JP6927790B2 - 検査方法及び検査装置 - Google Patents

検査方法及び検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6927790B2
JP6927790B2 JP2017147478A JP2017147478A JP6927790B2 JP 6927790 B2 JP6927790 B2 JP 6927790B2 JP 2017147478 A JP2017147478 A JP 2017147478A JP 2017147478 A JP2017147478 A JP 2017147478A JP 6927790 B2 JP6927790 B2 JP 6927790B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
image
objective lens
axis
control unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017147478A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019027915A (ja
Inventor
輝明 山崎
輝明 山崎
篠田 雅文
雅文 篠田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lasertec Corp
Original Assignee
Lasertec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lasertec Corp filed Critical Lasertec Corp
Priority to JP2017147478A priority Critical patent/JP6927790B2/ja
Publication of JP2019027915A publication Critical patent/JP2019027915A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6927790B2 publication Critical patent/JP6927790B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Image Processing (AREA)

Description

本発明は、検査方法及び検査装置に関し、特に、ウェハの上面上にパターンが形成されたウェハの検査方法及び検査装置に関する。
例えば、特許文献1〜4には、ウェハの上面上にパターンが形成されたウェハの欠陥を検査する検査装置が記載されている。
特開2002−074334号公報 特開2009−074952号公報 特開2006−030215号公報 特開2003−197699号公報
ウェハの上面上にパターンが形成されたウェハの欠陥を検査する場合に、パターンと、欠陥との分離が困難な場合がある。
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、パターンが形成されたウェハの欠陥を検査する際に、パターンと、欠陥との分離を容易にし、パターンが形成されたウェハの欠陥を高精度で検査することができる検査方法及び検査装置を提供する。
本発明に係る検査方法は、上面に直交する回転軸を中心に回転するテーブルの前記上面上に、所定のパターンが形成されたウェハを支持し、前記ウェハが支持された前記テーブルを回転させ、前記テーブルの回転角度をセンスし、前記ウェハの表面を照明した表面照明光が、前記表面によって反射した表面反射光を集光することによって、前記ウェハの周縁に沿った周方向を一方の辺とし、前記周方向に直交する径方向を他方の辺とした前記表面の画像を撮像し、撮像した前記表面の画像データを処理する際に、前記回転角度に基づいて前記表面の画像が前記表面に平行な面内で回転するように前記画像データを処理し、前記所定のパターンのデータを除去した前記画像データから欠陥を検出する。このような構成により、パターンが形成されたウェハの欠陥を検査する際に、パターンと、欠陥との分離を容易にし、パターンが形成されたウェハの欠陥を高精度で検査することができる。
また、検査方法は、前記テーブル10の前記上面11上に支持された前記ウェハの端部を照明する端部照明光で前記端部を照明し、前記端部照明光が前記端部によって反射した端部反射光を対物レンズで集光し、前記対物レンズにより集光された前記端部反射光を検出することによって前記端部の画像を撮像し、オートフォーカス光学系により、前記端部の画像の焦点が合う前記対物レンズの位置であって、前記対物レンズの光軸方向における位置を導き、前記オートフォーカス光学系が導いた前記位置に前記対物レンズを移動させ、前記端部の画像のデータに、所定の付加データを付加する。このような構成とすることにより、パターンが形成されたウェハの欠陥をさらに高精度で検査することができる。
また、前記付加データを、前記表面の画像を撮像したときの前記回転角度、前記端部の画像を撮像したときの前記端部の位置、及び、前記光軸方向における前記対物レンズの位置のうち少なくとも1つを含むようにする。このような構成により、偏芯量と端部の位置とを対応付けることができる。
さらに、一方向に並んだ複数の画素によって、前記端部を前記回転軸方向に沿って撮像する。このような構成により、ウェハの偏芯量を精度よく測定することができる。
前記ウェハを一回転させたときの前記光軸方向における前記対物レンズの位置に基づいて、前記回転軸と前記ウェハとの偏芯量を算出する。このような構成により、偏芯量を低コストで測定することができる。
また、前記偏芯量に基づいて前記テーブルを移動させることにより、前記偏芯量を補正する。このような構成により、偏芯量を精度よく補正することができる。
本発明に係る検査装置は、上面に直交する回転軸を中心に回転するテーブルと、所定のパターンが形成されたウェハが前記上面上に支持された前記テーブルの回転角度をセンスするセンサと、前記ウェハの表面を照明する表面照明光が、前記表面によって反射した表面反射光を検出することによって、前記ウェハの周縁に沿った周方向を一方の辺とし、前記周方向に直交する径方向を他方の辺とした前記表面の画像を撮像する表面画像取得部と、前記表面画像取得部が撮像した前記表面の画像の画像データを処理して欠陥を検出する制御部と、を備え、前記制御部は、前記回転角度に基づいて前記表面の画像が前記表面に平行な面内で回転するように前記画像データを処理し、前記所定のパターンのデータを除去した前記画像データから欠陥を検出する。このような構成とすることにより、パターンが形成されたウェハの欠陥を検査する際に、パターンと、欠陥との分離を容易にし、パターンが形成されたウェハの欠陥を高精度で検査することができる。
また、検査装置は、前記回転軸を中心に前記テーブルを回転させる第1駆動部と、前記ウェハの端部を照明する端部照明光を生成する光源と、前記端部照明光が前記端部によって反射した端部反射光を集光する対物レンズと、前記対物レンズを前記対物レンズの光軸方向に移動させる第2駆動部と、前記対物レンズにより集光された前記端部反射光を検出することによって前記端部の画像を撮像する撮像部と、前記撮像部において前記端部の画像の焦点が合う前記光軸方向における前記対物レンズの位置を導くオートフォーカス光学系と、を備え、前記制御部は、前記第1駆動部及び前記第2駆動部を制御し、前記オートフォーカス光学系が導いた前記位置に前記対物レンズを移動させ、前記画像のデータに、所定の付加データを付加させる。このような構成とすることにより、パターンが形成されたウェハの欠陥をさらに高精度で検査することができる。
