 박막의 면 내의 저항값을 측정하여 박막의 면 내에서의 저항값의 분포를 측정하고, 각 저항체 형성위치(전기적 필름 구조체 형성위치)의 저항값을 근거로 저항체의 박막체의 형상을 설정하여, 박막의 저항체를 형성하는 것이다. 이 저항체의 제조방법을 도 7, 8에 나타낸다. 도 7은 저항체의 제조공정을 나타내는 모식도이다. 도 8은 저항체의 제조공정을 나타내는 플로우 차트이다. 이하에서는, 도 7에 근거하여 설명하면서, 적절히 도 8의 플로우 차트에 언급한다.

본 실시형태의 박막 저항체의 제조방법은, 필름 형성공정, 전기적 특성 측정공정, 전기적 필름 구조체 형상 설정공정으로서의 박막 저항체 형상 설정공정, 전기적 필름 구조체 형성공정으로서의 박막 저항체 형성공정을 갖추어 구성되어 있다.

필름 형성공정은, 기판층에 박막을 형성하는 공정이다. 필름 형성공정에서는, 도 7(a)와 같이, 기판층인 유기 절연층(16) 위에 저항체 박막(17)을 형성한다(단계 S11). 이 저항체 박막(17)의 모재가 되는 재료로는, 예를 들어 Cr, NiP, NiCr, NiB, Ni, Ta, TaN, Ti, TiO 또는 그들을 포함하는 합금재료가 있다. 저항체의 모재가 되는 박막의 형성은, 스패터법, 증착법, 무전해 도금법, 전계 도금법, 나노페이스트 코팅법, 또는 이들의 복합방법이 있다.

이어서, 도 7(b)와 같이, 저항체 박막(17)의 윗면 전체 면에 포토 레지스트(18)를 형성한다.

전기적 특성 측정공정은, 상기 필름 형성공정에서 형성한 박막의 면 내의 저항값을 측정하는 공정이다. 전기적 특성 측정공정에서는, 저항체의 저항체 형성위치 근방에 측정용 패턴을 형성하여, 직접 저항체의 저항체 형성위치 근방의 저항값을 측정한다.

구체적으로는, 도 7(c)와 같이, 저항체 측정용 패턴을 임의로 설정하고, 포토 리소그래피로 포토 레지스트(18)를 저항체 측정용 패턴에 형성한다(단계 S12).

계속해서, 도 7(d)와 같이, 패턴 에칭에 의해, 저항체 박막(17)을 저항체 측정용 패턴에 형성하고(단계 S13), 포토 레지스트(18)를 제거하여 저항체(19)(도 7(e) 참조)를 형성한다.

계속해서, 도 7(e)와 같이, 저항체(19)에 프로브(20)를 접촉시켜 전류 인가 및 전압 측정에 의해 저항체 측정용 패턴의 저항값을 측정한다(단계 S14). 게다가, 이 저항체 측정용 패턴의 선 길이 및 선 폭을 측정한다(단계 S15).

이어서, 박막 저항체 형상 설정공정으로 이동한다. 박막 저항체 형상 설정공정은, 상기 전기적 특성 측정공정에서 측정한 저항값을 근거로 박막 저항체의 형상을 설정하는 공정이다. 상기 저항체 측정용 패턴의 측정결과로부터 시트 저항값을 계산하여, 박막 저항체의 형상을 설정한다.

구체적으로는, 상기 저항체 측정용 패턴의 저항값, 선 길이 및 선 폭으로부터, 박막 저항체의 형성위치의 시트 저항값을 계산한다(단계 S16). 이 시트 저항값으로부터, 저항체 측정용 패턴의 선 길이, 선 폭을 보정하여, 소정의 저항값이 되도록 저항체의 선 길이, 선 폭을 계산한다(단계 S17). 또한, 저항체의 길이가 미리 정해져 있는 경우는, 선 폭만을 계산한다.

계속해서, 상기 보정 선 길이 및 보정 선 폭에 근거하여 저항체의 치수 및 형상을 설정하고, 그 저항체의 치수 및 형상에 근거하여 포토리소 데이터를 작성한다(단계 S18).

