JP5573748B2

JP5573748B2 - 基板位置検出センサの清掃治具及び清掃方法

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Publication number: JP5573748B2
Application number: JP2011065568A
Authority: JP
Inventors: 道明馬渡
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2011-03-24
Filing date: 2011-03-24
Publication date: 2014-08-20
Anticipated expiration: 2031-03-24
Also published as: JP2012204448A

Description

本発明は、部品実装機等の部品実装用装置に備えられた基板搬送路によって搬送される基板の位置の検出を行う基板位置検出センサの清掃治具及び清掃方法に関するものである。

部品実装機等の部品実装用装置は、作業対象とする基板の搬送及び位置決めを行うための基板搬送路を備えている。この基板搬送路は通常、平行に配置された一対のベルトコンベアから成り、基板の両端を下方から支持した状態で基板の搬送を行う。このような基板搬送路には、搬送している基板が所定の位置に到達した状態を検出するための基板位置検出センサが設けられており、この基板位置検出センサによって検出される情報に基づいて、基板の搬送速度の切り替え制御や搬送停止制御等が行われるようになっている。

基板位置検出センサは、基板搬送路を両側から支持する一対の搬送路支持部材の一方に設けられた投光器とその一対の搬送路支持部材の他方に設けられた受光器から成り、投光器は、基板搬送路による基板の搬送方向と直交する水平方向に検査光を投光し、受光器は投光器が投光する光を受光する。そして、受光器は、投光器が投光する光を受光しており、受光光量が予め定められた閾値を上回っている状態では受光信号を出力し、投光器が投光する光を受光しておらず、受光光量が閾値を下回っている状態では受光信号を出力しないようになっている。ここで、検査光が基板によって遮られていない状態では受光器の受光光量が閾値を上回り、検査光が基板によって遮られている状態では受光器の受光光量は閾値を下回るように閾値を設定することにより、受光器から受光信号が出力されているか否かに基づいて、基板が所定の位置（基板の先頭部が検査光を横切る位置）に到達した状態となっているかどうかの検出を行うことができる（特許文献１）。

このように基板位置検出センサを用いた基板の位置検出は、基板位置検出センサの受光器が受光する光の光量の大きさに基づいて行われることから、検査光が基板によって遮られていない状態では受光器の受光光量が不足状態（光量が閾値を下回る状態）とならないようにする必要がある。このため従来、部品実装機等を取り扱うオペレータは、定期的に手作業で基板位置検出センサ（投光器及び受光器）の清掃を行っていた。

特開２００９−４３９５４号公報

しかしながら、部品実装用装置の内部の基板搬送路に組み込まれた基板位置検出センサを手作業で清掃を行うことは面倒であるうえ、基板位置検出センサは微小でしかもオペレータからは見えにくい位置に設けられていることから十分な清掃を行うことができず、投光器若しくは受光器に付着したごみ等によって投光或いは受光する検査光の光量が減少し、基板位置検出センサによる正常な基板の位置の検出を行うことができない場合があるという問題点があった。

そこで本発明は、簡単かつ十分に基板位置検出センサの清掃を行うことができる基板位置検出センサの清掃治具及び清掃方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の基板位置検出センサの清掃治具は、部品が実装される基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路を両側から支持する一対の搬送路支持部材の一方に設けられた投光器及び前記一対の搬送路支持部材の他方に設けられた受光器から成り、投光器が受光器に向けて投光する検査光を基板搬送路によって搬送される基板が遮った状態を検知して基板の位置の検出を行う基板位置検出センサの清掃治具であって、基板搬送路によって搬送されるベース部と、ベース部の進行方向に直交する方向に突出するように設けられ、基板搬送路によって搬送されるベース部が投光器と受光器の間の位置を通過するときに投光器及び受光器に接触するブラシ部材とを備えた。

請求項２に記載の基板位置検出センサの清掃治具は、請求項１に記載の基板位置検出センサの清掃治具であって、ブラシ部材が投光器及び受光器に接触した状態でブラシ部材を回転又は振動させるブラシ駆動手段を備えた。

請求項３に記載の基板位置検出センサの清掃治具は、部品が実装される基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路を両側から支持する一対の搬送路支持部材の一方に設けられた投光器及び前記一対の搬送路支持部材の他方に設けられた受光器から成り、投光器が受光器に向けて投光する検査光を基板搬送路によって搬送される基板が遮った状態を検知して基板の位置の検出を行う基板位置検出センサの清掃治具であって、基板搬送路によって搬送されるベース部と、ベース部に設けられ、基板搬送路によって搬送されるベース部が投光器と受光器の間の位置を通過するときに投光器及び受光器にエアを吹き付けるエア吹き付け手段とを備えた。