さらに、前記付加データは、前記表面の画像を撮像した時の前記回転角度、前記端部の画像を撮像したときの前記端部の位置、及び、前記光軸方向における前記対物レンズの位置のうち少なくとも1つを含む。このような構成とすることにより、偏芯量と端部の位置とを対応付けることができる。
前記撮像部は、一方向に並んだ複数の画素を含み、前記複数の画素は、前記端部を前記回転軸方向に沿って撮像する。このような構成とすることにより、ウェハの偏芯量を精度よく測定することができる。
また、前記制御部は、前記ウェハを一回転させたときの前記光軸方向における前記対物レンズの位置に基づいて、前記回転軸と前記ウェハとの偏芯量を算出する。このような構成により、偏芯量を低コストで測定することができる。
さらに、前記テーブルを移動させる移動手段をさらに有し、前記制御部は、前記偏芯量に基づいて前記テーブルを移動させる。このような構成とすることにより、偏芯量を精度よく補正することができる。
本発明によれば、パターンが形成されたウェハの欠陥を検査する際に、パターンと、欠陥との分離を容易にし、パターンが形成されたウェハの欠陥を高精度で検査する検査方法及び検査装置を提供することができる。
実施形態1に係る検査装置を例示した構成図である。 実施形態1に係るウェハに形成されたパターンにおけるスクライブラインを例示した平面図である。 実施形態1に係る検査方法を例示したフローチャート図である。 (a)〜(f)は、実施形態1に係る検査方法において、ウェハの表面の画像を例示した図である。 (a)〜(e)は、実施形態1に係る検査方法において、撮像した画像の画像データを処理する過程を例示した図である。 実施形態1に係る検査方法において、画像データを処理する過程を例示したフローチャート図である。 実施形態2に係る検査装置の概要を例示した構成図である。 実施形態2に係る検査装置を例示した構成図である。 実施形態2に係る光学系を例示した構成図である。 実施形態2に係る検査方法を例示したフローチャート図である。 実施形態2に係る検査方法により測定した偏芯量を例示したグラフであり、横軸は回転角度で示した端部の位置であり、縦軸は光軸上の対物レンズの位置が示す偏芯量である。 実施形態2に係る検査方法により補正した偏芯量を例示したグラフであり、横軸は回転角度で示した端部の位置であり、縦軸は対物レンズの光軸における位置が示す偏芯量である。
以下、本実施形態の具体的構成について図面を参照して説明する。以下の説明は、本発明の好適な実施の形態を示すものであって、本発明の範囲が以下の実施の形態に限定されるものではない。以下の説明において、同一の符号が付されたものは実質的に同様の内容を示している。
(実施形態1)
本実施形態に係る検査装置1の構成の概要を説明する。図1は、実施形態1に係る検査装置を例示した構成図である。図1に示すように、本実施形態に係る検査装置1は、テーブル10、θ軸モータ15、制御部30、センサ89、光学系90及び表面画像取得部93を備えている。検査装置1は、テーブル10の上面11上に支持したウェハ40の欠陥を検査する装置である。
テーブル10は、上面11を有し、上面11上にウェハ40を支持する。例えば、上面11にウェハ40を吸着させてウェハ40を支持する。テーブル10は、上面11に直交する回転軸14を有している。テーブル10は、回転軸14を中心にして回転する。これにより、上面11上に支持されたウェハ40も、回転軸14を中心にして回転する。回転軸14を通り、回転軸14に直交する方向を、径方向とよぶ。
θ軸モータ15(第1駆動部)は、回転軸14を中心にテーブル10を回転させる。θ軸モータ15は、例えば、テーブル10の下方に設けられている。θ軸モータ15の駆動は、制御部30からの制御信号により制御されている。
センサ89は、テーブル10に取付けられている。センサ89は、例えば、テーブル10に取付けられたエンコーダである。センサ89は、テーブル10の回転角度をセンスする。センサ89は、センスしたテーブル10の回転角度の情報を、制御部30に対して出力する。
光学系90は、光源91及び対物レンズ92を有している。また、光学系は、複数のレンズ及びハーフミラー等の光学部材を有している。
光源91は、ウェハ40の表面41を照明する照明光(以下、表面照明光という。)を生成する。光源91は、例えば、キセノンランプである。なお、光源91は、キセノンランプに限らない。対物レンズ92は、表面照明光がウェハ40の表面41によって反射した反射光(以下、表面反射光という。)を集光する。対物レンズ92の光軸99は、例えば、ウェハ40の表面41に直交する方向となっている。
表面画像取得部93は、対物レンズ92により集光した表面反射光を検出することによって、ウェハ40の表面41の画像を撮像する。表面画像取得部93は、例えば、ウェハ40の周縁に沿った周方向を一方の辺とし、周方向に直交する径方向を他方の辺とした表面41の画像を撮像する。表面画像取得部93は、例えば、撮像カメラにおけるイメージセンサである。表面画像取得部93は、撮像したウェハ40の表面41の画像における画像データを制御部30に出力する。
制御部30は、表面画像取得部93が撮像したウェハ40の表面41における画像の画像データを受け取る。そして、制御部30は、受け取った画像の画像データを処理してウェハ40の欠陥を検査する。例えば、制御部30は、テーブル10の回転角度に基づいて、画像がウェハ40の表面41に平行な面内で回転するように画像データを処理する。また、制御部30は、ウェハ40の表面41に形成された所定のパターン95のデータを除去した画像データから欠陥を検出する。
制御部30は、表面画像取得部93から受け取った表面41の画像データに、所定の付加データを付加してもよい。例えば、制御部30は、表面41の画像データに、付加データとして、センサ89によってセンスされたテーブル10の回転角度を付加してもよい。
複数のレンズ及びハーフミラー等の光学部材は、光源91により生成された表面照明光をウェハ40の表面41に導くとともに、ウェハ40の表面41で反射し、対物レンズ60で集光された表面反射光を表面画像取得部93まで導いている。
ウェハ40は、表面41及び裏面42を有している。裏面42がテーブル10の上面11に接している。ウェハ40の表面41には、パターン95が形成されている。パターン95は、例えば、LSI(Large−Scale Integration)等の回路、金属配線、スクライブライン96を含んでいる。このように、テーブル10の上面11上に支持されたウェハ40には、スクライブライン96を含む所定のパターン95が形成されている。
図2は、実施形態1に係るウェハ40の表面41に形成されたパターン95を例示した平面図である。図2に示すように、例えば、ウェハ40の表面41に形成されたパターン95は、スクライブライン96を含んでいる。また、ウェハ40の端部45の一部には、ノッチ49が形成されている。ウェハ40の中心43からノッチ49に向かう方向をU方向とし、U方向に直交する方向をV方向とする。スクライブライン96は、例えば、U方向に平行なライン96uがV方向に間隔を空けて並んで形成され、V方向に平行なライン96vがU方向に間隔を空けて並んで形成されている。
次に、実施形態1に係る検査装置1の動作として、検査装置1を用いたウェハ40の検査方法を説明する。図3は、実施形態1に係る検査方法を例示したフローチャート図である。
まず、図3のステップS11及び図1に示すように、テーブル10の上面11上に所定のパターン95が形成されたウェハ40を支持する。例えば、テーブル10の上面11に吸着させて、ウェハ40を上面11上に支持する。テーブル10は、上面11に直交する回転軸14を有し、回転軸14を中心に回転する。
次に、図3のステップS12に示すように、ウェハ40が上面11上に支持されたテーブル10を回転させる。例えば、θ軸モータ15を駆動させて、テーブル10を、回転軸14を中心にして回転させる。
このとき、図3のステップS13に示すように、テーブル10の回転角度をセンサ89によってセンスする。例えば、図2に示すように、ウェハ40の中心43と、ノッチ49とを結ぶ直線を基準線47とする。また、ウェハ40の中心43と、ウェハ40の表面41における撮像する領域を示す撮像領域97bとを結ぶ線を撮像線98とする。センサ89は、撮像線98と、基準線47との間の角度を回転角度としてセンスする。センサ89は、センスした回転角度を制御部30に出力する。
次に、図3のステップS14に示すように、ウェハ40の表面41を表面照明光で照明する。例えば、光源91が生成した表面照明光を用いて、パターン95が形成されたウェハ40の表面41を照明する。
そして、図3のステップS15に示すように、ウェハ40の表面41を照明した表面照明光が、ウェハ40の表面41によって反射した表面反射光を集光する。例えば、対物レンズ92を用いて、表面反射光を集光する。
これによって、図3のステップS16に示すように、ウェハ40の表面41の画像を撮像する。例えば、図2に示すように、ウェハ40の表面41の撮像領域97a〜97f等における画像を撮像する。ウェハ40の表面41の画像は、ウェハ40の周縁に沿った周方向を一方の辺とし、周方向に直交する径方向を他方の辺となっている。
図4(a)〜(f)は、実施形態1に係る検査方法において、ウェハ40の表面41の画像を例示した図であり、図2の撮像領域97a〜97fの画像を例示している。図4(a)〜(f)に示すように、撮像領域97a〜97fにおける画像は、ウェハ40の周縁に沿った周方向を一方の辺とし、周方向に直交する径方向を他方の辺としている。例えば、図4(a)〜(f)において、下辺を周方向の一方の辺とし、左辺を径方向の他方の辺としている。撮像領域97a〜97fにおける画像には、パターン95が含まれている。パターン95は、スクライブライン96を有している。スクライブライン96が、U方向に平行なライン96u及びV方向に平行なライン96vを有している場合には、ライン96u及びライン96vは、テーブル10の回転角度に基づいて、撮像領域97a〜97fの一方の辺及び他方の辺に対して傾いている。
例えば、図2に示すように、基準線47上の撮像領域97aにおける画像は、U方向に延びたライン96u及びV方向に延びたライン96vを含んでいる。撮像領域97aは、基準線47上に位置しているので、ライン96uは、径方向の他方の辺(左辺)に平行であり、ライン96vは、周方向の一方の辺(下辺)に平行となっている。
これに対して、回転角度が45°の撮像線98上の撮像領域97bにおける画像において、ライン96uは、周方向の一方の辺(下辺)に対して45°傾き、ライン96vは、径方向の他方の辺(左辺)に対して45°傾いている。このように、撮像領域97が撮像位置に位置したときのテーブル10の回転角度に基づいて、ライン96u及びライン96vの傾きは、異なっている。
次に、図3のステップS17に示すように、撮像した表面の画像の画像データを処理する。具体的には、制御部30は、撮像領域97が撮像された位置におけるテーブル10の回転角度に基づいて、画像がウェハ40の表面41に平行な面内で回転するように画像データを処理する。
図5(a)〜(e)は、実施形態1に係る検査方法において、画像データを処理する過程を例示した図である。図6は、実施形態1に係る検査方法において、画像データの処理方法を例示したフローチャート図である。
図5(a)に示すように、ウェハ40の表面41の画像は、ウェハ40の周縁に沿った周方向を一方の辺(下辺)とし、周方向に直交する径方向を他方の辺(左辺)としている。この場合には、撮像された画像の画像データに含まれるパターン95のうち、ライン96u及びライン96vは、一方の辺(下辺)及び他方の辺(左辺)に対して、テーブル10の回転角度に基づいて、傾いている。
まず、図6のステップS21及び図5(b)に示すように、制御部30は、画像データを回転角度に基づいて、ウェハ40の表面41に平行な面内で回転するように処理する。そうすると、画像におけるライン96u及びライン96vは、回転角度だけ回転するようになる。これにより、ライン96u及びライン96vは、一方の辺(下辺)及び他方の辺(左辺)に平行または直交するようになる。また、ライン96u及びライン96vに限らず、ウェハ40において、U方向及びV方向に平行または直交するパターン95も、一方の辺(下辺)及び他方の辺(左辺)に平行または直交するようになる。
次に、図6のステップS22及び図5(c)に示すように、一方の辺(下辺)及び他方の辺(左辺)に平行または直交する所定のパターン95を抽出する。すなわち、ウェハ40におけるU方向及びV方向に平行または直交するパターン95を抽出する。所定のパターン95には、ライン96u及びライン96vも含まれている。なお、所定のパターン95には、ライン96u及びライン96v以外のパターン95であって、U方向及びV方向に延びたLSI、金属配線等のパターン95が含まれてもよい。
次に、図6のステップS23及び図5(d)に示すように、制御部30は、図6のステップS22及び図5(c)で抽出したパターン95を除去する。これにより、画像データから、所定のパターン95のデータが除去される。
そして、図6のステップS24及び図5(e)に示すように、ステップS21において回転させた回転角度だけ逆方向に回転させて、画像データを元に戻す。このようにして、制御部30は、画像データを処理する。これにより、所定のパターン95のデータが除去された画像データを得ることができる。
次に、図3のステップS18に示すように、制御部30は、ウェハ40の画像データからウェハ40の欠陥を検出する。ウェハ40の画像データは、所定のパターン95のデータを除去したものである。よって、ウェハ40の欠陥を、パターン95と混同せず、パターン95と分離させて検出することができる。ウェハ40の欠陥は、例えば、表面反射光による明視野観察に基づいた画像データの解析で行う。なお、ウェハ40の欠陥の検出は、明視野観察に基づいた解析に限らない。
次に、実施形態1に係る検査装置1及び検査方法の効果を説明する。
実施形態1に係る検査装置1は、テーブル10の回転角度に基づいて、所定のパターン95が形成されたウェハ40の画像を、ウェハ40の表面41に平行な面内で回転するように画像データを処理し、所定のパターン95のデータを除去した画像データから欠陥を検出している。スクライブライン96及びパターン95の多くは、U方向及びV方向に沿って配置されているので、パターン95が形成されたウェハ40の欠陥を検査する際に、パターン95と、欠陥との分離を容易にし、パターン95が形成されたウェハ40の欠陥を高精度で検査することができる。
また、表面41の画像が撮像された位置におけるテーブル10の回転角度は、画像の撮像時に、センサ89から制御部30に出力されている。よって、画像の処理を短時間で行うことができ、ウェハ40の欠陥の検出時間を短縮することができる。
(実施形態2)
次に、実施形態2に係る検査装置及び検査方法を説明する。図7は、実施形態2に係る検査装置の概要を例示した構成図である。図7に示すように、本実施形態に係る検査装置2は、テーブル10、θ軸モータ15、制御部30の他、光学系20、Z軸モータ25を備えている。検査装置2は、テーブル10に支持したウェハ40の偏芯量を測定し、偏芯量を補正する装置である。
テーブル10は、上面11に垂直な方向の回転軸14を有し、上面11上にウェハ40を支持することは、実施形態1と同様である。
ウェハ40は、表面41及び裏面42を有し、裏面42が上面11に接している。ウェハ40は、ウェハ40の中心43を通り、表面41及び裏面42に直交する中心軸44を有している。ウェハ40がテーブル10上に保持された場合に、ウェハ40の中心43と、テーブル10の回転軸14との間に位置のズレが生じる場合がある。このように、回転軸14に対して中心43がズレることを偏芯しているという。例えば、回転軸14と、中心43との間の偏芯量は100μmである。
θ軸モータ15(第1駆動部)は、回転軸14を中心にテーブル10を回転させる。θ軸モータ15は、例えば、テーブル10の下方に設けられている。θ軸モータ15の駆動は、制御部30からの制御信号により制御されている。
センサ89は、例えば、エンコーダであり、テーブル10に取付けられている。センサ89は、テーブル10の回転角度をセンサする。センサ89は、センスしたテーブル10の回転角度の情報を、制御部30に対して出力する。
光学系20は、光源50、対物レンズ60、撮像部70及びオートフォーカス光学系80を有している。また、光学系20は、複数のレンズ及びハーフミラー等の光学部材を有している。
光源50は、ウェハ40の端部45を照明する照明光(以下、端部照明光という。)を生成する。光源50は、例えば、キセノンランプである。なお、光源50は、キセノンランプに限らない。対物レンズ60は、端部照明光が端部45によって反射した反射光(以下、端部反射光という。)を集光する。対物レンズ60の光軸64は、テーブル10の回転軸14に直交する径方向となっている。径方向のうち、対物レンズ60の光軸64と略一致した方向をZ軸方向とよぶ。Z軸方向をフォーカス方向ともいう。Z軸方向のうち、回転軸14から対物レンズ60へ向かう方向を+Z軸方向とし、その逆方向を−Z軸方向とする。
対物レンズ60には、Z軸モータ25(第2駆動部)が取り付けられている。Z軸モータ25は、対物レンズ60を光軸64方向、すなわち、Z軸方向に移動させる。Z軸モータ25の駆動は、制御部30からの制御信号により制御されている。また、Z軸モータ25は、光軸64方向における対物レンズ60の位置に関する情報を、例えば、エンコーダにより、制御部30に対して出力する。
撮像部70は、対物レンズ60により集光した端部反射光を検出することによって、ウェハ40の端部45の画像を撮像する。撮像部70は、例えば、撮像カメラにおけるイメージセンサである。撮像部70は、撮像した端部45の画像を制御部30に出力する。
オートフォーカス光学系80は、撮像部70においてウェハ40の端部45の画像の焦点(ピント)が合う位置であって、光軸64方向における対物レンズ60の位置を導き出す。そして、オートフォーカス光学系80は、導き出した対物レンズ60の位置の情報を制御部30に対して出力する。
複数のレンズ及びハーフミラー等の光学部材は、光源50により生成された端部照明光をウェハ40の端部45に導くとともに、端部45で反射し、対物レンズ60で集光された端部反射光を撮像部70まで導いている。
制御部30は、θ軸モータ15及びZ軸モータ25の駆動を制御する。制御部30は、θ軸モータ15を駆動させて、テーブル10を所定の回転速度で回転させる。これにより、制御部30は、画像を撮像したときのウェハ40の端部45の位置を導く出すことができる。また、制御部30は、オートフォーカス光学系80から対物レンズ60の位置の情報を受信する。そして、制御部30は、Z軸モータ25を駆動させて、オートフォーカス光学系80が導いた位置に対物レンズ60を移動させる。
テーブル10の回転に伴って、ウェハ40も回転する。テーブル10の回転軸14と、ウェハ40の中心43とが偏芯している場合には、ウェハ40の回転に伴って、Z軸上における端部45の位置が変化する。オートフォーカス光学系80は、端部45の画像の焦点(ピント)のズレ、または、補助光の照射等から、Z軸上における端部45の位置の変化を感知する。そして、オートフォーカス光学系80は、端部45の画像の焦点が合う対物レンズ60の位置を導き、その位置の情報を制御部30に出力する。制御部30は、オートフォーカス光学系80から受信した位置の情報に基づいて、対物レンズ60の位置を移動させる。ウェハ40が回転し続けることによって、Z軸上の端部45の位置が変化する。オートフォーカス光学系80は、その変化に追随するように対物レンズ60の位置を制御部30に対して出力する。制御部30は、オートフォーカス光学系80から受信した位置に対物レンズ60を追随させる。このようにして、制御部30は、対物レンズ60の位置のフィードバック制御を行う。
制御部30は、また、撮像部70から受信した端部45の画像のデータに、所定の付加データを付加する。付加データは、例えば、画像を撮像したときのウェハ40の端部45の回転角度で示した位置及び光軸64方向における対物レンズ60の位置を含んでいる。また、制御部30は、表面画像取得部93から受信した表面41の画像のデータに、所定の付加データを付加してもよい。付加データは、センサ89によってセンスされたテーブル10の回転角度を含んでいる。なお、付加データは、これらに限らない。制御部30、例えば、PC(Personal Computer)である。光学系90及び表面画像取得部93の構成は、実施形態1と同様であるので説明を省略する。
次に、実施形態2に係る検査装置2の構成の詳細を説明する。図8は、実施形態2に係る検査装置2を例示した構成図である。図8に示すように、テーブル10は、R軸テーブル13、ガイド16a及び16b、θ軸テーブル17及び真空チャック18を有している。また、制御部30は、軸制御処理部31、カメラ制御部32、オートフォーカス制御部33及びデータ処理部34を有している。なお、図8においては、光学系90及び表面画像取得部93を省略している。
R軸テーブル13は、ガイド16a及び16b上に設けられている。ガイド16a及び16bは、例えば、ステージ上に固定され、対物レンズ60の光軸64方向と同じ方向、すなわち、Z軸方向に延びている。R軸テーブル13は、ガイド16a及び16bに沿って移動することにより、テーブル10上に支持されたウェハ40をZ軸方向に沿って移動させることができる。このように、R軸テーブル13は、テーブル10を移動させる移動手段となるものである。なお、偏芯量を補正できるように移動できれば、ガイド16a及び16bの延びる方向、並びに、R軸テーブル13の移動は、Z軸方向に限らない。
R軸テーブル13は、R軸モータ12の駆動により移動する。R軸モータ12の駆動は、R軸モータドライバ19を介して、制御部30における軸制御処理部31により制御される。例えば、R軸テーブル13の移動開始、移動停止、移動速度の変更は、R軸モータドライバ19を介して、制御部30がR軸モータ12を制御することにより行われる。また、R軸モータ12は、テーブル10の位置に関する情報を、例えば、エンコーダにより、制御部30に対して出力する。
θ軸テーブル17は、R軸テーブル13上に設けられている。θ軸テーブル17は、テーブル10における回転する部材であり、回転軸14を中心にして回転する。θ軸テーブル17は、θ軸モータ15の駆動により回転する。
真空チャック18は、θ軸テーブル17上に設けられている。真空チャック18は、テーブル10の上面11に載置されたウェハ40を吸着して、ウェハ40をテーブルに支持する。
θ軸モータ15は、θ軸テーブル17を回転させる。θ軸モータ15の駆動は、θ軸モータドライバ19aを介して、制御部30における軸制御処理部31により制御される。例えば、θ軸テーブル17の回転開始、回転停止、回転速度の変更は、θ軸モータドライバ19aを介して、制御部30がθ軸モータ15を制御することにより行われる。
ウェハ40は、テーブル10の上面11上に、真空チャック18により支持されている。ウェハ40の裏面42が真空チャック18に吸着されている。ウェハ40の表面41において、回転軸14との交点を回転中心46とする。偏芯している場合には、中心43と回転中心46との間にはズレが生じている。
ウェハ40の表面において、回転中心46からノッチ49の方向へ延ばした直線を基準線47とする。ウェハ40の任意の端部45の位置を、その端部45から回転中心46までを結ぶ直線と、基準線47との間の回転角度θによって規定する。したがって、ウェハ40の端部45は、全周にわたる0°〜360°までの回転角度θで対応付けることができる。
基準線47に対応した端部45の回転角度で示した位置は、0°である。基準線47から30°回転した直線に対応した端部45の回転角度で示した位置は、30°である。測定開始時に、基準線47に対応した0°の回転角度で示した位置の端部45を撮像したとする。そうすると、テーブル10の回転に伴って、撮像する端部45の回転角度で示した位置は、0°から回転角度θが増加する。そして、撮像する端部45の回転角度で示した位置が360°になったとき、ウェハ40は一回転したことになる。
軸制御処理部31は、センサ89による回転の情報から、表面41及び端部45の画像を撮像したときの端部45の回転角度で示した位置情報を取得し、データ処理部34に転送する。データ処理部34は受信した位置の情報を付加データとして保存する。
ウェハ40の端部45にべベル面が形成されていてもよい。撮像部70は、ベベル面を含めた端部45を撮像してもよいし、ベベル面の間の端面を撮像してもよい。
光学系20には、フォーカス移動軸21が取り付けられている。フォーカス移動軸21は、対物レンズ60を、対物レンズ60の光軸64方向、すなわち、Z軸方向に移動させる。フォーカス移動軸21は、Z軸モータ25の駆動により作動する。Z軸モータ25の駆動は、モータドライバ29を介して、制御部30における軸制御処理部31により制御される。例えば、フォーカス移動軸21の移動開始、移動停止、移動速度の変更は、モータドライバ29を介して、制御部30がZ軸モータ25を制御することにより行われる。
図9は、実施形態2に係る光学系を例示した構成図である。図8及び9に示すように、光学系20は、光源50、対物レンズ60、撮像部70、オートフォーカス光学系80並びにレンズ及びハーフミラー等の光学部材を有している。
光源50で生成された端部照明光は、ハーフミラー22aで反射され、レンズ23aを透過する。例えば、レンズ23aはf80のレンズである。レンズ23aを透過した端部照明光は、ハーフミラー22bで反射され、レンズ23bを透過する。例えば、レンズ23bはf50のレンズである。レンズ23bを透過した端部照明光は、対物レンズ60で集光されて、ウェハ40の端部45を照明する。例えば、対物レンズ60は、f20である。
一方、ウェハ40の端部45で反射した端部反射光は、対物レンズ60で集光される。そして、対物レンズ60で集光された端部反射光は、レンズ23bを透過し、ハーフミラー22bに入射する。ハーフミラー22bに入射した端部反射光の一部は、オートフォーカス光学系80に入射する。
オートフォーカス光学系80は、例えば、レンズ23c、ハーフミラー22c及びフォトダイオード(PD:Photodiode)24a及び24bを有し、位相差オートフォーカス方式で焦点を合わせる。
位相差オートフォーカス方式では、例えば、レンズ23cから入った端部反射光をハーフミラー22cで2つに分離し、フォトダイオード24a及び24bに導く。フォトダイオード24a及び24bで結像した2つの画像からピントの方向と量を判断する。これにより、対物レンズ60を+Z軸方向または−Z軸方向に移動させる量を導き出す。なお、オートフォーカス光学系80は、位相差オートフォーカス方式に限らない。コントラスト方式、補助光方式、コンフォーカル方式でもよい。
このようにして、オートフォーカス光学系80は、撮像部70において端部45の画像の焦点が合う対物レンズ60の位置を導く。そして、オートフォーカス光学系80は、導いた対物レンズ60の位置を制御部30のオートフォーカス制御部33に出力する。オートフォーカス制御部33は、オートフォーカス光学系80から受信した対物レンズ60の位置の情報を軸制御処理部31に転送する。軸制御処理部31は、受信した位置の情報に基づいて対物レンズ60の位置を移動させる。ウェハ40の回転に伴って、Z軸上の端部45の位置が変化する。その変化に追随するように、制御部30は、対物レンズ60の位置を移動させる。このようにして、制御部30は、フィードバック制御を行う。
オートフォーカス制御部33は、オートフォーカス光学系80から受信した対物レンズ60の位置の情報をデータ処理部34に転送する。データ処理部34は受信した対物レンズ60の位置の情報を付加データとして保存する。
ハーフミラー22bに入射した端部反射光の一部は、ハーフミラー22bで反射する。そして、端部反射光は、レンズ23aを透過し、ハーフミラー22aに入射する。ハーフミラー22aに入射した端部反射光の一部は、ハーフミラー22aを透過し、撮像部70に入射する。撮像部70は、入射した端部反射光を検出する。これにより、撮像部70は、端部45の画像を取得する。
撮像部70は、例えば、撮像カメラにおけるイメージセンサである。例えば、撮像部70は、リニア状に一方向に並んだ複数の画素71を含んでいる。例えば、リニア状に、1024ピクセルの画素71が並んでいる。例えば、0番目から1023番目までの画素71が並んでいる。一方向に並んだ複数の画素71は、ウェハ40の端部45を回転軸14方向に沿って撮像する。例えば、0番目の画素71は、端部45の回転軸14方向に延びた領域の最も裏面42側の部分を撮像し、1023番目の画素71は、最も表面41側の部分を撮像する。すなわち、小さい番号の画素71ほど、裏面42側の部分を撮像し、大きい番号の画素71ほど、表面41側の部分を撮像する。なお、小さい番号の画素71ほど表面41側の部分を撮像するようにしてもよい。このように、撮像部70は、ウェハ40の端部45の回転軸14方向に沿って延びた領域の画像を取得する。撮像部70は、取得した画像の情報を制御部30のカメラ制御部32に出力する。
カメラ制御部32は、撮像部70が撮像した画像のデータを受信する。カメラ制御部32は、受信した画像のデータをデータ処理部34に転送する。カメラ制御部32は、撮像部70の撮像の開始、終了、その他の撮像に関する動作を制御する。
データ処理部34は、端部45の画像のデータに、付加データを付加する。画像データは、1024ピクセルの画素71に対応したデータとなっている。ひとつの画素71のデータは、例えば、16ビットのデータとなっている。データ処理部34は、画像のデータに数ピクセル分の付加データを付加する。例えば、データ処理部34は、付加データとして、画像を撮像したときの端部45の回転角度で示した位置(θ角度で対応付けられたデータ)と、対物レンズ60の位置(フォーカス軸における位置のデータ)とを付加する。また、データ処理部34は、ウェハ40の表面41の撮像領域を撮像したときの回転角度を付加する。データ処理部34は、画像の撮像に同期させて、付加データを付加する。なお、付加データは、画像を撮像したときの端部45の回転角度で示した位置及び対物レンズ60の位置に限らない。
次に、実施形態に係る検査装置1の動作として、検査方法を説明する。図10は、実施形態2に係る検査方法を例示したフローチャート図である。
まず、図10のステップS31及び図7〜図9に示すように、テーブル10の上面11上に、測定対象となるウェハ40を支持する。例えば、真空チャック18により、テーブル10の上面11上にウェハ40を吸着させる。これにより、回転軸14を有するテーブル10上にウェハ40が支持される。ウェハ40の表面41には、所定のパターン95が形成されている。所定のパターン95には、スクライブライン96が含まれる。なお、ウェハ40としては、シリコンウェハに限らない。
次に、図10のステップS32に示すように、ウェハ40を支持したテーブル10を回転させる。具体的には、制御部30における軸制御処理部31を起動させ、θ軸モータドライバ19aに対して、θ軸モータ15を駆動させる制御信号を出力させる。これにより、θ軸モータドライバ19aは、θ軸モータ15を駆動させて、テーブル10の上面11に直交する回転軸14を中心に回転するテーブル10を、所定の回転速度で回転させる。
制御部30は、テーブル10の回転角度をセンスするセンサ89から、表面41及び端部45の画像を撮像したときの端部45の回転角度で示した位置情報を取得する。例えば、軸制御処理部31により、表面41及び端部45の画像を撮像したときの端部45の位置情報を取得する。取得した位置情報をデータ処理部34に転送し、付加データとして保存する。
θ軸テーブル17の回転により、θ軸テーブル17に支持されたウェハ40も回転する。このとき、θ軸テーブル17の回転軸14と、ウェハ40の中心43との間にズレが発生する場合があり、このズレを偏芯量ということは上述したとおりである。
次に、光学系20を構成する光学部材を所定の位置に配置させる。すなわち、光源50により生成された端部照明光がウェハ40の端部45を照明するとともに、端部照明光が端部45によって反射された端部反射光を対物レンズ60で集光するようにする。また、対物レンズ60の光軸64を、テーブル10の回転軸14の径方向に合わせる。その方向をZ軸方向とするとともに、対物レンズ60をウェハ40の端部45に対向させる。
次に、図10のステップS33に示すように、ウェハ40の端部45を端部照明光で照明する。具体的には、光源50を起動させて、端部照明光を生成し、テーブル10の上面11上に支持されたウェハ40の端部45を照明光で照明する。また、このとき、前述したように、ウェハ40の表面41を表面照明光で照明してもよい。
そして、図10のステップS34に示すように、端部照明光が端部45によって反射した端部反射光を対物レンズ60で集光する。このとき、表面照明光が表面41によって反射した表面反射光を対物レンズ92で集光してもよい。
次に、対物レンズ60で集光された端部反射光の一部を、オートフォーカス光学系80に到達させる。そして、端部45の画像の焦点を合わせるオートフォーカスにより、撮像部70において端部45の画像の焦点が合う対物レンズ60の位置を導く。そして、導いた対物レンズ60の位置まで、対物レンズ60を光軸64方向、すなわちZ軸方向に移動させる。
また、対物レンズ60の位置の情報を取得する。例えば、オートフォーカス制御部33により、撮像部70において端部45の画像の焦点が合う対物レンズ60の位置の情報を取得する。取得した位置情報をデータ処理部34に転送し、付加データとして保存する。
一方、対物レンズ60で集光された端部反射光の一部を、撮像部70に到達させる。そして、対物レンズ60により集光した端部反射光を撮像部70で検出することによって、図10のステップS35に示すように、ウェハ40の端部45の画像を撮像する。また、このとき、前述したように、ウェハ40の表面41の画像を撮像してもよい。
次に、撮像部70が撮像した端部45の画像のデータを制御部30に出力する。そして、制御部30において、撮像部70から受信した端部45の画像のデータに、所定の付加データを付加する。例えば、付加データとして、端部45の画像を撮像したときの端部45の回転角度で示した位置、及び、光軸64方向における対物レンズ60の位置を含むようにする。さらに、表面41の画像を撮像したときの撮像領域の回転角度で示した位置を含むようにしてもよい。
また、実施形態2の検査装置2においても、実施形態1の検査装置1と同様に、所定のパターン95のデータを除去した画像データから欠陥を検出する。
図11は、実施形態2に係る検査方法により測定した偏芯量を例示したグラフであり、横軸は回転角度で示した端部の位置(角度θに対応した位置)であり、縦軸は光軸上の対物レンズの位置が示す偏芯量である。点線は、偏芯がない理想的な場合を示している。
図11に示すように、回転角度で示した端部45の位置によって、光軸64上の対物レンズ60の位置が変化している。例えば、図11に示すように、0°及び180°の回転角度に対応した端部45を撮像した時の対物レンズ60の位置は、偏芯が小さい理想的な位置となっている。一方、90°の回転角度に対応した端部45を撮像した時の対物レンズ60の位置は、+Z軸方向に大きく変化しており、270°の回転角度に対応した端部45を撮像した時の対物レンズ60の位置は、逆に−Z軸方向に大きく変化している。
次に、図10のステップS36に示すように、偏芯量を算出する。具体的には、制御部30は、ウェハ40を一回転させたときの光軸64方向における対物レンズ60の位置に基づいて、回転軸14とウェハ40との偏芯量を算出する。例えば、制御部30は、回転軸14と中心43との間の偏芯量として、対物レンズ60の位置における(最大値+最小値)/2の値を算出する。このようにして、検査装置2は、偏芯量を測定する。
次に、図10のステップS37に示すように、算出した偏芯量に基づきテーブル10を移動させて、偏芯量を補正する。具体的には、制御部30は、検査装置2で測定した偏芯量に基づいて、テーブル10を移動させることにより偏芯量を補正する。制御部30の軸制御処理部31は、データ処理部34に保存してある回転角度θに対応した端部45の位置における偏芯量を打ち消すように、すなわち、回転角度θに対応した端部45の位置における偏芯量と逆方向の移動量となるように、R軸テーブル13を光軸64方向に移動させる。例えば、90°の回転角度に対応した端部45が撮像する位置にきたときには、R軸テーブル13を−Z軸方向に移動させる。また、270°の回転角度に対応した端部45が撮像する位置にきたときには、R軸テーブル13を+Z軸方向に移動させる。R軸テーブル13の駆動は、R軸モータドライバ19を介して制御部30により制御される。なお、フィードバック制御においては、R軸テーブルの駆動及びZ軸方向への対物レンズ60の駆動における応答の遅れ分を考慮した付加データを使用することができる。
図12は、実施形態2に係る補正方法により補正した偏芯量を例示したグラフであり、横軸は回転角度で示した端部の位置であり、縦軸は対物レンズの光軸における位置が示す偏芯量である。図12に示すように、偏芯量を打ち消すようにテーブル10をZ軸方向に移動させることにより、偏芯量を抑制することができる。
次に、実施形態2に係る検査装置2及び検査方法の効果を説明する。
ウェハ40に存在する欠陥を検出するためには、欠陥の位置を精度よく検出することが重要である。検査装置2は、オートフォーカスにより導いた対物レンズ60の位置から、ウェハ40の偏芯量を算出している。これにより、ウェハ40に存在する欠陥の位置を、偏芯量を考慮して高精度で検出することができる。
また、画像データに、欠陥を検出した撮像領域97を撮像したときの位置を付加している。これにより、欠陥の位置を精度よく特定することができる。また、データの付加は、撮像と同時に行われるので、データの取得に要する時間を短縮することができる。
検査装置2は、オートフォーカスにより導いた対物レンズ60の位置から、ウェハ40の偏芯量を算出している。これにより、ウェハ40の偏芯量を精度よくかつ低コストで測定することができる。
また、画像データに、端部45の画像を撮像したときの端部45の回転角度で示した位置と、光軸64方向における対物レンズ60の位置と、を付加している。これにより、端部45の画像を撮像したときの端部45の回転角度で示した位置と、光軸方向における対物レンズ60の位置とを対応させることができる。また、データの付加は、撮像と同時に行われるので、データの取得に要する時間を短縮することができる。
さらに、撮像部70は一方向に並んだ複数の画素71を含むようにし、端部45を回転軸14方向に沿って撮像している。よって、端部45を細かく撮像することができ、偏芯量の精度をより向上させることができる。
付加データに、端部45の位置及び対物レンズ60の位置以外のデータを付加することもでき、これにより、種々のデータを画像データに付加することができる。
検査装置2においては、ウェハの周囲を撮像する場合には、例えば、525枚の画像が撮像される。一方、14μmの幅のピクセルを1024個一列に配置した撮像部70を60kHzで動作させているので、525枚×1024ライン÷60より、8.96秒で1回転させることにより、ウェハ40の端部45の画像と、画像を撮像したときの端部45の位置及び光軸64方向における対物レンズ60の位置を得ることができる。よって、偏芯量の測定に要する時間を短縮することができる。
また、検査装置2を、そのまま偏芯量の補正に用いることができるので、ウェハ40の偏芯量の補正に要する時間を短縮することができる。また、検査装置2を用いて偏芯量を抑制したウェハ40のスキャンをすることができる。
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明はその目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含み、更に、上記の実施形態よる限定は受けない。
1、2 検査装置
10 テーブル
11 上面
12 R軸モータ
13 R軸テーブル
14 回転軸
15 θ軸モータ(第1駆動部)
16a、16b ガイド
17 θ軸テーブル
18 真空チャック
19 R軸モータドライバ
19a θ軸モータドライバ
20 光学系
21 フォーカス移動軸
22a、22b、22c ハーフミラー
23a、23b、23c レンズ
24a、24b フォトダイオード
25 Z軸モータ(第2駆動部)
29 モータドライバ
30 制御部
31 軸制御処理部
32 カメラ制御部
33 オートフォーカス制御部
34 データ処理部
40 ウェハ
41 表面
42 裏面
43 中心
44 中心軸
45 端部
46 回転中心
47 基準線
49 ノッチ
50 光源
60 対物レンズ
64 光軸
70 撮像部
71 画素
80 オートフォーカス光学系
89 センサ
90 光学系
91 光源
92 対物レンズ
93 表面画像取得部
95 パターン
96 スクライブライン
96u、96v ライン
97a、97b、97c、97d、97e、97f 撮像領域
98 撮像線
99 光軸

Claims (10)

  1. 上面に直交する回転軸を中心に回転するテーブルの前記上面上に、所定のパターンが形成されたウェハを支持し、
    前記ウェハが支持された前記テーブルを回転させ、
    前記テーブルの回転角度をセンスし、
    前記ウェハの表面を照明した表面照明光が、前記表面によって反射した表面反射光を集光することによって、前記ウェハの周縁に沿った周方向を一方の辺とし、前記周方向に直交する径方向を他方の辺とした前記表面の画像を撮像し、
    撮像した前記表面の画像データを処理する際に、
    前記回転角度に基づいて前記表面の画像が前記表面に平行な面内で回転するように前記画像データを処理し、前記所定のパターンのデータを除去した前記画像データから欠陥を検出し、
    前記テーブルの前記上面上に支持された前記ウェハの端部を照明する端部照明光で前記端部を照明し、
    前記端部照明光が前記端部によって反射した端部反射光を対物レンズで集光し、
    前記対物レンズにより集光された前記端部反射光を検出することによって前記端部の画像を撮像し、
    オートフォーカス光学系により、前記端部の画像の焦点が合う前記対物レンズの位置であって、前記対物レンズの光軸方向における位置を導き、
    前記オートフォーカス光学系が導いた前記位置に前記対物レンズを移動させ、
    前記端部の画像のデータに、所定の付加データを付加する、
    検査方法。
  2. 前記付加データを、前記表面の画像を撮像したときの前記回転角度、前記端部の画像を撮像したときの前記端部の位置、及び、前記光軸方向における前記対物レンズの位置のうち少なくとも1つを含むようにする、
    請求項に記載の検査方法。
  3. 一方向に並んだ複数の画素によって、前記端部を前記回転軸方向に沿って撮像する、
    請求項1または2に記載の検査方法。
  4. 前記ウェハを一回転させたときの前記光軸方向における前記対物レンズの位置に基づいて、前記回転軸と前記ウェハとの偏芯量を算出する、
    請求項1〜3のいずれか一項に記載の検査方法。
  5. 前記偏芯量に基づいて前記テーブルを移動させることにより、前記偏芯量を補正する、
    請求項に記載の検査方法。
  6. 上面に直交する回転軸を中心に回転するテーブルと、
    所定のパターンが形成されたウェハが前記上面上に支持された前記テーブルの回転角度をセンスするセンサと、
    前記ウェハの表面を照明する表面照明光が、前記表面によって反射した表面反射光を検出することによって、前記ウェハの周縁に沿った周方向を一方の辺とし、前記周方向に直交する径方向を他方の辺とした前記表面の画像を撮像する表面画像取得部と、
    前記表面画像取得部が撮像した前記表面の画像の画像データを処理して欠陥を検出する制御部と、
    を備え、
    前記制御部は、
    前記回転角度に基づいて前記表面の画像が前記表面に平行な面内で回転するように前記画像データを処理し、前記所定のパターンのデータを除去した前記画像データから欠陥を検出し、
    前記回転軸を中心に前記テーブルを回転させる第1駆動部と、
    前記ウェハの端部を照明する端部照明光を生成する光源と、
    前記端部照明光が前記端部によって反射した端部反射光を集光する対物レンズと、
    前記対物レンズを前記対物レンズの光軸方向に移動させる第2駆動部と、
    前記対物レンズにより集光された前記端部反射光を検出することによって前記端部の画像を撮像する撮像部と、
    前記撮像部において前記端部の画像の焦点が合う前記光軸方向における前記対物レンズの位置を導くオートフォーカス光学系と、
    をさらに備え、
    前記制御部は、
    前記第1駆動部及び前記第2駆動部を制御し、
    前記オートフォーカス光学系が導いた前記位置に前記対物レンズを移動させ、
    前記画像のデータに、所定の付加データを付加させる、
    検査装置。
  7. 前記付加データは、前記表面の画像を撮像した時の前記回転角度、前記端部の画像を撮像したときの前記端部の位置、及び、前記光軸方向における前記対物レンズの位置のうち少なくとも1つを含む、
