JP2012501539A - ピックアンドプレース機 - Google Patents
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Abstract
ピックステーションと、プレースステーションと、ダイをピックステーションから搬送路に沿ってプレースステーションに搬送するためのピック/プレースヘッドとを備えたピックアンドプレース機であって、搬送路上でダイの面を処理可能な、検査ユニットおよび/または洗浄ユニットを備えた、ダイ面処理手段をさらに備えたピックアンドプレース機。
【選択図】図1
【選択図】図1
Description
本発明は、特に三次元集積回路(3DICs)の製造用の、ピックアンドプレース機に関する。
さまざまな電子部品を印刷回路板などの基板上に載置するためにピックアンドプレース機が用いられることは周知である。従来のバックエンド製造環境においては、粒子汚染が問題になることは殆どない。汚染粒子がボンドパッドの周囲に詰まるといった極端な場合にのみ、ボンドワイヤの溶接またはフリップチップ相互接続の半田付けが損なわれることがある。
3DICの出現により、ピックアンドプレース機に対する性能バーが大幅に上げられた。ダイツーウェーハおよびダイツーダイ形式の3DICの製造においては、シリコン貫通電極(TSVs:Through Silicon Vias)によるスタック内のダイ間の電気相互接続を可能にするために、十分に高精度に位置付けられたダイのスタックを作成する必要がある。TSVは、1〜2ミクロンの大きさのバンプを介して接続される。そのため、ダイ間のスタンドオフ距離を1ミクロン台にする必要がある。このスタンドオフ距離より大きな粒子でダイの表面が汚染されると、TSVが電気的に接触するようにダイを配置できないため、機能しないスタックとなる。このような汚染は、機能するスタックの製造歩留まりに不釣り合いな影響を及ぼす。その理由は、スタック内の何れか1つのダイの汚染がスタック全体を機能不全にしうるからである。
本発明の目的は、採算の合う高歩留まりの3DIC製造を可能にするために汚染に取り組むピックアンドプレース機を提供することである。
この点を踏まえ、第1の側面によると、本発明は、
ピックステーションと、
プレースステーションと、
ダイをピックステーションから搬送路に沿ってプレースステーションに搬送するピック/プレースヘッドと、
を備えたピックアンドプレース機であって、
搬送路上でダイの面を処理可能な、検査ユニットおよび/または洗浄ユニットを備えた、ダイ面処理手段をさらに備えたピックアンドプレース機を提供しうる。
ピックステーションと、
プレースステーションと、
ダイをピックステーションから搬送路に沿ってプレースステーションに搬送するピック/プレースヘッドと、
を備えたピックアンドプレース機であって、
搬送路上でダイの面を処理可能な、検査ユニットおよび/または洗浄ユニットを備えた、ダイ面処理手段をさらに備えたピックアンドプレース機を提供しうる。
ダイ面の検査および/または洗浄を搬送路上で、すなわちダイが持ち上げられた後、載置される前に、行うことによって、本発明は、個々のダイの載置が成功する確率を高め、これにより機能するスタックの製造歩留まりを上げる。
一実施形態において、ダイ面処理手段は、検査ユニットのみを備える。別の実施形態において、ダイ面処理手段は、洗浄ユニットのみを備える。好適な一実施形態において、ダイ面処理手段は、検査ユニットと洗浄ユニットの両方を都合よく備える。この好適な実施形態においては、ダイを洗浄ユニットによって洗浄でき、その後に残存汚染の有無を検査ユニットによって検査できる。何らかの残存汚染がある場合は、そのダイを廃棄することも、洗浄および検査を再度行うこともできる。
第2の側面によると、本発明は、三次元集積回路の製造時にピックアンドプレース機を用いてダイのスタックを作成する方法を含みうる。この方法は、
ダイをピックステーションから持ち上げるステップであって、ピックアンドプレースサイクルを開始するステップと、
搬送先スタック上に載置するために第1のダイをプレースステーションに搬送するステップであって、ピックアンドプレースサイクルを終了させるステップと、
ピックアンドプレースサイクル中にダイの面を検査および/または洗浄するステップと、
を含む。
ダイをピックステーションから持ち上げるステップであって、ピックアンドプレースサイクルを開始するステップと、
搬送先スタック上に載置するために第1のダイをプレースステーションに搬送するステップであって、ピックアンドプレースサイクルを終了させるステップと、
ピックアンドプレースサイクル中にダイの面を検査および/または洗浄するステップと、
を含む。
ピック動作中に、またはピックアンドプレースサイクル中に、搬送先スタックの一番上にある別のダイの面を検査および/または洗浄することが好ましい。
積み重ねる前に上記ダイおよび上記別のダイの該当面を検査および/または洗浄することは、載置を確実に成功させるために役立つ。
本発明の他の側面およびさらなる好適な特徴について、以下の説明において説明し、添付の特許請求の範囲において定義する。
以下に、添付図面を参照しながら本発明の例示的実施形態を説明する。
全体が参照符号10で示されている第1のピックアンドプレース機が図1に示されている。
ピックアンドプレース機10は、ピックアップウェーハ14の形態の基板を含むピックステーション12を備える。ピックアップウェーハ14は、3DICの製造に用いられるダイ5の配列を収容している。ピックステーション12は、ダイ5をいつでも持ち上げ可能な水平の向きで差し出すように、ピックアップウェーハ14を保持する。ピックアンドプレース機10は、ターゲットウェーハ22の形態の基板を含むプレースステーション20をさらに備える。プレースステーション20は、ターゲットウェーハ22を水平の向きで保持する。ターゲットウェーハ22は、作成中のダイのスタック7を収容する。
ピックアンドプレース機10は、レーザーを含む第1の洗浄ユニット30と、カメラユニットを含む第1の検査ユニット32とをさらに備える。両ユニット30、32は、ピックステーション12とプレースステーション14との間にピックステーション12に隣接して設置される。ピックアンドプレース機10は、レーザーを含む第2の洗浄ユニット34と、カメラユニットを含む第2の検査ユニット36とをさらに備える。両ユニット34、36は、ターゲットウェーハ22の上方に設置される。
ピックアンドプレース機10は、ピックステーション12とプレースステーション14の間で移動可能な搬送ロボット40をさらに備える。ロボット40は、ダイ5の持ち上げおよび載置用のコレット44を有するピック/プレースヘッド42を備える。
動作時、ロボット40はピックアップウェーハ14の上方に位置付けられる。現在のピックアンドプレースサイクルを開始するために、参照符号8で示された特定のダイがその上面でピック/プレースヘッド42によって持ち上げられる。次にロボット40は、ダイ8を搬送路に沿ってターゲットウェーハ22上の参照符号9で示された搬送先スタックへ移動させ始める。一般的な搬送路100が図1に示されている。搬送路の途中でロボット40は停止し、ダイ8が載置されるときに搬送先スタック9の一番上のダイの上面に当接するダイ8の底面が、その載置のために、以下の処理ステップによって準備される。すなわち、最初に、第1の洗浄ユニット30がレーザーからの光線(図示せず)によってダイ8の底面の直接洗浄動作を行う。この洗浄動作の目的は、少なくとも500nm以上、好ましくは100nm以上、の粒子の除去を達成することである。
次に、第1の検査ユニット32が明暗視野撮像手法を用いてダイ8の底面の光学検査を行う。この目的は、機能するスタックの形成を妨げる少なくとも上記のような大きさの表面汚染がダイ8の底面にないことを検証すると共に、欠け、欠落ボール、亀裂など、品質を損なう他の人工物を特定することである。この検査により残存汚染が見つかった場合は、洗浄を繰り返してもよい。この検査に数回合格しなかった場合は、ダイ8を廃棄し、代替品をピックアップウェーハ14から取ってきてもよい。この検査に合格したダイ8は、プレースステーション20上に搬送される。このピックアンドプレースサイクル中、ダイ8がプレースステーション20に到達する前の何れかの時点において、第2の洗浄ユニット34と第2の検査ユニット36とによって実行される処理ステップによって、搬送先スタック9の一番上にあるダイの上面がダイ8を迎えるために準備される。第2の洗浄ユニット34と第2の検査ユニット36とによって行われるこれらの処理ステップは、第1の洗浄ユニット30と第1の検査ユニット32とによって行われる処理ステップと同じでもよい。
搬送されるダイ8の底面と搬送先スタック9の一番上にあるダイの上面とが上記の方法で前処理されていると、ダイ8の載置が成功する確率が高い。スタック内の各ダイが同じ方法で載置されるため、機能するスタックの製造歩留まりが高くなることも期待できる。
以降、図1に示す第1のピックアンドプレース機に関して説明した部分と同様の部分に言及するときは、同じ参照符号を使用する。
第2のピックアンドプレース機10が図2に示されている。第2のピックアンドプレース機は、第1のピックアンドプレース機と異なり、調整可能な光学組み立て体50により、搬送されるダイの底面と搬送先スタックの一番上にあるダイの上面の両方を第1の洗浄ユニット30と第1の検査ユニット32とで処理できるため、第2の洗浄ユニット34と第2の検査ユニット36とを省きうる。光学組み立て体50は、複数の調整可能なミラー50a、50b、50cを備える。
次に、図3(a)、図3(b)、図3(c)、図3(d)を参照しながら第2のピックアンドプレース機10の動作について説明する。図3(a)において、ピック/プレースヘッド42はダイ8を持ち上げる。このピック動作の実行と同時に、第1の洗浄ユニット30からのレーザー光線30aが搬送先スタック9の一番上にあるダイに向けられるように光学組み立て体50が調整される。搬送先スタック9の一番上にあるダイの上面の洗浄後、第1の検査ユニット32がその面の光学検査を行えるように、図3(b)に示すように光学組み立て体50が調整される。次に、図3(c)に示すように、ロボット40は、ダイ8の底面が洗浄される位置まで、ダイ8を搬送路100に沿って移動させる。次に、図3(d)に示すように、第1の検査ユニット32を用いた目視検査によってこの洗浄動作の結果が検証される。次に、スタック9上へのダイ8の載置が行われる。