이어서, 박막 저항체 형성공정으로 이동한다. 박막 저항체 형성공정은, 상기 박막 저항체 형상 설정공정에서 설정한 형상의 박막 저항체를 형성하는 공정이다. 이 박막 저항체 형성공정에서는, 우선 도 7(f)와 같이, 다시 포토 레지스트(18)를 저항체 박막(17)의 윗면 전체 면에 형성하여, 저항체 형상의 포토 레지스트(18)를 형성한다(단계 S19). 즉, 상기 저항체의 치수 및 형상에 근거하여 작성한 포토리소 데이터를 기초로 한 보정 선 길이 및 보정 선 폭의 패턴 데이터를 이용한 포토 리소그래피로 저항체 형상의 포토 레지스트(18)를 형성한다.

계속해서, 도 7(g)와 같이, 에칭에 의한 저항체 박막(17)의 패터닝을 행한다(단계 S20). 그 후, 도 7(h)와 같이, 포토 레지스트(18)를 박리하여 전극(21)을 형성하고(단계 S21), 도 7(i)와 같이, 전극(21)에 프로브(20)를 접촉시켜 전류를 인가하고 전압을 측정하여 저항값을 확인한다(단계 S22).

이상에 의해, 저항값의 분포가 고르지 못한 저항체 박막(17) 위에, 그 고르지 못함을 흡수하여, 설정 저항값의 박막 저항체(22)를, 단시간에 효율적으로 그리고 고정밀도로 형성할 수 있게 된다.

[제2 실시형태]

계속해서, 본 발명의 제2 실시형태에 대해서 설명한다. 본 실시형태의 전기적 필름 구조체의 제조방법은 다수의 박막 저항체를 동시에 제조하기 위한 제조방법이다.

유기 절연층 위의 전체 면에 저항체 박막(17)을 형성한 후, 기판면 내 전역의 박막 시트 저항의 분포를 측정하고, 그 면내 분포를, 저항체 패터닝을 하기 위한 포토 리소그래피 데이터에 반영한다. 구체적으로는, 시트 저항값의 면내 분포에 맞추어, 원하는 저항값의 저항체를 형성할 수 있도록, 기판면 내의 각각의 저항체 형성위치에서, 저항체의 선 길이 및 선 폭을 조정한다. 이에 의해, 각 저항체의 저항값의 고르지 못함을, 기판 전체 면에서 일괄하여 흡수하여, 고르지 못함이 적은 고정밀도의 저항체를 효율적으로 얻을 수 있다. 게다가, 한번에 다수의 저항체를 얻을 수 있다.

본 실시형태의 전기적 필름 구조체의 제조방법은, 상기 제1 실시형태의 전기적 필름 구조체의 제조방법을 다수의 저항체에 적용한 것이다. 구체적으로는, 본 실시형태의 전기적 필름 구조체의 제조방법은, 기판층에 박막을 상기 기판층의 전체 면에 형성하는 필름 형성공정과, 상기 필름 형성공정에서 형성한 박막의 면내 전역의 저항값을 측정하는 전기적 특성 측정공정과, 상기 전기적 특성 측정공정에서 측정한 상기 박막 내의 각 저항체 형성위치의 저항값에 따라 박막체의 형상을 설정하는 전기적 필름 구조체 형상 설정공정과, 상기 전기적 필름 구조체 형상 설정공정에서 상기 각 저항체 형성위치에 따라 설정된 형상의 박막 저항체를 형성하는 박막체 형성공정을 갖추어 구성되었다.

본 실시형태의 전기적 필름 구조체의 제조방법을, 도 9∼13에 근거하여 설명한다. 본 실시형태에서도 박막체로서 저항체를 이용하여 설명한다. 또한, 각각의 처리 및 저항체의 구성은, 제1 실시형태의 저항체(22)와 동일하기 때문에, 동일 부재에는 동일 부호를 붙여, 그 설명을 생략한다. 이하에서는, 9개의 블록으로 나누어진 18개의 저항체(22)를 동시에 제조하는 경우를 예로 설명한다.

도 9는, 도 7(b)와 동일하게, 유기 절연층(16)에, 저항체 박막(17)과 포토 레지스트(18)를 형성한 상태이다.

도 10은, 저항체 박막(17)을 9개의 블록으로 나누고, 각 블록마다, 도 7(c)와 같이 포토 레지스트(18)를 형성하여, 도 7(d)와 같이 저항체 박막(17)을 형성한 상태이다. 이에 의해, 각 블록마다 9개의 저항체 측정용 패턴을 형성한다. 그리고, 9개의 저항체 측정용 패턴의 저항값을 계산하여, 저항체 박막(17) 전역의 시트 저항값의 분포를 측정한다. 그리고, 각 저항체 형성위치(9개소의 저항체 형성위치)의 시트 저항값에 근거하여, 저항체의 형상을 설정한다.

도 11은, 도 7(f)와 같이, 각 저항체 형성위치(9개소의 저항체 형성위치)의 시트 저항값에 근거하여 설정한 저항체의 형상에, 포토 레지스트(18)를 형성한 상태이다. 이때, 저항체 박막(17)의 윗면의 9개소의 저항체 형성위치에서 측정한 각 시트 저항값은, 분포의 고르지 못함으로 다르기 때문에, 포토 레지스트(18)의 형상도 9개소의 각 저항체 형성위치에서 각각 다르다.

도 12는, 도 7(g)와 같이, 에칭에 의한 저항체 박막(17)의 패터닝을 행한 상태이다. 이에 의해, 9개소의 각 저항체 형성위치에서 각각 다른 저항체 박막(17)(저항체(22))을 형성한다.

도 13은, 도 7(h)와 같이, 전극(21)을 형성한 상태이다. 그 후, 도 7(i)와 같이, 전극(21)에 프로브(20)를 접촉시키고 전류를 인가하고 전압을 측정하여 저항값을 확인한다.

이에 의해, 다수의 저항체(22)의 저항값 조정을 단시간에 효율적으로 할 수 있어, 보다 정밀한 저항값의 저항체(22)를 형성할 수 있다.

게다가, 기판면 내에 배치하는 시트 저항값 측정 패턴의 수(블록 수)를 늘려, 조정 간격을 치밀하게 함으로써, 보다 정밀한 저항값 조정을 할 수 있다.

[변형예]

상기 각 실시형태에서는, 전기적 필름 구조체로서 저항체를 제조했지만, 이 이외에도, 박막 콘덴서 또는 박막 커패시터의 전극 등의 전기적 필름 구조체의 제조에도 적용할 수 있다. 이 경우, 전기적 필름 구조체의 전체 면에서 측정하는 전기적 특성은 정전용량 또는 유전율이 된다.

또, 포토 리소그래피법으로 패터닝을 할 때의 노광장치는, 각 기판마다 면내의 저항체 패턴 선 폭 등이 변하기 때문에, 레이저 직묘(直描)장치를 사용하여, 각 기판에의 직접 묘화(描畵)를 하는 것이 효율적이다. 또, 유리 마스크나 필름 마스크 등을 사용하는 마스크 노광장치의 경우에도, 기판마다의 시트 저항값을 반영한 마스크를 작성함으로써 동일한 효과를 얻을 수 있다.

상기 각 실시형태에서는, 기판면 내의 시트 저항을 측정하기 위한 방법으로서, 저항체 패턴과 동일한 형상, 구조인 측정용 패턴을 형성하고, 그 저항값으로부터 시트 저항을 측정하는 방법을 예시했지만, 다른 방법을 이용해도 좋다. 즉, van der pauw법에 의한 사각형이나 클로버형의 시트 저항을 측정하기 위한 특유의 패턴으로 측정해도 좋다. 또, 테스트 패턴을 이용하지 않고, 4탐침법을 이용한 시트 저항 측정방법도 가능하다.

상기 각 실시형태에서는, 저항체 선 폭의 조정을 예시했지만, 박막 저항체의 상부에 전극부가 있는 경우, 전극부의 포토 리소그래피 데이터를 조정함으로써 전극부의 크기를 변화시켜, 결과적으로 저항체 선 길이를 조정하여 원하는 저항값을 얻는 방법도 유효하다. 직접, 저항체 선 길이를 조정해도 좋다.

상기 각 실시형태에서는, 저항체 선 폭의 조정을 예시했지만, 박막 저항체와 전극부의 사이에 응력 완화와 표면 보호를 위한 유기 절연층이 있는 경우, 절연 개구의 포토 리소그래피 데이터를 조정하고, 박막 저항체와 전극부를 잇는 유기 절연층 개구의 크기를 조정하여 개구 간의 거리를 변화시켜, 결과적으로 저항체 선 길이를 조정하여 원하는 저항값을 얻는 방법도 유효하다.

또, 본 발명은 상기 각 실시형태나 각 변형예에 한정되는 것은 아니고, 실시단계에서는 그 요지를 벗어나지 않는 범위에서 구성요소를 변형하여 구체화하는 것이 가능하다. 또, 상기 각 실시형태나 각 변형예에 개시되어 있는 복수의 구성요소의 적절한 조합에 의해, 각종 발명을 형성할 수 있다.

16: 유기 절연층 17: 저항체 박막
18: 포토 레지스트 19: 저항체
20: 프로브 21: 전극
22: 박막 저항체

Claims (9)

1. 필름 구조체를 원하는 전기적 특성에 맞춘 형상으로 하여 형성하는 전기적 필름 구조체의 제조방법에 있어서,
   기판층에 전기적 필름 구조체를 형성하는 필름 형성공정;
   상기 필름 형성공정에서 형성한 전기적 필름 구조체의 면내의 전기적 특성을 측정하는 전기적 특성 측정공정;
   상기 전기적 특성 측정공정에서 측정한 전기적 특성을 근거로 전기적 필름 구조체의 형상을 설정하는 전기적 필름 구조체 형상 설정공정; 및
   상기 전기적 필름 구조체 형상 설정공정에서 설정한 형상의 전기적 필름 구조체를 형성하는 전기적 필름 구조체 형성공정;
   으로 구성되고, 상기 전기적 필름 구조체는 콘덴서 또는 커패시터의 전극이고, 상기 전기적 특성은 정전용량 또는 유전율이고,
   상기 전극은 선 형상이고,
   상기 전기적 필름 구조체 형상 설정 공정은 상기 전기적 특성 측정공정에서 측정한 전기적 특성에 근거한 상기 전극의 선 폭 또는 선 길이 중 적어도 어느 하나를 설정하는 것을 특징으로 하는 전기적 필름 구조체의 제조방법.
   
2. 제1항에 있어서, 상기 필름 형성공정에서 상기 기판층의 전기적 필름 구조체가 기판층의 전체 면에 형성되고,
   상기 전기적 특성 측정공정에서 상기 전기적 필름 구조체 내 전역의 전기적 특성을 측정하고,
   상기 전기적 필름 구조체 형상 설정공정에서 상기 전기적 필름 구조체 내의 각 전기적 필름 구조체 형성위치의 전기적 특성에 따라 전기적 필름 구조체의 형상을 설정하고,
   상기 전기적 필름 구조체 형성공정에서 상기 각 전기적 필름 구조체 형성위치에 따라 설정된 형상의 전기적 필름 구조체를 형성하는 것을 특징으로 하는 전기적 필름 구조체의 제조방법.
   
3. 삭제
4. 삭제
5. 제1항에 있어서, 상기 기판층에, 설정된 형상의 복수의 전기적 필름 구조체를 동시에 제조하는 것을 특징으로 하는 전기적 필름 구조체의 제조방법.
   
6. 제2항에 있어서, 상기 기판층에, 설정된 형상의 복수의 전기적 필름 구조체를 동시에 제조하는 것을 특징으로 하는 전기적 필름 구조체의 제조방법.
   
7. 삭제
8. 삭제
9. 필름 구조체를 원하는 전기적 특성에 맞춘 형상으로 하여 형성하는 전기적 필름 구조체에 있어서,
   기판층에 전기적 필름 구조체를 형성하는 필름 형성단계;
   상기 필름 형성단계에서 형성한 전기적 필름 구조체의 면내의 전기적 특성을 측정하는 전기적 특성 측정단계;
   상기 전기적 특성 측정단계에서 측정한 전기적 특성을 근거로 전기적 필름 구조체의 형상을 설정하는 전기적 필름 구조체 형상 설정단계; 및
   상기 전기적 필름 구조체 형상 설정단계에서 설정한 형상의 전기적 필름 구조체를 형성하는 전기적 필름 구조체 형성단계;
   로 이루어진 공정에 의해 제조되고, 상기 전기적 필름 구조체는 콘덴서 또는 커패시터의 전극이고, 상기 전기적 특성은 정전용량 또는 유전율이고,
   상기 전극은 선 형상이고,
   상기 전기적 필름 구조체 형상 설정 단계는 상기 전기적 특성 측정단계에서 측정한 전기적 특성에 근거한 상기 전극의 선 폭 또는 선 길이 중 적어도 어느 하나를 설정하는 것을 특징으로 하는 전기적 필름 구조체.

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