請求項４に記載の基板位置検出センサの清掃治具は、請求項１乃至３の何れかに記載の基板位置検出センサの清掃治具であって、ベース部材の進行方向に直交する方向の両側それぞれに上下方向に貫通した切り欠きが設けられた。

請求項５に記載の基板位置検出センサの清掃方法は、部品が実装される基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路を両側から支持する一対の搬送路支持部材の一方に設けられた投光器及び前記一対の搬送路支持部材の他方に設けられた受光器から成り、投光器が受光器に向けて投光する検査光を基板搬送路によって搬送される基板が遮った状態を検知して基板の位置の検出を行う基板位置検出センサの清掃方法であって、基板搬送路によって搬送されるベース部の進行方向に直交する方向に突出するようにブラシ部材を設けた基板位置検出センサの清掃治具を基板搬送路に搬送させ、基板搬送路によって搬送されるベース部が投光器と受光器の間の位置を通過するときにブラシ部材が投光器及び受光器に接触して投光器及び受光器が清掃されるようにした。

請求項６に記載の基板位置検出センサの清掃方法は、請求項５に記載の基板位置検出センサの清掃方法であって、基板搬送路に基板位置検出センサの清掃治具を搬送させてブラシ部材により投光器及び受光器が清掃されるようにした後、基板搬送路による基板位置検出センサの清掃治具の搬送方向を逆転させて投光器及び受光器が再度ブラシ部材によって清掃されるようにした。

請求項７に記載の基板位置検出センサの清掃方法は、部品が実装される基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路を両側から支持する一対の搬送路支持部材の一方に設けられた投光器及び前記一対の搬送路支持部材の他方に設けられた受光器から成り、投光器が受光器に向けて投光する検査光を基板搬送路によって搬送される基板が遮った状態を検知して基板の位置の検出を行う基板位置検出センサの清掃方法であって、基板搬送路によって搬送されるベース部にエア吹き付け手段を設けた基板位置検出センサの清掃治具を基板搬送路に搬送させ、基板搬送路によって搬送されるベース部が投光器と受光器の間の位置を通過するときにエア吹き付け手段が投光器及び受光器にエアを吹き付けて投光器及び受光器が清掃されるようにした。

請求項８に記載の基板位置検出センサの清掃方法は、請求項７に記載の基板位置検出センサの清掃方法であって、基板搬送路に基板位置検出センサの清掃治具を搬送させてエア吹き付け手段により投光器及び受光器が清掃されるようにした後、基板搬送路による基板位置検出センサの清掃治具の搬送方向を逆転させて投光器及び受光器が再度エア吹き付け手段によって清掃されるようにした。

請求項９に記載の基板位置検出センサの清掃方法は、請求項５乃至８の何れかに記載の基板位置検出センサの清掃方法であって、基板搬送路によって搬送される基板位置検出センサの清掃治具のベース部の進行方向の先頭部が基板位置検出センサの検査光を横切る位置に到達したことが検出された後、基板搬送路による基板位置検出センサの清掃治具の搬送速度を低下させるようにした。

本発明では、ベース部にブラシ部材が設けられた基板位置検出センサの清掃治具を基板搬送路によって搬送させ、ベース部が投光器と受光器の間の位置を通過するときにブラシ部材が投光器及び受光器に接触するようにして基板位置検出センサの清掃を行うようになっており、或いは、ベース部にエア吹き付け手段が設けられた基板位置検出センサの清掃治具を基板搬送路によって搬送させ、ベース部が投光器と受光器の間の位置を通過するときにエア吹き付け手段が投光器及び受光器にエアを吹き付けるようにして基板位置検出センサの清掃を行うようになっているので、簡単かつ十分に基板位置検出センサの清掃を行うことができる。

本発明の実施の形態１における部品実装機の平面図本発明の実施の形態１における部品実装機の側面図本発明の実施の形態１における部品実装機が備える基板搬送路及び装着ヘッドの斜視図本発明の実施の形態１における部品実装機の制御系統を示すブロック図本発明の実施の形態１における基板搬送路の平面図本発明の実施の形態１における基板搬送路の側面図本発明の実施の形態１における基板搬送路及びセンサ清掃治具の斜視図本発明の実施の形態１における基板搬送路及びセンサ清掃治具の部分平面図本発明の実施の形態２における基板搬送路及びセンサ清掃治具の斜視図本発明の実施の形態２における基板搬送路及びセンサ清掃治具の部分平面図（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の実施の形態２における基板搬送路及びセンサ清掃治具の部分平面図

（実施の形態１）
図１及び図２に示す部品実装機１は、基板２に部品（電子部品）３を実装する部品実装用の作業を行う部品実装用装置のひとつであり、図示しない上流工程側の装置（例えば半田印刷機や他の部品実装機）から送られてきた基板２の搬入及び位置決め、位置決めした基板２の電極２ａ上への部品３の装着及び部品３を装着した基板２の下流工程側の装置（例えば他の部品実装機や検査機、リフロー炉等）への搬出から成る一連の動作を繰り返し実行する。以下、説明の便宜上、部品実装機１において基板２を搬送する方向（図１の紙面左右方向）をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向（図１の紙面上下方向）をＹ軸方向、上下方向をＺ軸方向とする。更にＹ軸方向を前後方向とし、前後方向のうち、図示しないオペレータが作業を行う側（図１の紙面下側）を前方、その反対側を後方とする。

図１及び図２において、部品実装機１は基台１１上にＸ軸方向に延びた基板搬送路１２を備えている。基板搬送路１２は基台１１上でＸ軸方向に延びるとともにＹ軸方向に対向した２つの搬送路支持部材１３の内側に支持された一対のベルトコンベア１２ａから成り、上流工程側の他の装置から搬出された基板２を受け取って搬送（搬入）し、その基板２を所定の作業位置（図１に示す位置）に位置決めする。

図１及び図２において、基台１１上には部品３の供給を行う部品供給部としての複数のテープフィーダ１４が設けられている。各テープフィーダ１４は多数の部品３を収納したテープ部材（図示せず）の送り動作を行い、基板搬送路１２側の端部に設けられた部品供給口１４ａに部品３をひとつずつ供給する。

基台１１上にはＸＹロボットであるヘッド移動ロボット１５が設けられている。ヘッド移動ロボット１５はＹ軸方向に延びて設けられたＹ軸テーブル１５ａ、Ｘ軸方向に延びて一端がＹ軸テーブル１５ａに支持され、Ｙ軸テーブル１５ａに沿って（すなわちＹ軸方向に）移動自在に設けられた２つのＸ軸テーブル１５ｂ及び各Ｘ軸テーブル１５ｂに沿って（すなわちＸ軸方向に）移動自在に設けられた２つの（前後の）移動ステージ１５ｃから成る。

図１及び図２において、前方の移動ステージ１５ｃと後方の移動ステージ１５ｃのそれぞれには装着ヘッド１６が取り付けられている。各装着ヘッド１６は、Ｙ軸テーブル１５ａに対する各Ｘ軸テーブル１５ｂのＹ軸方向への移動及び各Ｘ軸テーブル１５ｂに対する各移動ステージ１５ｃのＸ軸方向への移動を組み合わせることによって互いに独立して水平面内で移動させることができる。

図２及び図３において、各装着ヘッド１６には下方に突出して延びた吸着ノズル１７が上下方向に移動自在及び上下軸回りに回転自在に設けられている。吸着ノズル１７はテープフィーダ１４が部品供給口１４ａに供給する部品３を真空吸着してピックアップした後、そのピックアップした部品３を基板２上の電極２ａに対応する目標装着位置で離脱させて（真空吸着を解除して）部品３を基板２上に装着する部品装着動作を繰り返し実行する。

図１、図２及び図３において、各装着ヘッド１６には撮像視野を下方に向けた基板カメラ１８が設けられており、基台１１上の基板搬送路１２の前後両側のそれぞれの位置には撮像視野を上方に向けた部品カメラ１９が設けられている。

基板カメラ１８は基板搬送路１２によって基板２を位置決めしたとき、基板２上に設けられた基板マーク２ｍ（図１）を上方から撮像する。部品カメラ１９は、吸着ノズル１７に吸着された部品３が部品カメラ１９の上方を通過するように装着ヘッド１６が移動されたとき、部品３を下方から撮像する。

基板搬送路１２による基板２の搬送及び位置決め動作は、基台１１内に設けられた制御装置２０（図２及び図４）が基板搬送路駆動機構２１（図４）の作動制御を行うことによってなされる。

各テープフィーダ１４による部品３の供給動作は、制御装置２０が図示しないアクチュエータ等から成るテープフィーダ駆動機構２２（図４）の作動制御を行うことによってなされる。

ヘッド移動ロボット１５による各装着ヘッド１６の水平面内での移動動作は、制御装置２０がヘッド移動ロボット駆動機構２３（図４）の作動制御を行うことによってなされる。

各装着ヘッド１６が備える吸着ノズル１７の上下方向への移動動作（昇降動作）及び上下軸回りの回転動作は、制御装置２０が図示しないアクチュエータ等から成る吸着ノズル昇降機構２４（図４）の作動制御を行うことによってなされ、各吸着ノズル１７による部品３の吸着及びその解除動作は、制御装置２０が図示しないアクチュエータ等から成る吸着機構２５（図４）の作動制御を行うことによってなされる。

