JP2009032801A - プローブカード用台車及びこの台車を用いるプローブカードの取り扱い方法 - Google Patents

プローブカード用台車及びこの台車を用いるプローブカードの取り扱い方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2009032801A
JP2009032801A JP2007193495A JP2007193495A JP2009032801A JP 2009032801 A JP2009032801 A JP 2009032801A JP 2007193495 A JP2007193495 A JP 2007193495A JP 2007193495 A JP2007193495 A JP 2007193495A JP 2009032801 A JP2009032801 A JP 2009032801A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe card
temperature
inspection
carriage
pedestal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007193495A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5049419B2 (ja
Inventor
Munetoshi Nagasaka
旨俊 長坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2007193495A priority Critical patent/JP5049419B2/ja
Priority to CN2008100869825A priority patent/CN101354428B/zh
Priority to TW097128187A priority patent/TWI459492B/zh
Priority to KR1020080072211A priority patent/KR101071024B1/ko
Publication of JP2009032801A publication Critical patent/JP2009032801A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5049419B2 publication Critical patent/JP5049419B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

【課題】 検査装置においてプローブカードを装着後、予熱する必要がなく、予熱時間分だけ検査時間を短縮することができるプローブカード用台車を提供する。
【解決手段】 本発明のプローブカード用台車20は、高温検査または低温検査を行う検査装置に用いられるプローブカード6’を搬送する際に用いられ、プローブカード6’が着脱自在に装着される台座21Aと、この台座21Aに装着されるプローブカード6’を、ウエハの検査で要求される所定の温度(例えば、100℃)まで加熱する温度調節機構22と、を備えている。
【選択図】図1

Description

本発明は、高温検査または低温検査を行う検査装置にプローブカードを着脱する際に用いられるプローブカード用台車に関し、更に詳しくは、台車で搬送したプローブカードを検査装置に装着した直後からウエハ等の被検査体の高温検査または低温検査を行うことができ、延いては被検査体の検査時間を短縮することができるプローブカード用台車及びこの台車を用いるプローブカードの取り扱い方法に関するものである。
ウエハ等の被検査体(以下、「ウエハ」で代表する。)の高温検査または低温検査を行う場合には、プローブカードを備えた検査装置が用いられる。この検査装置は、例えば図6に示すように、互いに隣接するローダ室1とプローバ室2を備えている。
ローダ室1は、図6に示すように、ウエハWをカセット単位で載置する載置部3と、カセット内からウエハWを一枚ずつ搬送するウエハ搬送機構(図示せず)と、ウエハWを搬送する途中でウエハのプリアライメントを行うサブチャック(図示せず)と、を備えている。
プローバ室2は、図6に示すように、ローダ室1のウエハ搬送機構によって搬送されてきたウエハWを載置する温度調節可能なメインチャック4と、メインチャック4上方のヘッドプレート5の略中央に配置されたプローブカード6と、プローブカード6のプローブ6Aとメインチャック4上のウエハWの電極パッドとのアライメントを行うアライメント機構7と、を備え、アライメント機構7を介してウエハWの電極パッドとプローブ6Aとのアライメントを行った後、メインチャック4を介してウエハWを所定の温度まで加熱または冷却して、それぞれの温度でウエハWの高温検査または低温検査を行うように構成されている。
アライメント機構7は、図6に示すようにウエハWを撮像する第1撮像手段7A、プローブを撮像する第2撮像手段7Bを備え、アライメントブリッジ7Cを介して第1撮像手段7Aがプローバ室2の背面とプローブセンタの間で移動するように構成されている。プローブカード6は、接続リング8を介してテストヘッド9と電気的に接続されている。
被検査体の検査には、例えば100℃前後の高温領域で行われる高温検査と、例えば−数10℃の低温領域で行われる低温検査がある。高温検査を行う場合には、温度調節器(以下、単に「温調器」と称す。)によってメインチャック4の温度を例えば検査温度100℃に設定してウエハWの検査を行う。低温検査を行う場合には、メインチャック4に内蔵された温調器によってメインチャック4上のウエハWを−数10℃の検査温度に設定し、その温度でウエハの低温検査を行う。
高温検査または低温検査を行う場合には、それぞれの検査に応じてプローブカード6を交換する必要がある。プローブカード6は、ウエハWの大口径化及びデバイスの微細化に伴って重量化しており、オペレータによる持ち運びができない。そこで、プローブカード6を保管場所と検査装置の間で搬送する場合には台車を用いる。
例えば、図7の(a)に示すように検査装置のプローブカード6を交換する場合には、同図の(b)に示すように次に使用するプローブカード6’を、台車10を用いて保管場所から検査装置のプローバ室2の正面まで搬送する。この台車10の搬送機構11は、図7の(b)に示すように、プローブカード6を支持するアーム11Aと、このアーム11Aを前後に移動案内する第1レール11Bと、第1レール11Bを支持し且つ台車10において前後方向に移動する支持基板11Cと、を備えている。
ここで図7の(b)に矢印で示すように台車10上の搬送機構11を介してプローバ室2内のプローブカード6を搬出し、同図の(c)に矢印で示すように台車10上に搬出したプローブカード6を収納箱60内に収納する。この収納箱60は同図の(a)、(b)に示すようにローダ室1の側面に置かれている。次いで、台車10で搬送されたプローブカード6’をその収納箱60から取り出して、同図の(d)に矢印で示すように台車10上の搬送機構11に移載し、更に同図の(e)に矢印で示すように搬送機構11を用いてプローブカード6’をプローバ室2内に搬入し、プローバ室2内に装着する。尚、プローバ室2内にプローブカード6’が搬入されると、プローブカード6は、メインチャック4を介して所定の位置に自動的に取り付けられるようになっている。
新しいプローブカード6’を用いて、例えばウエハを100℃まで加熱してウエハの高温検査を行う場合には、検査に先立ってプローブカード6’にメインチャックを近づけ、温調器で加熱されたメインチャックを介してプローブカードを高温検査の環境温度まで予熱する。予熱によりプローブカード6’が熱膨張しているため高温検査時にプローブカード6’の熱膨張によってプローブ(図示せず)の針先が位置ズレすることがなく、プローブとウエハの電極パッドとを正確に接触させることができ、信頼性の高い高温検査を行うことができる。また、低温温検査を行う場合には、メインチャックを介してプローブカード冷却する。
しかしながら、ウエハの高温検査をする場合には、プローブカード6を交換する度に新たなプローブカード6’を検査装置に装着し、その都度、所定の検査温度まで予熱しなくてはならないため、その予熱時間だけウエハの高温検査の開始時間が遅れ、その結果検査時間が長くなり、検査時間の短縮に限界があった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、プローブカードを検査装置に装着した後、予熱することなく被検査体の検査を開始することができ、延いては検査時間を短縮することができるプローブカード用台車及びこの台車を用いるプローブカードの取り扱い方法を提供することを目的としている。
