KR20100054974A - 생산성을 향상시킨 솔더볼 마운트 장비 및 이를 이용한 솔더볼 마운트 방법 - Google Patents

생산성을 향상시킨 솔더볼 마운트 장비 및 이를 이용한 솔더볼 마운트 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20100054974A
KR20100054974A KR1020080113843A KR20080113843A KR20100054974A KR 20100054974 A KR20100054974 A KR 20100054974A KR 1020080113843 A KR1020080113843 A KR 1020080113843A KR 20080113843 A KR20080113843 A KR 20080113843A KR 20100054974 A KR20100054974 A KR 20100054974A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ball mount
substrate
ball
solder
tool
Prior art date
Application number
KR1020080113843A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100998255B1 (ko
Inventor
진광우
Original Assignee
(주) 에스에스피
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 에스에스피 filed Critical (주) 에스에스피
Priority to KR1020080113843A priority Critical patent/KR100998255B1/ko
Publication of KR20100054974A publication Critical patent/KR20100054974A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100998255B1 publication Critical patent/KR100998255B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자의 제조를 위하여 기판에 솔더 볼을 부착하는 솔더볼 마운트 장비를 개시한다. 본 발명의 솔더볼 마운트 장비는, 솔더볼을 부착할 기판을 제1방향으로 이송시키는 이송수단과, 상기 제1방향을 따라 순차적으로 설치되는 제1볼마운트유닛과 제2볼마운트유닛을 포함하며, 상기 제1볼마운트유닛은 상기 제1방향과 다른 제2방향을 따라 이동하면서 상기 기판에 플럭스를 도포하는 플럭스툴과 상기 제2방향을 따라 이동하면서 상기 기판에 솔더볼을 부착하는 제1볼마운트툴을 포함하고, 상기 제2볼마운트유닛은 상기 제2방향을 따라 이동하면서 상기 플럭스툴에 의해 플럭스가 도포된 후 이송되어온 상기 기판에 솔더볼을 부착하는 제2볼마운트툴을 포함한다.
본 발명에 따르면, 종래에 비해 한 주기 공정당 플럭스툴의 대기시간을 종래에 비해 크게 줄일 수 있기 때문에 공정시간을 단축시킴으로써 솔더볼 마운트 장비의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다. 또한 하나의 볼마운트툴만을 가동시켜 샘플제작용으로 사용하고 2개의 볼마운트툴을 모두 가동하여 양산용으로 사용할 수도 있으므로 가용범위가 넓어지고 장비가 다목적으로 사용될 수 있다. 또한 미세 솔더볼용 PCB스트립에 대한 공정 정확도를 높여 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

생산성을 향상시킨 솔더볼 마운트 장비 및 이를 이용한 솔더볼 마운트 방법{Solder ball mount apparatus which improves productivity and method of solder ball mount using the same}
본 발명은 솔더볼 마운트 장비에 관한 것으로서, 구체적으로는 플럭스툴(flux tool)의 대기시간을 단축하여 공정시간을 줄이고 공정 정확도를 높임으로써 생산성을 크게 향상시킨 솔더볼 마운트 장비와 이를 이용한 솔더볼 마운트 방법에 관한 것이다.
전자제품이 갈수록 소형화, 슬림화됨에 따라 이에 사용되는 반도체패키지도 BGA(Ball Grid Array) 또는 CSP(Chip Scale Package) 등의 고밀도 패키지가 많이 사용되고 있다.
도 1은 BGA패키지의 일반적인 구성을 나타낸 것으로서, BGA패키지는 PCB(Printed Circuit Board)기판(1), PCB기판(1)의 상부에 실장된 반도체 칩(2), PCB기판(1)과 반도체 칩(2)을 전기적으로 연결하는 와이어(3), 반도체 칩(2)과 와 이어(3)를 보호하는 몰딩부(4)를 포함한다.
또한 PCB기판(1)의 하부에는 내부의 회로패턴과 전기적으로 연결된 볼 패드(5)가 형성되며, 상기 볼 패드(5)에 플럭스(flux)를 이용하여 솔더볼(6)을 부착함으로써 BGA패키지가 완성된다.
이렇게 제조된 BGA패키지는 전자제품의 메인기판에 탑재되며, 이때 패키지 내부의 반도체 칩(2)은 솔더볼(6)을 통해 메인기판과 전기적으로 연결된다.
그런데 PCB기판(1) 단위로 패키징 공정을 수행하면 생산성이 떨어지기 때문에 실제 공정에 있어서는 도2에 도시된 바와 같이 다수개의 PCB기판(1)이 일체로 연결되어 있는 PCB스트립(10)을 이용하여 패키징 공정을 진행하고, 공정이 완성된 이후에 도 1과 같이 개별 유닛으로 분리하는 경우가 대부분이다. 본 명세서에서는 설명의 편의를 위하여 PCB스트립(10)의 개별 유닛을 블록(block)으로 정의하기로 하며, 각 블록마다 다수의 볼패드(5)가 동일한 패턴으로 형성된 것으로 가정한다. 따라서 도 2의 PCB스트립(10)에는 4개의 블록(11,12,13,14)이 정의된 것으로 볼 수 있다.
한편 도 3은 반도체 칩 본딩 공정과 몰딩공정을 완료한 PCB스트립(10)의 배면에 솔더볼을 부착하는 종래의 솔더볼 마운트 장비(100)를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
종래의 솔더볼 마운트 장비(100)는 x축 방향(도면상 가로방향)으로 배치된 제1 및 제2 스트립 이송라인(101,102)과, 제1 및 제2스트립 이송라인(101,102)의 상부에 x축 방향을 따라 순차적으로 설치된 로딩유닛(110), 볼마운트유닛(120), 언로딩유닛(130)을 포함한다.
로딩유닛(110)은 로딩 매거진(104)으로부터 로딩 푸셔(106)에 의해 투입된 PCB스트립(10)을 진공 흡착하여 제1 또는 제2 스트립 이송라인(101,102)에 올려 놓는 로딩 피커(112)와 상기 로딩 피커(112)의 y축 방향(도면상 세로방향)의 이동을 가이드하는 제1 가이드장치(114)를 포함한다. 로딩피커(112)의 일 측부에는 PCB스트립(10)의 위치데이터를 획득하기 위한 위치판독카메라(115)가 설치된다.
