JP2613989B2 - ダイボンダー - Google Patents
ダイボンダーInfo
- Publication number
- JP2613989B2 JP2613989B2 JP14055291A JP14055291A JP2613989B2 JP 2613989 B2 JP2613989 B2 JP 2613989B2 JP 14055291 A JP14055291 A JP 14055291A JP 14055291 A JP14055291 A JP 14055291A JP 2613989 B2 JP2613989 B2 JP 2613989B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- stage
- semiconductor element
- sheet
- die bonder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はダイボンダーに関し、特
に半導体素子を保持するシート吸着ステージに関する。
に半導体素子を保持するシート吸着ステージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のダイボンダーは、図４の斜視図に
示すように、粘着シート９上に載せられた半導体素子８
を保持し、Ｘ，Ｙ，θ方向に動作するＸ−Ｙ−θステー
ジ１０と、Ｘ−Ｙ−θステージの上方に配置された位置
合わせ用認識カメラ１１と、粘着シート９上に載せられ
た半導体素子８をリードフレーム１３ａや基板１３ｂ
（図示せず）等に移載するマウントアーム１２と、Ｘ−
Ｙ−θステージ中央に位置し粘着シート９を下方より吸
着固定するシート吸着ステージ１と、シート吸着ステー
ジ１内に格納され半導体素子を粘着シートより剥離させ
る突き上げ針４とを有している。
示すように、粘着シート９上に載せられた半導体素子８
を保持し、Ｘ，Ｙ，θ方向に動作するＸ−Ｙ−θステー
ジ１０と、Ｘ−Ｙ−θステージの上方に配置された位置
合わせ用認識カメラ１１と、粘着シート９上に載せられ
た半導体素子８をリードフレーム１３ａや基板１３ｂ
（図示せず）等に移載するマウントアーム１２と、Ｘ−
Ｙ−θステージ中央に位置し粘着シート９を下方より吸
着固定するシート吸着ステージ１と、シート吸着ステー
ジ１内に格納され半導体素子を粘着シートより剥離させ
る突き上げ針４とを有している。
【０００３】この従来のダイボンダーでは、粘着シート
に載せられた半導体素子を位置合わせ用認識カメラにて
基準点からのずれ量を確認し、Ｘ−Ｙ−θステージを
Ｘ，Ｙ，θの各方向に動作させ、ずれ量を補正して位置
決めし、突き上げ針にて粘着シートより剥離した後マウ
ントアームにてリードフレームや基板等に移載してい
た。 又、Ｘ−Ｙ−θステージの中央下部にあるシート
吸着ステージは、粘着シートのたわみ等による焦点ずれ
を防止する為その上面が粘着シート下面に接する高さに
固定され、マウントアームにて粘着シート上の半導体素
子をリードフレームや基板等に移載する際、位置決めさ
れた半導体素子がずれない用に粘着シートを吸着してい
た。
に載せられた半導体素子を位置合わせ用認識カメラにて
基準点からのずれ量を確認し、Ｘ−Ｙ−θステージを
Ｘ，Ｙ，θの各方向に動作させ、ずれ量を補正して位置
決めし、突き上げ針にて粘着シートより剥離した後マウ
ントアームにてリードフレームや基板等に移載してい
た。 又、Ｘ−Ｙ−θステージの中央下部にあるシート
吸着ステージは、粘着シートのたわみ等による焦点ずれ
を防止する為その上面が粘着シート下面に接する高さに
固定され、マウントアームにて粘着シート上の半導体素
子をリードフレームや基板等に移載する際、位置決めさ
れた半導体素子がずれない用に粘着シートを吸着してい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のダイボンダ
ーでは、粘着シートに載せられた半導体素子を位置合わ
せ用認識カメラにて基準点からのずれ量を確認し、Ｘ−
Ｙ−θステージをＸ，Ｙ，θの各方向に動作させてずれ
量を補正する。
ーでは、粘着シートに載せられた半導体素子を位置合わ
せ用認識カメラにて基準点からのずれ量を確認し、Ｘ−
Ｙ−θステージをＸ，Ｙ，θの各方向に動作させてずれ
量を補正する。
【０００５】この際、粘着シート下面がシート吸着ステ
ージ上面に接していることによって生じる摩擦力により
粘着シートがひずみ、Ｘ−Ｙ−θステージの微小動作に
うまく追従出来ず半導体素子のθ補正が正確に出来な
い。
ージ上面に接していることによって生じる摩擦力により
粘着シートがひずみ、Ｘ−Ｙ−θステージの微小動作に
うまく追従出来ず半導体素子のθ補正が正確に出来な
い。
【０００６】この為、マウントアームにて半導体素子を
リードフレームや基板等に移載する際、半導体素子に欠
けや傷が発生したり、リードフレームや基板等に正確に
移載できないという品質低下を引き起こす問題点があっ
た。
リードフレームや基板等に移載する際、半導体素子に欠
けや傷が発生したり、リードフレームや基板等に正確に
移載できないという品質低下を引き起こす問題点があっ
た。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のダイボンダー
は、シート吸着ステージに粘着シートを吸着固定する吸
引孔と粘着シートより半導体素子を剥離させる突き上げ
針の逃げ穴とを有し、且つ粘着シートに接する面がθ方
向に回転できる回転部とそれを支える保持部とに分割さ
れた構造を有し、Ｘ−Ｙ−θステージがθ回転する際に
粘着シートとの摩擦によりシート吸着ステージも回転す
る機構を備えている。
は、シート吸着ステージに粘着シートを吸着固定する吸
引孔と粘着シートより半導体素子を剥離させる突き上げ
針の逃げ穴とを有し、且つ粘着シートに接する面がθ方
向に回転できる回転部とそれを支える保持部とに分割さ
れた構造を有し、Ｘ−Ｙ−θステージがθ回転する際に
粘着シートとの摩擦によりシート吸着ステージも回転す
る機構を備えている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の実施例１を示す図で、同図（ａ）平
面図、同図（ｂ）は断面図である。また図５はシート吸
着部の断面図である。
る。図１は本発明の実施例１を示す図で、同図（ａ）平
面図、同図（ｂ）は断面図である。また図５はシート吸
着部の断面図である。
【０００９】シート吸着ステージ１は、粘着シート９を
吸着固定する為の複数の吸引孔２及び半導体素子８を粘
着シート９よりマウントアーム１２にてリードフレーム
１３ａ又は基板１３ｂ等に移載する際に粘着シートより
半導体素子を剥離させる突き上げ針４ａが通過する為の
逃げ穴３ａを有する回転部６と、それを支える保持部７
とに分割され、回転部６は保持部７より脱落するのを防
止すると共に回転のガイドとなる脱落防止爪５を持ち、
保持部７にはまっている。粘着シート９に接するシート
吸着ステージ１上の半導体素子８を位置決め用認識カメ
ラ１１にて確認し、そのずれ量をＸ−Ｙ−θステージ１
０を動作させて補正する際、粘着シート９の回転に吸着
ステージ１が追従して回転するため、この間に摩擦等の
抵抗が発生せず粘着シートが歪む等の不具合が防止され
る。
吸着固定する為の複数の吸引孔２及び半導体素子８を粘
着シート９よりマウントアーム１２にてリードフレーム
１３ａ又は基板１３ｂ等に移載する際に粘着シートより
半導体素子を剥離させる突き上げ針４ａが通過する為の
逃げ穴３ａを有する回転部６と、それを支える保持部７
とに分割され、回転部６は保持部７より脱落するのを防
止すると共に回転のガイドとなる脱落防止爪５を持ち、
保持部７にはまっている。粘着シート９に接するシート
吸着ステージ１上の半導体素子８を位置決め用認識カメ
ラ１１にて確認し、そのずれ量をＸ−Ｙ−θステージ１
０を動作させて補正する際、粘着シート９の回転に吸着
ステージ１が追従して回転するため、この間に摩擦等の
抵抗が発生せず粘着シートが歪む等の不具合が防止され
る。
【００１０】図２は本発明の実施例２を示す図で、同図
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は断面図である。シート吸
着ステージ１は実施例１と同様の機構を持ち、且つ複数
個の突き上げ針４ｂが粘着シート９より半導体素子８を
剥離させる際に回転部６と干渉しない様に同心円上に配
置された複数個の円弧状の逃げ穴３ｂを持っている。
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は断面図である。シート吸
着ステージ１は実施例１と同様の機構を持ち、且つ複数
個の突き上げ針４ｂが粘着シート９より半導体素子８を
剥離させる際に回転部６と干渉しない様に同心円上に配
置された複数個の円弧状の逃げ穴３ｂを持っている。
【００１１】本実施例においても、実施例１と同様に吸
着ステージは粘着シートのθ方向の動作に追従して回転
する為、各々の間での摩擦抵抗が生じることがない。そ
の為粘着シートの歪みや、歪み吸収時の弾性変形等によ
って、位置決め動作完了後に粘着シートが移動し半導体
素子と移載用マウントアームが干渉することを防止でき
る。
着ステージは粘着シートのθ方向の動作に追従して回転
する為、各々の間での摩擦抵抗が生じることがない。そ
の為粘着シートの歪みや、歪み吸収時の弾性変形等によ
って、位置決め動作完了後に粘着シートが移動し半導体
素子と移載用マウントアームが干渉することを防止でき
る。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、シート吸
着ステージの粘着シートに接する面がθ方向に動作でき
る為、粘着シートに載せられた半導体素子を位置合わせ
用認識カメラにて基準点からのずれ量を確認し、Ｘ−Ｙ
−θの各方向に動作させてずれ量を補正する際に、粘着
シート共に吸着ステージが動作しθ補正が正確に出来
る。これにより、マウントアームにて半導体素子をリー
ドフレームや基板等に移載する際、半導体素子に欠けや
傷を発生させることなく正確に移載できる為、不良率を
低減できるという効果を有する。
着ステージの粘着シートに接する面がθ方向に動作でき
る為、粘着シートに載せられた半導体素子を位置合わせ
用認識カメラにて基準点からのずれ量を確認し、Ｘ−Ｙ
−θの各方向に動作させてずれ量を補正する際に、粘着
シート共に吸着ステージが動作しθ補正が正確に出来
る。これにより、マウントアームにて半導体素子をリー
ドフレームや基板等に移載する際、半導体素子に欠けや
傷を発生させることなく正確に移載できる為、不良率を
低減できるという効果を有する。
【図１】本発明の実施例１を示す図で、同図（ａ）は平
面図、同図（ｂ）は断面図である。
面図、同図（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の実施例２を示す図で、同図（ａ）は平
面図、同図（ｂ）は断面図である。
面図、同図（ｂ）は断面図である。
【図３】シート吸着ステージの断面図である。
【図４】従来のダイボンダーの斜視図である。
１ シート吸着ステージ ２ 吸引孔 ３ａ，３ｂ 逃げ穴 ４ａ，４ｂ 突き上げ針 ５ 脱落防止爪 ６ 回転部 ７ 保持部 ８ 半導体素子 ９ 粘着シート １０ Ｘ−Ｙ−θステージ １１ 認識カメラ １２ マウントアーム １３ａ リードフレーム １３ｂ 基板
Claims (2)
- 【請求項１】 粘着シート上に載せられた半導体素子を
保持するＸ−Ｙ−θステージと、Ｘ−Ｙ−θステージ中
央に位置し前記粘着シートを下方より吸着固定するシー
ト吸着ステージと、このステージ上に配置した位置合わ
せ用認識カメラと、粘着シートより半導体素子をリード
フレームや基板等に移載するマウントアームと、粘着シ
ートより半導体素子を剥離させる突き上げ針とを有する
ダイボンダーにおいて、前記シート吸着ステージが回転
部と保持部とからなり、粘着シートに接する回転部が粘
着シートとの摩擦により粘着シートと共にθ方向に回転
自在としたことを特徴とするダイボンダー。 - 【請求項２】 シート吸着ステージ回転部の粘着テープ
と接する面に、複数の突き上げ針が通る円弧状の逃げ穴
が設けられている請求項１記載のダイボンダー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14055291A JP2613989B2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | ダイボンダー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14055291A JP2613989B2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | ダイボンダー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04365337A JPH04365337A (ja) | 1992-12-17 |
| JP2613989B2 true JP2613989B2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=15271331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14055291A Expired - Fee Related JP2613989B2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | ダイボンダー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2613989B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3209736B2 (ja) * | 1999-11-09 | 2001-09-17 | エヌイーシーマシナリー株式会社 | ペレットピックアップ装置 |
| KR100469169B1 (ko) | 2002-08-14 | 2005-02-02 | 삼성전자주식회사 | 절연 접착 테이프를 이용한 적층 칩 접착 장치 |
| JP6021904B2 (ja) * | 2012-05-17 | 2016-11-09 | 富士機械製造株式会社 | ダイ剥離装置 |
-
1991
- 1991-06-13 JP JP14055291A patent/JP2613989B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04365337A (ja) | 1992-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970114 |
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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