JPH0427848A - 異物検査装置の試料走査方式 - Google Patents

異物検査装置の試料走査方式

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JPH0427848A
JPH0427848A JP13330490A JP13330490A JPH0427848A JP H0427848 A JPH0427848 A JP H0427848A JP 13330490 A JP13330490 A JP 13330490A JP 13330490 A JP13330490 A JP 13330490A JP H0427848 A JPH0427848 A JP H0427848A
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JP
Japan
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scanning
rotation
feed
detection
foreign matter
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Pending
Application number
JP13330490A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiaki Yanai
谷内 俊明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority to JP13330490A priority Critical patent/JPH0427848A/ja
Publication of JPH0427848A publication Critical patent/JPH0427848A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ この発明は、異物検査装置の試料走査方式に関し、詳し
くは、半導体ウェハやマスク、撮像管面板などを検査す
る異物検査装置において、重複検出や検出漏れを防止す
ることかできるような試料走査方式の改良に関する。
[従来の技術] 従来のウェハ等の異物検査装置にあっては、試料を二次
元で直線走査するものと、らせん走査するものとがある
。直線走査は、検出光学系によりテーブルに載置された
試料を横方向に所定の速度で主走査し、その後縦方向に
所定のピンチで副走査を行い、再び主走査を行う繰り返
しにより試料の全面を漏れなく走査するものである。し
たかって、走査に時間がかかる。一方、らせん走査は、
通常、試料が回転テーブルに載置されていて検出光学系
により主走査として試料を回転走査し、さらに、その回
転中心を通る線トを検出光学系が連続的に直線移動する
ことで副走査を行って試料の全面を走査するものである
。このらせん走査は、直線走査に比べて走査時間が短く
て済む利点があるので異物検査装置ではらせん走査が行
われることが多い。
[解決しようとする課題] 通常、異物検査装置の検出光学系では、検査効率を上げ
るために1つの検出点についての検出範囲は、一定の幅
と長さを持った領域となっている。
そこで、その測定範囲がほとんど重複しないで、かつ、
漏れのないように主走査の回転速度と副走査の移動速度
とが決定されている。この場合、回転速度を一定するよ
うなコントロールは比較的容易であるが、副走査側の連
続的な移動速度を微小な移動限について一定にすること
は直線運動である関係からなかなか難しく、制御機構が
複雑で高価とならざるを得ない。しかも、副走査側の移
動速度にむらが発生すると、走査領域に重複部分や漏れ
が生じて正確な検査ができない。
このようなことを回避するために検出光学系の測定領域
に対してその周辺で重複する部分を多く採るような走査
を行うと重複検出が増加して測定データが正確でなくな
る欠点がある。
この発明は、このような従来技術の問題点を解決するも
のであって、重複検出を防止でき、かつ、効率よく、漏
れなく走査ができる異物検査装置の試料走査方式を提供
することを目的とする。
[課題を解決するための手段] このような目的を達成するためのこの発明の異物検査装
置の試料走査方式の構成は、主走査として検出光学系に
より試料が回転走査され、副走査としてその回転中心を
通る線上を検出光学系により直線走査されることにより
らせん走査が行われる異物検査装置において、回転走査
のうちの1回転における所定の回転角ごとに直線走査を
ステップ送りで行うものである。
[作用コ このように、ステップ送りで副走査を行えば、副走査の
移動速度は、ステップ送りしている期間だけの問題とな
り、通常、ステップ送り期間は高速で短時間の送りとな
るので、送り速度にむらがなく、かつ、主走査側の速度
に対して十分速く、瞬間的に送るようにすることができ
る。したがって、送りむら等の問題がほとんど生じない
。また、それ以外の期間では、副走査側が固定された状
態となるので副走査側の送りずれや送り速度むらの問題
はない。一方、主走査側は回転制御であるので、十分に
安定な制御が可能である。このようなことから走査領域
に重複部分や漏れが生じることがほとんどなくなり、高
速で正確な動作を行うことができる。
[実施例コ 以ド、この発明の一実施例について図面を参照して詳細
に説明する。
第1図は、この発明の異物検査装置の試料走査方式を適
用した走査機構を中心とした概要図であり、第2図は、
その走査の仕方の説明図である。
1は、異物検査装置の検出光学系であって、2はその検
出用対物レンズ、3はウェハ10からの反射光を受ける
イメージセンサ等を有する検出回路である。4は、検出
用対物レンズ2の真下に当たる、ウェハ10の検出点P
にレーザ光等を照射する投光光学系である。
5は、回転駆動機構であって、6はそのR−8ステージ
、7はR−θステージ6を回転駆動する駆動モータ、8
はモータ7を含むステージ6全体をステージの半径方向
に一致する直線Sの方向にステップ送りするステップ搬
送機構である。
9は、らせん走査駆動制御回路であり、駆動モータ7に
設けられたエンコーダ等を有する回転角検出機構7aか
らの信号を受けてステップ搬送機構8の送り制御と駆動
モータ7の回転駆動の制御を行う。
ここで、検出用対物レンズ2は、R−θステージ6に対
峙して配置されていて、駆動モータ7の駆動によりR−
θステージ6の上に載置されたウェハ10が回転走査さ
れ、検出点Pの反射光の強度に応じた信号が回転走査に
応じて検出回路3から得られる。この検出信号は、デー
タ処理装置11に送られ、そこで処理されることで走査
位置に対応して異物が検出され、そのデイスプレィ−L
に検出された異物がマツプ表示される。なお、データ処
理装置11は、らせん走査駆動制御回路9を制御して走
査の開始や停止等の制御も行うとともに、これから走査
に対応するR−θの座標位置イ言号を受ける。
らせん走査制御回路9の制御としては、データ処理装置
11からの制御信号に応じて駆動モータ7を所定の設定
された速度で回転駆動するとともに回転角検出機構7a
から回転角度に応じて発生するパルス信号(回転角度信
号)を受けてそれを設定された一定の回転速度に維持す
る制御を行う。
また、前記の回転角度信号に応じてステップ搬送機構8
を1ステツプずつ駆動してR−θステージ6を回転中心
方向にステップ送りする制御を行う。
このような制御によりらせん走査が行われることで、そ
の走査軌跡は、点線Qで示すような階段状にらせんとな
る。
説明の都合上、回転角度信号のパルスをここでは30度
の回転角に1個発生する(実際には多く発生する)もの
とし、ステップ搬送機構8の送りピッチを10μmとし
て軌跡Qについて説明すると、第2図に示すように、回
転方向の1回転の主走査において30度づつR−θステ
ージ6が回転を増すごとにステップ搬送機構8か副走査
とじて半径方向に中心に向かって10μmごとにウエノ
110を移動させる。その結果、この場合のウニ/・1
0に対する走査は、図示するような階段状らせん走査と
なる。なお、この10μmの副走査は説明の都合上この
図では拡大し、かつ、誇張しである。
第2図において、12は、検出光学系1が1回で検出す
る検出エリアであって、例えば、これは、半径方向に1
25μmの長さで幅が10μmのものであるとする。こ
の場合にウェハ10に対する検出トラック幅が125μ
mとなる。そして、360度の1回転を30度回転角が
増加するごとに10μmずつ副走査を行うとすれば、1
回転するごとに120μm中心に向かってトラックが移
動することになる。ここでは検出エリア12の半径方向
の幅が125μmとなっているので、前記の走査により
1回転の走査が終了した場合に次の1回転の走査との関
係では検出エリア12が5μmたけオーバラップするこ
とになる。言い換えれば、このような走査により5μm
のオーバラップエリアが確保される。
このようにすれば、重複する部分を5μmと小さく採っ
ても走査領域に漏れがなく、確実にウェハ10の全検査
領域を検査することができる。なお、オーバラップさせ
る範囲は、光学検出系1の検出エリア12の端部の検出
感度とステップ搬送機構8の送り1ステツプの送り精度
との関係で決定され、ステップ搬送機構8の送り精度を
高精度のものにすることが容易にできるので前記の5μ
m程度の重複により実際上の重複検出はほとんどなくな
る。なお、この場合、最外周の走査領域は、例えば、走
査範囲の1周程度度外側から走査を開始すれば、副走査
送りによる最外周の走査漏れもなくなる。
以上説明してきたが、実施例では、1回転分の回転走査
のうちの30度ごとに副走査を行う場合を例としている
が、これは、360度で1ステツプの送りをしてもよく
、また、この主走査に対する副走査の送り量と主走査の
回転角度との関係は、検出エリアの半径方向の長さに応
じて決めればよい。それは、360度を整数で割った数
値である必要はなく、また、均等の角度に応じて好う必
要もない。さらに、回転中心に対して内側のトラックと
外側のトラックとでステップ送りの回転角度を変えても
よい。なお、主走査と副走査とは、それぞれ試料に対し
て相対移動であればよく、実施例のようにウェハ等の試
料を移動する場合に限定されない。
[発明の効果コ 以上の説明から理解できるように、この発明では、ステ
ップ送りで副走査を行えば、副走査の移動速度は、ステ
ップ送りしている期間だけの問題となり、通常、ステッ
プ送り期間は高速で短時間の送りとなるので、送り速度
にむらがなく、かつ、主走査側の速度に対して十分速く
、瞬間的に送るようにすることができる。したがって、
送りむら等の問題がほとんど生じない。また、それ以外
の期間では、副走査側が固定された状態となるので副走
査側の送りずれや送り速度むらの問題はない。
一方、主走査側は回転制御であるので、十分に安定な制
御が可能である。このようなことから走査領域に重複部
分や漏れか生じることがほとんどなくなり、高速で正確
な動作を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の異物検査装置の試料走査方式を適
用した走査機構を中心とした概要図、第2図は、その走
査の仕方の説明図である。 1・・・検出光学系、2・・・検出用対物レンズ、3・
・・検出回路、4・・・投光光学系、5・・・回転駆動
機構、6・・・R−θステージ、7・・・駆動モータ、
7a・・・回転角検出機構、8・・・ステップ搬送機構
、9・・・らせん走査駆動制御回路、10・・・ウェハ
、11・・・データ処理装置、12・・・検出エリア。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)主走査として検出光学系により試料が回転走査さ
    れ、副走査としてその回転中心を通る線上を前記検出光
    学系により直線走査されることによりらせん走査が行わ
    れる異物検査装置において、前記回転走査のうちの1回
    転における所定の回転角ごとに前記直線走査をステップ
    送りで行うことを特徴とする異物検査装置の試料走査方
    式。
  2. (2)1回のステップ送り量は、検出光学系の検出領域
    の半径方向おける回転中心側の端部と中心側向かって1
    回転分前又は後の前記端部に対して反対側となる前記検
    出領域の端部とが一部重なるように設定されていること
    を特徴とする請求項1記載の異物検査装置の試料走査方
    式。
JP13330490A 1990-05-23 1990-05-23 異物検査装置の試料走査方式 Pending JPH0427848A (ja)

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JPH0427848A true JPH0427848A (ja) 1992-01-30

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004513364A (ja) * 2000-11-13 2004-04-30 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 表面欠陥の測定
JP2007327815A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査方法及びその装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5328772B2 (ja) * 1975-05-14 1978-08-16
JPS62261045A (ja) * 1986-05-06 1987-11-13 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 表面検査装置
JPS63122937A (ja) * 1986-11-13 1988-05-26 Hitachi Electronics Eng Co Ltd レーザスポットによる面板走査方法および面板走査制御装置
JPH01217244A (ja) * 1988-02-25 1989-08-30 Fujitsu Ltd ウエーハ付着塵埃検査方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5328772B2 (ja) * 1975-05-14 1978-08-16
JPS62261045A (ja) * 1986-05-06 1987-11-13 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 表面検査装置
JPS63122937A (ja) * 1986-11-13 1988-05-26 Hitachi Electronics Eng Co Ltd レーザスポットによる面板走査方法および面板走査制御装置
JPH01217244A (ja) * 1988-02-25 1989-08-30 Fujitsu Ltd ウエーハ付着塵埃検査方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004513364A (ja) * 2000-11-13 2004-04-30 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 表面欠陥の測定
JP2007327815A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査方法及びその装置

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