各装着ヘッド１６に備えられた２つの基板カメラ１８による撮像動作と基台１１上に設けられた２つの部品カメラ１９による撮像動作は制御装置２０によって制御される（図４）。２つの基板カメラ１８の撮像動作と２つの部品カメラ１９の撮像動作によって得られた画像はそれぞれ制御装置２０に送信され、制御装置２０の画像認識部２０ａ（図４）において画像認識される。

図１及び図３において、基板搬送路１２を両側から支持する一対の搬送路支持部材１３には基板位置検出センサ３０が設けられている。この基板位置検出センサ３０は、一方の搬送路支持部材１３に設けられた投光器３０ａと、他方の搬送路支持部材１３に設けられた受光器３０ｂから成る。図３、図５及び図６に示すように、一対の搬送路支持部材１３のそれぞれには幅方向（Ｙ軸方向）に貫通したセンサ取り付け孔１３ａが設けられており、投光器３０ａ及び受光器３０ｂは、各センサ取り付け孔１３ａを搬送路支持部材１３の外側から塞ぐ位置に設けられたセンサ取り付け部材１３ｂに取り付けられている。

投光器３０ａは基板搬送路１２による基板２の搬送方向（Ｘ軸方向）と直交する水平方向（Ｙ軸方向）に検査光Ｌを投光し、受光器３０ｂは投光器３０ａが投光する検査光Ｌを受光する。受光器３０ｂは受光した光の光量が予め定められた閾値を上回っている状態において受光信号を出力する。投光器３０ａが行う投光動作は制御装置２０によって制御され（図４）、受光器３０ｂが出力する受光信号は制御装置２０に入力される（図４）。

検査光Ｌが基板２によって遮られている状態での受光器３０ｂの光の受光光量は、検査光Ｌが基板２によって遮られていないでの受光器３０ｂの光の受光光量よりも小さくなる。このため受光器３０ｂは投光器３０ａから投光される検査光Ｌが基板２によって遮られていない状態では制御装置２０に受光信号を出力するが、投光器３０ａから投光される検査光Ｌが基板２によって遮られている状態では制御装置２０に受光信号を出力しない。したがって制御装置２０は、受光器３０ｂから受光信号が出力されているときには検査光Ｌが基板２によって遮られた状態になっていると判断し、受光器３０ｂから受光信号が出力されていないときには検査光Ｌが基板２によって遮られた状態になっていないと判断する。

ここで、投光器３０ａは、基板搬送路１２によって搬送される基板２が作業位置に位置したときに基板２の進行方向の先頭部によって検査光Ｌが横切られることになる位置に設けられており、受光器３０ｂは投光器３０ａが投光する検査光Ｌを受光し得る位置に設けられている。このため、基板搬送路１２によって搬送される基板２（図５中に示す矢印Ａ）が作業位置に到達したときには、受光器３０ｂから出力されていた受光信号が出力されなくなるので、制御装置２０はこのことをもって、基板２が作業位置に位置した（到達した）と判断する。

すなわち本実施の形態１において、基板位置検出センサ３０は、部品３が実装される基板２の搬送及び位置決めを行う基板搬送路１２を両側から支持する一対の搬送路支持部材１３の一方に設けられた投光器３０ａ及び一対の搬送路支持部材１３の他方に設けられた受光器３０ｂから成り、投光器３０ａが受光器３０ｂに向けて投光する検査光Ｌを基板搬送路１２によって搬送される基板２が遮った状態を検知して基板２の位置の検出を行うものとなっている。

図４において、部品実装機１の制御装置２０はプログラム記憶部２０ｂを有しており、このプログラム記憶部２０ｂには基板２上の各目標装着位置の座標データ及び各目標装着位置への部品３の装着手順が記録された部品装着作業プログラムが記憶されている。制御装置２０は、プログラム記憶部２０ｂから部品装着作業プログラムを読み出し、部品装着作業プログラムに記録された目標装着位置の座標データに基づいて、各目標装着位置への部品３の装着作業を実行する。

基板２上への部品３の装着作業では、制御装置２０は先ず、上流工程側の装置から搬出された基板２を基板搬送路１２によって受け取って搬送（搬入）し、作業位置に位置決めする。この基板２の作業位置への位置決めでは、制御装置２０は、受光器３０ｂが受光信号を出力する状態から受光信号を出力しない状態に切り替わったことを検知したときに、基板２の進行方向の先頭部が検査光Ｌを横切った（すなわち基板２が作業位置に到達した）と判断し、基板搬送路１２による基板２の搬送動作を停止させる。

