JP4939843B2 - 欠陥検査方法及びその装置 - Google Patents
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本発明に係る欠陥検査装置及びその方法の第1の実施の形態は、同じプロセス工程を経た同一種の被検査物4a、4bの各々を載置する2つのθ(回転)ステージ3a、3bをrステージ(移動ステージ)2上に設けて同一種の被検査物4a、4bの各々を互に精位置合せした状態で同じように連続的に螺旋走査をさせ、該連続的に螺旋走査された被検査物4a、4bの各々の同じ領域17a、17bに対して同時にストロボ照射し、該同じ領域17a、17b内の一方から2次元アレイセンサにより検査2次元画像信号を取得し、他方から2次元アレイセンサにより検査2次元画像信号に対して比較して欠陥を検出するための精位置合せされた参照2次元画像信号を取得するように構成したことにある。
次に、本発明に係る欠陥検査装置及びその方法の第2の実施の形態について説明する。即ち、第2の実施の形態において、第1の実施の形態と相違する点は、図20に示すように、θステージ3、ストロボ光照射光学系10及び検出光学系(撮像光学系)20を一つの組にして構成し、予め、参照2次元画像信号を取得しておいて、検査時には該取得された参照2次元画像信号と同様に取得される検査2次元画像信号との精位置合せを画像処理で行い、更に参照2次元画像信号を取得する時と検査2次元画像信号を取得する時とでストロボ光(パルス光)を照射する照度を合わせる点である。このように第2の実施の形態は、被検査物4上に配列されるチップがX方向とY方向との間において互に非対称に形成されている(90度回転させたときチップ配列が異なる)場合が考えられるため、予め被検査物上の全面に亘ってストロボ撮像視野から得られる参照2次元画像信号を取得して用意をしておく必要がある。
次に、本発明に係る欠陥検査装置及びその方法の第3の実施の形態について図20及び図22を用いて説明する。即ち、第3の実施の形態において、第2の実施の形態と相違する点は、図20に示すように、θステージ3、ストロボ光照射光学系10及び検出光学系20を一つの組にして構成し、2次元アレイセンサ23でストロボ撮像される検査2次元画像信号を被検査物上に配列されたダイ内に形成された回路パターンの主要な成分の向きであるx−y座標に幾何学変換してダイ比較又はセル比較できるように並べ変え、該並べ変えられた検査2次元画像信号同士を精位置合せを行い、該精位置合せされた検査2次元画像信号同士をダイ比較又はセル比較をして欠陥を検出する点にある。
Claims (14)
- 回転ステージを用いて被検査物を連続的に回転させながら移動ステージを用いて前記被検査物の半径方向に相対的に移動させて螺旋走査した状態で、前記被検査物上の走査軌跡に沿った多数の領域の各々にストロボ光を照射すると共に該ストロボ光が照射された各領域内を該ストロボ光の照射と同期して前回撮像した領域と一部が重なるようにして撮像して極座標を有する検査2次元画像を順次取得する第1の過程と、
該第1の過程で撮像して順次取得された各領域内の前回撮像した領域と一部が重なる極座標を有する検査2次元画像を前記第1の過程における前記被検査物の螺旋走査の接線方向であるp方向と該接線方向と直行する方向であるq方向とにより構成されるp−q座標系に幾何学変換させた後に再構成して得たp−q座標系を有する検査2次元画像と、該各領域内の極座標を有する検査2次元画像に対応して前回撮像した領域と一部が重なる極座標を有する参照2次元画像をp−q座標系に幾何学変換させた後に再構成して得たp−q座標系を有する参照2次元画像とを比較して欠陥検出を行う第2の過程とを有することを特徴とする欠陥検査方法。 - 第1の被検査物を第1の回転ステージを用いて連続的に回転させると同時に第2の被検
査物を第2の回転ステージを用いて連続的に回転させながら移動ステージを用いて前記第
1の被検査物及び前記第2の被検査物の半径方向に相対的に移動させて螺旋走査した状態で、前記第1の被検査物上の第1の走査軌跡に沿った多数の第1の領域の各々と前記第2の被検査物上の第2の走査軌跡に沿った多数の第2の領域の各々とにストロボ光を同時に照射して該ストロボ光が照射された各第1の領域内を該ストロボ光の照射と同期して前回撮像した領域と一部が重なるようにして撮像して極座標を有する検査2次元画像を順次取得すると共に前記ストロボ光が照射された各第2の領域内を該ストロボ光の照射と同期して前回撮像した領域と一部が重なるようにして撮像して極座標を有する参照2次元画像を同時に順次取得する第3の過程と、
該第3の過程で同時に撮像して順次取得された前記各第1の領域内の前回撮像した領域と一部が重なる極座標を有する検査2次元画像を前記第3の過程における前記被検査物の螺旋走査の接線方向であるp方向と該接線方向に直交する方向であるq方向とにより構成されるp−q座標系に幾何学変換させた後に再構成して得たp−q座標系を有する検査2次元画像と、前記各第2の領域内の前回撮像した領域と一部が重なる極座標を有する参照2次元画像をp−q座標系に幾何学変換させた後に再構成して得たp−q座標系を有する参照2次元画像とを比較して欠陥検出を行う第4の過程とを有することを特徴とする欠陥検査方法。 - 回転ステージを用いて参照被検査物を連続的に回転させながら移動ステージを用いて前
記参照被検査物の半径方向に相対的に移動させて螺旋走査した状態で、前記参照被検査物上の走査軌跡に沿った多数の領域の各々にストロボ光を照射すると共に該ストロボ光が照射された各領域内を該ストロボ光の照射と同期して前記参照被検査物の前回撮像した領域と一部が重なるようにして撮像して極座標を有する参照2次元画像を取得して記憶する第5の過程と、
回転ステージを用いて被検査物を連続的に回転させながら移動ステージを用いて前記被
