CN110140438B - 维护用基板 - Google Patents
维护用基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110140438B CN110140438B CN201780082249.3A CN201780082249A CN110140438B CN 110140438 B CN110140438 B CN 110140438B CN 201780082249 A CN201780082249 A CN 201780082249A CN 110140438 B CN110140438 B CN 110140438B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- maintenance
- nozzle
- substrate
- control device
- cpu52
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
- H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/0895—Maintenance systems or processes, e.g. indicating need for maintenance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0257—Brushing, e.g. cleaning the conductive pattern by brushing or wiping
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0763—Treating individual holes or single row of holes, e.g. by nozzle
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
本发明提供一种维护用基板,通过被元件装配装置的搬运装置搬运而能够被用于元件装配装置的静电去除以外的维护。维护用基板被元件装配装置的搬运装置搬运。维护用基板具备刷、清扫用嘴、压力传感器和鼓风机中的至少之一,刷刷洗维护对象物,清扫用嘴被保持为能够安装于元件装配装置的作业头并向维护对象物吹送空气,压力传感器测定元件相对于安装于作业头的吸嘴的装卸载荷及元件向基板装配的装配载荷,鼓风机向作业头吹送空气。
Description
技术领域
本公开涉及一种用于维护元件装配装置的维护用基板。
背景技术
迄今为止,关于用于维护元件装配装置的维护用基板,提出有各种技术。例如,在下述专利文献1中记载有如下元件安装机:通过传送机来搬运电路基板,并且通过吸嘴来吸附由供料器供给的元件并将其向该电路基板安装。在该元件安装机中配置有用于进行所述吸嘴的静电去除的第一维护单元,该元件安装机通过所述传送机定期地搬运所述吸嘴的静电的去除速度或效果持续时间与所述第一维护单元不同的第二维护单元,通过所述第一维护单元来进行紧急时的静电去除,当所述第二维护单元被所述传送机搬运至预定位置时,使所述吸嘴移动至维护位置,通过该第二维护单元预防性地进行该吸嘴的静电去除。
所述第二维护单元搭载于宽度与所述电路基板相同的搬运板上,该元件安装机将该搬运板装载于所述传送机并进行搬运,从而将所述第二维护单元向所述预定位置搬运。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5679432号公报
发明内容
发明所要解决的课题
即,采用上述专利文献1所记载的元件安装机,能够通过传送机来搬运进行静电去除的维护单元。然而,也期望通过传送机来搬运静电去除以外的维护单元。
为此,本公开就是鉴于上述问题点而作成的,其课题在于提供一种维护用基板,通过被元件装配装置的搬运装置搬运而能够被用于元件装配装置的静电去除以外的维护。
用于解决课题的技术方案
本说明书公开一种维护用基板,被元件装配装置的搬运装置搬运,所述维护用基板具备刷、清扫用嘴、第一传感器、第二传感器和鼓风机中的至少之一,所述刷刷洗维护对象物,所述清扫用嘴被保持为能够安装于元件装配装置的作业头并向维护对象物吹送空气,所述第一传感器测定从安装于作业头的吸嘴吹出的空气的正压或被吸嘴吸入的空气的负压,所述第二传感器测定由安装于作业头的吸嘴产生的元件向基板装配的装配载荷,所述鼓风机向作业头吹送空气。
发明效果
采用本公开,维护用基板通过被元件装配装置的搬运装置搬运而能够被用于元件装配装置的静电去除以外的维护。
附图说明
图1是元件装配装置10的立体图。
图2是表示控制装置20的电连接及维护用基板100的电连接的框图。
图3是维护用基板100的立体图。
图4是表示维护用基板100的第一维护动作的示意图。
图5是用于实现维护用基板100的第一维护动作的流程图。
图6是表示维护用基板100的第二维护动作的示意图。
图7是用于实现维护用基板100的第二维护动作的流程图。
图8是表示维护用基板100的第三维护动作的示意图。
图9是用于实现维护用基板100的第三维护动作的流程图。
图10是表示维护用基板100的第四维护动作的示意图。
图11是用于实现维护用基板100的第四维护动作的流程图。
图12是表示维护用基板100的第五维护动作的示意图。
图13是用于实现维护用基板100的第五维护动作的流程图。
图14是表示维护用基板100的第六维护动作的示意图。
图15是用于实现维护用基板100的第六维护动作的流程图。
图16是表示维护用基板100的第七维护动作的示意图。
图17是用于实现维护用基板100的第七维护动作的流程图。
图18是表示维护用基板100的第八维护动作的示意图。
图19是用于实现维护用基板100的第八维护动作的流程图。
具体实施方式
以下,参照附图说明本公开优选的实施方式。此外,在附图中,左右方向为X轴方向,前后方向为Y轴方向,上下方向为Z轴方向。
(1)元件装配装置10的结构
在图1中示出元件装配装置10。元件装配装置10是用于执行元件相对于基板S的装配作业的装置。元件装配装置10具备基板搬运保持装置12、元件拾取装置14、带盘元件供给装置16、零件相机18及控制装置20等。此外,作为基板S,列举有印刷布线板、印刷电路板等。
基板搬运保持装置12具备搬运装置22及夹持装置24。搬运装置22具备:支撑板26、26,被设为在图1的前后隔开间隔,并沿左右方向延伸;及传送带28、28,设于两支撑板26、26的彼此相对的面。传送带28、28以形成为环状的方式架设于在支撑板26、26的左右设置的驱动轮及从动轮。基板S被放置在一对传送带28、28的上表面,并被从左朝向右搬运。夹持装置24是保持基板S的装置。由此,基板搬运保持装置12搬运基板S,并且在作业位置固定地保持基板S。
元件拾取装置14具备作业头30及作业头移动装置32。作业头30安装于作业头移动装置32的前表面。作业头移动装置32具备X轴滑动件34、Y轴滑动件36及Z轴马达38等。X轴滑动件34以能够沿左右方向滑动的方式安装于能够沿前后方向滑动的Y轴滑动件36的前表面。Y轴滑动件36能够滑动地安装于沿前后方向延伸的左右一对导轨40、40。此外,导轨40、40固定于元件装配装置10的内部。在Y轴滑动件36的前表面设有沿左右方向延伸的上下一对导轨42、42,X轴滑动件34能够沿左右方向滑动地安装于该导轨42、42。伴随着X轴滑动件34沿左右方向移动而使作业头30沿左右方向移动,伴随着Y轴滑动件36沿前后方向移动而使作业头30沿前后方向移动。此外,各滑动件34、36分别被未图示的驱动马达驱动。进而,在各滑动件34、36装备有未图示的位置传感器,控制装置20一边输入来自上述位置传感器的位置信息,一边控制各滑动件34、36的驱动马达。
作业头30具备嘴保持部46,该嘴保持部46将吸附元件的多个吸嘴44支撑为能够升降。嘴保持部46构成为能够绕与Z轴平行的轴线旋转。在本实施方式中,作业头30具备八根吸嘴44。吸嘴44利用压力而在嘴前端吸附元件、或放开被嘴前端吸附的元件。吸嘴44通过将Z轴马达38作为驱动源的保持架升降装置而位于嘴保持部46的旋转相位的确定的相位,并与保持架升降装置卡合。由此,吸嘴44沿与X轴及Y轴方向正交的Z轴方向(上下方向)升降。
带盘元件供给装置16具备卷绕有收纳了元件的带的带盘48,能够装卸地安装于元件装配装置10的前方。带被从带盘48绕开,并被供料器部50向能够由作业头30拾取的拾取位置送出。零件相机18配置于搬运装置22的前侧的支撑板26的前方。零件相机18的拍摄范围是零件相机18的上方。当吸附了元件的吸嘴44通过零件相机18的上方时,零件相机18拍摄被吸嘴44吸附的元件的状态,并将该图像数据朝向控制装置20输出。
如图2所示,控制装置20构成为以CPU(Central Processing Unit)52为中心的微处理器,具备存储处理程序等的ROM(Read Only Memory)54、存储各种数据的HDD(HardDisc Drive)56、被用作作业区域的RAM(Random Access Memory)58、用于进行外部装置与电信号的交换的输入输出接口60等,这些经由总线62连接。此外,在ROM54中存储有用于实现后述的图5、图7、图9、图11、图13、图15、图17及图19的流程图的处理程序。
控制装置20与上述搬运装置22、夹持装置24、作业头30、作业头移动装置32、带盘元件供给装置16及零件相机18连接为能够双向通信。进而,控制装置20与Q方向移动装置64、正负压供给装置66、标记相机68、侧面相机70及通信装置72连接为能够双向通信。
Q方向移动装置64是使嘴保持部46绕与Z轴平行的轴线转动的装置,内置于作业头30。正负压供给装置66是使吸嘴44与负压空气通路及正压空气通路连通的装置,形成为通过负压而使吸嘴44吸附保持元件且通过供给微小的正压而使元件从吸嘴44脱离的构造。此外,Q方向移动装置64及正负压供给装置66构成元件拾取装置14。
标记相机68以朝向下方的状态安装于作业头30,与作业头30一并地沿X方向、Y方向及Z方向移动。由此,标记相机68拍摄供料器部50的拾取位置上及基板S上等的任意的位置,并将该图像数据朝向控制装置20输出。侧面相机70以朝向与包括X轴及Y轴在内的平面平行的方向的状态安装于作业头30。侧面相机70例如具有CCD(Charge Coupled Device)图像传感器等,接受由后述的反射体80反射的光,并将被吸嘴44吸附的元件的侧面的图像数据朝向控制装置20输出。通信装置72通过无线方式与后述的维护用基板100双向通信。
控制装置20具有图像处理部74。图像处理部74对通过零件相机18、标记相机68及侧面相机70获得的图像数据进行处理,控制装置20根据图像数据取得各种信息。
(2)元件装配装置10的动作
在元件装配装置10中,通过上述结构,对被基板搬运保持装置12保持的基板S进行元件的装配作业。具体地说,基板S被搬运装置22搬运至作业位置,在该位置处被夹持装置24固定地保持。接下来,标记相机68向基板S的上方移动,拍摄基板S。由此,获得与基板S的作业位置等相关的信息。另外,带盘元件供给装置16在拾取位置处供给元件。并且,作业头30向元件的拾取位置的上方移动,通过吸嘴44来保持元件。接着,通过侧面相机70来拍摄吸嘴44。进而,保持有元件的作业头30向零件相机18的上方移动,通过零件相机18来拍摄被吸嘴44保持的元件。由此,获得与元件的保持位置等相关的信息。接着,保持有元件的作业头30向基板S的上方移动,修正基板S的保持位置的误差、元件的保持位置的误差等。并且,通过使吸嘴44脱离元件而将元件装配于基板S。
(3)维护用基板100的结构
在图3中示出维护用基板100。维护用基板100是在元件装配装置10的维护中使用的基板,在该维护时被搬运装置22搬运至作业位置,并在该位置处被夹持装置24固定地保持。
维护用基板100具备基板主体102。基板主体102是俯视呈矩形状的平板,前后方向上的宽度L1与基板S的宽度相同。由此,维护用基板100与基板S相同,被基板搬运保持装置12搬运及保持。在基板主体102设有第一孔104、第二孔106、第三孔108、第四孔110及第五孔112。
第一孔104是阶梯状的贯通孔。在第一孔104,透镜清扫用嘴114被保持为能够被作业头30的嘴保持部46取出。透镜清扫用嘴114具备嘴主体116、保持管118、凸缘120及透镜清扫用刷122等。嘴主体116形成为圆筒状。在透镜清扫用嘴114被第一孔104保持的状态下,嘴主体116的长度方向在上下方向上一致。保持管118被设为从嘴主体116的第一端面突出,透镜清扫用嘴114在被第一孔104保持的状态下朝向上方。在保持管118形成有连通至嘴主体116的与第一端面(设有保持管118的端面)相反一侧的第二端面的空气通路。凸缘120被设为从嘴主体116的第一端面(设有保持管118的端面)的外周突出而形成嘴主体116的第一端面(设有保持管118的端面)的突缘。凸缘120在透镜清扫用嘴114被第一孔104保持的状态下游隙嵌合于第一孔104,并且与第一孔104的阶梯卡定。透镜清扫用刷122设于嘴主体116的与第一端面(设有保持管118的端面)相反一侧的第二端面,透镜清扫用嘴114在被第一孔104保持的状态下朝向下方。
由此,只要在通过作业头30的嘴保持部46保持了透镜清扫用嘴114的保持管118之后,使作业头30向上方移动,就能够从第一孔104取出透镜清扫用嘴114。当透镜清扫用嘴114的保持管118被作业头30的嘴保持部46保持时,透镜清扫用嘴114的空气通路经由正负压供给装置66与作业头30的正压空气通路连通。由此,在透镜清扫用嘴114中,能够从嘴主体116的与第一端面(设有保持管118的端面)相反一侧的第二端面(设有透镜清扫用刷122的端面)吹出正压空气。此外,在使处于被作业头30的嘴保持部46保持的状态的透镜清扫用嘴114移动至第一孔104的上方之后,使作业头30向下方移动,从而只要将透镜清扫用嘴114插入于第一孔104,就能够使第一孔104再次保持透镜清扫用嘴114。
第二孔106是阶梯状的贯通孔。在第二孔106,供料器清扫用嘴124被保持为能够被作业头30的嘴保持部46取出。供料器清扫用嘴124具备嘴主体126、保持管128、凸缘130及嘴头132等。供料器清扫用嘴124除了嘴头132以外,具有与上述透镜清扫用嘴114相同的结构。进而,供料器清扫用嘴124被第二孔106保持的状态与上述透镜清扫用嘴114被第一孔104保持的状态相同。
即,供料器清扫用嘴124的嘴主体126、保持管128及凸缘130相当于上述透镜清扫用嘴114的嘴主体116、保持管118及凸缘120。进而,保持供料器清扫用嘴124的第二孔106相当于保持上述透镜清扫用嘴114的第一孔104。为此,在供料器清扫用嘴124的说明中,省略实质上与上述透镜清扫用嘴114共通的部分的说明。
嘴头132设于嘴主体126的与第一端面(设有保持管128的端面)相反一侧的第二端面,供料器清扫用嘴124在被第二孔106保持的状态下朝向下方。嘴头132与供料器清扫用嘴124的空气通路连通。由此,当供料器清扫用嘴124的保持管128被作业头30的嘴保持部46保持时,供料器清扫用嘴124的空气通路经由正负压供给装置66而与作业头30的正压空气通路及负压空气通路连通。由此,在供料器清扫用嘴124中,能够从设于嘴主体126的与第一端面(设有保持管128的端面)相反一侧的第二端面的嘴头132吹出正压空气及能够使嘴头132吸附负压空气。
第三孔108是具有预定的深度的纵孔。在第三孔108设有后述的载荷传感器154,并且沿上下方向能够滑动地装入有该载荷传感器的球面座134。第四孔110是贯通孔。后述的鼓风机156的喷出口与第四孔110的下侧开口连通。第五孔112是贯通孔。在第五孔112的下侧开口设有后述的转换器158。
维护用基板100在其右侧侧面具备第一臂部136及第二臂部138。第一臂部136及第二臂部138是长条状。第一臂部136的长度方向上的第一端部被第一马达140的输出轴142枢轴支撑为能够转动。由此,第一臂部136能够相对于维护用基板100在倒设状态与立设状态之间转移。图3的第一臂部136表示倒设状态,处于与基板主体102共面的状态。此外,第一马达140固定设置于基板主体102的下表面。
在第一臂部136中,在其长度方向上的与第一端部(被第一马达140的输出轴142枢轴支撑的端部)相反一侧的第二端部设有第一刷144及第二刷146。第一刷144设于构成第一臂部136的六个面中的、第一臂部136在倒设状态下朝向上方的面,从而从维护用基板100朝向上方。第二刷146设于构成第一臂部136的六个面中的、第一臂部136在倒设状态下朝向下方的面,从而从维护用基板100朝向下方。即,两个刷144、146在第一臂部136的上述第二端部立设于在第一臂部136的短边方向(第一臂部136在倒设状态下的上下方向)上相对的两个侧面。此外,从两个刷144、146至第一马达140的输出轴142的轴支撑点的距离L2在通过第一刷144或第二刷146进行维护时相当于从维护用基板100至维护对象物的距离。作为该维护对象物,例如,存在有吸嘴44、侧面相机70或反射体80等。
第二臂部138的长度方向上的第一端部被第二马达148的输出轴150枢轴支撑为能够转动。由此,第二臂部138能够相对于维护用基板100在倒设状态与立设状态之间转移。图3的第二臂部138表示倒设状态,处于与基板主体102共面的状态。此外,第二马达148固定设置于基板主体102的下表面。
在第二臂部138中,在其长度方向上的与第一端部(被第二马达148的输出轴150枢轴支撑的端部)相反一侧的第二端部的端面设有第三刷152。第三刷152设于构成第二臂部138的六个面中的、第二臂部138在倒设状态下朝向前方的面,从而从该面朝向前方。此外,从第三刷152至第二马达148的输出轴150的轴支撑点的距离L3在通过第三刷152进行维护时相当于从维护用基板100至维护对象物的距离。作为该维护对象物,例如,存在有标记相机68等。
第一马达140位于比基板主体102的前侧侧面靠后方处。进而,处于倒设状态的第一臂部136的前侧侧面也相同,位于比基板主体102的前侧侧面靠后方处。第二马达148位于比基板主体102的后侧侧面靠前方处。进而,处于倒设状态的第二臂部138的后侧侧面也相同,位于比基板主体102的后侧侧面靠前方处。通过这样的构造,能够将基板主体102的前侧端部及后侧端部放置于一对传送带28、28的上表面。由此,维护用基板100与基板S相同,能够被基板搬运保持装置12搬运及保持。
如图2所示,在维护用基板100中,除了上述第一马达140及上述第二马达148以外,载荷传感器154、鼓风机156、转换器158、存储装置160、蓄电池162及通信装置164也经由总线166连接。
载荷传感器154内设于基板主体102的第三孔108,能够测定从上方作用于第三孔108的上侧开口附近的球面座134的载荷。鼓风机156以使其喷出口与基板主体102的第四孔110的下侧开口连通的方式固定设置于基板主体102的下表面。由此,鼓风机156能够从第四孔110的上侧开口朝向上方吹出强风。转换器158以使其传感器部分配置于基板主体102的第五孔112的下侧开口的方式固定设置于基板主体102的下表面。由此,转换器158能够测定从第五孔112的上侧开口朝向第五孔112内吹出的空气的正压、或经由第五孔112的上侧开口而被从第五孔112内吸入的空气的负压。存储装置160是HDD或RAM等,能够存储各种数据。蓄电池162是维护用基板100的电源。通信装置164能够通过无线方式与控制装置20的通信装置72进行双向通信。
此外,维护用基板100也可以通过具备CPU及ROM等而电气构成为能够自我控制。
(4)维护用基板100的各维护动作
接下来,使用图4~图19来说明维护用基板100的各维护动作的一例。当进行维护用基板100的各维护动作时,如上所述,维护用基板100被搬运装置22搬运至作业位置,并在该位置被夹持装置24固定地保持。此外,在图4、图6、图8、图10、图12、图14、图16及图18中,有时省略描绘结构的一部分,描绘出的各部的尺寸比等并不一定精确。
(4-1)维护用基板100的第一维护动作
如图4所示,维护用基板100的第一维护动作是指通过第一臂部136的第一刷144来刷洗吸嘴44从而对吸嘴44进行清扫的动作。在维护用基板100的第一维护动作中,第一臂部136处于倒设状态。由此,第一刷144从基板主体102朝向上方,吸嘴44在朝向上方的第一刷144之中移动。
当进行维护用基板100的第一维护动作时,通过控制装置20的CPU52来执行用于实现图5的流程图的处理程序。当执行该处理程序时,如图5所示,控制装置20的CPU52进行清扫前图像取得处理(步骤S100)。在该处理中,通过零件相机18来拍摄清扫对象的吸嘴44。由此,取得拍摄清扫前的吸嘴44所得的图像数据。
当取得图像数据时,控制装置20的CPU52进行清扫处理(步骤S102)。在该处理中,通过使清扫对象的吸嘴44在第一刷144之中移动而通过第一刷144来进行吸嘴44的清扫。吸嘴44的移动是通过使作业头30沿X方向(左右方向)或Y方向(前后方向)移动、或使嘴保持部46沿Q方向(绕与Z轴平行的轴线转动的方向)移动来进行的。
此外,如图4所示,在作业头30的嘴保持部46的下表面中央,朝向下方突出设置有突出部76,在该突出部76的下表面中央设有头位置识别标记78。由于头位置识别标记78与吸嘴44相同,能够通过作业头30或嘴保持部46的移动而在第一刷144之中移动,因此能够通过第一刷144来进行清扫。
返回图5,当进行上述步骤S102的处理时,控制装置20的CPU52进行清扫后图像取得处理(步骤S104)。在该处理中,通过零件相机18来拍摄清扫对象的吸嘴44。由此,取得拍摄清扫后的吸嘴44所得的图像数据。
当取得图像数据时,控制装置20的CPU52判定在清扫对象的吸嘴44是否存在有异物(步骤S106)。该判定是通过以图像处理部74比较对照在上述步骤S100的处理中取得的清扫前的图像数据与在上述步骤S104的处理中取得的清扫后的图像数据来进行的。
在此,在清扫对象的吸嘴44存在有异物的情况下(步骤S106:是),控制装置20的CPU52进行停止处理(步骤S108)。在该处理中,控制装置20的CPU52结束该处理程序。但是,控制装置20的CPU52也可以在该处理中重复执行上述步骤S100~上述步骤S106的各处理。此外,将重复次数限定为预先决定的预定次数。
与此相对地,在清扫对象的吸嘴44不存在异物的情况下(步骤S106:否),控制装置20的CPU52进行侧视图像取得处理(步骤S110)。在该处理中,通过侧面相机70来拍摄清扫对象的吸嘴44的侧面。由此,取得拍摄清扫后的吸嘴44的侧面所得的图像数据。此外,如图4所示,侧面相机70接受由反射体80反射的光,将吸嘴44的侧面的图像数据朝向控制装置20输出。反射体80安装于作业头30。
返回图5,当进行上述步骤S110的处理时,控制装置20的CPU52判定清扫对象的吸嘴44是否发生弯折(步骤S112)。该判定是基于在上述步骤S110的处理中取得的吸嘴44的侧面的图像数据来进行的。
在此,在清扫对象的吸嘴44发生弯折的情况下(步骤S112:是),控制装置20的CPU52进行上述停止处理(步骤S108)。与此相对地,在清扫对象的吸嘴44未发生弯折的情况下(步骤S112:否),控制装置20的CPU52进行履历处理(步骤S114)。在该处理中,控制装置20的CPU52使在上述步骤S100、上述步骤S104及上述步骤S110的各处理中取得的图像数据与清扫对象的吸嘴44的嘴ID(Identification Number)建立关联并存储于HDD56等。但是,通过经由各通信装置72、164向维护用基板100发送上述图像数据及嘴ID,既可以使上述图像数据与嘴ID建立关联并存储在维护用基板100的存储装置160中,也可以使上述图像数据与嘴ID建立关联并存储在与元件装配装置10连接的PC(Personal Computer)等中。
当存储有图像数据时,控制装置20的CPU52判定全部吸嘴44是否已被第一刷144清扫(步骤S116)。该判定例如是基于清扫对象的吸嘴44的嘴ID等来进行的。在此,在全部吸嘴44未被第一刷144清扫的情况下(步骤S116:否),控制装置20的CPU52返回上述步骤S100,重复进行上述步骤S100之后的各处理。与此相对地,在全部吸嘴44已被第一刷144清扫的情况下(步骤S116:是),控制装置20的CPU52结束该处理程序。
如以上详细说明的那样,由于在维护用基板100的第一维护动作中使用有在该第一维护动作时被搬运装置22搬运的维护用基板100的第一刷144,无需在元件装配装置10中始终确保用于设置第一刷144的空间,因此性价比较高。
(4-2)维护用基板100的第二维护动作
如图6所示,维护用基板100的第二维护动作是指通过第一臂部136的第一刷144来刷洗反射体80、通过第一臂部136的第二刷146来刷洗侧面相机70从而对反射体80或侧面相机70进行清扫的动作。在维护用基板100的第二维护动作中,第一臂部136处于立设状态。由此,第一刷144在与基板主体102分离的状态下朝向前方,反射体80在朝向前方的第一刷144之中移动。进而,第二刷146在与基板主体102分离的状态朝向后方,侧面相机70在朝向后方的第二刷146之中移动。
