JP6279581B2 - 実装装置及び部品検出方法 - Google Patents
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Description
1以上の部品を基板上に実装する実装装置であって、
基準マークを有し前記部品を保持し前記基板上へ移動させる実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを撮像する撮像部と、
移動中の前記実装ヘッドに保持された部品と前記基準マークとを前記撮像部が撮像した画像データのうち前記基準マークの位置に基づいて前記部品を含む処理領域を設定する設定手段と、
前記設定された処理領域の画像データを処理して前記実装ヘッドに保持された部品の状態を検出する検出手段と、
を備えたものである。
基準マークを有し部品を保持し基板上へ移動させる実装ヘッドと、前記実装ヘッドに保持された部品と前記基準マークとを撮像する撮像部と、を備え、1以上の部品を基板上に実装する実装装置の部品検出方法であって、
(a)移動中の前記実装ヘッドに保持された部品と前記基準マークとを前記撮像部が撮像した画像データのうち前記基準マークの位置に基づいて前記部品を含む処理領域を設定するステップと、
(b)前記設定された処理領域の画像データを処理して前記実装ヘッドに保持された部品の状態を検出するステップと、
を含むものである。
Claims (6)
- 1以上の部品を基板上に実装する実装装置であって、
基準マークを有し複数の前記部品を保持し前記基板上へ移動させる実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを撮像する撮像部と、
移動中の前記実装ヘッドに保持された部品と前記基準マークとを前記撮像部が撮像した画像データのうち前記基準マークの位置に基づいて前記部品を含む処理領域を設定する設定手段と、
前記設定された処理領域の画像データを処理して前記実装ヘッドに保持された部品の状態を検出する検出手段と、を備え、
前記設定手段は、前記部品に応じた複数の処理領域を設定する、
実装装置。 - 前記設定手段は、前記部品サイズと該部品の位置ずれ量とを加味した前記処理領域を設定する、請求項1に記載の実装装置。
- 前記撮像部は、前記撮像した画像データのうち前記設定された処理領域の画像データを前記検出手段へ転送し、
前記検出手段は、前記転送された処理領域の画像データを処理する、請求項1又は2に記載の実装装置。 - 前記実装ヘッドは、円周上に複数の部品を保持し、該円周の中央部に前記基準マークを有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の実装装置。
- 前記実装ヘッドは、矩形上に配列された検出点を含む前記基準マークを有する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の実装装置。
- 基準マークを有し複数の部品を保持し基板上へ移動させる実装ヘッドと、前記実装ヘッドに保持された部品と前記基準マークとを撮像する撮像部と、を備え、1以上の部品を基板上に実装する実装装置の部品検出方法であって、
(a)移動中の前記実装ヘッドに保持された部品と前記基準マークとを前記撮像部が撮像した画像データのうち前記基準マークの位置に基づいて前記部品を含む処理領域を設定するステップと、
(b)前記設定された処理領域の画像データを処理して前記実装ヘッドに保持された部品の状態を検出するステップと、を含み、
前記ステップ(a)では、前記複数の部品に応じた複数の処理領域を設定する、
部品検出方法。
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