WO2018134867A1 - メンテナンス用基板 - Google Patents

メンテナンス用基板 Download PDF

Info

Publication number
WO2018134867A1
WO2018134867A1 PCT/JP2017/001344 JP2017001344W WO2018134867A1 WO 2018134867 A1 WO2018134867 A1 WO 2018134867A1 JP 2017001344 W JP2017001344 W JP 2017001344W WO 2018134867 A1 WO2018134867 A1 WO 2018134867A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
maintenance
nozzle
substrate
control device
cpu
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/001344
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
岳史 櫻山
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Ｆｕｊｉ filed Critical 株式会社Ｆｕｊｉ
Priority to EP17893483.2A priority Critical patent/EP3573440B1/en
Priority to PCT/JP2017/001344 priority patent/WO2018134867A1/ja
Priority to JP2018562744A priority patent/JP6903078B2/ja
Priority to US16/478,015 priority patent/US11432443B2/en
Priority to CN201780082249.3A priority patent/CN110140438B/zh
Publication of WO2018134867A1 publication Critical patent/WO2018134867A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/0895—Maintenance systems or processes, e.g. indicating need for maintenance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0257—Brushing, e.g. cleaning the conductive pattern by brushing or wiping
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0763—Treating individual holes or single row of holes, e.g. by nozzle

