JP2975742B2 - 電子部品自動装着装置 - Google Patents
電子部品自動装着装置Info
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- JP2975742B2 JP2975742B2 JP3288825A JP28882591A JP2975742B2 JP 2975742 B2 JP2975742 B2 JP 2975742B2 JP 3288825 A JP3288825 A JP 3288825A JP 28882591 A JP28882591 A JP 28882591A JP 2975742 B2 JP2975742 B2 JP 2975742B2
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
ップ部品を基板支持具に支持され、裏面が支持部材によ
りバックアップされたプリント基板上に装着する電子部
品自動装着装置に関する。
明する。
れたプリント基板(53)の裏面をベース(54)に螺
子(55),(56)止めされた基板支持部材(57)
でバックアップした状態で、吸着ノズル(58)を介し
て該基板(53)上にチップ部品(59)を装着してい
た。
3)へのチップ部品(59)の装着時の吸着ノズル(5
8)と基板(53)との位置関係を示す図である。図に
示す通り、吸着ノズル(58)は徐々に下降されて来
て、A点で該吸着ノズル(58)に保持されたチップ部
品(59)は基板(53)に当接する。このとき、吸着
ノズル(58)でチップ部品(59)を基板(53)に
押圧することにより予め基板(53)に塗布された接着
剤を介して接着される。
の下降速度が大きく変わるため衝撃が発生し、チップ部
品(59)が破損することがあった。
装着時の衝撃を緩和して、チップ部品の破損を防止する
ことを目的とする。
に保持されたチップ部品を基板支持具に支持され、裏面
が支持部材によりバックアップされたプリント基板上に
装着する電子部品自動装着装置に於いて、前記部品を保
持した吸着具の下降により該部品が基板に当接する前に
前記基板支持具を介して基板を所定量下降させ、かつ、
その下降中に前記基板上に前記部品を装着させるための
下動手段を設けたものである。
品が該吸着具の下降によりプリント基板に当接する前に
下動手段により基板支持具を介して基板が所定量下降さ
れ、その下降中に基板上に前記部品が装着される。
き説明する。
端部を夫々溝(4),(5)で挟持して保持する一対の
搬送シュートで、図示しない水平移動機構により搬送シ
ュート(1)に対し搬送シュート(2)を水平移動させ
て各種基板幅に対応させる。
が支持されるベースで、該ベース(6)に穿設された図
示しない多数の穴に抜き差し可能なバックアップピン
(7)が多数立設されて前記基板(3)の下反りを規制
する。
(10)で吸着する吸着ヘッド部で、図示しないXY移
動機構及び図示しないカムの駆動による上下動機構によ
りXY移動及び上下動して前記基板(3)の所定位置へ
のチップ部品(9)の装着作業を行なう。
ャフトで、後述するモータ取付け板(14)の両端に設
けられたボールブッシュ(12)に嵌挿されている。
接するカムで、モータ取付け板(14)に取付けられた
正逆回転可能なモータ(15)の回動が駆動プーリ(1
6)、従動プーリ(17)及びベルト(18)により伝
達されるシャフト(19)を介して回転される。尚、該
カム(13)は図2に示すように半円毎に異なるカム径
となるカム面(13A),(13B)を有しモータ(1
5)の回転方向により該カム径に沿ってシャフト(1
9)が下降されることによって搬送シュート(1),
(2)に保持された基板(3)は2種類の下降量のうち
いずれかの量だけ下降される。また、前記モータ(1
5)は吸着ヘッド部(8)の上下動機構のカムの回転角
度が図示しないロータリエンコーダに予め設定しておい
た回転角度となったとき、該ロータリエンコーダから信
号を受けた図示しない制御装置により回転される。
(14)との間に掛け渡されるスプリングである。
(4)で挟持され、バックアップピン(7)により下反
りが規制されたプリント基板(3)の所定位置にXY移
動機構及び上下動機構によりXY移動及び下動されて来
る吸着ヘッド部(8)の吸着ノズル(10)によりチッ
プ部品(9)が装着される。
動により所定位置(図3のA点)まで下降して来たこと
をロータリエンコーダからの信号を介して知らされた制
御装置はモータ(15)を所定方向に回動させ、駆動プ
ーリ(16)、従動プーリ(17)及びベルト(18)
を介してシャフト(19)に取付けられたカム(13)
が回転され、該カム(13)の一方のカム面(13A)
に沿ってシャフト(11)が下降されてベース(6)を
介して搬送シュート(1),(2)に保持された基板
(3)は下降される。この場合の吸着ヘッド部(8)と
基板(3)の下降タイミングを図3に示す。このタイミ
ング図で示すように吸着ヘッド部(8)(曲線B)と基
板(3)(曲線C)とは共に下降しているため、吸着ノ
ズルの下降速度変化が少なく、しかも基板(8)の下降
移動中に吸着ノズル(10)に保持されたチップ部品
(9)が基板(3)に装着される(D点)ため、装着時
の衝撃が和らげられる。
板(3)より厚みのあるチップ部品(9)あるいは基板
(3)を扱う場合には、前述したように吸着ヘッド部
(8)が下降されて来てA点に到達した後モータ(1
5)を前述と逆方向に回動させてカム(13)を回動さ
せてシャフト(11)をカム面(13B)に沿って下降
させる。カム面(13B)は前記カム面(13A)より
平坦であるため基板(3)は前述の下降位置より更に下
降されて図3に示す曲線Cより低い曲線を描くこととな
る。
始タイミングをカムの回転角度を設定したロータリエン
コーダにより判断させているが、これに限らず、例えば
吸着ヘッド部(8)に遮光板を設けてセンサの発光部か
ら発光された光が該遮光板により受光部に受光されなく
なった前述のA点でモータ(15)を回転させるように
しても良い。更に、カムによらない上下動機構、例えば
リニアガイド等の直線往復動ユニットを使用する場合に
はその下動量を設定したリニアスケールを用いても良
い。
基に説明する。尚、第1の実施例と同一構造のものは同
一番号とする。
ジ状の軟性体(23)を有する基板支持部材である。
に保持されたプリント基板(3)はベース(6)上に載
置された基板支持部材(22)により支持される。ま
た、吸着ノズル(10)で保持されたチップ部品(9)
を該基板(3)へ装着する際の衝撃は前記軟性体(2
3)の沈みにより和らげられる。
A)がある場合でも図5に示すように軟性体(23)が
チップ部品(9A)により沈ませられるのでチップ部品
(9A)が破損することがない。また、比較的厚みのあ
る部品(9B)には軟性体(23)に切欠き(24)を
形成しておき、該切欠き(24)に当接部品(9B)を
臨ませることにより対処可能である。
する際の衝撃が緩和でき、部品の破損が防止される。
図である。
である。
Claims (1)
- 【請求項1】 吸着具に保持されたチップ部品を基板支
持具に支持され、裏面が支持部材によりバックアップさ
れたプリント基板上に装着する電子部品自動装着装置に
於いて、前記部品を保持した吸着具の下降により該部品
が基板に当接する前に前記基板支持具を介して基板を所
定量下降させ、かつ、その下降中に前記基板上に前記部
品を装着させるための下動手段を設けたことを特徴とす
る電子部品自動装着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3288825A JP2975742B2 (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | 電子部品自動装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3288825A JP2975742B2 (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | 電子部品自動装着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05129799A JPH05129799A (ja) | 1993-05-25 |
JP2975742B2 true JP2975742B2 (ja) | 1999-11-10 |
Family
ID=17735229
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3288825A Expired - Lifetime JP2975742B2 (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | 電子部品自動装着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2975742B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101987414B (zh) * | 2009-07-30 | 2013-05-01 | 环旭电子股份有限公司 | 调节器组装工具及其方法 |
-
1991
- 1991-11-05 JP JP3288825A patent/JP2975742B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101987414B (zh) * | 2009-07-30 | 2013-05-01 | 环旭电子股份有限公司 | 调节器组装工具及其方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05129799A (ja) | 1993-05-25 |
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