本発明の請求項1に記載のプローブカード用台車は、高温検査または低温検査を行う検査装置に用いられるプローブカードを搬送する台車において、上記プローブカードが着脱自在に装着される台座と、この台座に装着される上記プローブカードを、上記被検査体の検査で要求される所定の温度まで加熱または冷却する温度調節機構と、を備えたことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項2に記載のプローブカード用台車は、請求項1に記載の発明において、上記温度調節機構は、上記プローブカードの温度を検出する温度センサを有することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項3に記載のプローブカード用台車は、請求項2に記載の発明において、上記温度調節機構は、上記温度センサの検出値に基づいて上記プローブカードが所定の温度に達したことを知らせる報知手段を有することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項4に記載のプローブカード用台車は、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発明において、上記台座に、他のプローブカードを載置する載置部が隣接して形成されていることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項5に記載のプローブカードの取り扱い方法は、高温検査または低温検査を行う検査装置にプローブカードを着脱する際のプローブカードの取り扱い方法であって、上記プローブカードを台車の台座に装着する工程と、上記台座に装着された上記プローブカードを、上記台車内の温度調節機構を介して上記高温検査または低温検査で要求される所定の温度まで加熱または冷却する工程と、上記所定の温度に調整された上記プローブカードを上記検査装置に装着する工程と、を備えたことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項6に記載のプローブカードの取り扱い方法は、請求項5に記載の発明において、上記プローブカードを上記検査装置に装着する前に、上記検査装置内の他のプローブカードを取り外す工程を備えたことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項7に記載のプローブカードの取り扱い方法は、請求項5または請求項6に記載の発明において、上記プローブカードが所定の温度に達したことを報知する工程を備えたことを特徴とするものである。
本発明によれば、プローブカードを検査装置に装着した後、予熱することなく被検査体の検査を開始することができ、延いては検査時間を短縮することができるプローブカード用台車及びこの台車を用いるプローブカードの取り扱い方法を提供することができる。
以下、図1〜図4に示す本発明のプローブカード用台車の一実施形態ついて従来と同一または相当部分には同一符号を付して説明する。尚、交換前後のプローブカードには従来と同様に符号「6」、「6’」を付して説明する。
本実施形態のプローブカード用台車20は、例えば図1の(a)、(b)に示すように、台車本体21と、台車本体21の上面に開口部として形成され且つプローブカード6’を着脱するための台座21Aと、台座21Aの下方に配置された温度調節機構22と、温度調節機構22に対して給電する給電装置23と、を備え、給電装置23からの給電により温度調節機構22が作動して台座21Aに装着されたプローブカード6’を加熱または冷却する。本実施形態のプローブカード用台車20を以下では温調台車20と称して説明する。
台座21Aは、例えばカードホルダー付きのプローブカード6’を設置できるように構成されている。温度調節機構22は、加熱器及び冷却器を有している。台車本体21には、図示してないが、温度調節機構22の温度を検出する温度センサ、温度設定手段及びスイッチが配設され、温度設定手段によって所定の高温度または低温度に設定した後、スイッチを投入すると、加熱器または冷却器が作動してプローブカード6’を加熱または冷却する。プローブカード6’が検査で要求される温度まで加熱または冷却されると、その温度を温度センサが検出して報知するようになっている。オペレータは、プローブカード6’が所定の温度に達したことを知ると、スイッチを切って温度調節機構22を停止させ、後述するように検査装置へプローブカード6’を装着する。
また、温度調節機構22は、加熱器単独または冷却器単独で構成されたものであっても良い。また、台車本体21には温度設定手段を設けなくても、温度センサによってプローブカード6’が所定の温度に達したことを知ることができる。
図1の(a)、(b)に示すように、台車本体21の背面にはプローブカード6’を収納した収納箱60を収める収納部24が設けられている。収納箱60は、同図の(a)に示すようにヒンジを介して開閉するように構成され、収納箱60を開けてプローブカード6’を取り出すうようになっている。また、台車本体21上で台座21Aの後方(同図では左側)にはプローブカード6’が収納された収納箱60を一時的に載置する載置部21Bが形成されている。台車本体21の両側面の下端部には前後に所定間隔を空けて2対のキャスター25が取り付けられている。尚、収納箱60はヒンジを介して開閉するタイプに制限されるものではない。
プローブカード6’を保管場所から検査装置へ搬送する場合には、プローブカード6’が収納された収納箱60を保管場所から取り出し、収納箱60を収納部24に収納して搬送する。プローブカード6’を台座21Aに装着する時には、図1の(b)に示すようにオペレータが収納箱60を収納部24から取り出して載置部21Bへ載置し、収納箱60を開けてプローブカード6’を取り出し、台座21Aへ装着する。プローブカード6’が台座21Aに装着されると、温度調節機構22によってプローブカード6’が予め設定された所定の温度まで加熱または冷却される。プローブカード6’が所定の温度まで加熱されると、そのことを温度センサの検出によって知ることができる。加熱または冷却後のプローブカード6’は後述のようにして検査装置のプローブカード6と交換される。
次に、図2〜図4を参照しながら本実施形態の台車を用いたプローブカードの取り扱い方法について説明する。
まず、オペレータは、保管場所からプローブカード6’を収納箱60に収納された状態で取り出し、温調台車20の載置部21Bに載置する。図2の(a)に示すように載置部21Bに載置された収納箱60を開ける。その後、オペレータが収納箱60からプローブカード6’を取り出し、プローブカード6’を台座21Aに装着する。空になった収納箱60は収納部24に収納する。そして、例えば高温検査をする場合には、オペレータが温度調節機構22の温度設定手段を介して所定の温度(例えば、100℃)に設定した後、スイッチを投入して温度調整機構22の加熱器を作動させる。オペレータは同図の(b)に示すように温度調整機構22でプローブカード6’を所定の温度に加熱する間に温調台車20を所定の検査装置まで進める。
然る後、図3の(a)に示すように、事前にプローバ室2の正面に配置された台車10上の搬送機構11を介してプローバ室2からプローブカード6が台車10上に搬出された後、同図の(a)に矢印で示すようにオペレータが台車10上のプローブカード6を温調台車20の載置部21Bへ移載する。この時点で、台座21Aのプローブカード6’は所定の温度まで加熱されているため、このプローブカード6’を同図に(b)に矢印で示すように温調台車20から台車10の搬送機構11上に移載する。
引き続き、オペレータは台車10の搬送機構11を介してプローブカード6’をプローバ室2内へ搬入すると、プローブカード6’はプローバ室2内で自動的に所定の場所へ装着される。この時、プローブカード6’は既に高温検査で要求される温度まで加熱されているため、直ぐにウエハの高温検査を開始することができる。この間に、プローブカード6’を取り出して空になった収納箱60はローダ室1の側方に立てかけておく。検査装置から取り外したプローブカード6は、温調台車20を介して保管場所へ戻される。尚、台車10は、搬送機構11を備えているため、プローブカード6’をプローバ室2へ搬出入する場合にだけ用いられる。
以上説明したように本実施形態によれば、高温検査を行う検査装置に用いられるプローブカード6’を搬送する際に、プローブカード6’が着脱自在に装着される台座21Aと、この台座21Aに装着されるプローブカード6’を、ウエハの検査で要求される所定の温度まで加熱する温度調節機構22と、を備えた温調台車20を用いてプローブカード6’を検査装置まで搬送するため、プローブカード6’は検査装置に装着する前にウエハの高温検査で要求される温度まで既に加熱されているため、プローブカード6’を検査装置内に装着すれば、従来のようにプローブカードを予熱することなく直ぐに検査を行うことができ、予熱に要する時間を省略して、ウエハの検査時間を短縮することができ、もって検査のスループットを高めることができる。
また、本実施形態によれば、温度調節機構22は、加熱されたプローブカード6’の温度を検出する温度センサを有するため、プローブカード6’が検査で要求される温度を確実に検出することができる。更に、温度調節機構22は、温度センサの検出値に基づいてプローブカード6’が所定の温度に達したことを知らせる報知手段を有するため、プローブカード6’が予熱されたことを確実に知ることができ、迅速にプローブカード6’を装着することができ、更なる検査時間の短縮に寄与することができる。また、温調台車20の台車本体21の上面に、台座21Aと隣接する載置部21Bが形成されているため、プローブカード6’を交換する場合には、使用済みのプローブカード6を検査装置から載置部21B上へ移載して仮置きすることができる。
また、本発明の温調台車は、例えば図6の(a)、(b)に示すようにプローブカード6’を一時的に載置する載置部を省略することもできる。本実施形態の温調台車20Aは、同図の(a)(b)に示すように台車本体21に台座21Aのみを設け、台車本体21の内部に温度調節機構22及び給電装置23を設けたものである。この温調台車20Aには台車本体21に載置部がないため、検査装置から取り出したプローブカード6を台車本体21上に仮置きできないだけで、その他は図1の(a)、(b)に示す温調台車20と同様の機能を有する。
尚、上記実施形態では被検査体の高温検査について説明したが、被検査体の低温検査についても同様に適用することができる。また、上記実施形態では、温度調節機構がウエハの本発明は上記実施形態に何等制限されるものではなく、必要に応じて各構成要素を適宜変更することができる。
本発明は、ウエハ等の被検査体の電気的特性検査を行う検査装置に好適に利用することができる。
(a)、(b)はそれぞれ本発明のプローブカード用台車の一実施形態を示す図で、(a)はその長手方向の断面図、(b)はその平面図である。 (a)、(b)は図1に示す台車を用いた本発明のプローブカードの取り扱い方法の一実施形態を示す工程図である。 (a)、(b)は図2に示す工程の後工程を示す工程図である。 図3に示す工程の後工程を示す工程図である。 (a)、(b)はそれぞれ本発明のプローブカード用台車の他の実施形態を示す図1の(a)、(b)に相当する図である。 検査装置の一例の正面の一部を破断して示す正面図である。 (a)〜(e)はそれぞれ従来のプローブカードの取り扱い方法の一例を示す工程図である。
符号の説明
6、6’ プローブカード
20、20A 温調台車(プローブカード用台車)
21A 台座
21B 載置部
22 温度調節機構
W ウエハ(被検査体)

Claims (7)

  1. 高温検査または低温検査を行う検査装置に用いられるプローブカードを搬送する台車において、上記プローブカードが着脱自在に装着される台座と、この台座に装着される上記プローブカードを、上記被検査体の検査で要求される所定の温度まで加熱または冷却する温度調節機構と、を備えたことを特徴とするプローブカード用台車。
  2. 上記温度調節機構は、上記プローブカードの温度を検出する温度センサを有することを特徴とする請求項1に記載のプローブカード用台車。
  3. 上記温度調節機構は、上記温度センサの検出値に基づいて上記プローブカードが所定の温度に達したことを知らせる報知手段を有することを特徴とする請求項2に記載のプローブカード用台車。
  4. 上記台座に、他のプローブカードを載置する載置部が隣接して形成されていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のプローブカード用台車。
  5. 高温検査または低温検査を行う検査装置にプローブカードを着脱する際のプローブカードの取り扱い方法であって、上記プローブカードを台車の台座に装着する工程と、上記台座に装着された上記プローブカードを、上記台車内の温度調節機構を介して上記高温検査または低温検査で要求される所定の温度まで加熱または冷却する工程と、上記所定の温度に調整された上記プローブカードを上記検査装置に装着する工程と、を備えたことを特徴とするプローブカードの取り扱い方法。
  6. 上記プローブカードを上記検査装置に装着する前に、上記検査装置内の他のプローブカードを取り外す工程を備えたことを特徴とする請求項5に記載のプローブカードの取り扱い方法。
  7. 上記プローブカードが所定の温度に達したことを報知する工程を備えたことを特徴とする請求項5または請求項6に記載のプローブカードの取り扱い方法。
JP2007193495A 2007-07-25 2007-07-25 プローブカード用台車及びこの台車を用いるプローブカードの取り扱い方法 Expired - Fee Related JP5049419B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007193495A JP5049419B2 (ja) 2007-07-25 2007-07-25 プローブカード用台車及びこの台車を用いるプローブカードの取り扱い方法
CN2008100869825A CN101354428B (zh) 2007-07-25 2008-04-03 探针卡用台车和使用该台车的探针卡的操作方法
TW097128187A TWI459492B (zh) 2007-07-25 2008-07-24 The probe card and the handling method of the probe card using the trolley
KR1020080072211A KR101071024B1 (ko) 2007-07-25 2008-07-24 프로브 카드용 대차 및 프로브 카드의 취급 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007193495A JP5049419B2 (ja) 2007-07-25 2007-07-25 プローブカード用台車及びこの台車を用いるプローブカードの取り扱い方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009032801A true JP2009032801A (ja) 2009-02-12
JP5049419B2 JP5049419B2 (ja) 2012-10-17

Family

ID=40307330

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007193495A Expired - Fee Related JP5049419B2 (ja) 2007-07-25 2007-07-25 プローブカード用台車及びこの台車を用いるプローブカードの取り扱い方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5049419B2 (ja)
KR (1) KR101071024B1 (ja)
CN (1) CN101354428B (ja)
TW (1) TWI459492B (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011165995A (ja) * 2010-02-12 2011-08-25 Tokyo Electron Ltd プローブカードの搬送機構、プローブカードの搬送方法及びプローブ装置
JP2017073543A (ja) * 2015-02-27 2017-04-13 株式会社東京精密 搬送ユニット
CN107664557A (zh) * 2017-11-15 2018-02-06 无锡阿尔法精密机械制造有限公司 陶瓷压力传感器等级分拣装置
KR101854015B1 (ko) * 2015-11-06 2018-05-02 세메스 주식회사 프로브 카드 수납 장치
JP2019050389A (ja) * 2018-10-24 2019-03-28 株式会社東京精密 プローブカード型温度センサ

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101046769B1 (ko) * 2009-01-20 2011-07-06 주식회사 쎄믹스 프로브카드케이스
JP5874427B2 (ja) * 2012-02-14 2016-03-02 セイコーエプソン株式会社 部品検査装置、及び、ハンドラー
CN104101425A (zh) * 2013-04-15 2014-10-15 镇江逸致仪器有限公司 具有常温检测与高温检测双夹具的巴条测试系统
JP6267928B2 (ja) * 2013-10-29 2018-01-24 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置の整備用台車及びウエハ検査装置の整備方法
CN109782031A (zh) * 2018-12-27 2019-05-21 上海华岭集成电路技术股份有限公司 一种高低温测试环境自动更换探针卡的方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05343486A (ja) * 1992-06-04 1993-12-24 Tokyo Electron Yamanashi Kk 検査装置
JPH06349909A (ja) * 1993-06-14 1994-12-22 Hitachi Ltd プローブ検査装置
JPH11330171A (ja) * 1998-05-11 1999-11-30 Sony Corp ウェーハプローバ及びそれにおけるウェーハの搬送処理方法
JP2000241454A (ja) * 1999-02-23 2000-09-08 Mitsubishi Electric Corp 高温テスト用プローブカード及びテスト装置
JP2003215162A (ja) * 2002-01-17 2003-07-30 Seiko Epson Corp プローブカード及びこれを備えた半導体測定装置
JP2004170267A (ja) * 2002-11-20 2004-06-17 Tokyo Seimitsu Co Ltd プローブカード搬送台車
JP2004212081A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Tokyo Electron Ltd 搬送アーム機構、搬送アーム機構を用いた移動式プローブカード搬送装置及びプローブ装置
JP2007165715A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Tokyo Electron Ltd プローブカードの装着方法及びこの方法に用いられるプローブカード移載補助装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11145215A (ja) * 1997-11-11 1999-05-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体検査装置およびその制御方法
CN2695211Y (zh) * 2004-04-23 2005-04-27 陈国华 一种台车装置
KR100674417B1 (ko) 2005-07-28 2007-01-29 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛
US20070166134A1 (en) * 2005-12-20 2007-07-19 Motoko Suzuki Substrate transfer method, substrate transfer apparatus and exposure apparatus
KR100698965B1 (ko) 2006-06-20 2007-03-23 주식회사 해동 금형의 온도제어장치

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05343486A (ja) * 1992-06-04 1993-12-24 Tokyo Electron Yamanashi Kk 検査装置
JPH06349909A (ja) * 1993-06-14 1994-12-22 Hitachi Ltd プローブ検査装置
JPH11330171A (ja) * 1998-05-11 1999-11-30 Sony Corp ウェーハプローバ及びそれにおけるウェーハの搬送処理方法
JP2000241454A (ja) * 1999-02-23 2000-09-08 Mitsubishi Electric Corp 高温テスト用プローブカード及びテスト装置
JP2003215162A (ja) * 2002-01-17 2003-07-30 Seiko Epson Corp プローブカード及びこれを備えた半導体測定装置
JP2004170267A (ja) * 2002-11-20 2004-06-17 Tokyo Seimitsu Co Ltd プローブカード搬送台車
JP2004212081A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Tokyo Electron Ltd 搬送アーム機構、搬送アーム機構を用いた移動式プローブカード搬送装置及びプローブ装置
JP2007165715A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Tokyo Electron Ltd プローブカードの装着方法及びこの方法に用いられるプローブカード移載補助装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011165995A (ja) * 2010-02-12 2011-08-25 Tokyo Electron Ltd プローブカードの搬送機構、プローブカードの搬送方法及びプローブ装置
JP2017073543A (ja) * 2015-02-27 2017-04-13 株式会社東京精密 搬送ユニット
JP2021060412A (ja) * 2015-02-27 2021-04-15 株式会社東京精密 搬送ユニット
JP7133765B2 (ja) 2015-02-27 2022-09-09 株式会社東京精密 搬送ユニット
JP2022177010A (ja) * 2015-02-27 2022-11-30 株式会社東京精密 搬送ユニット
JP7413647B2 (ja) 2015-02-27 2024-01-16 株式会社東京精密 搬送ユニット
KR101854015B1 (ko) * 2015-11-06 2018-05-02 세메스 주식회사 프로브 카드 수납 장치
CN107664557A (zh) * 2017-11-15 2018-02-06 无锡阿尔法精密机械制造有限公司 陶瓷压力传感器等级分拣装置
CN107664557B (zh) * 2017-11-15 2020-02-07 无锡阿尔法精密机械制造有限公司 陶瓷压力传感器等级分拣装置
JP2019050389A (ja) * 2018-10-24 2019-03-28 株式会社東京精密 プローブカード型温度センサ

Also Published As

Publication number Publication date
CN101354428B (zh) 2011-07-27
TW200921832A (en) 2009-05-16
JP5049419B2 (ja) 2012-10-17
TWI459492B (zh) 2014-11-01
KR101071024B1 (ko) 2011-10-06
CN101354428A (zh) 2009-01-28
KR20090012123A (ko) 2009-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5049419B2 (ja) プローブカード用台車及びこの台車を用いるプローブカードの取り扱い方法
JP4744382B2 (ja) プローバ及びプローブ接触方法
US9485810B2 (en) Handler and inspection apparatus
US8905700B2 (en) Transfer and inspection devices of object to be inspected
TWI442495B (zh) Check the device
JP5535492B2 (ja) 半導体集積回路の検査装置及び半導体集積回路の検査方法
JP2002148303A (ja) 電子部品試験用保持装置、電子部品試験装置および電子部品試験方法
US10964563B2 (en) Bonding apparatus and bonding method
US10605829B2 (en) Transfer unit and prober
US11199575B2 (en) Prober and probe card precooling method
US20200166562A1 (en) Inspection apparatus, temperature control device and temperature control method
JP2007294665A (ja) プローブカード受け渡し方法、プローバ及びプローブカード供給・回収システム
TW200900711A (en) Electronic component testing device and electronic component testing method
JP2016201556A (ja) プローバ
JP2003344498A (ja) 半導体試験装置
JP2022177010A (ja) 搬送ユニット
JP2017041642A (ja) 半導体ウェーハの検査装置及び半導体ウェーハの検査方法
JP2010182874A (ja) プローブカードのメンテナンス方法
JP2007324508A (ja) 半導体ウエハの検査方法及び半導体ウエハの検査装置
JP2018190977A (ja) ウエハテスト用のアクティブウエハプローバ予備加熱・予備冷却システムと方法
JP2009070874A (ja) 検査装置
JP2000294606A (ja) 半導体ウエハの検査装置
CN114487524A (zh) 检查装置和探针的研磨方法
JP2003344478A (ja) 検査装置及び検査方法
JPH04286143A (ja) ウエハ処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100506

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101207

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120508

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120615

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120710

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120721

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5049419

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees