JP2971628B2 - パターン検査方法及び装置 - Google Patents
パターン検査方法及び装置Info
- Publication number
- JP2971628B2 JP2971628B2 JP18154091A JP18154091A JP2971628B2 JP 2971628 B2 JP2971628 B2 JP 2971628B2 JP 18154091 A JP18154091 A JP 18154091A JP 18154091 A JP18154091 A JP 18154091A JP 2971628 B2 JP2971628 B2 JP 2971628B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- images
- image
- amount
- pattern
- pattern inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、被検査パターンの欠陥
の検出に係り、特に、半導体ウエハや液晶ディスプレイ
などのパターンの外観検査に好適なパターン検査方法及
びその装置に関する。
の検出に係り、特に、半導体ウエハや液晶ディスプレイ
などのパターンの外観検査に好適なパターン検査方法及
びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の検査装置は、特開昭５９
−１９２９４３号公報に記載のように、順次配列された
複数の被検査パターンを等速度で移動させつつ、ライン
センサ等の撮像素子によりこれら被検査パターンの画像
を順次検出し、検出した画像信号と２つの被検査パター
ンの検出時間差に等しい時間遅延された画像信号との位
置ずれを定めた時間ごとに補正し、これら画像信号を精
度良く一致させてから比較することにより、これら画像
信号間の不一致点を欠陥として認識するものであった。
この位置ずれ補正は、例えば夫々被検査パターンのパタ
ーンエッジを検出してこれらの位置ずれを検出し、その
検出量に応じて遅延画像信号の遅延量を制御することに
より行っていた。
−１９２９４３号公報に記載のように、順次配列された
複数の被検査パターンを等速度で移動させつつ、ライン
センサ等の撮像素子によりこれら被検査パターンの画像
を順次検出し、検出した画像信号と２つの被検査パター
ンの検出時間差に等しい時間遅延された画像信号との位
置ずれを定めた時間ごとに補正し、これら画像信号を精
度良く一致させてから比較することにより、これら画像
信号間の不一致点を欠陥として認識するものであった。
この位置ずれ補正は、例えば夫々被検査パターンのパタ
ーンエッジを検出してこれらの位置ずれを検出し、その
検出量に応じて遅延画像信号の遅延量を制御することに
より行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、かかる従来技
術によると、定めた時間ごとに行う上記の位置ずれ補正
が各画像に対し独立して、即ち比較的狭い面積範囲で行
われる結果、パターン密度の小さい場所や大きなパター
ン欠陥が近くにある場所では、パターンエッジが検出さ
れない場合もあるし、また、欠陥のエッジで位置ずれ補
正が行われることもあるので、正確な位置合せができな
い場合が生じてしまう。従って、従来、このような場所
においては、しばしば正常部をパターン欠陥とする誤検
出が生じてしまい、信頼性の高い検査は実現できなかっ
た。
術によると、定めた時間ごとに行う上記の位置ずれ補正
が各画像に対し独立して、即ち比較的狭い面積範囲で行
われる結果、パターン密度の小さい場所や大きなパター
ン欠陥が近くにある場所では、パターンエッジが検出さ
れない場合もあるし、また、欠陥のエッジで位置ずれ補
正が行われることもあるので、正確な位置合せができな
い場合が生じてしまう。従って、従来、このような場所
においては、しばしば正常部をパターン欠陥とする誤検
出が生じてしまい、信頼性の高い検査は実現できなかっ
た。
【０００４】また、実際には、被検査パターンの移動を
常に一定の速度で行うことは困難であり、このため、速
度変動による画像歪が生ずることもあるし、検出光学系
の振動といったことによる画像歪など多数の要因による
位置ずれが生ずるため、位置ずれ補正を行う単位、即ち
画像の面積をこれらの影響を受けないよう妥当な大きさ
に決める必要がある。しかし、非周期的な歪や、装置個
々に固有のものは最適化が困難であり、従って、位置合
せが正確には実施できず、正常部を欠陥とする誤検出が
生じてしまう。
常に一定の速度で行うことは困難であり、このため、速
度変動による画像歪が生ずることもあるし、検出光学系
の振動といったことによる画像歪など多数の要因による
位置ずれが生ずるため、位置ずれ補正を行う単位、即ち
画像の面積をこれらの影響を受けないよう妥当な大きさ
に決める必要がある。しかし、非周期的な歪や、装置個
々に固有のものは最適化が困難であり、従って、位置合
せが正確には実施できず、正常部を欠陥とする誤検出が
生じてしまう。
【０００５】本発明の目的は、かかる問題を解消し、位
置合せなど比較検査に必要な要素を改良して、検査の信
頼性を向上させることを可能としたパターン検査方法及
びその装置を提供することにある。
置合せなど比較検査に必要な要素を改良して、検査の信
頼性を向上させることを可能としたパターン検査方法及
びその装置を提供することにある。
【０００６】本発明の他の目的は、正常部を欠陥とする
誤検出を従来より低く、例えば一桁以上小さく抑え、そ
の結果としてより微細な欠陥を検出することを可能とし
たパターン検出方法及び装置を提供することにある。
誤検出を従来より低く、例えば一桁以上小さく抑え、そ
の結果としてより微細な欠陥を検出することを可能とし
たパターン検出方法及び装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、同一パターンとなるように形成された２
つの画像を検出し、位置合せして比較し、これらの不一
致点を欠陥と判定するに際し、定められた時間毎のこれ
ら画像の位置ずれ量を検出して位置合せを行なうが、今
回の位置ずれ量と前回の位置ずれ量との差、位置ずれ量
検出の際の今回のこれら画像の不一致画素数と前回の不
一致画素数との差もしくは画像検出時の画像へ合焦状態
のずれ量が大きいとき、あるいはパターン密度が小さい
個所では、今回の位置ずれ量ばかりでなく、前回の位置
ずれ量、基準となる位置ずれ量などでもって多数の位置
合せ点で上記位置合せを行なうか、欠陥検出感度を変化
させる。
に、本発明は、同一パターンとなるように形成された２
つの画像を検出し、位置合せして比較し、これらの不一
致点を欠陥と判定するに際し、定められた時間毎のこれ
ら画像の位置ずれ量を検出して位置合せを行なうが、今
回の位置ずれ量と前回の位置ずれ量との差、位置ずれ量
検出の際の今回のこれら画像の不一致画素数と前回の不
一致画素数との差もしくは画像検出時の画像へ合焦状態
のずれ量が大きいとき、あるいはパターン密度が小さい
個所では、今回の位置ずれ量ばかりでなく、前回の位置
ずれ量、基準となる位置ずれ量などでもって多数の位置
合せ点で上記位置合せを行なうか、欠陥検出感度を変化
させる。
【０００８】
【作用】パターン密度の小さい場所や大きなパターン欠
陥が近くにある場所で生じる位置合せ不良を未然に防止
でき、正常部の誤検出を低減できる。また、画像歪など
による位置のずれがあってもより正確な位置合せが実現
できる。さらに、位置合せを正確に実施できなくても、
正常部の誤検出は発生しない。この結果、欠陥検出感度
がより向上し、０．１μｍ〜０．２μｍ程度の微細な欠
陥をも検出することが可能になる。
陥が近くにある場所で生じる位置合せ不良を未然に防止
でき、正常部の誤検出を低減できる。また、画像歪など
による位置のずれがあってもより正確な位置合せが実現
できる。さらに、位置合せを正確に実施できなくても、
正常部の誤検出は発生しない。この結果、欠陥検出感度
がより向上し、０．１μｍ〜０．２μｍ程度の微細な欠
陥をも検出することが可能になる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面によって説明す
る。図１は本発明によるパターン検査方法及び装置の一
実施例を示すブロック図であつて、１はＬＳＩウエハ、
２，２ａ，２ｂはチップ、３はハーフミラー、４は対物
レンズ、５は光電変換器としてのリニアイメージセン
サ、６はＸＹテーブル、７は遅延メモリ、８ａ，８ｂは
エッジ検出回路、９ａ，９ｂは２値化回路、１０は不一
致検出回路、１１ａ，１１ｂは遅延回路、１２は位置合
せ回路、１３は欠陥判定回路、１４は状態記憶回路、１
５は位置合せ／感度制御回路である。
る。図１は本発明によるパターン検査方法及び装置の一
実施例を示すブロック図であつて、１はＬＳＩウエハ、
２，２ａ，２ｂはチップ、３はハーフミラー、４は対物
レンズ、５は光電変換器としてのリニアイメージセン
サ、６はＸＹテーブル、７は遅延メモリ、８ａ，８ｂは
エッジ検出回路、９ａ，９ｂは２値化回路、１０は不一
致検出回路、１１ａ，１１ｂは遅延回路、１２は位置合
せ回路、１３は欠陥判定回路、１４は状態記憶回路、１
５は位置合せ／感度制御回路である。
【００１０】同図において、ＸＹテーブル６上には複数
のチップ２を有するＬＳＩウエハ１が載置されており、
ＸＹテーブル６はＹ方向に移動する。ＬＳＩウエハ１上
のチップ２はＸ，Ｙ方向に配列されており、夫々同一パ
ターンを有している。かかるパターンが欠陥の有無の判
定対象となる被検査パターンである。
のチップ２を有するＬＳＩウエハ１が載置されており、
ＸＹテーブル６はＹ方向に移動する。ＬＳＩウエハ１上
のチップ２はＸ，Ｙ方向に配列されており、夫々同一パ
ターンを有している。かかるパターンが欠陥の有無の判
定対象となる被検査パターンである。
【００１１】照明光はハーフミラー３で反射され、対物
レンズ４を通ってＬＳＩウエハ１に照射される。ＬＳＩ
ウエハ１から反射した光は、対物レンズ４、ハーフミラ
