JPH0831785A - ウェーハの洗浄方法および装置 - Google Patents
ウェーハの洗浄方法および装置Info
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- JPH0831785A JPH0831785A JP18405594A JP18405594A JPH0831785A JP H0831785 A JPH0831785 A JP H0831785A JP 18405594 A JP18405594 A JP 18405594A JP 18405594 A JP18405594 A JP 18405594A JP H0831785 A JPH0831785 A JP H0831785A
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- dicing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェーハのダイシング後、洗浄装置による各
ダイに対する洗浄効果を向上させる。 【構成】 ウェーハ1はダイシングシート2上に貼り付
けられ、ダイシングソー12によって多数のダイ4に切
断される。その後、ダイシングシート延伸装置16によ
り、リング17と突き上げステージ18間にダイシング
シート2の外周部を環状に挟んで延伸させ、ダイ同士の
間隔を広げ、このままの状態で洗浄する。ダイ4の切断
断面に洗浄水が供給され、この部分の洗浄効果が高めら
れる。突き上げステージ18にヒータを埋め込み、加熱
することでシートの延伸性を高めるようにしても良い。
ダイに対する洗浄効果を向上させる。 【構成】 ウェーハ1はダイシングシート2上に貼り付
けられ、ダイシングソー12によって多数のダイ4に切
断される。その後、ダイシングシート延伸装置16によ
り、リング17と突き上げステージ18間にダイシング
シート2の外周部を環状に挟んで延伸させ、ダイ同士の
間隔を広げ、このままの状態で洗浄する。ダイ4の切断
断面に洗浄水が供給され、この部分の洗浄効果が高めら
れる。突き上げステージ18にヒータを埋め込み、加熱
することでシートの延伸性を高めるようにしても良い。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイシングシート上の
ウェーハを個々のダイ(チップ)に切断するダイシング
工程に関し、特に切断後のウェーハ表面を一括洗浄する
ウェーハのダイシング工程におけるウェーハ洗浄方法お
よび装置に関するものである。
ウェーハを個々のダイ(チップ)に切断するダイシング
工程に関し、特に切断後のウェーハ表面を一括洗浄する
ウェーハのダイシング工程におけるウェーハ洗浄方法お
よび装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体製造工程には、素子形成後の組み
立て工程として、ウェーハ上のダイを個々に分割するダ
イシング工程があり、ウェーハを完全に切断するフルカ
ットや、10〜50μm程度残して切断するセミフルカ
ットの場合、粘着剤の付いたダイシングシートにウェー
ハを貼り、高速回転するダイアモンド砥石(ダイシング
ソー)によって各チップに分割切断する。このダイシン
グソーには、通常、スピンナ洗浄装置が組み込まれてお
り、切断後のウェーハを回転しながら純水をかけ、ウェ
ーハ表面を洗浄するようになっている。
立て工程として、ウェーハ上のダイを個々に分割するダ
イシング工程があり、ウェーハを完全に切断するフルカ
ットや、10〜50μm程度残して切断するセミフルカ
ットの場合、粘着剤の付いたダイシングシートにウェー
ハを貼り、高速回転するダイアモンド砥石(ダイシング
ソー)によって各チップに分割切断する。このダイシン
グソーには、通常、スピンナ洗浄装置が組み込まれてお
り、切断後のウェーハを回転しながら純水をかけ、ウェ
ーハ表面を洗浄するようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現在の
ダイシング工程においては、個々のダイに切断されたそ
のままの状態で各ダイを洗浄しているため、各ダイの切
断断面(カーフロスと呼ばれる)は、隣り合うダイの切
断断面と接触した状態(あるいは微小な間隙で隔てられ
た状態)で洗浄されてしまうことになる。このため、各
切断断面間内には洗浄水が充分入り込めず、この部分に
付着した汚れ成分が除去されずにチップ品質を損なう恐
れがあり、歩留まり悪化の原因ともなっていた。
ダイシング工程においては、個々のダイに切断されたそ
のままの状態で各ダイを洗浄しているため、各ダイの切
断断面(カーフロスと呼ばれる)は、隣り合うダイの切
断断面と接触した状態(あるいは微小な間隙で隔てられ
た状態)で洗浄されてしまうことになる。このため、各
切断断面間内には洗浄水が充分入り込めず、この部分に
付着した汚れ成分が除去されずにチップ品質を損なう恐
れがあり、歩留まり悪化の原因ともなっていた。
【0004】本発明は、このような問題点に鑑み、切断
断面部分に対する洗浄を飛躍的に向上することが可能な
ダイシング工程におけるウェーハ洗浄方法および装置を
提供することを目的とする。
断面部分に対する洗浄を飛躍的に向上することが可能な
ダイシング工程におけるウェーハ洗浄方法および装置を
提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によるウェーハダイシング工程におけるウェ
ーハ洗浄方法は、ダイシングシートに貼り付けられたウ
ェーハを個々のダイに切断した後、上記ダイシングシー
トに貼り付けられた状態で上記ウェーハを洗浄するウェ
ーハ洗浄方法において、前記ダイシングシートを延伸さ
せた状態で上記ウェーハを洗浄することを特徴としてい
る。
め、本発明によるウェーハダイシング工程におけるウェ
ーハ洗浄方法は、ダイシングシートに貼り付けられたウ
ェーハを個々のダイに切断した後、上記ダイシングシー
トに貼り付けられた状態で上記ウェーハを洗浄するウェ
ーハ洗浄方法において、前記ダイシングシートを延伸さ
せた状態で上記ウェーハを洗浄することを特徴としてい
る。
【0006】好ましい実施例においては、前記ダイシン
グシートの外周部を外側に広げることにより該ダイシン
グシートを延伸させることを特徴としている。
グシートの外周部を外側に広げることにより該ダイシン
グシートを延伸させることを特徴としている。
【0007】さらに好ましい実施例においては、前記ダ
イシングシートの外周部分を実質上固定保持し、中央部
分を突き上げることにより該ダイシングシートを延伸さ
せることを特徴としている。
イシングシートの外周部分を実質上固定保持し、中央部
分を突き上げることにより該ダイシングシートを延伸さ
せることを特徴としている。
【0008】さらに好ましい実施例においては、前記ダ
イシングシートを加熱した状態で該ダイシングシートを
延伸させることを特徴としている。
イシングシートを加熱した状態で該ダイシングシートを
延伸させることを特徴としている。
【0009】また、本発明に係るウェーハダイシング工
程におけるウェーハ洗浄装置は、ウェーハ洗浄部とダイ
シングシート延伸部とからなり、該ダイシングシート延
伸部は前記ウェーハの外径よりも大きな内径を有してダ
イシングシート上方に配置される固定リングと、この固
定リングに対して嵌合可能な円筒部分を備えて上下動さ
れる突き上げステージとからなる延伸装置を有すること
を特徴としている。
程におけるウェーハ洗浄装置は、ウェーハ洗浄部とダイ
シングシート延伸部とからなり、該ダイシングシート延
伸部は前記ウェーハの外径よりも大きな内径を有してダ
イシングシート上方に配置される固定リングと、この固
定リングに対して嵌合可能な円筒部分を備えて上下動さ
れる突き上げステージとからなる延伸装置を有すること
を特徴としている。
【0010】好ましい実施例においては、前記突き上げ
ステージ内に加熱手段を設けたことを特徴としている。
ステージ内に加熱手段を設けたことを特徴としている。
【0011】
【作用】ダイシングシートは、ウェーハを完全に切断す
るフルカットにおいても切断されない。したがって、ウ
ェーハ切断後、ダイシングシートのウェーハ周囲部分を
ウェーハ貼り付け部分を中心として外方に延伸すると、
シートの変形に伴って各ダイ同士は互いに離れることに
なる。この結果、その延伸状態を保持したまま洗浄する
と、切断断面部分にも洗浄作用が及ぶようになる。
るフルカットにおいても切断されない。したがって、ウ
ェーハ切断後、ダイシングシートのウェーハ周囲部分を
ウェーハ貼り付け部分を中心として外方に延伸すると、
シートの変形に伴って各ダイ同士は互いに離れることに
なる。この結果、その延伸状態を保持したまま洗浄する
と、切断断面部分にも洗浄作用が及ぶようになる。
【0012】また、固定リングと突き上げステージとか
らなる延伸装置を用い、その間にウェーハ周囲のダイシ
ングシート部分を環状に挟んでダイシングシートを引伸
し成形することで、各ダイを均等な間隔を以て離反する
ことができ、洗浄作用のダイ間バラツキを低減すること
ができる。
らなる延伸装置を用い、その間にウェーハ周囲のダイシ
ングシート部分を環状に挟んでダイシングシートを引伸
し成形することで、各ダイを均等な間隔を以て離反する
ことができ、洗浄作用のダイ間バラツキを低減すること
ができる。
【0013】更に、突き上げステージに加熱手段を設
け、延伸時、ステージ自体の温度を上昇させることでダ
イシングシートの延伸性を高めることができ、少ない負
荷でダイ間の間隙を大きくとることができる。
け、延伸時、ステージ自体の温度を上昇させることでダ
イシングシートの延伸性を高めることができ、少ない負
荷でダイ間の間隙を大きくとることができる。
【0014】
【実施例】図面を参照しながら本発明に係るウェーハの
ダイシング方法を以下、説明する。図1は、本発明方法
を実施するダイシングシステムの概略構成図であって、
ウェーハの流れを示したものである。また図2は、本ダ
イシング工程を構成する諸工程のフローチャートであ
る。
ダイシング方法を以下、説明する。図1は、本発明方法
を実施するダイシングシステムの概略構成図であって、
ウェーハの流れを示したものである。また図2は、本ダ
イシング工程を構成する諸工程のフローチャートであ
る。
【0015】図1、図2を参照して、本発明によるダイ
シング工程を説明する前に、まず図示しないウェーハ処
理工程でパターン形成されたウェーハ1はそれぞれ、粘
着性樹脂テープ材料からなるダイシングシート2に貼り
付けられ、図1のセクションaに示すようにウェーハフ
レーム3に多数積層された状態で、ダイシング装置10
にセットされる。ダイシング装置10の作動に伴って、
ウェーハフレーム3からは1枚づつウェーハ1がダイシ
ングソー(切断装置)12に向けてローディングされ、
セクションbにおいて正確に位置合わせ(アライメン
ト)された後、セクションcでダイシングソー12によ
り個々のダイに切断される。なお、ここでの切断は、あ
くまでダイシングシート2上のウェーハ1のみを切断す
るものであって、ダイシングシート2までは切断しない
ように、ブレードの突き出し量が適正な値に予めセット
されている。
シング工程を説明する前に、まず図示しないウェーハ処
理工程でパターン形成されたウェーハ1はそれぞれ、粘
着性樹脂テープ材料からなるダイシングシート2に貼り
付けられ、図1のセクションaに示すようにウェーハフ
レーム3に多数積層された状態で、ダイシング装置10
にセットされる。ダイシング装置10の作動に伴って、
ウェーハフレーム3からは1枚づつウェーハ1がダイシ
ングソー(切断装置)12に向けてローディングされ、
セクションbにおいて正確に位置合わせ(アライメン
ト)された後、セクションcでダイシングソー12によ
り個々のダイに切断される。なお、ここでの切断は、あ
くまでダイシングシート2上のウェーハ1のみを切断す
るものであって、ダイシングシート2までは切断しない
ように、ブレードの突き出し量が適正な値に予めセット
されている。
【0016】このようにして多数のダイへと切断された
ダイシングシート付きウェーハ1は、セクションc→b
と戻り、次に本発明に係るスピンナ洗浄装置14のある
セクションdへとローディングされる。ここは、ウェー
ハ1を回転させながら純水をかけて表面洗浄する、いわ
ゆるスピンナ洗浄を行う所であるが、本実施例によれ
ば、ウェーハ洗浄に先立って、ウェーハ1はまずダイシ
ングシート延伸装置16へと導かれる。図3は、このダ
イシングシート延伸装置16の概略構成を示したもので
あって、更に図4は、装置16によるダイシングシート
の延伸成形過程を示している。
ダイシングシート付きウェーハ1は、セクションc→b
と戻り、次に本発明に係るスピンナ洗浄装置14のある
セクションdへとローディングされる。ここは、ウェー
ハ1を回転させながら純水をかけて表面洗浄する、いわ
ゆるスピンナ洗浄を行う所であるが、本実施例によれ
ば、ウェーハ洗浄に先立って、ウェーハ1はまずダイシ
ングシート延伸装置16へと導かれる。図3は、このダ
イシングシート延伸装置16の概略構成を示したもので
あって、更に図4は、装置16によるダイシングシート
の延伸成形過程を示している。
【0017】図示するように、ダイシングシート延伸装
置16は、装置本体(図示せず)に固定されたリング1
7に対して、突き上げステージ(下型ダイ)18が上下
動し、その先端の円筒状頭部19がリング17のボア
(内径部分)20に挿脱可能な構成となっている。ま
た、延伸装置16の両側方にはリング17と、離反状態
にある突き上げステージ18との間にダイシングシート
付きウェーハ1を導くためのウェーハ搬送レール21が
配置されている。
置16は、装置本体(図示せず)に固定されたリング1
7に対して、突き上げステージ(下型ダイ)18が上下
動し、その先端の円筒状頭部19がリング17のボア
(内径部分)20に挿脱可能な構成となっている。ま
た、延伸装置16の両側方にはリング17と、離反状態
にある突き上げステージ18との間にダイシングシート
付きウェーハ1を導くためのウェーハ搬送レール21が
配置されている。
【0018】リング17のボア20は、加工対象となる
ダイシングシート2上のウェーハ1よりも大きく、か
つ、ダイシングシート2よりは小さくなるような大きさ
に設定されており、これに対し挿脱する突き上げステー
ジ18の頭部19の外径は、当然ながらボア内径よりも
若干小さめに形成されている。更に、本実施例では、頭
部19の内部には、ダイシングシートの引伸し成形時
に、頭部温度を上昇させるヒータ22が埋設されてい
る。
ダイシングシート2上のウェーハ1よりも大きく、か
つ、ダイシングシート2よりは小さくなるような大きさ
に設定されており、これに対し挿脱する突き上げステー
ジ18の頭部19の外径は、当然ながらボア内径よりも
若干小さめに形成されている。更に、本実施例では、頭
部19の内部には、ダイシングシートの引伸し成形時
に、頭部温度を上昇させるヒータ22が埋設されてい
る。
【0019】以上のように構成されるダイシングシート
延伸装置16の作動について説明する。まず図4(a)
に示すように、ウェーハ搬送レール21によってリング
17と、後退位置(下降位置)にある突き上げステージ
18との間にダイシングシート付きウェーハ1がローデ
ィングされる。その後、ここでウェーハ1の正確な位置
決めがなされた後、ウェーハ1に向かってその裏面側か
ら突き上げステージ18が上昇する。尚、この時、ステ
ージ内部のヒータ22は通電状態にあり頭部19を昇温
させた状態にある。そして、突き上げステージ18は、
同図(b)に示すようにリング17に対してダイシング
シート2を突き当て、その後、リング内周と頭部外周と
の間にウェーハ周囲のダイシングシート部分を環状に挟
んだ状態で(即ち、ダイシングシート2の外周部分を実
質上固定保持した状態で)、ダイシングシート2を突き
上げて屈曲させる。これによりダイシングシート2の外
周部分が実質上外側に引伸されダイシングシート全体が
延伸される。この延伸作用は、ダイシングシート2に接
する頭部19が高温状態にあるため、少ない加工抵抗
(負荷)でかつスム−ズに達成される。
延伸装置16の作動について説明する。まず図4(a)
に示すように、ウェーハ搬送レール21によってリング
17と、後退位置(下降位置)にある突き上げステージ
18との間にダイシングシート付きウェーハ1がローデ
ィングされる。その後、ここでウェーハ1の正確な位置
決めがなされた後、ウェーハ1に向かってその裏面側か
ら突き上げステージ18が上昇する。尚、この時、ステ
ージ内部のヒータ22は通電状態にあり頭部19を昇温
させた状態にある。そして、突き上げステージ18は、
同図(b)に示すようにリング17に対してダイシング
シート2を突き当て、その後、リング内周と頭部外周と
の間にウェーハ周囲のダイシングシート部分を環状に挟
んだ状態で(即ち、ダイシングシート2の外周部分を実
質上固定保持した状態で)、ダイシングシート2を突き
上げて屈曲させる。これによりダイシングシート2の外
周部分が実質上外側に引伸されダイシングシート全体が
延伸される。この延伸作用は、ダイシングシート2に接
する頭部19が高温状態にあるため、少ない加工抵抗
(負荷)でかつスム−ズに達成される。
【0020】この結果、ダイシングシート2は、ウェー
ハ1を貼り突けた中央部分から半径方向外方にかけて一
様に引き伸ばされることとなり、これに伴って、ダイシ
ングシート2上の各ダイ(チップ)4はそれまでの接触
状態(或いは近接状態)から、均等な間隔を以て互いに
離反されることとなる。その後は、同図(c)に示すよ
うに、突き上げステージ18が下降してリング17より
離れ、ダイシングシート2は延伸された状態で、スピン
ナ洗浄装置に搬送され回転しながら洗浄されることにな
る。なお、洗浄装置の構成によっては、突き上げステー
ジ18をリング17から離さずに固定したまま洗浄を行
うことも可能である。
ハ1を貼り突けた中央部分から半径方向外方にかけて一
様に引き伸ばされることとなり、これに伴って、ダイシ
ングシート2上の各ダイ(チップ)4はそれまでの接触
状態(或いは近接状態)から、均等な間隔を以て互いに
離反されることとなる。その後は、同図(c)に示すよ
うに、突き上げステージ18が下降してリング17より
離れ、ダイシングシート2は延伸された状態で、スピン
ナ洗浄装置に搬送され回転しながら洗浄されることにな
る。なお、洗浄装置の構成によっては、突き上げステー
ジ18をリング17から離さずに固定したまま洗浄を行
うことも可能である。
【0021】図5(A)は、ダイシングシート成形装置
16によって延伸されたダイシングシート2と、その上
に貼り付けられた各ダイ4の分散形態を示す平面図であ
り、図5(B)はそのB−B断面図である。図1のセク
ションdでのウェーハ洗浄処理は、図5に示すように各
ダイ4が互いに離反したウェーハ1を適当な駆動手段
(図示せず)で低速回転し、純水(洗浄水)をかけるこ
とによりなされる。これにより、洗浄水は、ダイ4の表
面のみならず従来の洗浄方法では困難であったダイ切断
断面(カーフロス)まで充分に及ぶこととなり、ダイシ
ング切断時、付着した汚れを効果的に除去することがで
きる。また、このウェーハ1は、図示するように各ダイ
4がそれぞれ均等な間隔を以て離反されているため、洗
浄水による洗浄作用のダイ間バラツキが小さいというメ
リットがある。
16によって延伸されたダイシングシート2と、その上
に貼り付けられた各ダイ4の分散形態を示す平面図であ
り、図5(B)はそのB−B断面図である。図1のセク
ションdでのウェーハ洗浄処理は、図5に示すように各
ダイ4が互いに離反したウェーハ1を適当な駆動手段
(図示せず)で低速回転し、純水(洗浄水)をかけるこ
とによりなされる。これにより、洗浄水は、ダイ4の表
面のみならず従来の洗浄方法では困難であったダイ切断
断面(カーフロス)まで充分に及ぶこととなり、ダイシ
ング切断時、付着した汚れを効果的に除去することがで
きる。また、このウェーハ1は、図示するように各ダイ
4がそれぞれ均等な間隔を以て離反されているため、洗
浄水による洗浄作用のダイ間バラツキが小さいというメ
リットがある。
【0022】以上のようにして各ダイ4の洗浄処理が終
了したならば、次にウェーハ1はセクションeにローデ
ィングされ、ここで従来同様、洗浄水の乾燥処理が行わ
れ、再びウェーハフレーム3に積層され、例えば、ボン
ディングなどの後工程に搬送されていくのである。
了したならば、次にウェーハ1はセクションeにローデ
ィングされ、ここで従来同様、洗浄水の乾燥処理が行わ
れ、再びウェーハフレーム3に積層され、例えば、ボン
ディングなどの後工程に搬送されていくのである。
【0023】以上説明したように、本実施例によれば、
多数のダイ4にフルカットされたウェーハ1を洗浄する
にあたり、まずダイシングシート2を延伸してダイ間隔
を広げた状態で洗浄するようにしたため、ダイ切断断面
に付着した汚れを効果的に洗浄除去でき、チップの表面
性状をクリーンな状態にして後工程に送ることができ
る。また、本実施例では、ダイ間隔を広げるにあたり、
リング17と、ヒータ22で加熱された突き上げステー
ジ18との間にウェーハ周りのダイシングシート部分を
環状に挟んで延伸するため、小さな負荷で効果的にダイ
シングシート2を塑性加工でき、かつウェーハ周りを均
等に延伸でき、ダイ間隔の均等化に伴ってダイ間の洗浄
条件を一定にすることができる。さらに、本実施例で
は、隣接チップとの間隔が保たれることにより、ダイの
エッジ部同士の接触などによる破損を防止することがで
きる。
多数のダイ4にフルカットされたウェーハ1を洗浄する
にあたり、まずダイシングシート2を延伸してダイ間隔
を広げた状態で洗浄するようにしたため、ダイ切断断面
に付着した汚れを効果的に洗浄除去でき、チップの表面
性状をクリーンな状態にして後工程に送ることができ
る。また、本実施例では、ダイ間隔を広げるにあたり、
リング17と、ヒータ22で加熱された突き上げステー
ジ18との間にウェーハ周りのダイシングシート部分を
環状に挟んで延伸するため、小さな負荷で効果的にダイ
シングシート2を塑性加工でき、かつウェーハ周りを均
等に延伸でき、ダイ間隔の均等化に伴ってダイ間の洗浄
条件を一定にすることができる。さらに、本実施例で
は、隣接チップとの間隔が保たれることにより、ダイの
エッジ部同士の接触などによる破損を防止することがで
きる。
【0024】なお、上記実施例ではプレス機の形態から
なる延伸成形装置を用いてダイシングシートを延伸する
ダイシング工程を例示して本発明方法を説明したが、延
伸する手段としてはこれに限定されず、他の手段(例え
ば、ダイシングシート周縁部を把持して外方に引っ張る
方法など)を用いるようにしても良い。
なる延伸成形装置を用いてダイシングシートを延伸する
ダイシング工程を例示して本発明方法を説明したが、延
伸する手段としてはこれに限定されず、他の手段(例え
ば、ダイシングシート周縁部を把持して外方に引っ張る
方法など)を用いるようにしても良い。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ダイ間隔を大きくした状態での洗浄に伴い、切断断面部
分に対する洗浄作用を高めることができ、ダイ単体の洗
浄効果が向上してダイの歩留まりアップに寄与すること
ができる。
ダイ間隔を大きくした状態での洗浄に伴い、切断断面部
分に対する洗浄作用を高めることができ、ダイ単体の洗
浄効果が向上してダイの歩留まりアップに寄与すること
ができる。
【図1】本発明のダイシング方法を実行するダイシング
システムの概略的構成図である。
システムの概略的構成図である。
【図2】図1に示すダイシング工程の流れを示したフロ
ーチャート図である。
ーチャート図である。
【図3】スピンナ洗浄工程に含まれるダイシングシート
延伸装置の概略構成図である。
延伸装置の概略構成図である。
【図4】図3のダイシングシート延伸装置の作動過程を
示す図である。
示す図である。
【図5】(A)(B)はそれぞれ図3の装置によって形
成されるウェーハの平面図および断面図である。
成されるウェーハの平面図および断面図である。
1…ウェーハ 2…ダイシングシート 4…ダイ(チップ) 10…ダイシング装置 12…ダイシングソー 14…スピンナ洗浄装置 16…ダイシングシート延伸装置 17…(固定)リング 18…突き上げステージ 22…ヒータ(加熱手段)
Claims (6)
- 【請求項1】 ダイシングシートに貼り付けられたウェ
ーハを個々のダイに切断した後、上記ダイシングシート
に貼り付けられた状態で上記ウェーハを洗浄するウェー
ハ洗浄方法において、 上記ダイシングシートを延伸させた状態で上記ウェーハ
を洗浄することを特徴とするウェーハの洗浄方法。 - 【請求項2】 前記ダイシングシートの外周部分を外側
に広げることにより該ダイシングシートを延伸させるこ
とを特徴とする請求項1に記載のウェーハ洗浄方法。 - 【請求項3】 前記ダイシングシートの外周部分を実質
上固定保持し、中央部分を突き上げることにより該ダイ
シングシートを延伸させることを特徴とする請求項1ま
たは2に記載のウェーハ洗浄方法。 - 【請求項4】 前記ダイシングシートを加熱した状態で
該ダイシングシートを延伸させることを特徴とする請求
項3に記載のウェーハ洗浄方法。 - 【請求項5】 ウェーハ洗浄部とダイシングシート延伸
部とからなり、該ダイシングシート延伸部は前記ウェー
ハの外径よりも大きな内径を有してダイシングシート上
方に配置される固定リングと、この固定リングに対して
嵌合可能な円筒部分を備えて上下動される突き上げステ
ージとからなる延伸装置を有することを特徴とするウェ
ーハ洗浄装置。 - 【請求項6】 前記突き上げステージ内に加熱手段を設
けたことを特徴とする請求項5に記載のウェーハ洗浄装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18405594A JPH0831785A (ja) | 1994-07-12 | 1994-07-12 | ウェーハの洗浄方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18405594A JPH0831785A (ja) | 1994-07-12 | 1994-07-12 | ウェーハの洗浄方法および装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0831785A true JPH0831785A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=16146593
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18405594A Pending JPH0831785A (ja) | 1994-07-12 | 1994-07-12 | ウェーハの洗浄方法および装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0831785A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000067312A1 (de) * | 1999-04-29 | 2000-11-09 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur beseitigung von defekten von siliziumkörpern durch selektive ätzung |
JP2002280328A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-09-27 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
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