JP5585615B2 - 検査装置および検査方法 - Google Patents
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Description
に沿って一定のピッチPで配列されたレジストパターン(例えば、配線パターン)である。隣り合うライン部2A同士の間は、スペース部2Bである。なお、ライン部2Aの配列方向(X方向)を「繰り返しパターン12の繰り返し方向」と称する。なお、繰り返しパターン12におけるライン部2Aの線幅DAの設計値をピッチPの1/2とする。
Mウェハで生じる回折光の画像の一例を図12に示す。図12から、フォーカス量およびドーズ量の変化に応じて、FEMウェハ10fにおいてショット毎に検出される平均輝度が変化することがわかる。なお、図12における中央の太枠が基準ショットであり、ショット毎に検出される平均輝度の大小をハッチングの濃淡で表わしている。
(c)を参照)と考えることができる。そして、この偏光成分L3の大きさは、繰り返しパターン12の材質および形状と、図7の振動面の方向(V方向)と繰り返し方向(X方向)とのなす角度に依存する。このため、V方向とX方向とのなす角度を一定の値(本実施形態では45度)に保つ場合、繰り返しパターン12の材質が一定であっても、繰り返しパターン12の形状が変化すると、楕円化の程度(偏光成分L3の大きさ)が変化することになる。
れ、照明側偏光フィルタ24で第1の直線偏光L1に変換されるとともに、照明側凹面鏡25により平行光束となってホルダ5に保持されたFEMウェハ(10)の表面に照射される。そして、FEMウェハ(10)の表面で反射した正反射光(楕円偏光L2)が受光側凹面鏡31により集光され、受光側偏光フィルタ32で第2の直線偏光L4に変換されてCCDカメラ40の撮像素子42上に結像され、CCDカメラ40は、撮像素子42上に形成された第2の直線偏光L4によるFEMウェハ(10)の反射像を光電変換して画像信号を生成し、画像信号を画像処理検査部45に出力する。
のときの平均輝度d0が求められ、さらに、図13に示す輝度分布から、フォーカスのズレ量が±a1,±a2,±a3、ドーズのズレ量が±b1,±b2,±b3である場合の平均輝度d1〜d5が求められる。なお、説明容易化のため、図12〜図14においてショット毎の輝度分布を粗い精度で示しているが、実際はもっと多様な輝度分布となる。
準偏差等を求める(ステップS205)。これにより、回折検査におけるショット毎の平均輝度およびPER検査におけるショット毎の平均輝度が求められる。
10 ウェハ(基板)
12 繰り返しパターン
20 照明光学系(照明部)
30 集光光学系
32 受光側偏光フィルタ
40 CCDカメラ(検出部)
45 画像処理検査部
46 データベース部
L1 直線偏光
L2 楕円偏光
L3 偏光成分
L4 直線偏光
Claims (8)
- 加工により設けられた構造体を照明する照明部と、
前記構造体で反射した照明光を検出する検出部と、
それぞれ異なる加工条件で設けられた構造体を対象として、複数の照明条件若しくは反射条件で検出される検出値を前記加工条件ごとに記憶する記憶部と、
前記複数の照明条件若しくは反射条件に含まれる少なくとも2条件で被検物とする構造体から検出される検出値と、前記記憶部に記憶された検出値とが前記少なくとも2条件においてともに高い関連性を示す1つの加工条件を、前記被検物とする構造体が加工された条件として求める処理部とを有する検査装置。 - 前記構造体を表面に有する基板を支持する支持部と、
前記照明の方向と前記検出の方向との少なくとも一方と前記基板との相対角度を可変する角度可変部を有する請求項1に記載の検査装置。 - 前記少なくとも2条件には、複数の回折条件が含まれる請求項1または2に記載の検査装置。
- 前記照明の波長を可変する波長可変部を有する請求項1から3のいずれか一項に記載の検査装置。
- 前記加工は構造体に対応するパターンの露光であり、前記加工条件は露光量と露光時の合焦条件である請求項1から4のいずれか一項に記載の検査装置。
- 加工により設けられた構造体を照明し、
前記構造体で反射した照明光を検出し、
それぞれ異なる加工条件で設けられた構造体を対象として、複数の照明条件若しくは反射条件で検出される検出値を前記加工条件ごとに記憶し、
前記複数の照明条件若しくは反射条件に含まれる少なくとも2条件で被検物とする構造体から検出される検出値と、前記記憶された検出値とが前記少なくとも2条件においてともに高い関連性を示す1つの加工条件を、前記被検物とする構造体が加工された条件として求める検査方法。 - 前記加工は構造体に対応するパターンの露光であり、前記加工条件は露光量と露光時の合焦条件である請求項6に記載の検査方法。
- 前記構造体は繰り返し構造を有し、前記検出は前記構造体で発生する複数の次数の回折光を検出する請求項6または7に記載の検査方法。
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