ー３を通って光電変換器であるリニアイメージセンサ５
に入射される。リニアイメージセンサ５は一方向（ここ
ではＸ方向）に走査する。リニアイメージセンサ５には
チップ２の像が結像され、これをＸ方向に走査すること
により、ＸＹテーブル６のＹ方向の移動と相まって、被
検査パターンが２次元画像として検出される。
レンズ４を通ってＬＳＩウエハ１に照射される。ＬＳＩ
ウエハ１から反射した光は、対物レンズ４、ハーフミラ
ー３を通って光電変換器であるリニアイメージセンサ５
に入射される。リニアイメージセンサ５は一方向（ここ
ではＸ方向）に走査する。リニアイメージセンサ５には
チップ２の像が結像され、これをＸ方向に走査すること
により、ＸＹテーブル６のＹ方向の移動と相まって、被
検査パターンが２次元画像として検出される。
【００１２】リニアイメージセンサ５の出力画像信号は
遅延メモリ７によりウエハ１を１チップ分移動する時間
だけ遅らせる。これにより、リニアイメージセンサ５の
出力画像信号とタイミングが合った遅延メモリ７の出力
画像信号は、夫々隣接するチップ２ａと２ｂの画像信号
に相当する。これら２つの画像信号はエッジ検出回路８
ａ，８ｂに供給され、夫々の被検査パターンのパターン
エッジが検出される。エッジ検出回路８ａ，８ｂは、例
えば暗いパターンエッジを検出する微分オペレータが搭
載される。エッジ検出回路８ａ，８ｂで検出されたパタ
ーンエッジは２値化回路９ａ，９ｂで２値化され、遅延
回路１１ａ，１１ｂで遅延されて位置合せ回路１２に供
給されるとともに、不一致検出回路１０および状態記憶
回路１４に供給される。
遅延メモリ７によりウエハ１を１チップ分移動する時間
だけ遅らせる。これにより、リニアイメージセンサ５の
出力画像信号とタイミングが合った遅延メモリ７の出力
画像信号は、夫々隣接するチップ２ａと２ｂの画像信号
に相当する。これら２つの画像信号はエッジ検出回路８
ａ，８ｂに供給され、夫々の被検査パターンのパターン
エッジが検出される。エッジ検出回路８ａ，８ｂは、例
えば暗いパターンエッジを検出する微分オペレータが搭
載される。エッジ検出回路８ａ，８ｂで検出されたパタ
ーンエッジは２値化回路９ａ，９ｂで２値化され、遅延
回路１１ａ，１１ｂで遅延されて位置合せ回路１２に供
給されるとともに、不一致検出回路１０および状態記憶
回路１４に供給される。
【００１３】不一致検出回路１０はこれら出力信号によ
るエッジパターンのずれ量を検出するものであり、以
下、図２により、その一具体例を説明する。但し、同図
において、１６ａ〜１６ｆはシフトレジスタ、１７ａ〜
１７ｇはシリアル・パラレル変換のシフトレジスタ、１
８ａ〜１８ｃおよび１９はシフトレジスタ、２０ａ〜２
０ｎはＥＸＯＲ（排他的論理和）回路、２１ａ〜２１ｎ
はカウンタ、２２は最小値検出回路であり、図１に対応
する部分には同一符号をつけている。
るエッジパターンのずれ量を検出するものであり、以
下、図２により、その一具体例を説明する。但し、同図
において、１６ａ〜１６ｆはシフトレジスタ、１７ａ〜
１７ｇはシリアル・パラレル変換のシフトレジスタ、１
８ａ〜１８ｃおよび１９はシフトレジスタ、２０ａ〜２
０ｎはＥＸＯＲ（排他的論理和）回路、２１ａ〜２１ｎ
はカウンタ、２２は最小値検出回路であり、図１に対応
する部分には同一符号をつけている。
【００１４】同図において、２値化回路９ａの出力画像
信号はシフトレジスタ１７ａに供給されるとともに、シ
フトレジスタ１６ａ〜１６ｆで順次リニアイメージセン
サ５の１走査分ずつ遅延される。シフトレジスタ１６ａ
〜１６ｆの出力は夫々シフトレジスタ１７ｂ〜１７ｇに
供給される。これらシフトレジスタ１７ａ〜１７ｇは７
段の蓄積部からなるシフトレジスタであり、シリアルの
入力情報をパラレルに出力する。これにより、シフトレ
ジスタ１７ａ〜１７ｇからは２値化回路９ａの出力信号
が表わす画像（すなわち、チップ２ａの被検査パター
ン）中の７×７画素からなる２次元局部画像が切り出さ
れて出力される。
信号はシフトレジスタ１７ａに供給されるとともに、シ
フトレジスタ１６ａ〜１６ｆで順次リニアイメージセン
サ５の１走査分ずつ遅延される。シフトレジスタ１６ａ
〜１６ｆの出力は夫々シフトレジスタ１７ｂ〜１７ｇに
供給される。これらシフトレジスタ１７ａ〜１７ｇは７
段の蓄積部からなるシフトレジスタであり、シリアルの
入力情報をパラレルに出力する。これにより、シフトレ
ジスタ１７ａ〜１７ｇからは２値化回路９ａの出力信号
が表わす画像（すなわち、チップ２ａの被検査パター
ン）中の７×７画素からなる２次元局部画像が切り出さ
れて出力される。
【００１５】一方、２値化回路９ｂの出力画像信号は、
シフトレジスタ１８ａ〜１８ｃでリニアイメージセンサ
５の３走査分遅延された後、７段の蓄積部からなるシフ
トレジスタ１９に供給され、中心の（すなわち４段目
の）蓄積部から画像信号が出力される。したがって、リ
ニアイメージセンサ５の出力画像信号と遅延メモリ７の
出力画像信号とに欠陥や位置ずれがなければ、シフトレ
ジスタ１９から出力される画素（以下、これを画素Ｂと
いう）はこれと同タイミングでシフトレジスタ１７ｄの
４段目の蓄積部から出力される画素（以下、これを画素
Ａ４４という）と内容が等しい。
シフトレジスタ１８ａ〜１８ｃでリニアイメージセンサ
５の３走査分遅延された後、７段の蓄積部からなるシフ
トレジスタ１９に供給され、中心の（すなわち４段目
の）蓄積部から画像信号が出力される。したがって、リ
ニアイメージセンサ５の出力画像信号と遅延メモリ７の
出力画像信号とに欠陥や位置ずれがなければ、シフトレ
ジスタ１９から出力される画素（以下、これを画素Ｂと
いう）はこれと同タイミングでシフトレジスタ１７ｄの
４段目の蓄積部から出力される画素（以下、これを画素
Ａ４４という）と内容が等しい。
【００１６】しかし、上記の画像信号間に位置ずれがあ
ると、シフトレジスタ１９から出力される画素Ｂは必ず
しもこれと同タイミングでシフトレジスタ１７ｄの４段
目の蓄積部から出力される画素Ａ４４と内容は一致しな
い。かかる位置ずれを検出するのか、この不一致検出回
路１０である。
ると、シフトレジスタ１９から出力される画素Ｂは必ず
しもこれと同タイミングでシフトレジスタ１７ｄの４段
目の蓄積部から出力される画素Ａ４４と内容は一致しな
い。かかる位置ずれを検出するのか、この不一致検出回
路１０である。
【００１７】そこで、図２において、シフトレジスタ１
７ａ〜１７ｇの各蓄積部からの出力は、シフトレジスタ
１７ａの初段から順にＥＸＯＲ回路２０ａ，２０ｂ，…
…，２０ｎに供給され、また、これらＥＸＯＲ回路にシ
フトレジスタ１９の出力Ｂが供給される。これらＥＸＯ
Ｒ回路２０ａ〜２０ｎの出力は、その２入力が等しいと
き“Ｌ”、異なるとき“Ｈ”となる。つまり、これらＥ
ＸＯＲ回路２０ａ〜２０ｎはシフトレジスタ１７ａ〜１
７ｇの各段の出力とシフトレジスタ１９の出力Ｂとの一
致、不一致を検出する。
７ａ〜１７ｇの各蓄積部からの出力は、シフトレジスタ
１７ａの初段から順にＥＸＯＲ回路２０ａ，２０ｂ，…
…，２０ｎに供給され、また、これらＥＸＯＲ回路にシ
フトレジスタ１９の出力Ｂが供給される。これらＥＸＯ
Ｒ回路２０ａ〜２０ｎの出力は、その２入力が等しいと
き“Ｌ”、異なるとき“Ｈ”となる。つまり、これらＥ
ＸＯＲ回路２０ａ〜２０ｎはシフトレジスタ１７ａ〜１
７ｇの各段の出力とシフトレジスタ１９の出力Ｂとの一
致、不一致を検出する。
【００１８】カウンタ２１ａはＥＸＯＲ回路２０ａの出
力が“Ｈ”（不一致）となると１だけカウントアップ
し、同様に、カウンタ２１ｂ，２１ｃ，……，２１ｎは
夫々ＥＸＯＲ回路２０ｂ，２０ｃ，……，２０ｎの出力
が“Ｈ”となると１だけカウントアップする。また、こ
れらカウンタ２１ａ〜２１ｎはリニアイメージセンサ５
がＮ走査する毎にゼロクリアされる。すなわち、各カウ
ンタ２１ａ〜２１ｎはリニアイメージセンサ５のＮ走査
間でのＥＸＯＲ回路２０ａ〜２０ｎの不一致検出回数を
カウントする。
力が“Ｈ”（不一致）となると１だけカウントアップ
し、同様に、カウンタ２１ｂ，２１ｃ，……，２１ｎは
夫々ＥＸＯＲ回路２０ｂ，２０ｃ，……，２０ｎの出力
が“Ｈ”となると１だけカウントアップする。また、こ
れらカウンタ２１ａ〜２１ｎはリニアイメージセンサ５
がＮ走査する毎にゼロクリアされる。すなわち、各カウ
ンタ２１ａ〜２１ｎはリニアイメージセンサ５のＮ走査
間でのＥＸＯＲ回路２０ａ〜２０ｎの不一致検出回数を
カウントする。
【００１９】このようにリニアイメージセンサ５のＮ走
査分のカウントをするのは、欠陥などの存在によってず
れ量が影響されないようにするためである。全く欠陥な
どがないときには、少なくともカウンタ２１ａ〜２１ｎ
のいずれか１つのカウント値が零である。
査分のカウントをするのは、欠陥などの存在によってず
れ量が影響されないようにするためである。全く欠陥な
どがないときには、少なくともカウンタ２１ａ〜２１ｎ
のいずれか１つのカウント値が零である。
【００２０】カウンタ２１ａ〜２１ｎがリニアイメージ
センサ５のＮ走査期間のカウントを行なうと、ゼロクリ
ア直前のこれらのカウント値が最小値検出回路２２に取
り込まれる。この最小値検出回路２２では、カウンタ２
１ａ〜２１ｎのカウント値のうちの最小のものを検出
し、これに対応するシフトレジスタ１７ａ〜１７ｇから
の画素Ａijと判定して、この画素Ａijの画素Ａ44からの
Ｘ，Ｙ方向（図１）の画素単位とするずれ量ΔＸ1， Δ
Ｙ1 を判定する。画素Ａijが画素Ａ44に等しいときに
は、Ｘ方向のずれ量ΔＸ1 およびＹ方向のずれ量ΔＹ1
はともに零であり、２値化回路９ａ，９ｂの出力信号に
はずれがないとする。ここで、ΔＸ1 ＜０のとき、２値
化回路９ａの出力信号は２値回路９ｂの出力信号に対し
てＸ方向（リニアイメージセンサ５の走査方向）で進ん
でおり、ΔＹ1 ＜０のとき、矢印Ｙ方向（ステージ６
（図１）の移動方向）で進んでいる。
センサ５のＮ走査期間のカウントを行なうと、ゼロクリ
ア直前のこれらのカウント値が最小値検出回路２２に取
り込まれる。この最小値検出回路２２では、カウンタ２
１ａ〜２１ｎのカウント値のうちの最小のものを検出
し、これに対応するシフトレジスタ１７ａ〜１７ｇから
の画素Ａijと判定して、この画素Ａijの画素Ａ44からの
Ｘ，Ｙ方向（図１）の画素単位とするずれ量ΔＸ1， Δ
Ｙ1 を判定する。画素Ａijが画素Ａ44に等しいときに
は、Ｘ方向のずれ量ΔＸ1 およびＹ方向のずれ量ΔＹ1
はともに零であり、２値化回路９ａ，９ｂの出力信号に
はずれがないとする。ここで、ΔＸ1 ＜０のとき、２値
化回路９ａの出力信号は２値回路９ｂの出力信号に対し
てＸ方向（リニアイメージセンサ５の走査方向）で進ん
でおり、ΔＹ1 ＜０のとき、矢印Ｙ方向（ステージ６
（図１）の移動方向）で進んでいる。
【００２１】なお、最小値検出回路２２は、カウンタ２
１ａ〜２１ｎのカウント値のうちの最小値のものばかり
でなく、２番目に小さいもの、３番目に小さいものなど
を検出し、夫々からずれ量を判定する。ΔＸ2， ΔＹ2
は２番目に小さいカウント値に対するずれ量とする。
１ａ〜２１ｎのカウント値のうちの最小値のものばかり
でなく、２番目に小さいもの、３番目に小さいものなど
を検出し、夫々からずれ量を判定する。ΔＸ2， ΔＹ2
は２番目に小さいカウント値に対するずれ量とする。
【００２２】また、切り出される２次元局部画像は任意
の大きさとすることができるが、図示のように７×７画
素の画像である場合、上記のずれ量ΔＸ，ΔＹは、│Δ
Ｘ│≦３，│ΔＹ│≦３である。
の大きさとすることができるが、図示のように７×７画
素の画像である場合、上記のずれ量ΔＸ，ΔＹは、│Δ
Ｘ│≦３，│ΔＹ│≦３である。
【００２３】以上のようにして最小値検出回路２２で得
られたずれ量ΔＸ1， ΔＸ2， ……ΔＹ1， ΔＹ2, …
…は図１の状態記憶回路１４に供給される。
られたずれ量ΔＸ1， ΔＸ2， ……ΔＹ1， ΔＹ2, …
…は図１の状態記憶回路１４に供給される。
【００２４】なお、不一致検出回路１０がリニアイメー
ジセンサ５のＮ走査毎に上記のずれ量を検出するもので
あるから、これに合わせて遅延回路１１ａ，１１ｂの遅
延量も上記のようにリニアイメージセンサ５のＮ走査時
間分としている。
ジセンサ５のＮ走査毎に上記のずれ量を検出するもので
あるから、これに合わせて遅延回路１１ａ，１１ｂの遅
延量も上記のようにリニアイメージセンサ５のＮ走査時
間分としている。
【００２５】図１において、状態記憶回路１４は、不一
致検出回路１０からのずれ量ΔＸ1， ΔＸ2， ……，Δ
Ｙ1， ΔＹ2， ……と夫々に対する不一致画素数（図２
でのカウンタ２１ａ〜２１ｎのカウント値）を記憶す
る。また、不一致検出回路１０が上記のずれ量を検出す
るためにはリニアイメージセンサ５はＮ回走査してお
り、リニアイメージセンサ５の画素数をＭとすると、こ
の間リニアイメージセンサ５はＮ×Ｍエリアを走査して
いることになるが、２値化回路９ａはリニアイメージセ
ンサ５がこのＮ×Ｍエリア走査する毎にこのエリアでの
パターンエッジの面積も算出しており、この面積も状態
記憶回路１４に記憶される。位置合せ／感度制御回路１
５は状態記憶回路１４に記憶されたこれら情報をもとに
位置合せ回路１２や欠陥判定回路１３を制御する。
致検出回路１０からのずれ量ΔＸ1， ΔＸ2， ……，Δ
Ｙ1， ΔＹ2， ……と夫々に対する不一致画素数（図２
でのカウンタ２１ａ〜２１ｎのカウント値）を記憶す
る。また、不一致検出回路１０が上記のずれ量を検出す
るためにはリニアイメージセンサ５はＮ回走査してお
り、リニアイメージセンサ５の画素数をＭとすると、こ
の間リニアイメージセンサ５はＮ×Ｍエリアを走査して
いることになるが、２値化回路９ａはリニアイメージセ
ンサ５がこのＮ×Ｍエリア走査する毎にこのエリアでの
パターンエッジの面積も算出しており、この面積も状態
記憶回路１４に記憶される。位置合せ／感度制御回路１
５は状態記憶回路１４に記憶されたこれら情報をもとに
位置合せ回路１２や欠陥判定回路１３を制御する。
【００２６】図３は図１における位置合せ回路１２の一
具体例を示すブロック図であって、２５ａ〜２５ｆ，２
６ａ〜２６ｃ，２７はシフトレジスタ、２８は選択回
路、２９ａ，２９ｂはレジスタ、３０ａ，３０ｂは選択
回路であり、図１に対応する部分には同一符号をつけて
いる。
具体例を示すブロック図であって、２５ａ〜２５ｆ，２
６ａ〜２６ｃ，２７はシフトレジスタ、２８は選択回
路、２９ａ，２９ｂはレジスタ、３０ａ，３０ｂは選択
回路であり、図１に対応する部分には同一符号をつけて
いる。
【００２７】同図において、遅延回路１１ａの出力信号
は、選択回路２８に供給されるとともに、６個のシフト
レジスタ２５ａ，２５ｂ，……，２５ｆによって順次リ
ニアイメージセンサ５（図１）の１走査分ずつ遅延され
る。これらシフトレジスタ２５ａ〜２５ｆの出力信号も
夫々選択回路２８に供給される。選択回路２８は、位置
合せ／感度制御回路１５の制御により、状態記憶回路１
４に記憶されたずれ量ΔＹ1 に応じて遅延回路１１ａ、
シフトレジスタ２５ａ〜２５ｆの出力信号のいずれか１
つを選択して７段の蓄積部からなるシフトレジスタ２９
ａに供給し、また、ずれ量ΔＹ2 に応じて遅延回路１１
ａ、シフトレジスタ２５ａ〜２５ｆの出力信号のいずれ
か１つを選択して７段の蓄積部からなるシフトレジスタ
２９ｂに供給する。ずれ量ΔＹ1 ，ΔＹ2 が零のときに
は、選択回路２８はシフトレジスタ２５ｃの出力を選択
し、ずれ量ΔＹ1 ，ΔＹ2 が正のときには遅延回路１１
ａ、シフトレジスタ２５ａ，２５ｂのいずれかの出力
を、ずれ量ΔＹ1 ，ΔＹ2 が負のときにはシフトレジス
タ２５ｄ〜２５ｆのいずれからの出力を夫々選択する。
もちろん、ΔＹ1 ＝ΔＹ2 のときには、シフトレジスタ
２９ａ，２９ｂに格納される情報は等しい。
は、選択回路２８に供給されるとともに、６個のシフト
レジスタ２５ａ，２５ｂ，……，２５ｆによって順次リ
ニアイメージセンサ５（図１）の１走査分ずつ遅延され
る。これらシフトレジスタ２５ａ〜２５ｆの出力信号も
夫々選択回路２８に供給される。選択回路２８は、位置
合せ／感度制御回路１５の制御により、状態記憶回路１
４に記憶されたずれ量ΔＹ1 に応じて遅延回路１１ａ、
シフトレジスタ２５ａ〜２５ｆの出力信号のいずれか１
つを選択して７段の蓄積部からなるシフトレジスタ２９
ａに供給し、また、ずれ量ΔＹ2 に応じて遅延回路１１
ａ、シフトレジスタ２５ａ〜２５ｆの出力信号のいずれ
か１つを選択して７段の蓄積部からなるシフトレジスタ
２９ｂに供給する。ずれ量ΔＹ1 ，ΔＹ2 が零のときに
は、選択回路２８はシフトレジスタ２５ｃの出力を選択
し、ずれ量ΔＹ1 ，ΔＹ2 が正のときには遅延回路１１
ａ、シフトレジスタ２５ａ，２５ｂのいずれかの出力
を、ずれ量ΔＹ1 ，ΔＹ2 が負のときにはシフトレジス
タ２５ｄ〜２５ｆのいずれからの出力を夫々選択する。
もちろん、ΔＹ1 ＝ΔＹ2 のときには、シフトレジスタ
２９ａ，２９ｂに格納される情報は等しい。
【００２８】シフトレジスタ２９ａ，２９ｂはシリアル
な入力をパラレルに出力するものであり、選択回路３０
ａは、位相合せ／感度制御回路１５の制御により、シフ
トレジスタ２９ａの各段の出力のうち状態記憶回路１４
に記憶されたずれ量ΔＸ1 に対応した段の出力を、ま
た、選択回路３０ｂは、同様にして、シフトレジスタ２
９ｂの各段の出力のうちずれ量ΔＸ2 に対応した段の出
力を夫々選択する。ずれ量ΔＸ1 が零のときには、選択
回路３０ａのシフトレジスタ２９ａの４段目の出力を選
択し、ΔＸ1 ＞０のときシフトレジスタ２９ａの１〜３
段目の出力を、ΔＸ1 ＜０のときシフトレジスタ２９ａ
の５〜７段目の出力を夫々選択する。
な入力をパラレルに出力するものであり、選択回路３０
ａは、位相合せ／感度制御回路１５の制御により、シフ
トレジスタ２９ａの各段の出力のうち状態記憶回路１４
に記憶されたずれ量ΔＸ1 に対応した段の出力を、ま
た、選択回路３０ｂは、同様にして、シフトレジスタ２
９ｂの各段の出力のうちずれ量ΔＸ2 に対応した段の出
力を夫々選択する。ずれ量ΔＸ1 が零のときには、選択
回路３０ａのシフトレジスタ２９ａの４段目の出力を選
択し、ΔＸ1 ＞０のときシフトレジスタ２９ａの１〜３
段目の出力を、ΔＸ1 ＜０のときシフトレジスタ２９ａ
の５〜７段目の出力を夫々選択する。
【００２９】以上のようにして、選択回路３０ａから
は、遅延回路１１ａの出力パターンエッジをＸ方向にΔ
Ｘ1 だけ、Ｙ方向にΔＹ1 だけずらしたパターンエッジ
が得られ、選択回路３０ｂからは、遅延回路１１ａの出
力パターンエッジをＸ方向にΔＸ2 だけ、Ｙ方向にΔＹ
2 だけずらしたパターンエッジが得られる。これらは欠
陥判定回路１３に供給される。
は、遅延回路１１ａの出力パターンエッジをＸ方向にΔ
Ｘ1 だけ、Ｙ方向にΔＹ1 だけずらしたパターンエッジ
が得られ、選択回路３０ｂからは、遅延回路１１ａの出
力パターンエッジをＸ方向にΔＸ2 だけ、Ｙ方向にΔＹ
2 だけずらしたパターンエッジが得られる。これらは欠
陥判定回路１３に供給される。
【００３０】一方、遅延回路１１ｂの出力信号は３個の
シフトレジスタ２６ａ，２６ｂ，２６ｃによって順次リ
ニアイメージセンサ５の１走査分ずつ遅延され、７段の
蓄積部からなるシフトレジスタ２７に供給されて、この
シフトレジスタ２７の４段目が蓄積部から画素が出力さ
れて欠陥検出部１３に供給される。このシフトレジスタ
２７の出力画素は、選択回路２８がシフトレジスタ２５
ｃの出力信号を選択してシフトレジスタ２９ａに供給し
たときのこのシフトレジスタ２９ａの４段目の蓄積部の
出力画素と等量の遅延を受けている。
シフトレジスタ２６ａ，２６ｂ，２６ｃによって順次リ
ニアイメージセンサ５の１走査分ずつ遅延され、７段の
蓄積部からなるシフトレジスタ２７に供給されて、この
シフトレジスタ２７の４段目が蓄積部から画素が出力さ
れて欠陥検出部１３に供給される。このシフトレジスタ
２７の出力画素は、選択回路２８がシフトレジスタ２５
ｃの出力信号を選択してシフトレジスタ２９ａに供給し
たときのこのシフトレジスタ２９ａの４段目の蓄積部の
出力画素と等量の遅延を受けている。
【００３１】そこで、ΔＸ1 ＝ΔＹ1 ＝０のときには、
遅延回路１１ａ，１１ｂの出力のタイミング関係が選択
回路３０ａとシフトレジスタ２７との出力で保たれる
が、ΔＸ1 ，ΔＹ1 の少なくとも一方が零でないときに
は、選択回路３０ａの出力画素はシフトレジスタ２７の
出力画素とは異なる遅延量（＝ΔＸ1 ＋ΔＹ1 ）を受け
ている。このことは、遅延回路１１ｂの出力信号による
エッジパターンに対し、遅延回路１１ａの出力信号によ
るエッジパターンがＸ方向にΔＸ1 ，Ｙ方向にΔＹ 1 だ
けシフトされて選択回路３０ａから出力されるというこ
とになる。
遅延回路１１ａ，１１ｂの出力のタイミング関係が選択
回路３０ａとシフトレジスタ２７との出力で保たれる
が、ΔＸ1 ，ΔＹ1 の少なくとも一方が零でないときに
は、選択回路３０ａの出力画素はシフトレジスタ２７の
出力画素とは異なる遅延量（＝ΔＸ1 ＋ΔＹ1 ）を受け
ている。このことは、遅延回路１１ｂの出力信号による
エッジパターンに対し、遅延回路１１ａの出力信号によ
るエッジパターンがＸ方向にΔＸ1 ，Ｙ方向にΔＹ 1 だ
けシフトされて選択回路３０ａから出力されるというこ
とになる。
【００３２】このようにして、選択回路３０ａからは遅
延回路１１ａから出力されるエッジパターンがΔＸ1 ，
ΔＹ1 シフトされたエッジパターンの画素が順次得ら
れ、選択回路３０ｂからはΔＸ2 ，ΔＹ2 シフトされた
エッジパターンの画素が順次得られる。また、シフトレ
ジスタ２７からは、遅延回路１１ｂの出力信号が表わす
エッジパターンの画素が順次得られる。
延回路１１ａから出力されるエッジパターンがΔＸ1 ，
ΔＹ1 シフトされたエッジパターンの画素が順次得ら
れ、選択回路３０ｂからはΔＸ2 ，ΔＹ2 シフトされた
エッジパターンの画素が順次得られる。また、シフトレ
ジスタ２７からは、遅延回路１１ｂの出力信号が表わす
エッジパターンの画素が順次得られる。
【００３３】図４は図３に示した位置合せ回路１２に対
する図１の欠陥判定回路１３の一具体例を示す構成図で
あって、３１，３２はＥＸＯＲ回路、３３はアンドゲー
ト、３４は判定器であり、図１、図３に対応する部分に
は同一符号をつけている。
する図１の欠陥判定回路１３の一具体例を示す構成図で
あって、３１，３２はＥＸＯＲ回路、３３はアンドゲー
ト、３４は判定器であり、図１、図３に対応する部分に
は同一符号をつけている。
【００３４】同図において、図３で示した選択回路３０
ａの出力信号とシフトレジスタ２７の出力信号とはＥＸ
ＯＲ回路３１で一致性が比較される。これらが不一致の
とき、ＥＸＯＲ回路３１の出力は“Ｈ”となる。同様
に、選択回路３０ｂの出力信号とシフトレジスタ２７の
出力信号とはＥＸＯＲ回路３２で一致性が比較される。
これらが不一致のとき、ＥＸＯＲ回路３２の出力は
“Ｈ”となる。ＥＸＯＲ回路３１，３２の出力はアンド
ゲート３３に供給され、これらＥＸＯＲ回路３１，３２
の出力が同時に“Ｈ”のとき、アンドゲート３３の出力
が“Ｈ”となる。
ａの出力信号とシフトレジスタ２７の出力信号とはＥＸ
ＯＲ回路３１で一致性が比較される。これらが不一致の
とき、ＥＸＯＲ回路３１の出力は“Ｈ”となる。同様
に、選択回路３０ｂの出力信号とシフトレジスタ２７の
出力信号とはＥＸＯＲ回路３２で一致性が比較される。
これらが不一致のとき、ＥＸＯＲ回路３２の出力は
“Ｈ”となる。ＥＸＯＲ回路３１，３２の出力はアンド
ゲート３３に供給され、これらＥＸＯＲ回路３１，３２
の出力が同時に“Ｈ”のとき、アンドゲート３３の出力
が“Ｈ”となる。
【００３５】かかる動作によると、シフトレジスタ２７
の出力パターンエッジと選択回路３０ａ，３０ｂの出力
パターンエッジが同時に不一致となる画素位置がＥＸＯ
Ｒ回路３１，３２とアンドゲート３３とで検出される。
判定器３４はアンドゲート３４の出力から“Ｈ”の画素
位置の集りのサイズを検出し、そのサイズに応じてその
集りが欠陥であるか否かを判定する。
の出力パターンエッジと選択回路３０ａ，３０ｂの出力
パターンエッジが同時に不一致となる画素位置がＥＸＯ
Ｒ回路３１，３２とアンドゲート３３とで検出される。
判定器３４はアンドゲート３４の出力から“Ｈ”の画素
位置の集りのサイズを検出し、そのサイズに応じてその
集りが欠陥であるか否かを判定する。
【００３６】このように、一方のエッジパターンに対し
て、他方のエッジパターンをシフトした２つのエッジパ
ターンが同時に不一致となる点を欠陥とするのは、次の
理由によるものである。すなわち、通常、不一致検出回
路１０で不一致のカウント値が最も小さいものに対し
て、位置合せ回路１２により、遅延回路９ｂからのエッ
ジパターンと位置合せされたエッジパターンが、この遅
延回路９ｂからのエッジパターンに最も近いものと考え
られ、もしそうなら、これらエッジパターンを比較して
不一致を検出することにより、欠陥を検出することがで
きる。
て、他方のエッジパターンをシフトした２つのエッジパ
ターンが同時に不一致となる点を欠陥とするのは、次の
理由によるものである。すなわち、通常、不一致検出回
路１０で不一致のカウント値が最も小さいものに対し
て、位置合せ回路１２により、遅延回路９ｂからのエッ
ジパターンと位置合せされたエッジパターンが、この遅
延回路９ｂからのエッジパターンに最も近いものと考え
られ、もしそうなら、これらエッジパターンを比較して
不一致を検出することにより、欠陥を検出することがで
きる。
【００３７】しかし、これはエッジパターンに画像歪み
がない場合である。実際には、例えば、図１において、
対物レンズ４は、フォーカス動作を行なうために、上下
に振動しており、これにより、リニアイメージセンサ５
に結像される像の大きさが変動する場合もあるし、ま
た、ＸＹテーブル６の移動速度に変動があったりして、
リニアイメージセンサ５から出力される画像信号に歪み
が含まれ、しかも、この歪みが変動する。このような場
合、遅延回路１１ａ，１１ｂから出力されるエッジパタ
ーンに異なる歪みが含まれることになり、これらを位置
合せ回路１２によって位置合せしても、これらの対応す
る画素が全て完全に位置合せされることはない。したが
って、これらを比較して不一致点を欠陥とすると、正常
部も欠陥として検出されることになる。
がない場合である。実際には、例えば、図１において、
対物レンズ４は、フォーカス動作を行なうために、上下
に振動しており、これにより、リニアイメージセンサ５
に結像される像の大きさが変動する場合もあるし、ま
た、ＸＹテーブル６の移動速度に変動があったりして、
リニアイメージセンサ５から出力される画像信号に歪み
が含まれ、しかも、この歪みが変動する。このような場
合、遅延回路１１ａ，１１ｂから出力されるエッジパタ
ーンに異なる歪みが含まれることになり、これらを位置
合せ回路１２によって位置合せしても、これらの対応す
る画素が全て完全に位置合せされることはない。したが
って、これらを比較して不一致点を欠陥とすると、正常
部も欠陥として検出されることになる。
【００３８】これを防止するためのこの実施例では、遅
延回路１１ａの出力エッジパターンから不一致検出回路
１０の検出結果で決まる量だけシフトされた２つのエッ
ジパターンを位置合せ回路１２で作成し、これらが同時
に遅延回路１１ｂからのエッジパターンと不一致となる
点を欠陥とすることにより、画像信号の歪みによる欠陥
の誤検出を防止するものである。勿論、位置合せ回路１
２で遅延回路１１ａの出力エッジパターンから作成する
エッジパターンを３個以上としてもよく、誤差の許容範
囲によって決められる。
延回路１１ａの出力エッジパターンから不一致検出回路
１０の検出結果で決まる量だけシフトされた２つのエッ
ジパターンを位置合せ回路１２で作成し、これらが同時
に遅延回路１１ｂからのエッジパターンと不一致となる
点を欠陥とすることにより、画像信号の歪みによる欠陥
の誤検出を防止するものである。勿論、位置合せ回路１
２で遅延回路１１ａの出力エッジパターンから作成する
エッジパターンを３個以上としてもよく、誤差の許容範
囲によって決められる。
【００３９】以上のようにして欠陥が検出される。とこ
ろが、図１において、ＬＳＩウエハ１上のチップ２の大
きさ、パターンが同一であるから、今回のリニアイメー
ジセンサ５が読み取るＮ×Ｍエリアに対する位置合せ回
路１２でのシフト量（以下、これを今回シフト量とい
う）を前回読み取ったＮ×Ｍエリアでのシフト量（以
下、これを前回シフト量という）とは一致するはずであ
る。
ろが、図１において、ＬＳＩウエハ１上のチップ２の大
きさ、パターンが同一であるから、今回のリニアイメー
ジセンサ５が読み取るＮ×Ｍエリアに対する位置合せ回
路１２でのシフト量（以下、これを今回シフト量とい
う）を前回読み取ったＮ×Ｍエリアでのシフト量（以
下、これを前回シフト量という）とは一致するはずであ
る。
【００４０】しかしながら、これらシフト量は一致しな
い場合がある。これは、何らかの原因でＬＳＩウエハ１
のパターンが伸縮したか、ずれたか、あるいは不一致検
出回路１０での位置ずれ検出が失敗したかなど種々の原
因が考えられる。このような場合、今回検査対象となっ
たＮ×Ｍエリアをこれから得られたシフト量で位置合せ
を行なうと、欠陥の誤検出が生ずることになる。
い場合がある。これは、何らかの原因でＬＳＩウエハ１
のパターンが伸縮したか、ずれたか、あるいは不一致検
出回路１０での位置ずれ検出が失敗したかなど種々の原
因が考えられる。このような場合、今回検査対象となっ
たＮ×Ｍエリアをこれから得られたシフト量で位置合せ
を行なうと、欠陥の誤検出が生ずることになる。
【００４１】この実施例は、状態記憶回路１４を設け、
これと位置合せ／感度制御回路１５とで今回シフト量と
前回シフト量との一致性を判定することにより、位置合
せ回路１２と欠陥判定回路１３とを制御してかかる問題
を解消している。以下、この点について説明する。
これと位置合せ／感度制御回路１５とで今回シフト量と
前回シフト量との一致性を判定することにより、位置合
せ回路１２と欠陥判定回路１３とを制御してかかる問題
を解消している。以下、この点について説明する。