此外,在图6中,吸嘴44未被嘴保持部46保持,但是在刷洗反射体80或侧面相机70时第一臂部136不与吸嘴44接触的情况下,吸嘴44也可以被嘴保持部46保持。
在进行维护用基板100的第二维护动作时,通过控制装置20的CPU52来执行用于实现图7的流程图的处理程序。当执行该处理程序时,如图7所示,控制装置20的CPU52进行清扫前图像取得处理(步骤S200)。在该处理中,通过侧面相机70来拍摄反射体80。由此,取得通过清扫前的侧面相机70拍摄清扫前的反射体80所得的图像数据。
当取得图像数据时,控制装置20的CPU52进行立设处理(步骤S202)。在该处理中,控制装置20的CPU52经由各通信装置72、164向维护用基板100发送控制信号,从而驱动第一马达140,使第一臂部136形成为立设状态。
当第一臂部136形成为立设状态时,控制装置20的CPU52进行清扫处理(步骤S204)。在该处理中,通过使反射体80在第一刷144之中移动而通过第一刷144来进行反射体80的清扫。进而,通过使侧面相机70在第二刷146之中移动而通过第二刷146来进行侧面相机70的清扫。反射体80及侧面相机70的移动是通过使作业头30沿X方向(左右方向)、Y方向(前后方向)或Z方向(上下方向)移动来进行的。
当进行清扫时,控制装置20的CPU52进行倒设处理(步骤S206)。在该处理中,控制装置20的CPU52经由各通信装置72、164向维护用基板100发送控制信号,从而驱动第一马达140,使第一臂部136形成为倒设状态。
当第一臂部136形成为倒设状态时,控制装置20的CPU52进行清扫后图像取得处理(步骤S208)。在该处理中,通过侧面相机70来拍摄反射体80。由此,取得通过清扫后的侧面相机70拍摄清扫后的反射体80所得的图像数据。
当取得图像数据时,控制装置20的CPU52判定在反射体80或侧面相机70是否存在有异物(步骤S210)。该判定是通过以图像处理部74比较对照在上述步骤S200的处理中取得的清扫前的图像数据与在上述步骤S208的处理中取得的清扫后的图像数据来进行的。
在此,在反射体80或侧面相机70存在有异物的情况下(步骤S210:是),控制装置20的CPU52进行停止处理(步骤S212)。在该处理中,控制装置20的CPU52结束该处理程序。但是,在该处理中,控制装置20的CPU52也可以重复执行上述步骤S200~上述步骤S210的各处理。此外,将重复次数限定为预先决定的预定次数。
与此相对地,在反射体80及侧面相机70不存在异物的情况下(步骤S210:否),控制装置20的CPU52判定吸嘴44是否发生弯折(步骤S214)。该判定是基于在上述步骤S208的处理中取得的清扫后的图像数据来进行的。此外,在吸嘴44未被嘴保持部46保持的情况下,不执行该处理而执行后述的步骤S216的处理。
在此,在吸嘴44发生弯折的情况下(步骤S214:是),控制装置20的CPU52进行上述停止处理(步骤S212)。与此相对地,在吸嘴44未发生弯折的情况下(步骤S214:否),控制装置20的CPU52进行履历处理(步骤S216)。在该处理中,控制装置20的CPU52将在上述步骤S200及上述步骤S208的各处理中取得的图像数据存储于HDD56等。但是,通过经由各通信装置72、164向维护用基板100发送上述图像数据,既可以将上述图像数据存储在维护用基板100的存储装置160中,也可以存储在与元件装配装置10连接的PC等中。之后,控制装置20的CPU52结束该处理程序。
如以上详细说明的那样,由于在维护用基板100的第二维护动作中使用有在该第二维护动作时被搬运装置22搬运的维护用基板100的第一刷144及第二刷146,无需在元件装配装置10中始终确保用于设置第一刷144及第二刷146的空间,因此性价比较高。进而,通过进行维护用基板100的第二维护动作,能够省略作业者的清扫。
(4-3)维护用基板100的第三维护动作
如图8所示,维护用基板100的第三维护动作是指通过透镜清扫用嘴114的透镜清扫用刷122来刷洗零件相机18、并且从内设于透镜清扫用嘴114的空气通路168将正压空气向零件相机18吹送从而对零件相机18进行清扫的动作。此外,维护用基板100的第三维护动作是在透镜清扫用嘴114被作业头30的嘴保持部46保持的状态下进行的。
在进行维护用基板100的第三维护动作时,通过控制装置20的CPU52来执行用于实现图9的流程图的处理程序。当执行该处理程序时,如图9所示,控制装置20的CPU52进行清扫前图像取得处理(步骤S300)。在该处理中,进行清扫前的零件相机18的拍摄。由此,取得通过清扫前的零件相机18拍摄所得的图像数据。
当取得图像数据时,控制装置20的CPU52进行清扫用嘴安装处理(步骤S302)。在该处理中,控制装置20的CPU52使作业头30的嘴保持部46保持位于维护用基板100的第一孔104的透镜清扫用嘴114。当透镜清扫用嘴114被作业头30的嘴保持部46保持时,如上所述,透镜清扫用嘴114的空气通路168经由正负压供给装置66而与作业头30的正压空气通路连通。
之后,控制装置20的CPU52进行清扫处理(步骤S304)。在该处理中,通过使透镜清扫用嘴114移动而通过透镜清扫用刷122来刷洗零件相机18,并且通过驱动正负压供给装置66而从透镜清扫用嘴114向零件相机18吹送正压空气。由此,通过透镜清扫用嘴114来进行零件相机18的清扫。透镜清扫用嘴114的移动是通过使作业头30沿X方向(左右方向)或Y方向(前后方向)移动、或使嘴保持部46沿Q方向(绕与Z轴平行的轴线转动的方向)移动来进行的。
当进行清扫时,控制装置20的CPU52进行清扫后图像取得处理(步骤S306)。在该处理中,进行清扫后的零件相机18的拍摄。由此,取得通过清扫后的零件相机18拍摄所得的图像数据。此外,在该处理中,为了符合上述步骤S300的处理中的拍摄条件,以使透镜清扫用嘴114不被零件相机18拍摄的方式使透镜清扫用嘴114移动。
当取得图像数据时,控制装置20的CPU52判定在零件相机18是否存在有异物(步骤S308)。该判定是通过以图像处理部74比较对照在上述步骤S300的处理中取得的清扫前的图像数据及在上述步骤S306的处理中取得的清扫后的图像数据来进行的。
在此,在零件相机18存在有异物的情况下(步骤S308:是),控制装置20的CPU52进行停止处理(步骤S310)。在该处理中,控制装置20的CPU52结束该处理程序。但是,在该处理中,控制装置20的CPU52也可以重复执行上述步骤S300~上述步骤S308的各处理。此外,将重复次数限定为预先决定的预定次数。
与此相对地,在零件相机18不存在异物的情况下(步骤S308:否),控制装置20的CPU52进行清扫用嘴返还处理(步骤S312)。在该处理中,控制装置20的CPU52将被作业头30的嘴保持部46保持的透镜清扫用嘴114向维护用基板100的第一孔104返还。
之后,控制装置20的CPU52进行履历处理(步骤S314)。在该处理中,控制装置20的CPU52将在上述步骤S300及上述步骤S306的各处理中取得的图像数据存储于HDD56等。但是,通过经由各通信装置72、164向维护用基板100发送所述图像数据,既可以将所述图像数据存储在维护用基板100的存储装置160中,也可以存储在与元件装配装置10连接的PC等中。之后,控制装置20的CPU52结束该处理程序。
如以上详细说明的那样,由于在维护用基板100的第三维护动作中使用有在该第三维护动作时被搬运装置22搬运的维护用基板100的透镜清扫用嘴114,无需在元件装配装置10中始终确保用于具备透镜清扫用嘴114的空间,因此性价比较高。进而,通过进行维护用基板100的第三维护动作而能够同时采用正压空气及刷洗来进行零件相机18的清扫。
(4-4)维护用基板100的第四维护动作
如图10所示,维护用基板100的第四维护动作是指通过从内设于供料器清扫用嘴124的空气通路170吹出正压空气、或使供料器清扫用嘴124经由空气通路170吸入负压空气来对带盘元件供给装置16的供料器部50进行清扫的动作。此外,维护用基板100的第四维护动作是在供料器清扫用嘴124被作业头30的嘴保持部46保持的状态下进行的。
在带盘元件供给装置16中,使从带盘48绕开的带82通过供料器部50的导向件84。在该通过时,若带82的边缘被削掉,则会导致带磨损碎片86积存于导向件84。为此,在维护用基板100的第四维护动作中,通过以来自供料器清扫用嘴124的正压空气吹走带磨损碎片86、或以来自供料器清扫用嘴124的负压空气吸取带磨损碎片86来对带盘元件供给装置16的供料器部50进行清扫。此外,在吸取带磨损碎片86的情况下,通过气旋式、纸袋方式或过滤器等而将带磨损碎片86聚集在作业头30内。
在进行维护用基板100的第四维护动作时,通过控制装置20的CPU52来执行用于实现图11的流程图的处理程序。当执行该处理程序时,如图11所示,控制装置20的CPU52进行清扫用嘴安装处理(步骤S400)。在该处理中,控制装置20的CPU52使作业头30的嘴保持部46保持位于维护用基板100的第二孔106的供料器清扫用嘴124。当供料器清扫用嘴124被作业头30的嘴保持部46保持时,如上所述,供料器清扫用嘴124的空气通路170经由正负压供给装置66而与作业头30的正压空气通路及负压空气通路连通。
之后,控制装置20的CPU52进行清扫处理(步骤S402)。在该处理中,通过作业头30或嘴保持部46的移动而使供料器清扫用嘴124(的嘴头132)向清扫对象的带盘元件供给装置16的供料器部50的导向件84的上方移动,并且通过驱动正负压供给装置66而从供料器清扫用嘴124(的嘴头132)吹出正压空气、或使供料器清扫用嘴124(的嘴头132)吸入负压空气。由此,通过供料器清扫用嘴124来进行带盘元件供给装置16的供料器部50的清扫。此外,由于在使供料器清扫用嘴124吸入负压空气的情况下,易于吸取带磨损碎片86,因此期望将从供料器部50的导向件84至供料器清扫用嘴124的嘴头132的间隔形成为预定距离。
当进行清扫时,控制装置20的CPU52进行清扫用嘴返还处理(步骤S404)。在该处理中,控制装置20的CPU52将被作业头30的嘴保持部46保持的供料器清扫用嘴124向维护用基板100的第二孔106返还。
之后,控制装置20的CPU52进行履历处理(步骤S406)。在该处理中,控制装置20的CPU52使对清扫对象的带盘元件供给装置16的供料器部50进行清扫的主旨的日志与清扫对象的带盘元件供给装置16的供料器ID建立关联并存储于HDD56等。但是,通过经由各通信装置72、164向维护用基板100发送该日志,既可以将该日志存储在维护用基板100的存储装置160中,也可以存储在与元件装配装置10连接的PC等中。之后,控制装置20的CPU52结束该处理程序。
如以上详细说明的那样,由于在维护用基板100的第四维护动作中使用有在该第四维护动作时被搬运装置22搬运的维护用基板100的供料器清扫用嘴124,无需在元件装配装置10中始终确保用于具备供料器清扫用嘴124的空间,因此性价比较高。进而,通过进行维护用基板100的第四维护动作,能够省略作业者的清扫。
(4-5)维护用基板100的第五维护动作
如图12所示,维护用基板100的第五维护动作是指通过使吸嘴44与第三孔108内的球面座134接触而通过第三孔108内的载荷传感器154来取得吸嘴44的载荷数据的动作。
在作业头30中,吸嘴44构成为能够相对于嘴保持部46沿Z方向(上下方向)相对移动。由此,在从带盘元件供给装置16吸附元件时,即使作业头30在吸嘴44与元件接触之后下降,其下降的动作也会被吸嘴44相对于嘴保持部46的相对移动吸收。进而,在向基板S装配元件时,即使作业头30在元件与基板S接触之后下降,其下降的动作也会被吸嘴44相对于嘴保持部46的相对移动吸收。为此,在维护用基板100的第五维护动作中,将吸嘴44相对于嘴保持部46的相对移动时的滑动阻力取得为吸嘴44的载荷数据。
在进行维护用基板100的第五维护动作时,通过控制装置20的CPU52来执行用于实现图13的流程图的处理程序。当执行该处理程序时,如图13所示,控制装置20的CPU52进行嘴安装处理(步骤S500)。在该处理中,控制装置20的CPU52在识别出实际中元件安装所使用的吸嘴44的嘴ID之后,使作业头30的嘴保持部46保持该吸嘴44。嘴ID的识别例如是通过在通过嘴保持部46保持吸嘴44之前通过标记相机68来读取吸嘴44附带的QR编码(注册商标)等来进行的。此外,控制装置20的CPU52也可以在识别出载荷测定专用嘴的嘴ID之后,使作业头30的嘴保持部46保持该载荷测定专用嘴。
之后,控制装置20的CPU52进行载荷测定处理(步骤S502)。在该处理中,控制装置20的CPU52通过进行吸嘴44的元件吸附、或进行吸嘴44的元件装配而使吸嘴44朝向维护用基板100的球面座134下降,从而使吸嘴44与球面座134接触。这样的接触是基于存储于ROM54等的生产程序的设定来进行的。由此,通过载荷传感器154来取得吸嘴44的载荷数据,并且确认吸嘴44的滑动动作或堆积动作。此外,在载荷测定专用嘴被作业头30的嘴保持部46保持的情况下,基于存储于ROM54等的测定专用程序,使载荷测定专用嘴与球面座134接触。由此,通过载荷传感器154来取得载荷测定专用嘴的载荷数据。
当取得载荷数据时,控制装置20的CPU52进行图像处理(步骤S504)。在该处理中,通过零件相机18或侧面相机70来拍摄被取得了载荷数据的吸嘴44或载荷测定专用嘴(以下,称作测定对象嘴)。由此,取得拍摄测定对象嘴所得的图像数据。
之后,控制装置20的CPU52判定在测定对象嘴是否存在有破裂(步骤S506)。该判定是基于在上述步骤S504的处理中取得的图像数据来进行的。
在此,在测定对象嘴存在有破裂的情况下(步骤S506:是),控制装置20的CPU52进行停止处理(步骤S508)。在该处理中,控制装置20的CPU52结束该处理程序。与此相对地,在测定对象嘴不存在破裂的情况下(步骤S506:否),控制装置20的CPU52进行嘴返还处理(步骤S510)。在该处理中,控制装置20的CPU52将被作业头30的嘴保持部46保持的测定对象嘴向嘴托盘等返还。
之后,控制装置20的CPU52进行履历处理(步骤S512)。在该处理中,控制装置20的CPU52经由各通信装置72、164从维护用基板100取得载荷数据,使该载荷数据与测定对象嘴的嘴ID建立关联并存储于HDD56等。此外,也可以使载荷数据与嘴ID建立关联并存储在与元件装配装置10连接的PC等中。另一方面,通过经由各通信装置72、164向维护用基板100发送嘴ID,也可以使该嘴ID与载荷数据建立关联并存储在维护用基板100的存储装置160中。之后,控制装置20的CPU52结束该处理程序。
如以上详细说明的那样,由于在维护用基板100的第五维护动作中使用有在该第五维护动作时被搬运装置22搬运的维护用基板100的载荷传感器154,无需在元件装配装置10中始终确保用于具备载荷传感器154的空间,因此性价比较高。进而,通过进行维护用基板100的第五维护动作,能够使测定对象嘴的载荷数据与测定对象嘴的嘴ID建立关联并存储。
(4-6)维护用基板100的第六维护动作
如图14所示,维护用基板100的第六维护动作是指通过从第四孔110朝向上方吹出的鼓风机156的强风来对作业头30的嘴保持部46进行清扫的动作。此外,在吸嘴44被嘴保持部46保持的情况下,该吸嘴44的清扫也通过维护用基板100的第六维护动作来进行。
在进行维护用基板100的第六维护动作时,通过控制装置20的CPU52来执行用于实现图15的流程图的处理程序。当执行该处理程序时,如图15所示,控制装置20的CPU52进行清扫前图像取得处理(步骤S600)。在该处理中,通过零件相机18来拍摄作业头30的嘴保持部46。由此,取得在清扫前拍摄作业头30的嘴保持部46所得的图像数据。
当取得图像数据时,控制装置20的CPU52进行清扫处理(步骤S602)。在该处理中,控制装置20的CPU52经由各通信装置72、164向维护用基板100发送控制信号,从而驱动鼓风机156。进而,控制装置20的CPU52通过使作业头30沿X方向(左右方向)或Y方向(前后方向)移动、或使嘴保持部46沿Q方向(绕与Z轴平行的轴线转动的方向)移动而使作业头30的嘴保持部46的整个区域通过维护用基板100的第四孔110的上方。因此,从维护用基板100的第四孔110朝向上方吹出的鼓风机156的强风与作业头30的嘴保持部46的整个区域接触。由此,通过鼓风机156来进行作业头30的嘴保持部46的清扫。
之后,控制装置20的CPU52进行清扫后图像取得处理(步骤S604)。在该处理中,首先,控制装置20的CPU52经由各通信装置72、164向维护用基板100发送控制信号,从而使鼓风机156停止。进而,控制装置20的CPU52通过零件相机18来拍摄作业头30的嘴保持部46。由此,取得在清扫后拍摄作业头30的嘴保持部46所得的图像数据。此外,鼓风机156的停止也可以在结束该处理程序时进行。
当取得图像数据时,控制装置20的CPU52判定在作业头30的嘴保持部46是否存在有异物(步骤S606)。该判定是通过以图像处理部74比较对照在上述步骤S600的处理中取得的清扫前的图像数据与在上述步骤S604的处理中取得的清扫后的图像数据来进行的。
在此,在作业头30的嘴保持部46存在有异物的情况下(步骤S606:是),控制装置20的CPU52进行停止处理(步骤S608)。在该处理中,控制装置20的CPU52结束该处理程序。但是,在该处理中,控制装置20的CPU52也可以重复执行上述步骤S600~上述步骤S606的各处理。此外,将重复次数限定为预先决定的预定次数。
与此相对地,在作业头30的嘴保持部46不存在异物的情况下(步骤S606:否),控制装置20的CPU52进行履历处理(步骤S610)。在该处理中,控制装置20的CPU52将在上述步骤S600及上述步骤S604的各处理中取得的图像数据存储于HDD56等。但是,通过经由各通信装置72、164向维护用基板100发送上述图像数据,既可以将上述图像数据存储在维护用基板100的存储装置160中,也可以存储在与元件装配装置10连接的PC等中。之后,控制装置20的CPU52结束该处理程序。
如以上详细说明的那样,由于在维护用基板100的第六维护动作中使用有在该第六维护动作时被搬运装置22搬运的维护用基板100的鼓风机156,无需在元件装配装置10中始终确保用于设置鼓风机156的空间,因此性价比较高。进而,通过进行维护用基板100的第六维护动作,能够省略作业者的清扫。
(4-7)维护用基板100的第七维护动作
如图16所示,维护用基板100的第七维护动作是指通过使吸嘴44从第五孔112的上侧开口向第五孔112内插入而通过与第五孔112的下侧开口连接的转换器158来取得吸嘴44的空气压力数据的动作。
在吸嘴44中,在元件拾取时通过负压来吸附保持元件,在元件安装时通过微小的正压来使元件脱离。为此,在维护用基板100的第七维护动作中,将吸嘴44的负压数据及正压数据取得为吸嘴44的空气压力数据。
当进行维护用基板100的第七维护动作时,通过控制装置20的CPU52来执行用于实现图17的流程图的处理程序。当执行该处理程序时,如图17所示,控制装置20的CPU52进行嘴安装处理(步骤S700)。在该处理中,控制装置20的CPU52在识别出实际中元件安装所使用的吸嘴44的嘴ID之后,使作业头30的嘴保持部46保持该吸嘴44。当吸嘴44被作业头30的嘴保持部46保持时,如上所述,吸嘴44经由正负压供给装置66而与作业头30的负压空气通路及正压空气通路连通。此外,嘴ID的识别例如与上述维护用基板100的第五维护动作时相同地进行。
之后,控制装置20的CPU52进行空气压力测定处理(步骤S702)。在该处理中,控制装置20的CPU52通过使吸嘴44朝向维护用基板100的第五孔112下降而使吸嘴44插入于第五孔112并紧贴于转换器158。进而,控制装置20的CPU52通过驱动正负压供给装置66而从吸嘴44吹出正压空气、或使吸嘴44吸附负压空气。由此,通过转换器158来取得吸嘴44的空气压力数据。
当取得空气压力数据时,控制装置20的CPU52进行图像处理(步骤S704)。在该处理中,通过零件相机18或侧面相机70来拍摄被取得了空气压力数据的吸嘴44(以下,称作测定对象嘴)。由此,取得拍摄测定对象嘴所得的图像数据。
之后,控制装置20的CPU52判定在测定对象嘴是否存在破裂(步骤S706)。该判定是基于在上述步骤S704的处理中取得的图像数据来进行的。
在此,在测定对象嘴存在有破裂的情况下(步骤S706:是),控制装置20的CPU52进行停止处理(步骤S708)。在该处理中,控制装置20的CPU52结束该处理程序。与此相对地,在测定对象嘴不存在破裂的情况下(步骤S706:否),控制装置20的CPU52进行嘴返还处理(步骤S710)。在该处理中,控制装置20的CPU52将被作业头30的嘴保持部46保持的测定对象嘴向嘴托盘等返还。
之后,控制装置20的CPU52进行履历处理(步骤S712)。在该处理中,控制装置20的CPU52经由各通信装置72、164从维护用基板100取得空气压力数据,使该空气压力数据与测定对象嘴的嘴ID建立关联并存储在HDD56等中。此外,也可以使空气压力数据与嘴ID建立关联并存储在与元件装配装置10连接的PC等中。另一方面,通过经由各通信装置72、164向维护用基板100发送嘴ID,也可以使该嘴ID与空气压力数据建立关联并存储在维护用基板100的存储装置160中。之后,控制装置20的CPU52结束该处理程序。
如以上详细说明的那样,由于在维护用基板100的第七维护动作中使用有在该第七维护动作时被搬运装置22搬运的维护用基板100的转换器158,无需在元件装配装置10中始终确保用于具备转换器158的空间,因此性价比较高。进而,通过进行维护用基板100的第七维护动作而能够使测定对象嘴的空气压力数据与测定对象嘴的嘴ID建立关联并存储。
此外,在维护用基板100的第七维护动作中,即使在取代吸嘴44而在作业头30的嘴保持部46保持有取得空气压力数据所需的嘴的情况下,也与吸嘴44相同地进行空气压力数据的取得。
(4-8)维护用基板100的第八维护动作
如图18所示,维护用基板100的第八维护动作是指通过第二臂部138的第三刷152来刷洗标记相机68并将从第四孔110朝向上方吹出的鼓风机156的强风向标记相机68吹送从而对标记相机68进行清扫的动作。在维护用基板100的第八维护动作中,第二臂部138处于立设状态。由此,第三刷152在与基板主体102分离的状态下朝向上方,标记相机68在朝向上方的第三刷152之中移动。
当进行维护用基板100的第八维护动作时,通过控制装置20的CPU52来执行用于实现图19的流程图的处理程序。当执行该处理程序时,如图19所示,控制装置20的CPU52进行清扫前图像取得处理(步骤S800)。在该处理中,进行标记相机68的拍摄。由此,取得通过标记相机68拍摄所得的清扫前的图像数据。
当取得图像数据时,控制装置20的CPU52进行立设处理(步骤S802)。在该处理中,控制装置20的CPU52经由各通信装置72、164向维护用基板100发送控制信号,从而驱动第二马达148,将第二臂部138形成为立设状态。
当第二臂部138形成为立设状态时,控制装置20的CPU52进行清扫处理(步骤S804)。在该处理中,通过使标记相机68在第三刷152之中移动而通过第三刷152来进行标记相机68的清扫。标记相机68的移动是通过使作业头30沿X方向(左右方向)或Y方向(前后方向)移动来进行的。进而,控制装置20的CPU52经由各通信装置72、164向维护用基板100发送控制信号,从而驱动鼓风机156。进而,控制装置20的CPU52通过使作业头30沿X方向(左右方向)或Y方向(前后方向)移动而使标记相机68的整个区域通过维护用基板100的第四孔110的上方。在维护用基板100的第四孔110中,朝向其上方吹出鼓风机156的强风。因此,鼓风机156的强风与标记相机68的整个区域接触。由此,通过鼓风机156来进行标记相机68的清扫。
当进行清扫时,控制装置20的CPU52进行清扫后图像取得处理(步骤S806)。在该处理中,首先,控制装置20的CPU52经由各通信装置72、164向维护用基板100发送控制信号,从而使鼓风机156停止。进而,控制装置20的CPU52进行标记相机68的拍摄。由此,取得通过标记相机68拍摄所得的清扫后的图像数据。此外,鼓风机156的停止也可以在结束该处理程序时进行。
当取得图像数据时,控制装置20的CPU52判定在标记相机68是否存在有异物(步骤S808)。该判定是通过以图像处理部74比较对照在上述步骤S800的处理中取得的清扫前的图像数据与在上述步骤S806的处理中取得的清扫后的图像数据来进行的。
在此,在标记相机68存在有异物的情况下(步骤S808:是),控制装置20的CPU52进行停止处理(步骤S810)。在该处理中,控制装置20的CPU52结束该处理程序。但是,在该处理中,控制装置20的CPU52也可以重复执行上述步骤S800~上述步骤S808的各处理。此外,将重复次数限定为预先决定的预定次数。
与此相对地,在标记相机68不存在异物的情况下(步骤S808:否),控制装置20的CPU52进行倒设处理(步骤S812)。在该处理中,控制装置20的CPU52经由各通信装置72、164向维护用基板100发送控制信号,从而驱动第二马达148,将第二臂部138形成为倒设状态。
当第二臂部138形成为倒设状态时,控制装置20的CPU52进行履历处理(步骤S814)。在该处理中,控制装置20的CPU52将在上述步骤S800及上述步骤S806的各处理中取得的图像数据存储于HDD56等。但是,通过经由各通信装置72、164向维护用基板100发送上述图像数据,既可以将上述图像数据存储在维护用基板100的存储装置160中,也可以存储在与元件装配装置10连接的PC等中。之后,控制装置20的CPU52结束该处理程序。
如以上详细说明的那样,由于在维护用基板100的第八维护动作中使用有在该第八维护动作时被搬运装置22搬运的维护用基板100的第三刷152及鼓风机156,无需在元件装配装置10中始终确保用于设置第三刷152及鼓风机156的空间,因此性价比较高。进而,通过进行维护用基板100的第八维护动作而能够同时采用强风及刷洗来进行标记相机68的清扫,并且能够省略作业者的清扫。
(5)总结
以上,如详细说明的那样,维护用基板100通过被元件装配装置10的搬运装置22搬运而能够被用于元件装配装置10的静电去除以外的维护。进而,在维护用基板100的各维护动作中,能够通过进行履历处理(步骤S114、步骤S216、步骤S314、步骤S406、步骤S512、步骤S610、步骤S712、步骤S814)来构建能够自动地取得清扫记录或各种数据的跟踪。
顺便说一下,在本实施方式中,透镜清扫用嘴114或供料器清扫用嘴124是清扫用嘴的一例。第一臂部136或第二臂部138是臂部的一例。第一刷144、第二刷146或第三刷152是刷的一例。转换器158是第一压力传感器的一例。载荷传感器154是第二压力传感器的一例。
(6)其它
此外,本发明并不限于上述实施方式,在不偏离其主旨的范围内能够进行各种变更。
例如,对于吸附元件或解除吸附的吸嘴44,并未特别限于此,例如也可以是机械卡盘。对于这样的情况,能够应用维护用基板100的第一维护动作、维护用基板100的第五维护动作或维护用基板100的第六维护动作。
另外,由于只要具备通过作业头30等按下设于维护用基板100的按钮这样的结构,就能够通过按下按钮来针对维护用基板100输入维护开始、维护结束或维护停止的控制信号,因此也可以省略通信设备72、164。
附图标记说明
10 元件装配装置
18 零件相机
22 搬运装置
30 作业头
46 嘴保持部
44 吸嘴
68 标记相机
70 侧面相机
80 反射体
84 导向件
100 维护用基板
114 透镜清扫用嘴
124 供料器清扫用嘴
136 第一臂部
138 第二臂部
144 第一刷
146 第二刷
152 第三刷
154 载荷传感器
156 鼓风机
158 转换器
164 通信装置
S 基板
L1 维护用基板的宽度
L2 从第一臂部的轴支撑点至第一刷及第二刷为止的距离
L3 从第二臂部的轴支撑点至第三刷为止的距离。
Claims (4)
1.一种维护用基板,被元件装配装置的搬运装置搬运,所述维护用基板的特征在于,
所述维护用基板的表面设有能够设置清扫用嘴、第一传感器、第二传感器和鼓风机中的至少之一的孔,
所述维护用基板的侧面设有长条状的臂部,长条状的一方的端部即第一端部被所述维护用基板枢轴支撑为能够转动,从而能够相对于该维护用基板在倒设状态与立设状态之间转移,在所述臂部的与所述第一端部相反一侧的端部即第二端部设有刷洗维护对象物的刷,
所述清扫用嘴被保持为能够安装于所述元件装配装置的作业头,并向维护对象物吹送空气,
所述第一传感器测定从安装于所述作业头的吸嘴吹出的空气的正压或被该吸嘴吸入的空气的负压,
所述第二传感器测定由安装于所述作业头的吸嘴产生的元件向基板装配的装配载荷,
所述鼓风机向所述作业头吹送空气。
2.根据权利要求1所述的维护用基板,其中,
所述刷从所述维护用基板朝向上方立设。
3.根据权利要求1所述的维护用基板,其中,
所述刷在所述臂部的所述第二端部,从该臂部的长边方向上的端面和短边方向上的相对的两个侧面中的至少一个面立设,
从所述臂部的轴支撑点至所述刷的距离相当于从所述维护用基板至所述维护对象物的距离。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的维护用基板,其中,
所述维护用基板具备向外部发送维护履历的通信装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/001344 WO2018134867A1 (ja) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | メンテナンス用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110140438A CN110140438A (zh) | 2019-08-16 |
CN110140438B true CN110140438B (zh) | 2020-11-13 |
Family
ID=62907808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780082249.3A Active CN110140438B (zh) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | 维护用基板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11432443B2 (zh) |
EP (1) | EP3573440B1 (zh) |
JP (1) | JP6903078B2 (zh) |
CN (1) | CN110140438B (zh) |
WO (1) | WO2018134867A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018134867A1 (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 株式会社Fuji | メンテナンス用基板 |
JP7260663B2 (ja) * | 2019-11-12 | 2023-04-18 | 株式会社Fuji | 対基板作業機と清掃方法 |
JP7339919B2 (ja) * | 2020-04-06 | 2023-09-06 | 株式会社Fuji | ノズル補修装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003179399A (ja) * | 2001-12-10 | 2003-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装機 |
WO2010024681A1 (en) * | 2008-09-01 | 2010-03-04 | Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno | Pick- and-place machine |
CN201746086U (zh) * | 2010-06-11 | 2011-02-16 | 天津成科传动机电技术股份有限公司 | 输送带清洗维护机 |
JP2012204448A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Panasonic Corp | 基板位置検出センサの清掃治具及び清掃方法 |
JP2013207165A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Nec Saitama Ltd | 電極部品の自動搭載機 |
CN103391707A (zh) * | 2012-05-08 | 2013-11-13 | 富士机械制造株式会社 | 吸嘴检查装置 |
JP2015220294A (ja) * | 2014-05-15 | 2015-12-07 | 株式会社東海理化電機製作所 | 実装荷重測定装置 |
CN204912216U (zh) * | 2015-07-13 | 2015-12-30 | 河南中烟工业有限责任公司 | 一种用于清吹清洗设备的旋转喷嘴 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10313198A (ja) * | 1997-05-13 | 1998-11-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品自動装着装置 |
JP4425855B2 (ja) * | 2003-01-17 | 2010-03-03 | 富士機械製造株式会社 | 対回路基板作業機およびそれに対する構成要素の供給方法 |
JP4672537B2 (ja) * | 2005-12-01 | 2011-04-20 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
JP4972521B2 (ja) * | 2007-10-29 | 2012-07-11 | 富士機械製造株式会社 | 装着ラインにおけるオペレータ作業実施方法および装着ライン |
JP5679432B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2015-03-04 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
CN103706596A (zh) | 2012-09-28 | 2014-04-09 | 苏州久工自动化科技有限公司 | 一种气体吹扫清洗装置 |
JP6293899B2 (ja) * | 2014-08-04 | 2018-03-14 | 富士機械製造株式会社 | 実装装置 |
JP2016174036A (ja) * | 2015-03-16 | 2016-09-29 | 富士機械製造株式会社 | 清掃用ノズルおよび、清掃方法 |
JP6467631B2 (ja) * | 2015-04-15 | 2019-02-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 管理装置および実装基板製造方法 |
US10996661B2 (en) * | 2017-01-13 | 2021-05-04 | Fuji Corporation | Manufacturing management device |
WO2018134867A1 (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 株式会社Fuji | メンテナンス用基板 |
-
2017
- 2017-01-17 WO PCT/JP2017/001344 patent/WO2018134867A1/ja unknown
- 2017-01-17 CN CN201780082249.3A patent/CN110140438B/zh active Active
- 2017-01-17 JP JP2018562744A patent/JP6903078B2/ja active Active
- 2017-01-17 EP EP17893483.2A patent/EP3573440B1/en active Active
- 2017-01-17 US US16/478,015 patent/US11432443B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003179399A (ja) * | 2001-12-10 | 2003-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装機 |
WO2010024681A1 (en) * | 2008-09-01 | 2010-03-04 | Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno | Pick- and-place machine |
CN201746086U (zh) * | 2010-06-11 | 2011-02-16 | 天津成科传动机电技术股份有限公司 | 输送带清洗维护机 |
JP2012204448A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Panasonic Corp | 基板位置検出センサの清掃治具及び清掃方法 |
JP2013207165A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Nec Saitama Ltd | 電極部品の自動搭載機 |
CN103391707A (zh) * | 2012-05-08 | 2013-11-13 | 富士机械制造株式会社 | 吸嘴检查装置 |
JP2015220294A (ja) * | 2014-05-15 | 2015-12-07 | 株式会社東海理化電機製作所 | 実装荷重測定装置 |
CN204912216U (zh) * | 2015-07-13 | 2015-12-30 | 河南中烟工业有限责任公司 | 一种用于清吹清洗设备的旋转喷嘴 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110140438A (zh) | 2019-08-16 |
EP3573440A1 (en) | 2019-11-27 |
US11432443B2 (en) | 2022-08-30 |
EP3573440A4 (en) | 2020-01-01 |
JPWO2018134867A1 (ja) | 2019-11-07 |
EP3573440B1 (en) | 2023-06-21 |
JP6903078B2 (ja) | 2021-07-14 |
US20190335630A1 (en) | 2019-10-31 |
WO2018134867A1 (ja) | 2018-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110140438B (zh) | 维护用基板 | |
JP6293899B2 (ja) | 実装装置 | |
JP5359801B2 (ja) | 電子部品検査装置、および電子部品搬送装置 | |
JP6484335B2 (ja) | 部品実装装置及び吸着位置設定方法 | |
CN110461552B (zh) | 机械手装置、用于电子设备的生产装置和生产方法 | |
JP6279581B2 (ja) | 実装装置及び部品検出方法 | |
JPWO2016046897A1 (ja) | 部品供給システム | |
JP6828223B2 (ja) | 実装装置 | |
JP2012104565A (ja) | 部品実装装置における部品分別廃棄装置 | |
CN105592683B (zh) | 电子部件输送吸嘴及具有其的电子部件安装装置 | |
JP6475165B2 (ja) | 実装装置 | |
CN114788436B (zh) | 元件安装机 | |
CN108136595B (zh) | 元件供给系统及分散元件的拾取装置 | |
CN111278612B (zh) | 元件移载装置 | |
US10834861B2 (en) | Component determination device and component determination method | |
JP5618749B2 (ja) | Led部品を分別廃棄する部品実装システム | |
JP2009212373A (ja) | 部品装着装置 | |
US20200084926A1 (en) | Component mounter | |
CN113228846B (zh) | 元件安装装置 | |
US11154000B2 (en) | Substrate work machine | |
JP6423193B2 (ja) | 実装装置及び実装方法 | |
JP4809267B2 (ja) | 検出装置、取付位置決定装置、取付位置決定方法 | |
JP6857767B2 (ja) | 散在部品のピッキング装置、および部品保持具の交換方法 | |
JP6764757B2 (ja) | 部品装着システム | |
JP6842946B2 (ja) | 作業機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |