KR20140015902A - 테스트 핸들러 - Google Patents

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Abstract

전자 부품들을 검사하기 위한 테스트 핸들러에 있어서, 상기 테스트 핸들러는 복수의 전자 부품들에 대한 검사 공정을 수행하기 위하여 상기 전자 부품들과의 접속을 위한 테스트 소켓들이 구비되는 테스트 모듈과, 상기 테스트 모듈의 양측에 각각 배치되며, 상기 테스트 모듈에 대하여 상기 전자 부품들의 로드 및 언로드를 위한 제1 로드/언로드 모듈 및 제2 로드/언로드 모듈과, 상기 테스트 모듈과 상기 제1 및 제2 로드/언로드 모듈들 사이에서 상기 전자 부품들을 이송하는 제1 이송 모듈 및 제2 이송 모듈을 포함한다. 상기 전자 부품들이 상기 테스트 모듈의 양측에서 교대로 공급될 수 있으므로 상기 전자 부품들에 대한 검사 시간이 크게 단축될 수 있다.

Description

테스트 핸들러{Test handler}
본 발명의 실시예들은 테스트 핸들러에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 복수의 전자 부품들을 검사하기 위하여 상기 전자 부품들을 핸들링하는 테스트 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정 등을 통하여 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 패키지들은 전기적 특성 검사를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 전기적 특성 검사에는 상기 반도체 패키지들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 테스터가 사용될 수 있다.
상기 반도체 패키지들과 같은 전자 부품들은 솔더볼들과 같은 외부 접속용 단자들을 가질 수 있으며, 상기 외부 접속용 단자들과 상기 테스터를 전기적으로 연결한 상태에서 전기적인 검사 공정을 수행할 수 있다. 상기 테스트 핸들러는 상기 전자 부품들의 외부 접속용 단자들과 전기적으로 접속되는 콘택핀들을 구비하는 복수의 테스트 소켓들을 구비할 수 있다.
상기와 같이 전자 부품들에 대한 검사 공정을 수행하기 위한 테스트 핸들러는 일반적인 메모리 소자들에 대한 검사 공정을 수행하기 위한 테스트 핸들러와 LSI(Large scale integrated circuit) 소자들에 대한 검사 공정을 수행하기 위한 테스트 핸들러로 구분될 수 있다. 상기 LSI 소자들에 대한 검사 공정을 수행하기 위한 테스트 핸들러의 예는 대한민국 특허공개 제10-2011-0113554호에 개시되어 있다.
일반적으로, 상기 테스트 핸들러의 경우 상기 전자 부품들에 대한 검사 공정이 수행되는 테스트 모듈을 사이에 두고 상기 전자 부품들의 로드를 위한 로드 모듈과 상기 전자 부품들의 언로드를 위한 언로드 모듈이 양측에 각각 배치될 수 있다.
한편, 상기 LSI 소자들에 대한 검사 공정의 경우 일반적으로 메모리 소자들에 대한 검사 공정과 비교하여 상대적으로 더 많은 검사 시간이 요구된다. 특히, 상기 전자 부품들의 고온 검사를 위하여 상기 전자 부품들을 예열하기 위한 핫 플레이트를 사용하는 경우, 상기 전자 부품들의 예열 시간으로 인하여 상기 검사 공정에 소요되는 시간이 증가될 수 있으며, 또한 상기 문제점을 해결하기 위하여 복수개의 핫 플레이트들을 운용할 경우 상기 테스트 핸들러의 전체 크기가 증가되는 문제점이 추가적으로 발생될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 전자 부품들에 대한 검사 공정 시간을 크게 단축시킬 수 있는 테스트 핸들러를 제공하는데 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 테스트 핸들러는, 복수의 전자 부품들에 대한 검사 공정을 수행하기 위하여 상기 전자 부품들과의 접속을 위한 테스트 소켓들이 구비되는 테스트 모듈과, 상기 테스트 모듈의 양측에 각각 배치되며 상기 테스트 모듈에 대하여 상기 전자 부품들의 로드 및 언로드를 위한 제1 로드/언로드 모듈 및 제2 로드/언로드 모듈과, 상기 테스트 모듈과 상기 제1 및 제2 로드/언로드 모듈들 사이에서 상기 전자 부품들을 이송하는 제1 이송 모듈 및 제2 이송 모듈을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 로드/언로드 모듈들 각각은, 상기 검사 공정을 수행하기 위한 전자 부품들이 수납되는 로드 트레이와 상기 테스트 모듈에서 검사된 전자 부품들을 수납하기 위한 언로드 트레이를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 로드 트레이와 언로드 트레이는 상기 테스트 모듈과 인접하는 로드/언로드 영역과 상기 로드 트레이에 상기 전자 부품들을 로드하기 위한 로드 영역 및 상기 언로드 트레이로부터 상기 전자 부품들을 언로드하기 위한 언로드 영역 사이에서 이동 가능하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 모듈에 대한 상기 전자 부품의 이송 방향은 상기 로드 및 언로드 트레이들의 이송 방향에 대하여 수직하게 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 로드 트레이와 상기 언로드 트레이는 복층 형태로 배치될 수 있으며 서로 평행하게 이동 가능하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 로드 영역에 인접하게 배치되며 상기 전자 부품들을 예열하기 위한 핫 플레이트가 더 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 전자 부품들을 커스터머 트레이로부터 상기 핫 플레이트로 이송하기 위한 제1 로드 픽업 유닛과, 상기 전자 부품들을 상기 핫 플레이트로부터 상기 로드 트레이로 이송하기 위한 제2 로드 픽업 유닛이 더 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 로드/언로드 모듈들의 언로드 영역들 사이에 배치되며 상기 언로드 트레이들로부터 상기 전자 부품들을 전달받기 위한 언로드 버퍼 트레이가 더 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 트레이들로부터 상기 언로드 버퍼 트레이로 상기 전자 부품들을 전달하기 위한 언로드 픽업 유닛과, 상기 언로드 버퍼 트레이에 전달된 전자 부품들을 상기 테스트 모듈에서의 검사 결과에 따라 분류하여 커스터머 트레이들에 수납하기 위한 소팅 픽업 유닛이 더 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 버퍼 트레이는 상기 언로드 트레이들로부터 상기 전자 부품을 전달받는 제2 언로드 영역과 상기 소팅 픽업 유닛에 의해 소팅 단계가 수행되는 소팅 영역 사이에서 이동 가능하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 트레이들로부터 상기 언로드 버퍼 트레이로 상기 전자 부품들을 전달하기 위한 언로드 픽업 유닛과, 상기 언로드 버퍼 트레이로부터 상기 전자 부품들을 전달받기 위한 제2 언로드 버퍼 트레이와, 상기 언로드 버퍼 트레이로부터 상기 제2 언로드 버퍼 트레이로 상기 전자 부품을 이송하기 위한 미들 픽업 유닛과, 상기 제2 언로드 버퍼 트레이에 전달된 전자 부품들을 상기 테스트 모듈에서의 검사 결과에 따라 분류하여 커스터머 트레이들에 수납하기 위한 소팅 픽업 유닛이 더 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 이송 모듈들은 상기 전자 부품들을 픽업하여 상기 테스트 모듈로 이송하며 상기 전자 부품들을 상기 테스트 소켓들에 전기적으로 접속시키기 위하여 상기 전자 부품들을 가압하는 콘택 픽업 유닛을 각각 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 전자 부품들에 대한 검사 공정을 수행하기 위한 테스트 모듈의 양측에 배치된 제1 및 제2 로드/언로드 모듈들을 통하여 교대로 상기 테스트 모듈로 전자 부품들이 제공될 수 있으므로, 상기 전자 부품들에 대한 검사 시간이 크게 단축될 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 로드/언로드 모듈들이 상기 테스트 모듈의 양측에 배치되고, 상기 전자 부품들을 예열하기 위한 제1 및 제2 핫 플레이트들이 상기 제1 및 제2 로드/언로드 모듈들에 각각 인접하도록 배치되며, 상기 전자 부품들의 분류 및 수납을 위한 구성 요소들이 상기 제1 및 제2 핫 플레이트들 사이에 배치되므로 상기 테스트 핸들러의 전체적인 크기를 증가시키지 않으면서도 상기 테스트 핸들러의 단위 시간당 처리량을 크게 향상시키는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 1에 도시된 로드 트레이와 언로드 트레이를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2는 도 1에 도시된 테스트 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(100)는 복수의 전자 부품들(10; 도 2 참조)에 대한 검사 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다. 특히 LSI 소자들과 같은 전자 부품들(10)에 대한 고온 검사 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 테스트 핸들러(100)는 상기 전자 부품들(10)에 대한 검사 공정을 수행하기 위한 테스트 모듈(110)을 포함할 수 있다. 상기 테스트 모듈(110)은 도 2에 도시된 바와 같이 상기 전자 부품들(10)의 외부 접속용 단자들과 접속하기 위한 복수의 테스트 소켓들(112)을 포함할 수 있으며, 상기 테스트 소켓들(112)은 상기 검사 공정을 수행하기 위한 테스터(미도시)와 연결될 수 있다.
상기 테스트 모듈(110)의 양측에는 상기 테스트 모듈(110)에 대하여 상기 전자 부품들(10)의 로드 및 언로드를 위한 제1 로드/언로드 모듈(120)과 제2 로드/언로드 모듈(130)이 각각 배치될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이, 상기 제1 로드/언로드 모듈(120)과 상기 테스트 모듈(110) 및 상기 제2 로드/언로드 모듈(130)은 제1 방향으로 배열될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 테스트 모듈(110)에서 상기 전자 부품들(10)에 대한 검사 공정이 완료된 후 상기 제1 로드/언로드 모듈(120)에 의한 상기 검사 완료된 전자 부품들(10)의 언로드 동작에 이어서 곧바로 제2 로드/언로드 모듈(130)에 의해 후속하는 전자 부품들(10)이 상기 테스트 모듈(110)로 로드될 수 있으므로, 상기 전자 부품들(10)에 대한 검사 시간이 크게 단축될 수 있다.
상기 전자 부품들(10)에 대한 로드 및 언로드 동작은 상기 테스트 모듈(110)과 상기 제1 및 제2 로드/언로드 모듈들(120, 130) 사이에서 상기 전자 부품들(10)을 이송하기 위한 제1 및 제2 이송 모듈들(140, 150)에 의해 수행될 수 있다.
상기 제1 및 제2 이송 모듈들(140, 150)은 상기 제1 로드/언로드 모듈(120)과 상기 테스트 모듈(110) 사이 그리고 상기 테스트 모듈(110)과 상기 제2 로드/언로드 모듈(130) 사이에서 이동 가능하게 배치되는 콘택 픽업 유닛(142, 152)을 각각 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 이송 모듈들(140, 150)에 대하여는 후술하기로 한다.
상기 제1 및 제2 로드/언로드 모듈들(120, 130) 각각은 상기 검사 공정을 수행하기 위한 전자 부품들(10)이 수납되는 로드 트레이(122, 132)와 상기 테스트 모듈(110)에서 검사 완료된 전자 부품들(10)을 수납하기 위한 언로드 트레이(124, 134)를 포함할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 로드 트레이와 언로드 트레이를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 제1 및 제2 로드/언로드 모듈들(120, 130) 각각은 상기 테스트 모듈(110)에 대하여 상기 전자 부품들(10)의 로드 및 언로드 동작이 수행되는 로드/언로드 영역(126, 136)과, 상기 로드 트레이(122, 132)에 상기 전자 부품들(10)을 로드하기 위한 로드 영역(128, 138) 및 상기 언로드 트레이(124, 134)로부터 상기 전자 부품들(10)을 언로드하기 위한 언로드 영역(129, 139)을 포함할 수 있다.
특히, 상기 로드 트레이(122, 132)와 언로드 트레이(124, 134)는 상기 테스트 모듈(110)에 인접하는 상기 로드/언로드 영역(126, 136)과 상기 로드 영역(128, 138) 및 언로드 영역(129, 139) 사이에서 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이때, 도시된 바에 의하면 상기 로드 영역(128, 138)과 언로드 영역(129, 139)이 별도로 구분되어 있으나, 동일한 영역을 공유할 수도 있다.
한편, 본 발명의 실시예들에서 구성 요소들이 이동 가능하게 구성된다는 의미는 각 구성 요소들이 직선 왕복 운동을 위한 구동부에 의해 이동될 수 있으며, 상기 구동부는 리니어 모션 가이드를 이용하는 일반적인 단축 로봇 또는 직교 좌표 로봇 등과 같은 형태로 구성될 수 있다.
상기 로드 및 언로드 트레이들(122, 124, 132, 134)은 도시된 바와 같이 상기 테스트 모듈(110)에 대한 상기 전자 부품들(10)의 이송 방향 즉 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향으로 이동될 수 있다.
일 예로서, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 로드 트레이(122, 132)와 언로드 트레이(132, 134)는 복층 형태로 배치될 수 있으며 서로 평행하게 이동 가능하도록 구성될 수 있다. 이는 상기 테스트 핸들러(100)의 전체 크기를 감소시키기 위함이며 또한 동일한 장소에서 상기 전자 부품들(10)의 로드 및 언로드가 수행되도록 하여 상기 전자 부품들(10)의 이송에 소요되는 시간을 단축시키기 위함이다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 로드 트레이(122, 132)는 복수의 전자 부품들(10)을 수납할 수 있도록 복수의 소켓들을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들면, 32개의 전자 부품들(10)이 상기 로드 트레이(122, 132)에 수납될 수 있으며, 상기 전자 부품들(10)은 상기 제1 또는 제2 이송 모듈(140 또는 150)에 의해 상기 테스트 모듈(110)로 이송될 수 있다.
상기 제1 및 제2 이송 모듈들(140, 150)은 도 2에 도시된 바와 같이 상기 전자 부품들을 픽업하기 위한 복수의 피커들(144, 154)을 포함하는 콘택 픽업 유닛(142, 152)을 각각 구비할 수 있다. 예를 들면, 32개의 피커들(144, 154)을 구비할 수 있으며, 상기 전자 부품들(10)을 동시에 픽업하여 상기 테스트 모듈(110)로 이송할 수 있다. 또한, 상기 테스트 모듈(110) 내에서 상기 테스트 소켓들(112)에 상기 전자 부품들(10)을 전기적으로 접속시키기 위하여 상기 전자 부품들(10)을 수직 방향으로 가압할 수 있다.
상기 언로드 트레이(124, 134)는 복수의 전자 부품들(10)을 수납할 수 있도록 복수의 소켓들을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 언로드 트레이(124, 134)는 상기 로드 트레이(122, 132)와 동일하게 32개의 전자 부품들(10)을 수납할 수 있도록 구성될 수 있으며, 상기 테스트 모듈(110)에서 검사 완료된 전자 부품들(10)은 상기 제1 또는 제2 이송 모듈(140 또는 150)에 의해 상기 언로드 트레이(124 또는 134)로 이송될 수 있다.
한편, 상기 로드 트레이(122, 132)의 소켓들과, 상기 콘택 픽업 유닛(142, 152)의 피커들 및 상기 테스트 모듈(110)의 테스트 소켓들(112)은 모두 동일한 X 방향 피치와 Y 방향 피치를 가질 수 있다. 그러나, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 언로드 트레이(124, 134)의 소켓들은 상기 로드 트레이(122, 132)의 Y 피치보다 작은 Y 피치를 가질 수도 있다. 이에 따라, 상기 언로드 영역(129, 139)의 크기를 상대적으로 감소시킬 수 있으므로 전체적으로 상기 테스트 핸들러(100)의 크기를 감소시키는 효과를 발생시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 테스트 핸들러(100)는 상기 전자 부품들(10)이 상기 테스트 모듈(110)로 이송되기 전에 상기 전자 부품들(10)을 예열하는 제1 및 제2 핫 플레이트들(160, 162)을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 핫 플레이트들(160, 162)은 상기 제1 및 제2 로드/언로드 모듈들(120, 130)에 각각 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 제1 및 제2 핫 플레이트들(160, 162)은 상기 제1 및 제2 로드/언로드 모듈들(120, 130)의 로드 영역들(128, 138)에 각각 인접하도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 검사 공정을 수행하기 위한 복수의 전자 부품들(10)이 수납된 커스터머 트레이들(20, 22)이 상기 제1 및 제2 핫 플레이트들(160, 162)에 인접하도록 배치될 수 있다. 이때, 상기 테스트 핸들러(100)는 상기 커스터머 트레이들(20, 22)로부터 상기 전자 부품들(10)을 상기 제1 및 제2 핫 플레이트들(160, 162)로 각각 이송하기 위한 제1 로드 픽업 유닛들(164)과, 상기 제1 및 제2 핫 플레이트들(160, 162)로부터 상기 예열된 전자 부품들(10)을 상기 로드 트레이들(122, 132)로 각각 이송하기 위한 제2 로드 픽업 유닛들(166)을 포함할 수 있다.
상기 각각의 제1 및 제2 로드 픽업 유닛들(164, 166)은 복수의 전자 부품들(10)을 동시에 픽업하여 이송할 수 있도록 복수의 피커들을 구비할 수 있으며, 상기 전자 부품들(10)의 픽업 및 수납을 위하여 도시된 바와 같이 이동 가능하게 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 및 제2 핫 플레이트들(160, 162)에서 예열된 전자 부품들(10)은 상기 제1 및 제2 로드/언로드 모듈들(120, 130)을 통하여 상기 테스트 모듈(110)에 교대로 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 로드/언로드 모듈(120)을 통해 상기 테스트 모듈(110)로 이송된 전자 부품들(10)에 대한 검사 공정이 수행되는 동안 상기 제2 핫 플레이트(162)에서 예열된 전자 부품들(10)이 상기 제2 로드/언로드 모듈(130)의 로드 트레이(132)에 수납된 상태에서 대기할 수 있으며, 상기 테스트 모듈(110)에서 검사 완료된 전자 부품들(10)이 상기 제1 로드/언로드 모듈(120)의 언로드 트레이(124)로 언로드된 후 곧바로 상기 테스트 모듈(110)로 이송될 수 있다.
결과적으로, 상기 테스트 모듈(110)에서 상기 전자 부품들(10)에 대한 검사 공정이 완료된 후 후속하는 전자 부품들(10)이 로드되는데 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있으므로 상기 테스트 핸들러(100)의 단위 시간당 처리량이 크게 상승될 수 있다.
한편, 상기 로드 트레이들(122, 132)에는 상기 제1 및 제2 핫 플레이트들(160, 162)에서 예열된 전자 부품들(10)의 온도가 저하되는 것을 방지하기 위한 히터(미도시)가 구비될 수 있다.
상기와 같이 테스트 모듈(110)에서 제1 또는 제2 로드/언로드 모듈(120 또는 130)의 언로드 트레이(124 또는 134)로 이송된 전자 부품들(10)은 상기 언로드 트레이(124, 134)에 의해 상기 언로드 영역(129, 139)으로 이송될 수 있다.
상기 제1 및 제2 로드/언로드 모듈들(120, 132)의 언로드 영역들(129, 139) 사이에는 상기 검사 완료된 전자 부품들(10)을 전달받기 위한 언로드 버퍼 트레이(170, 172)가 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수개의 언로드 버퍼 트레이들(170, 172)이 상기 언로드 영역들(129, 139) 사이에 배치될 수 있다.
상기 언로드 버퍼 트레이들(170, 172)은 상기 언로드 트레이들(124, 134)로부터 상기 전자 부품들(10)을 전달받기 위한 제2 언로드 영역(180)과 상기 검사 완료된 전자 부품들(10)을 커스터머 트레이들(30)에 분류하여 수납하기 위한 소팅 영역(182) 사이에서 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 언로드 버퍼 트레이들(170, 172)은 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 커스터머 트레이들(30)은 상기 소팅 영역(182)에 인접하게 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 언로드 영역(180)에는 상기 검사 완료된 전자 부품들(10)을 상기 언로드 트레이들(124, 134)로부터 상기 언로드 버퍼 트레이들(170, 172)로 이송하기 위한 언로드 픽업 유닛(184)이 배치될 수 있으며, 상기 소팅 영역(182)에는 상기 언로드 버퍼 트레이들(170, 172)로부터 상기 검사 완료된 전자 부품들(10)을 상기 테스트 모듈(110)에서의 검사 결과에 따라 분류하여 커스터머 트레이들(30)에 분리 수납하기 위한 소팅 픽업 유닛(186)이 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 검사 완료된 전자 부품들(10)의 분류 및 수납에 소요되는 시간을 고려하여, 상기 테스트 핸들러(100)는 상기 제2 언로드 영역(180)에 배치된 제1 언로드 버퍼 트레이(170)와 상기 소팅 영역(182)에 배치된 제2 언로드 버퍼 트레이(172)를 포함할 수 있으며, 또한 상기 제1 언로드 버퍼 트레이(170)와 제2 언로드 버퍼 트레이(172) 사이에서 상기 전자 부품들(10)을 이송하기 위한 미들 픽업 유닛(188)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 검사 완료된 전자 부품들(10)은 상기 제1 언로드 버퍼 트레이(170)와 제2 언로드 버퍼 트레이(172)를 경유하여 상기 커스터머 트레이들(30)에 분류 수납될 수 있으며, 상기 제1 언로드 버퍼 트레이(170)는 필요에 따라 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 구성될 수도 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 전자 부품들(10)에 대한 검사 공정을 수행하기 위한 테스트 모듈(110)의 양측에 배치된 제1 및 제2 로드/언로드 모듈들(120, 130)을 통하여 교대로 상기 테스트 모듈(110)로 전자 부품들(10)이 제공될 수 있으므로, 상기 전자 부품들(10)에 대한 검사 시간이 크게 단축될 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 로드/언로드 모듈들(120, 130)이 상기 테스트 모듈(110)의 양측에 배치되고, 상기 전자 부품들(10)을 예열하기 위한 제1 및 제2 핫 플레이트들(160, 162)이 상기 제1 및 제2 로드/언로드 모듈들(120, 130)에 각각 인접하도록 배치되며, 상기 전자 부품들(10)의 분류 및 수납을 위한 구성 요소들이 상기 제1 및 제2 핫 플레이트들(160, 162) 사이에 배치되므로 상기 테스트 핸들러(100)의 전체적인 크기를 증가시키지 않으면서도 상기 테스트 핸들러(100)의 단위 시간당 처리량을 크게 향상시키는 것이 가능하다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 전자 부품 20, 22, 30 : 커스터머 트레이
110 : 테스트 모듈
120, 130 : 제1, 제2 로드/언로드 모듈
122, 132 : 로드 트레이 124, 134 : 언로드 트레이
126, 136 : 로드/언로드 영역 128, 138 : 로드 영역
129, 139 : 언로드 영역 140, 150 : 제1, 제2 이송 모듈
160, 162 : 제1, 제2 핫 플레이트 170, 172 : 언로드 버퍼 트레이
180 : 제2 언로드 영역 182 : 소팅 영역

Claims (12)

  1. 복수의 전자 부품들에 대한 검사 공정을 수행하기 위하여 상기 전자 부품들과의 접속을 위한 테스트 소켓들이 구비되는 테스트 모듈;
    상기 테스트 모듈의 양측에 각각 배치되며, 상기 테스트 모듈에 대하여 상기 전자 부품들의 로드 및 언로드를 위한 제1 로드/언로드 모듈 및 제2 로드/언로드 모듈; 및
    상기 테스트 모듈과 상기 제1 및 제2 로드/언로드 모듈들 사이에서 상기 전자 부품들을 이송하는 제1 이송 모듈 및 제2 이송 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 로드/언로드 모듈들 각각은, 상기 검사 공정을 수행하기 위한 전자 부품들이 수납되는 로드 트레이와 상기 테스트 모듈에서 검사된 전자 부품들을 수납하기 위한 언로드 트레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  3. 제2항에 있어서, 상기 로드 트레이와 언로드 트레이는 상기 테스트 모듈과 인접하는 로드/언로드 영역과 상기 로드 트레이에 상기 전자 부품들을 로드하기 위한 로드 영역 및 상기 언로드 트레이로부터 상기 전자 부품들을 언로드하기 위한 언로드 영역 사이에서 이동 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  4. 제3항에 있어서, 상기 테스트 모듈에 대한 상기 전자 부품의 이송 방향과 상기 로드 및 언로드 트레이들의 이송 방향은 서로 수직하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  5. 제3항에 있어서, 상기 로드 트레이와 상기 언로드 트레이는 복층 형태로 배치되며 서로 평행하게 이동 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  6. 제3항에 있어서, 상기 로드 영역에 인접하게 배치되며 상기 전자 부품들을 예열하기 위한 핫 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  7. 제6항에 있어서, 상기 전자 부품들을 커스터머 트레이로부터 상기 핫 플레이트로 이송하기 위한 제1 로드 픽업 유닛; 및
    상기 전자 부품들을 상기 핫 플레이트로부터 상기 로드 트레이로 이송하기 위한 제2 로드 픽업 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  8. 제3항에 있어서, 상기 제1 및 제2 로드/언로드 모듈들의 언로드 영역들 사이에 배치되며 상기 언로드 트레이들로부터 상기 전자 부품들을 전달받기 위한 언로드 버퍼 트레이를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  9. 제8항에 있어서, 상기 언로드 트레이들로부터 상기 언로드 버퍼 트레이로 상기 전자 부품들을 전달하기 위한 언로드 픽업 유닛; 및
    상기 언로드 버퍼 트레이에 전달된 전자 부품들을 상기 테스트 모듈에서의 검사 결과에 따라 분류하여 커스터머 트레이들에 수납하기 위한 소팅 픽업 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  10. 제9항에 있어서, 상기 언로드 버퍼 트레이는 상기 언로드 트레이들로부터 상기 전자 부품을 전달받는 제2 언로드 영역과 상기 소팅 픽업 유닛에 의해 소팅 단계가 수행되는 소팅 영역 사이에서 이동 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  11. 제8항에 있어서, 상기 언로드 트레이들로부터 상기 언로드 버퍼 트레이로 상기 전자 부품들을 전달하기 위한 언로드 픽업 유닛;
    상기 언로드 버퍼 트레이로부터 상기 전자 부품들을 전달받기 위한 제2 언로드 버퍼 트레이;
    상기 언로드 버퍼 트레이로부터 상기 제2 언로드 버퍼 트레이로 상기 전자 부품을 이송하기 위한 미들 픽업 유닛; 및
    상기 제2 언로드 버퍼 트레이에 전달된 전자 부품들을 상기 테스트 모듈에서의 검사 결과에 따라 분류하여 커스터머 트레이들에 수납하기 위한 소팅 픽업 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 이송 모듈들은 상기 전자 부품들을 픽업하여 상기 테스트 모듈로 이송하며 상기 전자 부품들을 상기 테스트 소켓들에 전기적으로 접속시키기 위하여 상기 전자 부품들을 가압하는 콘택 픽업 유닛을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106206348A (zh) * 2015-05-27 2016-12-07 细美事有限公司 测试处理机
CN106829359A (zh) * 2015-09-30 2017-06-13 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置以及电子部件检查装置
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Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100748482B1 (ko) * 2006-01-23 2007-08-10 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106206348A (zh) * 2015-05-27 2016-12-07 细美事有限公司 测试处理机
CN106206348B (zh) * 2015-05-27 2019-06-14 细美事有限公司 测试处理机
CN106829359A (zh) * 2015-09-30 2017-06-13 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置以及电子部件检查装置
KR20220097130A (ko) 2020-12-30 2022-07-07 세메스 주식회사 반도체 패키지 이송 모듈 및 이를 포함하는 테스트 핸들러

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