制御装置２０は、基板２の位置決めを行ったら、プログラム記憶部２０ｂからひとつの目標装着位置の座標データを読み出し、装着ヘッド１６をテープフィーダ１４の上方に移動させて吸着ノズル１７にテープフィーダ１４から供給される部品３を吸着させる。そして、装着ヘッド１６を移動させて吸着ノズル１７に吸着させた部品３が部品カメラ１９の上方を通過するようにして部品カメラ１９に各部品３の撮像を行わせ、得られた部品３の画像に基づく画像認識を行うことによって、各部品３の吸着ノズル１７に対する位置ずれ（吸着ずれ）を算出する。

制御装置２０は、各部品３の吸着ノズル１７に対する位置ずれを算出したら、目標装着位置の上方に吸着ノズル１７が位置するように装着ヘッド１６を移動させ、吸着ノズル１７を下降させつつ吸着ノズル１７から部品３を離脱させることによって、目標装着位置に部品３を装着する。

ここで制御装置２０は、部品３を基板２に装着するときには、基板２の位置決め時に求めた基板２の位置ずれと、部品３の画像認識時に求めた部品３の吸着ずれが修正されるように、基板２に対する吸着ノズル１７の位置補正（回転補正を含む）を行う。

次に、上記構成の部品実装機１において、投光器３０ａ及び受光器３０ｂから成る基板位置検出センサ３０の清掃を行う基板位置検出センサ３０の清掃方法について説明する。この基板位置検出センサ３０の清掃において用いられるセンサ清掃治具４０（基板位置検出センサ３０の清掃治具）は、搬送路支持部材１３のセンサ取り付け孔１３ａ内に設けられた投光器３０ａ及び受光器３０ｂそれぞれに付着したごみ等を効率よく除去できるようになっているものであり、基板搬送路１２によって搬送される板部材状のベース部４１上にブラシ取り付け部４２を有し、そのブラシ取り付け部４２にブラシ部材４３が設けられた構成となっている。

本実施の形態１におけるセンサ清掃治具４０では、ブラシ部材４３は、図７に示すように、基板搬送路１２によって搬送されるベース部４１の進行方向（Ｘ軸方向）に直交する水平面内方向（Ｙ軸方向）の両側それぞれに複数ずつ（ここでは片側３個ずつ）設けられており、各ブラシ部材４３はそれぞれ先端の毛状部分がベース部４１の進行方向に直交する水平面内方向（Ｙ軸方向）の外方に突出するように延びた状態で設けられている。また、ベース部４１のＹ軸方向の両側端部のそれぞれには、図７に示すように、上下方向に貫通した切り欠き４１ａが設けられている。

このような構成のセンサ清掃治具４０を用いて基板位置検出センサ３０（投光器３０ａ及び受光器３０ｂ）の清掃を行うには、部品実装機１による部品実装作業を実行しないメンテナンスの時間帯等において、センサ清掃治具４０を基板搬送路１２によって搬送させる。これにより各ブラシ部材４３が搬送路支持部材１３に対して相対移動し、ベース部４１が投光器３０ａ及び受光器３０ｂの間の位置を通過するときに、搬送路支持部材１３に設けられたセンサ取り付け孔１３ａ内に各ブラシ部材４３の先端の毛状部分が入り込んで投光器３０ａ及び受光器３０ｂに接触し（図８）、投光器３０ａ及び受光器３０ｂに付着したごみ等が払い落とされる。

すなわち本実施の形態１におけるセンサ清掃治具４０は、基板搬送路１２によって搬送されるベース部４１、ベース部４１に設けられ、基板搬送路１２によって搬送されるベース部４１が投光器３０ａと受光器３０ｂの間の位置を通過するときに投光器３０ａ及び受光器３０ｂに接触するブラシ部材４３を備えたものであり、このセンサ清掃治具４０を用いた基板位置検出センサ３０の清掃方法は、センサ清掃治具４０を基板搬送路１２に搬送させ、基板搬送路１２によって搬送されるベース部４１が投光器３０ａと受光器３０ｂの間の位置を通過するときにブラシ部材４３が投光器３０ａ及び受光器３０ｂに接触して投光器３０ａ及び受光器３０ｂが清掃されるようにしたものである。これにより、簡単かつ十分に基板位置検出センサ３０の清掃を行うことができる。

ここで、前述したように、ベース部４１のＹ軸方向の両側端部のそれぞれには上下方向に貫通した切り欠き４１ａが設けられており、投光器３０ａ及び受光器３０ｂから除去したごみ等をベース部４１の下方に落下させることができるので、除去したごみ等がベース部４１上に溜まり、これが投光器３０ａ及び受光器３０ｂに再度付着してしまうことを防止することができる。

なお、ここでは各ブラシ部材４３はベース部４１に対して固定されたものであったが、各ブラシ部材４３がベース部４１の進行方向（Ｘ軸方向）と直交する方向（Ｙ軸方向）に延びる軸（ブラシ軸とする）回りへの回転移動又はブラシ軸を中心とする左右又は上下方向への往復移動自在に設けられており、ブラシ取り付け部４２内に設けた図示しないモータ等を含むブラシ駆動部４４（ブラシ駆動手段）によってブラシ部材４３を回転又は往復移動（振動）させるようにして、投光器３０ａ及び受光器３０ｂに付着したごみ等が効率よく除去されるようにしてもよい。

また、本実施の形態１では、基板搬送路１２にセンサ清掃治具４０を搬送させてブラシ部材４３により投光器３０ａ及び受光器３０ｂが清掃されるようにした後、基板２の進行方向の後尾部が検査光Ｌを横切ったことを検知したときに、制御装置２０が基板搬送路１２によるセンサ清掃治具４０の搬送方向を逆転させることにより、投光器３０ａ及び受光器３０ｂが再度ブラシ部材４３よって清掃されるようになっている。これにより基板位置検出センサ３０がセンサ清掃治具４０によって繰り返し清掃され、基板位置検出センサ３０に付着したごみ等が確実に除去される。

また、基板搬送路１２によって搬送されるセンサ清掃治具４０のベース部４１の進行方向の先頭部が基板位置検出センサ３０の検査光Ｌを横切る位置に到達したことが検出された後、基板搬送路１２によるセンサ清掃治具４０の搬送速度を低下させるようにしてもよい。これにより、センサ清掃治具４０によって基板位置検出センサ３０の清掃がなされるときの基板位置検出センサ３０に対するセンサ清掃治具４０の（すなわち基板位置検出センサ３０に対するブラシ部材４３の）相対移動速度を低速に保持しつつ、センサ清掃治具４０による基板位置検出センサ３０の清掃が開始されるまでの基板搬送路１２によるセンサ清掃治具４０の移動速度を増大させてセンサ清掃治具４０の移動に要する時間を短縮することができる。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。実施の形態２における部品実装機１の構成は実施の形態１におけるものと全く同様であり、センサ清掃治具の構成のみが異なる。

実施の形態２におけるセンサ清掃治具５０は、図９に示すように、基板搬送路１２によって搬送される板部材状のベース部５１上にノズル取り付け部５２を有し、そのノズル取り付け部５２にエア吹き付けノズル５３が設けられた構成となっている。ノズル取り付け部５２内にはエアが貯留されており、エア吹き付けノズル５３からエアを吹き出させる駆動源はノズル取り付け部５２内に設けられている。

このような構成のセンサ清掃治具５０を用いて基板位置検出センサ３０（投光器３０ａ及び受光器３０ｂ）の清掃を行うには、部品実装機１による部品実装作業を実行しないメンテナンスの時間帯等において、エア吹き付けノズル５３からエアを吹き出させた状態でセンサ清掃治具５０を基板搬送路１２によって搬送させる。これによりベース部５１が投光器３０ａ及び受光器３０ｂの間の位置を通過するときに、搬送路支持部材１３に設けられたセンサ取り付け孔１３ａ内にエア吹き付けノズル５３から吐出されるエアＡｉｒが投光器３０ａ及び受光器３０ｂに吹き付けられ（図１０）、投光器３０ａ及び受光器３０ｂに付着したごみ等が吹き落とされる。

すなわち実施の形態２におけるセンサ清掃治具５０は、基板搬送路１２によって搬送されるベース部５１、ベース部５１に設けられ、基板搬送路１２によって搬送されるベース部５１が投光器３０ａと受光器３０ｂの間の位置を通過するときに投光器３０ａ及び受光器３０ｂにエアＡｉｒを吹き付けるエア吹き付け手段であるエア吹き付けノズル５３を備えたものであり、このセンサ清掃治具５０を用いた基板位置検出センサ３０の清掃方法は、センサ清掃治具５０を基板搬送路１２に搬送させ、基板搬送路１２によって搬送されるベース部５１が投光器３０ａと受光器３０ｂの間の位置を通過するときにエア吹き付けノズル５３が投光器３０ａ及び受光器３０ｂにエアＡｉｒを吹き付けて投光器３０ａ及び受光器３０ｂが清掃されるようにしたものである。これにより実施の形態１の場合と同様、簡単かつ十分に基板位置検出センサ３０の清掃を行うことができる。

この実施の形態２におけるセンサ清掃治具５０では、図１０に示すように、実施の形態１におけるセンサ清掃治具４０の場合と同様に、ベース部５１のＹ軸方向の両側端部のそれぞれに上下方向に貫通した切り欠き５１ａが設けられており、投光器３０ａ及び受光器３０ｂから除去したごみ等をベース部５１の下方に落下させることができるので、除去したごみ等がベース部５１上に溜まり、これが投光器３０ａ及び受光器３０ｂに再度付着してしまうことを防止することができる。

この実施の形態２では、図１１に示すように、片側３個のエア吹き付けノズル５３から吹き出させるエアＡｉｒの向きを、ベース部５１の進行方向（図１１中に示す矢印Ａ）の先頭部（図１１の紙面右側）から順に、ベース部５１の進行方向と直交する方向（Ｙ軸方向）に対してベース部５１の進行方向の前方に傾いた方向、平行な方向（同方向）、ベース部５１の進行方向の後方に傾いた方向とすることにより、投光器３０ａ及び受光器３０ｂに対し、基板位置検出センサ３０のベース部５１の進行方向の前方側の隅（図１１（ａ））、基板位置検出センサ３０の中央部（図１１（ｂ））、基板位置検出センサ３０のベース部５１の進行方向の後方側の隅（図１１（ｃ））の順に基板位置検出センサ３０の清掃を行うことができる。基板位置検出センサ３０にはその中央部だけでなく、ベース部５１の進行方向の前方及び後方側の両隅においてもごみ等が溜まり易いが、複数のエア吹き付けノズル５３をこのように配置することで、基板位置検出センサ３０の全体を清掃することができる。

また、この実施の形態２においても、実施の形態１の場合と同様、基板搬送路１２にセンサ清掃治具５０を搬送させてエア吹き付けノズル５３により投光器３０ａ及び受光器３０ｂが清掃されるようにした後、基板２の進行方向の後尾部が検査光Ｌを横切ったことを検知したときに、制御装置２０が基板搬送路１２によるセンサ清掃治具５０の搬送方向を逆転させることにより、投光器３０ａ及び受光器３０ｂが再度エア吹き付けノズル５３よって清掃されるようにすることができる。これにより基板位置検出センサ３０がセンサ清掃治具５０によって繰り返し清掃され、基板位置検出センサ３０に付着したごみ等が確実に除去される。

また、実施の形態１の場合と同様に、基板搬送路１２によって搬送されるセンサ清掃治具５０のベース部５１の進行方向の先頭部が基板位置検出センサ３０の検査光Ｌを横切る位置に到達したことが検出された後、基板搬送路１２によるセンサ清掃治具５０の搬送速度を低下させるようにしてもよい。これにより、センサ清掃治具５０によって基板位置検出センサ３０の清掃がなされるときの基板位置検出センサ３０に対するセンサ清掃治具５０の（すなわち基板位置検出センサ３０に対するエア吹き付けノズル５３の）相対移動速度を低速に保持しつつ、センサ清掃治具５０による基板位置検出センサ３０の清掃が開始されるまでの基板搬送路１２によるセンサ清掃治具５０の移動速度を増大させてセンサ清掃治具５０の移動に要する時間を短縮することができる。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態１では、ブラシ部材４３は、基板搬送路１２によって搬送されるベース部５１の進行方向（Ｘ軸方向）に直交する水平面内方向（Ｙ軸方向）の両側それぞれに３個ずつ設けられたものとなっていたが、これは一例に過ぎず、ブラシ部材４３はベース部４１の両側に少なくとも１個ずつ設けられていればよく、その数は限定されない。また同様に、上述の実施の形態２では、エア吹き付けノズル５３は、基板搬送路１２によって搬送されるベース部５１の進行方向（Ｘ軸方向）に直交する水平面内方向（Ｙ軸方向）の両側それぞれに３個ずつ設けられたものとなっていなが、これは一例に過ぎず、エア吹き付けノズル５３はベース部４１の両側に少なくとも１個ずつ設けられていればよく、その数は限定されない。

なお、本実施の形態では、センサ清掃治具４０による清掃対象として部品実装機１に備えられた基板搬送路１２の基板位置検出センサ３０を例示したが、部品実装機１に限らず、半田印刷機や検査機、リフロー炉等の他の部品実装用装置に備えられた基板搬送路の基板位置検出センサを対象として清掃を行うこともできる。

簡単かつ十分に基板位置検出センサの清掃を行うことができる基板位置検出センサの清掃治具及び清掃方法を提供する。

２基板
３部品
１２基板搬送路
１３搬送路支持部材
３０基板位置検出センサ
３０ａ投光器
３０ｂ受光器
４０センサ清掃治具（基板位置検出センサの清掃治具）
４１ベース部
４１ａ切り欠き
４３ブラシ部材
４４ブラシ駆動部（ブラシ駆動手段）
５０センサ清掃治具（基板位置検出センサの清掃治具）
５１ベース部
５１ａ切り欠き
５３エア吹き付けノズル（エア吹き付け手段）
Ｌ検査光

Claims

部品が実装される基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路を両側から支持する一対の搬送路支持部材の一方に設けられた投光器及び前記一対の搬送路支持部材の他方に設けられた受光器から成り、投光器が受光器に向けて投光する検査光を基板搬送路によって搬送される基板が遮った状態を検知して基板の位置の検出を行う基板位置検出センサの清掃治具であって、
基板搬送路によって搬送されるベース部と、
ベース部の進行方向に直交する方向に突出するように設けられ、基板搬送路によって搬送されるベース部が投光器と受光器の間の位置を通過するときに投光器及び受光器に接触するブラシ部材とを備えたことを特徴とする基板位置検出センサの清掃治具。
ブラシ部材が投光器及び受光器に接触した状態でブラシ部材を回転又は振動させるブラシ駆動手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載の基板位置検出センサの清掃治具。
部品が実装される基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路を両側から支持する一対の搬送路支持部材の一方に設けられた投光器及び前記一対の搬送路支持部材の他方に設けられた受光器から成り、投光器が受光器に向けて投光する検査光を基板搬送路によって搬送される基板が遮った状態を検知して基板の位置の検出を行う基板位置検出センサの清掃治具であって、
基板搬送路によって搬送されるベース部と、
ベース部に設けられ、基板搬送路によって搬送されるベース部が投光器と受光器の間の位置を通過するときに投光器及び受光器にエアを吹き付けるエア吹き付け手段とを備えたことを特徴とする基板位置検出センサの清掃治具。
ベース部材の進行方向に直交する方向の両側それぞれに上下方向に貫通した切り欠きが設けられたことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の基板位置検出センサの清掃治具。
部品が実装される基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路を両側から支持する一対の搬送路支持部材の一方に設けられた投光器及び前記一対の搬送路支持部材の他方に設けられた受光器から成り、投光器が受光器に向けて投光する検査光を基板搬送路によって搬送される基板が遮った状態を検知して基板の位置の検出を行う基板位置検出センサの清掃方法であって、
基板搬送路によって搬送されるベース部の進行方向に直交する方向に突出するようにブラシ部材を設けた基板位置検出センサの清掃治具を基板搬送路に搬送させ、基板搬送路によって搬送されるベース部が投光器と受光器の間の位置を通過するときにブラシ部材が投光器及び受光器に接触して投光器及び受光器が清掃されるようにしたことを特徴とする基板位置検出センサの清掃方法。
基板搬送路に基板位置検出センサの清掃治具を搬送させてブラシ部材により投光器及び受光器が清掃されるようにした後、基板搬送路による基板位置検出センサの清掃治具の搬送方向を逆転させて投光器及び受光器が再度ブラシ部材によって清掃されるようにしたことを特徴とする請求項５に記載の基板位置検出センサの清掃方法。
部品が実装される基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路を両側から支持する一対の搬送路支持部材の一方に設けられた投光器及び前記一対の搬送路支持部材の他方に設けられた受光器から成り、投光器が受光器に向けて投光する検査光を基板搬送路によって搬送される基板が遮った状態を検知して基板の位置の検出を行う基板位置検出センサの清掃方法であって、
基板搬送路によって搬送されるベース部にエア吹き付け手段を設けた基板位置検出センサの清掃治具を基板搬送路に搬送させ、基板搬送路によって搬送されるベース部が投光器と受光器の間の位置を通過するときにエア吹き付け手段が投光器及び受光器にエアを吹き付けて投光器及び受光器が清掃されるようにしたことを特徴とする基板位置検出センサの清掃方法。
基板搬送路に基板位置検出センサの清掃治具を搬送させてエア吹き付け手段により投光器及び受光器が清掃されるようにした後、基板搬送路による基板位置検出センサの清掃治具の搬送方向を逆転させて投光器及び受光器が再度エア吹き付け手段によって清掃されるようにしたことを特徴とする請求項７に記載の基板位置検出センサの清掃方法。
基板搬送路によって搬送される基板位置検出センサの清掃治具のベース部の進行方向の先頭部が基板位置検出センサの検査光を横切る位置に到達したことが検出された後、基板搬送路による基板位置検出センサの清掃治具の搬送速度を低下させるようにしたことを特徴とする請求項５乃至８の何れかに記載の基板位置検出センサの清掃方法。