第2のピックアンドプレース機10の一変形例において、第1の洗浄ユニット30と第1の検査ユニット32とは異なる光路を用いる。このような場合は、各ユニット30、32に個別の光学組み立て体を設けてもよい。
第3のピックアンドプレース機10が図4に示されている。第3のピックアンドプレース機10は、第2のピックアンドプレース機と異なり、衝撃波洗浄によって洗浄動作を行うように洗浄ユニット30が構成される。
他の複数の実施形態において、洗浄ユニット30、34は、ナノスプレー/オーシャンスプレー、メガソニック洗浄、高電圧洗浄、湿式レーザー洗浄/蒸気レーザー洗浄、液体噴射、超音波ノズルによる洗浄、ブラッシング、レーザーアブレーション、スクラビング(PVA+UPW)、CO2スノー、エアナイフ/エアジェット、またはこれらの組み合わせによって洗浄を行いうる。湿式洗浄手法を用いる場合は、載置前にダイ8を乾燥させる必要がある。適した乾燥手法として、光(可視IR)、レーザー(可視IR)、マイクロ波技術、エアナイフ、熱風、またはこれらの組み合わせが挙げられる。
他の複数の実施形態において、検査ユニット32、36は、明暗視野撮像の代わりに、他の光学検査および計測手法を使用しうる。
他の複数の実施形態においては、ロボット40の代わりに、回転タレットによってピック/プレースヘッド42を動かすこともできる。
Claims (15)
- ピックステーションと、
プレースステーションと、
ダイをピックステーションから搬送路に沿って前記プレースステーションに搬送するピック/プレースヘッドと、
を備えたピックアンドプレース機であって、
前記搬送路上で前記ダイの面を処理可能な、検査ユニットおよび/または洗浄ユニットを備えた、ダイ面処理手段をさらに備えたピックアンドプレース機。 - 前記ダイ面処理手段は前記検査ユニットのみを備える、請求項1に記載のピックアンドプレース機。
- 前記ダイ面処理手段は前記洗浄ユニットのみを備える、請求項1に記載のピックアンドプレース機。
- 前記ダイ面処理手段は、前記検査ユニットと前記洗浄ユニットとを備える、請求項1に記載のピックアンドプレース機。
- 前記ダイ面処理手段は、前記プレースステーションにある別のダイの面をさらに処理可能である、先行請求項の何れか1項に記載のピックアンドプレース機。
- 前記別のダイの前記面を前記ダイ面処理手段によって処理するための調整可能な光学組み立て体をさらに備える、請求項5に記載のピックアンドプレース機。
- 前記ピック/プレースヘッドが前記搬送路上にあるとき、またはピック動作の実行中に、前記プレースステーションにある別のダイの面を処理可能な、検査ユニットおよび/または洗浄ユニットを備えた、別のダイ面処理手段をさらに備える、請求項1乃至4の何れか1項に記載のピックアンドプレース機。
- 前記ダイの前記処理された面が前記別のダイの前記処理された面に載置されるように構成される、請求項5乃至7の何れか1項に記載のピックアンドプレース機。
- 前記ピック/プレースヘッドを前記搬送路に沿って移動させるためのロボットをさらに備える、先行請求項の何れか1項に記載のピックアンドプレース機。
- 前記ピック/プレースヘッドを前記搬送路に沿って移動させるために前記ピック/プレースヘッドが取り付けられる回転式タレットをさらに備える、請求項1乃至8の何れか1項に記載のピックアンドプレース機。
- 前記洗浄ユニットは、直接レーザー洗浄またはレーザー衝撃波洗浄を行えるレーザーを備える、請求項3乃至10の何れか1項に記載のピックアンドプレース機。
- 前記洗浄ユニットは、光洗浄動作または光を用いない湿式洗浄動作を行うための手段を備える、請求項3乃至10の何れか1項に記載のピックアンドプレース機。
- 前記ピックアンドプレース機は、洗浄されたダイ面を載置前に乾燥させるための乾燥手段をさらに備える、請求項12に記載のピックアンドプレース機。
- 三次元集積回路の製造においてピックアンドプレース機を用いてダイのスタックを作成する方法であって、
ダイをピックステーションから持ち上げるステップであって、ピックアンドプレースサイクルを開始するステップと、
搬送先スタック上に載置するために前記第1のダイをプレースステーションに搬送するステップであって、前記ピックアンドプレースサイクルを終了させるステップと、
前記ピックアンドプレースサイクル中に前記ダイの面を検査および/または洗浄するステップと、
を含む方法。 - 前記ピック動作中または前記ピックアンドプレースサイクル中に、前記搬送先スタックの一番上にある別のダイの面を検査および/または洗浄するステップをさらに含む、請求項14に記載の方法。
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