    請求項に記載の検査装置。
  8. 前記撮像部は、
    一方向に並んだ複数の画素を含み、
    前記複数の画素は、前記端部を前記回転軸方向に沿って撮像する、
    請求項6または7に記載の検査装置。
  9. 前記制御部は、前記ウェハを一回転させたときの前記光軸方向における前記対物レンズの位置に基づいて、前記回転軸と前記ウェハとの偏芯量を算出する、
    請求項6〜8のいずれか一項に記載の検査装置。
  10. 前記テーブルを移動させる移動手段をさらに有し、
    前記制御部は、前記偏芯量に基づいて前記テーブルを移動させる、
    請求項に記載の検査装置。
JP2017147478A 2017-07-31 2017-07-31 検査方法及び検査装置 Active JP6927790B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017147478A JP6927790B2 (ja) 2017-07-31 2017-07-31 検査方法及び検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017147478A JP6927790B2 (ja) 2017-07-31 2017-07-31 検査方法及び検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019027915A JP2019027915A (ja) 2019-02-21
JP6927790B2 true JP6927790B2 (ja) 2021-09-01

Family

ID=65478082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017147478A Active JP6927790B2 (ja) 2017-07-31 2017-07-31 検査方法及び検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6927790B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114199884B (zh) * 2021-12-09 2023-06-13 合肥御微半导体技术有限公司 一种晶圆背检设备及其检测方法
CN115561261B (zh) * 2022-11-14 2023-02-03 昂坤视觉(北京)科技有限公司 侧边检测设备及其光学检测方法
CN115791807B (zh) * 2023-01-09 2023-05-30 苏州高视半导体技术有限公司 用于检测晶圆缺陷的装置
CN118156163A (zh) * 2024-05-10 2024-06-07 上海聚跃检测技术有限公司 一种晶圆表面绑定线下方连线方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000171227A (ja) * 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Metals Ltd パターンを有するウエハの異物検査装置及び検査方法
US6496256B1 (en) * 1999-10-01 2002-12-17 Applied Materials, Inc. Inspection systems using sensor array and double threshold arrangement
JP2007240264A (ja) * 2006-03-07 2007-09-20 Olympus Corp 観察装置及び端面欠陥検査装置
JP2007303853A (ja) * 2006-05-09 2007-11-22 Nikon Corp 端部検査装置
JP4939843B2 (ja) * 2006-06-07 2012-05-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査方法及びその装置
JP5316924B2 (ja) * 2007-09-05 2013-10-16 株式会社ニコン 観察装置および観察方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019027915A (ja) 2019-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6927790B2 (ja) 検査方法及び検査装置
US20130044316A1 (en) Device and method for inspecting moving semicondutor wafers
JP5444053B2 (ja) 多結晶シリコン薄膜検査方法及びその装置
JP2001082926A (ja) 焦点位置制御機構及び方法、並びに、半導体ウェハの検査装置及び方法
KR20110010749A (ko) 관찰 장치 및 관찰 방법
JP2013534312A (ja) ウェハのソーマークの三次元検査のための装置および方法
KR20020054345A (ko) 광학식 센서
JP2011122935A (ja) 検査方法および検査装置
JP2007333491A (ja) 板状部材の外観検査装置
JP2006292404A (ja) 外観検査装置
JP5134603B2 (ja) 光ビーム調整方法及び光ビーム調整装置
KR20090107314A (ko) 표면 검사 장치 및 표면 검사 방법
WO2021033396A1 (ja) ウエーハ外観検査装置および方法
JP5250395B2 (ja) 検査装置
JP2003075906A (ja) カメラマウント装置、カメラ装置、検査装置、及び複数の1次元ccdカメラの姿勢および位置の調整方法
CN112213328A (zh) 晶片检查装置
CN108273768B (zh) 一种偏光片筛选装置及筛选方法
JP2007198761A (ja) 欠陥検出方法および装置
JP2009192358A (ja) 欠陥検査装置
JP2011095214A (ja) 基板検査装置
JP2008064656A (ja) 周縁検査装置
JP2009229221A (ja) 光学デバイス欠陥検査方法及び光学デバイス欠陥検査装置
JP2000266682A (ja) 画像取込み装置
JP2013160687A (ja) 検査装置
JP2005274156A (ja) 欠陥検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200601

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210317

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210406

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210519

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210803

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210805

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6927790

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250