JP2975742B2 - 電子部品自動装着装置 - Google Patents

電子部品自動装着装置

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JP2975742B2
JP2975742B2 JP3288825A JP28882591A JP2975742B2 JP 2975742 B2 JP2975742 B2 JP 2975742B2 JP 3288825 A JP3288825 A JP 3288825A JP 28882591 A JP28882591 A JP 28882591A JP 2975742 B2 JP2975742 B2 JP 2975742B2
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JP
Japan
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substrate
component
lowering
chip component
cam
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克尚 臼井
剛 大場
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、吸着具に保持されたチ
ップ部品を基板支持具に支持され、裏面が支持部材によ
りバックアップされたプリント基板上に装着する電子部
品自動装着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】此種の従来技術を図6及び図7を基に説
明する。
【0003】搬送シュート(51),(52)に支持さ
れたプリント基板(53)の裏面をベース(54)に螺
子(55),(56)止めされた基板支持部材(57)
でバックアップした状態で、吸着ノズル(58)を介し
て該基板(53)上にチップ部品(59)を装着してい
た。
【0004】図7は吸着ノズル(58)による基板(5
3)へのチップ部品(59)の装着時の吸着ノズル(5
8)と基板(53)との位置関係を示す図である。図に
示す通り、吸着ノズル(58)は徐々に下降されて来
て、A点で該吸着ノズル(58)に保持されたチップ部
品(59)は基板(53)に当接する。このとき、吸着
ノズル(58)でチップ部品(59)を基板(53)に
押圧することにより予め基板(53)に塗布された接着
剤を介して接着される。
【0005】しかし、前述のA点で吸着ノズル(58)
の下降速度が大きく変わるため衝撃が発生し、チップ部
品(59)が破損することがあった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は部品
装着時の衝撃を緩和して、チップ部品の破損を防止する
ことを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は吸着具
に保持されたチップ部品を基板支持具に支持され、裏面
が支持部材によりバックアップされたプリント基板上に
装着する電子部品自動装着装置に於いて、前記部品を保
持した吸着具の下降により該部品が基板に当接する前に
前記基板支持具を介して基板を所定量下降させ、かつ、
その下降中に前記基板上に前記部品を装着させるための
下動手段を設けたものである。
【0008】
【0009】
【作用】以上の構成から、吸着具に保持されたチップ部
品が該吸着具の下降によりプリント基板に当接する前に
下動手段により基板支持具を介して基板が所定量下降さ
れ、その下降中に基板上に前記部品が装着される。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面に基づ
き説明する。
【0011】(1),(2)はプリント基板(3)の両
端部を夫々溝(4),(5)で挟持して保持する一対の
搬送シュートで、図示しない水平移動機構により搬送シ
ュート(1)に対し搬送シュート(2)を水平移動させ
て各種基板幅に対応させる。
【0012】(6)は前記搬送シュート(1),(2)
が支持されるベースで、該ベース(6)に穿設された図
示しない多数の穴に抜き差し可能なバックアップピン
(7)が多数立設されて前記基板(3)の下反りを規制
する。
【0013】(8)はチップ部品(9)を吸着ノズル
(10)で吸着する吸着ヘッド部で、図示しないXY移
動機構及び図示しないカムの駆動による上下動機構によ
りXY移動及び上下動して前記基板(3)の所定位置へ
のチップ部品(9)の装着作業を行なう。
【0014】(11)は前記ベース(6)を支承するシ
ャフトで、後述するモータ取付け板(14)の両端に設
けられたボールブッシュ(12)に嵌挿されている。
【0015】(13)は前記シャフト(11)の下端に
接するカムで、モータ取付け板(14)に取付けられた
正逆回転可能なモータ(15)の回動が駆動プーリ(1
6)、従動プーリ(17)及びベルト(18)により伝
達されるシャフト(19)を介して回転される。尚、該
カム(13)は図2に示すように半円毎に異なるカム径
となるカム面(13A),(13B)を有しモータ(1
5)の回転方向により該カム径に沿ってシャフト(1
9)が下降されることによって搬送シュート(1),
(2)に保持された基板(3)は2種類の下降量のうち
いずれかの量だけ下降される。また、前記モータ(1
5)は吸着ヘッド部(8)の上下動機構のカムの回転角
度が図示しないロータリエンコーダに予め設定しておい
た回転角度となったとき、該ロータリエンコーダから信
号を受けた図示しない制御装置により回転される。
【0016】(20)はベース(6)とモータ取付け板
(14)との間に掛け渡されるスプリングである。
【0017】以下、動作について説明する。
【0018】搬送シュート(1),(2)の溝(3),
(4)で挟持され、バックアップピン(7)により下反
りが規制されたプリント基板(3)の所定位置にXY移
動機構及び上下動機構によりXY移動及び下動されて来
る吸着ヘッド部(8)の吸着ノズル(10)によりチッ
プ部品(9)が装着される。
【0019】このとき、吸着ヘッド部(8)がカムの駆
動により所定位置(図3のA点)まで下降して来たこと
をロータリエンコーダからの信号を介して知らされた制
御装置はモータ(15)を所定方向に回動させ、駆動プ
ーリ(16)、従動プーリ(17)及びベルト(18)
を介してシャフト(19)に取付けられたカム(13)
が回転され、該カム(13)の一方のカム面(13A)
に沿ってシャフト(11)が下降されてベース(6)を
介して搬送シュート(1),(2)に保持された基板
(3)は下降される。この場合の吸着ヘッド部(8)と
基板(3)の下降タイミングを図3に示す。このタイミ
ング図で示すように吸着ヘッド部(8)(曲線B)と基
板(3)(曲線C)とは共に下降しているため、吸着ノ
ズルの下降速度変化が少なく、しかも基板(8)の下降
移動中に吸着ノズル(10)に保持されたチップ部品
(9)が基板(3)に装着される(D点)ため、装着時
の衝撃が和らげられる。
【0020】また、前述のチップ部品(9)あるいは基
板(3)より厚みのあるチップ部品(9)あるいは基板
(3)を扱う場合には、前述したように吸着ヘッド部
(8)が下降されて来てA点に到達した後モータ(1
5)を前述と逆方向に回動させてカム(13)を回動さ
せてシャフト(11)をカム面(13B)に沿って下降
させる。カム面(13B)は前記カム面(13A)より
平坦であるため基板(3)は前述の下降位置より更に下
降されて図3に示す曲線Cより低い曲線を描くこととな
る。
【0021】尚、本実施例ではモータ(15)の回転開
始タイミングをカムの回転角度を設定したロータリエン
コーダにより判断させているが、これに限らず、例えば
吸着ヘッド部(8)に遮光板を設けてセンサの発光部か
ら発光された光が該遮光板により受光部に受光されなく
なった前述のA点でモータ(15)を回転させるように
しても良い。更に、カムによらない上下動機構、例えば
リニアガイド等の直線往復動ユニットを使用する場合に
はその下動量を設定したリニアスケールを用いても良
い。
【0022】以下、本発明の他の実施例について図4を
基に説明する。尚、第1の実施例と同一構造のものは同
一番号とする。
【0023】(22)はその上部が復元力のあるスポン
ジ状の軟性体(23)を有する基板支持部材である。
【0024】これにより、搬送シュート(1),(2)
に保持されたプリント基板(3)はベース(6)上に載
置された基板支持部材(22)により支持される。ま
た、吸着ノズル(10)で保持されたチップ部品(9)
を該基板(3)へ装着する際の衝撃は前記軟性体(2
3)の沈みにより和らげられる。
【0025】更に、基板(3)の裏面に先付け部品(9
A)がある場合でも図5に示すように軟性体(23)が
チップ部品(9A)により沈ませられるのでチップ部品
(9A)が破損することがない。また、比較的厚みのあ
る部品(9B)には軟性体(23)に切欠き(24)を
形成しておき、該切欠き(24)に当接部品(9B)を
臨ませることにより対処可能である。
【0026】
【発明の効果】以上、本発明によれば部品が基板に当接
する際の衝撃が緩和でき、部品の破損が防止される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した電子部品自動装着装置の側面
図である。
【図2】カムの形状を示す図である。
【図3】吸着ヘッド部と基板の下降タイミングを示す図
である。
【図4】本発明の他の実施例を示す図である。
【図5】本発明の他の実施例を示す図である。
【図6】従来の技術を示す図である。
【図7】従来の技術を示す図である。
【符号の説明】
(1) 搬送シュート (2) 搬送シュート (3) プリント基板 (6) ベース (8) 吸着ヘッド部 (9) チップ部品 (10) 吸着ノズル (11) シャフト (13) カム (15) モータ (22) 基板支持部材 (23) 軟性体

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 吸着具に保持されたチップ部品を基板支
    持具に支持され、裏面が支持部材によりバックアップさ
    れたプリント基板上に装着する電子部品自動装着装置に
    於いて、前記部品を保持した吸着具の下降により該部品
    が基板に当接する前に前記基板支持具を介して基板を所
    定量下降させ、かつ、その下降中に前記基板上に前記部
    品を装着させるための下動手段を設けたことを特徴とす
    る電子部品自動装着装置。
JP3288825A 1991-11-05 1991-11-05 電子部品自動装着装置 Expired - Lifetime JP2975742B2 (ja)

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JP3288825A JP2975742B2 (ja) 1991-11-05 1991-11-05 電子部品自動装着装置

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JPH05129799A JPH05129799A (ja) 1993-05-25
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101987414B (zh) * 2009-07-30 2013-05-01 环旭电子股份有限公司 调节器组装工具及其方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN101987414B (zh) * 2009-07-30 2013-05-01 环旭电子股份有限公司 调节器组装工具及其方法

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JPH05129799A (ja) 1993-05-25

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