Definitions

  • the present disclosure relates to a maintenance board for maintaining the component mounting apparatus.
  • Patent Document 1 describes a component mounting machine that transports a circuit board by a conveyor and sucks a component supplied by a feeder by a suction nozzle and mounts the component on the circuit board.
  • the component mounting machine is provided with a first maintenance means for removing static electricity from the suction nozzle, and the component mounting machine has a static electricity removal speed of the suction nozzle from the first maintenance means.
  • the second maintenance means having different effect durations are periodically conveyed by the conveyor, the static electricity is removed in an emergency by the first maintenance means, and the second maintenance means is conveyed to a predetermined position by the conveyor. When this is done, the suction nozzle is moved to the maintenance position, and static electricity is removed from the suction nozzle by the second maintenance means.
  • the second maintenance means is mounted on a transport plate having the same width as the circuit board, and the component mounter moves the second maintenance means by placing and transporting the transport plate on the conveyor. Transport to the predetermined position.
  • maintenance means for removing static electricity can be conveyed by a conveyor.
  • maintenance means other than static electricity removal are also desired to be conveyed by a conveyor.
  • the present disclosure has been made in view of the above-described points, and can be used for maintenance other than static electricity removal of the component mounting device by being transported by the transport device of the component mounting device. It is an issue to provide.
  • This specification is a maintenance substrate that is transported to a transport device of a component mounting device, and is held so as to be attachable to a brush for brushing the maintenance target and a work head of the component mounting device.
  • a maintenance substrate including at least one of a second sensor for measuring a mounting load on the substrate and a blower for blowing air onto the work head is disclosed.
  • the maintenance board can be used for maintenance other than static electricity removal of the component mounting device by being transported by the transport device of the component mounting device.
  • FIG. 1 is a perspective view of a component mounting device 10.
  • FIG. 3 is a block diagram showing electrical connection of a control device 20 and electrical connection of a maintenance substrate 100.
  • FIG. 1 is a perspective view of a maintenance substrate 100.
  • FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a first maintenance operation of the maintenance substrate 100.
  • FIG. FIG. 6 is a flowchart for realizing a first maintenance operation of the maintenance substrate 100.
  • 6 is a schematic diagram illustrating a second maintenance operation of the maintenance substrate 100.
  • FIG. FIG. 6 is a flowchart for realizing a second maintenance operation of the maintenance substrate 100.
  • 6 is a schematic diagram illustrating a third maintenance operation of the maintenance substrate 100.
  • FIG. FIG. 10 is a flowchart for realizing a third maintenance operation of the maintenance substrate 100.
  • FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a fourth maintenance operation of the maintenance substrate 100.
  • FIG. FIG. 10 is a flowchart for realizing a fourth maintenance operation of the maintenance substrate 100.
  • 10 is a schematic diagram illustrating a fifth maintenance operation of the maintenance substrate 100.
  • FIG. FIG. 10 is a flowchart for realizing a fifth maintenance operation of the maintenance substrate 100.
  • FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a sixth maintenance operation of the maintenance substrate 100.
  • FIG. 10 is a flowchart for realizing a sixth maintenance operation of the maintenance substrate 100.
  • 10 is a schematic diagram illustrating a seventh maintenance operation of the maintenance substrate 100.
  • FIG. FIG. 10 is a flowchart for realizing a seventh maintenance operation of the maintenance substrate 100. It is a schematic diagram showing the 8th maintenance operation
  • the left-right direction is the X-axis direction
  • the front-rear direction is the Y-axis direction
  • the up-down direction is the Z-axis direction.
  • the component mounting apparatus 10 is an apparatus for executing a component mounting operation on the board S.
  • the component mounting apparatus 10 includes a board conveyance holding device 12, a component collecting device 14, a reel component supply device 16, a parts camera 18, a control device 20, and the like.
  • Examples of the substrate S include a printed wiring board and a printed circuit board.
  • the substrate transfer holding device 12 includes a transfer device 22 and a clamp device 24.
  • the transport device 22 includes support plates 26 and 26 that are provided at intervals in the front-rear direction of FIG. 1 and extend in the left-right direction, and conveyor belts 28 and 28 that are provided on opposite surfaces of the support plates 26 and 26. ing.
  • the conveyor belts 28 and 28 are stretched over the drive wheels and the driven wheels provided on the left and right of the support plates 26 and 26 so as to be endless.
  • the substrate S is placed on the upper surfaces of the pair of conveyor belts 28 and 28 and is conveyed from left to right.
  • the clamp device 24 is a device that holds the substrate S. Thereby, the substrate transport and holding device 12 transports the substrate S and holds the substrate S in a fixed manner at the work position.
  • the component collecting device 14 includes a work head 30 and a work head moving device 32.
  • the work head 30 is attached to the front surface of the work head moving device 32.
  • the work head moving device 32 includes an X-axis slider 34, a Y-axis slider 36, a Z-axis motor 38, and the like.
  • the X-axis slider 34 is attached to the front surface of a Y-axis slider 36 that can slide in the front-rear direction so as to be slidable in the left-right direction.
  • the Y-axis slider 36 is slidably attached to a pair of left and right guide rails 40, 40 extending in the front-rear direction.
  • the guide rails 40 and 40 are fixed inside the component mounting apparatus 10.
  • a pair of upper and lower guide rails 42, 42 extending in the left-right direction are provided on the front surface of the Y-axis slider 36, and the X-axis slider 34 is attached to the guide rails 42, 42 so as to be slidable in the left-right direction.
  • the working head 30 moves in the left-right direction as the X-axis slider 34 moves in the left-right direction, and moves in the front-rear direction as the Y-axis slider 36 moves in the front-rear direction.
  • Each slider 34, 36 is driven by a drive motor (not shown). Further, the sliders 34 and 36 are equipped with position sensors (not shown), and the control device 20 controls the drive motors of the sliders 34 and 36 while inputting position information from the position sensors.
  • the work head 30 includes a nozzle holding portion 46 that supports a plurality of suction nozzles 44 for sucking parts so as to be movable up and down.
  • the nozzle holding part 46 is configured to be rotatable around an axis parallel to the Z axis.
  • the work head 30 includes eight suction nozzles 44.
  • the suction nozzle 44 uses pressure to suck the component at the nozzle tip or release the component sucked at the nozzle tip.
  • the suction nozzle 44 is positioned at a specific phase of the rotation phase of the nozzle holding portion 46 and is engaged with the holder lifting device by a holder lifting device using the Z-axis motor 38 as a drive source. Thereby, the suction nozzle 44 is moved up and down in the Z-axis direction (vertical direction) orthogonal to the X-axis and Y-axis directions.
  • the reel component supply device 16 includes a reel 48 around which a tape storing components is wound, and is detachably attached to the front of the component mounting device 10.
  • the tape is unwound from the reel 48 and sent out by the feeder unit 50 to a collection position where the tape is collected by the work head 30.
  • the parts camera 18 is disposed in front of the support plate 26 on the front side of the transport device 22. The imaging range of the parts camera 18 is above the parts camera 18.
  • the suction nozzle 44 that sucks a part passes above the part camera 18, the parts camera 18 captures the state of the part sucked by the suction nozzle 44 and outputs the image data to the control device 20.
  • the control device 20 is configured as a microprocessor centered on a CPU (Central Processing Unit) 52, and stores a ROM (Read Only Memory) 54 for storing processing programs and various data.
  • ROM Read Only Memory
  • An HDD (Hard Disc Drive) 56, a RAM (Random Access Memory) 58 used as a work area, an input / output interface 60 for exchanging electrical signals with an external device, and the like are connected via a bus 62.
  • the ROM 54 stores a processing program for realizing the flowcharts of FIGS. 5, 7, 9, 11, 13, 15, 17, and 19 described later.
  • the control device 20 is connected to the above-described transfer device 22, the clamp device 24, the work head 30, the work head moving device 32, the reel component supply device 16, and the parts camera 18 so as to be capable of bidirectional communication. Further, the control device 20 is connected to the Q-direction moving device 64, the positive / negative pressure supply device 66, the mark camera 68, the side camera 70, and the communication device 72 so as to be capable of bidirectional communication.
  • the Q-direction moving device 64 is a device that rotates the nozzle holding portion 46 around an axis parallel to the Z axis, and is built in the work head 30.
  • the positive / negative pressure supply device 66 is a device that allows the suction nozzle 44 to communicate with the negative pressure air passage and the positive pressure air passage. Thus, the part is detached from the suction nozzle 44.
  • the Q-direction moving device 64 and the positive / negative pressure supply device 66 constitute the component sampling device 14.
  • the mark camera 68 is attached to the work head 30 so as to face downward, and is moved together with the work head 30 in the X direction, the Y direction, and the Z direction. As a result, the mark camera 68 captures an arbitrary position such as on the sampling position of the feeder unit 50 and the substrate S, and outputs the image data to the control device 20.
  • the side camera 70 is attached to the work head 30 in a state in which the side camera 70 faces a direction parallel to a plane including the X axis and the Y axis.
  • the side camera 70 includes, for example, a CCD (Charge Coupled Device) image sensor or the like, receives light reflected by a reflector 80 described later, and stores image data of the side of the component sucked by the suction nozzle 44. Output to the control device 20.
  • the communication device 72 wirelessly performs two-way communication with a maintenance substrate 100 described later.
  • the control device 20 has an image processing unit 74.
  • the image processing unit 74 processes image data obtained by the part camera 18, the mark camera 68, and the side camera 70, and the control device 20 acquires various types of information from the image data.
  • a component mounting operation is performed on the substrate S held by the substrate transport holding device 12 with the above-described configuration. Specifically, the substrate S is transported to the work position by the transport device 22 and is fixedly held by the clamp device 24 at that position. Next, the mark camera 68 moves above the substrate S and images the substrate S. Thereby, the information regarding the work position of the board
  • the work head 30 holding the parts moves above the parts camera 18, and the parts held by the suction nozzle 44 are imaged by the parts camera 18. As a result, information on the holding position of the component can be obtained. Subsequently, the work head 30 holding the component moves above the substrate S, and corrects an error in the holding position of the substrate S, an error in the holding position of the component, and the like. Then, the component is mounted on the substrate S when the suction nozzle 44 removes the component.
  • FIG. 3 shows the maintenance substrate 100.
  • the maintenance substrate 100 is a substrate used for maintenance of the component mounting apparatus 10, and is transported to a work position by the transport device 22 during the maintenance, and is fixedly held by the clamp device 24 at that position.
  • the maintenance substrate 100 includes a substrate body 102.
  • the substrate body 102 is a rectangular flat plate in plan view, and the width L1 in the front-rear direction is the same as the width of the substrate S.
  • the substrate body 102 is provided with a first hole 104, a second hole 106, a third hole 108, a fourth hole 110, and a fifth hole 112.
  • the first hole 104 is a stepped through hole.
  • the lens cleaning nozzle 114 is held in the first hole 104 so that it can be taken out by the nozzle holding portion 46 of the work head 30.
  • the lens cleaning nozzle 114 includes a nozzle body 116, a holding tube 118, a flange 120, a lens cleaning brush 122, and the like.
  • the nozzle body 116 has a cylindrical shape. In a state where the lens cleaning nozzle 114 is held in the first hole 104, the longitudinal direction of the nozzle body 116 coincides with the vertical direction.
  • the holding tube 118 is provided so as to protrude from the first end face of the nozzle body 116, and faces upward when the lens cleaning nozzle 114 is held in the first hole 104.
  • the holding pipe 118 is formed with an air passage that communicates with the second end face opposite to the first end face of the nozzle body 116 (the end face on which the holding pipe 118 is provided).
  • the flange 120 is provided so as to protrude from the outer periphery of the first end surface (end surface provided with the holding tube 118) of the nozzle body 116, and the first end surface (end surface provided with the holding tube 118) of the nozzle body 116.
  • the ridges are made. In a state where the lens cleaning nozzle 114 is held in the first hole 104, the flange 120 is loosely fitted in the first hole 104 and locked to the step of the first hole 104.
  • the lens cleaning brush 122 is provided on the second end surface opposite to the first end surface of the nozzle body 116 (the end surface on which the holding tube 118 is provided), and the lens cleaning nozzle 114 is held in the first hole 104. In the state where it is done, it faces downward.
  • the lens cleaning nozzle 114 can be taken out from the first hole 104 by moving the work head 30 upward after the holding pipe 118 of the lens cleaning nozzle 114 is held by the nozzle holding portion 46 of the work head 30. Is possible.
  • the air passage of the lens cleaning nozzle 114 is connected to the positive pressure air of the work head 30 via the positive / negative pressure supply device 66. Communicate with the aisle. Accordingly, in the lens cleaning nozzle 114, positive pressure is applied from the second end surface (end surface provided with the lens cleaning brush 122) opposite to the first end surface (end surface provided with the holding tube 118) of the nozzle body 116.
  • the working head 30 is moved downward to thereby move the lens cleaning nozzle. If the lens 114 is inserted into the first hole 104, the lens cleaning nozzle 114 can be held in the first hole 104 again.
  • the second hole 106 is a stepped through hole.
  • the feeder cleaning nozzle 124 is held in the second hole 106 so that it can be taken out by the nozzle holding portion 46 of the work head 30.
  • the feeder cleaning nozzle 124 includes a nozzle body 126, a holding tube 128, a flange 130, a nozzle head 132, and the like.
  • the feeder cleaning nozzle 124 has the same configuration as the lens cleaning nozzle 114 described above except for the nozzle head 132. Further, the state where the feeder cleaning nozzle 124 is held in the second hole 106 is the same as the state where the lens cleaning nozzle 114 is held in the first hole 104 described above.
  • the nozzle main body 126, the holding pipe 128, and the flange 130 of the feeder cleaning nozzle 124 correspond to the nozzle main body 116, the holding pipe 118, and the flange 120 of the lens cleaning nozzle 114 described above.
  • the second hole 106 that holds the feeder cleaning nozzle 124 corresponds to the first hole 104 that holds the lens cleaning nozzle 114 described above. Therefore, in the description of the feeder cleaning nozzle 124, the description of the portion substantially common to the lens cleaning nozzle 114 described above is omitted.
  • the nozzle head 132 is provided on the second end surface opposite to the first end surface of the nozzle body 126 (the end surface on which the holding tube 128 is provided), and the feeder cleaning nozzle 124 is held in the second hole 106. Looking down in the state.
  • the nozzle head 132 communicates with the air passage of the feeder cleaning nozzle 124. Therefore, when the holding pipe 128 of the feeder cleaning nozzle 124 is held by the nozzle holding portion 46 of the work head 30, the air passage of the feeder cleaning nozzle 124 is connected to the positive and negative pressure supply devices 66 through the positive and negative pressure supply devices 66. It communicates with the pressure air passage and the negative pressure air passage.
  • the third hole 108 is a vertical hole having a predetermined depth.
  • a load cell 154 which will be described later, is provided in the third hole 108, and a spherical seat 134 of the load cell is inserted so as to be slidable in the vertical direction.
  • the fourth hole 110 is a through hole. The lower opening of the fourth hole 110 communicates with a discharge port of a blower 156 described later.
  • the fifth hole 112 is a through hole.
  • a transducer 158 described later is provided in the lower opening of the fifth hole 112.
  • the maintenance substrate 100 includes a first arm portion 136 and a second arm portion 138 on the right side surface thereof.
  • the 1st arm part 136 and the 2nd arm part 138 are elongate.
  • the first arm portion 136 is pivotally supported by the output shaft 142 of the first motor 140 so that the first end portion in the longitudinal direction thereof is rotatable. As a result, the first arm portion 136 can move between the upright state and the upright state with respect to the maintenance substrate 100.
  • the first arm portion 136 shown in FIG. 3 represents a tilted state, and is flush with the substrate body 102.
  • the first motor 140 is fixed on the lower surface of the substrate body 102.
  • the first brush 144 and the second brush are disposed at the second end opposite to the first end in the longitudinal direction (the end supported by the output shaft 142 of the first motor 140).
  • a brush 146 is provided.
  • the first brush 144 is directed upward from the maintenance substrate 100 by being provided on a surface of the six surfaces constituting the first arm portion 136 that faces upward when the first arm portion 136 is in the inverted state.
  • the second brush 146 is directed downward from the maintenance substrate 100 by being provided on a surface of the six surfaces constituting the first arm portion 136 that faces downward when the first arm portion 136 is in the inverted state. .
  • the two brushes 144 and 146 are opposed to each other at the second end portion of the first arm portion 136 in the short direction of the first arm portion 136 (up and down direction when the first arm portion 136 is in the inverted state). Stands on one side.
  • the distance L2 from both brushes 144 and 146 to the shaft fulcrum of the output shaft 142 of the first motor 140 is the distance from the maintenance substrate 100 to the maintenance object when performing maintenance with the first brush 144 or the second brush 146. It corresponds to the distance.
  • the maintenance object include the suction nozzle 44, the side camera 70, the reflector 80, and the like.
  • the first arm portion of the second arm portion 138 is pivotally supported by the output shaft 150 of the second motor 148 so as to be rotatable. As a result, the second arm portion 138 can move between the upright state and the upright state with respect to the maintenance substrate 100.
  • the second arm portion 138 shown in FIG. 3 represents a tilted state, and is flush with the substrate body 102.
  • the second motor 148 is fixed on the lower surface of the substrate body 102.
  • the third brush 152 is disposed on the end surface of the second end opposite to the first end in the longitudinal direction (the end supported by the output shaft 150 of the second motor 148). Is provided.
  • the third brush 152 is provided on the surface of the six surfaces constituting the second arm portion 138 that faces the front in the inverted state, so that the third brush 152 faces the front.
  • the distance L3 from the third brush 152 to the shaft fulcrum of the output shaft 150 of the second motor 148 corresponds to the distance from the maintenance substrate 100 to the maintenance object when performing maintenance with the third brush 152.
  • the maintenance object for example, there is a mark camera 68 or the like.
  • the first motor 140 is located behind the front side surface of the substrate body 102. Further, the front side surface of the first arm portion 136 in the inverted state is similarly positioned behind the front side surface of the substrate body 102.
  • the second motor 148 is located in front of the rear side surface of the substrate body 102. Further, the rear side surface of the second arm portion 138 in the inverted state is similarly positioned in front of the rear side surface of the substrate body 102.
  • a load cell 154 In addition to the first motor 140 and the second motor 148, a load cell 154, a blower 156, a transducer 158, a storage device 160, a battery 162, and a communication device 164 are provided. Are connected via a bus 166.
  • the load cell 154 is provided in the third hole 108 of the substrate main body 102, and can measure a load acting on the spherical seat 134 near the upper opening of the third hole 108 from above.
  • the blower 156 is fixed to the lower surface of the substrate body 102 such that the discharge port thereof communicates with the lower opening of the fourth hole 110 of the substrate body 102. Thereby, the blower 156 can blow a strong wind upward from the upper opening of the fourth hole 110.
  • the transducer 158 is fixed to the lower surface of the substrate body 102 such that the sensor portion is disposed in the lower opening of the fifth hole 112 of the substrate body 102.
  • the storage device 160 is an HDD or a RAM, and can store various data.
  • the battery 162 is a power source for the maintenance substrate 100.
  • the communication device 164 wirelessly performs bidirectional communication with the communication device 72 of the control device 20.
  • the maintenance substrate 100 may be electrically configured so that it can be controlled by itself by providing a CPU, a ROM, and the like.
  • each maintenance operation of the maintenance substrate 100 is performed, as described above, the maintenance substrate 100 is transported to the work position by the transport device 22 and is fixedly held by the clamp device 24 at that position.
  • FIG.4, FIG.6, FIG.8, FIG.10, FIG.12, FIG.14, FIG.16, and FIG. Ratios are not always accurate.
  • the first maintenance operation of the maintenance substrate 100 is to brush the suction nozzle 44 with the first brush 144 of the first arm portion 136, as shown in FIG. This means an operation of cleaning the suction nozzle 44.
  • the first arm portion 136 is in an inverted state. Accordingly, the first brush 144 faces upward from the substrate body 102, and the suction nozzle 44 moves in the first brush 144 facing upward.
  • a processing program for realizing the flowchart of FIG. 5 is executed by the CPU 52 of the control device 20.
  • the CPU 52 of the control device 20 performs a pre-cleaning image acquisition process (step S100).
  • the suction nozzle 44 to be cleaned is imaged by the parts camera 18.
  • the image data which imaged the suction nozzle 44 before cleaning is acquired.
  • the CPU 52 of the control device 20 performs a cleaning process (step S102).
  • the suction nozzle 44 is cleaned by the first brush 144 as the suction nozzle 44 to be cleaned moves in the first brush 144.
  • the suction nozzle 44 is moved by moving the work head 30 in the X direction (left-right direction) or Y direction (front-rear direction), or by moving the nozzle holding portion 46 in the Q direction (direction rotating around an axis parallel to the Z axis). It is done by moving to.
  • a projecting portion 76 protrudes downward from the center of the lower surface of the nozzle holding portion 46 of the working head 30, and the head position is recognized at the center of the lower surface of the projecting portion 76.
  • a mark 78 is provided. Since the head position recognition mark 78 can be moved in the first brush 144 by the movement of the work head 30 or the nozzle holding portion 46 in the same manner as the suction nozzle 44, it can be cleaned by the first brush 144. Is possible.
  • step S ⁇ b> 104 the CPU 52 of the control device 20 performs a post-cleaning image acquisition process.
  • the suction nozzle 44 to be cleaned is imaged by the parts camera 18.
  • the image data which imaged the suction nozzle 44 after cleaning is acquired.
  • the CPU 52 of the control device 20 determines whether or not there is a foreign substance in the suction nozzle 44 to be cleaned (step S106). This determination is performed by the image processing unit 74 comparing and comparing the image data before cleaning acquired in the process of step S100 and the image data after cleaning acquired in the process of step S104.
  • step S106 when there is a foreign substance in the suction nozzle 44 to be cleaned (step S106: YES), the CPU 52 of the control device 20 performs a stop process (step S108). In this processing, the CPU 52 of the control device 20 ends the processing program. However, in this process, the CPU 52 of the control device 20 may repeatedly execute the processes from step S100 to step S106. The number of repetitions is limited to a predetermined number.
  • step S110 the CPU 52 of the control device 20 performs a side view image acquisition process (step S110).
  • the side surface of the suction nozzle 44 to be cleaned is imaged by the side camera 70.
  • the image data which imaged the side surface of the suction nozzle 44 after cleaning is acquired.
  • the side camera 70 receives the light reflected by the reflector 80 and outputs the image data of the side surface of the suction nozzle 44 to the control device 20.
  • the reflector 80 is attached to the work head 30.
  • step S110 the CPU 52 of the control device 20 determines whether or not the suction nozzle 44 to be cleaned is broken (step S112). This determination is performed based on the image data of the side surface of the suction nozzle 44 acquired in the process of step S110.
  • step S112 when the suction nozzle 44 to be cleaned is broken (step S112: YES), the CPU 52 of the control device 20 performs the stop process described above (step S108).
  • step S112: NO when the suction nozzle 44 to be cleaned is not broken (step S112: NO), the CPU 52 of the control device 20 performs a history process (step S114). In this process, the CPU 52 of the control device 20 associates the image data acquired in the processes of step S100, step S104, and step S110 with the nozzle ID (Identification Number) of the suction nozzle 44 to be cleaned. And stored in the HDD 56 or the like.
  • the image data and the nozzle ID may be stored in association with each other in the storage device 160 of the maintenance substrate 100 by being transmitted to the maintenance substrate 100 via the communication devices 72 and 164.
  • they may be stored in association with each other in a PC (Personal Computer) connected to the component mounting apparatus 10.
  • the CPU 52 of the control device 20 determines whether or not all the suction nozzles 44 have been cleaned with the first brush 144 (step S116). This determination is performed based on, for example, the nozzle ID of the suction nozzle 44 to be cleaned.
  • the CPU 52 of the control device 20 returns to the step S100, and performs each processing after the step S100. Repeat.
  • the CPU 52 of the control device 20 ends the processing program.
  • the first brush 144 of the maintenance substrate 100 which is transported by the transport device 22 during the first maintenance operation, is used. Since it is not necessary to always secure a space for providing the first brush 144 in the component mounting apparatus 10, it is cost effective.
  • the second maintenance operation of the maintenance substrate 100 is to brush the reflector 80 with the first brush 144 of the first arm portion 136, as shown in FIG.
  • the operation of cleaning the reflector 80 or the side camera 70 by brushing the side camera 70 with the second brush 146 of the first arm portion 136 is referred to.
  • the first arm portion 136 is in an upright state. Accordingly, the first brush 144 faces forward in a state of being away from the substrate body 102, and the reflector 80 moves in the first brush 144 facing forward. Further, the second brush 146 faces rearward in a state of being separated from the substrate body 102, and the side camera 70 moves in the second brush 146 facing rearward.
  • the suction nozzle 44 is not held by the nozzle holding portion 46, but if the first arm portion 136 does not come into contact with the suction nozzle 44 when brushing the reflector 80 or the side camera 70, suction is performed.
  • the nozzle 44 may be held by the nozzle holding part 46.
  • a processing program for realizing the flowchart of FIG. 7 is executed by the CPU 52 of the control device 20.
  • the CPU 52 of the control device 20 performs a pre-cleaning image acquisition process (step S200).
  • the reflector 80 is imaged by the side camera 70.
  • the image data which imaged the reflector 80 before cleaning with the side camera 70 before cleaning is acquired.
  • step S202 the CPU 52 of the control device 20 performs a standing process.
  • the CPU 52 of the control device 20 transmits the control signal to the maintenance substrate 100 via the communication devices 72 and 164 to drive the first motor 140 and to stand the first arm unit 136. Set it up.
  • step S204 the CPU 52 of the control device 20 performs a cleaning process (step S204).
  • the reflector 80 is moved by the first brush 144, whereby the reflector 80 is cleaned by the first brush 144.
  • the side camera 70 moves through the second brush 146, the side camera 70 is cleaned by the second brush 146.
  • the reflector 80 and the side camera 70 are moved by moving the work head 30 in the X direction (left-right direction), the Y direction (front-rear direction), or the Z direction (up-down direction).
  • step S206 the CPU 52 of the control device 20 performs an inversion process.
  • the CPU 52 of the control device 20 transmits the control signal to the maintenance substrate 100 via the communication devices 72 and 164 to drive the first motor 140 and to tilt the first arm portion 136. Set it up.
  • step S208 the CPU 52 of the control device 20 performs a post-cleaning image acquisition process.
  • the reflector 80 is imaged by the side camera 70.
  • the image data which imaged with the side camera 70 after cleaning the reflector 80 after cleaning is acquired.
  • the CPU 52 of the control device 20 determines whether there is a foreign object in the reflector 80 or the side camera 70 (step S210). This determination is performed by the image processing unit 74 comparing and comparing the image data before cleaning acquired in the process of step S200 and the image data after cleaning acquired in the process of step S208.
  • step S212 the CPU 52 of the control device 20 performs a stop process.
  • the CPU 52 of the control device 20 ends the processing program.
  • the CPU 52 of the control device 20 may repeatedly execute the processes from step S200 to step S210. The number of repetitions is limited to a predetermined number.
  • step S210 when there is no foreign object in the reflector 80 and the side camera 70 (step S210: NO), the CPU 52 of the control device 20 determines whether or not the suction nozzle 44 is broken (step S214). This determination is made based on the image data after cleaning acquired in the process of step S208. If the suction nozzle 44 is not held by the nozzle holder 46, this process is not executed, and the process of step S216 described later is executed.
  • step S214 when the suction nozzle 44 is broken (step S214: YES), the CPU 52 of the control device 20 performs the stop process described above (step S212). On the other hand, when the suction nozzle 44 is not broken (step S214: NO), the CPU 52 of the control device 20 performs history processing (step S216). In this process, the CPU 52 of the control device 20 stores the image data acquired in the processes of Step S200 and Step S208 in the HDD 56 or the like. However, the image data may be stored in the storage device 160 of the maintenance substrate 100 by being transmitted to the maintenance substrate 100 via the communication devices 72 and 164, or may be stored in the component mounting device 10. It may be stored in a connected PC or the like. Thereafter, the CPU 52 of the control device 20 ends the processing program.
  • the first brush 144 and the second brush 146 of the maintenance substrate 100 that are transported by the transport device 22 during the second maintenance operation are performed. Since it is not necessary to always secure a space for providing the first brush 144 and the second brush 146 in the component mounting apparatus 10, it is cost effective. Further, by performing the second maintenance operation of the maintenance substrate 100, it is possible to omit cleaning by the operator.
  • the third maintenance operation of the maintenance substrate 100 is to brush the parts camera 18 with the lens cleaning brush 122 of the lens cleaning nozzle 114 as shown in FIG. In addition, it refers to an operation of cleaning the parts camera 18 by blowing positive pressure air to the parts camera 18 from an air passage 168 provided in the lens cleaning nozzle 114.
  • the third maintenance operation of the maintenance substrate 100 is performed in a state where the lens cleaning nozzle 114 is held by the nozzle holding portion 46 of the work head 30.
  • a processing program for realizing the flowchart of FIG. 9 is executed by the CPU 52 of the control device 20.
  • the CPU 52 of the control device 20 performs a pre-cleaning image acquisition process (step S300). In this process, imaging by the parts camera 18 before cleaning is performed. Thereby, the image data imaged with the parts camera 18 before cleaning is acquired.
  • the CPU 52 of the control device 20 performs a cleaning nozzle attachment process (step S302).
  • the CPU 52 of the control device 20 holds the lens cleaning nozzle 114 in the first hole 104 of the maintenance substrate 100 in the nozzle holding portion 46 of the work head 30.
  • the air passage 168 of the lens cleaning nozzle 114 passes through the positive / negative pressure supply device 66 and the positive / negative pressure of the work head 30. It communicates with the pressure air passage.
  • step S304 the lens cleaning nozzle 114 moves to brush the parts camera 18 with the lens cleaning brush 122, and the positive / negative pressure supply device 66 is driven to drive the lens cleaning nozzle 114 to the parts camera 18. Pressurized air is blown. Thereby, the parts camera 18 is cleaned by the lens cleaning nozzle 114.
  • the lens cleaning nozzle 114 is moved by moving the work head 30 in the X direction (left-right direction) or Y direction (front-rear direction), or rotating the nozzle holding portion 46 about the Q direction (around the axis parallel to the Z axis). Direction).
  • step S306 When cleaning is performed, the CPU 52 of the control device 20 performs post-cleaning image acquisition processing (step S306). In this process, imaging by the parts camera 18 after cleaning is performed. Thereby, the image data imaged by the parts camera 18 after cleaning is acquired. In this process, the lens cleaning nozzle 114 is moved so that the lens cleaning nozzle 114 is not imaged by the parts camera 18 in order to match the imaging conditions in the process of step S300.
  • the CPU 52 of the control device 20 determines whether or not there is a foreign object in the parts camera 18 (step S308). This determination is performed by the image processing unit 74 comparing and comparing the image data before cleaning acquired in the process of step S300 and the image data after cleaning acquired in the process of step S306.
  • step S310 the CPU 52 of the control device 20 performs a stop process.
  • the CPU 52 of the control device 20 ends the processing program.
  • the CPU 52 of the control device 20 may repeatedly execute the processes from step S300 to step S308. The number of repetitions is limited to a predetermined number.
  • step S308 NO
  • the CPU 52 of the control device 20 performs a cleaning nozzle return process (step S312). In this process, the CPU 52 of the control device 20 returns the lens cleaning nozzle 114 held in the nozzle holding portion 46 of the work head 30 to the first hole 104 of the maintenance substrate 100.
  • the CPU 52 of the control device 20 performs history processing (step S314).
  • the CPU 52 of the control device 20 stores the image data acquired in the processes of Step S300 and Step S306 in the HDD 56 or the like.
  • the image data may be stored in the storage device 160 of the maintenance substrate 100 by being transmitted to the maintenance substrate 100 via the communication devices 72 and 164, or may be stored in the component mounting device 10. It may be stored in a connected PC or the like.
  • the CPU 52 of the control device 20 ends the processing program.
  • the lens cleaning nozzle 114 of the maintenance substrate 100 that is transported by the transport device 22 during the third maintenance operation is used. Since it is not always necessary to secure a space for the lens cleaning nozzle 114 in the component mounting apparatus 10, it is cost effective. Furthermore, by performing the third maintenance operation of the maintenance substrate 100, the parts camera 18 can be cleaned using both positive pressure air and brushing.
  • the fourth maintenance operation of maintenance substrate 100 is a positive pressure air from air passage 170 provided in feeder cleaning nozzle 124. Or cleaning the feeder section 50 of the reel component supply device 16 by causing the feeder cleaning nozzle 124 to suck negative pressure air through the air passage 170.
  • the fourth maintenance operation of the maintenance substrate 100 is performed in a state where the feeder cleaning nozzle 124 is held by the nozzle holding portion 46 of the work head 30.
  • the tape 82 unwound from the reel 48 passes through the guide 84 of the feeder unit 50. If the edge of the tape 82 is scraped during the passage, tape wear debris 86 accumulates in the guide 84. Therefore, in the fourth maintenance operation of the maintenance substrate 100, the tape wear debris 86 is blown away by the positive pressure air from the feeder cleaning nozzle 124, or the tape wear debris 86 is sucked by the negative pressure air from the feeder cleaning nozzle 124. As a result, the feeder unit 50 of the reel component supply device 16 is cleaned. When the tape wear debris 86 is sucked out, the tape wear debris 86 is collected in the work head 30 by a cyclone method, a paper pack method, a filter, or the like.
  • a processing program for realizing the flowchart of FIG. 11 is executed by the CPU 52 of the control device 20.
  • the CPU 52 of the control device 20 performs a cleaning nozzle mounting process (step S400).
  • the CPU 52 of the control device 20 holds the feeder cleaning nozzle 124 in the second hole 106 of the maintenance substrate 100 in the nozzle holding portion 46 of the work head 30.
  • the air passage 170 of the feeder cleaning nozzle 124 passes through the positive / negative pressure supply device 66 as described above. It communicates with the pressure air passage and the negative pressure air passage.
  • step S402 the feeder cleaning nozzle 124 (nozzle head 132 thereof) is moved above the guide 84 of the feeder section 50 of the reel component supply device 16 to be cleaned by moving the work head 30 or the nozzle holding section 46, and positive and negative.
  • the pressure supply device 66 is driven, positive pressure air is blown out from the feeder cleaning nozzle 124 (nozzle head 132), or negative pressure air is sucked into the feeder cleaning nozzle 124 (nozzle head 132). Thereby, the feeder part 50 of the reel component supply device 16 is cleaned by the feeder cleaning nozzle 124.
  • the distance from the guide 84 of the feeder section 50 to the nozzle head 132 of the feeder cleaning nozzle 124 is set to a predetermined distance in order to easily suck out the tape wear debris 86. It is desirable to make it.
  • step S404 the CPU 52 of the control device 20 performs a cleaning nozzle return process.
  • the CPU 52 of the control device 20 returns the feeder cleaning nozzle 124 held in the nozzle holding portion 46 of the work head 30 to the second hole 106 of the maintenance substrate 100.
  • the CPU 52 of the control device 20 performs history processing (step S406).
  • the CPU 52 of the control device 20 associates the log indicating that the feeder unit 50 of the reel component supply device 16 to be cleaned with the feeder ID of the reel component supply device 16 to be cleaned with the HDD 56 and the like.
  • the log may be stored in the storage device 160 of the maintenance substrate 100 by being transmitted to the maintenance substrate 100 via the communication devices 72 and 164 or connected to the component mounting device 10. It may be stored in a PC or the like.
  • the CPU 52 of the control device 20 ends the processing program.
  • the feeder cleaning nozzle 124 of the maintenance substrate 100 that is transported by the transport device 22 during the fourth maintenance operation is used.
  • the space for providing the feeder cleaning nozzle 124 does not always have to be secured in the component mounting apparatus 10, so that it is cost-effective. Furthermore, by performing the fourth maintenance operation of the maintenance substrate 100, it is possible to omit cleaning by the operator.
  • the fifth maintenance operation of the maintenance substrate 100 is to bring the suction nozzle 44 into contact with the spherical seat 134 in the third hole 108 as shown in FIG.
  • the load data of the suction nozzle 44 is acquired by the load cell 154 in the third hole 108.
  • the suction nozzle 44 is configured to be movable relative to the nozzle holding portion 46 in the Z direction (up and down direction). Accordingly, even when the work head 30 is lowered after the suction nozzle 44 comes into contact with the parts when the parts are sucked from the reel part supply device 16, the downward movement is caused by the relative movement of the suction nozzle 44 with respect to the nozzle holding portion 46. Absorbed by movement. Furthermore, when the component is mounted on the substrate S, even if the work head 30 is lowered after the component contacts the substrate S, the downward movement is absorbed by the relative movement of the suction nozzle 44 with respect to the nozzle holding portion 46. The Therefore, in the fifth maintenance operation of the maintenance substrate 100, the sliding resistance when the suction nozzle 44 is moved relative to the nozzle holding unit 46 is acquired as load data of the suction nozzle 44.
  • a processing program for realizing the flowchart of FIG. 13 is executed by the CPU 52 of the control device 20.
  • the CPU 52 of the control device 20 performs a nozzle attachment process (step S500).
  • the CPU 52 of the control device 20 recognizes the nozzle ID of the suction nozzle 44 that is actually used for component mounting, and then holds the suction nozzle 44 in the nozzle holding portion 46 of the work head 30.
  • the nozzle ID is recognized, for example, by reading a QR code (registered trademark) attached to the suction nozzle 44 with the mark camera 68 before the suction nozzle 44 is held by the nozzle holding unit 46.
  • the CPU 52 of the control device 20 may hold the load measurement dedicated nozzle on the nozzle holding portion 46 of the work head 30 after recognizing the nozzle ID of the load measurement dedicated nozzle.
  • step S502 the CPU 52 of the control device 20 performs a load measurement process (step S502).
  • the CPU 52 of the control device 20 performs the component suction by the suction nozzle 44 or mounts the component by the suction nozzle 44 so that the suction nozzle 44 is placed on the spherical seat 134 of the maintenance substrate 100.
  • the suction nozzle 44 is brought into contact with the spherical seat 134 by being lowered toward. Such contact is performed based on the setting of the production program stored in the ROM 54 or the like.
  • the load data of the suction nozzle 44 is acquired by the load cell 154, and the sliding operation or stacking operation of the suction nozzle 44 is confirmed.
  • the load measurement dedicated nozzle When the load measurement dedicated nozzle is held by the nozzle holding portion 46 of the work head 30, the load measurement dedicated nozzle is brought into contact with the spherical seat 134 based on the measurement dedicated program stored in the ROM 54 or the like. . As a result, load data of the load measurement dedicated nozzle is acquired by the load cell 154.
  • the CPU 52 of the control device 20 performs image processing (step S504).
  • the suction nozzle 44 or the load measurement dedicated nozzle (hereinafter referred to as a measurement target nozzle) from which the load data is acquired is imaged by the part camera 18 or the side camera 70. Thereby, image data obtained by imaging the nozzle to be measured is acquired.
  • step S506 the CPU 52 of the control device 20 determines whether or not there is a crack in the measurement target nozzle. This determination is made based on the image data acquired in the process of step S504.
  • step S506 when the measurement target nozzle is cracked (step S506: YES), the CPU 52 of the control device 20 performs a stop process (step S508). In this processing, the CPU 52 of the control device 20 ends the processing program.
  • step S506: NO when the measurement target nozzle is not cracked (step S506: NO), the CPU 52 of the control device 20 performs a nozzle return process (step S510). In this process, the CPU 52 of the control device 20 returns the measurement target nozzle held in the nozzle holding unit 46 of the work head 30 to a nozzle pallet or the like.
  • step S512 the CPU 52 of the control device 20 performs history processing.
  • the CPU 52 of the control device 20 acquires the load data from the maintenance substrate 100 via the communication devices 72 and 164, and stores the load data in the HDD 56 or the like in association with the nozzle ID of the measurement target nozzle.
  • the load data may be stored in association with the nozzle ID in a PC or the like connected to the component mounting apparatus 10.
  • the nozzle ID may be stored in association with the load data in the storage device 160 of the maintenance substrate 100 by being transmitted to the maintenance substrate 100 via the communication devices 72 and 164.
  • the CPU 52 of the control device 20 ends the processing program.
  • the load cell 154 of the maintenance substrate 100 that is transported by the transport device 22 during the fifth maintenance operation is used, and the load cell 154 is used. Since it is not always necessary to secure a space for providing the component mounting device 10 in a cost effective manner. Furthermore, by performing the fifth maintenance operation of the maintenance substrate 100, it is possible to store the load data of the measurement target nozzle in association with the nozzle ID of the measurement target nozzle.
  • the sixth maintenance operation of maintenance substrate 100 is a strong wind of blower 156 blown upward from fourth hole 110, as shown in FIG. This refers to the operation of cleaning the nozzle holding part 46 of the work head 30.
  • the suction nozzle 44 is held by the nozzle holding portion 46, the suction nozzle 44 is also cleaned by the sixth maintenance operation of the maintenance substrate 100.
  • a processing program for realizing the flowchart of FIG. 15 is executed by the CPU 52 of the control device 20.
  • the CPU 52 of the control device 20 performs a pre-cleaning image acquisition process (step S600).
  • the nozzle holding unit 46 of the work head 30 is imaged by the parts camera 18.
  • image data obtained by capturing the nozzle holding portion 46 of the work head 30 before cleaning is acquired.
  • the CPU 52 of the control device 20 When the image data is acquired, the CPU 52 of the control device 20 performs a cleaning process (step S602). In this process, the CPU 52 of the control device 20 drives the blower 156 by transmitting a control signal to the maintenance substrate 100 via the communication devices 72 and 164. Further, the CPU 52 of the control device 20 moves the work head 30 in the X direction (left-right direction) or the Y direction (front-rear direction), and rotates the nozzle holding portion 46 around the Q direction (around the axis parallel to the Z axis). The entire area of the nozzle holding portion 46 of the work head 30 is passed over the fourth hole 110 of the maintenance substrate 100.
  • the strong wind of the blower 156 blown upward from the fourth hole 110 of the maintenance substrate 100 is applied to the entire area of the nozzle holding portion 46 of the work head 30.
  • the nozzle holder 46 of the work head 30 is cleaned by the blower 156.
  • step S604 the CPU 52 of the control device 20 performs a post-cleaning image acquisition process.
  • the CPU 52 of the control device 20 stops the blower 156 by transmitting a control signal to the maintenance substrate 100 via the communication devices 72 and 164.
  • the CPU 52 of the control device 20 images the nozzle holding portion 46 of the work head 30 with the parts camera 18. Thereby, image data obtained after cleaning the nozzle holding portion 46 of the work head 30 is acquired.
  • the blower 156 may be stopped when the processing program is terminated.
  • the CPU 52 of the control device 20 determines whether or not there is a foreign object in the nozzle holding unit 46 of the work head 30 (step S606). This determination is performed by the image processing unit 74 comparing and comparing the pre-cleaning image data acquired in the process of step S600 and the cleaned image data acquired in the process of step S604.
  • step S606 when there is a foreign substance in the nozzle holding part 46 of the working head 30 (step S606: YES), the CPU 52 of the control device 20 performs a stop process (step S608). In this processing, the CPU 52 of the control device 20 ends the processing program. However, in this process, the CPU 52 of the control device 20 may repeatedly execute the processes from step S600 to step S606. The number of repetitions is limited to a predetermined number.
  • step S610 the CPU 52 of the control device 20 performs a history process (step S610).
  • the CPU 52 of the control device 20 stores the image data acquired in the processes of step S600 and step S604 in the HDD 56 or the like.
  • the image data may be stored in the storage device 160 of the maintenance substrate 100 by being transmitted to the maintenance substrate 100 via the communication devices 72 and 164, or may be stored in the component mounting device 10. It may be stored in a connected PC or the like. Thereafter, the CPU 52 of the control device 20 ends the processing program.
  • the blower 156 of the maintenance substrate 100 that is transported by the transport device 22 during the sixth maintenance operation is used, and the blower 156 is used. Since there is no need to always ensure a space for providing the component mounting device 10, it is cost effective. Further, by performing the sixth maintenance operation of the maintenance substrate 100, it is possible to omit cleaning by the operator.
  • the seventh maintenance operation of the maintenance substrate 100 is that the suction nozzle 44 is moved from the upper opening of the fifth hole 112 into the fifth hole 112 as shown in FIG.
  • the air pressure data of the suction nozzle 44 is acquired by the transducer 158 connected to the lower opening of the fifth hole 112.
  • the suction nozzle 44 sucks and holds the component with a negative pressure when collecting the component, and separates the component with a slight positive pressure when mounting the component. Therefore, in the seventh maintenance operation of the maintenance substrate 100, the negative pressure data and the positive pressure data of the suction nozzle 44 are acquired as air pressure data of the suction nozzle 44.
  • a processing program for realizing the flowchart of FIG. 17 is executed by the CPU 52 of the control device 20.
  • the CPU 52 of the control device 20 performs a nozzle mounting process (step S700).
  • the CPU 52 of the control device 20 recognizes the nozzle ID of the suction nozzle 44 that is actually used for component mounting, and then holds the suction nozzle 44 in the nozzle holding portion 46 of the work head 30.
  • the suction nozzle 44 is held by the nozzle holding portion 46 of the work head 30, as described above, the suction nozzle 44 is connected to the negative pressure air passage and the positive pressure air passage of the work head 30 via the positive / negative pressure supply device 66. Communicate with.
  • the nozzle ID is recognized in the same manner as in the fifth maintenance operation of the maintenance substrate 100 described above, for example.
  • step S702 the CPU 52 of the control device 20 performs an air pressure measurement process (step S702).
  • the CPU 52 of the control device 20 lowers the suction nozzle 44 toward the fifth hole 112 of the maintenance substrate 100 so that the suction nozzle 44 is inserted into the fifth hole 112 and is brought into close contact with the transducer 158.
  • the CPU 52 of the control device 20 drives the positive / negative pressure supply device 66 to blow out positive pressure air from the suction nozzle 44 or to suck negative pressure air into the suction nozzle 44.
  • the air pressure data of the suction nozzle 44 is acquired by the transducer 158.
  • step S704 the suction nozzle 44 (hereinafter referred to as a measurement target nozzle) from which the air pressure data has been acquired is imaged by the part camera 18 or the side camera 70. Thereby, image data obtained by imaging the nozzle to be measured is acquired.
  • step S706 the CPU 52 of the control device 20 determines whether or not the measurement target nozzle is cracked. This determination is made based on the image data acquired in the process of step S704.
  • step S706 when there is a crack in the measurement target nozzle (step S706: YES), the CPU 52 of the control device 20 performs a stop process (step S708). In this processing, the CPU 52 of the control device 20 ends the processing program.
  • step S706: NO when the measurement target nozzle is not cracked (step S706: NO), the CPU 52 of the control device 20 performs a nozzle return process (step S710). In this process, the CPU 52 of the control device 20 returns the measurement target nozzle held in the nozzle holding unit 46 of the work head 30 to a nozzle pallet or the like.
  • step S712 the CPU 52 of the control device 20 performs history processing (step S712).
  • the CPU 52 of the control device 20 acquires air pressure data from the maintenance substrate 100 via the communication devices 72 and 164 and stores the air pressure data in the HDD 56 or the like in association with the nozzle ID of the measurement target nozzle.
  • the air pressure data may be stored in association with the nozzle ID in a PC or the like connected to the component mounting apparatus 10.
  • the nozzle ID may be stored in association with the air pressure data in the storage device 160 of the maintenance substrate 100 by being transmitted to the maintenance substrate 100 via the communication devices 72 and 164.
  • the CPU 52 of the control device 20 ends the processing program.
  • the transducer 158 of the maintenance substrate 100 that is transported by the transport device 22 during the seventh maintenance operation is used. Since it is not necessary to always secure a space for providing the juicer 158 in the component mounting apparatus 10, it is cost effective. Further, by performing the seventh maintenance operation of the maintenance substrate 100, the air pressure data of the measurement target nozzle can be stored in association with the nozzle ID of the measurement target nozzle.
  • the suction nozzle 44 and the suction nozzle 44 are replaced with the suction nozzle 44 even when a nozzle for which acquisition of air pressure data is desired is held in the nozzle holding portion 46 of the work head 30. Similarly, acquisition of air pressure data is performed.
  • the eighth maintenance operation of the maintenance substrate 100 is to brush the mark camera 68 with the third brush 152 of the second arm portion 138, as shown in FIG. The operation of cleaning the mark camera 68 by blowing strong wind of the blower 156 blown upward from the fourth hole 110 to the mark camera 68.
  • the second arm portion 138 is in an upright state. Accordingly, the third brush 152 faces upward while being separated from the substrate body 102, and the mark camera 68 moves in the third brush 152 facing upward.
  • a processing program for realizing the flowchart of FIG. 19 is executed by the CPU 52 of the control device 20.
  • the CPU 52 of the control device 20 performs a pre-cleaning image acquisition process (step S800). In this process, imaging by the mark camera 68 is performed. Thereby, the image data before cleaning imaged by the mark camera 68 is acquired.
  • step S802 the CPU 52 of the control device 20 performs an erecting process.
  • the CPU 52 of the control device 20 transmits the control signal to the maintenance substrate 100 via the communication devices 72 and 164 to drive the second motor 148 and to stand the second arm unit 138. Set it up.
  • step S804 the CPU 52 of the control device 20 performs a cleaning process.
  • the mark camera 68 is cleaned by the third brush 152 as the mark camera 68 moves through the third brush 152.
  • the mark camera 68 is moved by moving the work head 30 in the X direction (left-right direction) or the Y direction (front-back direction).
  • the CPU 52 of the control device 20 drives the blower 156 by transmitting a control signal to the maintenance substrate 100 via the communication devices 72 and 164.
  • the CPU 52 of the control device 20 moves the work head 30 in the X direction (left-right direction) or the Y direction (front-back direction), so that the entire area of the mark camera 68 is moved above the fourth hole 110 of the maintenance substrate 100. Let it pass. In the fourth hole 110 of the maintenance substrate 100, a strong wind of the blower 156 is blown upward. Therefore, the strong wind of the blower 156 is applied to the entire area of the mark camera 68. As a result, the mark camera 68 is cleaned by the blower 156.
  • the CPU 52 of the control device 20 When cleaning is performed, the CPU 52 of the control device 20 performs post-cleaning image acquisition processing (step S806). In this process, first, the CPU 52 of the control device 20 stops the blower 156 by transmitting a control signal to the maintenance substrate 100 via the communication devices 72 and 164. Further, the CPU 52 of the control device 20 performs imaging with the mark camera 68. Thereby, the image data after cleaning imaged by the mark camera 68 is acquired. The blower 156 may be stopped when the processing program is terminated.
  • the CPU 52 of the control device 20 determines whether there is a foreign object in the mark camera 68 (step S808). This determination is performed by the image processing unit 74 comparing and comparing the pre-cleaning image data acquired in the process of step S800 and the cleaned image data acquired in the process of step S806.
  • step S810 the CPU 52 of the control device 20 performs a stop process.
  • the CPU 52 of the control device 20 ends the processing program.
  • the CPU 52 of the control device 20 may repeatedly execute the processes from step S800 to step S808. The number of repetitions is limited to a predetermined number.
  • step S808: NO the CPU 52 of the control device 20 performs an inversion process (step S812).
  • the CPU 52 of the control device 20 transmits the control signal to the maintenance substrate 100 via the communication devices 72 and 164 to drive the second motor 148 and to tilt the second arm portion 138. Set it up.
  • the CPU 52 of the control device 20 performs history processing (step S814).
  • the CPU 52 of the control device 20 stores the image data acquired in the processes of Step S800 and Step S806 in the HDD 56 or the like.
  • the image data may be stored in the storage device 160 of the maintenance substrate 100 by being transmitted to the maintenance substrate 100 via the communication devices 72 and 164, or may be stored in the component mounting device 10. It may be stored in a connected PC or the like. Thereafter, the CPU 52 of the control device 20 ends the processing program.
  • the third brush 152 and the blower 156 of the maintenance substrate 100 that are transported by the transport device 22 during the eighth maintenance operation are used.
  • it is cost effective.
  • by performing the eighth maintenance operation of the maintenance substrate 100 it is possible to clean the mark camera 68 by using both strong wind and brushing, and to eliminate the cleaning by the operator.
  • the maintenance substrate 100 can be used for maintenance other than static electricity removal of the component mounting device 10 by being transported by the transport device 22 of the component mounting device 10. It becomes. Further, in each maintenance operation of the maintenance substrate 100, a history record (step S114, step S216, step S314, step S406, step S512, step S610, step S712, step S814) is performed, whereby a cleaning record or various data is obtained. It is possible to build traceability that can be acquired automatically.
  • the lens cleaning nozzle 114 or the feeder cleaning nozzle 124 is an example of a cleaning nozzle.
  • the first arm part 136 or the second arm part 138 is an example of an arm part.
  • the first brush 144, the second brush 146, or the third brush 152 is an example of a brush.
  • Transducer 158 is an example of a first pressure sensor.
  • the load cell 154 is an example of a second pressure sensor.
  • the suction nozzle 44 for sucking and releasing the parts is not particularly limited to this, and may be, for example, a mechanical chuck.
  • the first maintenance operation of the maintenance substrate 100, the fifth maintenance operation of the maintenance substrate 100, or the sixth maintenance operation of the maintenance substrate 100 is applied.
  • the maintenance start, maintenance end, or maintenance stop control signal is sent to the maintenance substrate 100 by pressing the button. Since it can be input, the communication devices 72 and 164 can be omitted.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

部品装着装置の搬送装置で搬送されることによって、部品装着装置の静電気除去以外のメンテナンスで使用することが可能なメンテナンス用基板を提供すること。　メンテナンス用基板は、部品装着装置の搬送装置に搬送される。メンテナンス用基板は、メンテナンス対象物をブラッシングするブラシと、部品装着装置の作業ヘッドに取り付け可能に保持され、メンテナンス対象物にエアを吹き付ける清掃用ノズルと、作業ヘッドに取り付けられている吸着ノズルへの部品の着脱荷重及び部品の基板への装着荷重を測定する圧力センサと、作業ヘッドにエアを吹き付けるブロアとのうち、少なくとも一つを備える。

Description

メンテナンス用基板
　本開示は、部品装着装置をメンテナンスするためのメンテナンス用基板に関するものである。
　従来より、部品装着装置をメンテナンスするためのメンテナンス用基板に関し、種々の技術が提案されている。例えば、下記特許文献１には、コンベアによって回路基板を搬送すると共に、フィーダによって供給される部品を吸着ノズルで吸着して該回路基板に実装する部品実装機が記載されている。該部品実装機には、前記吸着ノズルの静電気除去を行うための第一のメンテナンス手段が配置されており、該部品実装機は、前記第一のメンテナンス手段とは前記吸着ノズルの静電気の除去速度又は効果持続時間が異なる第二のメンテナンス手段を前記コンベアによって定期的に搬送し、前記第一のメンテナンス手段によって緊急時の静電気除去を行い、前記コンベアによって前記第二のメンテナンス手段が所定位置に搬送されたときに、前記吸着ノズルをメンテナンス位置まで移動させて該第二のメンテナンス手段により予防的に該吸着ノズルの静電気除去を行う。
　前記第二のメンテナンス手段は、前記回路基板と同一幅の搬送板上に搭載されており、該部品実装機は、該搬送板を前記コンベアに載せて搬送することで前記第二のメンテナンス手段を前記所定位置に搬送する。
特許第５６７９４３２号公報
　つまり、上記特許文献１に記載の部品実装機によれば、静電気除去を行うメンテナンス手段をコンベアによって搬送することができる。しかしながら、静電気除去以外のメンテナンス手段についても、コンベアによって搬送されることが望まれている。
　そこで、本開示は、上述した点を鑑みてなされたものであり、部品装着装置の搬送装置で搬送されることによって、部品装着装置の静電気除去以外のメンテナンスで使用することが可能なメンテナンス用基板を提供することを課題とする。
　本明細書は、部品装着装置の搬送装置に搬送されるメンテナンス用基板であって、メンテナンス対象物をブラッシングするブラシと、部品装着装置の作業ヘッドに取り付け可能に保持され、メンテナンス対象物にエアを吹き付ける清掃用ノズルと、作業ヘッドに取り付けられている吸着ノズルから吹き出すエアの正圧又は吸着ノズルに吸い込まれるエアの負圧を測定する第１センサと、作業ヘッドに取り付けられている吸着ノズルによる部品の基板への装着荷重を測定する第２センサと、作業ヘッドにエアを吹き付けるブロアとのうち、少なくとも一つを備えるメンテナンス用基板を、開示する。
　本開示によれば、メンテナンス用基板は、部品装着装置の搬送装置で搬送されることによって、部品装着装置の静電気除去以外のメンテナンスで使用することが可能となる。
部品装着装置１０の斜視図である。 制御装置２０の電気的接続及びメンテナンス用基板１００の電気的接続を示すブロック図である。 メンテナンス用基板１００の斜視図である。 メンテナンス用基板１００の第１メンテナンス動作を表す模式図である。 メンテナンス用基板１００の第１メンテナンス動作を実現するためのフローチャート図である。 メンテナンス用基板１００の第２メンテナンス動作を表す模式図である。 メンテナンス用基板１００の第２メンテナンス動作を実現するためのフローチャート図である。 メンテナンス用基板１００の第３メンテナンス動作を表す模式図である。 メンテナンス用基板１００の第３メンテナンス動作を実現するためのフローチャート図である。 メンテナンス用基板１００の第４メンテナンス動作を表す模式図である。 メンテナンス用基板１００の第４メンテナンス動作を実現するためのフローチャート図である。 メンテナンス用基板１００の第５メンテナンス動作を表す模式図である。 メンテナンス用基板１００の第５メンテナンス動作を実現するためのフローチャート図である。 メンテナンス用基板１００の第６メンテナンス動作を表す模式図である。 メンテナンス用基板１００の第６メンテナンス動作を実現するためのフローチャート図である。 メンテナンス用基板１００の第７メンテナンス動作を表す模式図である。 メンテナンス用基板１００の第７メンテナンス動作を実現するためのフローチャート図である。 メンテナンス用基板１００の第８メンテナンス動作を表す模式図である。 メンテナンス用基板１００の第８メンテナンス動作を実現するためのフローチャート図である。
　本開示の好適な実施形態を、図面を参照しながら以下に説明する。尚、図面において、左右方向がＸ軸方向であり、前後方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。
（１）部品装着装置１０の構成
　図１に、部品装着装置１０を表す。部品装着装置１０は、基板Ｓに対する部品の装着作業を実行するための装置である。部品装着装置１０は、基板搬送保持装置１２、部品採取装置１４、リール部品供給装置１６、パーツカメラ１８、及び制御装置２０等を備えている。尚、基板Ｓとしては、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。
　基板搬送保持装置１２は、搬送装置２２及びクランプ装置２４を備えている。搬送装置２２は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に延びる支持板２６，２６と、両支持板２６，２６の互いに対向する面に設けられたコンベアベルト２８，２８とを備えている。コンベアベルト２８，２８は、支持板２６，２６の左右に設けられた駆動輪及び従動輪に無端状となるように架け渡されている。基板Ｓは、一対のコンべアベルト２８，２８の上面に乗せられて左から右へと搬送される。クランプ装置２４は、基板Ｓを保持する装置である。これにより、基板搬送保持装置１２は、基板Ｓを搬送するとともに、作業位置において、基板Ｓを固定的に保持する。
　部品採取装置１４は、作業ヘッド３０及び作業ヘッド移動装置３２を備えている。作業ヘッド３０は、作業ヘッド移動装置３２の前面に取り付けられている。作業ヘッド移動装置３２は、Ｘ軸スライダ３４、Ｙ軸スライダ３６、及びＺ軸モータ３８等を備えている。Ｘ軸スライダ３４は、前後方向にスライド可能なＹ軸スライダ３６の前面に、左右方向にスライド可能となるように取り付けられている。Ｙ軸スライダ３６は、前後方向に延びる左右一対のガイドレール４０，４０にスライド可能に取り付けられている。尚、ガイドレール４０，４０は、部品装着装置１０の内部に固定されている。Ｙ軸スライダ３６の前面には、左右方向に延びる上下一対のガイドレール４２，４２が設けられ、このガイドレール４２，４２にＸ軸スライダ３４が左右方向にスライド可能に取り付けられている。作業ヘッド３０は、Ｘ軸スライダ３４が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Ｙ軸スライダ３６が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。尚、各スライダ３４，３６は、それぞれ図示しない駆動モータにより駆動される。更に、各スライダ３４，３６には図示しない位置センサが装備されており、制御装置２０は、それらの位置センサからの位置情報を入力しつつ、各スライダ３４，３６の駆動モータを制御する。
　作業ヘッド３０は、部品を吸着する複数の吸着ノズル４４を昇降可能に支持するノズル保持部４６を備えている。ノズル保持部４６は、Ｚ軸と平行な軸線周りに回転可能に構成されている。本実施形態では、作業ヘッド３０は、８本の吸着ノズル４４を備えている。吸着ノズル４４は、圧力を利用して、ノズル先端に部品を吸着したり、ノズル先端に吸着している部品を放したりするものである。吸着ノズル４４は、Ｚ軸モータ３８を駆動源とするホルダ昇降装置によって、ノズル保持部４６の回転位相の特定の位相に位置してホルダ昇降装置と係合する。これにより、吸着ノズル４４が、Ｘ軸およびＹ軸方向と直交するＺ軸方向（上下方向）に昇降される。
　リール部品供給装置１６は、部品が格納されたテープが巻き付けられているリール４８を備え、部品装着装置１０の前方に着脱可能に取り付けられている。テープは、リール４８から巻きほどかれ、フィーダ部５０により、作業ヘッド３０により採取される採取位置に送り出される。パーツカメラ１８は、搬送装置２２の前側の支持板２６の前方に配置されている。パーツカメラ１８の撮像範囲は、パーツカメラ１８の上方である。パーツカメラ１８は、部品を吸着した吸着ノズル４４がパーツカメラ１８の上方を通過する際に、吸着ノズル４４に吸着された部品の状態を撮像し、その画像データを制御装置２０へ出力する。
　制御装置２０は、図２に表すように、ＣＰＵ（Central Processing Unit）５２を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラム等を記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）５４、各種データを記憶するＨＤＤ（Hard Disc Drive）５６、作業領域として用いられるＲＡＭ（Random Access Memory）５８、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出カインタフェース６０等を備えており、これらはバス６２を介して接続されている。尚、ＲＯＭ５４には、後述する図５、図７、図９、図１１、図１３、図１５、図１７及び図１９のフローチャートを実現するための処理プログラムが記憶されている。
　制御装置２０は、上述した搬送装置２２、クランプ装置２４、作業ヘッド３０、作業ヘッド移動装置３２、リール部品供給装置１６、及びパーツカメラ１８と双方向通信可能に接続されている。更に、制御装置２０は、Ｑ方向移動装置６４、正負圧供給装置６６、マークカメラ６８、側面カメラ７０、及び通信装置７２と双方向通信可能に接続されている。
　Ｑ方向移動装置６４は、ノズル保持部４６をＺ軸と平行な軸線周りに回動させる装置であり、作業ヘッド３０に内蔵されている。正負圧供給装置６６は、吸着ノズル４４を負圧エア通路及び正圧エア通路に連通させる装置であり、負圧にて部品を吸着ノズル４４に吸着保持させ、僅かな正圧が供給されることで部品を吸着ノズル４４から離脱させる構造となっている。尚、Ｑ方向移動装置６４及び正負圧供給装置６６は、部品採取装置１４を構成する。
　マークカメラ６８は、下方を向いた状態で作業ヘッド３０に取り付けられており、作業ヘッド３０とともに、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動させられる。これにより、マークカメラ６８は、フィーダ部５０の採取位置上及び基板Ｓ上等の任意の位置を撮像し、その画像データを制御装置２０へ出力する。側面カメラ７０は、Ｘ軸及びＹ軸を含む平面に平行な方向を向いた状態で作業ヘッド３０に取り付けられている。側面カメラ７０は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ等を有しており、後述する反射体８０により反射された光を受光し、吸着ノズル４４に吸着された部品の側面の画像データを制御装置２０へ出力する。通信装置７２は、後述するメンテナンス用基板１００と双方向通信を無線で行うものである。
　制御装置２０は、画像処理部７４を有している。画像処理部７４は、パーツカメラ１８、マークカメラ６８、及び側面カメラ７０によって得られた画像データを処理するものであり、制御装置２０は、画像データから各種情報を取得する。
（２）部品装着装置１０の動作
　部品装着装置１０では、上述した構成によって、基板搬送保持装置１２に保持された基板Ｓに対して部品の装着作業が行われる。具体的には、基板Ｓが、搬送装置２２によって作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置２４によって固定的に保持される。次に、マークカメラ６８が、基板Ｓの上方に移動し、基板Ｓを撮像する。これにより、基板Ｓの作業位置等に関する情報が得られる。また、リール部品供給装置１６は、採取位置において、部品を供給する。そして、作業ヘッド３０が、部品の採取位置の上方に移動し、吸着ノズル４４によって部品を保持する。続いて、側面カメラ７０によって、吸着ノズル４４が撮像される。更に、部品を保持した作業ヘッド３０が、パーツカメラ１８の上方に移動し、パーツカメラ１８によって、吸着ノズル４４に保持された部品が撮像される。これらにより、部品の保持位置等に関する情報が得られる。続いて、部品を保持した作業ヘッド３０が、基板Ｓの上方に移動し、基板Ｓの保持位置の誤差、部品の保持位置の誤差等を補正する。そして、吸着ノズル４４が部品を離脱することで、基板Ｓに部品が装着される。
（３）メンテナンス用基板１００の構成
　図３に、メンテナンス用基板１００を表す。メンテナンス用基板１００は、部品装着装置１０のメンテナンスで使用される基板であって、そのメンテナンスの際に、搬送装置２２によって作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置２４によって固定的に保持される。
　メンテナンス用基板１００は、基板本体１０２を備えている。基板本体１０２は、平面視で矩形状の平板であって、前後方向の幅Ｌ１が基板Ｓの幅と同じである。これにより、メンテナンス用基板１００は、基板Ｓと同様にして、基板搬送保持装置１２で搬送及び保持される。基板本体１０２には、第１穴１０４、第２穴１０６、第３穴１０８、第４穴１１０、及び第５穴１１２が設けられている。
　第１穴１０４は、段付きの貫通穴である。第１穴１０４には、レンズ清掃用ノズル１１４が作業ヘッド３０のノズル保持部４６によって取り出し可能となるように保持されている。レンズ清掃用ノズル１１４は、ノズル本体１１６、保持管１１８、フランジ１２０、及びレンズ清掃用ブラシ１２２等を備えている。ノズル本体１１６は、円筒状を成している。レンズ清掃用ノズル１１４が第１穴１０４に保持された状態では、ノズル本体１１６の長手方向が上下方向に一致している。保持管１１８は、ノズル本体１１６の第１端面から突き出すように設けられており、レンズ清掃用ノズル１１４が第１穴１０４に保持された状態において上方を向いている。保持管１１８には、ノズル本体１１６の第１端面（保持管１１８が設けられた端面）とは反対側の第２端面にまで連通するエア通路が形成されている。フランジ１２０は、ノズル本体１１６の第１端面（保持管１１８が設けられた端面）の外周から張り出すように設けられており、ノズル本体１１６の第１端面（保持管１１８が設けられた端面）の突縁を成している。フランジ１２０は、レンズ清掃用ノズル１１４が第１穴１０４に保持された状態では、第１穴１０４に遊嵌されると共に第１穴１０４の段に係止される。レンズ清掃用ブラシ１２２は、ノズル本体１１６の第１端面（保持管１１８が設けられた端面）とは反対側の第２端面に設けられており、レンズ清掃用ノズル１１４が第１穴１０４に保持された状態において下方を向いている。
　従って、レンズ清掃用ノズル１１４の保持管１１８を作業ヘッド３０のノズル保持部４６で保持した後に、作業ヘッド３０を上方に移動させれば、レンズ清掃用ノズル１１４を第１穴１０４から取り出すことが可能である。レンズ清掃用ノズル１１４の保持管１１８が作業ヘッド３０のノズル保持部４６に保持されると、レンズ清掃用ノズル１１４のエア通路が、正負圧供給装置６６を介して、作業ヘッド３０の正圧エア通路と連通する。これにより、レンズ清掃用ノズル１１４では、ノズル本体１１６の第１端面（保持管１１８が設けられた端面）とは反対側の第２端面（レンズ清掃用ブラシ１２２が設けられた端面）から正圧エアを吹き出させることが可能である。尚、作業ヘッド３０のノズル保持部４６に保持された状態にあるレンズ清掃用ノズル１１４を第１穴１０４の上方に移動させた後に、作業ヘッド３０を下方に移動させることにより、レンズ清掃用ノズル１１４を第１穴１０４に差し入れれば、レンズ清掃用ノズル１１４を第１穴１０４に再び保持させることが可能である。
　第２穴１０６は、段付きの貫通穴である。第２穴１０６には、フィーダ清掃用ノズル１２４が作業ヘッド３０のノズル保持部４６によって取り出し可能となるように保持されている。フィーダ清掃用ノズル１２４は、ノズル本体１２６、保持管１２８、フランジ１３０、及びノズルヘッド１３２等を備えている。フィーダ清掃用ノズル１２４は、ノズルヘッド１３２を除けば、上述したレンズ清掃用ノズル１１４と同様な構成を有している。更に、フィーダ清掃用ノズル１２４が第２穴１０６に保持された状態は、上述したレンズ清掃用ノズル１１４が第１穴１０４に保持された状態と同様である。
　つまり、フィーダ清掃用ノズル１２４のノズル本体１２６、保持管１２８、及びフランジ１３０は、上述したレンズ清掃用ノズル１１４のノズル本体１１６、保持管１１８、及びフランジ１２０に相当する。更に、フィーダ清掃用ノズル１２４を保持する第２穴１０６は、上述したレンズ清掃用ノズル１１４を保持する第１穴１０４に相当する。そこで、フィーダ清掃用ノズル１２４の説明においては、上述したレンズ清掃用ノズル１１４と実質的に共通する部分の説明を省略する。
　ノズルヘッド１３２は、ノズル本体１２６の第１端面（保持管１２８が設けられた端面）とは反対側の第２端面に設けられており、フィーダ清掃用ノズル１２４が第２穴１０６に保持された状態において下方を向いている。ノズルヘッド１３２は、フィーダ清掃用ノズル１２４のエア通路と連通している。従って、フィーダ清掃用ノズル１２４の保持管１２８が作業ヘッド３０のノズル保持部４６に保持されると、フィーダ清掃用ノズル１２４のエア通路が、正負圧供給装置６６を介して、作業ヘッド３０の正圧エア通路及び負圧エア通路と連通する。これにより、フィーダ清掃用ノズル１２４では、ノズル本体１２６の第１端面（保持管１２８が設けられた端面）とは反対側の第２端面に設けられたノズルヘッド１３２から正圧エアを吹き出させること、及びノズルヘッド１３２に負圧エアを吸い込ませることが可能である。
　第３穴１０８は、所定の深さを有する縦穴である。第３穴１０８には、後述するロードセル１５４が設けられると共に、そのロードセルの球面座１３４が上下方向に摺動可能に装入されている。第４穴１１０は、貫通穴である。第４穴１１０の下側開口には、後述するブロア１５６の吐出口が連通している。第５穴１１２は、貫通穴である。第５穴１１２の下側開口には、後述するトランスジューサー１５８が設けられている。
　メンテナンス用基板１００は、その右側側面において、第１アーム部１３６及び第２アーム部１３８を備えている。第１アーム部１３６及び第２アーム部１３８は、長尺状である。第１アーム部１３６は、その長手方向の第１端部が第１モータ１４０の出力軸１４２によって回動可能に軸支されている。これにより、第１アーム部１３６は、メンテナンス用基板１００に対して倒設状態と立設状態との間で移行することが可能である。図３の第１アーム部１３６は、倒設状態を表しており、基板本体１０２とは面一の状態にある。尚、第１モータ１４０は、基板本体１０２の下面に固設されている。
　第１アーム部１３６では、その長手方向の第１端部（第１モータ１４０の出力軸１４２で軸支された端部）とは反対側の第２端部において、第１ブラシ１４４及び第２ブラシ１４６が設けられている。第１ブラシ１４４は、第１アーム部１３６を構成する六面のうち、第１アーム部１３６が倒設状態において上方を向いた面に設けられることにより、メンテナンス用基板１００から上方に向かっている。第２ブラシ１４６は、第１アーム部１３６を構成する六面のうち、第１アーム部１３６が倒設状態において下方を向いた面に設けられることにより、メンテナンス用基板１００から下方に向かっている。つまり、両ブラシ１４４，１４６は、第１アーム部１３６の上記第２端部において、第１アーム部１３６の短手方向（第１アーム部１３６が倒設状態において、上下方向）で対向する二つの側面に立設されている。尚、両ブラシ１４４，１４６から第１モータ１４０の出力軸１４２の軸支点までの距離Ｌ２は、第１ブラシ１４４又は第２ブラシ１４６でメンテナンスを行う際において、メンテナンス用基板１００からメンテナンス対象物までの距離に相当する。そのメンテナンス対象物としては、例えば、吸着ノズル４４、側面カメラ７０、又は反射体８０等がある。
　第２アーム部１３８は、その長手方向の第１端部が第２モータ１４８の出力軸１５０によって回動可能に軸支されている。これにより、第２アーム部１３８は、メンテナンス用基板１００に対して倒設状態と立設状態との間で移行することが可能である。図３の第２アーム部１３８は、倒設状態を表しており、基板本体１０２とは面一の状態にある。尚、第２モータ１４８は、基板本体１０２の下面に固設されている。
　第２アーム部１３８では、その長手方向の第１端部（第２モータ１４８の出力軸１５０で軸支された端部）とは反対側の第２端部の端面において、第３ブラシ１５２が設けられている。第３ブラシ１５２は、第２アーム部１３８を構成する六面のうち、第２アーム部１３８が倒設状態において前方を向いた面に設けられることにより、当該面から前方に向かっている。尚、第３ブラシ１５２から第２モータ１４８の出力軸１５０の軸支点までの距離Ｌ３は、第３ブラシ１５２でメンテナンスを行う際において、メンテナンス用基板１００からメンテナンス対象物までの距離に相当する。そのメンテナンス対象物としては、例えば、マークカメラ６８等がある。
　第１モータ１４０は、基板本体１０２の前側側面より後方に位置している。更に、倒設状態にある第１アーム部１３６の前側側面も、同様にして、基板本体１０２の前側側面より後方に位置している。第２モータ１４８は、基板本体１０２の後側側面より前方に位置している。更に、倒設状態にある第２アーム部１３８の後側側面も、同様にして、基板本体１０２の後側側面より前方に位置している。このような構造により、基板本体１０２の前側端部及び後側端部が一対のコンべアベルト２８，２８の上面に乗せることが可能である。従って、メンテナンス用基板１００は、基板Ｓと同様にして、基板搬送保持装置１２で搬送及び保持されることが可能である。
　メンテナンス用基板１００では、図２に表すように、上記第１モータ１４０及び上記第２モータ１４８に加えて、ロードセル１５４、ブロア１５６、トランスジューサー１５８、記憶装置１６０、バッテリー１６２、及び通信装置１６４が、バス１６６を介して接続されている。
　ロードセル１５４は、基板本体１０２の第３穴１０８に内設されており、第３穴１０８の上側開口付近の球面座１３４に対して上方から作用する荷重を測定することが可能である。ブロア１５６は、その吐出口が基板本体１０２の第４穴１１０の下側開口に連通されるようにして、基板本体１０２の下面に固設されている。これにより、ブロア１５６は、第４穴１１０の上側開口から上方に向けて強風を吹き出させることが可能である。トランスジューサー１５８は、そのセンサ部分が基板本体１０２の第５穴１１２の下側開口に配置されるようにして、基板本体１０２の下面に固設されている。これにより、トランスジューサー１５８は、第５穴１１２の上側開口から第５穴１１２内に向けて吹き出されるエアの正圧、又は第５穴１１２の上側開口を介して第５穴１１２内から吸い込まれるエアの負圧を測定することが可能である。記憶装置１６０は、ＨＤＤ又はＲＡＭ等であり、各種データを記憶することが可能である。バッテリー１６２は、メンテナンス用基板１００の電源である。通信装置１６４は、制御装置２０の通信装置７２と双方向通信を無線で行うものである。
　尚、メンテナンス用基板１００は、ＣＰＵ及びＲＯＭ等を備えることにより、自ら制御できるように電気的に構成しても良い。
（４）メンテナンス用基板１００の各メンテナンス動作
　次に、メンテナンス用基板１００の各メンテナンス動作の一例について、図４乃至図１９を用いて説明する。メンテナンス用基板１００の各メンテナンス動作が行われる際は、上述したように、メンテナンス用基板１００は、搬送装置２２によって作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置２４によって固定的に保持される。尚、図４、図６、図８、図１０、図１２、図１４、図１６、及び図１８では、構成の一部が省略されて描かれていることがあり、描かれた各部の寸法比等は必ずしも正確ではない。
（４－１）メンテナンス用基板１００の第１メンテナンス動作
　メンテナンス用基板１００の第１メンテナンス動作とは、図４に表すように、第１アーム部１３６の第１ブラシ１４４で吸着ノズル４４をブラッシングすることにより、吸着ノズル４４を清掃する動作をいう。メンテナンス用基板１００の第１メンテナンス動作では、第１アーム部１３６が倒設状態にある。従って、第１ブラシ１４４が基板本体１０２から上方に向いており、上方に向いている第１ブラシ１４４の中を吸着ノズル４４が移動する。
　メンテナンス用基板１００の第１メンテナンス動作が行われる際には、図５のフローチャートを実現するための処理プログラムが、制御装置２０のＣＰＵ５２によって実行される。当該処理プログラムが実行されると、図５に表すように、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃前画像取得処理を行う（ステップＳ１００）。この処理では、清掃対象の吸着ノズル４４がパーツカメラ１８によって撮像される。これにより、清掃前の吸着ノズル４４を撮像した画像データが取得される。
　画像データが取得されると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃処理を行う（ステップＳ１０２）。この処理では、第１ブラシ１４４の中を清掃対象の吸着ノズル４４が移動することにより、吸着ノズル４４の清掃が第１ブラシ１４４で行われる。吸着ノズル４４の移動は、作業ヘッド３０をＸ方向（左右方向）又はＹ方向（前後方向）に移動させたり、ノズル保持部４６をＱ方向（Ｚ軸と平行な軸線周りに回動させる方向）に移動させることにより行われる。
　尚、図４に表すように、作業ヘッド３０のノズル保持部４６の下面中央には、突出部７６が下方に向けて突設されており、その突出部７６の下面中央には、ヘッド位置認識マーク７８が設けられている。ヘッド位置認識マーク７８は、吸着ノズル４４と同様にして、作業ヘッド３０又はノズル保持部４６の移動により、第１ブラシ１４４の中を移動することができるので、第１ブラシ１４４で清掃することが可能である。
　図５に戻り、上記ステップＳ１０２の処理が行われると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃後画像取得処理を行う（ステップＳ１０４）。この処理では、清掃対象の吸着ノズル４４がパーツカメラ１８によって撮像される。これにより、清掃後の吸着ノズル４４を撮像した画像データが取得される。
　画像データが取得されると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃対象の吸着ノズル４４に異物があるか否かを判定する（ステップＳ１０６）。この判定は、上記ステップＳ１００の処理で取得された清掃前の画像データと、上記ステップＳ１０４の処理で取得された清掃後の画像データとを、画像処理部７４で比較照合することにより行われる。
　ここで、清掃対象の吸着ノズル４４に異物がある場合には（ステップＳ１０６：ＹＥＳ）、制御装置２０のＣＰＵ５２は、停止処理を行う（ステップＳ１０８）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、当該処理プログラムを終了する。但し、制御装置２０のＣＰＵ５２は、この処理において、上記ステップＳ１００乃至上記ステップＳ１０６までの各処理を繰り返して実行しても良い。尚、繰り返し回数は、予め定められた所定回数を限度とする。
　これに対して、清掃対象の吸着ノズル４４に異物がない場合には（ステップＳ１０６：ＮＯ）、制御装置２０のＣＰＵ５２は、サイドビュー画像取得処理を行う（ステップＳ１１０）。この処理では、清掃対象の吸着ノズル４４の側面が側面カメラ７０によって撮像される。これにより、清掃後の吸着ノズル４４の側面を撮像した画像データが取得される。尚、側面カメラ７０は、図４に表すように、反射体８０により反射された光を受光し、吸着ノズル４４の側面の画像データを制御装置２０へ出力する。反射体８０は、作業ヘッド３０に取り付けられている。
　図５に戻り、上記ステップＳ１１０の処理が行われると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃対象の吸着ノズル４４が折れているか否かを判定する（ステップＳ１１２）。この判定は、上記ステップＳ１１０の処理で取得された吸着ノズル４４の側面の画像データに基づいて行われる。
　ここで、清掃対象の吸着ノズル４４が折れている場合には（ステップＳ１１２：ＹＥＳ）、制御装置２０のＣＰＵ５２は、上述した停止処理を行う（ステップＳ１０８）。これに対して、清掃対象の吸着ノズル４４が折れていない場合には（ステップＳ１１２：ＮＯ）、制御装置２０のＣＰＵ５２は、履歴処理を行う（ステップＳ１１４）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、上記ステップＳ１００、上記ステップＳ１０４、及び上記ステップＳ１１０の各処理で取得された画像データを、清掃対象の吸着ノズル４４のノズルＩＤ（Identification Number）に対応付けてＨＤＤ５６等に記憶する。但し、それらの画像データ及びノズルＩＤは、各通信装置７２，１６４を介して、メンテナンス用基板１００に送信されることにより、メンテナンス用基板１００の記憶装置１６０において対応付けて記憶されても良いし、部品装着装置１０に接続されたＰＣ（Personal Computer）等において対応付けて記憶されても良い。
　画像データが記憶されると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、全ての吸着ノズル４４が第１ブラシ１４４で清掃されたか否かを判定する（ステップＳ１１６）。この判定は、例えば、清掃対象の吸着ノズル４４のノズルＩＤ等に基づいて行われる。ここで、全ての吸着ノズル４４が第１ブラシ１４４で清掃されていない場合には（ステップＳ１１６：ＮＯ）、制御装置２０のＣＰＵ５２は、上記ステップＳ１００に戻って、上記ステップＳ１００以降の各処理を繰り返して行う。これに対して、全ての吸着ノズル４４が第１ブラシ１４４で清掃されている場合には（ステップＳ１１６：ＹＥＳ）、制御装置２０のＣＰＵ５２は、当該処理プログラムを終了する。
　以上詳細に説明したように、メンテナンス用基板１００の第１メンテナンス動作では、その第１メンテナンス動作の際に搬送装置２２で搬送される、メンテナンス用基板１００の第１ブラシ１４４が使用されており、第１ブラシ１４４を設けるためのスペースを部品装着装置１０に常に確保する必要がないので、費用対効果が大きい。
（４－２）メンテナンス用基板１００の第２メンテナンス動作
　メンテナンス用基板１００の第２メンテナンス動作とは、図６に表すように、第１アーム部１３６の第１ブラシ１４４で反射体８０をブラッシングし、第１アーム部１３６の第２ブラシ１４６で側面カメラ７０をブラッシングすることにより、反射体８０又は側面カメラ７０を清掃する動作をいう。メンテナンス用基板１００の第２メンテナンス動作では、第１アーム部１３６が立設状態にある。従って、第１ブラシ１４４が基板本体１０２から離れた状態で前方に向いており、前方に向いている第１ブラシ１４４の中を反射体８０が移動する。更に、第２ブラシ１４６が基板本体１０２から離れた状態で後方に向いており、後方に向いている第２ブラシ１４６の中を側面カメラ７０が移動する。
　尚、図６では、吸着ノズル４４がノズル保持部４６に保持されていないが、反射体８０又は側面カメラ７０をブラッシングする際に第１アーム部１３６が吸着ノズル４４と接触しない場合には、吸着ノズル４４がノズル保持部４６に保持されていても良い。
　メンテナンス用基板１００の第２メンテナンス動作が行われる際には、図７のフローチャートを実現するための処理プログラムが、制御装置２０のＣＰＵ５２によって実行される。当該処理プログラムが実行されると、図７に表すように、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃前画像取得処理を行う（ステップＳ２００）。この処理では、反射体８０が側面カメラ７０によって撮像される。これにより、清掃前の反射体８０を清掃前の側面カメラ７０で撮像した画像データが取得される。
　画像データが取得されると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、立設処理を行う（ステップＳ２０２）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、各通信装置７２，１６４を介して、メンテナンス用基板１００に制御信号を送信することにより、第１モータ１４０を駆動させて、第１アーム部１３６を立設状態にする。
　第１アーム部１３６が立設状態になると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃処理を行う（ステップＳ２０４）。この処理では、第１ブラシ１４４の中を反射体８０が移動することにより、反射体８０の清掃が第１ブラシ１４４で行われる。更に、第２ブラシ１４６の中を側面カメラ７０が移動することにより、側面カメラ７０の清掃が第２ブラシ１４６で行われる。反射体８０及び側面カメラ７０の移動は、作業ヘッド３０をＸ方向（左右方向）、Ｙ方向（前後方向）、又はＺ方向（上下方向）に移動させることにより行われる。
　清掃が行われると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、倒設処理を行う（ステップＳ２０６）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、各通信装置７２，１６４を介して、メンテナンス用基板１００に制御信号を送信することにより、第１モータ１４０を駆動させて、第１アーム部１３６を倒設状態にする。
　第１アーム部１３６が倒設状態になると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃後画像取得処理を行う（ステップＳ２０８）。この処理では、反射体８０が側面カメラ７０によって撮像される。これにより、清掃後の反射体８０を清掃後の側面カメラ７０で撮像した画像データが取得される。
　画像データが取得されると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、反射体８０又は側面カメラ７０に異物があるか否かを判定する（ステップＳ２１０）。この判定は、上記ステップＳ２００の処理で取得された清掃前の画像データと、上記ステップＳ２０８の処理で取得された清掃後の画像データとを、画像処理部７４で比較照合することにより行われる。
　ここで、反射体８０又は側面カメラ７０に異物がある場合には（ステップＳ２１０：ＹＥＳ）、制御装置２０のＣＰＵ５２は、停止処理を行う（ステップＳ２１２）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、当該処理プログラムを終了する。但し、制御装置２０のＣＰＵ５２は、この処理において、上記ステップＳ２００乃至上記ステップＳ２１０までの各処理を繰り返して実行しても良い。尚、繰り返し回数は、予め定められた所定回数を限度とする。
　これに対して、反射体８０及び側面カメラ７０に異物がない場合には（ステップＳ２１０：ＮＯ）、制御装置２０のＣＰＵ５２は、吸着ノズル４４が折れているか否かを判定する（ステップＳ２１４）。この判定は、上記ステップＳ２０８の処理で取得された清掃後の画像データに基づいて行われる。尚、吸着ノズル４４がノズル保持部４６に保持されていない場合には、この処理は実行されず、後述するステップＳ２１６の処理が実行される。
　ここで、吸着ノズル４４が折れている場合には（ステップＳ２１４：ＹＥＳ）、制御装置２０のＣＰＵ５２は、上述した停止処理を行う（ステップＳ２１２）。これに対して、吸着ノズル４４が折れていない場合には（ステップＳ２１４：ＮＯ）、制御装置２０のＣＰＵ５２は、履歴処理を行う（ステップＳ２１６）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、上記ステップＳ２００及び上記ステップＳ２０８の各処理で取得された画像データをＨＤＤ５６等に記憶する。但し、それらの画像データは、各通信装置７２，１６４を介して、メンテナンス用基板１００に送信されることにより、メンテナンス用基板１００の記憶装置１６０において記憶されても良いし、部品装着装置１０に接続されたＰＣ等において記憶されても良い。その後、制御装置２０のＣＰＵ５２は、当該処理プログラムを終了する。
　以上詳細に説明したように、メンテナンス用基板１００の第２メンテナンス動作では、その第２メンテナンス動作の際に搬送装置２２で搬送される、メンテナンス用基板１００の第１ブラシ１４４及び第２ブラシ１４６が使用されており、第１ブラシ１４４及び第２ブラシ１４６を設けるためのスペースを部品装着装置１０に常に確保する必要がないので、費用対効果が大きい。更に、メンテナンス用基板１００の第２メンテナンス動作を行うことにより、作業者による清掃を省くことが可能である。
（４－３）メンテナンス用基板１００の第３メンテナンス動作
　メンテナンス用基板１００の第３メンテナンス動作とは、図８に表すように、レンズ清掃用ノズル１１４のレンズ清掃用ブラシ１２２でパーツカメラ１８をブラッシングすると共に、レンズ清掃用ノズル１１４に内設されたエア通路１６８から正圧エアをパーツカメラ１８に吹き付けることにより、パーツカメラ１８を清掃する動作をいう。尚、メンテナンス用基板１００の第３メンテナンス動作は、レンズ清掃用ノズル１１４が作業ヘッド３０のノズル保持部４６に保持された状態で行われる。
　メンテナンス用基板１００の第３メンテナンス動作が行われる際には、図９のフローチャートを実現するための処理プログラムが、制御装置２０のＣＰＵ５２によって実行される。当該処理プログラムが実行されると、図９に表すように、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃前画像取得処理を行う（ステップＳ３００）。この処理では、清掃前のパーツカメラ１８による撮像が行われる。これにより、清掃前のパーツカメラ１８で撮像した画像データが取得される。
　画像データが取得されると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃用ノズル取付処理を行う（ステップＳ３０２）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、メンテナンス用基板１００の第１穴１０４にあるレンズ清掃用ノズル１１４を作業ヘッド３０のノズル保持部４６に保持させる。レンズ清掃用ノズル１１４が作業ヘッド３０のノズル保持部４６に保持されると、上述したように、レンズ清掃用ノズル１１４のエア通路１６８が、正負圧供給装置６６を介して、作業ヘッド３０の正圧エア通路と連通する。
　その後、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃処理を行う（ステップＳ３０４）。この処理では、レンズ清掃用ノズル１１４が移動することによってレンズ清掃用ブラシ１２２でパーツカメラ１８がブラッシングされると共に、正負圧供給装置６６が駆動することによってレンズ清掃用ノズル１１４からパーツカメラ１８に正圧エアが吹き付けられる。これにより、パーツカメラ１８の清掃がレンズ清掃用ノズル１１４で行われる。レンズ清掃用ノズル１１４の移動は、作業ヘッド３０をＸ方向（左右方向）又はＹ方向（前後方向）に移動させたり、ノズル保持部４６をＱ方向（Ｚ軸と平行な軸線周りに回動させる方向）に移動させることにより行われる。
　清掃が行われると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃後画像取得処理を行う（ステップＳ３０６）。この処理では、清掃後のパーツカメラ１８による撮像が行われる。これにより、清掃後のパーツカメラ１８で撮像した画像データが取得される。尚、この処理では、上記ステップＳ３００の処理での撮像条件に合わせるため、レンズ清掃用ノズル１１４がパーツカメラ１８で撮像されないように、レンズ清掃用ノズル１１４を移動させる。
　画像データが取得されると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、パーツカメラ１８に異物があるか否かを判定する（ステップＳ３０８）。この判定は、上記ステップＳ３００の処理で取得された清掃前の画像データ及び上記ステップＳ３０６の処理で取得された清掃後の画像データとを、画像処理部７４で比較照合することにより行われる。
　ここで、パーツカメラ１８に異物がある場合には（ステップＳ３０８：ＹＥＳ）、制御装置２０のＣＰＵ５２は、停止処理を行う（ステップＳ３１０）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、当該処理プログラムを終了する。但し、制御装置２０のＣＰＵ５２は、この処理において、上記ステップＳ３００乃至上記ステップＳ３０８までの各処理を繰り返して実行しても良い。尚、繰り返し回数は、予め定められた所定回数を限度とする。
　これに対して、パーツカメラ１８に異物がない場合には（ステップＳ３０８：ＮＯ）、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃用ノズル返却処理を行う（ステップＳ３１２）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、作業ヘッド３０のノズル保持部４６に保持されているレンズ清掃用ノズル１１４を、メンテナンス用基板１００の第１穴１０４に返却する。
　その後、制御装置２０のＣＰＵ５２は、履歴処理を行う（ステップＳ３１４）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、上記ステップＳ３００及び上記ステップＳ３０６の各処理で取得された画像データをＨＤＤ５６等に記憶する。但し、それらの画像データは、各通信装置７２，１６４を介して、メンテナンス用基板１００に送信されることにより、メンテナンス用基板１００の記憶装置１６０において記憶されても良いし、部品装着装置１０に接続されたＰＣ等において記憶されても良い。その後、制御装置２０のＣＰＵ５２は、当該処理プログラムを終了する。
　以上詳細に説明したように、メンテナンス用基板１００の第３メンテナンス動作では、その第３メンテナンス動作の際に搬送装置２２で搬送される、メンテナンス用基板１００のレンズ清掃用ノズル１１４が使用されており、レンズ清掃用ノズル１１４を備えるためのスペースを部品装着装置１０に常に確保する必要がないので、費用対効果が大きい。更に、メンテナンス用基板１００の第３メンテナンス動作を行うことにより、パーツカメラ１８の清掃を正圧エア及びブラッシングを併用して行うことが可能である。
（４－４）メンテナンス用基板１００の第４メンテナンス動作
　メンテナンス用基板１００の第４メンテナンス動作とは、図１０に表すように、フィーダ清掃用ノズル１２４に内設されたエア通路１７０から正圧エアを吹き出させること、又はフィーダ清掃用ノズル１２４にエア通路１７０を介して負圧エアを吸い込ませることにより、リール部品供給装置１６のフィーダ部５０を清掃する動作をいう。尚、メンテナンス用基板１００の第４メンテナンス動作は、フィーダ清掃用ノズル１２４が作業ヘッド３０のノズル保持部４６に保持された状態で行われる。
　リール部品供給装置１６においては、リール４８から巻きほどかれたテープ８２が、フィーダ部５０のガイド８４を通過する。その通過の際に、テープ８２のエッジが削がれてしまうと、テープ摩耗クズ８６がガイド８４に蓄積する。そこで、メンテナンス用基板１００の第４メンテナンス動作では、フィーダ清掃用ノズル１２４からの正圧エアでテープ摩耗クズ８６を吹き飛ばしたり、又はフィーダ清掃用ノズル１２４からの負圧エアでテープ摩耗クズ８６を吸い取ることにより、リール部品供給装置１６のフィーダ部５０を清掃する。尚、テープ摩耗クズ８６を吸い取る場合には、サイクロン方式、紙パック方式、又はフィルタ等により、作業ヘッド３０内でテープ摩耗クズ８６が集められる。
　メンテナンス用基板１００の第４メンテナンス動作が行われる際には、図１１のフローチャートを実現するための処理プログラムが、制御装置２０のＣＰＵ５２によって実行される。当該処理プログラムが実行されると、図１１に表すように、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃用ノズル取付処理を行う（ステップＳ４００）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、メンテナンス用基板１００の第２穴１０６にあるフィーダ清掃用ノズル１２４を作業ヘッド３０のノズル保持部４６に保持させる。フィーダ清掃用ノズル１２４が作業ヘッド３０のノズル保持部４６に保持されると、上述したように、フィーダ清掃用ノズル１２４のエア通路１７０が、正負圧供給装置６６を介して、作業ヘッド３０の正圧エア通路及び負圧エア通路と連通する。
　その後、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃処理を行う（ステップＳ４０２）。この処理では、作業ヘッド３０又はノズル保持部４６の移動によってフィーダ清掃用ノズル１２４（のノズルヘッド１３２）が清掃対象のリール部品供給装置１６のフィーダ部５０のガイド８４の上方に移動すると共に、正負圧供給装置６６が駆動することによって、フィーダ清掃用ノズル１２４（のノズルヘッド１３２）から正圧エアが吹き出し、又はフィーダ清掃用ノズル１２４（のノズルヘッド１３２）に負圧エアが吸い込まれる。これにより、リール部品供給装置１６のフィーダ部５０の清掃がフィーダ清掃用ノズル１２４で行われる。尚、フィーダ清掃用ノズル１２４に負圧エアが吸い込まれる場合には、テープ摩耗クズ８６を吸い取り易くするため、フィーダ部５０のガイド８４からフィーダ清掃用ノズル１２４のノズルヘッド１３２までの間隔を所定距離にすることが望ましい。
　清掃が行われると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃用ノズル返却処理を行う（ステップＳ４０４）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、作業ヘッド３０のノズル保持部４６に保持されているフィーダ清掃用ノズル１２４を、メンテナンス用基板１００の第２穴１０６に返却する。
　その後、制御装置２０のＣＰＵ５２は、履歴処理を行う（ステップＳ４０６）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃対象のリール部品供給装置１６のフィーダ部５０を清掃した旨のログを、清掃対象のリール部品供給装置１６のフィーダＩＤに対応付けて、ＨＤＤ５６等に記憶する。但し、そのログは、各通信装置７２，１６４を介して、メンテナンス用基板１００に送信されることにより、メンテナンス用基板１００の記憶装置１６０において記憶されても良いし、部品装着装置１０に接続されたＰＣ等において記憶されても良い。その後、制御装置２０のＣＰＵ５２は、当該処理プログラムを終了する。
　以上詳細に説明したように、メンテナンス用基板１００の第４メンテナンス動作では、その第４メンテナンス動作の際に搬送装置２２で搬送される、メンテナンス用基板１００のフィーダ清掃用ノズル１２４が使用されており、フィーダ清掃用ノズル１２４を備えるためのスペースを部品装着装置１０に常に確保する必要がないので、費用対効果が大きい。更に、メンテナンス用基板１００の第４メンテナンス動作を行うことにより、作業者による清掃を省くことが可能である。
（４－５）メンテナンス用基板１００の第５メンテナンス動作
　メンテナンス用基板１００の第５メンテナンス動作とは、図１２に表すように、吸着ノズル４４を第３穴１０８内の球面座１３４に接触させることにより、吸着ノズル４４の荷重データを第３穴１０８内のロードセル１５４で取得する動作をいう。
　作業ヘッド３０において、吸着ノズル４４は、ノズル保持部４６に対してＺ方向（上下方向）に相対移動可能な構成になっている。従って、リール部品供給装置１６から部品が吸着される際において、吸着ノズル４４が部品に接触した後に作業ヘッド３０が下降しても、その下降の動きは、ノズル保持部４６に対する吸着ノズル４４の相対移動により吸収される。更に、基板Ｓに部品が装着される際において、部品が基板Ｓに接触した後に作業ヘッド３０が下降しても、その下降の動きは、ノズル保持部４６に対する吸着ノズル４４の相対移動により吸収される。そこで、メンテナンス用基板１００の第５メンテナンス動作では、ノズル保持部４６に対する吸着ノズル４４の相対移動時の摺動抵抗を、吸着ノズル４４の荷重データとして取得する。
　メンテナンス用基板１００の第５メンテナンス動作が行われる際には、図１３のフローチャートを実現するための処理プログラムが、制御装置２０のＣＰＵ５２によって実行される。当該処理プログラムが実行されると、図１３に表すように、制御装置２０のＣＰＵ５２は、ノズル取付処理を行う（ステップＳ５００）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、実際に部品実装に使用される吸着ノズル４４のノズルＩＤを認識した後に、その吸着ノズル４４を作業ヘッド３０のノズル保持部４６に保持させる。ノズルＩＤの認識は、例えば、ノズル保持部４６による吸着ノズル４４の保持前において、吸着ノズル４４に付されたＱＲコード（登録商標）をマークカメラ６８で読み取ること等によって行われる。尚、制御装置２０のＣＰＵ５２は、荷重測定専用ノズルのノズルＩＤを認識した後に、その荷重測定専用ノズルを作業ヘッド３０のノズル保持部４６に保持させても良い。
　その後、制御装置２０のＣＰＵ５２は、荷重測定処理を行う（ステップＳ５０２）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、吸着ノズル４４による部品吸着が行われるようにして、又は吸着ノズル４４による部品装着が行われるようにして、吸着ノズル４４をメンテナンス用基板１００の球面座１３４に向けて下降させることにより、吸着ノズル４４を球面座１３４に接触させる。このような接触は、ＲＯＭ５４等に記憶された生産プログラムの設定に基づいて行われる。これにより、吸着ノズル４４の荷重データがロードセル１５４で取得されると共に、吸着ノズル４４の摺動動作又はスタック動作が確認される。尚、荷重測定専用ノズルが作業ヘッド３０のノズル保持部４６に保持されている場合には、ＲＯＭ５４等に記憶されている測定専用プログラムに基づいて、荷重測定専用ノズルが球面座１３４に接触される。これにより、荷重測定専用ノズルの荷重データがロードセル１５４で取得される。
　荷重データが取得されると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、画像処理を行う（ステップＳ５０４）。この処理では、荷重データが取得された吸着ノズル４４又は荷重測定専用ノズル（以下、測定対象ノズルという。）がパーツカメラ１８又は側面カメラ７０によって撮像される。これにより、測定対象ノズルを撮像した画像データが取得される。
　その後、制御装置２０のＣＰＵ５２は、測定対象ノズルに割れがあるか否かを判定する（ステップＳ５０６）。この判定は、上記ステップＳ５０４の処理で取得された画像データに基づいて行われる。
　ここで、測定対象ノズルに割れがある場合には（ステップＳ５０６：ＹＥＳ）、制御装置２０のＣＰＵ５２は、停止処理を行う（ステップＳ５０８）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、当該処理プログラムを終了する。これに対して、測定対象ノズルに割れがない場合には（ステップＳ５０６：ＮＯ）、制御装置２０のＣＰＵ５２は、ノズル返却処理を行う（ステップＳ５１０）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、作業ヘッド３０のノズル保持部４６に保持されている測定対象ノズルをノズルパレット等に返却する。
　その後、制御装置２０のＣＰＵ５２は、履歴処理を行う（ステップＳ５１２）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、荷重データを、各通信装置７２，１６４を介してメンテナンス用基板１００から取得し、測定対象ノズルのノズルＩＤに対応付けてＨＤＤ５６等に記憶する。尚、部品装着装置１０に接続されたＰＣ等において、荷重データをノズルＩＤに対応付けて記憶しても良い。一方、ノズルＩＤは、各通信装置７２，１６４を介して、メンテナンス用基板１００に送信されることにより、メンテナンス用基板１００の記憶装置１６０において、荷重データに対応付けて記憶されても良い。その後、制御装置２０のＣＰＵ５２は、当該処理プログラムを終了する。
　以上詳細に説明したように、メンテナンス用基板１００の第５メンテナンス動作では、その第５メンテナンス動作の際に搬送装置２２で搬送される、メンテナンス用基板１００のロードセル１５４が使用されており、ロードセル１５４を備えるためのスペースを部品装着装置１０に常に確保する必要がないので、費用対効果が大きい。更に、メンテナンス用基板１００の第５メンテナンス動作を行うことにより、測定対象ノズルの荷重データを測定対象ノズルのノズルＩＤに対応付けて記憶することが可能である。
（４－６）メンテナンス用基板１００の第６メンテナンス動作
　メンテナンス用基板１００の第６メンテナンス動作とは、図１４に表すように、第４穴１１０から上方に向けて吹き出されるブロア１５６の強風で作業ヘッド３０のノズル保持部４６を清掃する動作をいう。尚、ノズル保持部４６に吸着ノズル４４が保持されている場合には、その吸着ノズル４４の清掃も、メンテナンス用基板１００の第６メンテナンス動作によって行われる。
　メンテナンス用基板１００の第６メンテナンス動作が行われる際には、図１５のフローチャートを実現するための処理プログラムが、制御装置２０のＣＰＵ５２によって実行される。当該処理プログラムが実行されると、図１５に表すように、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃前画像取得処理を行う（ステップＳ６００）。この処理では、作業ヘッド３０のノズル保持部４６がパーツカメラ１８によって撮像される。これにより、作業ヘッド３０のノズル保持部４６を清掃前に撮像した画像データが取得される。
　画像データが取得されると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃処理を行う（ステップＳ６０２）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、各通信装置７２，１６４を介して、メンテナンス用基板１００に制御信号を送信することにより、ブロア１５６を駆動させる。更に、制御装置２０のＣＰＵ５２は、作業ヘッド３０をＸ方向（左右方向）又はＹ方向（前後方向）に移動させたり、ノズル保持部４６をＱ方向（Ｚ軸と平行な軸線周りに回動させる方向）に移動させることにより、作業ヘッド３０のノズル保持部４６の全域をメンテナンス用基板１００の第４穴１１０の上方を通過させる。そのため、メンテナンス用基板１００の第４穴１１０から上方に向かって吹き出されるブロア１５６の強風が、作業ヘッド３０のノズル保持部４６の全域に当てられる。これにより、作業ヘッド３０のノズル保持部４６の清掃がブロア１５６により行われる。
　その後、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃後画像取得処理を行う（ステップＳ６０４）。この処理では、先ず、制御装置２０のＣＰＵ５２は、各通信装置７２，１６４を介して、メンテナンス用基板１００に制御信号を送信することにより、ブロア１５６を停止させる。更に、制御装置２０のＣＰＵ５２は、作業ヘッド３０のノズル保持部４６をパーツカメラ１８によって撮像する。これにより、作業ヘッド３０のノズル保持部４６を清掃後に撮像した画像データが取得される。尚、ブロア１５６の停止は、当該処理プログラムを終了する際に行っても良い。
　画像データが取得されると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、作業ヘッド３０のノズル保持部４６に異物があるか否かを判定する（ステップＳ６０６）。この判定は、上記ステップＳ６００の処理で取得された清掃前の画像データと、上記ステップＳ６０４の処理で取得された清掃後の画像データとを、画像処理部７４で比較照合することにより行われる。
　ここで、作業ヘッド３０のノズル保持部４６に異物がある場合には（ステップＳ６０６：ＹＥＳ）、制御装置２０のＣＰＵ５２は、停止処理を行う（ステップＳ６０８）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、当該処理プログラムを終了する。但し、制御装置２０のＣＰＵ５２は、この処理において、上記ステップＳ６００乃至上記ステップＳ６０６までの各処理を繰り返して実行しても良い。尚、繰り返し回数は、予め定められた所定回数を限度とする。
　これに対して、作業ヘッド３０のノズル保持部４６に異物がない場合には（ステップＳ６０６：ＮＯ）、制御装置２０のＣＰＵ５２は、履歴処理を行う（ステップＳ６１０）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、上記ステップＳ６００及び上記ステップＳ６０４の各処理で取得された画像データをＨＤＤ５６等に記憶する。但し、それらの画像データは、各通信装置７２，１６４を介して、メンテナンス用基板１００に送信されることにより、メンテナンス用基板１００の記憶装置１６０において記憶されても良いし、部品装着装置１０に接続されたＰＣ等において記憶されても良い。その後、制御装置２０のＣＰＵ５２は、当該処理プログラムを終了する。
　以上詳細に説明したように、メンテナンス用基板１００の第６メンテナンス動作では、その第６メンテナンス動作の際に搬送装置２２で搬送される、メンテナンス用基板１００のブロア１５６が使用されており、ブロア１５６を設けるためのスペースを部品装着装置１０に常に確保する必要がないので、費用対効果が大きい。更に、メンテナンス用基板１００の第６メンテナンス動作を行うことにより、作業者による清掃を省くことが可能である。
（４－７）メンテナンス用基板１００の第７メンテナンス動作
　メンテナンス用基板１００の第７メンテナンス動作とは、図１６に表すように、吸着ノズル４４を第５穴１１２の上側開口から第５穴１１２内に挿入させることにより、吸着ノズル４４のエア圧力データを、第５穴１１２の下側開口に接続されたトランスジューサー１５８で取得する動作をいう。
　吸着ノズル４４では、部品採取時に負圧で部品を吸着保持し、部品実装時に僅かな正圧で部品を離脱させている。そこで、メンテナンス用基板１００の第７メンテナンス動作では、吸着ノズル４４の負圧データ及び正圧データを、吸着ノズル４４のエア圧力データとして取得する。
　メンテナンス用基板１００の第７メンテナンス動作が行われる際には、図１７のフローチャートを実現するための処理プログラムが、制御装置２０のＣＰＵ５２によって実行される。当該処理プログラムが実行されると、図１７に表すように、制御装置２０のＣＰＵ５２は、ノズル取付処理を行う（ステップＳ７００）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、実際に部品実装に使用される吸着ノズル４４のノズルＩＤを認識した後に、その吸着ノズル４４を作業ヘッド３０のノズル保持部４６に保持させる。吸着ノズル４４が作業ヘッド３０のノズル保持部４６に保持されると、上述したように、吸着ノズル４４が、正負圧供給装置６６を介して、作業ヘッド３０の負圧エア通路及び正圧エア通路と連通する。尚、ノズルＩＤの認識は、例えば、上述したメンテナンス用基板１００の第５メンテナンス動作のときと同様にして行われる。
　その後、制御装置２０のＣＰＵ５２は、エア圧力測定処理を行う（ステップＳ７０２）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、吸着ノズル４４をメンテナンス用基板１００の第５穴１１２に向けて下降させることにより、吸着ノズル４４を第５穴１１２に挿入させてトランスジューサー１５８に密着させる。更に、制御装置２０のＣＰＵ５２は、正負圧供給装置６６を駆動させることにより、吸着ノズル４４から正圧エアを吹き出させたり、吸着ノズル４４に負圧エアを吸い込ませる。これにより、吸着ノズル４４のエア圧力データがトランスジューサー１５８で取得される。
　エア圧力データが取得されると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、画像処理を行う（ステップＳ７０４）。この処理では、エア圧力データが取得された吸着ノズル４４（以下、測定対象ノズルという。）がパーツカメラ１８又は側面カメラ７０によって撮像される。これにより、測定対象ノズルを撮像した画像データが取得される。
　その後、制御装置２０のＣＰＵ５２は、測定対象ノズルに割れがあるか否かを判定する（ステップＳ７０６）。この判定は、上記ステップＳ７０４の処理で取得された画像データに基づいて行われる。
　ここで、測定対象ノズルに割れがある場合には（ステップＳ７０６：ＹＥＳ）、制御装置２０のＣＰＵ５２は、停止処理を行う（ステップＳ７０８）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、当該処理プログラムを終了する。これに対して、測定対象ノズルに割れがない場合には（ステップＳ７０６：ＮＯ）、制御装置２０のＣＰＵ５２は、ノズル返却処理を行う（ステップＳ７１０）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、作業ヘッド３０のノズル保持部４６に保持されている測定対象ノズルをノズルパレット等に返却する。
　その後、制御装置２０のＣＰＵ５２は、履歴処理を行う（ステップＳ７１２）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、エア圧力データを、各通信装置７２，１６４を介してメンテナンス用基板１００から取得し、測定対象ノズルのノズルＩＤに対応付けてＨＤＤ５６等に記憶する。尚、部品装着装置１０に接続されたＰＣ等において、エア圧力データをノズルＩＤに対応付けて記憶しても良い。一方、ノズルＩＤは、各通信装置７２，１６４を介して、メンテナンス用基板１００に送信されることにより、メンテナンス用基板１００の記憶装置１６０において、エア圧力データに対応付けて記憶されても良い。その後、制御装置２０のＣＰＵ５２は、当該処理プログラムを終了する。
　以上詳細に説明したように、メンテナンス用基板１００の第７メンテナンス動作では、その第７メンテナンス動作の際に搬送装置２２で搬送される、メンテナンス用基板１００のトランスジューサー１５８が使用されており、トランスジューサー１５８を備えるためのスペースを部品装着装置１０に常に確保する必要がないので、費用対効果が大きい。更に、メンテナンス用基板１００の第７メンテナンス動作を行うことにより、測定対象ノズルのエア圧力データを測定対象ノズルのノズルＩＤに対応付けて記憶することが可能である。
　尚、メンテナンス用基板１００の第７メンテナンス動作では、吸着ノズル４４に代えて、エア圧力データの取得が所望されるノズルが作業ヘッド３０のノズル保持部４６に保持された場合でも、吸着ノズル４４と同様にして、エア圧力データの取得が行われる。
（４－８）メンテナンス用基板１００の第８メンテナンス動作
　メンテナンス用基板１００の第８メンテナンス動作とは、図１８に表すように、第２アーム部１３８の第３ブラシ１５２でマークカメラ６８をブラッシングし、第４穴１１０から上方に向けて吹き出されるブロア１５６の強風をマークカメラ６８に吹き付けることにより、マークカメラ６８を清掃する動作をいう。メンテナンス用基板１００の第８メンテナンス動作では、第２アーム部１３８が立設状態にある。従って、第３ブラシ１５２が基板本体１０２から離れた状態で上方に向いており、上方に向いている第３ブラシ１５２の中をマークカメラ６８が移動する。
　メンテナンス用基板１００の第８メンテナンス動作が行われる際には、図１９のフローチャートを実現するための処理プログラムが、制御装置２０のＣＰＵ５２によって実行される。当該処理プログラムが実行されると、図１９に表すように、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃前画像取得処理を行う（ステップＳ８００）。この処理では、マークカメラ６８による撮像が行われる。これにより、マークカメラ６８で撮像した清掃前の画像データが取得される。
　画像データが取得されると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、立設処理を行う（ステップＳ８０２）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、各通信装置７２，１６４を介して、メンテナンス用基板１００に制御信号を送信することにより、第２モータ１４８を駆動させて、第２アーム部１３８を立設状態にする。
　第２アーム部１３８が立設状態になると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃処理を行う（ステップＳ８０４）。この処理では、第３ブラシ１５２の中をマークカメラ６８が移動することにより、マークカメラ６８の清掃が第３ブラシ１５２で行われる。マークカメラ６８の移動は、作業ヘッド３０をＸ方向（左右方向）又はＹ方向（前後方向）に移動させることにより行われる。更に、制御装置２０のＣＰＵ５２は、各通信装置７２，１６４を介して、メンテナンス用基板１００に制御信号を送信することにより、ブロア１５６を駆動させる。更に、制御装置２０のＣＰＵ５２は、作業ヘッド３０をＸ方向（左右方向）又はＹ方向（前後方向）に移動させることにより、マークカメラ６８の全域をメンテナンス用基板１００の第４穴１１０の上方を通過させる。メンテナンス用基板１００の第４穴１１０では、その上方に向かってブロア１５６の強風が吹き出されている。そのため、ブロア１５６の強風が、マークカメラ６８の全域に当てられる。これにより、マークカメラ６８の清掃がブロア１５６により行われる。
　清掃が行われると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、清掃後画像取得処理を行う（ステップＳ８０６）。この処理では、先ず、制御装置２０のＣＰＵ５２は、各通信装置７２，１６４を介して、メンテナンス用基板１００に制御信号を送信することにより、ブロア１５６を停止させる。更に、制御装置２０のＣＰＵ５２は、マークカメラ６８による撮像を行う。これにより、マークカメラ６８で撮像した清掃後の画像データが取得される。尚、ブロア１５６の停止は、当該処理プログラムを終了する際に行っても良い。
　画像データが取得されると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、マークカメラ６８に異物があるか否かを判定する（ステップＳ８０８）。この判定は、上記ステップＳ８００の処理で取得された清掃前の画像データと、上記ステップＳ８０６の処理で取得された清掃後の画像データとを、画像処理部７４で比較照合することにより行われる。
　ここで、マークカメラ６８に異物がある場合には（ステップＳ８０８：ＹＥＳ）、制御装置２０のＣＰＵ５２は、停止処理を行う（ステップＳ８１０）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、当該処理プログラムを終了する。但し、制御装置２０のＣＰＵ５２は、この処理において、上記ステップＳ８００乃至上記ステップＳ８０８までの各処理を繰り返して実行しても良い。尚、繰り返し回数は、予め定められた所定回数を限度とする。
　これに対して、マークカメラ６８に異物がない場合には（ステップＳ８０８：ＮＯ）、制御装置２０のＣＰＵ５２は、倒設処理を行う（ステップＳ８１２）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、各通信装置７２，１６４を介して、メンテナンス用基板１００に制御信号を送信することにより、第２モータ１４８を駆動させて、第２アーム部１３８を倒設状態にする。
　第２アーム部１３８が倒設状態になると、制御装置２０のＣＰＵ５２は、履歴処理を行う（ステップＳ８１４）。この処理では、制御装置２０のＣＰＵ５２は、上記ステップＳ８００及び上記ステップＳ８０６の各処理で取得された画像データをＨＤＤ５６等に記憶する。但し、それらの画像データは、各通信装置７２，１６４を介して、メンテナンス用基板１００に送信されることにより、メンテナンス用基板１００の記憶装置１６０において記憶されても良いし、部品装着装置１０に接続されたＰＣ等において記憶されても良い。その後、制御装置２０のＣＰＵ５２は、当該処理プログラムを終了する。
　以上詳細に説明したように、メンテナンス用基板１００の第８メンテナンス動作では、その第８メンテナンス動作の際に搬送装置２２で搬送される、メンテナンス用基板１００の第３ブラシ１５２及びブロア１５６が使用されており、第３ブラシ１５２及びブロア１５６を設けるためのスペースを部品装着装置１０に常に確保する必要がないので、費用対効果が大きい。更に、メンテナンス用基板１００の第８メンテナンス動作を行うことにより、マークカメラ６８の清掃を強風及びブラッシングを併用して行うことが可能であると共に、作業者による清掃を省くことが可能である。
（５）まとめ
　以上、詳細に説明したように、メンテナンス用基板１００は、部品装着装置１０の搬送装置２２で搬送されることによって、部品装着装置１０の静電気除去以外のメンテナンスで使用することが可能となる。更に、メンテナンス用基板１００の各メンテナンス動作において、履歴処理（ステップＳ１１４，ステップＳ２１６，ステップＳ３１４，ステップＳ４０６，ステップＳ５１２，ステップＳ６１０，ステップＳ７１２，ステップＳ８１４）が行われることにより、清掃記録又は各種データを自動的に取得できるトレーサビリティを構築することが可能である。
　ちなみに、本実施形態において、レンズ清掃用ノズル１１４又はフィーダ清掃用ノズル１２４は、清掃用ノズルの一例である。第１アーム部１３６又は第２アーム部１３８は、アーム部の一例である。第１ブラシ１４４、第２ブラシ１４６、又は第３ブラシ１５２は、ブラシの一例である。トランスジューサー１５８は、第１圧力センサの一例である。ロードセル１５４は、第２圧力センサの一例である。
（６）その他
　尚、本発明は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
　例えば、部品を吸着したり吸着解除したりする吸着ノズル４４については、特にこれに限定されず、例えばメカニカルチャックとしてもよい。そのような場合に対しては、メンテナンス用基板１００の第１メンテナンス動作、メンテナンス用基板１００の第５メンテナンス動作、又はメンテナンス用基板１００の第６メンテナンス動作が適用される。
　また、メンテナンス用基板１００に設けたボタンを作業ヘッド３０等で押下するような構成を備えていれば、そのボタン押下により、メンテナンス開始、メンテナンス終了、又はメンテナンス停止の制御信号をメンテナンス用基板１００に入力することができるので、通信機器７２，１６４を省略することが可能である。
　１０　部品装着装置
　１８　パーツカメラ
　２２　搬送装置
　３０　作業ヘッド
　４６　ノズル保持部
　４４　吸着ノズル
　６８　マークカメラ
　７０　側面カメラ
　８０　反射体
　８４　ガイド
１００　メンテナンス用基板
１１４　レンズ清掃用ノズル
１２４　フィーダ清掃用ノズル
１３６　第１アーム部
１３８　第２アーム部
１４４　第１ブラシ
１４６　第２ブラシ
１５２　第３ブラシ
１５４　ロードセル
１５６　ブロア
１５８　トランスジューサー
１６４　通信装置
　　Ｓ　基板
　Ｌ１　メンテナンス用基板の幅　
　Ｌ２　第１アーム部の軸支点から第１ブラシ及び第２ブラシまでの距離
　Ｌ３　第２アーム部の軸支点から第３ブラシまでの距離

Claims (4)

  1. 　部品装着装置の搬送装置に搬送されるメンテナンス用基板であって、
    　メンテナンス対象物をブラッシングするブラシと、
    　前記部品装着装置の作業ヘッドに取り付け可能に保持され、メンテナンス対象物にエアを吹き付ける清掃用ノズルと、
    　前記作業ヘッドに取り付けられている吸着ノズルから吹き出すエアの正圧又は該吸着ノズルに吸い込まれるエアの負圧を測定する第１センサと、
    　前記作業ヘッドに取り付けられている吸着ノズルによる部品の基板への装着荷重を測定する第２センサと、
    　前記作業ヘッドにエアを吹き付けるブロアとのうち、少なくとも一つを備えるメンテナンス用基板。
  2. 　前記ブラシは、前記メンテナンス用基板から上方に向かって立設している請求項１に記載のメンテナンス用基板。
  3. 　長尺状の部材であって、前記メンテナンス用基板に長尺状の一方の端部である第１端部が回動可能に軸支されることにより、該メンテナンス用基板に対して倒設状態と立設状態との間で移行することが可能なアーム部を備え、
    　前記ブラシは、前記アーム部の前記第１端部とは反対側の端部である第２端部において、該アーム部の長手方向の端面、及び短手方向の対向する二つの側面のうち、少なくとも一つの面から立設し、
    　前記アーム部の軸支点から前記ブラシまでの距離が前記メンテナンス用基板から前記メンテナンス対象物までの距離に相当する請求項１に記載のメンテナンス用基板。
  4. 　外部にメンテナンス履歴を送信する通信装置を備える請求項１乃至請求項３のいずれか一つに記載のメンテナンス用基板。
PCT/JP2017/001344 2017-01-17 2017-01-17 メンテナンス用基板 WO2018134867A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP17893483.2A EP3573440B1 (en) 2017-01-17 2017-01-17 Maintenance board
PCT/JP2017/001344 WO2018134867A1 (ja) 2017-01-17 2017-01-17 メンテナンス用基板
JP2018562744A JP6903078B2 (ja) 2017-01-17 2017-01-17 メンテナンス用基板
US16/478,015 US11432443B2 (en) 2017-01-17 2017-01-17 Maintenance board
CN201780082249.3A CN110140438B (zh) 2017-01-17 2017-01-17 维护用基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2017/001344 WO2018134867A1 (ja) 2017-01-17 2017-01-17 メンテナンス用基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018134867A1 true WO2018134867A1 (ja) 2018-07-26

Family

ID=62907808

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/001344 WO2018134867A1 (ja) 2017-01-17 2017-01-17 メンテナンス用基板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11432443B2 (ja)
EP (1) EP3573440B1 (ja)
JP (1) JP6903078B2 (ja)
CN (1) CN110140438B (ja)
WO (1) WO2018134867A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021166226A (ja) * 2020-04-06 2021-10-14 株式会社Fuji ノズル補修装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018134867A1 (ja) * 2017-01-17 2018-07-26 株式会社Ｆｕｊｉ メンテナンス用基板
JP7260663B2 (ja) * 2019-11-12 2023-04-18 株式会社Fuji 対基板作業機と清掃方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10313198A (ja) * 1997-05-13 1998-11-24 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品自動装着装置
JP2009111087A (ja) * 2007-10-29 2009-05-21 Fuji Mach Mfg Co Ltd 装着ラインにおけるオペレータ介入作業実施方法および装着ライン
JP5679432B2 (ja) 2011-01-28 2015-03-04 富士機械製造株式会社 部品実装機
JP2015220294A (ja) * 2014-05-15 2015-12-07 株式会社東海理化電機製作所 実装荷重測定装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003179399A (ja) * 2001-12-10 2003-06-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装機
JP4425855B2 (ja) * 2003-01-17 2010-03-03 富士機械製造株式会社 対回路基板作業機およびそれに対する構成要素の供給方法
JP4672537B2 (ja) * 2005-12-01 2011-04-20 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機
EP2322022A1 (en) * 2008-09-01 2011-05-18 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Pick- and-place machine
CN201746086U (zh) * 2010-06-11 2011-02-16 天津成科传动机电技术股份有限公司 输送带清洗维护机
JP5573748B2 (ja) * 2011-03-24 2014-08-20 パナソニック株式会社 基板位置検出センサの清掃治具及び清掃方法
JP2013207165A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Nec Saitama Ltd 電極部品の自動搭載機
JP6161022B2 (ja) * 2012-05-08 2017-07-12 富士機械製造株式会社 吸着ノズル検査装置
CN103706596A (zh) 2012-09-28 2014-04-09 苏州久工自动化科技有限公司 一种气体吹扫清洗装置
JP6293899B2 (ja) * 2014-08-04 2018-03-14 富士機械製造株式会社 実装装置
JP2016174036A (ja) * 2015-03-16 2016-09-29 富士機械製造株式会社 清掃用ノズルおよび、清掃方法
JP6467631B2 (ja) * 2015-04-15 2019-02-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 管理装置および実装基板製造方法
CN204912216U (zh) * 2015-07-13 2015-12-30 河南中烟工业有限责任公司 一种用于清吹清洗设备的旋转喷嘴
US10996661B2 (en) * 2017-01-13 2021-05-04 Fuji Corporation Manufacturing management device
WO2018134867A1 (ja) * 2017-01-17 2018-07-26 株式会社Ｆｕｊｉ メンテナンス用基板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10313198A (ja) * 1997-05-13 1998-11-24 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品自動装着装置
JP2009111087A (ja) * 2007-10-29 2009-05-21 Fuji Mach Mfg Co Ltd 装着ラインにおけるオペレータ介入作業実施方法および装着ライン
JP5679432B2 (ja) 2011-01-28 2015-03-04 富士機械製造株式会社 部品実装機
JP2015220294A (ja) * 2014-05-15 2015-12-07 株式会社東海理化電機製作所 実装荷重測定装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3573440A4

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021166226A (ja) * 2020-04-06 2021-10-14 株式会社Fuji ノズル補修装置
JP7339919B2 (ja) 2020-04-06 2023-09-06 株式会社Fuji ノズル補修装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN110140438B (zh) 2020-11-13
CN110140438A (zh) 2019-08-16
EP3573440A1 (en) 2019-11-27
US11432443B2 (en) 2022-08-30
EP3573440A4 (en) 2020-01-01
JPWO2018134867A1 (ja) 2019-11-07
EP3573440B1 (en) 2023-06-21
JP6903078B2 (ja) 2021-07-14
US20190335630A1 (en) 2019-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018134867A1 (ja) メンテナンス用基板
JP6560752B2 (ja) ロボットおよびその制御方法
US11413765B2 (en) Robotic device, production device for electronic apparatus, and production method
JP5196156B2 (ja) バラ積みピッキング装置におけるワークピッキング方法
CN113196337B (zh) 图像处理装置、作业机器人、基板检查装置及检体检查装置
CN114705685B (zh) 基于深度学习的ai视觉检测方法、系统及可读存储介质
JP6828223B2 (ja) 実装装置
JP2021122879A (ja) 画像処理装置及び画像処理装置を備えた搬送装置
CN113692335B (zh) 吸附垫及变形测量装置
CN108058153B (zh) 自主移动体和用于自主移动体的存储介质
CN213410825U (zh) 壳状牙齿矫治器的切割设备
JP2020055059A (ja) 作業システム
JP6475165B2 (ja) 実装装置
CN111278612B (zh) 元件移载装置
JP5544957B2 (ja) カメラ脱着ロボット装置、ワーク把持システム、およびワーク把持方法
WO2024095431A1 (ja) 把持対象物移載装置及び洗浄装置
US11154000B2 (en) Substrate work machine
JP6842946B2 (ja) 作業機
JP6423193B2 (ja) 実装装置及び実装方法
JP6857767B2 (ja) 散在部品のピッキング装置、および部品保持具の交換方法
JP6764757B2 (ja) 部品装着システム
JP2021037553A (ja) 刃具交換装置及びツール形状測定システム
JP2003148944A (ja) 内径測定方法及び装置
CN108680296A (zh) 一种自动测量扭矩的两轴移动机构
JP2017183674A (ja) 部品供給装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17893483

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018562744

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017893483

Country of ref document: EP

Effective date: 20190819