JP2010133716A - 高低温化装置及び高低温化装置を備えたテストハンドラ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】高温化装置11は、モータの制御により間欠回転可能に設けられ、表面にデバイスを載置する保持位置としてのポケット24を複数備えた円盤状のテーブル21と、テーブル21上のデバイスを加熱する高温化手段22と、このテーブル21を図中Y方向に移動させるY軸駆動源22とからなる。
【選択図】図2
Description
請求項7の発明は、請求項2の発明を、高低温化装置を備えたテストハンドラとして捉えたもので、請求項6の発明において、前記テーブルにおいて、前記搬送装置の保持機構との間でデバイスの受け取り及び受渡しを行なう位置が、一箇所設けられ、前記テーブルは、テーブルの回転中心と前記受渡し位置とを結んだ直線方向にスライド移動するように構成され、このスライド移動により、同心円状に載置したデバイスの保持位置を、前記受渡し位置へ移動させることを特徴とする。
請求項8の発明は、請求項3の発明を、高低温化装置を備えたテストハンドラとして捉えたもので、請求項6又は7の発明において、前記テーブルには、このテーブルを加熱し又は冷却し、ヒータ又はクーラブロックとする加熱又は冷却手段が設けられたことを特徴とする。
請求項9の発明は、請求項4の発明を、高低温化装置を備えたテストハンドラとして捉えたもので、請求項6又は7記載の発明において、前記テーブルを覆う、覆いが設けられ、この覆いは、前記受渡し位置に対応する位置以外密閉され、前記加熱又は冷却手段により、内部が高温又は低温雰囲気としたことを特徴とする。
請求項10の発明は、請求項6〜9のいずれか1項に記載の発明において、前記保持位置には、デバイスを吸着して保持するための吸着孔が設けられたことを特徴とする。
以上の態様によれば、デバイスをテーブル上に設けた吸着孔から吸着保持することにより、回転に伴ってデバイスを円盤状から脱落するようなことを防ぐことができる。
(1)構成の概要
本発明の第1の実施形態(以下、本項において、本実施形態という。)の高低温化装置の全体構成について、図1を参照して説明する。図1は、本実施形態の高低温化装置1をその一工程処理装置として含むテストハンドラの平面図(a)と側面模式図(b)である。
次に、高低温化装置の構成及び作用効果について、図2〜4を参照して説明する。なお、本実施形態の高温化装置と低温化装置とは、テーブルを回転させる構成及びテーブル上に載置されるデバイスの保持及びノズルNとの受け取り受渡し構成、並びにそれらの作用効果は同様であり、高温化のためにヒータを備えるか、低温化のために冷却手段を備えるかの相違であるので、以下では高温化装置について、その一例として説明する。
[全体構成]
図2及び図3に、本実施形態の高低温化装置の一実施例として高温化装置の構成を示す。図2は、図1で示した高温化装置11の全体構成を示す斜視図である。また、図3は、図1で示した高温化装置11のテーブル部分を表した平面図(a)と、平面図(a)におけるA−A’断面図(b)と、断面図(b)におけるB−B’平面図(c)である。
次に、図3を用いて、テーブル21の構成について詳述する。テーブル21は、同一円周上にデバイスを載置する保持位置としてのポケット24を複数備え、さらに、このポケット24を、同心円状に複数備える。ここで、同一円周上に設けられたポケット24を、載置群とし、円周ごとに、外側から載置群P、載置群Q、載置群Rと呼ぶことにする。
以上のような構成からなる高温化装置11の作用について、図1、図4及び図5を参照してテストハンドラHとの関連性とともに説明する。なお、以下では、ポケット24について、説明の便宜上、載置群ごとに、ポケットP1〜P8、ポケットQ1〜Q8、ポケットR1〜R8と表す。
本発明の第2の実施形態(以下、本項において、本実施形態という。)の高低温化装置10は、第1の実施形態において示した高低温化装置に改良を加えたものであり、具体的には、テーブル21の各ポケット24に、ポケットに載置されたデバイスDを吸着保持する吸着孔26を設けたものである。以下、図6に本実施形態における高低温化装置10の構成を示す。なお、第1の実施形態と同様の構成には、同一の符号を付し、説明を適宜省略する。
本発明は、本実施形態において示した態様に限られるものではなく、例えば次のような態様も含むものである。上記実施形態においては、本発明の高低温化装置の高温化装置としての態様のみを示したが、本発明は低温化または常温化の装置としての態様も含む。本発明における低温化装置は、高温化装置とテーブルの回転するための構成並びに作用効果、デバイスを保持するための構成並びに作用効果は同様であり、高温化のためにヒータに代えて、低温化のために冷却手段を備えることにより、実現可能である。
11…高温化装置
12…低温化装置
21…テーブル
21a…回転ブロック
21b…固定ブロック
21c…軸
22…Y軸駆動源
23…覆い
24,P1〜P8,Q1〜Q8,R1〜R8…ポケット
25…ヒータ
26…吸着孔
27a,27b…マニホールド
27b1…管
27b2…通気路
27c…継ぎ手
30…駆動ボックス
31…台座
32…取付部
33…ハンドル
D,D1〜D26…デバイス
H…テストハンドラ
N,N1〜N3…ノズル
P,Q,R…載置群
PX,QX,RX…ポジション
T…ターンテーブル
V…電磁弁
Claims (10)
- 半導体装置又は電子部品等のデバイスを受け取り、このデバイスを加熱又は冷却して各種工程処理を施す搬送装置へ順次受け渡す高低温化装置であって、
モータの制御により間欠回転可能に設けられた円盤状のテーブルと、
テーブル上のデバイスを加熱又は冷却する高低温化手段と、を備え、
前記テーブルは、同一円周上にデバイスを載置する複数の保持位置からなる載置群を備え、さらに、この載置群を同心円状に複数備えことを特徴とする高低温化装置。 - 前記テーブルにおいて、デバイスを搬送装置から受け取り、受渡す位置が、一箇所設けられ、
前記テーブルは、テーブルの回転中心と前記受渡し位置とを結んだ直線方向にスライド移動するように構成され、このスライド移動により、同心円状に載置したデバイスの保持位置を、前記受渡し位置へ移動させることを特徴とする請求項1記載の高低温化装置。 - 前記テーブルには、このテーブルを加熱し又は冷却し、ヒータ又はクーラブロックとする加熱又は冷却手段が設けられたことを特徴とする請求項1又は2記載の高低温化装置。
- 前記テーブルを覆う、覆いが設けられ、
この覆いは、前記受渡し位置に対応する位置以外密閉され、前記加熱又は冷却手段により、内部が高温又は低温雰囲気としたことを特徴とする請求項1又は2記載の高低温化装置。 - 前記保持位置には、デバイスを吸着して保持するための吸着孔が設けられたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の高低温化装置。
- 搬送装置により半導体装置又は電子部品等のデバイスを搬送しながら、半導体装置又は電子部品等のデバイスの外観検査や電気特性検査等を経てデバイスをテーピング梱包する各種処理工程を行う工程処理部を備えたテストハンドラであって、
前記搬送装置に設けられた保持機構からデバイスを受け取り、このデバイスを加熱又は冷却して前記保持機構へ順次受け渡す高温化又は低温化あるいはその両方の機能を備えた高低温化装置を、一工程処理部として備え、
前記高低温化装置は、モータの制御により間欠回転可能に設けられた円盤状のテーブルと、
テーブル上のデバイスを加熱又は冷却する高低温化手段と、を備え、
前記テーブルは、同一円周上にデバイスを載置する複数の保持位置からなる載置群を備え、さらに、この載置群を同心円状に複数備えことを特徴とする高低温化装置を備えたテストハンドラ。 - 前記テーブルにおいて、前記搬送装置の保持機構との間でデバイスの受け取り及び受渡しを行なう位置が、一箇所設けられ、
前記テーブルは、テーブルの回転中心と前記受渡し位置とを結んだ直線方向にスライド移動するように構成され、このスライド移動により、同心円状に載置したデバイスの保持位置を、前記受渡し位置へ移動させることを特徴とする請求項6記載の高低温化装置を備えたテストハンドラ。 - 前記テーブルには、このテーブルを加熱し又は冷却し、ヒータ又はクーラブロックとする加熱又は冷却手段が設けられたことを特徴とする請求項6又は7記載の高低温化装置を備えたテストハンドラ。
- 前記テーブルを覆う、覆いが設けられ、
この覆いは、前記受渡し位置に対応する位置以外密閉され、前記加熱又は冷却手段により、内部が高温又は低温雰囲気としたことを特徴とする請求項6又は7記載の高低温化装置を備えたテストハンドラ。 - 前記保持位置には、デバイスを吸着して保持するための吸着孔が設けられたことを特徴とする請求項6〜9のいずれか1項に記載の高低温化装置を備えたテストハンドラ。
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