JP5382688B2 - 高低温テストユニット、高低温テストユニットを備えたテストハンドラ、並びに高低温テストユニットの制御方法及び制御プログラム - Google Patents
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Description
[1−1.構成]
第1の実施形態の高低温テストユニットの全体構成について、図1を参照して説明する。図1は、本実施形態の高低温テストユニットを、その一工程処理装置として含むインデックステーブル式のテストハンドラの全体構成を示す平面図(a)と側面図(b)である。
[1−2−1.作用の概要]
以上のような構成からなる本実施形態の高低温テストユニット1の作用について説明する。なお、本実施形態における高低温テストユニット1は、引離し機構、受渡し機構、高低温化装置、搭載機構及びテスト装置を各構成要素とし、この構成要素を用いて、テストハンドラと引離し機構、引離し機構と受渡し機構、受渡し機構と高低温化装置、高低温化装置と搭載機構、搭載機構と高低温化装置との間においてデバイスDの受取り及び受渡しを、制御手段又は制御プログラムにより制御することで作用する。
以上のような本実施形態によれば、高低温化装置3を、メインテーブルMと、テスト装置との間に配し、加熱トレイ31と冷却トレイ32とにより複数個同時に搭載するとともに、複数個搭載したうちの先に搭載したものからピックアップしていくことにより、テスト装置への受渡し前に十分な時間をかけて加熱することが可能になるとともに、テスト終了後は、搭載機構6のアンローダ62へ受け渡し、冷却トレイ32により常温化した後、受渡し機構5の保持部51bによりシャトルに受け渡すことができるので、デバイスDを通常の温度状態で、次工程移行することが可能になる。
次に、本発明の第2の実施形態について、図7を参照して説明する。第2の実施形態は、第1の実施形態の基本的構成及び作用を共通にしつつ、引離し機構4及びシャトル41の構成に変更を加えたものである。
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、次のような態様も包含するものである。すなわち、上記実施形態においては、高低温化装置において、テスト前のデバイスDを加熱し、テスト後のデバイスDを常温化するという手順で、デバイスDの加熱及び冷却を行ったが、本発明はこのような実施態様に限定されるものではない。例えば、高低温化装置が、テスト前の加熱のみを行う実施態様、すなわち、冷却トレイを設けない態様も含む。また、テスト前の受渡し機構と搭載機構との間に、冷却トレイを設け、テスト後の搭載機構と受渡し機構との間に、加熱トレイを設け、テスト前のデバイスDを冷却し、テスト後のデバイスDを加熱して常温化するという手順で、デバイスDの加熱及び冷却を行う態様も包含する。さらに、高低温化装置が、テスト前の冷却のみを行う実施態様も包含するものである。
2…テスト装置
21,21a〜21d…ソケット
3…高低温化装置
31…加熱トレイ
31a…ポケット
32…冷却トレイ
32a…ポケット
33…ヒータ
34…クーラ
35…スライドレール
4…引離し機構
41,41a〜41d…シャトル
42,42a〜42d…レール
43…載置位置
43,43a〜43h…載置位置
43h…載置位置
5…受渡し機構
51a,51b…保持部
52…駆動部
53,53a〜53h…保持位置
6…搭載機構
61…ローダ
62…アンローダ
63,63a〜63d…チャック
64…駆動機構
D,D1〜D8…デバイス
M…メインテーブル
N…吸着ノズル
Claims (8)
- 半導体装置や電子部品等のデバイスを加熱又は冷却した後、当該デバイスに対して電気特性検査を施すものであって、インデックステーブル式のメインテーブルを備えたテストハンドラの円周等配位置に配された工程処理装置として用いられる高低温テストユニットにおいて、
デバイスの電気特性検査を行うテスト装置と、
デバイスを複数個搭載可能なトレイを有し、前記トレイを加熱又は冷却して前記テスト装置に供給されるデバイスを所定温度に加熱又は冷却する第1の高低温化装置と、
前記テスト装置で検査されたデバイスを複数個搭載可能なトレイを有し、前記トレイを加熱又は冷却してデバイスを常温に冷却又は加熱する第2の高低温化装置と、
複数のデバイスを、前記メインテーブルから前記第1の高低温化装置へ移送して前記第1の高低温化装置に搭載する第1の移載機構と、
デバイスを、前記第1の高低温化装置から受け取って前記テスト装置に搭載する第1の搭載機構と、
デバイスを、前記テスト装置から受け取って前記第2の高低温化装置に搭載する第2の搭載機構と、
前記第2の高低温化装置により常温化されたデバイスを、前記第2の高低温化装置から前記メインテーブルへ移送して前記メインテーブルに搭載する第2の移載機構と、を備え、
前記第1の高低温化装置のトレイと前記第2の高低温化装置のトレイには、デバイスを挿入するポケットが設けられ、その数が共に、少なくとも前記第1の移載機構又は前記第2の移載機構が一度に移送するデバイスの数以上であり、
前記第1の搭載機構及び前記第2の搭載機構の一度に受け取るデバイスの数を、前記第1の移載機構又は前記第2の移載機構が一度に移送するデバイスの数より少なく構成し、
前記第1の搭載機構が、前記第1の高低温化装置のトレイから先に搭載された順にデバイスを受け取り、
前記第2の移載機構が、前記第2の高低温化装置のトレイから先に搭載された順にデバイスを受け取ることを特徴とする高低温テストユニット。 - 前記第1の移載機構は、
レールと、レール上を移動するシャトルとにより、前記メインテーブルから複数のデバイスの受取りを行う第1の引離し機構と、
デバイスを保持する保持部を備え、この保持部により、前記第1の引離し機構のシャトルとの間でデバイスの受取りを行うとともに、当該デバイスを前記第1の高低温化装置との間で受渡しを行う第1の受渡し機構と、を備え、
前記第2の移載機構は、
レールと、レール上を移動するシャトルとにより、前記メインテーブルへの複数のデバイスの受渡しを行う第2の引離し機構と、
デバイスを保持する保持部を備え、この保持部により、前記第2の高低温化装置との間でデバイスの受け取りを行うとともに、当該デバイスを前記第2の引離し機構のシャトルとの間でデバイスの受渡しを行う第2の受渡し機構と、を備えたことを特徴とする請求項1に記載の高低温テストユニット。 - 2つの第1の引離し機構と、1つの第1の受渡し機構と、1つの第1の搭載機構とを第1のセットとし、
2つの第2の引離し機構と、1つの第2の受渡し機構と、1つの第2の搭載機構とを第2のセットとし、
第1のセットは、メインテーブルからのデバイスを受け取り、前記第1の高低温化装置へデバイスの受渡し、このデバイスの前記第1の高低温化装置から前記テスト装置への受け渡しを行い、
第2のセットは、前記テスト装置からのデバイスの受取り、前記第2の高低温化装置へのデバイスの受渡し、このデバイスの前記第2の高低温化装置からメインテーブルへの受渡しを行うものであり、
各セットにおいて、1つの第1及び第2の引離し機構が、メインテーブルとのデバイスの受取り受渡しを行っている間に、他の1つの第1及び第2の引離し機構が、第1及び第2の受渡し機構とのデバイスの受取り受渡しを行うように構成されたことを特徴とする請求項2記載の高低温テストユニット。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の高低温テストユニットを、円周等配位置に配された一工程処理装置として備えることを特徴とする高低温テストユニットを備えたテストハンドラ。
- 半導体装置や電子部品等のデバイスを加熱又は冷却した後、当該デバイスに対して電気特性検査を施すものであって、インデックステーブル式のメインテーブルを備えたテストハンドラの円周等配位置に配された工程処理装置として用いられる高低温テストユニットの制御方法において、
デバイスの電気特性検査を行うテスト装置と、デバイスを複数個搭載可能なトレイを有し、前記トレイを加熱又は冷却して前記テスト装置に供給されるデバイスを所定温度に加熱又は冷却する第1の高低温化装置と、
前記テスト装置で検査されたデバイスを複数個搭載可能なトレイを有し、前記トレイを加熱又は冷却してデバイスを常温に冷却又は加熱する第2の高低温化装置と、
レールと、レール上を移動するシャトルとにより、複数のデバイスをテストハンドラとの間で受取り及び受渡しを行なう引離し機構と、デバイスを保持する保持部を備え、この保持部により、前記シャトルとの間でデバイスの受取り及び受渡しを行うとともに、当該デバイスを前記第1又は第2の高低温化装置との間で受取り受渡しを行なう1つの受渡し機構と、前記第1又は第2の高低温化装置との間でデバイスの受け取り及び受渡しを行なうとともに、当該デバイスを前記テスト装置との間で受け取り及び受渡しを行なう1つの搭載機構とを1セットとし、当該セットを2つ用い、
さらに、受渡し機構とテスト装置とのデバイスの受取り及び受渡しを制御する制御手段を用いて、
前記制御手段による制御により、
第1のセットが、前記メインテーブルからのデバイスを受取り、前記受渡し機構が一度に保持するデバイスの数以上のポケットが設けられた前記第1の高低温化装置のトレイへのデバイスの受渡し、及びこのトレイから、当該トレイに先に搭載された順に、前記テスト装置への前記受渡し機構が一度に保持するデバイスの数より少ない数のデバイスの受渡しを行い、
第2のセットが、前記テスト装置から、前記受渡し機構が一度に保持するデバイスの数より少ない数のデバイスを受取り、前記受渡し機構が一度に保持するデバイスの数以上のポケットが設けられた前記第2の高低温化装置のトレイへのデバイスの受渡し、及びこのトレイから、当該トレイに先に搭載された順に前記メインテーブルへのデバイスの受渡しを行うことを特徴とする高低温テストユニットの制御方法。 - 各セットにおいて、1つの引離し機構が、メインテーブルとのデバイスの受取り受渡しを行っている間に、他の1つの引離し機構が、受渡し機構とのデバイスの受取り受渡しを行うことを特徴とする請求項5に記載の高低温テストユニットの制御方法。
- 半導体装置や電子部品等のデバイスを加熱又は冷却した後、当該デバイスに対して電気特性検査を施すものであって、インデックステーブル式のメインテーブルを備えたテストハンドラの円周等配位置に配された工程処理装置として用いられる高低温テストユニットの制御プログラムにおいて、
デバイスの電気特性検査を行うテスト装置と、デバイスを複数個搭載可能なトレイを有し、前記トレイを加熱又は冷却して前記テスト装置に供給されるデバイスを所定温度に加熱又は冷却する第1の高低温化装置と、
前記テスト装置で検査されたデバイスを複数個搭載可能なトレイを有し、前記トレイを加熱又は冷却してデバイスを常温に冷却又は加熱する第2の高低温化装置と、
レールと、レール上を移動するシャトルとにより、複数のデバイスをテストハンドラとの間で受取り及び受渡しを行なう引離し機構と、デバイスを保持する保持部を備え、この保持部により、前記シャトルとの間でデバイスの受取り及び受渡しを行うとともに、当該デバイスを前記第1又は第2の高低温化装置との間で受取り受渡しを行なう1つの受渡し機構と、前記第1又は第2の高低温化装置との間でデバイスの受け取り及び受渡しを行なうとともに、当該デバイスを前記テスト装置との間で受け取り及び受渡しを行なう1つの搭載機構とを1セットとし、当該セットを2つ用い、
さらに、受渡し機構とテスト装置とのデバイスの受取り及び受渡しを制御する制御手段を用いて、
前記プログラムは、前記制御手段に、
第1のセットが、前記メインテーブルからのデバイスを受取り、前記受渡し機構が一度に保持するデバイスの数以上のポケットが設けられた前記第1の高低温化装置のトレイへのデバイスの受渡し、及びこのトレイから、当該トレイに先に搭載された順に、前記テスト装置への前記受渡し機構が一度に保持するデバイスの数より少ない数のデバイスの受渡しを行う機能と、
第2のセットが、前記テスト装置から、前記受渡し機構が一度に保持するデバイスの数より少ない数のデバイスを受取り、前記受渡し機構が一度に保持するデバイスの数以上のポケットが設けられた前記第2の高低温化装置のトレイへのデバイスの受渡し、及びこのトレイから、当該トレイに先に搭載された順に前記メインテーブルへのデバイスの受渡しを行う機能と、を実現させることを特徴とする高低温テストユニットの制御プログラム。 - 前記プログラムは、前記制御手段に、
各セットにおいて、1つの引離し機構が、メインテーブルとのデバイスの受取り受渡しを行っている間に、他の1つの引離し機構が、受渡し機構とのデバイスの受取り受渡しを行う機能と、を実現させることを特徴とする請求項7に記載の高低温テストユニットの制御プログラム。
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