検査物の半径方向に相対的に移動させて螺旋走査した状態で、前記被検査物上の走査軌跡に沿った多数の領域の各々にストロボ光を照射すると共に該ストロボ光が照射された各領域内を該ストロボ光の照射と同期して前記検査物の前回撮像した領域と一部が重なるようにして撮像して極座標を有する検査2次元画像を順次取得する第6の過程と、
該第6の過程で撮像して順次取得された前回撮像した領域と一部が重なる極座標を有する各領域内の検査2次元画像を前記第5の過程における前記被検査物の螺旋走査の接線方向であるp方向と該接線方向に直交する方向であるq方向とにより構成されるp−q座標系に幾何学変換させた後に再構成して得たp−q座標系を有する検査2次元画像と、該各領域内の極座標を有する検査2次元画像に対応する極座標を有する前記第5の過程で記憶された前回撮像した領域と一部が重なる参照2次元画像をp−q座標系に幾何学変換させた後に再構成して得たp−q座標系を有する参照2次元画像とを比較して欠陥検出を行う第7の過程とを有することを特徴とする欠陥検査方法。 - 回転ステージを用いて被検査物を連続的に回転させながら移動ステージを用いて前記被
検査物の半径方向に相対的に移動して走査した状態で、前記被検査物上の螺旋走査軌跡に沿った多数の領域の各々にストロボ光を照射すると共に該ストロボ光が照射された各領域内を該ストロボ光の照射と同期して前回撮像した領域と一部が重なるようにして撮像して極座標を有する検査2次元画像を順次取得して記憶する第8の過程と、
該第8の過程で記憶された各領域内の前回撮像した領域と一部が重なる極座標を有する検査2次元画像を被検査物上の直交座標系に幾何学変換を行って前記各領域内の極座標を有する検査2次元画像をダイ単位又はセル単位で再構成して記憶する第9の過程と、
該第9の過程で記憶されたダイ単位又はセル単位で再構成された前記各領域内の直交座標系の検査2次元画像同士を互に位置合せをしてダイ比較又はセル比較をして欠陥検出を行う第10の過程とを有することを特徴とする欠陥検査方法。 - 前記ストロボ光として、可干渉性を低減したパルスレーザ光であることを特徴とする請
求項1乃至4の何れか一つに記載の欠陥検査方法。 - 被検査物を載置して回転する回転ステージと、
前記被検査物の半径方向に移動する移動ステージと、
前記回転ステージを用いて前記被検査物を連続的に回転させながら前記移動ステージを
用いて前記被検査物の半径方向に相対的に移動して走査した状態で、前記被検査物上の走
査軌跡に沿った多数の領域の各々にストロボ光を照射するストロボ光照射光学系と、
該ストロボ光照射光学系でストロボ光が照射された各領域内を該ストロボ光の照射と同期して前回撮像した領域と一部が重なるようにして撮像して極座標を有する検査2次元画像を順次取得する撮像光学系と、
該撮像光学系で撮像して順次取得された各領域内の前回撮像した領域と一部が重なる極座標を有する検査2次元画像を前記第1の過程における前記被検査物の螺旋走査の接線方向であるp方向と該接線方向と直行する方向であるq方向とにより構成されるp−q座標系に幾何学変換させた後に再構成して得たp−q座標系を有する検査2次元画像と、該各領域内の極座標を有する検査2次元画像に対応し前回撮像した領域と一部が重なる極座標を有する参照2次元画像をp−q座標系に幾何学変換させた後に再構成して得たp−q座標系を有する参照2次元画像とを比較して欠陥検出を行う信号処理部とを備えたことを特徴とする欠陥検査装置。 - 第1の被検査物を載置して回転する第1の回転ステージと、
第2の被検査物を載置し、前記第1の回転ステージと同期して回転する第2の回転ステ
ージと、
前記第1の被検査物及び前記第2の被検査物の半径方向に移動する移動ステージと、
前記第1の被検査物を前記第1の回転ステージを用いて連続的に回転させると同時に前
記第2の被検査物を前記第2の回転ステージを用いて連続的に回転させながら前記移動ス
テージを用いて前記第1の被検査物及び前記第2の被検査物の半径方向に相対的に移動させて螺旋走査した状態で、前記第1の被検査物上の第1の走査軌跡に沿った多数の第1の領域の各々と前記第2の被検査物上の第2の走査軌跡に沿った多数の第2の領域の各々とにストロボ光を同時に照射するストロボ光照射光学系と、
該ストロボ光照射光学系によりストロボ光が照射された各第1の領域内を該ストロボ光の照射と同期して前記第1の被検査物を前回撮像した領域と一部が重なるようにして撮像して極座標を有する検査2次元画像を順次取得すると共に前記ストロボ光照射光学系によりストロボ光が照射された各第2の領域内を該ストロボ光の照射と同期して前記第2の被検査物を前回撮像した領域と一部が重なるようにして撮像して極座標を有する撮像して極座標を有する参照2次元画像を同時に順次取得する第1及び第2の撮像光学系と、
該第1の撮像光学系で撮像して順次取得された前記各第1の領域内の前回撮像した領域と一部が重なる極座標を有する検査2次元画像を前記被検査物の螺旋走査の接線方向であるp方向と該接線方向に直交する方向であるq方向とにより構成されるp−q座標系に幾何学変換させた後に再構成して得たp−q座標系を有する検査2次元画像と、前記第2の撮像光学系で前記第1の撮像光学系と同時に撮像して順次取得された前記各第2の領域内の前回撮像した領域と一部が重なる極座標を有する参照2次元画像をp−q座標系に幾何学変換させた後に再構成して得たp−q座標系を有する参照2次元画像とを比較して欠陥検出を行う信号処理部とを備えたことを特徴とする欠陥検査装置。 - 被検査物を載置して回転する回転ステージと、
前記被検査物の半径方向に移動する移動ステージと、
前記回転ステージを用いて前記被検査物を連続的に回転させながら前記移動ステージを
用いて前記被検査物の半径方向に相対的に移動させて螺旋走査した状態で、前記被検査物上の走査軌跡に沿った多数の領域の各々にストロボ光を照射するストロボ光照射光学系と、
該ストロボ光照射光学系でストロボ光が照射された各領域内を該ストロボ光の照射と同期して前回撮像した領域と一部が重なるようにして撮像して極座標を有する検査2次元画像を順次取得する撮像光学系と、
該撮像光学系で撮像して順次取得された各領域内の極座標を有する検査2次元画像を記憶する記憶手段と、
該記憶手段に記憶された各領域内の前回撮像した領域と一部が重なる極座標を有する検査2次元画像を前記被検査物の螺旋走査の接線方向であるp方向と該接線方向に直交する方向であるq方向とにより構成されるp−q座標系である直交座標系での各領域内の検査2次元画像に幾何学変換した後に再構成する幾何学変換回路と、
該幾何学変換回路で幾何学変換された後に再構成された直交座標系での各領域内の検査2次元画像と該直交座標系での各領域内の検査2次元画像に対応する参照2次元画像とを比較して欠陥検出
を行う信号処理部とを備えたことを特徴とする欠陥検査装置。 - 被検査物を載置して回転する回転ステージと、
前記被検査物の半径方向に移動する移動ステージと、
前記回転ステージを用いて前記被検査物を連続的に回転させながら前記移動ステージを
用いて前記被検査物の半径方向に相対的に移動させて螺旋走査した状態で、前記被検査物上の走査軌跡に沿った多数の領域の各々にストロボ光を照射するストロボ光照射光学系と、
該ストロボ光照射光学系でストロボ光が照射された各領域内を該ストロボ光の照射と同期して前回撮像した領域と一部が重なるようにして撮像して極座標を有する検査2次元画像を順次取得する撮像光学系と、
該撮像光学系で撮像して順次取得された各領域内の前回撮像した領域と一部が重なる極座標を有する検査2次元画像を記憶する第1の記憶手段と、
該第1の記憶手段に記憶された各領域内の前回撮像した領域と一部が重なる極座標を有する検査2次元画像を前記被検査物上の直交座標系での各領域内の検査2次元画像に幾何学変換して前記各領域内の直交座標を有する検査2次元画像をダイ単位又はセル単位で再構成する変換回路と、
該変換回路でダイ単位又はセル単位で再構成された各領域内の直交座標を有する検査2次元画像を記憶する第2の記憶手段と、
第2の記憶手段に記憶されたダイ単位又はセル単位での前記各領域内の直交座標を有する検査2次元画像同士を互に位置合せをしてダイ比較又はセル比較をして欠陥検出を行う信号処理部部とを備えたことを特徴とする欠陥検査装置。 - 前記ストロボ光照射光学系において、前記照射するストロボ光として、可干渉性を低減
したパルスレーザ光で構成することを特徴とする請求項6乃至9の何れか一つに記載の欠陥検査装置。 - 前記ストロボ光照射光学系において、前記被検査物上の走査軌跡に沿った多数の領域の各々にストロボ光を斜方照射するように構成したことを特徴とする請求項6乃至9の何れか一つに記載の欠陥検査装置。
- 前記撮像光学系において、前記回転ステージの回転に同期して回転する空間フィルタを
対物レンズのフーリエ変換面に設けたことを特徴とする請求項6乃至9の何れか一つに
記載の欠陥検査装置。 - 前記撮像光学系において、2次元アレイセンサを設けて構成したことを特徴とする請求
項6乃至9の何れか一つに記載の欠陥検査装置。 - 前記ストロボ光照射光学系において、前記被検査物上に照射するストロボ光の照度を測
定する照度モニタを設けて構成したことを特徴とする請求項6乃至9の何れか一つに記
載の欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006158331A JP4939843B2 (ja) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | 欠陥検査方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006158331A JP4939843B2 (ja) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | 欠陥検査方法及びその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007327815A JP2007327815A (ja) | 2007-12-20 |
JP4939843B2 true JP4939843B2 (ja) | 2012-05-30 |
Family
ID=38928383
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006158331A Expired - Fee Related JP4939843B2 (ja) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | 欠陥検査方法及びその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4939843B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009294229A (ja) * | 1998-07-15 | 2009-12-17 | August Technology Corp | 自動化ウェハ欠陥検査システムおよびこのような検査を実行する方法 |
US6324298B1 (en) | 1998-07-15 | 2001-11-27 | August Technology Corp. | Automated wafer defect inspection system and a process of performing such inspection |
JP4876019B2 (ja) | 2007-04-25 | 2012-02-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査装置およびその方法 |
US8223327B2 (en) * | 2009-01-26 | 2012-07-17 | Kla-Tencor Corp. | Systems and methods for detecting defects on a wafer |
JP5450337B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2014-03-26 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 検査装置 |
JP2012137350A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
US9279774B2 (en) * | 2011-07-12 | 2016-03-08 | Kla-Tencor Corp. | Wafer inspection |
JP2013145151A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Hitachi High-Technologies Corp | ディスク表面検査方法及びその装置 |
JP6604543B2 (ja) | 2013-08-09 | 2019-11-13 | 株式会社タムラ製作所 | 発光装置 |
CN108747094A (zh) * | 2016-04-18 | 2018-11-06 | 黄雪位 | 一种用于全面扫描工件并实施焊接的装置 |
JP2018181931A (ja) * | 2017-04-05 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP6927790B2 (ja) * | 2017-07-31 | 2021-09-01 | レーザーテック株式会社 | 検査方法及び検査装置 |
CN111707670B (zh) * | 2020-06-28 | 2023-10-27 | 武汉精立电子技术有限公司 | 一种基于旋转载台的缺陷检测方法及装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH068789B2 (ja) * | 1984-12-07 | 1994-02-02 | 株式会社日立製作所 | ウエハ検査装置 |
JPS6358138A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-12 | Sony Corp | パタ−ン検査装置 |
JPH0427848A (ja) * | 1990-05-23 | 1992-01-30 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 異物検査装置の試料走査方式 |
JP2971628B2 (ja) * | 1991-06-27 | 1999-11-08 | 株式会社日立製作所 | パターン検査方法及び装置 |
CH685650A5 (de) * | 1991-07-20 | 1995-08-31 | Tencor Instruments | Einrichtung für Oberflächeninspektionen. |
JP3197329B2 (ja) * | 1991-07-20 | 2001-08-13 | ケイ・エル・エイ−テンコール・コーポレイション | 表面検査装置 |
JPH0783840A (ja) * | 1993-09-13 | 1995-03-31 | Nikon Corp | 回転型欠陥検査装置 |
US6324298B1 (en) * | 1998-07-15 | 2001-11-27 | August Technology Corp. | Automated wafer defect inspection system and a process of performing such inspection |
JP2002342757A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | パターン比較検査方法及び装置 |
JP2003130808A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Hitachi Ltd | 欠陥検査方法及びその装置 |
US7068363B2 (en) * | 2003-06-06 | 2006-06-27 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Systems for inspection of patterned or unpatterned wafers and other specimen |
JP2005156516A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-16 | Hitachi Ltd | パターン欠陥検査方法及びその装置 |
-
2006
- 2006-06-07 JP JP2006158331A patent/JP4939843B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007327815A (ja) | 2007-12-20 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090601 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110516 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |