JP2770817B2 - チップマウント装置及び方法 - Google Patents
チップマウント装置及び方法Info
- Publication number
- JP2770817B2 JP2770817B2 JP8158249A JP15824996A JP2770817B2 JP 2770817 B2 JP2770817 B2 JP 2770817B2 JP 8158249 A JP8158249 A JP 8158249A JP 15824996 A JP15824996 A JP 15824996A JP 2770817 B2 JP2770817 B2 JP 2770817B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chips
- substrate
- chip
- stage
- mount
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- Expired - Lifetime
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップマウント装
置及び方法に関し、特にヒーター内蔵のステージ上の基
板に複数個のチップをコレットで保持してスクラブを行
いマウントする装置及び方法に関する。
置及び方法に関し、特にヒーター内蔵のステージ上の基
板に複数個のチップをコレットで保持してスクラブを行
いマウントする装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術としては、「松下電器産業株
式会社製ＤＭ４０Ｍ−Ｈ」のようなチップマウント装置
がある。この従来のチップマウント装置では、フィルム
上にウェハを分割したチップ群が付着されたウェハリン
グからチップを１つずつチップ移載アームによりピック
アップし、この際にチップ上のマークを認識してチップ
の位置、向きを計測し、チップ移載アームなどによりチ
ップの位置を補正してチップを１個ずつスクラブして基
板上にマウントしていた。
式会社製ＤＭ４０Ｍ−Ｈ」のようなチップマウント装置
がある。この従来のチップマウント装置では、フィルム
上にウェハを分割したチップ群が付着されたウェハリン
グからチップを１つずつチップ移載アームによりピック
アップし、この際にチップ上のマークを認識してチップ
の位置、向きを計測し、チップ移載アームなどによりチ
ップの位置を補正してチップを１個ずつスクラブして基
板上にマウントしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、複数
のチップを１個ずつマウトしている間に基板を固定して
いるステージの温度変化により、先にマウントしたチッ
プの位置がずれ、チップ相互の位置がばらつくというこ
とである。
のチップを１個ずつマウトしている間に基板を固定して
いるステージの温度変化により、先にマウントしたチッ
プの位置がずれ、チップ相互の位置がばらつくというこ
とである。
【０００４】その理由は、温度変化により基板を固定し
ている部分が伸縮する事が理由である。
ている部分が伸縮する事が理由である。
【０００５】第２の問題点は、チップ移載アームにより
チップの搬送を個々に実施するために、チップ移載アー
ムの絶対位置決め精度誤差がチップの位置精度にそのま
ま影響する点である。
チップの搬送を個々に実施するために、チップ移載アー
ムの絶対位置決め精度誤差がチップの位置精度にそのま
ま影響する点である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のチップマウント
装置は、基板を載置し、加熱用ヒータを備えたマウント
ステージと、ウェハリングからピックアップされてきた
複数のチップを載置し、これらチップが前記基板上にマ
ウントする位置関係でしかも１列に並ぶようにこれらチ
ップそれぞれの位置を個々に補正する補正ステージと、
この補正ステージ上の位置補正された複数のチップを１
列に並べたまま同時に吸着して前記基板上のマウント位
置に位置決めしスクラブを行ってマウントする２面角錐
コレットとを備えている。
装置は、基板を載置し、加熱用ヒータを備えたマウント
ステージと、ウェハリングからピックアップされてきた
複数のチップを載置し、これらチップが前記基板上にマ
ウントする位置関係でしかも１列に並ぶようにこれらチ
ップそれぞれの位置を個々に補正する補正ステージと、
この補正ステージ上の位置補正された複数のチップを１
列に並べたまま同時に吸着して前記基板上のマウント位
置に位置決めしスクラブを行ってマウントする２面角錐
コレットとを備えている。
【０００７】本発明のチップマウント方法は、ウェハリ
ングからピックアップした複数のチップを補正ステージ
に載置して、基板上にマウントする位置関係でしかも１
列に並ぶように前記複数のチップの位置を補正し、前記
補正ステージ上の位置補正された複数のチップを１列に
並べたまま２面角錐コレットで吸着して、基板上のマウ
ント位置に位置決めしスクラブを行ってマウントするこ
とを特徴とする。
ングからピックアップした複数のチップを補正ステージ
に載置して、基板上にマウントする位置関係でしかも１
列に並ぶように前記複数のチップの位置を補正し、前記
補正ステージ上の位置補正された複数のチップを１列に
並べたまま２面角錐コレットで吸着して、基板上のマウ
ント位置に位置決めしスクラブを行ってマウントするこ
とを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【０００９】図１は本発明の実施の形態のチップマウン
ト装置の平面図である。
ト装置の平面図である。
【００１０】このチップマウント装置は、ウェハリング
１からピックアップされたチップ２の位置，向きを補正
するために縦横及び回転方向に移動可能な複数個の補正
ステージ３と基板２を載置し、基板２を加熱するための
ヒーターが内蔵され、基板２のθ（回転）方向の位置補
正ができるマウトステージ４と、チップ２の対向する２
辺を支持し、複数チップ２を同時吸着できる図２に示さ
れている２面角錐コレット６と、チップ２と基板５との
認識をするためのカメラ７と、２面角錐コレット６とカ
メラ７を移動させ、チップ２の移載、スクラブを行う移
動機構８とを備えている。
１からピックアップされたチップ２の位置，向きを補正
するために縦横及び回転方向に移動可能な複数個の補正
ステージ３と基板２を載置し、基板２を加熱するための
ヒーターが内蔵され、基板２のθ（回転）方向の位置補
正ができるマウトステージ４と、チップ２の対向する２
辺を支持し、複数チップ２を同時吸着できる図２に示さ
れている２面角錐コレット６と、チップ２と基板５との
認識をするためのカメラ７と、２面角錐コレット６とカ
メラ７を移動させ、チップ２の移載、スクラブを行う移
動機構８とを備えている。
【００１１】図２は２面角錐コレット６の斜視図であ
り、下面に断面が台形状の溝が設けられ、この断面の形
状の台形の上辺の幅と下辺の幅の中間がチップ２の幅と
なる寸法で、この溝内を真空に引くことにより１列に並
べられた複数のチップ２を吸着することができる。２面
角錐コレット６に吸着されたチップ２は溝の両側の斜面
に対向する２辺が当接し、スクラブ時に溝と直角な方向
に振動を受けても２面角錐コレット６に対する位置がず
れることはない。
り、下面に断面が台形状の溝が設けられ、この断面の形
状の台形の上辺の幅と下辺の幅の中間がチップ２の幅と
なる寸法で、この溝内を真空に引くことにより１列に並
べられた複数のチップ２を吸着することができる。２面
角錐コレット６に吸着されたチップ２は溝の両側の斜面
に対向する２辺が当接し、スクラブ時に溝と直角な方向
に振動を受けても２面角錐コレット６に対する位置がず
れることはない。
【００１２】次に、本実施の形態の動作を説明する。
【００１３】ウェハリング１を所定の位置に固定し、図
示しないチップ移載アームによりウェハリング１上のチ
ップ２を１個ずつ補正ステージ３に移載する。複数の補
正ステージ３それぞれに１個ずつチップ２を載せてから
カメラ７でチップ２それぞれの位置を測定し、補正ステ
ージ３を駆動して複数のチップ２を基板５上にマウント
される位置関係となるように１列に位置決めする。
示しないチップ移載アームによりウェハリング１上のチ
ップ２を１個ずつ補正ステージ３に移載する。複数の補
正ステージ３それぞれに１個ずつチップ２を載せてから
カメラ７でチップ２それぞれの位置を測定し、補正ステ
ージ３を駆動して複数のチップ２を基板５上にマウント
される位置関係となるように１列に位置決めする。
【００１４】次に、２面角錐コレット６を移動機構８に
より補正ステージ３に載置された複数のチップ２上に移
動させ、複数のチップ２を１列に並べたまま２面角錐コ
レット６に吸着する。ここで、２面角錐コレット６に同
時に吸着された複数個のチップ２は、２面角錐コレット
８の溝の方向の位置精度は補整ステージ３で補正された
精度に保たれ、溝と直角な方向の位置は溝の両側の斜面
に規制され、２面角錐コレット６の製作の際の精度で決
まる位置精度となる。
より補正ステージ３に載置された複数のチップ２上に移
動させ、複数のチップ２を１列に並べたまま２面角錐コ
レット６に吸着する。ここで、２面角錐コレット６に同
時に吸着された複数個のチップ２は、２面角錐コレット
８の溝の方向の位置精度は補整ステージ３で補正された
精度に保たれ、溝と直角な方向の位置は溝の両側の斜面
に規制され、２面角錐コレット６の製作の際の精度で決
まる位置精度となる。
【００１５】次にマウントステージ４上の基板５をカメ
ラ７で認識し、マウント位置が合うようにマウントステ
ージ４の回転方向の位置を補正し、移動機構８により２
面角錐コレット６を基板５上に位置決めする。位置決
め、補正後、複数個のチップ２を２面角錐コレット６に
よりその溝と直角な方向にスクラブをかけ、基板に同時
にマウントをする。
ラ７で認識し、マウント位置が合うようにマウントステ
ージ４の回転方向の位置を補正し、移動機構８により２
面角錐コレット６を基板５上に位置決めする。位置決
め、補正後、複数個のチップ２を２面角錐コレット６に
よりその溝と直角な方向にスクラブをかけ、基板に同時
にマウントをする。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップマ
ウント装置及び方法は、複数個のチップを２面角錐コレ
ットに吸着して同時に基板上にマウントするため、基板
を載置するマウントステージの温度変化による伸縮の影
響を受けにくいばかりでなく、チップ間における、チッ
プ移載アームの絶対精度誤差による影響を皆無にでき、
チップマウントの位置精度を向上できるという効果があ
る。
ウント装置及び方法は、複数個のチップを２面角錐コレ
ットに吸着して同時に基板上にマウントするため、基板
を載置するマウントステージの温度変化による伸縮の影
響を受けにくいばかりでなく、チップ間における、チッ
プ移載アームの絶対精度誤差による影響を皆無にでき、
チップマウントの位置精度を向上できるという効果があ
る。
【図１】本発明の実施の形態の平面図である。
【図２】図１中の２面角錐コレット６の斜視図である。
１ ウェハリング ２ チップ ３ 補正ステージ ４ マウントステージ ５ 基板 ６ ２面角錐コレット ７ カメラ ８ 移動機構
Claims (2)
- 【請求項１】 基板を載置し、加熱用ヒータを備えたマ
ウントステージと、ウェハリングからピックアップされ
てきた複数のチップを載置し、これらチップが前記基板
上にマウントする位置関係でしかも１列に並ぶようにこ
れらチップそれぞれの位置を個々に補正する補正ステー
ジと、この補正ステージ上の位置補正された複数のチッ
プを１列に並べたまま同時に吸着して前記基板上のマウ
ント位置に位置決めしスクラブを行ってマウントする２
面角錐コレットとを含むことを特徴とするチップマウン
ト装置。 - 【請求項２】 ウェハリングからピックアップした複数
のチップを補正ステージに載置して、基板上にマウント
する位置関係でしかも１列に並ぶように前記複数のチッ
プの位置を補正し、前記補正ステージ上の位置補正され
た複数のチップを１列に並べたまま２面角錐コレットで
吸着して、基板上のマウント位置に位置決めしスクラブ
を行ってマウントすることを特徴とするチップマウント
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8158249A JP2770817B2 (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | チップマウント装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8158249A JP2770817B2 (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | チップマウント装置及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012637A JPH1012637A (ja) | 1998-01-16 |
| JP2770817B2 true JP2770817B2 (ja) | 1998-07-02 |
Family
ID=15667514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8158249A Expired - Lifetime JP2770817B2 (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | チップマウント装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2770817B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI648811B (zh) * | 2013-09-13 | 2019-01-21 | 豪銳恩科技私人有限公司 | 定位半導體晶片及接合頭之系統與方法、熱接合系統與方法 |
| JP6626027B2 (ja) * | 2017-03-16 | 2019-12-25 | Ｔｏｗａ株式会社 | 製造装置および電子部品の製造方法 |
| JP6598811B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2019-10-30 | Ｔｏｗａ株式会社 | 半導体パッケージ配置装置、製造装置、半導体パッケージの配置方法および電子部品の製造方法 |
| JP6640142B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2020-02-05 | Ｔｏｗａ株式会社 | 切断装置、半導体パッケージの貼付方法及び電子部品の製造方法 |
-
1996
- 1996-06-19 JP JP8158249A patent/JP2770817B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1012637A (ja) | 1998-01-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980317 |