CN220819818U - 焊线检查与表面瑕疵检测处理一体机组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种焊线检查与表面瑕疵检测处理一体机组，包括一体化底座、产品移送台，设置在所述一体化底座上的焊线检测装置、表面检测装置、表面瑕疵处理标记装置，所述产品移送台依次通过所述焊线检测装置、所述表面检测装置、所述表面瑕疵处理标记装置，所述焊线检测装置用于检测半导体产品的金线绑定状态，所述表面检测装置用于半导体产品的表面瑕疵情况，所述表面瑕疵处理标记装置用于祛除半导体产品的表面瑕疵，并对金线不良以及复检仍有表面瑕疵的半导体产品进行标记。通过一体化集成焊线检查、表面瑕疵检查、表面瑕疵处理功能，硬件、算法、运控都是共用一个平台，提升效率，节省空间，降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体检测技术领域，特别涉及一种焊线检查与表面瑕疵检测处理一体机组。
背景技术
现代便携式电子产品对微电子封装提出了更高的要求，其对更轻、更薄、更小、高可靠性、低功耗的不断追求推动微电子封装朝着密度更高的三维封装方式发展，芯片叠层封装(stacked die package)是一种得到广泛应用的三维封装技术叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片之间的互连导线长度，从而提高了器件的运行速度，而且通过叠层封装还可以实现器件的多功能化，初级的3D芯片叠层封装就是把多个芯片在垂直方向上累叠起来，利用引线封装结构，然后再进行封装。由于这种结构的特殊性，芯片和基板之间，芯片和芯片之间的互连是叠层封装的关键，现在普遍是以引线键合方式实现叠层封装的互连，其方式主要有两种：一种是金字塔型的叠层封装，使用大小不同的芯片，上层的芯片的面积要小于下层，这样下层芯片表面就有足够的面积和空间可以用来进行引线键合；另一种是使用大小相同的芯片，通过在上下层芯片之间加入一层垫片(spacer)以便于下层芯片的引线键合，垫片是一块面积比上下层芯片小的普通硅片，使用这两种结构都可以制造出多层芯片的叠层封装。所谓焊线也称之为芯片直接贴装技术，其是采用粘接剂或者自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将集成电路裸芯片直接绑定贴装在电路板上。由于其具有性能优越、集成度高、体积小、易用性强、工艺流程简单和成本低的优点，因此被广泛应用于电子产品的生产制造中。目前，在产品完成焊线工序之后，需要通过显微镜进行抽检，以监控焊线的品质。
电子元器件和光学元件在生产组装的过程中，通常需要对电子元器件和光学元件进行表面外观检测。表面外观检测通常是检测电子元器件的表面和光学元件的表面是否有瑕疵、脏污、划痕、裂纹、破损、灰尘、指纹、水印、wire bond异常和die bond异常等表面外观问题。当电子元器件的表面和光学元件的表面被检查到灰尘时，还需要对具有灰尘的电子元器件的表面和具有灰尘的光学元件的表面进行清洁。现有的灰尘清除装置通常采用湿法清洗方法或吹气清洁方法实现对电子元器件的表面和光学元件的表面进行清洁。
现有的焊线检查、表面瑕疵检测、处理为分体式独立设备，成本高，占用空间大，效率低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种焊线检查与表面瑕疵检测处理一体机组，旨在解决现有的焊线检查、表面瑕疵检测、处理为分体式独立设备，成本高，占用空间大，效率低的技术问题。
为解决上述技术问题，本实用新型第一方面提出了一种焊线检查与表面瑕疵检测处理一体机组，包括一体化底座、产品移送台，设置在所述一体化底座上的焊线检测装置、表面检测装置、表面瑕疵处理标记装置，所述产品移送台依次通过所述焊线检测装置、所述表面检测装置、所述表面瑕疵处理标记装置，所述焊线检测装置用于检测半导体产品的金线绑定状态，所述表面检测装置用于半导体产品的表面瑕疵情况，所述表面瑕疵处理标记装置用于祛除半导体产品的表面瑕疵，并对金线不良以及复检仍有表面瑕疵的半导体产品进行标记。
具体的，所述产品移送台上阵列方式设置有多个产品装载座，每一所述产品装载座上放置一所述半导体产品。
进一步的，所述焊线检测装置包括第一Y向直线模组、第一Z向直线模组、第一X向直线模组、第一CCD图像识别模组，所述第一Y向直线模组通过一组第一支撑架上设置在所述一体化底座上方，所述第一X向直线模组设置在所述一体化底座上，所述第一Z向直线模组设置在所述第一Y向直线模组上位于所述第一X向直线模组上方，所述产品移送台上设置在所述第一X向直线模组，所述第一CCD图像识别模组设置在所述第一Z向直线模组，用于检测所述产品移送台上的半导体产品的金线绑定状态。
进一步的，沿着所述产品移送台传送方向，所述焊线检测装置下端设置所述表面检测装置，包括第二Y向直线模组、第二Z向直线模组、第二X向直线模组、第二CCD图像识别模组，所述第二Y向直线模组通过一组第二支撑架上设置在所述一体化底座上方，所述第二X向直线模组设置在所述一体化底座上，所述第二Z向直线模组设置在所述第二Y向直线模组上位于所述第二X向直线模组上方，所述产品移送台从所述第一X向直线模组传送到所述第二X向直线模组，所述第二CCD图像识别模组设置在所述第二Z向直线模组，用于检测所述产品移送台上的半导体产品的表面瑕疵情况。
进一步的，沿着所述产品移送台移送方向，所述表面检测装置下端设置所述表面瑕疵处理标记装置，包括第三Y向直线模组、第三Z向直线模组、第三X向直线模组，所述第三Y向直线模组通过一组第三支撑架上设置在所述一体化底座上方，所述第三X向直线模组设置在所述一体化底座上，所述第三Z向直线模组设置在所述第三Y向直线模组上位于所述第三X向直线模组上方，所述产品移送台从所述第二X向直线模组传送到所述第三X向直线模组，所述第三Z向直线模组上通过一处理标记安装台设置有标记器件、瑕疵处理器件，用于祛除半导体产品的表面瑕疵，并对金线不良以及复检仍有表面瑕疵的半导体产品进行标记。
进一步的，所述第一X向直线模组、所述第二X向直线模组、所述第三X向直线模组依次连接或者一体成型，所述产品移送台上在所述第一X向直线模组、所述第二X向直线模组、所述第三X向直线模组往复移动。
可选的，对应所述第一CCD图像识别模组在所述第一X向直线模组上方设置有第一补光灯圈。
可选的，对应所述第二CCD图像识别模组在所述第二X向直线模组上方设置有第二补光灯圈。
可选的，标记器件可以是激光打标机、喷涂机等。
可选的，瑕疵处理器件可以是吹扫喷头、粘除头等等。
使用时，产品移送台从进料端进入第一X向直线模组上，焊线检测装置对半导体产品进行拍照，检查半导体产品上的金线绑定状态，通过算法输出产品金线数据；
半导体产品金线检查完成后，产品移送台进入第二X向直线模组上，表面检测装置对半导体产品进行拍照，检查半导体产品的表面瑕疵状况，通过算法输出产品表面瑕疵数据；
产半导体产品瑕疵检查完成后，产品移送台进入第三X向直线模组上，使瑕疵处理器件对瑕疵点进行处理，瑕疵处理器件对产品处理结束后，产品移送台从第三X向直线模组返回第二X向直线模组，表面检测装置再次对半导体产品进行拍照复检，并通过算法输出表面瑕疵复检数据；
复检完成后，产品移送台再次进入第三X向直线模组上，使标记器件对检出的金线不良品进行标记，对复检出的产品表面仍然存有瑕疵的半导体产品进行标记、标记完的半导体产品进入下一工序。
本实用新型技术方案的有益效果：
本实用新型实施例的焊线检查与表面瑕疵检测处理一体机组，将焊线装置、表面瑕疵检测、表面瑕疵处理集成为一体化装置，通过一体化集成焊线检查、表面瑕疵检查、表面瑕疵处理功能，硬件、算法、运控都是共用一个平台，提升效率，节省空间，降低成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例的焊线检查与表面瑕疵检测处理一体机组三维结构示意图；
图2是本实用新型实施例的焊线检查与表面瑕疵检测处理一体机组俯视结构示意图；
图3是本实用新型实施例的焊线检查与表面瑕疵检测处理一体机组侧视结构示意图；
其中，10-一体化底座，20-焊线检测装置，30-表面检测装置，40-表面瑕疵处理标记装置，50-产品移送台，51-产品装载座；
21-第一支撑架，22-第一Y向直线模组，23-第一Z向直线模组，24-第一X向直线模组，25-第一CCD图像识别模组，26-第一补光灯圈；
31-第二支撑架，32-第二Y向直线模组，33-第二Z向直线模组，34-第二X向直线模组，35-第二CCD图像识别模组，36-第二补光灯圈，
41-第三支撑架，42-第三Y向直线模组，43-第三Z向直线模组，44-处理标记安装台，45-标记器件，46-瑕疵处理器件，47-第三X向直线模组。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
实施例1
如图1-3所示，本实用新型实施例提供了一种焊线检查与表面瑕疵检测处理一体机组，包括一体化底座、产品移送台，设置在所述一体化底座上的焊线检测装置、表面检测装置、表面瑕疵处理标记装置，所述产品移送台依次通过所述焊线检测装置、所述表面检测装置、所述表面瑕疵处理标记装置，所述焊线检测装置用于检测半导体产品的金线绑定状态，所述表面检测装置用于半导体产品的表面瑕疵情况，所述表面瑕疵处理标记装置用于祛除半导体产品的表面瑕疵，并对金线不良以及复检仍有表面瑕疵的半导体产品进行标记。
具体的，所述产品移送台上阵列方式设置有多个产品装载座，每一所述产品装载座上放置一所述半导体产品。
进一步的，所述焊线检测装置包括第一Y向直线模组、第一Z向直线模组、第一X向直线模组、第一CCD图像识别模组，所述第一Y向直线模组通过一组第一支撑架上设置在所述一体化底座上方，所述第一X向直线模组设置在所述一体化底座上，所述第一Z向直线模组设置在所述第一Y向直线模组上位于所述第一X向直线模组上方，所述产品移送台上设置在所述第一X向直线模组，所述第一CCD图像识别模组设置在所述第一Z向直线模组，用于检测所述产品移送台上的半导体产品的金线绑定状态。
进一步的，沿着所述产品移送台传送方向，所述焊线检测装置下端设置所述表面检测装置，包括第二Y向直线模组、第二Z向直线模组、第二X向直线模组、第二CCD图像识别模组，所述第二Y向直线模组通过一组第二支撑架上设置在所述一体化底座上方，所述第二X向直线模组设置在所述一体化底座上，所述第二Z向直线模组设置在所述第二Y向直线模组上位于所述第二X向直线模组上方，所述产品移送台从所述第一X向直线模组传送到所述第二X向直线模组，所述第二CCD图像识别模组设置在所述第二Z向直线模组，用于检测所述产品移送台上的半导体产品的表面瑕疵情况。
进一步的，沿着所述产品移送台移送方向，所述表面检测装置下端设置所述表面瑕疵处理标记装置，包括第三Y向直线模组、第三Z向直线模组、第三X向直线模组，所述第三Y向直线模组通过一组第三支撑架上设置在所述一体化底座上方，所述第三X向直线模组设置在所述一体化底座上，所述第三Z向直线模组设置在所述第三Y向直线模组上位于所述第三X向直线模组上方，所述产品移送台从所述第二X向直线模组传送到所述第三X向直线模组，所述第三Z向直线模组上通过一处理标记安装台设置有标记器件、瑕疵处理器件，用于祛除半导体产品的表面瑕疵，并对金线不良以及复检仍有表面瑕疵的半导体产品进行标记。
进一步的，所述第一X向直线模组、所述第二X向直线模组、所述第三X向直线模组依次连接或者一体成型，所述产品移送台上在所述第一X向直线模组、所述第二X向直线模组、所述第三X向直线模组往复移动。
可选的，对应所述第一CCD图像识别模组在所述第一X向直线模组上方设置有第一补光灯圈。
可选的，对应所述第二CCD图像识别模组在所述第二X向直线模组上方设置有第二补光灯圈。
可选的，标记器件可以是激光打标机、喷涂机等。
可选的，瑕疵处理器件可以是吹扫喷头、粘除头等等。
使用时，产品移送台从进料端进入第一X向直线模组上，焊线检测装置对半导体产品进行拍照，检查半导体产品上的金线绑定状态，通过算法输出产品金线数据；
半导体产品金线检查完成后，产品移送台进入第二X向直线模组上，表面检测装置对半导体产品进行拍照，检查半导体产品的表面瑕疵状况，通过算法输出产品表面瑕疵数据；
产半导体产品瑕疵检查完成后，产品移送台进入第三X向直线模组上，使瑕疵处理器件对瑕疵点进行处理，瑕疵处理器件对产品处理结束后，产品移送台从第三X向直线模组返回第二X向直线模组，表面检测装置再次对半导体产品进行拍照复检，并通过算法输出表面瑕疵复检数据；
复检完成后，产品移送台再次进入第三X向直线模组上，使标记器件对检出的金线不良品进行标记，对复检出的产品表面仍然存有瑕疵的半导体产品进行标记、标记完的半导体产品进入下一工序。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。
Claims (8)
1.一种焊线检查与表面瑕疵检测处理一体机组，其特征在于，包括一体化底座、产品移送台，设置在所述一体化底座上的焊线检测装置、表面检测装置、表面瑕疵处理标记装置，所述产品移送台依次通过所述焊线检测装置、所述表面检测装置、所述表面瑕疵处理标记装置，所述焊线检测装置用于检测半导体产品的金线绑定状态，所述表面检测装置用于半导体产品的表面瑕疵情况，所述表面瑕疵处理标记装置用于祛除半导体产品的表面瑕疵，并对金线不良以及复检仍有表面瑕疵的半导体产品进行标记。
2.根据权利要求1所述的焊线检查与表面瑕疵检测处理一体机组，其特征在于，所述产品移送台上阵列方式设置有多个产品装载座，每一所述产品装载座上放置一所述半导体产品。
3.根据权利要求1所述的焊线检查与表面瑕疵检测处理一体机组，其特征在于，所述焊线检测装置包括第一Y向直线模组、第一Z向直线模组、第一X向直线模组、第一CCD图像识别模组，所述第一Y向直线模组通过一组第一支撑架上设置在所述一体化底座上方，所述第一X向直线模组设置在所述一体化底座上，所述第一Z向直线模组设置在所述第一Y向直线模组上位于所述第一X向直线模组上方，所述产品移送台上设置在所述第一X向直线模组，所述第一CCD图像识别模组设置在所述第一Z向直线模组，用于检测所述产品移送台上的半导体产品的金线绑定状态。
4.根据权利要求3所述的焊线检查与表面瑕疵检测处理一体机组，其特征在于，沿着所述产品移送台传送方向，所述焊线检测装置下端设置所述表面检测装置，包括第二Y向直线模组、第二Z向直线模组、第二X向直线模组、第二CCD图像识别模组，所述第二Y向直线模组通过一组第二支撑架上设置在所述一体化底座上方，所述第二X向直线模组设置在所述一体化底座上，所述第二Z向直线模组设置在所述第二Y向直线模组上位于所述第二X向直线模组上方，所述产品移送台从所述第一X向直线模组传送到所述第二X向直线模组，所述第二CCD图像识别模组设置在所述第二Z向直线模组，用于检测所述产品移送台上的半导体产品的表面瑕疵情况。
5.根据权利要求4所述的焊线检查与表面瑕疵检测处理一体机组，其特征在于，沿着所述产品移送台移送方向，所述表面检测装置下端设置所述表面瑕疵处理标记装置，包括第三Y向直线模组、第三Z向直线模组、第三X向直线模组，所述第三Y向直线模组通过一组第三支撑架上设置在所述一体化底座上方，所述第三X向直线模组设置在所述一体化底座上，所述第三Z向直线模组设置在所述第三Y向直线模组上位于所述第三X向直线模组上方，所述产品移送台从所述第二X向直线模组传送到所述第三X向直线模组，所述第三Z向直线模组上通过一处理标记安装台设置有标记器件、瑕疵处理器件，用于祛除半导体产品的表面瑕疵，并对金线不良以及复检仍有表面瑕疵的半导体产品进行标记。
6.根据权利要求5所述的焊线检查与表面瑕疵检测处理一体机组，其特征在于，所述第一X向直线模组、所述第二X向直线模组、所述第三X向直线模组依次连接或者一体成型，所述产品移送台上在所述第一X向直线模组、所述第二X向直线模组、所述第三X向直线模组往复移动。
7.根据权利要求3所述的焊线检查与表面瑕疵检测处理一体机组，其特征在于，对应所述第一CCD图像识别模组在所述第一X向直线模组上方设置有第一补光灯圈。
8.根据权利要求4所述的焊线检查与表面瑕疵检测处理一体机组，其特征在于，对应所述第二CCD图像识别模组在所述第二X向直线模组上方设置有第二补光灯圈。
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| GR01 | Patent grant | ||
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