JP7126285B1 - 電子部品の処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
最初に、図1~図9を参照しながら、第1実施形態に係る電子部品の処理装置について説明する。図1及び図2に示される電子部品の処理装置1は、所謂ダイソータである。処理装置1は、複数の電子部品Wを順に搬送しながら、外観検査等の処理を施した上でウェハシート、キャリアテープ、又はトレイ等の収容部材に梱包する装置である。処理対象の電子部品Wは、例えば、半導体製造の前工程で形成された後にダイシング等によって個片化された部品である。
回転搬送ユニット4は、電子部品Wを所定の円軌道CRに沿って搬送する。搬送対象の電子部品Wは、例えば、互いに平行な(互いに逆向きの)主面Wa,Wbと、主面Wa及び主面Wbを接続する4つの側面Wcとを有する(図2も参照)。各側面Wcは、主面Wa,Wbに対して直交していてもよい。各側面Wcは、平面状に形成されていてもよい。回転搬送ユニット4は、例えば、支持部42と、複数の部品保持部44と、搬送駆動部46と、複数の進退駆動部48とを有する。
複数の処理ユニット6は、いくつかの停止位置SPにそれぞれ対応するように設けられている。処理ユニット6は、対応する停止位置SPに配置された部品保持部44が保持する電子部品Wに対して所定の処理を施すように構成されている。本開示において、電子部品Wに対して行う「処理」は、電子部品Wの状態を変化させるあらゆる行為を含む。
外観検査ユニット20は、円軌道CRのうちの供給用の停止位置SPと回収用の停止位置SPとの間の経路(電子部品Wが搬送される経路)上に位置するいずれかの停止位置SPにおいて、電子部品Wに対する外観検査を行うユニットである。以下では、外観検査ユニット20による外観検査が行われる停止位置SPを「検査位置IP」と称する。例えば、最も下方に位置する停止位置SPが、検査位置IPに設定されている。円軌道CRは、検査位置IPを通っている。
コントローラ100は、搬送処理ユニット2を制御する。コントローラ100は、1つ又は複数の制御用コンピュータによって構成される。コントローラ100は、複数の電子部品Wに対して所定の処理が順に施されるように、予め定められた制御手順に従って搬送処理ユニット2を制御する。
続いて、コントローラ100が実行する制御手順(制御方法)の一例を説明する。図5は、1つの電子部品Wに含まれる検査対象の1つの側面Wcに対して外観検査を行う際に、コントローラ100が実行する一連の制御処理を示すフローチャートである。この一連の制御処理では、検査対象の電子部品Wを保持する吸着部52が、検査位置IPの1つ上流の停止位置SPに配置されている状態で、コントローラ100がステップS11を実行する。ステップS11では、例えば、搬送制御部112が、検査対象の電子部品Wを保持する吸着部52が、検査位置IPに配置されるように搬送駆動部46を制御する。
図5に示される上述の一連の制御処理は一例であり、適宜変更可能である。上記一連の制御処理において、コントローラ100は、一のステップと次のステップとを並列に実行してもよく、上述した例とは異なる順序で各ステップを実行してもよい。コントローラ100は、いずれかのステップを省略してもよく、いずれかのステップにおいて上述の例とは異なる処理を実行してもよい。コントローラ100は、例えば、ステップS16を実行せずに、後続の電子部品WについてのステップS13において、ピント合わせのための調節量と、ステップS13の実行前における駆動部38のモータの現在位置とに応じて、駆動部38により対物レンズ26を移動させてもよい。
電子部品の外観を検査する際の検査精度を向上させるために、高解像度の画像を取得可能な撮像部を用いて電子部品の検査対象である検査面を撮像しようとすると、撮像部による被写界深度が狭くなってしまう。一方、検査面の位置は、種々の要因により変動し得るので、検査面が被写界深度から外れてしまうおそれがある。これに対して、上述の処理装置1では、検査面の位置を示す位置情報を取得する位置センサ30,70,72と、電子部品Wの検査面に対して撮像部24のピントを合わせる焦点調節部36が備えられる。焦点調節部36によるピント合わせによって、撮像部24による被写界深度DOFの位置が変化する。そのため、取得した位置情報に応じて、被写界深度DOF内に検査面が含まれるように、上記のピント合わせを行うことができる。これにより、被写界深度DOFに検査面を含めた状態で、その検査面を撮像することが可能となる。従って、処理装置1は、検査精度の向上に有用である。
続いて、図11を参照しながら、第2実施形態に係る電子部品の処理装置について説明する。図11に示される処理装置1Aは、検査位置IPとは異なる停止位置SPにおいて、検査対象の側面Wcの位置を示す情報を取得する。処理装置1Aは、例えば、外観検査ユニット20に代えて、外観検査ユニット20Aと、測定ユニット21Aとを備える。外観検査ユニット20Aは、検査位置IPに対応するように配置されており、円軌道CRの外を向く主面Wbについて外観検査を実行する。外観検査ユニット20Aは、検査対象が主面Wbである点を除き、図10(a)又は図10(b)に示される外観検査ユニット20Aと同様に構成されている。
続いて、図12及び図13を参照しながら、第3実施形態に係る電子部品の処理装置について説明する。図12に示される処理装置1Bは、電子部品Wを保持する部品保持部を駆動することで、検査対象面に対して撮像部24のピントを合わせる。処理装置1Bは、搬送処理ユニット2に代えて搬送処理ユニット2Bを有する。搬送処理ユニット2Bは、支持部42Bと、複数の部品保持部44Bと、搬送駆動部46Bと、複数の昇降駆動部58と、複数の処理ユニット6とを有する。
Claims (6)
- 電子部品を保持する部品保持部と、
所定の検査位置を通る円軌道に位置するように前記部品保持部を支持する支持部と、
前記円軌道の中心軸まわりに前記支持部を回転させる搬送駆動部と、
前記検査位置に配置された前記部品保持部が保持する前記電子部品の検査面を撮像可能な撮像部と、
前記電子部品を保持する前記部品保持部が前記円軌道において前記検査位置とは異なる位置に配置された状態で、前記検査面の位置を示す位置情報を取得する位置センサと、
前記位置情報に基づいて、前記検査面に対して前記撮像部のピントを合わせる焦点調節部と、を備える電子部品の処理装置。 - 前記焦点調節部は、前記検査面に対して前記撮像部のピントを合わせるように、前記撮像部を駆動する、請求項1に記載の処理装置。
- 前記焦点調節部は、前記検査面に対して前記撮像部のピントを合わせるように、前記部品保持部を駆動する、請求項1又は2に記載の処理装置。
- 前記撮像部に対する前記検査面の姿勢を示す姿勢情報を取得する姿勢センサと、
前記撮像部に対する前記検査面の姿勢を調節する姿勢調節部と、を更に備える、請求項1~3のいずれか一項に記載の処理装置。 - 電子部品を保持する部品保持部と、
所定の検査位置を通る円軌道に位置するように前記部品保持部を支持する支持部と、
前記円軌道の中心軸まわりに前記支持部を回転させる搬送駆動部と、
前記検査位置に配置された前記部品保持部が保持する前記電子部品の検査面を撮像可能な撮像部と、
前記部品保持部に前記電子部品が保持された状態で、前記検査面の位置を示す位置情報を取得する位置センサと、
前記部品保持部に前記電子部品が保持された状態で、前記位置情報に基づいて、前記検査面に対して前記撮像部のピントを合わせる焦点調節部と、
前記部品保持部に前記電子部品が保持された状態で、前記撮像部に対する前記検査面の姿勢を示す姿勢情報を取得する姿勢センサと、
前記支持部に設けられた姿勢調節部と、を備え、
前記姿勢調節部は、前記撮像部による前記検査面の撮像が実行される前に、前記姿勢情報に基づいて、前記電子部品を保持した状態の前記部品保持部を所定の中心軸線まわりに回転させることで、前記撮像部による被写界深度に対する前記検査面の姿勢を調節する、電子部品の処理装置。 - 前記位置センサは、前記電子部品を保持する前記部品保持部が前記検査位置に配置された状態で、前記位置情報を取得し、
前記姿勢センサは、前記電子部品を保持する前記部品保持部が前記検査位置に配置された状態で、前記姿勢情報を取得し、
前記姿勢調節部は、前記電子部品を保持する前記部品保持部が前記検査位置に配置された状態で、前記撮像部による被写界深度に対する前記検査面の姿勢を調節する、請求項5に記載の処理装置。
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Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0560249B2 (ja) * | 1984-11-22 | 1993-09-01 | Marukon Denshi Kk | |
JPH0585554B2 (ja) * | 1984-11-09 | 1993-12-07 | Dainippon Ink & Chemicals | |
JP2002372496A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Bando Chem Ind Ltd | 外観検査システム |
JP2004212067A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-29 | Olympus Corp | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
JP2007240264A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Olympus Corp | 観察装置及び端面欠陥検査装置 |
JP2008241342A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Tdk Corp | 外観検査装置 |
JP2009014696A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Quality Line:Kk | 照度可変照明部及び撮像部の独立可動における外観検査装置 |
JP2009139155A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Ueno Seiki Kk | 検査システム、画像検査装置及びその制御方法 |
WO2015083211A1 (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-11 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置 |
WO2016080061A1 (ja) * | 2014-11-21 | 2016-05-26 | 上野精機株式会社 | 外観検査装置 |
JP2019215225A (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | オムロン株式会社 | 画像検査システム及びその制御方法 |
JP6860249B1 (ja) | 2020-05-28 | 2021-04-14 | 上野精機株式会社 | 電子部品の処理装置 |
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Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4656440B2 (ja) * | 2007-02-13 | 2011-03-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板位置検出装置及びその撮像手段位置調整方法 |
US10314220B2 (en) * | 2013-08-09 | 2019-06-04 | Fuji Corporation | Mounting machine and component detection method |
DE102015013495B4 (de) * | 2015-10-16 | 2018-04-26 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Empfangseinrichtung für Bauteile und Verfahren zum Entnehmen fehlerhafter Bauteile aus dieser |
SG11201909436WA (en) * | 2017-04-11 | 2019-11-28 | Muehlbauer Gmbh & Co Kg | Component receiving device with optical sensor |
US10338006B2 (en) * | 2017-06-15 | 2019-07-02 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components |
DE102019125134A1 (de) * | 2019-09-18 | 2021-03-18 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion |
DE102019125127A1 (de) * | 2019-09-18 | 2021-03-18 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion |
-
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Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0585554B2 (ja) * | 1984-11-09 | 1993-12-07 | Dainippon Ink & Chemicals | |
JPH0560249B2 (ja) * | 1984-11-22 | 1993-09-01 | Marukon Denshi Kk | |
JP2002372496A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Bando Chem Ind Ltd | 外観検査システム |
JP2004212067A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-29 | Olympus Corp | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
JP2007240264A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Olympus Corp | 観察装置及び端面欠陥検査装置 |
JP2008241342A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Tdk Corp | 外観検査装置 |
JP2009014696A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Quality Line:Kk | 照度可変照明部及び撮像部の独立可動における外観検査装置 |
JP2009139155A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Ueno Seiki Kk | 検査システム、画像検査装置及びその制御方法 |
WO2015083211A1 (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-11 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置 |
WO2016080061A1 (ja) * | 2014-11-21 | 2016-05-26 | 上野精機株式会社 | 外観検査装置 |
JP2019215225A (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | オムロン株式会社 | 画像検査システム及びその制御方法 |
JP6860249B1 (ja) | 2020-05-28 | 2021-04-14 | 上野精機株式会社 | 電子部品の処理装置 |
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