볼마운트유닛(120)은 PCB스트립(10)의 배면에 플럭스를 도포하는 플럭스툴(flux tool)(122), 솔더볼을 흡착한 후 PCB스트립(10)에 부착하는 볼마운트툴(ball tool)(124), 상기 플럭스툴(122) 및 볼마운트툴(124)의 y축 방향의 이동을 가이드하는 제2 가이드장치(126)를 포함한다.
스트립 이송라인(101,102)의 일측에는 플럭스공급부(141)가 구비되며, 타측에는 볼 공급부(142)가 설치된다. 또한 볼마운트툴(124)의 이동경로의 하부에는 볼마운트툴(124)에 솔더볼이 빠짐없이 흡착되었는지 여부를 판단하는 제1카메라(150)가 설치된다.
언로딩유닛(130)은 볼 마운트 공정이 완료된 PCB스트립(10)이 제1 또는 제2 스트립 이송라인(101,102)을 따라 이송되어 오면 이를 외부로 언로딩 시키기 위한 것이다. 구체적으로는 제1 및 제2 스트립 이송라인(101,102)에서 PCB스트립(10)을 픽업하여 이송하는 언로딩 피커(132)와 상기 언로딩피커(132)의 y축 방향의 이동을 가이드하는 제3 가이드장치(134)를 포함한다.
한편 볼마운트유닛(120)과 언로딩유닛(130) 사이의 제1 및 제2 스트립 이송라인(101,102)의 상부에는 볼마운트유닛(120)에서 공정을 마친 PCB스트립(10)에 대해 공정불량여부를 판독하는 제2카메라(160)가 설치된다.
그 밖에 솔더볼 마운트 장비(100)는 제2카메라(160)의 판독결과에 따라 양품으로 판정된 PCB스트립(10)을 다음 공정장비로 이송하기 위한 언로딩 컨베이어(170)와, 불량품으로 판정된 PCB스트립(10)을 수거하는 언로딩 매거진(180)과, 불량 PCB스트립(10)을 일시 내려놓는 언로딩레일(192), 언로딩레일(192)에 놓여진 PCB스트립(10)을 언로딩 매거진(180)으로 밀어넣는 언로딩 푸셔(190)를 포함한다.
도 4는 종래 솔더볼 마운트 장비(100)에서 볼 마운트 공정이 진행되는 과정을 순서대로 나타낸 개념도이다.
먼저 장비 내부로 반입된 PCB스트립(10)은 로딩피커(112)에 의하여 픽업되어 제1 또는 제2스트립 이송라인(101,102)에 놓여진다. 이어서 위치판독카메라(115)를 통해 PCB스트립(10)에 대한 위치데이터를 획득한 후 예를 들어 제1스트립 이송라인(101)을 따라 공정영역(A)으로 해당 PCB스트립(10)을 이송한다. (도 4(a) 참조)
이어서 플럭스공급부(141)의 상부에 대기하고 있던 플럭스툴(122)이 공정영역으로 이동하여 PCB스트립(10)의 전체 볼 패드(5)에 플럭스를 도포한다. (도 4(b) 참조)
플럭스툴(122)이 작업을 하는 동안 볼마운트툴(124)은 볼 공급부(142)에서 솔더볼을 흡착하며, 플럭스툴(122)이 원위치로 복귀하면 볼마운트툴(124)이 공정영역으로 이동하여 PCB스트립(10)에 도포된 플럭스에 솔더볼을 부착한다. 볼마운트툴(124)은 이동 중에 제1카메라(150)의 상부에 일시 정지하며, 제1카메라(150)는 솔더볼이 빠짐없이 흡착되었는지 여부를 판단하고 정상상태이면 공정영역으로 이동한다. (도 4(c) 참조)
솔더볼 마운트 공정이 완료된 PCB스트립(10)은 제1스트립 이송라인(101)을 따라 언로딩영역으로 이송되며, 이와 동시에 제2스트립 이송라인(102)을 따라 새로운 PCB스트립(10)이 공정영역(A)으로 이송된다. (도4(d) 참조)
이어서 플럭스공급부(141)의 상부에 대기하고 있던 플럭스툴(122)이 제2스트립 이송라인(102)의 공정영역(A)으로 이동하여 PCB스트립(10)의 각 볼 패드(5)에 플럭스를 도포한다. (도 4(e) 참조)
플럭스툴(122)이 원위치로 복귀하면 볼마운트툴(124)이 제2스트립 이송라인(102)의 공정영역(A)으로 이동하여 PCB스트립(10)에 도포된 플럭스에 솔더볼을 부착한다. (도 4(f) 참조)
이러한 과정을 거쳐 한 사이클마다 각 스트립 이송라인(101,102)에서 한번씩의 볼마운트 공정이 진행되는 것이다.
그런데 종래의 솔더볼 마운트 장비(100)에서는 볼마운트툴(124)의 공정속도가 플럭스툴(122)에 비해 훨씬 늦기 때문에 전체적인 공정속도를 높이는데 한계가 있는 실정이다.
볼마운트툴(124)의 공정속도가 늦어지는 것은, 첫째, 솔더볼을 흡착한 볼마운트툴(124)이 공정영역(A)에 도달하기 전에 제1카메라(150)를 이용하여 모든 홀에 솔더볼이 1:1로 흡착되어 있는지 여부를 검사해야 하고, 둘째, 볼 마운트 공정을 완료하고 복귀할 때도 볼마운트툴(124)에 솔더볼이 남아 있는지 여부를 검사해야 하기 때문이다. 따라서 볼마운트툴(124)이 볼 마운트 공정을 완료하고 복귀할 때까지 플럭스툴(122)은 장시간을 대기해야 하며, 이 점이 공정시간을 단축시키는데 한계요인으로 작용하게 되는 것이다.
한편 최근 들어 반도체 회로의 피치가 미세해지면서 솔더볼(6)의 크기도 갈수록 미세해지고 있고, 볼 마운트 공정에서도 보다 높은 수준의 정밀도가 요구되고 있다. 그런데 PCB스트립(10)은 다소의 수축이나 팽창이 불가피하기 때문에 미세볼용 PCB스트립(10)인 경우에는 모든 볼패드(5)에 한번의 공정으로 솔더볼(6)을 정확히 안착시키기가 매우 어려워지고 있다.
이러한 문제점을 개선하기 위하여 볼마운트툴(124)의 마운트 패널을 PCB스트립(10)에 대응하는 풀(full) 사이즈로 제작하지 않고 하프(half)사이즈 또는 그보다 작은 블록(block) 사이즈로 제작하여 하나의 PCB스트립(10)에 대해 볼 마운트 공정을 2회 이상 실시하는 방안이 제안되기도 하였다.
일반적으로 마운트 패널이란 볼 마운트 툴의 하단부에 장착된 것으로서 진공흡착을 위한 흡입홀을 구비함으로써 솔더볼이 직접 흡착되는 패널을 의미한다. 플럭스툴에서는 다수의 플럭스 핀이 직접 결합된 패널이 마운트 패널로 불리운다.
예를 들어 PCB스트립(10)이 도 2에 도시된 바와 같이 4개의 블록(11,12,13,14)으로 구성된 경우에는, 하프 사이즈의 마운트 패널이 장착된 볼마운트툴(124)을 이용하여 먼저 왼쪽 2개 블록(11,12)에 솔더볼(6)을 부착한 후 이어서 오른쪽 2개 블록(13,14)에 솔더볼(6)을 부착함으로써 볼 마운트 공정을 2회 수행해야 한다. 다른 방법으로는 각 블록(11,12,13,14)에 대응하는 블록 사이즈로 제작된 볼마운트툴(124)을 이용하여 각 블록(11,12,13,14)마다 솔더볼 마운트 공정을 순차적으로 수행할 수 있다.
그런데 종래 장비에서 이러한 방식을 적용하면 볼마운트툴(124)의 작업회수가 늘어나므로 플럭스툴(122)의 대기시간이 더욱 길어져 생산성이 엄청나게 저하되는 문제점이 있다.
또한 종래에는 샘플 제작용 장비를 양산 장비로 변경하는 것이 용이하지 않은 문제점이 있다. 예를 들어 반도체 생산업체에서는 마케팅 과정에서 샘플자재를 제작해야 하고 이를 위해서는 샘플 제작용 장비를 사용해야 한다. 그런데 이러한 샘플 제작용 장비에 고가의 풀 사이즈 마운트 패널을 사용하는 것은 비용부담이 너무 큰 문제점이 있다.
그렇다고 샘플 제작용 장비에 하프사이즈 또는 블록사이즈의 마운트 패널을 장착하면, 이후에 양산 장비로 전환하기 위해서는 이를 다시 풀 사이즈 마운트 패널로 교체해야 하므로 기존의 하프사이즈 또는 블록사이즈의 마운트 패널이 무용지물이 되어 비용부담이 가중되는 문제점이 있다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 솔더볼 마운트 장비의 동작 중에 플럭스툴의 대기시간을 줄여서 공정시간을 단축하고, 공정의 정확도를 높임으로써 장비의 전반적인 생산성을 향상시키는데 그 목적이 있다. 또한 샘플 제작용 장비를 용이하게 양산용 장비로 전환할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여, 솔더볼을 부착할 기판을 제1방향으로 이송시키는 이송수단과, 상기 제1방향을 따라 순차적으로 설치되는 제1볼마운트유닛과 제2볼마운트유닛을 포함하는 솔더볼 마운트 장비에 있어서, 상기 제1볼마운트유닛은, 상기 제1방향과 다른 제2방향을 따라 이동하면서 상기 기판에 플럭스를 도포하는 플럭스툴과 상기 제2방향을 따라 이동하면서 상기 기판에 솔더볼을 부착하는 제1볼마운트툴을 포함하며, 상기 제2볼마운트유닛은 상기 제2방향을 따라 이동하면서 상기 플럭스툴에 의해 플럭스가 도포된 후 이송되어온 상기 기판에 솔더볼을 부착하는 제2볼마운트툴을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 마운트 장비를 제공한다.
상기 기판에는 각각 다수의 볼패드를 포함하는 n개(n은 2 이상의 자연수)의 블록이 정의되고, 상기 제1볼마운트툴에는 상기 기판의 1개 이상 n-1개 이하의 블록에 대하여 공정을 진행할 수 있는 마운트 패널이 장착되고, 상기 제2볼마운트툴 에는 상기 기판의 나머지 블록에 대하여 공정을 진행할 수 있는 마운트 패널이 장착된 것을 특징으로 할 수 있다.
또한 본 발명은, 솔더볼을 부착할 기판을 이송시키며 제1공정영역과 제2공정영역이 정의되는 이송수단과, 상기 이송수단의 이송방향을 따라 순차적으로 설치되는 제1볼마운트유닛과 제2볼마운트유닛을 이용하여 기판에 솔더볼을 마운트하는 방법에 있어서, (a) 제1공정영역으로 이송된 제1기판에 상기 제1볼마운트유닛이 플럭스를 도포하는 단계; (b) 상기 제1기판을 제2공정영역으로 이송하고, 상기 제1공정영역에 제2기판을 반입하는 단계; (c) 상기 제1공정영역에서 상기 제1볼마운트유닛이 상기 제2기판에 플럭스를 도포하고, 상기 제2공정영역에서 상기 제2볼마운트유닛이 상기 제1기판에 솔더볼을 부착하는 단계; (d) 상기 제1공정영역에서 상기 제1볼마운트유닛이 상기 제2기판에 솔더볼을 부착하는 단계를 포함하는 솔더볼 마운트 방법을 제공한다.
상기 솔더볼 마운트 방법에서 상기 이송수단은 서로 평행한 제1이송라인과 제2이송라인을 포함하며, 상기 제1기판은 상기 제1이송라인을 따라 이동하며, 상기 제2기판은 상기 제2이송라인을 따라 이동하면서 공정이 진행되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 종래에 비해 한 주기 공정당 플럭스툴의 대기시간을 종래에 비해 크게 줄일 수 있기 때문에 공정시간을 단축시킴으로써 솔더 볼 마운트 장비의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다. 또한 하나의 볼마운트툴만을 가동시켜 샘플제작용으로 사용하고 2개의 볼마운트툴을 모두 가동하여 양산용으로 사용할 수도 있으므로 가용범위가 넓어지고 장비가 다목적으로 사용될 수 있다.
또한 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 미세 솔더볼용 PCB스트립이 다소 수축 또는 팽창하더라도 솔더볼을 정확한 위치에 안착시킬 수 있기 때문에 불량률을 크게 낮출 수 있고, 공정시간도 종래에 비해 단축할 수 있기 때문에 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
제1실시예
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 솔더볼 마운트 장비(200)의 개략적인 구성을 나타낸 평면도이다. 이를 살펴보면 본 발명의 솔더볼 마운트 장비(200)는 x축 방향(도면상 가로방향)으로 배치된 제1 및 제2 스트립 이송라인(201,202)과, 제1 및 제2스트립 이송라인(201,202)의 상부에 x축 방향을 따라 순차적으로 설치된 로딩유닛(210), 제1볼마운트유닛(220), 제2볼마운트유닛(230), 언로딩유닛(240)을 포함한다. 따라서 제1 또는 제2 스트립 이송라인(201,202)에는 제1볼마운트유닛(220)에 대응하는 제1공정영역(|)과 제2볼마운트유닛(230)에 대응하는 제2공정영역(Ⅱ)이 순차적으로 정의될 수 있다.
로딩유닛(210)은 로딩 매거진(204)으로부터 로딩 푸셔(206)에 의해 투입된PCB스트립(10)을 제1 또는 제2 스트립 이송라인(201,202)에 올려 놓는 로딩 피커(212)와 상기 로딩 피커(212)의 y축 방향(도면상 세로방향)의 이동을 가이드하는 제1 가이드장치(214)를 포함한다. 로딩피커(212)의 일 측부에는 PCB스트립(10)의 위치데이터를 획득하기 위한 위치판독카메라(215)가 설치된다.
제1볼마운트유닛(220)은 PCB스트립(10)의 배면에 플럭스를 도포하는 플럭스툴(flux tool)(222), 솔더볼을 흡착한 후 PCB스트립(10)에 부착하는 제1볼마운트툴(ball mount tool)(224), 상기 플럭스툴(222)과 제1볼마운트툴(224)의 y축 방향의 이동을 가이드하는 제2 가이드장치(226)를 포함한다.
스트립 이송라인(201,202)의 일측에는 플럭스공급부(251)가 구비되며, 타측에는 볼 공급부(252)가 설치된다. 또한 제1볼마운트툴(224)의 이동경로의 하부에는 제1볼마운트툴(224)에 솔더볼이 빠짐없이 흡착되었는지 여부 및/또는 볼마운트 공정 후에 잔류솔더볼이 있는지 여부를 검사하는 제1카메라(261)가 설치된다.
제2볼마운트유닛(230)은 볼 공급부(252)에서 솔더볼을 흡착한 후 PCB스트립(10)에 부착하는 제2볼마운트툴(ball tool)(234), 제2볼마운트툴(234)의 y축 방향의 이동을 가이드하는 제3 가이드장치(236)를 포함한다.
본 발명의 실시예에서는 제1볼마운트툴(224)과 제2볼마운트툴(234)이 동일한 볼 공급부(252)에서 솔더 볼을 흡착하도록 하였다. 따라서 제1볼마운트툴(224)은 제2가이드장치(226)의 도면상 우측에 위치하고 제2볼마운트툴(234)은 제3가이드 장치(236)의 도면상 좌측에 위치하게 된다.
그런데 볼 공급부(252)의 크기가 이에 제한되는 것은 아니므로 하나의 볼마운트툴이 작업할 수 있을 정도의 크기로 제작될 수도 있다. 이 경우에는 볼 공급부(252)가 제1볼마운트툴(224)의 솔더볼 흡착위치와 제2볼마운트툴(234)의 흡착위치를 왕복하도록 설계되어야 한다.
제2볼마운트툴(234)의 이동경로의 하부에는 제2볼마운트툴(234)에 솔더볼이 빠짐없이 흡착되었는지 여부 및/또는 볼마운트 공정 후에 잔류솔더볼이 있는지 여부를 검사하는 제2카메라(262)를 설치한다. 제2카메라(262)를 별도로 설치하지 않고 제1카메라(261)를 이동시켜 검사를 수행할 수도 있다.
한편 본 발명의 제1실시예에서는 플럭스툴(222), 제1볼마운트툴(224) 및 제2볼마운트툴(234)의 하단부에 각각 장착된 마운트 패널(도면에는 보이지 않음)의 크기가PCB스트립(10)의 크기에 대응하는 풀 사이즈이며, 따라서 한번의 작동으로 PCB스트립(10)의 전체에 대해 플럭스를 도포하거나 솔더볼을 부착할 수 있다.
언로딩유닛(240)은 제1 및 제2 스트립 이송라인(201,202)에서 PCB스트립(10)을 픽업하여 이송하는 언로딩 피커(242)와 상기 언로딩 피커(242)의 y축 방향의 이동을 가이드하는 제4 가이드장치(244)를 포함한다.
한편 제1 및 제2 스트립 이송라인(201,202)의 상부에는 볼마운트유닛(220)에서 공정을 마친 PCB스트립(10)에 대해 공정불량여부를 판독하는 제3카메라(270)가 설치된다.
이때 제3가이드장치(236)에 제3카메라(270)를 장착하면, 제2볼마운트유닛(230)과 언로딩유닛(240)의 사이에 설치하는 경우에 비해 카메라 설치에 필요한 공간을 줄일 수 있다. 제3카메라(270)를 언로딩피커(242)에 장착할 수도 있다.
그 밖에 제3카메라(270)의 판독결과에 따라 양품으로 판정된 PCB스트립(10)을 다음 공정장비로 이송하기 위한 언로딩 컨베이어(280)와, 불량품으로 판정된 PCB스트립(10)을 수거하는 언로딩 매거진(290)과, 언로딩 매거진(290)으로 PCB스트립을 밀어 넣는 언로딩 푸셔(292)를 포함한다.
한편 로딩피커(212)와 언로딩피커(242)는 종래와 같이 진공흡착방식의 피커를 사용할 수도 있으나, 로딩매거진(104)으로부터 반입되는 PCB스트립(10)을 직접 인계받을 수 있고 직접 언로딩 매거진(180)으로 PCB스트립(10)을 적재할 수 있는 전동 그리퍼를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 전동 그리퍼를 사용하면 진공흡착에 필요한 로딩레일, 언로딩레일 및 그 주변설비를 생략할 수 있기 때문에 공간 활용면에서 보다 유리하다.
이하에서는 본 발명의 제1실시예에 따른 솔더볼 마운트 장비(200)에서 볼 마운트 공정이 진행되는 과정을 도 6의 공정순서도와 도 5를 참조하여 설명한다.
먼저 장비 내부로 반입된 PCB스트립(10)은 로딩피커(212)에 의하여 픽업되어 제1 또는 제2스트립 이송라인(201,202)에 놓여진다. 이어서 위치판독카메라(215)를 통해 PCB스트립(10)에 대한 위치데이터를 획득한 후 예를 들어 제1스트립 이송라인(201)을 따라 제1공정영역(Ⅰ)으로 해당 PCB스트립(10)을 이송한다. (도 6(a) 참조)
이어서 플럭스공급부(251)의 상부에 대기하고 있던 플럭스툴(222)이 제1공정영역(I)으로 이동하여 PCB스트립(10)의 각 볼 패드에 플럭스를 도포한다. 이때 제1볼마운트툴(224) 및 제2볼마운트툴(234)은 각각 플럭스툴(222)이 작업을 하는 동안 볼 공급부(252)에서 솔더볼을 흡착하면서 대기한다. (도 6(b) 참조)
플럭스 도포를 마친 플럭스툴(222)은 즉시 플럭스공급부(251)의 상부로 복귀하며, 이와 동시에 제1공정영역(I)에서 플럭스가 도포된 PCB스트립(10)은 제1스트립 이송라인(201)을 따라 제2공정영역(Ⅱ)으로 이동한다. 또한 이와 비슷한 시점에 제2스트립 이송라인(201)에 새로운 PCB스트립(10)이 적재되어 제1공정영역(I)으로 이송된다. (도 6(c) 참조)
제1스트립 이송라인(201)의 제2공정영역(Ⅱ)에 PCB스트립(10)이 도착하면 대기하고 있던 제2볼마운트툴(234)이 제2공정영역(Ⅱ)으로 이동하여 PCB스트립(10)에 솔더볼을 부착한다.
그리고 대기하고 있던 플럭스툴(222)이 제2스트립 이송라인(201)의 제1공정영역(I)으로 이동하여 PCB스트립(10)의 상부에 플럭스를 도포한다. 이와 같이 제1공정영역(I)에서 플럭스가 도포된 PCB스트립(10)을 제2공정영역(Ⅱ)으로 이송하여 제2볼마운트유닛(230)에서 솔더볼을 부착함으로써 제1볼마운트유닛(220)에 장착된 플럭스툴(222)의 대기시간을 줄일 수 있다. (도 6(d) 참조)
이어서 제1볼마운트툴(224)이 제2스트립 이송라인(201)의 제1공정영역(I)으로 이동하여 PCB스트립(10)의 상부에 솔더볼을 부착하며, 이 경우에는 종래와 마찬 가지로 제1볼마운트툴(224)이 복귀할 때까지 플럭스툴(222)이 대기해야 한다. (도 6(e) 참조)
이러한 과정을 거쳐서 한 사이클마다 각 스트립 이송라인(201,202)에서 한 번씩의 볼마운트 공정이 진행된다. 이를 종래의 공정(도 4)과 대비하면 한 사이클에 한번씩 플럭스만 도포된 PCB스트립(10)을 곧바로 제2공정영역(Ⅱ)으로 이송하는 점에 특징이 있으며, 이로 인해 제1볼마운트툴(224)의 작업시간 동안 플럭스툴(222)이 대기하는 시간을 1사이클마다 한 번씩 줄일 수 있다.
실험에 의하면 본 발명의 제1실시예에 따른 솔더볼 마운트 장비(200)의 공정시간은 종래 대비 약 60% 수준에 불과하였으며, 따라서 대량 생산공정에 적용하면 본 발명의 솔더볼 마운트 장비(200)는 종래 장비에 비해 엄청나게 생산성을 향상시킬 수 있다.
제2실시예
본 발명의 제2실시예에 따른 솔더볼 마운트 장비는 도 5에 도시된 것과 실질적으로 동일하며, 다만 플럭스툴(222), 제1볼마운트툴(224) 및 제2볼마운트툴(234)의 하단부에 각각 장착된 마운트 패널(도면에는 보이지 않음)이 PCB스트립(10)의 전체 크기에 대응하는 풀 사이즈가 아니라 그 절반에 대응하는 하프 사이즈(half size) 또는 PCB스트립(10)의 각 블록에 대응하는 블록 사이즈(block size)라는 점에서 차이가 있다.
이하에서는 편의상 플럭스툴(222)과, 제1 및 제2볼마운트툴(224,234)에 하 프 사이즈의 마운트패널이 장착된 것으로 가정하여 설명한다. 이 경우에 본 발명의 제2실시예에 따른 솔더볼 마운트 장비(200)를 이용하여 PCB스트립(10)의 전체에 플럭스를 도포하기 위해서는 도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이 플럭스툴(222)이 PCB스트립(10)의 절반에 플럭스를 도포한 후에 다시 플럭스공급부(251)에서 플럭스를 묻힌 후에 PCB스트립(10)의 나머지 절반에 플럭스를 도포해야 한다. 마찬가지로 제1, 제2볼마운트툴(224,234)도 각각 PCB스트립(10)의 절반에만 솔더볼을 부착하게 된다.
이하에서는 본 발명의 제2실시예에 따른 솔더볼 마운트 장비(200)에서 볼 마운트 공정이 진행되는 과정을 도 8 및 도 9의 공정순서도와 도 5를 참조하여 설명한다.
먼저 장비 내부로 반입된 PCB스트립(10)은 로딩피커(212)에 의하여 픽업되어 제1 또는 제2스트립 이송라인(201,202)에 놓여진다. 이어서 위치판독카메라(215)를 통해 PCB스트립(10)에 대한 위치데이터를 획득한 후 예를 들어 제1스트립 이송라인(201)을 따라 제1공정영역(Ⅰ)으로 해당 PCB스트립(10)을 이송한다. (도 8(a) 참조)
이어서 플럭스공급부(251)의 상부에 대기하고 있던 플럭스툴(222)이 제1공정영역(I)으로 이동하여 PCB스트립(10)의 절반에 대해 플럭스를 도포하고, 다시 플럭스공급부(251)로 이동한다. 그리고 다시 제1공정영역(I)으로 이동하여 PCB스트립(10)의 나머지 절반에 대해 플럭스를 도포한다.
이 과정에서 PCB스트립(10)의 x방향 위치를 제1공정영역(I)의 내부에서 적절히 이동시킬 수도 있고, PCB스트립(10)은 고정시킨 채 플럭스툴(222)을 x방향을 따라 이동시킬 수도 있다. 이것은 제1 및 제2볼마운트툴(224,234)이 솔더볼을 부착하는 경우에도 마찬가지이다.
이와 같이 플럭스툴(222)이 2번 동작하는 동안 제1볼마운트툴(224)은 볼 공급부(252)에서 솔더볼을 흡착하면서 대기한다. (도 8(b) 참조)
하나의 PCB스트립(10)에 대한 플럭스 도포공정을 마친 플럭스툴(222)은 플럭스공급부(251)의 상부로 복귀하며, 이와 동시에 대기하고 있던 제1볼마운트툴(224)이 제1공정영역(I)으로 이동하여 PCB스트립(10)의 절반에 솔더볼을 부착한다. (도 8(c) 참조)
이와 같이 솔더볼이 절반만 부착된 PCB스트립(10)은 제1스트립 이송라인(201)을 따라 제2공정영역(Ⅱ)으로 이송되고, 이와 비슷한 시점에 제2스트립 이송라인(202)에 새로운 PCB스트립(10)이 적재되어 제1공정영역(I)으로 이송된다. (도 8(d) 참조)
제1스트립 이송라인(201)의 제2공정영역(Ⅱ)에 PCB스트립(10)이 도착하면 대기하고 있던 제2볼마운트툴(234)이 제2공정영역(Ⅱ)으로 이동하여 PCB스트립(10)의 나머지 절반에 솔더볼을 부착한다. 신속한 공정을 위해 제2볼마운트툴(234)은 미리 솔더볼공급부(252)에서 솔더볼을 흡착하고 대기하고 있어야 함은 물론이다.
이와 동시에 대기하고 있던 플럭스툴(222)이 제2스트립 이송라인(202)의 제1공정영역(I)으로 이동하여 PCB스트립(10)의 상부 전면에 2번의 작업을 통해 플럭 스를 도포한다. (도 8(e) 참조)
이어서 제2 공정영역(Ⅱ)에서 솔더볼 부착을 마친 PCB스트립(10)을 제1이송라인(201)을 따라 반출하고, 이와 비슷한 시기에 제1볼마운트툴(224)이 제2스트립 이송라인(201)의 제1공정영역(I)으로 이동하여 PCB스트립(10)의 절반에 대해 솔더볼을 부착한다. (도 9(f) 참조)
이와 같이 솔더볼이 절반만 부착된 PCB스트립(10)은 제2스트립 이송라인(202)을 따라 제2공정영역(Ⅱ)으로 이송되고, 이와 비슷한 시점에 제1스트립 이송라인(201)에 새로운 PCB스트립(10)이 적재되어 제1공정영역(I)으로 이송된다. (도 9(g) 참조)
제2스트립 이송라인(202)의 제2공정영역(Ⅱ)에 PCB스트립(10)이 도착하면 대기하고 있던 제2볼마운트툴(234)이 제2공정영역(Ⅱ)으로 이동하여 PCB스트립(10)의 나머지 절반에 솔더볼을 부착한다.
이와 동시에 대기하고 있던 플럭스툴(222)이 제1스트립 이송라인(201)의 제1공정영역(I)으로 이동하여 PCB스트립(10)의 상부 전면에 2번의 작업을 통해 플럭스를 도포한다. (도 9(h) 참조)
이어서 제2 공정영역(Ⅱ)에서 솔더볼 부착을 마친 PCB스트립(10)을 제2이송라인(202)을 따라 반출하고, 이와 비슷한 시기에 제1볼마운트툴(224)이 제1스트립 이송라인(202)의 제1공정영역(I)으로 이동하여 PCB스트립(10)의 절반에 대해 솔더볼을 부착한다. (도 9(i) 참조)
이후에는 도 8(d) 내지 도 9(i)의 공정이 연속적으로 반복된다.
본 발명의 제2실시예에 따르면 제1실시예와 같이 공정시간이 직접적으로 단축되는 것은 아니지만 미세 솔더볼용 PCB스트립(10)에 다소의 수축이나 팽창이 발생하더라도 정확한 위치에 솔더볼을 부착할 수 있기 때문에 공정불량률이 감소되므로 전반적으로 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명의 제2실시예에 따른 장비는, 하프 사이즈 또는 블록사이즈의 마운트 패널이 장착된 제1볼마운트툴(224)만을 가동시켜 샘플 제작용으로 사용될 수 있고, 제1 및 제2볼마운트툴(224,234)을 모두 가동시켜 양산용으로 사용될 수도 있으므로 필요에 따라 다양한 목적으로 사용될 수 있다.
한편 전술한 본 발명의 제2실시예에서는 플럭스툴(222)과 제1 및 제2볼마운트툴(224,234)에 각각 하프 사이즈의 마운트 패널이 장착된 것으로 가정하여 설명하였으나, 그 보다 작은 블록 사이즈의 마운트 패널이 장착될 수도 있다.
보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다. PCB스트립(10)에 n개(n은 2이상의 자연수)의 블록이 정의된다고 가정하면, 제1공정영역(Ⅰ)에서는 제1볼마운트툴(224)이 PCB스트립(10)의 1개 이상 n-1개 이하의 블록에 대해 볼마운트 공정을 수행하고, 제2공정영역(Ⅱ)에서는 해당 PCB스트립(10)의 나머지 블록에 대해 볼마운트 공정을 수행한다. 전술한 본 발명의 제2실시예는 제1볼마운트툴(224)과 제2볼마운트툴(234)이 각각 전체 PCB스트립(10)의 n/2 개 블록에 대하여 볼마운트 공정을 수행하는 경우에 해당한다.
이 경우 제1볼마운트툴(224)과 제2볼마운트툴(234) 중에서 적어도 하나는 동일 PCB스트립(10)에 대해 2회 이상의 볼마운트 공정을 수행해야 하는 경우가 발생할 수 있다. 따라서 필요에 따라서는 제2볼마운트 유닛(230)과 동일 또는 유사한 구조의 제3볼마운트 유닛(도시하지 않았음)을 제2볼마운트유닛(230)의 후단부에 추가로 설치함으로써, PCB스트립(10)의 다수의 블록중에서 제1 또는 제2볼마운트유닛(220,230)을 거치면서 솔더볼이 부착되지 않은 블록에 대해서는 제3볼마운트유닛에서 볼마운트 공정을 진행할 수도 있다.
한편 이상에서는 다수의 PCB유닛이 일체로 형성된 PCB스트립(10)에 솔더볼을 부착하는 솔더볼 마운트 장비를 설명하였으나, 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼 마운트 장비는 다른 종류의 기판에 솔더볼을 부착하는 장비에도 적용될 수 있다. 예를 들어 개별 PCB유닛에 솔더볼을 부착하거나, 보트 등의 이송수단에 탑재된 다수의 개별 PCB유닛에 솔더볼을 부착하는 장비에도 적용할 수 있고, 웨이퍼나 쏘잉된 다이(또는 칩)에 솔더볼을 부착하는 장비에도 적용될 수 있다.
또한 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않고 다양한 형태로 변형 또는 수정되어 실시될 수 있으나, 이와 같이 변형 또는 수정된 실시예가 후술하는 특허청구범위에 포함된 본 발명의 기술적 사상을 포함한다면 본 발명의 권리범위에 속함은 당연하다.
도 1은 BGA패키지의 단면 구성도
도 2는 PCB스트립을 예시한 도면
도 3은 종래 솔더볼 마운트 장비의 평면도
도 4는 종래 장비의 공정순서를 나타낸 모식도
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 솔더볼 마운트 장비의 평면도
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 장비의 공정순서를 나타낸 모식도
도 7a 내지 도 7c는 하프 사이즈 플럭스툴을 이용하여 2번에 걸쳐 PCB스트립에 플럭스를 도포하는 모습을 나타낸 도면
도 8 및 도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 장비의 공정순서를 나타낸 모식도
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
200: 솔더볼 마운트 장비210: 로딩유닛
212: 로딩피커 214: 제1가이드장치
220: 제1볼마운트유닛 222: 플럭스툴
224: 제1볼마운트툴 226: 제2가이드장치
230: 제2볼마운트유닛 234: 제2볼마운트툴
236: 제3가이드장치 240: 언로딩유닛
242: 언로딩피커 244: 제4가이드장치
261,262: 제1, 제2카메라 270: 제3카메라

Claims (8)

  1. 솔더볼을 부착할 기판을 제1방향으로 이송시키는 이송수단과, 상기 제1방향을 따라 순차적으로 설치되는 제1볼마운트유닛과 제2볼마운트유닛을 포함하는 솔더볼 마운트 장비에 있어서,
    상기 제1볼마운트유닛은, 상기 제1방향과 다른 제2방향을 따라 이동하면서 상기 기판에 플럭스를 도포하는 플럭스툴과 상기 제2방향을 따라 이동하면서 상기 기판에 솔더볼을 부착하는 제1볼마운트툴을 포함하며,
    상기 제2볼마운트유닛은 상기 제2방향을 따라 이동하면서 상기 플럭스툴에 의해 플럭스가 도포된 후 이송되어온 상기 기판에 솔더볼을 부착하는 제2볼마운트툴을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 마운트 장비
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1볼마운트툴과 상기 제2볼마운트툴은 동일한 솔더볼 공급부에서 솔더볼을 흡착하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 마운트 장비
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판에는 각각 다수의 볼패드를 포함하는 n개(n은 2 이상의 자연수)의 블록이 정의되고, 상기 제1볼마운트툴에는 상기 기판의 1개 이상n-1개 이하의 블록에 대하여 공정을 진행할 수 있는 마운트 패널이 장착되고, 상기 제2볼마운트툴에는 상기 기판의 나머지 블록에 대하여 공정을 진행할 수 있는 마운트 패널이 장착된 것을 특징으로 하는 솔더볼 마운트 장비
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2볼마운트유닛의 후단에 설치되어 상기 제2방향을 따라 이동하며, 상기 제1볼마운트유닛 또는 상기 제2볼마운트유닛으로부터 상기 이송수단을 따라 이송되어온 상기 기판에 대하여 솔더볼을 부착하는 제3볼마운트툴을 가지는 제3볼마운트유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 마운트 장비
  5. 솔더볼을 부착할 기판을 이송시키며 제1공정영역과 제2공정영역이 정의되는 이송수단과, 상기 이송수단의 이송방향을 따라 순차적으로 설치되는 제1볼마운트유닛과 제2볼마운트유닛을 이용하여 기판에 솔더볼을 마운트하는 방법에 있어서,
    (a) 제1공정영역으로 이송된 제1기판에 상기 제1볼마운트유닛이 플럭스를 도포하는 단계;
    (b) 상기 제1기판을 제2공정영역으로 이송하고, 상기 제1공정영역에 제2기판을 반입하는 단계;
    (c) 상기 제1공정영역에서 상기 제1볼마운트유닛이 상기 제2기판에 플럭스를 도포하고, 상기 제2공정영역에서 상기 제2볼마운트유닛이 상기 제1기판에 솔더볼을 부착하는 단계;
    (d) 상기 제1공정영역에서 상기 제1볼마운트유닛이 상기 제2기판에 솔더볼을 부착하는 단계;
    를 포함하는 솔더볼 마운트 방법
  6. 솔더볼을 부착할 기판을 이송시키며 제1공정영역과 제2공정영역이 정의되는 이송수단과, 상기 이송수단의 이송방향을 따라 순차적으로 설치되는 제1볼마운트유닛과 제2볼마운트유닛을 이용하여 기판에 솔더볼을 마운트하는 방법에 있어서,
    (a) 제1공정영역으로 이송된 제1기판에 상기 제1볼마운트유닛이 플럭스를 도포하는 단계;
    (b) 상기 제1공정영역에서 상기 제1볼마운트유닛이 상기 제1기판에 정의된 솔더볼 마운트영역의 제1부분에 솔더볼을 부착하는 단계;
    (c) 상기 제1기판을 상기 제2공정영역으로 이송하고, 상기 제1공정영역에 제2기판을 반입하는 단계;
    (d) 상기 제2공정영역에서 상기 제2볼마운트유닛이 상기 제1기판에 정의된 솔더볼 마운트영역의 제2부분에 솔더볼을 부착하고, 상기 제1공정영역에서 상기 제1볼마운트유닛이 상기 제2기판에 플럭스를 도포하는 단계;
    (e) 상기 제1공정영역에서 상기 제1볼마운트유닛이 상기 제2기판에 정의된 솔더볼 마운트영역의 제1부분에 솔더볼을 부착하는 단계;
    (f) 상기 제2기판을 상기 제2공정영역으로 이송하고, 상기 제1공정영역에 제3기판을 반입하는 단계;
    (g) 상기 제2공정영역에서 상기 제2볼마운트유닛이 상기 제2기판에 정의된 솔더볼 마운트영역의 제2부분에 솔더볼을 부착하고, 상기 제1공정영역에서 상기 제1볼마운트유닛이 상기 제3기판에 플럭스를 도포하는 단계;
    를 포함하는 솔더볼 마운트 방법
  7. 제6항에 있어서,
    상기 (a), (d) 또는 (g) 단계에서, 상기 제1볼마운트유닛은 상기 제1기판, 상기 제2기판 또는 상기 제3기판의 각각에 정의된 솔더볼 마운트 영역의 제1부분에 플럭스를 도포한 후 연속하여 상기 솔더볼 마운트 영역의 제2부분에 플럭스를 도포하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 마운트 방법
  8. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 이송수단은 서로 평행한 제1이송라인과 제2이송라인을 포함하며, 상기 제1기판은 상기 제1이송라인을 따라 이동하며, 상기 제2기판은 상기 제2이송라인을 따라 이동하면서 공정이 진행되는 것을 특징으로 하는 솔더볼 마운트 방법
KR1020080113843A 2008-11-17 2008-11-17 생산성을 향상시킨 솔더볼 마운트 장비 및 이를 이용한 솔더볼 마운트 방법 KR100998255B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080113843A KR100998255B1 (ko) 2008-11-17 2008-11-17 생산성을 향상시킨 솔더볼 마운트 장비 및 이를 이용한 솔더볼 마운트 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080113843A KR100998255B1 (ko) 2008-11-17 2008-11-17 생산성을 향상시킨 솔더볼 마운트 장비 및 이를 이용한 솔더볼 마운트 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100054974A true KR20100054974A (ko) 2010-05-26
KR100998255B1 KR100998255B1 (ko) 2010-12-03

Family

ID=42279520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080113843A KR100998255B1 (ko) 2008-11-17 2008-11-17 생산성을 향상시킨 솔더볼 마운트 장비 및 이를 이용한 솔더볼 마운트 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100998255B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021246567A1 (ko) * 2020-06-04 2021-12-09 (주) 에스에스피 듀얼형 솔더볼 플레이스먼트 시스템
WO2023075549A1 (ko) * 2021-10-29 2023-05-04 이원복 Bga 패키지용 볼 가압 시스템 및 볼 가압장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102206226B1 (ko) * 2020-06-16 2021-01-22 (주)에스에스피 보트 및 스트립 방식 겸용 솔더볼 플레이스먼트 시스템의 제어방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021246567A1 (ko) * 2020-06-04 2021-12-09 (주) 에스에스피 듀얼형 솔더볼 플레이스먼트 시스템
WO2023075549A1 (ko) * 2021-10-29 2023-05-04 이원복 Bga 패키지용 볼 가압 시스템 및 볼 가압장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR100998255B1 (ko) 2010-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20060056955A1 (en) Sawing and sorting system
KR100881894B1 (ko) 전자 부품 탑재 장치 및 전자 부품 탑재 방법
JP3397051B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
KR101305346B1 (ko) 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치
US20060272987A1 (en) Transfer mechanism and transfer method of semiconductor package
KR20110137374A (ko) 실장 장치 및 실장 방법
KR100814284B1 (ko) 쏘잉 앤 플레이스먼트 장비의 비전 시스템
US6974069B2 (en) Solder ball attaching system and method
KR100998255B1 (ko) 생산성을 향상시킨 솔더볼 마운트 장비 및 이를 이용한 솔더볼 마운트 방법
JP2022013070A (ja) 物品の製造装置、物品の製造方法、プログラム、記録媒体
KR101303103B1 (ko) 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치 및 방법
JP4233705B2 (ja) ダイボンディング方法およびダイボンディング設備
JP3129151B2 (ja) バンプ付電子部品の製造装置および製造方法
JP7028444B2 (ja) ワーク処理装置及びボール搭載装置
KR100395981B1 (ko) 다이본딩 방법 및 그 장치
US20120218402A1 (en) Component placement process and apparatus
JP3661658B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
KR20110034769A (ko) 기판에 플럭스를 도포하는 볼 마운트 장비 및 방법
US6315185B2 (en) Ball mount apparatus
JP3818146B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP3898401B2 (ja) 部品供給装置
KR102675684B1 (ko) 워크 검사 장치
CN117497434B (zh) 一种芯片倒装设备及其方法
CN220819818U (zh) 焊线检查与表面瑕疵检测处理一体机组
JP3146932B2 (ja) バンプ付電子部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131129

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141128

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151125

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161125

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181129

Year of fee payment: 9