JP2018174191A - 切断装置、半導体パッケージの貼付方法及び電子部品の製造方法 - Google Patents

切断装置、半導体パッケージの貼付方法及び電子部品の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】パッケージ基板を複数の半導体パッケージに切断した後に、半導体パッケージを貼付部材に貼り付ける。【解決手段】切断装置１は、複数の半導体チップが樹脂封止されたパッケージ基板２を複数の半導体パッケージＰに切断する切断機構７と、切断された半導体パッケージＰを保管する保管テーブル１２と、半導体パッケージＰを吸着して保管テーブル１２から貼付部材１７に半導体パッケージＰを移送する複数の移送機構２０と、移送機構２０の動作を制御する制御部ＣＴＬとを備え、複数の移送機構２０は、複数の吸着部２３を備え、制御部ＣＴＬは、複数の吸着部２３が半導体パッケージＰを吸着した状態で、複数の移送機構２０を順次に動作させて、吸着部２３に吸着された半導体パッケージＰを貼付部材１７に押し付け吸着部２３による吸着を解除し、吸着部２３を貼付部材１７から離す制御を行う。【選択図】図１

Description

本発明は、切断装置、半導体パッケージの貼付方法及び電子部品の製造方法に関するものである。
従来技術として、例えば、特許文献１には、切断手段を使用して対象物を切断することによって個片化された個片化物品を容器に移送する移送機構とを備えた個片化物品の製造装置が開示されている。この個片化物品の製造装置は、個片化物品を吸着するための吸引源と、吸引源に接続された吸引系配管と、移送機構に設けられ、複数の個片化物品をそれぞれ吸着するための複数の吸着パッドと、複数の吸着パッドにそれぞれ形成された複数の開口と、移送機構に設けられ、複数の開口にそれぞれ接続された複数の個別配管と、複数の個別配管に高圧ガスを供給して個片化物品を加圧することによって個片化物品を複数の吸着パッドから吹き飛ばすための加圧源と、加圧源に接続された加圧系配管と、加圧系配管に設けられ加圧系配管を開閉する開閉弁と、複数の個別配管にそれぞれ設けられ、複数の個別配管のそれぞれと吸引系配管とを接続し、又は、複数の個別配管のそれぞれと加圧系配管とを接続する複数の切替弁と、少なくとも開閉弁と複数の切替弁とを制御する制御部とを備えている。
また、例えば、非特許文献１には、貼付部材の裏面保護用テープに、個片化された半導体パッケージを貼り付けて、スパッタ成膜法により電磁シールド膜を形成する技術が開示されている。
特開２０１６−２１５４１号公報
山崎尚、高野勇佑、本間荘一、"半導体パッケージにおけるスパッタ成膜法を適用した電磁波シールド膜形成技術"、東芝レビュー、株式会社東芝、２０１６年１２月、Ｖｏｌ．７１、Ｎｏ．６、第１６〜１９頁
しかしながら、非特許文献１に開示されたような貼付部材に複数の半導体パッケージを貼り付けて電磁シールド膜を形成するのに、生産性を考慮すると、パッケージ（封止樹脂部）の側面に膜形成可能な間隔を維持して、高密度にパッケージを配置することが望ましい。したがって、半導体パッケージを貼付部材に貼り付けるのに、精度が要求されることになる。
一方、現状では、特許文献１に開示されるような、複数の半導体チップが樹脂封止されたパッケージ基板を切断して、半導体パッケージを個片化する切断装置とは別に、貼付装置を使用している。生産性を考慮すると、切断装置を用いて貼付部材へ半導体パッケージを高精度に貼り付ける技術が望まれるが、そのための具体的な技術的提案が、今のところなされていない。
本発明は上記の課題を解決するもので、パッケージ基板を複数の半導体パッケージに切断した後に、半導体パッケージを貼付部材に貼り付けるのに、生産性の向上を図ることができる切断装置、半導体パッケージの貼付方法及び電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明に係る切断装置は、複数の半導体チップが樹脂封止されたパッケージ基板を複数の半導体パッケージに切断する切断機構と、切断機構により切断された半導体パッケージを保管する保管テーブルと、半導体パッケージを吸着して保管テーブルから貼付部材に半導体パッケージを移送する複数の移送機構と、少なくとも移送機構の動作を制御する制御部とを備え、複数の移送機構は、複数の吸着部を備え、制御部は、複数の吸着部が半導体パッケージを吸着した状態で、複数の移送機構を順次に動作させて、吸着部に吸着された半導体パッケージを貼付部材に押し付け吸着部による吸着を解除し、吸着部を貼付部材から離す制御を行う。
上記の課題を解決するために、本発明に係る半導体パッケージの貼付方法は、複数の半導体チップが樹脂封止されたパッケージ基板を複数の半導体パッケージに切断する切断工程と、半導体パッケージを保管テーブルに保管する保管工程と、半導体パッケージを複数の移送機構に設けられた複数の吸着部によって吸着して半導体パッケージを保管テーブルから貼付部材の上方に移送する移送工程と、複数の移送機構を順次に動作させて、吸着部に吸着された半導体パッケージを貼付部材に押し付け吸着部による吸着を解除し、吸着部を貼付部材から離すことにより、半導体パッケージを貼付部材に貼り付ける貼付工程とを含む。
本発明によれば、パッケージ基板を複数の半導体パッケージに切断した後に、半導体パッケージを貼付部材に貼り付けるのに、生産性の向上を図ることができる。
本発明に係る切断装置において、装置の概要を示す平面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態１において、保管テーブルから貼付部材に半導体パッケージを移送して貼り付ける動作を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態１において、保管テーブルから貼付部材に次の半導体パッケージを移送して貼り付ける動作を示す概略断面図である。 実施形態１において、２個の移送機構を使用して半導体パッケージを移送する直前の状態を示す平面図である。 実施形態１において、２個の移送機構を使用して半導体パッケージを移送している状態を示す平面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態２において使用される貼付部材を示す概略図であり、（ａ）は板状部材を示す平面図、（ｂ）は樹脂シートを示す平面図、（ｃ）は貼付部材を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態２において、保管テーブルから貼付部材に半導体パッケージを移送して貼り付ける動作を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態３において、保管テーブルから貼付部材に半導体パッケージを移送して貼り付ける動作を示す概略断面図である。 実施形態４において、移送機構に設けられた第１カメラと移送機構の下方に設けられた第２カメラとを示す平面図である。 実施形態４において、（ａ）は第２カメラが半導体パッケージを撮像している状態、（ｂ）は第１カメラが貼付部材の開口部を撮像している状態を示す概略図である。 実施形態４において、第１カメラを使用して板状部材の開口部を撮像している状態を示す概略図である。 （ａ）〜（ｄ）は、実施形態２で貼付部材に貼り付けた半導体パッケージに導電性膜を形成して電子部品を製造する工程を示す概略断面図である。
以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。なお、本出願書類において、「支持部材」とは、チップ、絶縁性膜、導電性膜、半導体膜等の支持体対象物を支持する部材であって、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、樹脂基板、金属基板等の一般的な基板、及び、リードフレーム、半導体ウェーハ等が挙げられる。
〔実施形態１〕
（切断装置の構成）
本発明に係る切断装置の構成について、図１を参照して説明する。図１に示されるように、切断装置１は、例えば、切断対象物であるパッケージ基板を切断して複数の領域に個片化し、個片化された切断物である半導体パッケージを貼付部材に貼り付ける装置である。切断装置１は、半導体パッケージを供給する供給モジュールＡとパッケージ基板を切断する切断モジュールＢと切断された半導体パッケージを検査する検査モジュールＣと検査した半導体パッケージを貼り付ける貼付モジュールＤとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素（各モジュールＡ〜Ｄ）は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
パッケージ基板として、樹脂部を有する支持部材等が、切断装置１によって切断されて個片化される。樹脂部を有する支持部材としては、例えば、基板に装着された複数のチップを樹脂封止した封止済基板や半導体ウェーハに装着された複数のチップを樹脂封止した封止済ウェーハ等が挙げられる。樹脂部を成形する前の支持部材そのものを切断することもできる。本実施形態においては、パッケージ基板として封止済基板を切断して複数の領域に個片化し、個片化された半導体パッケージを貼付部材に貼り付ける場合について説明する。
封止済基板は、基板と、基板が有する複数の領域に装着された複数のチップと、複数の領域が一括して覆われるようにして成形された封止樹脂とを有する。封止済基板を切断して個片化された複数の半導体パッケージがそれぞれ製品に相当する。
図１に示されるように、供給モジュールＡには、パッケージ基板に相当する封止済基板２を供給するパッケージ基板供給部３が設けられる。封止済基板２は、搬送機構（図示なし）によって供給モジュールＡから切断モジュールＢに搬送される。
切断モジュールＢには、封止済基板２を載置して切断するための切断テーブル４が設けられる。切断テーブル４は、移動機構５によって図のＹ方向に移動可能である。かつ、切断テーブル４は、回転機構６によってθ方向に回動可能である。切断テーブル４の上に、例えば、切断用治具（図示なし）を取り付けて、切断用治具の上に封止済基板２を載置するようにしても良い。
切断モジュールＢには、切断機構としてスピンドル７が設けられる。切断装置１は、例えば、１個のスピンドル７が設けられるシングルスピンドル構成の切断装置である。スピンドル７は、独立してＸ方向及びＺ方向に移動可能である。スピンドル７には回転刃８が装着される。スピンドル７には、高速回転する回転刃８に向かって切削水を噴射する切削水用ノズル、冷却水を噴射する冷却水用ノズル（どちらも図示なし）等がそれぞれ設けられる。切断テーブル４とスピンドル７とを相対的に移動させることによって封止済基板２が切断される。回転刃８は、Ｘ軸に直交する平面の面内において回転することによって封止済基板２を切断する。
切断モジュールＢに２個のスピンドルが設けられるツインスピンドル構成の切断装置にすることも可能である。大面積のパッケージ基板を切断する場合には、回転刃が切断するパッケージ基板の総距離が長くなるので、２個のスピンドルを設けて効率的にパッケージ基板を切断することが好ましい。更に、切断装置の生産性を向上させるために、切断テーブルを２個設けて、それぞれの切断テーブルにおいてパッケージ基板を切断するツインカットテーブル構成にすることもできる。
検査モジュールＣには検査テーブル９が設けられる。検査テーブル９には、封止済基板２を切断して個片化された半導体パッケージＰの集合体である切断済基板１０が移載される。切断済基板１０は、搬送機構（図示なし）によって、切断テーブル４から検査テーブル９の上に移載される。検査テーブル９は、Ｘ方向に移動可能であり、かつ、Ｙ方向を軸にして回転可能である。
封止済基板２を切断して個片化された半導体パッケージＰ自体がそれぞれ製品に相当する。製品としては、例えば、ＬＧＡ（Land Grid Array ）、ＢＧＡ（Ball Grid Array ）、ＣＳＰ（Chip Size Package ）、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package ）等の製品が製造される。
検査モジュールＣにおいて、複数の半導体パッケージＰは、例えば、検査機構として検査用のカメラ１１によって表面状態や出来映え等が検査される。半導体パッケージＰの構造に対応して、半導体パッケージＰの表面側、裏面側及び４側面を検査する検査機構を採用することができる。検査された半導体パッケージＰは、良品と不良品とに選別される。検査された半導体パッケージＰは、検査テーブル９から保管テーブル１２に移載される。保管テーブル１２はＹ方向に移動可能である。
貼付モジュールＤには、貼付部材を供給する貼付部材供給部１３が設けられる。貼付部材としては、支持基台に貼り付けられた樹脂シート等が使用される。例えば、支持基台として円形状の開口部１４を有する枠状部材１５を使用し、枠状部材１５の上に樹脂シート１６が取り付けられた貼付部材１７を使用する場合について説明する。
枠状部材１５としては、ステンレスやアルミニウム等の金属フレームが使用される。枠状部材１５の形状としては、例えば、矩形状、面取りがされた矩形状及び円形状の形状等が使用される。これら以外の形状を使用しても良い。また、開口部１４の形状についても、円形状、矩形状の形状等、特に限定されない。図１においては、円形状の開口部１４を有し、面取りがされた矩形状の枠状部材１５を使用する場合を示す。
樹脂シート１６は、樹脂製のシート状基材の両面に接着剤が塗布されているシートである。接着剤としては、粘着剤（感圧接着剤：pressure sensitive adhesive ）を用いることができる。樹脂シート１６として、例えば、ポリイミドフィルムの両面にシリコーン系粘着剤が塗布された樹脂シート等が使用される。ここで、接着剤は、少なくとも半導体パッケージＰが貼り付けられる面に塗布すればよいが、両面に塗布することにより、支持基台に貼り付けて樹脂シート１６を取り付けることができる。なお、半導体パッケージＰを貼り付ける面と支持基台を貼り付ける面とを、同じ側の面としてもよい。
なお、支持基台としては、金属板、ガラス板、樹脂板、半導体ウェーハ等を使用することができる。更に、これらを積層した積層板を使用しても良い。また、支持基台の形状は円形状、矩形状等、特に限定されない。加えて、開口部を形成しても良いし、開口部を形成しなくても良い。用途に応じて最適な支持基台を使用することができる。
貼付部材供給部１３には収容カセット（図示なし）が配置される。収容カセットには複数の貼付部材１７が収容される。貼付部材１７は、移載機構（図示なし）によって貼付部材供給部１３から貼付テーブル１８に移載される。貼付テーブル１８には、例えば、貼付部材１７を整列させる整列機構１９が設けられる。貼付テーブル１８はＹ方向に移動可能である。
整列機構１９として、例えば、貼付部材１７を両側から挟むことによってＸ方向及びＹ方向の位置を整列させる整列機構を使用することができる。整列機構１９は、貼付テーブル１８の上方に整列機構１９の一部が貼付テーブル１８に重なるように配置することが好ましい。このことによって、切断装置１全体の面積が増大することを抑制できる。これに限らず、整列機構１９として、位置決めピンを使用して貼付部材１７を整列させる整列機構を使用しても良い。貼付部材１７をＸ方向及びＹ方向に整列できる整列機構であれば良い。さらには、貼付部材１７を貼付テーブル１８に位置合わせする位置合わせ機構を設けても良い。
貼付モジュールＤには、検査モジュールＣで検査された半導体パッケージＰを吸着して、半導体パッケージＰを保管テーブル１２から貼付部材１７に移送する複数の移送機構２０が設けられる。この場合には、例えば、２個の移送機構２０が設けられる。移送機構２０はＸ方向に移動可能である。更に、移送機構２０をＺ方向に移動可能にすることもできる。半導体パッケージＰは２個の移送機構２０によって保管テーブル１２から貼付部材１７に移送されて、貼付部材１７の樹脂シート１６上に貼り付けられる。半導体パッケージＰが貼り付けられた貼付部材１７は貼付部材供給部１３に戻され、収容カセットの元の位置に収容される。
貼付モジュールＤには、吸引機構である真空ポンプ２１が設けられる。真空ポンプ２１を使用して、封止済基板２を切断テーブル４に吸着すること、半導体パッケージＰの集合体である切断済基板１０を検査テーブル９及び保管テーブル１２に吸着すること、移送機構２０が半導体パッケージＰを吸着すること等が行われる。図１においては、便宜上１つの真空ポンプ２１のみを貼付モジュールＤに設けた場合を示したが、実際には複数の真空ポンプが切断装置１に設けられる。
供給モジュールＡには制御部ＣＴＬが設けられる。制御部ＣＴＬは後述の吸着部を含んで少なくとも移送機構の動作を制御し、ここでは、切断装置１の動作、封止済基板２の搬送、封止済基板２の切断、切断済基板１０の搬送、半導体パッケージＰの検査、貼付部材１７の供給、半導体パッケージＰの移送等を制御する。本実施形態においては、制御部ＣＴＬを供給モジュールＡに設けた。これに限らず、制御部ＣＴＬを他のモジュールに設けても良い。また、制御部ＣＴＬは、複数に分割して、供給モジュールＡ、切断モジュールＢ、検査モジュールＣ及び貼付モジュールＤのうちの少なくとも二つのモジュールに設けても良い。
なお、図１においては、パッケージ基板として矩形状（長方形）の形状を有する封止済基板２を切断する場合を示したので、切断テーブル４、検査テーブル９及び保管テーブル１２を矩形状の形状とした。これに限らず、パッケージ基板として、例えば、封止樹脂部を含む半導体ウェーハを扱う場合であれば、切断テーブル４、検査テーブル９及び保管テーブル１２を円形状の形状にしても良い。
（保管テーブル及び移送機構の構成）
図２を参照して、保管テーブル１２及び移送機構２０の構成について説明する。図２（ａ）に示されるように、保管テーブル１２には、複数の半導体パッケージＰを吸着するための吸着孔２２がそれぞれの半導体パッケージＰに対応して形成される。各吸着孔２２はそれぞれの配管（図示なし）を介して真空ポンプ２１（図１参照）に接続される。切断された半導体パッケージＰは、それぞれの吸着孔２２を介して保管テーブル１２に吸着される。例えば、半導体パッケージＰのサイズがＸ方向及びＹ方向とも同じ大きさａ（ａ×ａ）であれば、半導体パッケージＰはＸ方向及びＹ方向とも半導体パッケージのサイズと同じ間隔（ピッチａ）に合わせて保管テーブル１２に吸着される。図２（ａ）においては、便宜上、Ｘ方向に１３個の半導体パッケージＰが配列された場合を示す。
この場合には、半導体パッケージＰのサイズ（ａ×ａ）に合わせて、半導体パッケージＰのサイズと同じ間隔（ピッチａ）で半導体パッケージＰを保管テーブル１２に吸着した。これに限らず、半導体パッケージＰのサイズよりも大きい間隔（ピッチ）で半導体パッケージＰを保管テーブル１２に吸着しても良い。
移送機構２０は半導体パッケージＰを吸着する複数の吸着部２３を備える。複数の吸着部２３は、それぞれが独立してＺ方向に移動可能である。各吸着部２３はそれぞれの配管（図示なし）を介して真空ポンプ２１（図１参照）に接続される。図２においては、例えば、移送機構２０に７個の吸着部２３が設けられた場合を示す。なお、説明をしやすくするため、図２（ａ）に示されるように、７個の吸着部２３を左側から（＋Ｘ方向に向かって）順に２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ、２３ｅ、２３ｆ、２３ｇとする。吸着部２３ａ〜２３ｇは、互いの間隔が可変となっている。
移送機構２０は７個の吸着部２３（２３ａ〜２３ｇ）によって７個の半導体パッケージＰを一括して吸着することができる。移送機構２０は吸着した７個の半導体パッケージＰを保管テーブル１２から貼付部材１７へ移送する。それぞれの吸着部２３は間隔調整機構（図示なし）によって、各吸着部２３の互いの間隔を変更して調整することができる。したがって、半導体パッケージＰのサイズ、又は、半導体パッケージＰを配列するピッチが異なっても、各吸着部２３の間隔を変更して半導体パッケージＰを一括して吸着することができる。この場合には、移送機構２０に７個の吸着部２３を設けたが、移送機構２０には任意の数の吸着部を設けることができる。また、移送機構を３個以上設けることも可能である。
移送機構２０はＸ方向に移動可能であり、それぞれの吸着部２３（２３ａ〜２３ｇ）は独立してＺ方向に移動可能である。このことにより、複数の吸着部２３のうち特定の吸着部２３のみを使用して半導体パッケージＰを吸着することができる。例えば、保管テーブル１２に７個以上の半導体パッケージＰが配列されている場合であれば、７個の半導体パッケージＰを７個の吸着部２３によって一括して吸着することができる。保管テーブル１２に配列されている半導体パッケージＰの数が６個以下の場合であれば、配列されている半導体パッケージＰの数に合わせて吸着部２３が半導体パッケージＰを吸着することができる。したがって、７個の吸着部２３によって、１個から７個の半導体パッケージＰを任意に選択して吸着することができる。
更に、７個の吸着部２３によって、保管テーブル１２に配列された半導体パッケージＰのうち良品のみを選択して吸着することができる。言い換えれば、移送機構２０は、不良品を吸着せずに良品のみを吸着して保管テーブル１２から貼付部材１７へ半導体パッケージＰを移送することができる。あるいは、予め保管テーブル１２から不良品のみを吸着して除外しておくこともできる。
なお、移送機構２０をＸ方向及びＺ方向に移動可能にし、吸着部２３をＺ方向に移動可能にしないことも可能である。この場合には、例えば、移送しない半導体パッケージ（不良品）を吸着部２３が吸着しないで、保管テーブル１２に吸着した状態のままにしておけば良い。移送する半導体パッケージ（良品）のみを吸着部２３が吸着して移送すれば良い。
（半導体パッケージを移送して貼り付ける動作）
図２〜３を参照して、移送機構２０を使用して半導体パッケージＰを保管テーブル１２から貼付部材１７に移送し、貼付部材１７の樹脂シート１６上に半導体パッケージＰを貼り付ける動作について説明する。便宜上、まず１個の移送機構２０が半導体パッケージＰを吸着し貼付部材１７に移送して貼り付ける場合を説明する。
まず、図２（ａ）に示されるように、移送機構２０において、各吸着部２３の間隔（ピッチ）を半導体パッケージＰが保管テーブル１２に配列されたピッチａと同じになるように変更する。次に、移送機構２０を今回移送すべき対象となる７個の半導体パッケージＰ１の上方に移動させる。図２（ａ）において、Ｐ１で示す７個の半導体パッケージが今回の動作で移送する半導体パッケージに相当する。なお、Ｐ０で示す３個の半導体パッケージは前回の動作で移送した半導体パッケージ、Ｐ２で示す３個の半導体パッケージは次回の動作で移送する半導体パッケージにそれぞれ相当する。
次に、各吸着部２３の間隔をピッチａに合わせた状態で、それぞれの吸着部２３（２３ａ〜２３ｇ）を下降させて７個の半導体パッケージＰ１を７個の吸着部２３によって一括して吸着する。この場合には、それぞれの吸着部２３を下降させて半導体パッケージＰ１を一括して吸着する。これに限らず、移送機構２０を下降させて７個の半導体パッケージＰ１を一括して吸着しても良いし、移送機構２０及び吸着部２３の双方を下降させて半導体パッケージＰ１を吸着しても良い。
次に、図２（ｂ）に示されるように、７個の半導体パッケージＰ１を吸着した状態で、移送機構２０を保管テーブル１２から貼付部材１７の上方に移動させる。この移動中に、移送機構２０において、各吸着部２３の間隔を貼付部材１７において半導体パッケージＰ１を配列する一定の間隔、例えば、ピッチｂに変更する。ピッチｂはピッチａ（半導体パッケージＰのサイズ）よりも大きい間隔である。貼付部材１７の樹脂シート１６上の所定位置で移送機構２０を停止させる。図２（ｂ）においては、Ｘ方向に１０個の半導体パッケージＰをピッチｂの間隔で配列する場合を示す。なお、Ｐ０で示す２個の半導体パッケージは前回の動作で貼り付けた半導体パッケージに相当する。
次に、図２（ｃ）に示されるように、７個の吸着部２３（２３ａ〜２３ｇ）を下降させて７個の半導体パッケージＰ１を一括して貼付部材１７の樹脂シート１６に押し付ける。
次に、７個の半導体パッケージＰ１を樹脂シート１６に押し付けた状態で７個の吸着部２３の吸着を解除する。そして、７個の吸着部２３を貼付部材１７から離すように上昇させて元の位置に戻す。この状態で、前回の動作による２個の半導体パッケージＰ０の貼付に加えて、新たに７個の半導体パッケージＰ１が収容部材１７におけるこの列に貼り付けられる。
次に、移送機構２０を貼付部材１７の上方から保管テーブル１２の上方に移動させる。移送機構２０において、各吸着部２３の間隔をピッチｂからピッチａに変更する。
次に、図３（ａ）に示されるように、保管テーブル１２において、例えば、移送機構２０の３個の吸着部２３ｅ〜２３ｇを、まだ移送されないで残っている３個の半導体パッケージＰ２の上方に配置する。３個の吸着部２３ｅ〜２３ｇを下降させて３個の半導体パッケージＰ２を吸着する。３個の吸着部２３ｅ〜２３ｇを元の位置に戻す。
次に、保管テーブル１２を−Ｙ方向に移動させ、かつ、移送機構２０を＋Ｘ方向に移動させることによって、次の列に配列されている４個の半導体パッケージＰ２（図示なし）の上方に４個の吸着部２３ａ〜２３ｄを配置する。４個の吸着部２３ａ〜２３ｄを下降させて４個の半導体パッケージＰ２を吸着する。４個の吸着部２３ａ〜２３ｄを元の位置に戻す。この状態で、移送機構２０は、２回に分けて７個の半導体パッケージＰ２を吸着する。
次に、７個の半導体パッケージＰ２を吸着した状態で、移送機構２０を保管テーブル１２から貼付部材１７の上方に移動させる。この移動中に、移送機構２０において、各吸着部２３の間隔をピッチａからピッチｂに変更する。
次に、図３（ｂ）に示されるように、貼付部材１７において、例えば、移送機構２０の吸着部２３ｇを、７個の半導体パッケージＰ１が貼り付けられた次の貼付位置の上方に配置する。吸着部２３ｇを下降させて１個の半導体パッケージＰ２を樹脂シート１６上に貼り付ける。吸着部２３ｇを元の位置に戻す。この状態で、この列には２個の半導体パッケージＰ０、７個の半導体パッケージＰ１、１個の半導体パッケージＰ２、合計１０個の半導体パッケージＰが貼り付けられる。吸着部２３ａ〜２３ｆは、それぞれが次の列に貼り付ける半導体パッケージＰ２を吸着した状態のままである。
次に、図３（ｃ）に示されるように、貼付テーブル１８を−Ｙ方向に移動させ、かつ、移送機構２０を＋Ｘ方向に移動させることによって、６個の吸着部２３ａ〜２３ｆを次の列において半導体パッケージＰ２を貼り付ける貼付位置の上方に配置する。６個の吸着部２３ａ〜２３ｆを下降させて６個の半導体パッケージＰ２を樹脂シート１６上に貼り付ける。吸着部２３ａ〜２３ｆを元の位置に戻す。この状態で、移送機構２０は、２回に分けて７個の半導体パッケージＰ２を貼付部材１７に貼り付ける。なお、図３（ｃ）において、Ｐ３で示す４個の半導体パッケージは次回の動作で貼り付けられる半導体パッケージに相当する。このような動作を複数回繰り返すことによって、半導体パッケージＰを保管テーブル１２から貼付部材１７の所定位置に移送して半導体パッケージＰを貼付部材１７に順次貼り付ける。
ここでの吸着部２３による吸着及び吸着解除動作を含む移送機構２０の動作は、上述の制御部ＣＴＬにより制御される。
（２個の移送機構を使用して半導体パッケージを移送して貼り付ける動作）
以下に２個の移送機構２０を使用して、半導体パッケージＰを移送して貼り付ける動作について説明するが、上述の１個の移送機構２０を使用した場合の動作と同じ内容については、詳細な説明を繰り返さない。なお、ここでの吸着部２３による吸着及び吸着解除動作を含む移送機構２０の動作は、上述の制御部ＣＴＬにより制御される。
図４〜５を参照して、２個の移送機構２０を使用して半導体パッケージＰを保管テーブル１２から貼付部材１７に移送し、貼付部材１７の樹脂シート１６上に半導体パッケージＰを貼り付ける動作について説明する。
半導体パッケージＰを移送する直前の状態として、例えば、図４に示されるように、保管テーブル１２と貼付部材１７と２個の移送機構２０ａ、２０ｂとを、Ｘ方向に沿って延びる中心線ＣＬ（細い一点鎖線で示す）に対して左右対称になるように配置する。２個の移送機構２０ａ、２０ｂは、例えば、中心線ＣＬからＹ方向にそれぞれ距離Ｌだけ離れた位置に設けられた搬送レールＲ１、Ｒ２（細い破線で示す）に沿ってＸ方向に移動する。
図４において、個片化された複数の半導体パッケージＰは保管テーブル１２に格子状に配列されている。例えば、Ｘ方向に７個、Ｙ方向に１５個、合計で１０５個の半導体パッケージＰが格子状に配列されている。それぞれの半導体パッケージＰは、Ｘ方向及びＹ方向ともにピッチａの間隔で配列されている。便宜上、Ｘ方向に沿って配列される７個の半導体パッケージＰの集合体を左からグループＧ１、Ｇ２、Ｇ３、・・・、Ｇ１４、Ｇ１５とする。
移送機構２０ａ、２０ｂは、それぞれ７個の吸着部２３（２３ａ〜２３ｇ：図２参照）を備える。移送機構２０ａ、２０ｂの吸着部２３の間隔を、保管テーブル１２に配列された半導体パッケージＰのピッチａと同じピッチａに設定する。
貼付部材１７の枠状部材１５には、例えば、３００ｍｍウェーハに対応する開口部１４が設けられる。この開口部１４を覆うように樹脂シート１６が枠状部材１５に取り付けられる。このような貼付部材１７において、例えば、開口部１４を覆う樹脂シート１６上にＸ方向及びＹ方向ともにピッチｂの間隔で半導体パッケージＰを貼付部材１７に貼り付ける場合について説明する。図４〜５においては、保管テーブル１２から貼付部材１７に８９個の半導体パッケージＰを移送して貼り付ける場合を示す。
図５を参照して、２個の移送機構２０ａ、２０ｂを使用して半導体パッケージＰを移送し、貼付部材１７に半導体パッケージＰを貼り付ける動作について説明する。図５に示されるように、まず保管テーブル１２を＋Ｙ方向に移動させて、グループＧ１の７個の半導体パッケージＰを搬送レールＲ１の下方に配置する。次に、移送機構２０ａを搬送レールＲ１に沿って−Ｘ方向に移動させて、グループＧ１の７個の半導体パッケージＰの上方で停止させる。次に、移送機構２０ａの７個の吸着部２３を下降させて７個の吸着部２３によって７個の半導体パッケージＰを吸着する。次に、７個の吸着部２３を元の位置に戻す。この一連の動作が、移送機構２０ａが半導体パッケージＰを吸着する吸着動作となる。
次に、移送機構２０ａを搬送レールＲ１に沿って＋Ｘ方向に移動させる。移送機構２０ａが保管テーブル１２から貼付部材１７へ移動中に、各吸着部２３の間隔をピッチａからピッチｂに変更する。次に、貼付テーブル１８を±Ｙ方向に移動させ、かつ、移送機構２０ａを±Ｘ方向に移動させることによって、各吸着部２３を貼付部材１７におけるそれぞれの貼付位置の上方に移動させる。次に、それぞれの貼付位置において各吸着部２３を下降させることによって、半導体パッケージＰをピッチｂの間隔で樹脂シート１６上に貼り付ける。次に、各吸着部２３を元の位置に戻す。この一連の動作が、移送機構２０ａが半導体パッケージＰを貼り付ける貼付動作となる。
例えば、貼付部材１７において、７個以上の半導体パッケージＰを貼り付ける貼付領域があれば、７個の半導体パッケージＰを一括して樹脂シート１６上に貼り付ける。６個以下の半導体パッケージＰを貼り付ける貼付領域しかない場合には、貼付可能な半導体パッケージＰの数だけ樹脂シート１６上に貼り付ける。残った半導体パッケージＰは次の列の貼付領域に貼り付ける。このようにして、７個の半導体パッケージＰを一括又は分割して樹脂シート１６上に貼り付ける。
この場合には、複数の半導体パッケージＰを一括して樹脂シート１６上に貼り付ける動作を説明した。これに限らず、７個の吸着部２３（２３ａ〜２３ｇ）に吸着された半導体パッケージＰを１個ずつ樹脂シート１６上に貼り付けることもできる。
移送機構２０ａが、貼付部材１７において貼付動作を行っていると同時に、移送機構２０ｂは保管テーブル１２において吸着動作を行う。移送機構２０ｂが吸着動作を行う際には、保管テーブル１２を更に＋Ｙ方向に移動させて、グループＧ２の７個の半導体パッケージＰを搬送レールＲ２の下方に配置する。次に、移送機構２０ｂを搬送レールＲ２に沿って−Ｘ方向に移動させて、グループＧ２の７個の半導体パッケージＰの上方で停止させる。次に、移送機構２０ｂの７個の吸着部２３を下降させて７個の吸着部２３によって７個の半導体パッケージＰを吸着する。次に、７個の吸着部２３を元の位置に戻す。この一連の動作が、移送機構２０ｂが半導体パッケージＰを吸着する吸着動作となる。
次に、移送機構２０ｂを搬送レールＲ２に沿って＋Ｘ方向に移動させる。移送機構２０ｂが保管テーブル１２から貼付部材１７へ移動中に、各吸着部２３の間隔をピッチａからピッチｂに変更する。次に、貼付テーブル１８を±Ｙ方向に移動させ、かつ、移送機構２０ｂを±Ｘ方向に移動させることによって、移送機構２０ａがグループＧ１の７個の半導体パッケージＰを貼り付けた次の貼付位置の上方に、移送機構２０ｂの各吸着部２３を移動させる。次に、それぞれの貼付位置において各吸着部２３を下降させることによって、半導体パッケージＰをピッチｂの間隔で樹脂シート１６上に貼り付ける。次に、各吸着部２３を元の位置に戻す。この一連の動作が、移送機構２０ｂが半導体パッケージＰを貼り付ける貼付動作となる。貼付動作により、７個の半導体パッケージＰを一括又は分割して樹脂シート１６上に貼り付ける。
貼付部材１７において移送機構２０ａ、２０ｂがそれぞれ貼付動作を完了し、貼付部材１７から保管テーブル１２に移動中に、各吸着部２３の間隔をピッチｂからピッチａに変更する。移送機構２０ａ、２０ｂが各吸着部２３の間隔をピッチａにした状態で、保管テーブル１２において次の吸着動作を行う。移送機構２０ａ、２０ｂが、この吸着動作と貼付動作とを交互に行うことによって、保管テーブル１２から貼付部材１７に半導体パッケージＰを移送して貼り付ける。
図５は、例えば、移送機構２０ｂがグループＧ４の７個の半導体パッケージＰを吸着する吸着動作を完了し、保管テーブル１２から貼付部材１７に移動している状態を示している。次に、移送機構２０ｂは、グループＧ３の７個の半導体パッケージＰを貼り付けた貼付位置に続けて、グループＧ４の７個の半導体パッケージＰを貼り付ける貼付動作を行う。同時に、移送機構２０ａはグループＧ３の７個の半導体パッケージＰを貼り付ける貼付動作を完了し、貼付部材１７から保管テーブル１２に移動している。次に、移送機構２０ａは、グループＧ５の７個の半導体パッケージＰを吸着する吸着動作を行う。このように、２個の移送機構２０ａ、２０ｂが交互に吸着動作と貼付動作とを行うことによって、半導体パッケージＰを保管テーブル１２から貼付部材１７に効率的に貼り付けることができる。すなわち、複数の移送機構２０を用いて、これらの移送機構２０を順次に動作させて、吸着部２３に吸着された半導体パッケージＰを貼付部材１７に押し付け吸着部２３による吸着を解除し、吸着部２３を貼付部材１７から離す、貼付動作を行なうことにより、効率的な貼付部材１７への半導体パッケージＰの貼り付けが可能となる。
なお、図５においては、保管テーブル１２のグループＧ１〜Ｇ５に配列された７個の半導体パッケージＰをそれぞれ示すハッチングと貼付部材１７に貼り付けられた半導体パッケージＰをそれぞれ示すハッチングとは対応するように同じハッチングで描かれている。
（半導体パッケージの貼付方法）
以下に半導体パッケージＰの貼付方法について説明するが、既に説明した内容については、詳細な説明を繰り返さない。
切断工程は、切断モジュールＢにおいて行なわれる。切断テーブル４上に載置されたパッケージ基板である封止済基板２を、切断機構であるスピンドル７の回転刃８を用いて切断する（図１参照）。これにより、封止済基板２を、複数の半導体パッケージＰの集合体である切断済基板１０の状態とする。この後に、上述の検査モジュールＣにおいて、切断済基板１０を検査テーブル９に移載して、検査工程を行ってもよい。
切断工程に続く保管工程は、検査モジュールＣにおいて行なわれる。切断工程おいて切断された切断済基板１０を保管テーブル１２に載置して保管する（図１参照）。
保管工程に続く移送工程は、検査モジュールＣ及び貼付モジュールＤにおいて行なわれる。複数の移送機構２０ａ、２０ｂを下降させ、複数の移送機構２０ａ、２０ｂに設けられた複数の吸着部２３によって、保管テーブル１２に載置された切断済基板１０から、複数の半導体パッケージＰを吸着する（図２（ａ）、図３（ａ）参照）。複数の吸着部２３が半導体パッケージＰを吸着した状態で、貼付テーブル１８上に載置された貼付部材１７の上方に移動する（図２（ｂ）、図３（ｂ）、図４、図５参照）。
間隔調整工程は、移送工程の吸着部２３による半導体パッケージＰの後であって、次の貼付工程の前に、検査モジュールＣ及び貼付モジュールＤの少なくとも一方において行なわれる。半導体パッケージＰを吸着した状態の複数の吸着部２３の互いの間隔を、所定のサイズとなるように調整する（図２（ｂ）、図３（ｂ）、図４、図５参照）。この所定のサイズとは、次の貼付工程において貼付部材１７に貼り付ける複数の半導体パッケージＰの配列ピッチに対応したサイズであり、予め設定されている。
移送工程及び間隔調整工程に続く貼付工程は、貼付モジュールＤにおいて行われる。複数の移送機構２０ａ、２０ｂを順次に動作させて、移送機構２０ａ、２０ｂを降下させ吸着部２３に吸着された半導体パッケージＰを貼付部材１７の樹脂シート１６に押し付け、その状態で吸着部２３による吸着を解除した後に、吸着部２３を貼付部材１７から離すことにより、半導体パッケージＰを貼樹脂シート１６に貼り付ける（図２（ｃ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）、図４、図５参照）。
以上のようにして、複数の半導体パッケージＰを貼付部材１７に貼り付けることができる。
なお、以上の説明では、移送機構２０ａ、２０ｂの複数の吸着部２３の間隔を可変としたがこれに限定されない。移送機構２０ａ、２０ｂの複数の吸着部２３の間隔は、可変でなくても良い。また、移送機構２０ａ、２０ｂの複数の吸着部２３の間隔が可変でない装置構成の場合、上記動作及び方法の説明において、複数の吸着部２３の間隔調整を省略することになる。このことは、以下に説明する実施形態においても同様である。
（作用効果）
本実施形態の切断装置１は、複数の半導体チップが樹脂封止されたパッケージ基板である封止済基板２を複数の半導体パッケージＰに切断する切断機構であるスピンドル７と、スピンドル７により切断された半導体パッケージＰを保管する保管テーブル１２と、半導体パッケージＰを吸着して保管テーブル１２から貼付部材１７に半導体パッケージＰを移送する複数の移送機構２０ａ、２０ｂと、少なくとも移送機構２０ａ、２０ｂの動作を制御する制御部ＣＴＬとを備え、複数の移送機構２０ａ、２０ｂは、複数の吸着部２３を備え、制御部ＣＴＬは、複数の吸着部２３が半導体パッケージＰを吸着した状態で、複数の移送機構２０ａ、２０ｂを順次に動作させて、吸着部２３に吸着された半導体パッケージＰを貼付部材１７に押し付け吸着部２３による吸着を解除し、吸着部２３を貼付部材１７から離す制御を行う。
本実施形態の半導体パッケージの貼付方法は、複数の半導体チップが樹脂封止されたパッケージ基板である封止済基板２を複数の半導体パッケージＰに切断する切断工程と、半導体パッケージＰを保管テーブル１２に保管する保管工程と、半導体パッケージＰを複数の移送機構２０ａ、２０ｂに設けられた複数の吸着部２３によって吸着して半導体パッケージＰを保管テーブルから１２貼付部材１７の上方に移送する移送工程と、複数の移送機構２０ａ、２０ｂを順次に動作させて、吸着部２３に吸着された半導体パッケージＰを貼付部材１７の樹脂シート１６に押し付け吸着部２３による吸着を解除し、吸着部２３を貼付部材１７から離すことにより、半導体パッケージＰを貼付部材１７に貼り付ける貼付工程とを含む。
この構成によれば、切断機構であるスピンドル７により封止済基板２を切断して複数の半導体パッケージＰを製作する。移送機構２０ａ、２０ｂに設けられた複数の吸着部２３により、切断された半導体パッケージＰを貼付部材１７に取り付けられた樹脂シート１６上に貼り付けることができる。
本実施形態によれば、封止済基板２を個片化して製品に相当する半導体パッケージＰを製作する切断工程と貼付部材１７に半導体パッケージＰを貼り付ける貼付工程とを同じ装置を使用して行うことができる。したがって、切断工程と貼付工程とを別々の装置を使用して行うことがなく、設備のコストを低減することができる。したがって、製品の製造コストを抑制することができる。よって、生産性の向上を図ることができる。
さらに、本実施形態の切断装置１では、複数の吸着部２３は、互いの間隔が可変であり、制御部ＣＴＬは、複数の吸着部２３が半導体パッケージＰを吸着した状態で複数の吸着部２３の互いの間隔を調整し、複数の移送機構２０ａ、２０ｂを順次に動作させて、吸着部２３に吸着された半導体パッケージＰを貼付部材１７に押し付け吸着部２３による吸着を解除し、吸着部２３を貼付部材１７から離す制御を行う構成としている。
本実施形態の半導体パッケージの貼付方法は、半導体パッケージＰを吸着した状態の複数の吸着部２３の互いの間隔を調整する間隔調整工程をさらに含み、間隔調整工程の後に、貼付工程を行う。
この構成によれば、移送機構２０ａ、２０ｂはそれぞれ互いの間隔が可変な複数の吸着部２３を備える。移送機構２０ａ、２０ｂに設けられた複数の吸着部２３により、貼付部材１７に取り付けられた樹脂シート１６上に任意の間隔で半導体パッケージＰを貼り付けることができる。したがって、貼付部材１７に貼り付ける半導体パッケージＰの位置精度を向上させることができる。
本実施形態によれば、移送機構２０ａ、２０ｂにそれぞれ互いの間隔が可変な複数の吸着部２３を設ける。移送機構２０ａ、２０ｂは複数の吸着部２３によって複数の半導体パッケージＰを一括又は分割して吸着し、保管テーブル１２から貼付部材１７に複数の半導体パッケージＰを一括して移送することができる。複数の半導体パッケージＰを一括して移送し貼付部材１７に貼り付けるので、貼付部材１７に半導体パッケージＰを貼り付ける生産性の向上を図ることができる。
さらに、移送機構２０ａ、２０ｂは、保管テーブル１２における吸着動作と貼付部材１７における貼付動作とを交互に行う。このことにより、２個の移送機構２０ａ、２０ｂを使用して吸着動作と貼付動作とを同時に行うことができる。２個の移送機構２０ａ、２０ｂを使用することにより、保管テーブル１２から貼付部材１７に半導体パッケージＰを移送して貼り付ける生産性の向上を図ることができる。
本実施形態によれば、移送機構２０ａ、２０ｂにおいて、それぞれの吸着部２３は独立してＺ方向に移動可能である。このことにより、複数の吸着部２３のうち特定の吸着部２３のみを使用して半導体パッケージＰを吸着することができる。したがって、保管テーブル１２に配列された半導体パッケージＰのうち不良品を除外し、良品のみを吸着して貼付部材１７に移送することができる。
本実施形態においては、移送機構２０ａ、２０ｂが保管テーブル１２と貼付部材１７との間を移動する途中において、各吸着部２３の間隔を調整する。この場合に、各吸着部２３の間隔が正しく調整されたかどうかを確認するために、移送機構２０ａ、２０ｂの下方に、移送機構２０ａ、２０ｂの各吸着部２３に吸着された半導体パッケージＰを撮像するためのカメラを設けても良い。このことにより、各吸着部２３が半導体パッケージＰを正しい間隔で吸着し、正しい間隔で貼り付けることができる。
本実施形態においては、貼付部材供給部１３において、貼付部材１７の供給と貼付部材１７の収容とを同じ収容カセットを使用して行う構成とした。このことにより、収納モジュールＤにおいて、貼付部材供給部１３が貼付部材１７の供給と貼付部材１７の収容の双方を行う装置構成とした。したがって、貼付モジュールＤの面積が増大することを抑制し、切断装置１全体の面積が増大することを抑制した。これに限らず、貼付部材１７を供給する貼付部材供給部と貼付部材１７を収容する貼付部材収容部とを別々に設ける装置構成にすることもできる。
〔実施形態２〕
図６〜７を参照して、実施形態２で使用される貼付部材の構成及び貼付部材に半導体パッケージを移送して貼り付ける動作について説明する。実施形態１との違いは、貼付部材の支持基台として複数の第１開口部を有する板状部材を使用し、板状部材の第１開口部の位置に対応するように第２開口部を有する樹脂シートを板状部材に取り付けた貼付部材を使用することである。それ以外の装置構成及び動作については実施形態１と同じなので説明を省略する。
（貼付部材の構成）
図６を参照して、実施形態２で使用される貼付部材について説明する。図６（ａ）に示されるように、貼付部材の支持基台として、例えば、複数の第１開口部２４有する板状部材２５が使用される。複数の第１開口部２４は、プレス加工又はエッチング加工等により一括して板状部材２５に形成される。板状部材２５の材質としては、ステンレスやアルミニウム等が使用される。板状部材２５の形状としては、矩形状、面取りがされた矩形状及び円形状の形状等が使用される。これら以外の形状を使用しても良い。
図６（ａ）に示されるように、第１開口部２４は矩形状（正方形）に形成される。第１開口部２４の大きさは、例えば、貼付部材に貼り付けられる半導体パッケージ（図７参照）と同じサイズに形成される。半導体パッケージのサイズがＸ方向及びＹ方向とも同じ大きさｃであれば、第１開口部２４はＸ方向及びＹ方向とも同じ大きさｃに形成される。半導体パッケージがＸ方向及びＹ方向ともピッチｄの間隔で貼付部材に貼り付けられる場合は、それに合わせて第１開口部２４もＸ方向及びＹ方向ともピッチｄの間隔で形成される。図６（ａ）においては、例えば、３００ｍｍウェーハに対応する領域２６に複数の第１開口部２４が形成される。
図６（ｂ）に示されるように、板状部材２５に取り付けられる樹脂シート２７には、例えば、板状部材２５に形成される第１開口部２４よりも小さい複数の第２開口部２８が形成される。板状部材２５に樹脂シート２７が取り付けられた際に、平面視して第１開口部２４内に第２開口部２８が重なるようにして第２開口部２８が形成される。言い換えれば、複数の第１開口部２４を有する板状部材２５に開口部のない樹脂シートを取り付けて、第１開口部２４を覆う樹脂シート領域に第１開口部２４よりも小さい第２開口部２８を形成することによって樹脂シート２７が作製される。
第２開口部２８は、例えば、Ｘ方向及びＹ方向とも同じ大きさｅに形成される。第２開口部２８は、平面視して第１開口部２４に重なるようにＸ方向及びＹ方向とも第１開口部２４と同じピッチｄに形成される。第１開口部２４と同様に、３００ｍｍウェーハに対応する領域２６に複数の第２開口部２８が形成される。
図６（ｃ）に示されるように、板状部材２５に樹脂シート２７を取り付けて貼付部材２９が構成される。板状部材２５の第１開口部２４に樹脂シート２７の第２開口部２８が重なるように、板状部材２５に樹脂シート２７が取り付けられる。したがって、第１開口部２４の外周部上には樹脂シート２７の張り出し部２７ａが形成される。張り出し部２７ａの長さｆは、ｆ＝（ｃ−ｅ）／２となる。図７において説明するように、この張り出し部２７ａの上に半導体パッケージの外周縁部が貼り付けられて、半導体パッケージが貼付部材２９に貼り付けられる。
この場合には、複数の第１開口部２４有する板状部材２５を貼付部材２９の支持基台として使用した。これに限らず、板状部材２５の外周に更に金属製等の枠状部材を設けて、この枠状部材を支持基台とする構成としてもよい。この場合には、例えば、樹脂シート２７に対して同じ側に板状部材２５と枠状部材とを配置する構成としてもよい。複数の第１開口部２４が形成された板状部材２５よりも樹脂シート２７のサイズを大きくし、板状部材２５よりも大きな開口が内側に形成された枠状部材に樹脂シート２７を取り付ければよく、さらに枠状部材の厚さを板状部材２５の厚さよりも厚くすることができる。このような構成の貼付部材とすることによって、枠状部材を搬送用部材として用いることができる。また、貼付部材２９は、支持基台として金属製等の枠状部材を用いて、その枠状部材の内側の開口を覆うように樹脂シート２７を取り付けた構成としてもよく、この場合には、複数の開口部（第２開口部２８）は樹脂シート２７のみに形成されることになる。
（半導体パッケージを移送して貼り付ける動作）
図７を参照して、移送機構を使用して半導体パッケージを保管テーブル１２から貼付部材２９に移送し、貼付部材２９の樹脂シート２７上に半導体パッケージを貼り付ける動作について説明する。
図７（ａ）に示されるように、保管テーブル１２には切断されて個片化された半導体パッケージＰ４が配列される。この場合の半導体パッケージＰ４は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array ）パッケージである。ＢＧＡパッケージである半導体パッケージＰ４は、基板側（裏面側）の外周部に外部電極となる複数のボール電極３０を有する。半導体パッケージＰ４のサイズは、例えば、Ｘ方向及びＹ方向とも同じ大きさｃである。したがって、半導体パッケージＰ４は、Ｘ方向及びＹ方向ともピッチｃの間隔で保管テーブル１２に配列される。
半導体パッケージＰ４（ＢＧＡパッケージ）においては、パッケージサイズの小型化に伴い、半導体パッケージＰ４の基板側の外周縁部のボール電極３０が形成されない領域が縮小されている。図７（ａ）に示されるように、半導体パッケージＰ４の基板側の外周縁部は、ボール電極３０の端部から半導体パッケージＰ４の端部までの距離ｇとして示される。パッケージサイズの小型化に伴い、外周縁部の距離ｇも極めて短くなってきている。
移送機構３１には、例えば、４個の吸着部２３（２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ）が設けられる。４個の吸着部２３は、それぞれが独立してＺ方向に移動可能である。移送機構３１において、各吸着部２３の間隔（ピッチ）を半導体パッケージＰ４が保管テーブル１２に配列されたピッチｃと同じになるように調整する。次に、移送機構３１を今回移送すべき対象となる４個の半導体パッケージＰ４の上方に移動させる。次に、４個の吸着部２３を下降させて４個の半導体パッケージＰ４を吸着する。
次に、図７（ｂ）に示されるように、４個の半導体パッケージＰ４を吸着した状態で、移送機構３１を保管テーブル１２から貼付部材２９の上方に移動させる。この移動中に、移送機構３１において、各吸着部２３の間隔を貼付部材２９において半導体パッケージＰ４を配列するピッチｄに変更する。貼付部材２９の樹脂シート２７に形成された第２開口部２８の上方に吸着部２３を配置するようにして移送機構３１を停止させる。
次に、例えば、４個の吸着部２３のうち吸着部２３ａのみを下降させて半導体パッケージＰ４の外周縁部を樹脂シート２７の張り出し部２７ａに貼り付ける。この場合には、半導体パッケージＰ４の基板側に形成された複数のボール電極３０が樹脂シート２７の第２開口部２８及び板状部材２５の第１開口部２４内に収まるように、半導体パッケージＰ４の外周縁部を樹脂シート２７の張り出し部２７ａに貼り付ける。このようにして、半導体パッケージＰ４を樹脂シート２７の張り出し部２７ａに貼り付けることにより、ボール電極３０を板状部材２５の端部に当てることなく貼付部材２９に半導体パッケージＰ４を貼り付けることができる。次に、吸着部２３ａが半導体パッケージＰ４を樹脂シート２７の張り出し部２７ａに貼り付けた後に、吸着部２３ａの吸着を解除する。そして、吸着部２３ａを上昇させて元の位置に戻す。
次に、図７（ｃ）に示されるように、吸着部２３ｂを下降させて半導体パッケージＰ４の外周縁部を樹脂シート２７の張り出し部２７ａに貼り付ける。次に、吸着部２３ｃを下降させて半導体パッケージＰ４の外周縁部を樹脂シート２７の張り出し部２７ａに貼り付ける。最後に、吸着部２３ｄを下降させて半導体パッケージＰ４の外周縁部を樹脂シート２７の張り出し部２７ａに貼り付ける。このように、４個の吸着部２３（２３〜２３ｄ）を順次下降させることによって、４個の半導体パッケージＰを樹脂シート２７の張り出し部２７ａに順次貼り付ける。
この動作を複数回繰り返すことによって、半導体パッケージＰ４を保管テーブル１２から貼付部材２９へ移送して半導体パッケージＰを貼付部材２９に順次貼り付ける。２個の移送機構３１を使用して、半導体パッケージＰ４を保管テーブル１２から貼付部材２９へ移送する動作についても実施形態１と同様の動作で行うことができる。
半導体パッケージＰ４の基板側に形成されるボール電極３０の大きさは製品によって異なる。ボール電極３０の大きさが樹脂シート２７の厚さよりも大きい場合がある。また、半導体パッケージＰ４の外周縁部、即ちボール電極３０の端部から半導体パッケージＰ４の端部までの距離ｇが極めて短い場合がある。これらの場合には、半導体パッケージＰ４と樹脂シート２７の第２開口部２８及び板状部材２５の第１開口部２４との位置合わせが厳しくなる。したがって、半導体パッケージＰ４の基板側に形成されたボール電極３０を樹脂シート２７の第２開口部２８及び板状部材２５の第１開口部２４内に収まるようにすることが厳しくなる。半導体パッケージＰ４を貼り付ける位置がずれると、ボール電極３０が板状部材２５の端部に当たることによりボール電極３０を傷つけるおそれがある。ボール電極３０が傷ついて破損することにより半導体パッケージＰ４の外観不良又は信頼性不良が発生するおそれがある。
半導体パッケージＰ４のボール電極３０を樹脂シート２７の第２開口部２８及び板状部材２５の第１開口部２４内に精度良く収めるためには、半導体パッケージＰ４と樹脂シート２７に形成された第２開口部２８及び板状部材２５の第１開口部２４との位置合わせが非常に重要となる。そのために、例えば、カメラ等を使用して半導体パッケージＰ４の位置と第２開口部２８の位置及び第１開口部２４の位置とを検出して位置合わせを精度良くできるような位置合わせ機構を設けても良い。このことにより、半導体パッケージＰ４の外周縁部を樹脂シート２７の張り出し部２７ａにより精度良く貼り付けることが可能となる。
なお、本実施形態の半導体パッケージの貼付方法については、上記実施形態１とほぼ同様であり、異なる点は、上述の構成及び動作の説明に記載されているので、説明を省略する。
（作用効果）
本実施形態の切断装置１は、複数の半導体チップが樹脂封止されたパッケージ基板である封止済基板２を複数の半導体パッケージＰ４に切断する切断機構であるスピンドル７と、スピンドル７により切断された半導体パッケージＰ４を保管する保管テーブル１２と、半導体パッケージＰ４を吸着して保管テーブル１２から貼付部材２９に半導体パッケージＰ４を移送する複数の移送機構３１と、少なくとも移送機構３１の動作を制御する制御部ＣＴＬとを備え、複数の移送機構３１は、互いの間隔が可変な複数の吸着部２３を備え、制御部はＣＴＬ、複数の吸着部２３が半導体パッケージＰ４を吸着した状態で複数の吸着部２３の互いの間隔を調整し、複数の移送機構３１を順次に動作させて、吸着部２３に吸着された半導体パッケージＰ４を貼付部材２９に押し付け吸着部２３による吸着を解除し、吸着部２３を貼付部材２９から離す制御を行う。
さらに、本実施形態では、貼付部材２９は、複数の第１開口部２４を有する板状部材２５と、複数の第２開口部２８を有し、第２開口部材２８が第１開口部２４に対応するように板状部材２５に取り付けられた樹脂シート２７とを備える構成としている。
本実施形態の半導体パッケージの貼付方法は、複数の半導体チップが樹脂封止されたパッケージ基板である封止済基板２を複数の半導体パッケージＰ４に切断する切断工程と、半導体パッケージＰ４を保管テーブル１２に保管する保管工程と、半導体パッケージＰ４を複数の移送機構３１に設けられた複数の吸着部２３によって吸着して半導体パッケージＰ４を前記保管テーブル１２から貼付部材２９の上方に移送する移送工程と、半導体パッケージＰ４を吸着した状態の複数の吸着部２３の互いの間隔を調整する間隔調整工程と、間隔調整工程の後に、複数の移送機構３１を順次に動作させて、吸着部２３に吸着された半導体パッケージＰ４を貼付部材２９の樹脂シート２７に押し付け吸着部２３による吸着を解除し、吸着部２３を貼付部材２９から離すことにより、半導体パッケージＰ４を貼付部材２９に貼り付ける貼付工程とを含む。
この構成によれば、移送機構３１はそれぞれ互いの間隔が可変な複数の吸着部２３（２３ａ〜２３ｄ）を備える。貼付部材２９は、複数の第１開口部２４を有する板状部材２５と複数の第２開口部２８を有する樹脂シート２７とを備える。移送機構３１の吸着部２３の間隔を調整して、吸着部２３を樹脂シート２７が有する第２開口部２８の上方に配置する。この状態で、半導体パッケージＰ４の外周縁部を第２開口部２８の外周部に配置される樹脂シート２７に貼り付ける。このことにより、半導体パッケージＰ４の基板側に形成された複数のボール電極３０を樹脂シート２７の第２開口部２８及び板状部材２５の第１開口部２４内に収めて、半導体パッケージＰ４を貼付部材２９に貼り付けることができる。
本実施形態よれば、貼付部材２９は、複数の第１開口部２４を有する板状部材２５と複数の第２開口部２８を有する樹脂シート２７とによって構成される。樹脂シート２７の第２開口部２８は、板状部材２５の第１開口部２４よりも小さい。板状部材２５の第１開口部２４に樹脂シート２７の第２開口部２８が重なるように板状部材２５に樹脂シート２７を取り付ける。このことにより、第２開口部２８の外周部に樹脂シート２７の張り出し部２７ａが配置される。この張り出し部２７ａに半導体パッケージＰ４の外周縁部を貼り付けることができる。したがって、半導体パッケージＰ４の基板側に形成された複数のボール電極３０を樹脂シート２７の第２開口部２８及び板状部材２５の第１開口部２４内に収めることができる。
本実施形態よれば、半導体パッケージＰ４の基板側に形成された複数のボール電極３０を樹脂シート２７の第２開口部２８及び板状部材２５の第１開口部２４内に収めて、半導体パッケージＰ４を貼付部材２９に貼り付けることができる。このことにより、半導体パッケージＰ４を下降させた際にボール電極３０が板状部材２５の端部に当たって、ボール電極３０を傷つけることを抑制できる。したがって、ボール電極３０の破損により半導体パッケージＰ４の外観不良又は信頼性不良が発生することを抑制することができる。
〔実施形態３〕
（貼付部材の構成）
図８を参照して、実施形態３で使用される貼付部材の構成について説明する。実施形態２で示した貼付部材２９との違いは、貼付部材において、板状部材に形成される複数の第３開口部の大きさと樹脂シートに形成される複数の第４開口部の大きさとが同じであることである。それ以外の構成は基本的に実施形態２と同じであるので説明を省略する。
図８（ａ）に示されるように、保管テーブル１２の構成、保管テーブル１２に配列される半導体パッケージＰ４のサイズ及び移送機構３１の構成は実施形態２と同じである。したがって、実施形態２と同様に、半導体パッケージＰ４はボール電極３０を有するＢＧＡパッケージである。半導体パッケージＰ４のサイズは、Ｘ方向及びＹ方向とも同じ大きさｃである。半導体パッケージＰ４は、Ｘ方向及びＹ方向ともピッチｃの間隔で保管テーブル１２に配列される。
図８（ｂ）に示されるように、貼付部材３２は、複数の第３開口部３３を有する板状部材３４と複数の第４開口部３５を有する樹脂シート３６とを備える。板状部材３４が有する第３開口部３３と樹脂シート３６が有する第４開口部３５とは同じ大きさである。第３開口部３３及び第４開口部３５は、Ｘ方向及びＹ方向とも同じ大きさｅに形成される。板状部材３４の第３開口部３３に樹脂シート３６の第４開口部３５が重なるように、板状部材３４に樹脂シート３６が取り付けられる。第３開口部３３のピッチ及び第４開口部３５のピッチは、Ｘ方向及びＹ方向とも同じピッチｄに形成される。したがって、貼付部材３２においては、実施形態２で形成された樹脂シートの張り出し部が形成されない。
半導体パッケージＰ４を保管テーブル１２から貼付部材３２に移送し、半導体パッケージＰ４の外周縁部を第４開口部３５の外周部に配置される樹脂シート３２に貼り付ける動作については、基本的に実施形態２と同じなので説明を省略する。また、実施形態３においても実施形態２と同様の効果を奏する。なお、実施形態２と同様に、板状部材３４の外周に更に金属製等の枠状部材を設けて、この枠状部材を支持基台とする構成としてもよい。
〔実施形態４〕
図９〜１１を参照して、実施形態２に示した貼付部材２９の開口部に半導体パッケージＰ４を位置合わせして、半導体パッケージＰ４を貼付部材２９に精度良く貼り付ける方法について説明する。位置合わせ以外の動作については実施形態２と同じなので説明を省略する。なお、ここでは、説明を簡単にするため、基本構成として、移動機構２０、第１カメラ３７及び第２カメラ３８をそれぞれ１つとした構成について説明するが、移動機構を２つ設けた構成については後述する。
（カメラによる位置合わせ機構）
図９を参照して、２台のカメラを用いた位置合わせ機構について説明する。図９に示されるように、移送機構２０には貼付部材２９の開口部（樹脂シート２７に形成された第２開口部２８及び板状部材２５に形成された第１開口部２４）を撮像するための撮像機構として第１カメラ３７が設けられる。移送機構２０には、７個の吸着部２３が設けられる。図９〜１０においては、便宜上１つの移送機構２０を設けた場合について説明する。
第１カメラ３７は、移送機構２０に対して固定された状態で取り付けられている。この場合には、移送機構２０が移動するＸ軸方向に隣り合う位置に第１カメラ３７が取り付けられている。第１カメラ３７は、移送機構２０に対して固定された状態で取り付けられていれば良く、移送機構２０のＹ軸方向に隣り合う位置に取り付けられても良い。
移送機構２０の下方には、移送機構２０の吸着部２３に吸着された半導体パッケージＰ４を撮像するための第２カメラ３８が設けられる。第２カメラ３８は駆動機構（図示なし）によってＹ方向に移動可能である。
（カメラによる位置合わせ方法）
図１０を参照して、半導体パッケージＰ４を貼付部材２９の開口部に対して精度良く貼り付ける方法について説明する。図１０（ａ）に示されるように、移送機構２０は吸着部２３に半導体パッケージＰ４を吸着して、保管テーブル１２の上方から貼付部材２９の上方へ移動中である。この場合の半導体パッケージＰ４はＢＧＡパッケージであり、半導体パッケージＰ４の基板側（裏面側）にはボール電極３０が形成されている。移送機構２０が移動中に、第２カメラ３８を用いて半導体パッケージＰ４を下方から撮像する。半導体パッケージＰ４を撮像して、半導体パッケージＰ４の位置データを取得する。
次に、図１０（ｂ）に示されるように、貼付部材２９の上方において、移送機構２０に取り付けられた第１カメラ３７が、貼付部材２９の開口部（樹脂シート２７に形成された第２開口部２８又は板状部材２５に形成された第１開口部２４）を撮像する。貼付部材２９の開口部を撮像して、開口部の位置データを取得する。第１カメラ３７が撮像する貼付部材２９の開口部は、板状部材２５に形成された第１開口部２４及び樹脂シート２７に形成された第２開口部２８の少なくとも一方とすることができる。
半導体パッケージＰ４の基板側に形成されたボール電極３０を、樹脂シート２７の第２開口部２８及び板状部材２５の第１開口部２４内に収めて、半導体パッケージＰ４を貼付部材２９に貼り付けることが要求される。ボール電極３０が板状部材２５の端部に当たることによってボール電極３０を傷つけるおそれがある。したがって、半導体パッケージＰ４と板状部材２５に形成された第１開口部２４との位置合わせを精度良く行うことが重要である。
第２カメラ３８によって撮像された半導体パッケージＰ４の位置データ及び第１カメラ３７によって撮像された貼付部材２９の開口部の位置データは、すべて切断装置１の制御部ＣＴＬ（図１参照）に送信される。制御部ＣＴＬは、半導体パッケージＰ４の位置データと貼付部材２９の開口部の位置データとに基づいて、貼付部材２９の開口部に対する半導体パッケージＰ４の位置合わせを行う。このように２台のカメラを使用して位置合わせを行うことによって、半導体パッケージＰ４を貼付部材２９の開口部に対して精度良く貼り付けることができる。したがって、半導体パッケージＰ４の基板側に形成されたボール電極３０を、樹脂シート２７の第２開口部２８及び板状部材２５の第１開口部２４内に確実に収めることができる。
半導体パッケージＰ４と貼付部材２９の開口部との位置合わせは、具体的には移送機構２０のＸ方向への移動と貼付部材２９が載置された貼付テーブル１８のＹ方向への移動とによって行われる。貼付テーブル１８において、貼付部材２９は整列機構１９（図１参照）によってＸ方向及びＹ方向ともに整列されているので、半導体パッケージＰ４と貼付部材２９の開口部との位置合わせを精度良く行うことができる。したがって、半導体パッケージＰ４を貼付部材２９の開口部に対して精度良く貼り付けることができる。さらに必要であれば、貼付テーブル１８を回転させる回転機構を設けることもできる。
なお、第１カメラ３７による貼付部材２９の開口部の撮像と、第２カメラ３８による半導体パッケージＰ４の撮像とは、移送機構２０の吸着部２３による半導体パッケージＰ４の吸着後であって、半導体パッケージＰ４が貼付部材２９に貼り付けられる前であればよい。これらの撮像の順番に関して、第１カメラ３７による撮像の後に第２カメラ３８による撮像が行なわれてもよいし、第１カメラ３７による撮像の前に第２カメラ３８による撮像が行なわれても良い。
例えば図４に示したように、移送機構２０を２つ設ける場合について説明する。移送機構２０を２つ設けた場合、両方の移送機構２０ａ、２０ｂのそれぞれに対応させて第１カメラ３７ａ、３７ｂ及び第２カメラ３８ａ、３８ｂを合計２つ設けても良いし、両方の移送機構２０ａ、２０ｂに共通の第１カメラ３７及び第２カメラ３８を１つずつ設けても良い。第１カメラ３７及び第２カメラ３８を２つの移送機構２０ａ、２０ｂに対して共通化する場合には、第１カメラ３７を２つの移送機構２０ａ、２０ｂのうちの一方に固定された状態で取り付け、第２カメラ３８を図９のＹ軸方向に移動可能な構成とすれば良い。例えば、１つの第１カメラ３７により２つの移送機構２０ａ、２０ｂに対応する貼付部材２９の開口部の撮像データを取得し、この撮像データに基づいて２つの移送機構２０ａ、２０ｂに対応する貼付部材２９の開口部の座標データを生成すればよい。ここでの第１カメラ３７及び第２カメラ３８による撮像データ取得の順番としては、例えば、第２カメラ３８による移送機構２０ａに吸着された半導体パッケージＰ４の撮像、第１カメラ３７による移送機構２０ａ、２０ｂに対応する貼付部材２９の開口部の撮像、第２カメラ３８による移送機構２０ｂに吸着された半導体パッケージＰ４の撮像という順番としてもよい。
（赤外線カメラの構成）
図１１を参照して、図１０に示した第１カメラ３７の構成について説明する。図１１に示されるように、第１カメラ３７は、例えば、赤外光源３９とビームスプリッタ４０と赤外線撮像素子４１とを備える。ビームスプリッタ４０は、後述するように入射光４２ｂと反射光４３とを同軸とするための光学部材である。この光学部材としては、ビームスプリッタ、ハーフミラー等、赤外光４２ａを反射し反射光４３を透過させることにより、入射光４２ｂと反射光４３とを同軸とすることができるものであればよい。第１カメラ３７は、所謂、同軸照明を用いた赤外線カメラである。なお、赤外光源３９は、赤外線撮像素子４１により撮像可能な赤外領域の光を少なくとも一部として発する光源であればよく、赤外領域のみの光を発する光源だけを意味しない。
（赤外線カメラによる撮像方法）
図１１を参照して、第１カメラ３７を使用して、例えば、貼付部材２９の板状部材２５に形成された第１開口部２４を撮像する方法について説明する。まず、赤外光源３９からビームスプリッタ４０に向けて赤外光４２ａを−Ｘ方向に照射する。赤外光源３９から照射した赤外光４２ａは、ビームスプリッタ４０によって進行方向を９０度変えられ−Ｚ方向に進行する。
ビームスプリッタ４０によって−Ｚ方向に進行方向を変えられた赤外光４２ｂは、樹脂シート２７に入射する。樹脂シート２７が、例えば、ポリイミド樹脂から形成されている場合には樹脂シート２７は黄色に着色している。赤外光４２ｂは黄色に着色した樹脂シート２７を透過する。その結果、赤外光４２ｂは金属製の板状部材２５の平坦な表面に−Ｚ方向に入射して、＋Ｚ方向に反射する反射光４３を生成する。板状部材２５で反射した反射光４３は、ビームスプリッタ４０を透過して赤外線撮像素子４１に入射する。赤外線撮像素子４１に入射した反射光４３によって、板状部材２５の位置を認識する。したがって、板状部材２５に形成された第１開口部２４の位置を高精度に特定することができる。このことにより、半導体パッケージＰ４と板状部材２５に形成された第１開口部２４との位置合わせを精度良く行うことができる。したがって、半導体パッケージＰ４を貼付部材２９の開口部に対して精度良く貼り付けることができる。半導体パッケージＰ４の基板側に形成されたボール電極３０を、樹脂シート２７の第２開口部２８及び板状部材２５の第１開口部２４内に確実に収めることができる。
（作用効果）
本実施形態によれば、移送機構２０に貼付部材２９の開口部を撮像するための第１カメラ３７を取り付ける。移送機構２０の下方には、移送機構２０の吸着部２３に吸着された半導体パッケージＰ４を撮像するための第２カメラ３８を設ける。第２カメラ３８によって撮像された半導体パッケージＰ４の位置データと第１カメラ３７によって撮像された貼付部材２９の開口部の位置データとに基づいて、貼付部材２９の開口部に対して半導体パッケージＰ４の位置合わせを行う。位置合わせを行うことによって、半導体パッケージＰ４を貼付部材２９の開口部に対して精度良く貼り付けることができる。このことにより、半導体パッケージＰ４の基板側に形成されたボール電極３０を、樹脂シート２７の第２開口部２８及び板状部材２５の第１開口部２４内に収めることができる。したがって、ボール電極３０が板状部材２５の端部に当たることを抑制し、ボール電極３０を傷つけることを抑制できる。
本実施形態によれば、第１カメラ３７は、赤外光源３９と光学部材であるビームスプリッタ４０と赤外線撮像素子４１とを備える。赤外光源３９から照射された赤外光４２ａを、ビームスプリッタ４０によって９０度進行方向を変え、赤外光４２ｂを樹脂シート２７に入射させる。赤外光４２ｂは黄色に着色した樹脂シート２７を透過して金属製の板状部材２５の表面で反射して反射光４３を生成する。板状部材２５で反射した反射光４３は、ビームスプリッタ４０を透過して赤外線撮像素子４１に入射する。このことによって、赤外線撮像素子４１は板状部材２５の位置を高精度に認識することができる。したがって、半導体パッケージＰ４と板状部材２５に形成された第１開口部２４との位置合わせを精度良く行うことができる。このことにより、ボール電極３０が板状部材２５の端部に当たることを抑制し、ボール電極３０を傷つけることを抑制できる。
〔実施形態５〕
（電子部品の製造方法）
図１２を参照して、実施形態２に示した貼付部材２９に貼り付けられた半導体パッケージＰ４に電磁シールド膜を形成して電子部品を製造する電子部品の製造方法について説明する。
図１２（ａ）に示されるように、切断装置１から取り出した貼付部材２９を、例えば、スパッタリング装置４４の試料台４５に載置する。この状態で、半導体パッケージＰ４の基板側に形成されたボール電極３０は、樹脂シート２７の第２開口部２８及び板状部材２５の第１開口部２４内に収められている。したがって、半導体パッケージＰ４の天面と４側面とは露出しているが、半導体パッケージＰ４の基板側（裏面側）に形成されたボール電極３０は露出していない状態である。
次に、図１２（ｂ）に示されるように、スパッタリング装置４４において、貼付部材２９に貼り付けられた複数の半導体パッケージＰ４に導電性膜である金属膜４６を形成する。このことにより、半導体パッケージＰ４の表面側、即ち、半導体パッケージＰ４の露出面である天面及び４側面には金属膜４６が形成されるが、半導体パッケージＰ４の裏面側には金属膜４６が回り込まない。したがって、半導体パッケージＰ４の裏面側に形成されたボール電極３０とボール電極３０との間に金属膜４６が入り込むことによってボール電極３０同士が短絡することがない。ボール電極３０は当初の状態のまま保護される。
半導体パッケージＰ４の天面及び４側面には金属膜４６が形成されるが、半導体パッケージＰ４と半導体パッケージＰ４との間はその間隔が非常に狭く金属膜４６はほとんど形成されない。また、金属膜４６が形成されたとしても非常に薄い金属膜になる。更に、半導体パッケージＰ４と半導体パッケージＰ４との間には金属膜４６がほとんど形成されないような形成条件を適用することが好ましい。金属膜４６としては、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）等が使用される。半導体パッケージＰ４の表面側（天面及び４側面）に金属膜４６を形成することによって、製品に相当する半導体パッケージＰ４を金属膜４６によって電磁シールドすることができる。
この場合には、スパッタリング法で、貼付部材２９に貼り付けられた半導体パッケージＰ４に金属膜４６を形成した。これに限らず、金属膜を形成する方法としては、真空蒸着法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法（ＰＶＤ法：Physical Vapor Deposition ）、化学的気相成長法(ＣＶＤ法：Chemical Vapor Deposition )、メッキ法、スクリーン印刷法等を使用することができる。これらの方法を使用する場合においても、半導体パッケージＰ４と半導体パッケージＰ４との間には金属膜がほとんど形成されないような形成条件を適用することが好ましい。なお、金属膜以外にも導電性を有する多孔質膜、導電性を有する樹脂膜等、導電性を有する導電性膜を使用しても良い。
次に、図１２（ｃ）に示されるように、貼付部材２９をスパッタリング装置４４から取り出す。半導体パッケージＰ４に金属膜４６が形成された貼付部材２９を、一時的にテーブル４７の上に載置する。
次に、図１２（ｄ）に示されるように、貼付部材２９の樹脂シート２７（張り出し部２７ａ）に貼り付けられた半導体パッケージＰ４をそれぞれ貼付部材２９から取り出す。例えば、半導体パッケージＰ４を裏面側から突き上げることによって、半導体パッケージＰ４を貼付部材２９から取り出す。この時に、半導体パッケージＰ４と半導体パッケージＰ４との間に形成されている金属膜４６が非常に薄いので、半導体パッケージＰ４はその部分の金属膜４６から自動的に切り離して取り出すことができる。このようにして取り出された金属膜４６を有する半導体パッケージＰ４が電磁シールド膜を有する電子部品４８となる。したがって、電子部品４８は、金属膜４６によって放射ノイズ及び入射ノイズを低減することができる。
なお、半導体パッケージＰ４と半導体パッケージＰ４との間に形成される金属膜４６が非常に薄いので、半導体パッケージＰ４をその部分から自動的に切り離して取り出すことができる。これに限らず、半導体パッケージＰ４を貼付部材２９から取り出す前に、例えば、レーザや回転刃等を使用して半導体パッケージＰ４と半導体パッケージＰ４との間に形成される非常に薄い金属膜４６を予め除去しておくことも可能である。
（作用効果）
本実施形態によれば、貼付部材２９に貼り付けられた複数の半導体パッケージＰ４に一括して導電性膜である金属膜４６を形成する。半導体パッケージＰ４の天面及び４側面には金属膜４６が形成されるが、半導体パッケージＰ４の裏面側に形成されているボール電極３０には金属膜４６が回り込まない。半導体パッケージＰ４の裏面側のボール電極３０を樹脂シート２７の第２開口部２８及び板状部材２５の第１開口部２４内に収めているので、ボール電極３０が露出しない。このことによって、シールド膜となる金属膜４６を半導体パッケージＰ４の天面及び４側面に一括して形成することができる。したがって、電磁シールド膜を有する電子部品４８を効率良く生産することができる。
本実施形態によれば、半導体パッケージＰ４と半導体パッケージＰ４との間隔が狭くなるように複数の半導体パッケージＰ４を配列した。このことにより、半導体パッケージＰ４の天面及び４側面には金属膜４６が形成されるが、半導体パッケージＰ４と半導体パッケージＰ４との間には金属膜がほとんど形成されない。そのため、半導体パッケージＰ４を貼付部材２９から取り出す時に、半導体パッケージＰ４をその部分の金属膜から自動的に切り離して取り出すことができる。したがって、電磁シールド膜を有する電子部品４８を製造する工程を削減することができ、製造コストを低減することができる。
各実施形態においては、パッケージ基板として、矩形状の形状を有するパッケージ基板を切断する場合を示した。これに限らず、半導体ウェーハのような実質的に円形の形状を有するパッケージ基板を切断する場合においても、ここまで説明した内容を適用できる。
以上のように、上記実施形態の切断装置は、複数の半導体チップが樹脂封止されたパッケージ基板を複数の半導体パッケージに切断する切断機構と、切断機構により切断された半導体パッケージを保管する保管テーブルと、半導体パッケージを吸着して保管テーブルから貼付部材に半導体パッケージを移送する複数の移送機構と、少なくとも移送機構の動作を制御する制御部とを備え、複数の移送機構は、複数の吸着部を備え、制御部は、複数の吸着部が半導体パッケージを吸着した状態で、複数の移送機構を順次に動作させて、吸着部に吸着された半導体パッケージを貼付部材に押し付け吸着部による吸着を解除し、吸着部を貼付部材から離す制御を行う構成としている。
この構成によれば、パッケージ基板を複数の半導体パッケージに切断した後に、半導体パッケージを貼付部材に貼り付けるのに、生産性の向上を図ることができる。
さらに、上記実施形態の切断装置では、複数の吸着部は、互いの間隔が可変であり、制御部は、複数の吸着部が半導体パッケージを吸着した状態で複数の吸着部の互いの間隔を調整し、複数の移送機構を順次に動作させて、吸着部に吸着された半導体パッケージを貼付部材に押し付け吸着部による吸着を解除し、吸着部を貼付部材から離す制御を行う構成としている。
この構成によれば、貼付部材に貼り付ける半導体パッケージの位置精度を向上させることができる。
さらに、上記実施形態の切断装置では、貼付部材は、枠状部材と、枠状部材の内側の開口を覆うように枠状部材に取り付けられた樹脂シートとを備える構成としている。
この構成によれば、貼付部材の重さを軽減することができる。したがって、貼付部材の搬送を容易に行うことができる。
さらに、上記実施形態の切断装置では、貼付部材は、複数の第１開口部を有する板状部材と、複数の第２開口部を有し、第２開口部が第１開口部に対応するように板状部材に取り付けられた樹脂シートとを備える構成としている。ここで、第１開口部と第２開口部との大きさが同じか、又は第１開口部の大きさが第２開口部の大きさよりも大きくしてもよい。
この構成によれば、例えば、半導体パッケージの突起状の電極を樹脂シートの第２開口部及び板状部材の第１開口部内に収めることができる。このことにより、突起状の電極を傷つけることを抑制できる。したがって、突起状の電極の破損により半導体パッケージの外観不良又は信頼性不良が発生することを抑制することができる。
さらに、上記実施形態の切断装置では、貼付部材を貼付テーブルに整列させる整列機構又は位置決めする位置決め機構を備える構成としている。
この構成によれば、貼付部材を貼付テーブルに精度良く配列又は位置決めして載置することができる。
さらに、上記実施形態の切断装置では、移送機構は、第１開口部又は第２開口部を撮像するための第１カメラを備え、吸着部に吸着された半導体パッケージを下方から撮像するための第２カメラが設けられる構成としている。
この構成によれば、貼付部材の開口部に対して半導体パッケージの位置合わせを精度良く行うことができる。したがって、突起状の電極が板状部材の端部に当たることを抑制し、突起状の電極を傷つけることを抑制できる。
さらに、上記実施形態の切断装置では、第１カメラは、赤外光源と、赤外線撮像素子と、赤外光源から樹脂シートを通して板状部材に入射する入射光と入射光が板状部材で反射する反射光とを同軸とするための光学部材とを備える構成としている。
この構成によれば、貼付部材の板状部材に形成された第１開口部に対して半導体パッケージの位置合わせを精度良く行うことができる。したがって、突起状の電極が板状部材の端部に当たることを抑制し、突起状の電極を傷つけることを抑制できる。
さらに、上記実施形態の切断装置では、半導体パッケージは、樹脂部と、複数の突起状の電極とを備える構成としている。
この構成によれば、半導体パッケージの突起状の電極を傷つけることなく、半導体パッケージを貼付部材に貼り付けることができる。
上記実施形態の半導体パッケージの貼付方法は、複数の半導体チップが樹脂封止されたパッケージ基板を複数の半導体パッケージに切断する切断工程と、半導体パッケージを保管テーブルに保管する保管工程と、半導体パッケージを複数の移送機構に設けられた複数の吸着部によって吸着して半導体パッケージを保管テーブルから貼付部材の上方に移送する移送工程と、複数の移送機構を順次に動作させて、吸着部に吸着された半導体パッケージを貼付部材に押し付け吸着部による吸着を解除し、吸着部を貼付部材から離すことにより、半導体パッケージを貼付部材に貼り付ける貼付工程とを含む。
この方法によれば、パッケージ基板を複数の半導体パッケージに切断した後に、半導体パッケージを貼付部材に貼り付けるのに、生産性の向上を図ることができる。
ことができる。
さらに、上記実施形態の半導体パッケージの貼付方法では、半導体パッケージを吸着した状態の複数の吸着部の互いの間隔を調整する間隔調整工程をさらに含み、間隔調整工程の後に、貼付工程を行う。
この方法によれば、貼付部材に貼り付ける半導体パッケージの位置精度を向上させることができる。
さらに、上記実施形態の半導体パッケージの貼付方法では、貼付部材は、枠状部材の内側の開口を覆うように樹脂シートが取り付けられ、貼付工程では、樹脂シート上に半導体パッケージを貼り付ける。
この方法によれば、貼付部材の重さを軽減することができる。したがって、貼付部材の搬送を容易に行うことができる。
さらに、上記実施形態の半導体パッケージの貼付方法では、貼付部材は、複数の第１開口部を有する板状部材と、複数の第２開口部を有し、第２開口部が第１開口部に対応するように板状部材に取り付けられた樹脂シートとを備え、貼付工程では、第２開口部の外周部に配置された樹脂シート上に半導体パッケージを貼り付ける。
この方法によれば、例えば、半導体パッケージの突起状の電極を樹脂シートの第２開口部及び板状部材の第１開口部内に収めることができる。このことにより、突起状の電極を傷つけることを抑制できる。したがって、突起状の電極の破損により半導体パッケージの外観不良又は信頼性不良が発生することを抑制することができる。
さらに、上記実施形態の半導体パッケージの貼付方法では、移送工程において半導体パッケージを吸着部によって吸着した後であって、貼付工程において半導体パッケージを貼付部材に貼り付ける前に、吸着部に吸着された半導体パッケージを下方から撮像する第１撮像工程と、第１開口部又は第２開口部を上方から撮像する第２撮像工程とを含み、貼付工程は、第１撮像工程で撮像された半導体パッケージの撮像データと第２撮像工程で撮像された第１開口部又は第２開口部の撮像データとに基づいて、第１開口部又は第２開口部に対する半導体パッケージの位置合わせを行う工程を含む。
この方法によれば、貼付部材の開口部に対して半導体パッケージの位置合わせを精度良く行うことができる。したがって、突起状の電極が板状部材の端部に当たることを抑制し、突起状の電極を傷つけることを抑制できる。
さらに、上記実施形態の半導体パッケージの貼付方法では、半導体パッケージは、樹脂部と、複数の突起状の電極とを備える。
この方法によれば、半導体パッケージの突起状の電極を傷つけることなく、半導体パッケージを貼付部材に貼り付けることができる。
さらに、電子部品の製造方法は、上記実施形態の半導体パッケージの貼付方法によって貼付部材に貼り付けられた半導体パッケージに導電性膜を形成する。
この方法によれば、半導体パッケージの天面及び４側面に導電性膜を形成することができる。したがって、導電性膜により半導体パッケージを電磁シールドすることができる。
本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
１ 切断装置
２ 封止済基板（パッケージ基板）
３ パッケージ基板供給部
４ 切断テーブル
５ 移動機構
６ 回転機構
７ スピンドル（切断機構）
８ 回転刃
９ 検査テーブル
１０ 切断済基板
１１ 検査用のカメラ
１２ 保管テーブル
１３ 貼付部材供給部
１４ 開口部（開口）
１５ 枠状部材
１６ 樹脂シート
１７ 貼付部材
１８ 貼付テーブル
１９ 整列機構
２０、２０ａ、２０ｂ 移送機構
２１ 真空ポンプ
２２ 吸着孔
２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ、２３ｅ、２３ｆ、２３ｇ 吸着部
２４ 第１開口部
２５、３４ 板状部材
２６ 領域
２７、３６ 樹脂シート
２７ａ 張り出し部
２８ 第２開口部
２９、３２ 貼付部材
３０ ボール電極
３１ 移送機構
３３ 第３開口部（第１開口部）
３５ 第４開口部（第２開口部）
３７、３７ａ、３７ｂ 第１カメラ
３８、３８ａ、３８ｂ 第２カメラ
３９ 赤外光源
４０ ビームスプリッタ（光学部材）
４１ 赤外線撮像素子
４２ａ 赤外光
４２ｂ 赤外光（入射光）
４３ 反射光
４４ スパッタリング装置
４５ 試料台
４６ 金属膜（導電性膜）
４７ テーブル
４８ 電子部品
Ａ 供給モジュール
Ｂ 切断モジュール
Ｃ 検査モジュール
Ｄ 貼付モジュール
Ｐ、Ｐ０、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４ 半導体パッケージ
ＣＴＬ 制御部
ＣＬ 中心線
Ｒ１、Ｒ２ 搬送レール
Ｌ 中心線からの距離
Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、・・・、Ｇ１４、Ｇ１５ グループ
ａ、ｃ、ｅ 大きさ
ａ、ｂ、ｃ、ｄ ピッチ
ｆ 長さ
ｇ 距離

Claims (16)

  1. 複数の半導体チップが樹脂封止されたパッケージ基板を複数の半導体パッケージに切断する切断機構と、
    前記切断機構により切断された前記半導体パッケージを保管する保管テーブルと、
    前記半導体パッケージを吸着して前記保管テーブルから貼付部材に前記半導体パッケージを移送する複数の移送機構と、
    少なくとも前記移送機構の動作を制御する制御部とを備え、
    前記複数の移送機構は、複数の吸着部を備え、
    前記制御部は、前記複数の吸着部が前記半導体パッケージを吸着した状態で、前記複数の移送機構を順次に動作させて、前記吸着部に吸着された前記半導体パッケージを前記貼付部材に押し付け前記吸着部による吸着を解除し、前記吸着部を前記貼付部材から離す制御を行う切断装置。
  2. 前記複数の吸着部は、互いの間隔が可変であり、
    前記制御部は、前記複数の吸着部が前記半導体パッケージを吸着した状態で前記複数の吸着部の互いの間隔を調整し、前記複数の移送機構を順次に動作させて、前記吸着部に吸着された前記半導体パッケージを前記貼付部材に押し付け前記吸着部による吸着を解除し、前記吸着部を前記貼付部材から離す制御を行う請求項１に記載の切断装置。
  3. 前記貼付部材は、枠状部材と、前記枠状部材の内側の開口を覆うように前記枠状部材に取り付けられた樹脂シートとを備える請求項１又は２に記載の切断装置。
  4. 前記貼付部材は、複数の第１開口部を有する板状部材と、複数の第２開口部を有し、前記第２開口部が前記第１開口部に対応するように前記板状部材に取り付けられた樹脂シートとを備える請求項１又は２に記載の切断装置。
  5. 前記第１開口部と前記第２開口部との大きさが同じか、又は前記第１開口部の大きさが前記第２開口部の大きさよりも大きい請求項４に記載の切断装置。
  6. 前記貼付部材を貼付テーブルに整列させる整列機構又は位置決めする位置決め機構を備える請求項１から５のいずれか１項に記載の切断装置。
  7. 前記移送機構は、前記第１開口部又は前記第２開口部を撮像するための第１カメラを備え、
    前記吸着部に吸着された前記半導体パッケージを下方から撮像するための第２カメラが設けられる請求項４から６のいずれか１項に記載の切断装置。
  8. 前記第１カメラは、赤外光源と、赤外線撮像素子と、前記赤外光源から前記樹脂シートを通して前記板状部材に入射する入射光と前記入射光が前記板状部材で反射する反射光とを同軸とするための光学部材とを備える請求項７に記載の切断装置。
  9. 前記半導体パッケージは、樹脂部と、複数の突起状の電極とを備える請求項１から８のいずれか１項に記載の切断装置。
  10. 複数の半導体チップが樹脂封止されたパッケージ基板を複数の半導体パッケージに切断する切断工程と、
    前記半導体パッケージを保管テーブルに保管する保管工程と、
    前記半導体パッケージを複数の移送機構に設けられた複数の吸着部によって吸着して前記半導体パッケージを前記保管テーブルから貼付部材の上方に移送する移送工程と、
    前記複数の移送機構を順次に動作させて、前記吸着部に吸着された前記半導体パッケージを前記貼付部材に押し付け前記吸着部による吸着を解除し、前記吸着部を前記貼付部材から離すことにより、前記半導体パッケージを前記貼付部材に貼り付ける貼付工程とを含む半導体パッケージの貼付方法。
  11. 前記半導体パッケージを吸着した状態の前記複数の吸着部の互いの間隔を調整する間隔調整工程をさらに含み、
    前記間隔調整工程の後に、前記貼付工程を行う請求項１０に記載の半導体パッケージの貼付方法。
  12. 前記貼付部材は、枠状部材の内側の開口を覆うように樹脂シートが取り付けられ、
    前記貼付工程では、前記樹脂シート上に前記半導体パッケージを貼り付ける請求項１０又は１１に記載の半導体パッケージの貼付方法。
  13. 前記貼付部材は、複数の第１開口部を有する板状部材と、複数の第２開口部を有し、前記第２開口部が前記第１開口部に対応するように前記板状部材に取り付けられた樹脂シートとを備え、
    前記貼付工程では、前記第２開口部の外周部に配置された前記樹脂シート上に前記半導体パッケージを貼り付ける請求項１０又は１１に記載の半導体パッケージの貼付方法。
  14. 前記移送工程において前記半導体パッケージを前記吸着部によって吸着した後であって、前記貼付工程において前記半導体パッケージを前記貼付部材に貼り付ける前に、前記吸着部に吸着された前記半導体パッケージを下方から撮像する第１撮像工程と、前記第１開口部又は前記第２開口部を上方から撮像する第２撮像工程とを含み、
    前記貼付工程は、前記第１撮像工程で撮像された前記半導体パッケージの撮像データと前記第２撮像工程で撮像された前記第１開口部又は前記第２開口部の撮像データとに基づいて、前記第１開口部又は前記第２開口部に対する前記半導体パッケージの位置合わせを行う工程を含む請求項１３に記載の半導体パッケージの貼付方法。
  15. 前記半導体パッケージは、樹脂部と、複数の突起状の電極とを備える請求項１３又は１４に記載の半導体パッケージの貼付方法。
  16. 請求項１０〜１５のいずれか１項に記載の半導体パッケージの貼付方法によって前記貼付部材に貼り付けられた状態の前記半導体パッケージに導電性膜を形成する電子部品の製造方法。
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