【００４２】状態記憶回路１４は不一致検出回路１０で
得られた今回シフト量を記憶するとともに、前回までの
シフト量も記憶しており、また、２値化回路９ａで算出
されるＮ×Ｍエリア内のパターンエッジの面積（エッジ
となる画素数）も記憶保持する。そして、今回シフト量
と前回シフト量との関係に対して次のような動作を行な
う。
得られた今回シフト量を記憶するとともに、前回までの
シフト量も記憶しており、また、２値化回路９ａで算出
されるＮ×Ｍエリア内のパターンエッジの面積（エッジ
となる画素数）も記憶保持する。そして、今回シフト量
と前回シフト量との関係に対して次のような動作を行な
う。
【００４３】（１）今回シフト量と前回シフト量とが一
致しない場合、前回シフト量も用いて欠陥検出を行な
う。
致しない場合、前回シフト量も用いて欠陥検出を行な
う。
【００４４】いま、今回シフト量をΔＸ1 ，ΔＸ2 ，…
…，ΔＹ1 ，ΔＹ2 ，……とし、前回シフト量をΔ
Ｘ1′ ，ΔＸ2′ ,……，ΔＹ1′ ，ΔＹ2′ ，……と
すると、図３に示した位置合せ回路１２は、位置合せ／
感度制御回路１５（図１）により、今回シフト量ΔＸ
1 ，ΔＸ2 ，……，ΔＹ1 ，ΔＹ2 ，……についてばか
りでなく、前回シフト量ΔＸ1′ ，ΔＸ2′ ，……，Δ
Ｙ1′ ,ΔＹ2′ ，……でシフトされたパターンエッジ
も得、これらも欠陥判定回路１３に供給し、図４におい
て、シフトレジスタ２７からのパターンエッジとＥＸＯ
Ｒ処理してアンドゲート３３に供給するようにする。
…，ΔＹ1 ，ΔＹ2 ，……とし、前回シフト量をΔ
Ｘ1′ ，ΔＸ2′ ,……，ΔＹ1′ ，ΔＹ2′ ，……と
すると、図３に示した位置合せ回路１２は、位置合せ／
感度制御回路１５（図１）により、今回シフト量ΔＸ
1 ，ΔＸ2 ，……，ΔＹ1 ，ΔＹ2 ，……についてばか
りでなく、前回シフト量ΔＸ1′ ，ΔＸ2′ ，……，Δ
Ｙ1′ ,ΔＹ2′ ，……でシフトされたパターンエッジ
も得、これらも欠陥判定回路１３に供給し、図４におい
て、シフトレジスタ２７からのパターンエッジとＥＸＯ
Ｒ処理してアンドゲート３３に供給するようにする。
【００４５】かかる処理によると、今回シフト量と前回
シフト量とで位置合せされたパターンエッジで共通に表
れる不一致画素が欠陥となり、位置合せ不良を未然に防
止できて正常部の誤検出を抑止できる。上記シフト量は
それぞれ１組ずつであっても複数組ずつであってもよ
い。また、今回シフト量は１組で前回シフト量は複数
組、或いはその逆の組合せでもよい。以下でも同様であ
る。
シフト量とで位置合せされたパターンエッジで共通に表
れる不一致画素が欠陥となり、位置合せ不良を未然に防
止できて正常部の誤検出を抑止できる。上記シフト量は
それぞれ１組ずつであっても複数組ずつであってもよ
い。また、今回シフト量は１組で前回シフト量は複数
組、或いはその逆の組合せでもよい。以下でも同様であ
る。
【００４６】（２）今回シフト量が前回までのシフト量
と比較して大きく異なるとき、例えば最小不一致画素数
の対応するシフト量が今回と前回とで２画素以上異なる
場合、または、パターン密度が小さいときには、位置合
せをより多数の位置合せ点で行なう。
と比較して大きく異なるとき、例えば最小不一致画素数
の対応するシフト量が今回と前回とで２画素以上異なる
場合、または、パターン密度が小さいときには、位置合
せをより多数の位置合せ点で行なう。
【００４７】即ち、図３に示す位置合せ回路１２におい
て、今回シフト量ΔＸ1 ，ΔＸ2 ，……，ΔＹ1 ，ΔＹ
2 ，……のみでなく、予め定めた特定のシフト量Δ
Ｘ1″ ，ΔＸ2″ ，……ΔＹ1″ ，ΔＹ2″ ，……につ
いてもシフトし、上記と同様これらに共通に現われる不
一致を欠陥とする。
て、今回シフト量ΔＸ1 ，ΔＸ2 ，……，ΔＹ1 ，ΔＹ
2 ，……のみでなく、予め定めた特定のシフト量Δ
Ｘ1″ ，ΔＸ2″ ，……ΔＹ1″ ，ΔＹ2″ ，……につ
いてもシフトし、上記と同様これらに共通に現われる不
一致を欠陥とする。
【００４８】図５は上記特定のシフト量の１例を示すも
のである。同図において、右下りのハッチングで示すも
のが特定のシフト量（ΔＸ″，ΔＹ″）であり、ここで
は、（０，−２），（−２，０），（−１，０），
（１，０），（２，０），（０，−１），（０，０），
（０，１），（０，２）としている。今回シフト量（Δ
Ｘ，ΔＹ）を左下りのハッチングで示す（０，０），
（１，−１），（１，０）とすると、図３の位置合せ回
路１２はこれらのシフト量について位置合せし、上記の
ように、これらに共通する不一致画素を欠陥とする。勿
論今回シフト量と一致する特定のシフト量（０，０），
（１，０）については、考慮する必要がない。また、こ
れらとともに、前回シフト量（ΔＹ′，ΔＹ′）を用い
るようにしてもよい。
のである。同図において、右下りのハッチングで示すも
のが特定のシフト量（ΔＸ″，ΔＹ″）であり、ここで
は、（０，−２），（−２，０），（−１，０），
（１，０），（２，０），（０，−１），（０，０），
（０，１），（０，２）としている。今回シフト量（Δ
Ｘ，ΔＹ）を左下りのハッチングで示す（０，０），
（１，−１），（１，０）とすると、図３の位置合せ回
路１２はこれらのシフト量について位置合せし、上記の
ように、これらに共通する不一致画素を欠陥とする。勿
論今回シフト量と一致する特定のシフト量（０，０），
（１，０）については、考慮する必要がない。また、こ
れらとともに、前回シフト量（ΔＹ′，ΔＹ′）を用い
るようにしてもよい。
【００４９】（３）今回シフト量が基準のシフト量と比
較して大きく異なるときには、位置合せを多数の位置合
せ点で行なう。即ち、図３において、今回シフト量ΔＸ
1 ，ΔＸ2 ，……，ΔＹ1 ，ΔＹ2 ，……を基準のシフ
ト量比較し、少なくても１つが大きく異なるときには、
図５に示す別途定めたシフト量ΔＸ1″ ，ΔＸ2″，…
…，ΔＹ1″ ，ΔＹ2″ も選択し、複数のシフト量対す
るパターンエッジを抽出し、共通に表れる不一致を欠陥
とする。
較して大きく異なるときには、位置合せを多数の位置合
せ点で行なう。即ち、図３において、今回シフト量ΔＸ
1 ，ΔＸ2 ，……，ΔＹ1 ，ΔＹ2 ，……を基準のシフ
ト量比較し、少なくても１つが大きく異なるときには、
図５に示す別途定めたシフト量ΔＸ1″ ，ΔＸ2″，…
…，ΔＹ1″ ，ΔＹ2″ も選択し、複数のシフト量対す
るパターンエッジを抽出し、共通に表れる不一致を欠陥
とする。
【００５０】（４）不一致検出回路１０で今回検出した
不一致画素数が前回検出までの不一致画素数と比較して
大きく異なるときも、今回だけの位置ずれ量の補正では
不充分と考えられるので、位置合せを上記したように多
数の位置合せ点で行なう。この場合、位置合せ／感度制
御回路１５は不一致画素数を２値化回路９ａからのパタ
ーンエッジ面積で割って正規化し、正規化した不一致画
素数について比較するようにしてもよい。また、上記の
組合せにより、位置合せ点を設定してもよい。
不一致画素数が前回検出までの不一致画素数と比較して
大きく異なるときも、今回だけの位置ずれ量の補正では
不充分と考えられるので、位置合せを上記したように多
数の位置合せ点で行なう。この場合、位置合せ／感度制
御回路１５は不一致画素数を２値化回路９ａからのパタ
ーンエッジ面積で割って正規化し、正規化した不一致画
素数について比較するようにしてもよい。また、上記の
組合せにより、位置合せ点を設定してもよい。
【００５１】これによると、パターン密度の小さい場所
や大きなパターン欠陥が近くにある場所で生じる位置合
せ不良が未然に防止でき、正常部の誤検出を低減でき
る。また、画像歪などによる位置のずれがあっても正確
に位置合せが実現できる。
や大きなパターン欠陥が近くにある場所で生じる位置合
せ不良が未然に防止でき、正常部の誤検出を低減でき
る。また、画像歪などによる位置のずれがあっても正確
に位置合せが実現できる。
【００５２】以上は、シフト量の種類を増加することに
よって誤検出を防止するものであったが、欠陥検出感度
を変えるようにしてもよい。
よって誤検出を防止するものであったが、欠陥検出感度
を変えるようにしてもよい。
【００５３】すなわち、（５）今回シフト量が前回まで
のシフト量と比較して大きく異なるとき、またはパター
ン密度が小さいとき、図４での判定回路３４の欠陥検出
感度を変えるようにしてもよい。即ち、判定器３４はア
ンドゲート３３の出力信号をサイズにより欠陥かどうか
を判定するものであるが、判定サイズを例えば２倍に設
定し、従来３×３画素以上の寸法をもつ不一致を欠陥と
判定していたとすると、６×６画素以上を欠陥と判定す
るように欠陥検出感度を低下させる。これにより正常部
の誤検出を防止できる。
のシフト量と比較して大きく異なるとき、またはパター
ン密度が小さいとき、図４での判定回路３４の欠陥検出
感度を変えるようにしてもよい。即ち、判定器３４はア
ンドゲート３３の出力信号をサイズにより欠陥かどうか
を判定するものであるが、判定サイズを例えば２倍に設
定し、従来３×３画素以上の寸法をもつ不一致を欠陥と
判定していたとすると、６×６画素以上を欠陥と判定す
るように欠陥検出感度を低下させる。これにより正常部
の誤検出を防止できる。
【００５４】同様に、（６）今回のシフト量が基準のシ
フト量と比較して大きく異なるとき、定めた欠陥検出感
度を同様に代させる。
フト量と比較して大きく異なるとき、定めた欠陥検出感
度を同様に代させる。
【００５５】また、（７）今回検出した不一致画素数が
前回までの不一致画素数と比較して大きく異なるときに
は、定めた欠陥検出感度を同様に変化させる。比較する
不一致画素数はパターンエッジ面積で割って正規化した
ものとしてもよい。不一致画素数の関数でもよい。
前回までの不一致画素数と比較して大きく異なるときに
は、定めた欠陥検出感度を同様に変化させる。比較する
不一致画素数はパターンエッジ面積で割って正規化した
ものとしてもよい。不一致画素数の関数でもよい。
【００５６】このようにして、位置合せが正確に実施で
きなくても、正常部の誤検出の発生を防止できる。すな
わち、誤検出率を従来より小さく抑えられるので、通常
の欠陥検出感度をより厳しく設定でき、これらの結果と
して、欠陥検出感度をより向上できる。
きなくても、正常部の誤検出の発生を防止できる。すな
わち、誤検出率を従来より小さく抑えられるので、通常
の欠陥検出感度をより厳しく設定でき、これらの結果と
して、欠陥検出感度をより向上できる。
【００５７】既に述べたように、不一致検出回路１０に
より、リニアイメージセンサ５の画素数Ｍと走査数Ｎと
の相乗積のエリアＭ×Ｎ内での不一致画素がわかり、
Ｘ，Ｙ方向に±３画素入力パターンをシフトしたとき
の、各シフト量における不一致画素数がカウントされて
不一致画素数が最小となるシフト量がわかる。この場
合、高精度な画像検出のためには対物レンズ４の、図１
において、自動焦点合せが不可欠であり、Ｚステージ
（図示せず）をＺ方向（Ｘ，Ｙ平面に垂直な方向）に移
動させる必要がある。Ｚステージの移動にはＸＹ面内の
変位など不要な動作も含まれる可能性があるので、これ
を許容する必要がある。従って、Ｍ×Ｎエリア内での不
一致画素数の算出時にＺステージの変位量が予め決めら
れた設定値を越えた場合、これを画像位置合せに反映さ
せることが望ましい。そこで、Ｍ×Ｎエリアの画像検出
時にＺ方向変位量が設定値を越えた場合、位置合せをよ
り多数の位置合せ点で行なうことにする。或いは、Ｍ×
Ｎエリアの画像検出時にＺ方向変位量がこの設定値を越
えた場合、定められた欠陥検出感度を変化させることに
する。これにより、欠陥検出感度が低下し、正常部を欠
陥とする誤検出の発生が抑圧される。
より、リニアイメージセンサ５の画素数Ｍと走査数Ｎと
の相乗積のエリアＭ×Ｎ内での不一致画素がわかり、
Ｘ，Ｙ方向に±３画素入力パターンをシフトしたとき
の、各シフト量における不一致画素数がカウントされて
不一致画素数が最小となるシフト量がわかる。この場
合、高精度な画像検出のためには対物レンズ４の、図１
において、自動焦点合せが不可欠であり、Ｚステージ
（図示せず）をＺ方向（Ｘ，Ｙ平面に垂直な方向）に移
動させる必要がある。Ｚステージの移動にはＸＹ面内の
変位など不要な動作も含まれる可能性があるので、これ
を許容する必要がある。従って、Ｍ×Ｎエリア内での不
一致画素数の算出時にＺステージの変位量が予め決めら
れた設定値を越えた場合、これを画像位置合せに反映さ
せることが望ましい。そこで、Ｍ×Ｎエリアの画像検出
時にＺ方向変位量が設定値を越えた場合、位置合せをよ
り多数の位置合せ点で行なうことにする。或いは、Ｍ×
Ｎエリアの画像検出時にＺ方向変位量がこの設定値を越
えた場合、定められた欠陥検出感度を変化させることに
する。これにより、欠陥検出感度が低下し、正常部を欠
陥とする誤検出の発生が抑圧される。
【００５８】以上のように、画像位置合せ、あるいは欠
陥検出感度の設定を画像のパターンマッチング結果やパ
ターン密度、Ｚ変位により変更させる。
陥検出感度の設定を画像のパターンマッチング結果やパ
ターン密度、Ｚ変位により変更させる。
【００５９】なお、上記実施例は、２値化回路９ａ，９
ｂで２値化された画像のエッジパターンの欠陥検出を検
出するものであったが、図１に破線で示すように、濃淡
画像そのものを用いて欠陥を検出するようにしてもよ
い。この場合、濃淡の違いが大きい領域を欠陥とするこ
とになる。従って、この判定しきい値を変えることによ
って上記に述べたように欠陥検出感度を変えてもよい。
なお、２値化回路９ａの出力は不一致検出回路１０、状
態記憶回路１４にのみ供給される。
ｂで２値化された画像のエッジパターンの欠陥検出を検
出するものであったが、図１に破線で示すように、濃淡
画像そのものを用いて欠陥を検出するようにしてもよ
い。この場合、濃淡の違いが大きい領域を欠陥とするこ
とになる。従って、この判定しきい値を変えることによ
って上記に述べたように欠陥検出感度を変えてもよい。
なお、２値化回路９ａの出力は不一致検出回路１０、状
態記憶回路１４にのみ供給される。
【００６０】以上、実施例を用いて詳細を述べたが、個
々の構成要素は既存の技術で実現可能である。また、上
記実施例では、リニアイメージセンサを使用した例を用
いて説明したが、２次元のイメージセンサを使用し、連
続的にステージを移動させつつ、照明光をストロボ発光
させて画像を検出しても同様の結果が得られる。また、
一つのイメージセンサを用いて検査する方式について述
べさらに、２個のイメージセンサを用いて同時に検出し
た隣り合う２つの画像を比較検査する方式にも適用でき
るし、イメージセンサは時間遅延積分形のＣＣＤでもよ
い。
々の構成要素は既存の技術で実現可能である。また、上
記実施例では、リニアイメージセンサを使用した例を用
いて説明したが、２次元のイメージセンサを使用し、連
続的にステージを移動させつつ、照明光をストロボ発光
させて画像を検出しても同様の結果が得られる。また、
一つのイメージセンサを用いて検査する方式について述
べさらに、２個のイメージセンサを用いて同時に検出し
た隣り合う２つの画像を比較検査する方式にも適用でき
るし、イメージセンサは時間遅延積分形のＣＣＤでもよ
い。
【００６１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
位置合せ状態などに起因して生ずる正常部を欠陥とする
誤検出が大幅に低減し、検査の信頼性が向上するととも
に、正常部の誤検出が従来よりも例えば一桁以上小さく
抑えられ、微細な０．１μｍ〜０．２μｍ程度の欠陥も
検出することができるようになって検出精度も高まる。
位置合せ状態などに起因して生ずる正常部を欠陥とする
誤検出が大幅に低減し、検査の信頼性が向上するととも
に、正常部の誤検出が従来よりも例えば一桁以上小さく
抑えられ、微細な０．１μｍ〜０．２μｍ程度の欠陥も
検出することができるようになって検出精度も高まる。
【図１】本発明によるパターン検査方法及び装置の一実
施例を示すブロック図である。
施例を示すブロック図である。
【図２】図１における不一致検出回路の一具体例を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
【図３】図１における位置合せ回路の一具体例を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図４】図１における欠陥判定回路の一具体例を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図５】定められたシフト量の一例を示す図である。
１ ウエハ ２ チップ ５ リニアイメージセンサ ７ 遅延メモリ ８ａ，８ｂ エッジ検出回路 ９ａ，９ｂ ２値化回路 １０ 不一致検出回路 １１ａ，１１ｂ 遅延回路 １２ 位置合せ回路 １３ 欠陥判定回路 １４ 状態記憶回路 １５ 位置合せ、感度制御回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牧平 坦 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社 日立製作所 生産技術研究所 内 (72)発明者 窪田 仁志 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社 日立製作所 生産技術研究所 内 (56)参考文献 特開 昭59−192943（ＪＰ，Ａ) 特公 平６−24215（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平６−58215（ＪＰ，Ｂ２) 特許2667416（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/66 G01B 11/30 G01N 21/88
Claims (23)
- 【請求項１】 同一パターンとなるように形成された２
つの画像を検出し、位置合わせをして比較し、これら画
像の不一致となる個所を欠陥と判定するパターン検査方
法において、 定められた時間毎にこれら画像の位置ずれ量を検出し、
これら画像の位置合わせを前回までの画像の位置ずれ量
も用いて行なうことを特徴とするパターン検査方法。 - 【請求項２】 請求項１において、 前回までの前記画像の位置ずれ量と今回の前記画像の位
置ずれ量毎に、前記２つの画像のうちの一方を位置調整
して異なる位置合わせの複数の画像を得、これら複数の
画像と前記２つの画像のうちの他方とを比較することを
特徴とするパターン検査方法。 - 【請求項３】 請求項１において、 今回の前記画像の位置ずれ量が前回までの前記画像の位
置ずれ量と比較して定められた値よりも大きく異なると
き、前記画像の位置合せをさらに多数の異なる位置合せ
点で行なうことを特徴とするパターン検査方法。 - 【請求項４】 同一パターンとなるように形成された２
つの画像を検出し、位置合わせをして比較し、これら画
像の不一致となる個所を欠陥と判定するパターン検査方
法において、 定められた時間毎にこれら画像の位置ずれ量を検出し、
該位置ずれ量が基準とする位置ずれ量と比較して定めら
れた値よりも大きく異なるとき、これら画像の位置合せ
を多数の異なる位置合せ点で行なうことを特徴とするパ
ターン検査方法。 - 【請求項５】 同一パターンとなるように形成された２
つの画像を検出し、位置合わせをして比較し、これら画
像の不一致となる個所を欠陥と判定するパターン検査方
法において、 定められた時間毎にこれら画像の位置ずれ量を検出し、
該位置ずれ量が前回までのこれらの画像の位置ずれ量と
比較して定められた値よりも大きく異なるとき、欠陥検
出感度を変化させることを特徴とするパターン検査方
法。 - 【請求項６】 同一パターンとなるように形成された２
つの画像を検出し、位置合わせをして比較し、これら画
像の不一致となる個所を欠陥と判定するパターン検査方
法において、 定められた時間毎にこれら画像のパターン密度を検出
し、該パターン密度が小さいとき、これら画像の位置合
せを多数の異なる位置合せ点で行なうか、欠陥検出感度
を変化させることを特徴とするパターン検査方法。 - 【請求項７】 同一パターンとなるように形成された２
つの画像を検出し、位置合わせをして比較し、これら画
像の不一致となる個所を欠陥と判定するパターン検査方
法において、 定められた時間毎にこれら画像の位置ずれ量を検出し、
該位置ずれ量が基準の位置ずれ量と比較して定められた
値よりも大きく異なるとき、欠陥検出感度を変化させる
ことを特徴とするパターン検査方法。 - 【請求項８】 同一パターンとなるように形成された２
つの画像を検出し、位置合わせをして比較し、これら画
像の不一致となる個所を欠陥と判定するパターン検査方
法において、 定められた時間毎にこれら画像の不一致画素数を検出
し、今回検出された不一致画素数が前回までの不一致画
素数と比較して定められた値よりも大きく異なるとき、
該画像の位置合せを多数の異なる位置合せ点で行なうこ
とを特徴とするパターン検査方法。 - 【請求項９】 同一パターンとなるように形成された２
つの画像を検出し、位置合わせをして比較し、これら画
像の不一致となる個所を欠陥と判定するパターン検査方
法において、 定められた時間毎にこれら画像の不一致画素数を検出
し、今回検出した不一致画素数が前回までの不一致画素
数と比較して定められた値よりも大きく異なるとき、欠
陥検出感度を変化させることを特徴とするパターン検査
方法。 - 【請求項１０】 同一パターンとなるように形成された
２つの画像を検出し、位置合わせをして比較し、これら
画像の不一致となる個所を欠陥と判定するパターン検査
装置において、 定められた時間毎にこれら画像の位置ずれ量を検出する
第１の手段と、 これら画像の位置合わせを前回までのこれら画像の位置
ずれ量も用いて行なう第２の手段と を設け、定められた
時間毎にこれら画像の位置ずれ量を検出し、これら画像
の位置合わせを前回までのこれら画像の位置ずれ量も用
いて行なうことを特徴とするパターン検査装置。 - 【請求項１１】 請求項１０において、前回までの前記画像の位置ずれ量と今回の前記画像の位
置ずれ量の論理和をとる手段と、 該手段からの位置ずれ量毎に前記画像の一方をずらした
複数の画像と前記画像の他方との位置合せをする手段と
を設け、該複数の画像と前記画像の他方とを比較して欠
陥を検出する ことを特徴とするパターン検査装置。 - 【請求項１２】 請求項１０において、今回の前記画像の位置ずれ量と前回までの前記画像の位
置ずれ量とを比較する手段を設け、 今回の前記画像の位置ずれ量が前回までの前記画像の位
置ずれ量 と比較して定められた値よりも大きく異なると
き、前記２つの画像の位置合せをさらに多数の位置合せ
点で行なうことを特徴とするパターン検査装置。 - 【請求項１３】 請求項１０において、 前記第１の手段は、前記画像の不一致画素数から前記位
置ずれ量を検出するものであって、今回検出した不一致
画素数が前回までの不一致画素数 と比較して定められた
値よりも大きく異なるとき、位置合せを多数の位置合せ
点で行なうことを特徴とするパターン検査装置。 - 【請求項１４】 同一パターンとなるように形成された
２つの画像を検出し、位置合わせをして比較し、これら
画像の不一致となる個所を欠陥と判定するパターン検査
装置において、 定められた時間毎にこれら画像の位置ずれ量を検出する
手段と、 検出された該位置ずれ量と基準の位置ずれ量とを比較す
る手段と、複数の位置合わせ点で前記画像を位置合わせする手段と
を設け、該位置ずれ量が基準の位置ずれ量と比較して定
められた値よりも大きく異なるとき、位置合せを多数の
位置合せ点で行なうことを特徴とするパターン検査装
置。 - 【請求項１５】 同一パターンとなるように形成された
２つの画像を検出し、位置合わせをして比較し、これら
画像の不一致となる個所を欠陥と判定するパターン検査
装置において、 定められた時間毎にこれら画像の位置ずれ量を検出する
手段と、 検出された該位置ずれ量と前回までの位置ずれ量とを比
較する手段と を設け、該今回の位置ずれ量が前回までの
位置ずれ量と比較して定められた値よりも大きく異なる
とき、欠陥検出感度を変化させることを特徴とするパタ
ーン検査装置。 - 【請求項１６】 同一パターンとなるように形成された
２つの画像を検出し、位置合わせをして比較し、これら
画像の不一致となる個所を欠陥と判定するパターン検査
装置において、 定められた時間毎に該画像のパターン密度を算出する手
段を設け、 該画像のパターン密度が小さいとき、位置合せを多数の
位置合せ点で行なうか、 欠陥検出感度を変化させること
を特徴とするパターン検査装置。 - 【請求項１７】 同一パターンとなるように形成された
２つの画像を検出し、位置合わせをして比較し、これら
画像の不一致となる個所を欠陥と判定するパターン検査
装置において、定められた時間毎にこれら画像の位置ずれ量を検出する
手段と、 検出された該位置ずれ量と基準の位置ずれ量とを比較す
る手段と を設け、該位置ずれ量が該基準の位置ずれ量と
比較して定められた値よりも大きく異なるとき、欠陥検
出感度を変化させる ことを特徴とするパターン検査装
置。 - 【請求項１８】 同一パターンとなるように形成された
２つの画像を検出し、位置合わせをして比較し、これら
画像の不一致となる個所を欠陥と判定するパターン検査
装置において、定められた時間毎にこれら画像の位置ずれ量を検出する
手段と、 位置ずれ検出に際して検出された不一致画素数またはそ
の関数と前回までの不一致画素数またはその関数を比較
する手段と を設け、今回検出された不一致画素数または
その関数が前回までの不一致画素数またはその関数と比
較して定められた値よりも大きく異なるとき、 欠陥検出
感度を変化させることを特徴とするパターン検査装置。 - 【請求項１９】 同一パターンとなるように形成された
２つの画像を検出し、位置合わせをして比較し、これら
画像の不一致となる個所を欠陥と判定するパターン検査
方法において、該画像の読取手段と該画像との間の距離を調整して該画
像への焦点合わせを行ない、該画像に焦点が合う合焦距
離からの該距離が設定距離よりも大きいとき、これら画
像の位置合わせを多数の異なる位置合わせ点で行なう こ
とを特徴とするパターン検査方法。 - 【請求項２０】 同一パターンとなるように形成された
２つの画像を検出し、位置合わせをして比較し、これら
画像の不一致となる個所を欠陥と判定するパターン検査
方法において、 該画像の読取手段と該画像との間の距離を調整して該画
像への焦点合わせを行ない、該画像に焦点が合う合焦距
離からの該距離が設定距離よりも大きいとき、欠陥検出
感度を変化させることを特徴とするパターン検査方法。 - 【請求項２１】 同一パターンとなるように形成された
２つの画像を検出し、位置合わせをして比較し、これら
画像の不一致となる個所を欠陥と判定するパターン検査
装置において、 該画像の読取手段と該画像との間の距離を調整して該画
像への焦点合わせを行なう手段と、 該画像に焦点が合う合焦距離からの該距離を検出する手
段と、 検出された該距離が設定距離を超えたとき、これら画像
の位置合わせを多数の異なる位置合わせ点で行なわせる
手段と を有することを特徴とするパターン検査装置。 - 【請求項２２】 同一パターンとなるように形成された
２つの画像を検出し、位置合わせをして比較し、これら
画像の不一致となる個所を欠陥と判定するパ ターン検査
装置において、 該画像の読取手段と該画像との間の距離を調整して該画
像への焦点合わせを行なう手段と、 該画像に焦点が合う合焦距離からの該距離を検出する手
段と、 検出された該距離が設定距離を超えたとき、欠陥検出感
度を変化させる手段とを有することを特徴とするパター
ン検査装置。 - 【請求項２３】 請求項１０〜１８，２１，２２のいず
れか１つにおいて、 前記２つの画像を検出する手段は、時間遅延型イメージ
センサであることを特徴とするパターン検査装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18154091A JP2971628B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | パターン検査方法及び装置 |
| KR1019920008819A KR960007481B1 (ko) | 1991-05-27 | 1992-05-25 | 패턴검사방법 및 장치 |
| US07/888,494 US5649022A (en) | 1991-05-27 | 1992-05-27 | Pattern checking method and checking apparatus |
| US08/753,011 US6317512B1 (en) | 1991-05-27 | 1996-11-19 | Pattern checking method and checking apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18154091A JP2971628B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | パターン検査方法及び装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14142699A Division JP3221861B2 (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | パターン検査方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056928A JPH056928A (ja) | 1993-01-14 |
| JP2971628B2 true JP2971628B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=16102567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18154091A Expired - Fee Related JP2971628B2 (ja) | 1991-05-27 | 1991-06-27 | パターン検査方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2971628B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11729523B2 (en) | 2020-10-12 | 2023-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of testing image sensor using frequency domain, test system performing the same and method of manufacturing image sensor using the same |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5774222A (en) | 1994-10-07 | 1998-06-30 | Hitachi, Ltd. | Manufacturing method of semiconductor substrative and method and apparatus for inspecting defects of patterns on an object to be inspected |
| JP3566470B2 (ja) | 1996-09-17 | 2004-09-15 | 株式会社日立製作所 | パターン検査方法及びその装置 |
| DE19714221A1 (de) * | 1997-04-07 | 1998-10-08 | Zeiss Carl Fa | Konfokales Mikroskop mit einem motorischen Scanningtisch |
| KR100274594B1 (ko) * | 1997-10-29 | 2000-12-15 | 윤종용 | 반도체 웨이퍼의 검사장치 및 검사방법. |
| US6324298B1 (en) * | 1998-07-15 | 2001-11-27 | August Technology Corp. | Automated wafer defect inspection system and a process of performing such inspection |
| JP2009294229A (ja) * | 1998-07-15 | 2009-12-17 | August Technology Corp | 自動化ウェハ欠陥検査システムおよびこのような検査を実行する方法 |
| JP3604956B2 (ja) | 1999-06-17 | 2004-12-22 | 株式会社日立製作所 | 微細欠陥検査装置およびその方法 |
| JP3524819B2 (ja) * | 1999-07-07 | 2004-05-10 | 株式会社日立製作所 | 画像比較によるパターン検査方法およびその装置 |
| JP3672884B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2005-07-20 | 株式会社東芝 | パターン検査方法、パターン検査装置およびマスクの製造方法 |
| JP4502186B2 (ja) * | 2004-04-02 | 2010-07-14 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 欠陥検出装置および欠陥検出方法 |
| JP4532972B2 (ja) * | 2004-04-22 | 2010-08-25 | 社団法人漁業情報サービスセンター | 同一目標判定装置及び同一目標判定方法及びプログラム |
| JP4785361B2 (ja) * | 2004-09-06 | 2011-10-05 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 光学式検査装置 |
| JP4730895B2 (ja) * | 2004-12-10 | 2011-07-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 針痕検出装置および針痕検出方法 |
| JP4939843B2 (ja) * | 2006-06-07 | 2012-05-30 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査方法及びその装置 |
| CN111912349B (zh) * | 2019-05-07 | 2022-08-05 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 显示基板的检测方法及系统 |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP18154091A patent/JP2971628B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11729523B2 (en) | 2020-10-12 | 2023-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of testing image sensor using frequency domain, test system performing the same and method of manufacturing image sensor using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH056928A (ja) | 1993-01-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2971628B2 (ja) | パターン検査方法及び装置 | |
| KR960007481B1 (ko) | 패턴검사방법 및 장치 | |
| KR930008773B1 (ko) | 검사대상 패턴용 결함 검출방법 및 그 장치 | |
| US6347150B1 (en) | Method and system for inspecting a pattern | |
| US6865288B1 (en) | Pattern inspection method and apparatus | |
| US20080304734A1 (en) | Alignment correction prio to image sampling in inspection systems | |
| JPH0623999B2 (ja) | パタ−ン欠陥検出方法 | |
| JP2003004427A (ja) | 画像比較による欠陥検査方法及びその装置 | |
| JPS61212708A (ja) | 多層パターン欠陥検出方法及びその装置 | |
| JP2822937B2 (ja) | 半導体装置の製造システム及び欠陥検査方法 | |
| JP3221861B2 (ja) | パターン検査方法及び装置 | |
| JP2924859B2 (ja) | 外観検査方法及び装置 | |
| JPS5924361B2 (ja) | ２次元画像比較検査装置 | |
| JPH0160766B2 (ja) | ||
| JP3201396B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法 | |
| JP3198105B2 (ja) | 自動外観検査装置 | |
| JPH10185535A (ja) | 半導体装置の製造システム及び欠陥検査方法 | |
| JPH0617778B2 (ja) | パタ−ン欠陥検出方法及びその装置 | |
| JP3189796B2 (ja) | 欠陥検査方法及び装置 | |
| JPH063541B2 (ja) | パターン検査装置 | |
| JPH05126754A (ja) | パターン欠陥検査装置 | |
| JP3163306B2 (ja) | パターン検査方法及び装置 | |
| JP3271622B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法 | |
| JP2720935B2 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
| JPS6061604A (ja) | パタ−ン検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070827 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080827 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080827 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090827 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090827 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090827 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090827 Year of fee payment: 10 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090827 Year of fee payment: 10 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100827 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |