JP2010127915A - 高低温テストユニット、高低温テストユニットを備えたテストハンドラ、並びに高低温テストユニットの制御方法及び制御プログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】高低温テストユニット1は、テストハンドラHのメインテーブルMから一定の距離を置いて、テスト装置2を備え、その間を、レール42と、レール42上を移動するシャトル41とにより、デバイスDをメインテーブルMとの間で受取り及び受渡しを行なう引離し機構4と、保持部51により、シャトル41との間でデバイスDの受取り及び受渡しを行い、デバイスDを高低温化装置3との間で受取り受渡しを行なう受渡し機構5と、高低温化装置3との間でデバイスDの受け取り及び受渡しを行なうとともに、デバイスDをテスト装置2との間で受け取り及び受渡しを行なう搭載機構6と、を備える。
【選択図】図1
Description
[1−1.構成]
第1の実施形態の高低温テストユニットの全体構成について、図1を参照して説明する。図1は、本実施形態の高低温テストユニットを、その一工程処理装置として含むインデックステーブル式のテストハンドラの全体構成を示す平面図(a)と側面図(b)である。
[1−2−1.作用の概要]
以上のような構成からなる本実施形態の高低温テストユニット1の作用について説明する。なお、本実施形態における高低温テストユニット1は、引離し機構、受渡し機構、高低温化装置、搭載機構及びテスト装置を各構成要素とし、この構成要素を用いて、テストハンドラと引離し機構、引離し機構と受渡し機構、受渡し機構と高低温化装置、高低温化装置と搭載機構、搭載機構と高低温化装置との間においてデバイスDの受取り及び受渡しを、制御手段又は制御プログラムにより制御することで作用する。
以上のような本実施形態によれば、高低温化装置3を、メインテーブルMと、テスト装置との間に配し、加熱トレイ31と冷却トレイ32とにより複数個同時に搭載するとともに、複数個搭載したうちの先に搭載したものからピックアップしていくことにより、テスト装置への受渡し前に十分な時間をかけて加熱することが可能になるとともに、テスト終了後は、搭載機構6のアンローダ62へ受け渡し、冷却トレイ32により常温化した後、受渡し機構5の保持部51bによりシャトルに受け渡すことができるので、デバイスDを通常の温度状態で、次工程移行することが可能になる。
次に、本発明の第2の実施形態について、図7を参照して説明する。第2の実施形態は、第1の実施形態の基本的構成及び作用を共通にしつつ、引離し機構4及びシャトル41の構成に変更を加えたものである。
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、次のような態様も包含するものである。すなわち、上記実施形態においては、高低温化装置において、テスト前のデバイスDを加熱し、テスト後のデバイスDを常温化するという手順で、デバイスDの加熱及び冷却を行ったが、本発明はこのような実施態様に限定されるものではない。例えば、高低温化装置が、テスト前の加熱のみを行う実施態様、すなわち、冷却トレイを設けない態様も含む。また、テスト前の受渡し機構と搭載機構との間に、冷却トレイを設け、テスト後の搭載機構と受渡し機構との間に、加熱トレイを設け、テスト前のデバイスDを冷却し、テスト後のデバイスDを加熱して常温化するという手順で、デバイスDの加熱及び冷却を行う態様も包含する。さらに、高低温化装置が、テスト前の冷却のみを行う実施態様も包含するものである。
2…テスト装置
21,21a〜21d…ソケット
3…高低温化装置
31…加熱トレイ
31a…ポケット
32…冷却トレイ
32a…ポケット
33…ヒータ
34…クーラ
35…スライドレール
4…引離し機構
41,41a〜41d…シャトル
42,42a〜42d…レール
43…載置位置
43,43a〜43h…載置位置
43h…載置位置
5…受渡し機構
51a,51b…保持部
52…駆動部
53,53a〜53h…保持位置
6…搭載機構
61…ローダ
62…アンローダ
63,63a〜63d…チャック
64…駆動機構
D,D1〜D8…デバイス
M…メインテーブル
N…吸着ノズル
Claims (10)
- 半導体装置や電子部品等のデバイスを加熱又は冷却した後、当該デバイスに対して電気特性検査を施すものであって、インデックステーブル式のテストハンドラの円周等配位置に配された工程処理装置として用いられる高低温テストユニットにおいて、
デバイスの電気特性検査を行うテスト装置と、
デバイスを複数個搭載可能で、前記テスト装置に供給されるデバイスを所定温度に加熱又は冷却する加熱冷却トレイを有する高低温化装置と、
レールと、レール上を移動するシャトルとにより、複数のデバイスをテストハンドラとの間で受取り及び受渡しを行なう引離し機構と、
デバイスを保持する保持部を備え、この保持部により、前記シャトルとの間でデバイスの受取り及び受渡しを行うとともに、当該デバイスを前記高低温化装置との間で受取り受渡しを行なう受渡し機構と、
前記高低温化装置との間でデバイスをの受け取り及び受渡しを行なうとともに、当該デバイスを前記テスト装置との間で受け取り及び受渡しを行なう搭載機構と、
を備えたことを特徴とする高低温テストユニット。 - 前記高低温化装置は、
前記引離し機構と前記受渡し機構とを介して前記テストハンドラからデバイスを受け取り、当該デバイスを加熱又は冷却する第1の高低温化装置と、
前記テスト装置でテストされたデバイスを前記搭載機構から受け取り、常温に冷却又は加熱する加熱冷却トレイを有する第2の高低温化装置と、を備え、
前記第2の高低温化装置は、デバイスを常温化した後、前記受渡し機構に受け渡すことを特徴とする請求項1記載の高低温テストユニット。 - 1つの引離し機構、1つの受渡し機構及び1つの搭載機構とを1セットとし、当該セットを2つ備え、
第1のセットは、メインテーブルからのデバイスを受け取り、前記第1の高低温化装置へデバイスの受渡し、このデバイスの前記第1の高低温化装置から前記テスト装置への受け渡しを行い、
第2のセットは、前記テスト装置からのデバイスの受取り、前記第2の高低温化装置へのデバイスの受渡し、このデバイスの前記第2の高低温化装置からメインテーブルへの受渡しを行うものであることを特徴とする請求項2記載の高低温テストユニット。 - 2つの引離し機構、1つの受渡し機構及び1つの搭載機構とを1セットとし、当該セットを2つ備え、
第1のセットは、メインテーブルからのデバイスを受け取り、前記第1の高低温化装置へデバイスの受渡し、このデバイスの前記第1の高低温化装置から前記テスト装置への受け渡しを行い、
第2のセットは、前記テスト装置からのデバイスの受取り、前記第2の高低温化装置へのデバイスの受渡し、このデバイスの前記第2の高低温化装置からメインテーブルへの受渡しを行うものであり、
各セットにおいて、1つの引離し機構が、メインテーブルとのデバイスの受取り受渡しを行っている間に、他の1つの引離し機構が、受渡し機構とのデバイスの受取り受渡しを行うように構成されたことを特徴とする請求項2記載の高低温テストユニット。 - 前記高低温化装置における加熱冷却トレイには、デバイスを挿入するポケットが、縦横列をなして設けられ、その数は、少なくとも、前記受渡し機構が一度に保持するデバイスの倍数以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の高低温化テストユニット。
- 請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の高低温テストユニットを、円周等配位置に配された一工程処理装置として備えることを特徴とする高低温テストユニットを備えたテストハンドラ。
- 半導体装置や電子部品等のデバイスを加熱又は冷却した後、当該デバイスに対して電気特性検査を施すものであって、インデックステーブル式のテストハンドラの円周等配位置に配された工程処理装置として用いられる高低温テストユニットの制御方法において、
デバイスの電気特性検査を行うテスト装置と、前記テスト装置に供給されるデバイスを、複数個のデバイスが搭載可能で所定温度に加熱又は冷却する加熱冷却トレイを有する第1の高低温化装置と、前記第1の高低温化装置において加熱又は冷却され、前記テスト装置でテストされたデバイスを複数個搭載可能で、このデバイスを常温に冷却又は加熱する加熱冷却トレイを有する第2の高低温化装置と、を用い、
レールと、レール上を移動するシャトルとにより、複数のデバイスをテストハンドラとの間で受取り及び受渡しを行なう引離し機構と、デバイスを保持する保持部を備え、この保持部により、前記シャトルとの間でデバイスの受取り及び受渡しを行うとともに、当該デバイスを前記高低温化装置との間で受取り受渡しを行なう受渡し機構と、前記高低温化装置との間でデバイスをの受け取り及び受渡しを行なうとともに、当該デバイスを前記テスト装置との間で受け取り及び受渡しを行なう搭載機構と、を1つのセットして、当該セットを2つ用い、
さらに、受渡し機構とテスト装置とのデバイスの受取り及び受渡しを制御する制御手段を用いて、
前記制御手段による制御により、
第1のセットが、メインテーブルからのデバイスを受け取り、前記第1の高低温化装置へデバイスの受渡し、このデバイスの前記第1の高低温化装置から前記テスト装置への受け渡しを行い、
第2のセットが、前記テスト装置からのデバイスの受取り、前記第2の高低温化装置へのデバイスの受渡し、このデバイスの前記第2の高低温化装置からメインテーブルへの受渡しを行うことを特徴とする高低温テストユニットの制御方法。 - 半導体装置や電子部品等のデバイスを加熱又は冷却した後、当該デバイスに対して電気特性検査を施すものであって、インデックステーブル式のテストハンドラの円周等配位置に配された工程処理装置として用いられる高低温テストユニットの制御方法において、
デバイスの電気特性検査を行うテスト装置と、前記テスト装置に供給されるデバイスを、複数個のデバイスが搭載可能で所定温度に加熱又は冷却する加熱冷却トレイを有する第1の高低温化装置と、前記第1の高低温化装置において加熱又は冷却され、前記テスト装置でテストされたデバイスを複数個搭載可能で、このデバイスを常温に冷却又は加熱する加熱冷却トレイを有する第2の高低温化装置と、を用い、
レールと、レール上を移動するシャトルとにより、複数のデバイスをテストハンドラとの間で受取り及び受渡しを行なう引離し機構と、デバイスを保持する保持部を備え、この保持部により、前記シャトルとの間でデバイスの受取り及び受渡しを行うとともに、当該デバイスを前記高低温化装置との間で受取り受渡しを行なう受渡し機構と、前記高低温化装置との間でデバイスをの受け取り及び受渡しを行なうとともに、当該デバイスを前記テスト装置との間で受け取り及び受渡しを行なう搭載機構と、を1つのセットして、当該セットを2つ用い、
さらに、受渡し機構とテスト装置とのデバイスの受取り及び受渡しを制御する制御手段を用いて、
前記制御手段による制御により、
第1のセットが、メインテーブルからのデバイスを受け取り、前記第1の高低温化装置へデバイスの受渡し、このデバイスの前記第1の高低温化装置から前記テスト装置への受け渡しを行い、
第2のセットが、前記テスト装置からのデバイスの受取り、前記第2の高低温化装置へのデバイスの受渡し、このデバイスの前記第2の高低温化装置からメインテーブルへの受渡しを行うものであり、
各セットにおいて、1つの引離し機構が、メインテーブルとのデバイスの受取り受渡しを行っている間に、他の1つの引離し機構が、受渡し機構とのデバイスの受取り受渡しを行うことを特徴とする高低温テストユニットの制御方法。 - 半導体装置や電子部品等のデバイスを加熱又は冷却した後、当該デバイスに対して電気特性検査を施すものであって、インデックステーブル式のテストハンドラの円周等配位置に配された工程処理装置として用いられる高低温テストユニットの制御プログラムにおいて、
デバイスの電気特性検査を行うテスト装置と、前記テスト装置に供給されるデバイスを、複数個のデバイスが搭載可能で所定温度に加熱又は冷却する加熱冷却トレイを有する第1の高低温化装置と、前記第1の高低温化装置において加熱又は冷却され、前記テスト装置でテストされたデバイスを複数個搭載可能で、このデバイスを常温に冷却又は加熱する加熱冷却トレイを有する第2の高低温化装置と、を用い、
レールと、レール上を移動するシャトルとにより、複数のデバイスをテストハンドラとの間で受取り及び受渡しを行なう引離し機構と、デバイスを保持する保持部を備え、この保持部により、前記シャトルとの間でデバイスの受取り及び受渡しを行うとともに、当該デバイスを前記高低温化装置との間で受取り受渡しを行なう受渡し機構と、前記高低温化装置との間でデバイスをの受け取り及び受渡しを行なうとともに、当該デバイスを前記テスト装置との間で受け取り及び受渡しを行なう搭載機構と、を1つのセットして、当該セットを2つ用い、
さらに、受渡し機構とテスト装置とのデバイスの受取り及び受渡しを制御する制御手段を用いて、
前記プログラムは、前記制御手段に、
第1のセットが、メインテーブルからのデバイスを受け取り、前記第1の高低温化装置へデバイスの受渡し、このデバイスの前記第1の高低温化装置から前記テスト装置への受け渡しを行う機能と、
第2のセットが、前記テスト装置からのデバイスの受取り、前記第2の高低温化装置へのデバイスの受渡し、このデバイスの前記第2の高低温化装置からメインテーブルへの受渡しを行う機能と、を実現させることを特徴とする高低温テストユニットの制御プログラム。 - 半導体装置や電子部品等のデバイスを加熱又は冷却した後、当該デバイスに対して電気特性検査を施すものであって、インデックステーブル式のテストハンドラの円周等配位置に配された工程処理装置として用いられる高低温テストユニットの制御プログラムにおいて、
デバイスの電気特性検査を行うテスト装置と、前記テスト装置に供給されるデバイスを、複数個のデバイスが搭載可能で所定温度に加熱又は冷却する加熱冷却トレイを有する第1の高低温化装置と、前記第1の高低温化装置において加熱又は冷却され、前記テスト装置でテストされたデバイスを複数個搭載可能で、このデバイスを常温に冷却又は加熱する加熱冷却トレイを有する第2の高低温化装置と、を用い、
レールと、レール上を移動するシャトルとにより、複数のデバイスをテストハンドラとの間で受取り及び受渡しを行なう引離し機構と、前記シャトルとの間でデバイスの受取り及び受渡しを行うとともに、当該デバイスを前記高低温化装置との間で受取り受渡しを行なう受渡し機構と、前記高低温化装置との間でデバイスをの受け取り及び受渡しを行なうとともに、当該デバイスを前記テスト装置との間で受け取り及び受渡しを行なう搭載機構と、を1つのセットして、当該セットを2つ用い、
さらに、受渡し機構とテスト装置とのデバイスの受取り及び受渡しを制御する制御手段を用いて、
前記プログラムは、前記制御手段に、
第1のセットが、メインテーブルからのデバイスを受け取り、前記第1の高低温化装置へデバイスの受渡し、このデバイスの前記第1の高低温化装置から前記テスト装置への受け渡しを行う機能と、
第2のセットが、前記テスト装置からのデバイスの受取り、前記第2の高低温化装置へのデバイスの受渡し、このデバイスの前記第2の高低温化装置からメインテーブルへの受渡しを行う機能と、
各セットにおいて、1つの引離し機構が、メインテーブルとのデバイスの受取り受渡しを行っている間に、他の1つの引離し機構が、受渡し機構とのデバイスの受取り受渡しを行う機能と、を実現させることを特徴とする高低温テストユニットの制御プログラム。
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