WO2022113573A1 - 切断装置及び切断品の製造方法 - Google Patents

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WO2022113573A1
WO2022113573A1 PCT/JP2021/038660 JP2021038660W WO2022113573A1 WO 2022113573 A1 WO2022113573 A1 WO 2022113573A1 JP 2021038660 W JP2021038660 W JP 2021038660W WO 2022113573 A1 WO2022113573 A1 WO 2022113573A1
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cutting
cut
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table portion
divided
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聡子 堀
直毅 高田
康弘 岩田
善夏 黄
雄大 北川
昌一 片岡
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Ｔｏｗａ株式会社
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    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment

Definitions

  • the present invention relates to a cutting device and a method for manufacturing a cut product.
  • the separate table has a split separate table section, and by tilting the split separate table section in the Z direction, the wafer on the separate table is bent into a chevron shape. A wafer that is divided into two is considered.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and makes it possible to easily cut a cutting object in which cutting lines in dividing elements adjacent to each other are set on different straight lines by a blade. Is the main issue.
  • a plurality of dividing elements are connected by a connecting portion, and a cutting object in which cutting lines in the dividing elements adjacent to each other are set on different straight lines is used as the cutting line.
  • It is a cutting device that cuts along the line, and includes a cutting table that adsorbs and holds the object to be cut, and a cutting mechanism that cuts the object to be cut held by the cutting table with a blade.
  • the divided elements adjacent to each other are divided into a first table portion that adsorbs and holds one of the divided elements and a second table portion that adsorbs and holds the other divided element.
  • the 1-table unit and the 2nd table unit are configured to be movable relative to each other.
  • Cutting device W ... Cutting object W1 ... Dividing elements of odd-numbered columns (multiple dividing elements) W2 ... Even-numbered column division elements (multiple division elements) W3 ... Connecting part CL1, CL2 ... Cutting line P ... Cutting product 2 ... Cutting table 2A ... First table part 2B ... Second table part 3 ... Cutting mechanism 31. ⁇ ⁇ Blade 4 ⁇ ⁇ ⁇ Loader (conveyance mechanism) 411 ... Transport adsorption unit
  • the cutting device of the present invention cuts a cutting object in which a plurality of dividing elements are connected by a connecting portion and the cutting lines in the dividing elements adjacent to each other are set on different straight lines.
  • a cutting device that cuts along a line includes a cutting table that adsorbs and holds the object to be cut, and a cutting mechanism that cuts the object to be cut held by the cutting table with a blade.
  • the table is divided into a first table portion that adsorbs and holds one of the divided elements and a second table portion that adsorbs and holds the other divided element in the divided elements adjacent to each other.
  • the first table portion and the second table portion are configured to be movable relative to each other.
  • the first table unit that adsorbs one of the divided elements adjacent to each other and the second table unit that adsorbs the other of the divided elements adjacent to each other are moved relative to each other to divide the divided elements adjacent to each other.
  • the cutting lines of the elements can be positioned on the same straight line, or the dividing elements adjacent to each other can be arranged alternately in the vertical direction. This makes it possible for the blade to easily cut an object to be cut in which the cutting lines in the dividing elements adjacent to each other are set on different straight lines.
  • the first table portion and the second table portion are in a state where the connecting portion is cut by the cutting mechanism and the dividing elements adjacent to each other are separated from each other. It is conceivable that the cutting lines of the adjacent dividing elements are configured to be relatively movable in the same plane so that the cutting lines are on the same straight line.
  • the cutting mechanism cuts the dividing elements adjacent to each other in a state where the cutting lines of the dividing elements adjacent to each other are on the same straight line by the first table portion and the second table portion. As a result, the dividing elements adjacent to each other can be cut at once.
  • the connecting portion is cut by the cutting mechanism and the dividing elements adjacent to each other are separated from each other. It is conceivable that in the state, one of the divided elements adjacent to each other is positioned above the other so that the divided elements can move relative to each other in the vertical direction.
  • the cutting mechanism cuts one of the divided elements adjacent to each other in a state where one of the divided elements adjacent to each other is raised with respect to the other by the first table portion and the second table portion. Thereby, the dividing elements adjacent to each other can be cut separately.
  • the plurality of dividing elements are arranged along the cutting direction by the blade, and the arrangement thereof is divided into at least two sets, and one set is used. It is conceivable that the cutting line of the dividing element is located on the same straight line and the cutting line of the other set of the dividing elements is located on the same straight line.
  • the first table portion adsorbs the one set of dividing elements, and the second table portion adsorbs the other set of dividing elements. Is desirable.
  • the cutting apparatus of the present invention is subjected to the cutting target on the cutting table.
  • the transport mechanism further includes a transport mechanism for transporting an object, and the transport mechanism has a transport suction unit that adsorbs only one or the other of the divided elements adjacent to each other.
  • the transport mechanism includes a first transport suction unit that sucks the split element of one set and the split element of the other set. It is conceivable to have a second transport adsorption unit for adsorption.
  • a method for manufacturing a cut product using the above-mentioned cutting device is also one aspect of the present invention.
  • the cutting device 100 of the present embodiment cuts the cutting lines CL0 to CL2 set on the cutting object W to separate them into a plurality of cut products P (product P).
  • a plurality of dividing elements W1 and W2 are connected by a connecting portion W3, and the cutting lines CL1 in the dividing elements W1 and W2 adjacent to each other are connected.
  • CL2 is set on different straight lines.
  • a plurality of chips are sealed by resin molding, and here, a plurality of chips are arranged in a row.
  • leads are provided corresponding to each chip.
  • the plurality of dividing elements W1 and W2 are arranged along the cutting direction (left-right direction in FIG. 1) by the blade 31 (see FIG. 3), and both ends thereof are connected by the connecting portion W3.
  • one set of odd-numbered column dividing elements W1 and the other set of even-numbered column dividing elements W2 are configured so that their leads are staggered.
  • the cutting line CL1 of the odd-numbered row dividing element W1 in one set is located on the same straight line
  • the cutting line CL2 of the even-numbered row dividing element W2 in the other set is located on the same straight line. ..
  • the cutting line CL1 of the odd-numbered dividing element W1 and the cutting line CL2 of the even-numbered dividing element W2 are located on different straight lines (see FIG. 2).
  • the reference numeral CL0 in FIG. 2 is a cutting line for cutting the connecting portion W3 and separating it into a plurality of dividing elements W1 and W2.
  • the cutting lines CL0 to CL2 shown in each figure are virtual lines scheduled to be cut by the blade 31, and are not displayed on the actual cutting object W.
  • the cutting device 100 has a cutting table 2 that adsorbs and holds the cutting object W, and a cutting mechanism 3 that cuts the cutting object W held by the cutting table 2 by the blade 31.
  • a transport mechanism 4 (hereinafter, also referred to as a loader 4) for transporting the object W to be cut to the cutting table 2
  • a carry-out mechanism 5 (hereinafter, also referred to as) for transporting the cut product P cut on the cutting table 2 from the cutting table 2.
  • unloader 5 also referred to as unloader 5
  • the cutting table 2 sucks and holds the object W to be cut, and as shown in FIGS. 4 to 6, the split elements W1 and W2 adjacent to each other suck and hold one of the split elements W1. It is divided into a first table portion 2A and a second table portion 2B that attracts and holds the other dividing element W2.
  • the entire cutting table 2 is configured to be movable in at least the Y direction by a moving mechanism (not shown). Further, the entire cutting table 2 may be configured to rotate in the ⁇ direction by a rotation mechanism (not shown).
  • the first table portion 2A collectively attracts and holds the divided elements W1 of the even-numbered rows (1st row, 3rd row, 5th row, ...) In the cutting target W, and holds the second table portion 2B. Is for collectively adsorbing the even-numbered rows (2 rows, 4 rows, 6 rows, ...) Of the divided elements W2 in the object W to be cut.
  • the first table portion 2A of the present embodiment has a comb-teeth shape in which a plurality of first mounting portions 2A1 corresponding to even-numbered rows of dividing elements W1 are connected by a connecting member 2A2.
  • the second table portion 2B has a comb-teeth shape in which a plurality of second mounting portions 2B1 corresponding to even-numbered rows of dividing elements W2 are connected by a connecting member 2B2.
  • the first table portion 2A has a ladder shape in which both ends of a plurality of first mounting portions 2A1 corresponding to the even-numbered rows of division elements W1 are connected by connecting members 2A2.
  • the second table unit 2B has a plurality of second mounting units 2B1 corresponding to the even-numbered division elements W2, and the second mounting unit 2B1 is the first mounting unit of the first table unit 2A. It may be configured to be arranged between 2A1.
  • the plurality of second mounting portions 2B1 are connected by a base member 2B3 under the first table portion 2A.
  • the first table unit 2A has a first table adsorption unit 21 that adsorbs an odd-numbered row of dividing elements W1, and the second table unit 2B has an even-numbered row. It has a second table suction unit 22 that sucks the split element W2.
  • the first table suction unit 21 and the second table suction unit 22 are independent of each other.
  • the first table adsorption unit 21 and the second table adsorption unit 22 may be configured so that they can independently switch between adsorption and stop, and at the same time, adsorption and stop thereof may be performed. It may be configured so that it can be switched.
  • the first table suction portion 21 is continuous with the first suction hole 21a that opens on the upper surface of the first table portion 2A (the upper surface of the first mounting portion 2A1) and the first suction hole 21a, and is continuous with the first table portion 2A. It has a first internal flow path 21b formed inside the above, and a first suction pump 21c connected to the first internal flow path 21b. Further, the second table suction portion 22 is continuous with the second suction hole 22a opened in the upper surface of the second table portion 2B (the upper surface of the second mounting portion 2B1) and the second suction hole 22a, and is connected to the second table. It has a second internal flow path 22b formed inside the portion 2B and a second suction pump 22c connected to the second internal flow path 22b.
  • the first suction pump 21c and the second suction pump 22c may be shared, and the internal flow path connected to the suction pump may be switched by using, for example, a switching valve (not shown).
  • An ejector can also be used in addition to the suction pump.
  • the first table portion 2A and the second table portion 2B are configured to be movable relative to each other along the X direction. Specifically, in the first table portion 2A and the second table portion 2B, in a state where the connecting portion W3 is cut by the cutting mechanism 3 and the dividing elements W1 and W2 adjacent to each other are separated from each other, the dividing elements W1 and W2 adjacent to each other are separated from each other.
  • the cutting lines CL1 and CL2 are configured to be relatively movable along the X direction in the same plane so that they are on the same straight line. As a result, the dividing elements W1 and W2 adjacent to each other can be cut at once.
  • the first table portion 2A and the second table portion 2B are configured such that their mounting portions 2A1 and 2B1 move relatively in parallel in the X direction.
  • the first table portion 2A and the second table portion 2B are divided into (i) a first state for disconnecting the connecting portion W3 (see FIG. 4) and (ii) splits adjacent to each other after the connecting portion W3 is disconnected.
  • the cutting lines CL1 and CL2 of the elements W1 and W2 move relatively in parallel with the second state (see FIG. 5) in which the cutting lines CL1 and CL2 are aligned on the same straight line.
  • the cutting table 2 has a moving mechanism 8 for moving the second table portion 2B in parallel with the first table portion 2A in the X direction. Can be considered.
  • the first table portion 2A is fixed.
  • the moving mechanism 8 connects an elastic member 81 such as a spring that urges the second table portion 2B toward the first table portion 2A, and the connecting members 2A2 and the second table portion 2B of the first table portion 2A. It has an adjusting member 82 that is sandwiched between the member 2B2 and adjusts the distance between the first table portion 2A and the second table portion 2B.
  • the thickness of the adjusting member 82 varies depending on the portion inserted between the connecting member 2A2 of the first table portion 2A and the connecting member 2B2 of the second table portion 2B.
  • the adjusting member 82 of the present embodiment has a narrow portion 821 on the insertion tip side and a wide portion 822 on the proximal end side.
  • the relative positions of the first table portion 2A and the second table portion 2B are adjusted by the insertion amount of the adjusting member 82.
  • the wide portion 822 is inserted between the connecting member 2A2 and the connecting member 2B2 to be in the first state (see FIG. 4), and the narrow portion 821 is inserted between the connecting member 2A2 and the connecting member 2B2.
  • the second state (see FIG. 5) is reached.
  • the insertion amount of the adjusting member 82 is adjusted by, for example, an actuator (not shown) such as an air cylinder, a hydraulic cylinder, or a motor.
  • the moving mechanism 8 may move at least one of the first table portion 2A or the second table portion 2B by using an actuator such as an air cylinder or a motor.
  • an actuator such as an air cylinder or a motor.
  • the position adjustment amount of the even-numbered column division element W2 may be set in advance, and the actuator may be controlled based on the position adjustment amount, or the odd-numbered column division element W1 and the even-numbered column division element W1 may be controlled.
  • the arrangement of W2 (for example, the featured part such as the edge part and the lead part) is image-recognized by the camera, the movement amount of the positioning of the even-numbered division element W2 is calculated by the image recognition, and the actuator is calculated based on the calculated movement amount. May be controlled.
  • the cutting mechanism 3 cuts the object W to be cut in a straight line, and as shown in FIG. 3, the blade 31, the spindle portion 32 for rotating the blade 31, and the spindle portion 32 are cut at least in the X direction and at least in the X direction. It is equipped with a moving mechanism (not shown) that moves in the Z direction. The direction of rotation of the blade 31 is parallel to the upper surface of the cutting table 2, and here, the direction is along the horizontal direction. Then, by relatively moving the cutting table 2 and the cutting mechanism 3, the cutting object W is cut by the blade 31.
  • the loader 4 conveys the object to be cut W from the object accommodating unit 6 (see FIG. 3) for accommodating the object W to be cut to the cutting table 2.
  • the loader 4 includes a suction block 41 provided with a transport suction unit 411 for sucking the object W to be cut, and a moving mechanism (not shown) for moving the suction block 41. It is equipped with.
  • the transport suction unit 411 of the suction block 41 has a suction hole 411a that opens on the lower surface of the suction block 41, an internal flow path 411b that is continuous with the suction hole 411a and is formed inside the suction block 41, and the internal flow path. It has a suction pump 411c connected to 411b.
  • the suction hole 411a is provided with, for example, a resin suction pad 411d.
  • the transport adsorption unit 411 may be provided independently in two systems, one that adsorbs the odd-numbered row of the split elements W1 and the other that adsorbs the even-numbered row of the split elements W2.
  • the unloader 5 adsorbs the cut cut product P and conveys the cut product P from the cutting table 2 to the cut product accommodating portion 7 (see FIG. 3).
  • the unloader 5 has a suction block 51 provided with a transport suction unit 511 for sucking the cut product P, and a moving mechanism (not shown) for moving the suction block 51. I have.
  • the transport suction portion 511 of the suction block 51 has a suction hole 511a that opens on the lower surface of the suction block 51, an internal flow path 511b that is continuous with the suction hole 511a and is formed inside the suction block 51, and the internal flow path. It has a suction pump 511c connected to 511b.
  • the suction hole 511a is provided with, for example, a resin suction pad 511d.
  • the odd-numbered rows of suction holes 511a and the even-numbered rows of suction holes 511a are aligned in the Y direction, but they may be offset from each other.
  • the loader 4 attracts and holds the object W to be cut housed in the object accommodating unit 6 to be cut, and conveys the object W to the cutting table 2.
  • the object W to be cut transported to the cutting table 2 is adsorbed and held by the first table portion 2A and the second table portion 2B of the cutting table 2 ( ⁇ adsorption and holding of the object to be cut> in FIG. 10).
  • the positioning of the cutting object W with respect to the cutting table 2 is performed, for example, by fitting a positioning hole formed in the cutting object W with a positioning pin provided in the cutting table 2.
  • it can also be performed by fitting the positioning hole formed in the object W to be cut and the positioning pin provided in the loader 4.
  • the connecting portion W3 of the object to be cut W adsorbed and held on the cutting table 2 is cut by the cutting mechanism 3 ( ⁇ cutting of the connecting portion> in FIG. 10).
  • the connecting portion W3 connecting both ends of the plurality of dividing elements W1 and W2 is cut.
  • the plurality of dividing elements W1 and W2 of the object to be cut W are separated from each other.
  • the cutting lines CL1 and CL2 between the odd-numbered row dividing element W1 and the even-numbered row dividing element W2 are staggered (staggered) and not on the same straight line, but on different straight lines.
  • the second table portion 2B is moved to the first table by the elastic force of the elastic member 81. Move to the part 2A side.
  • the cutting line CL2 of the even-numbered dividing element W2 is the same as the cutting line CL1 of the odd-numbered dividing element W1. Align them so that they are on a straight line. The adsorption of the dividing elements W1 and W2 is maintained in the table portions 2A and 2B.
  • the cutting mechanism 3 divides the odd-numbered columns on the same straight line.
  • the cutting line CL1 of the element W1 and the cutting line CL2 of the dividing element W2 of the even-numbered column are cut ( ⁇ cutting of the odd-numbered column and the even-numbered column> in FIG. 10).
  • the image is recognized by the camera, and the cutting line CL1 of the odd-numbered dividing element W1 and the cutting line CL2 of the even-numbered dividing element W2 are on the same straight line. May be confirmed.
  • the unloader 5 sucks and holds a plurality of cut products P adsorbed and held on the cutting table 2 and conveys them to the cut product accommodating unit 7.
  • the suction pad 511d of the unloader 5 may be pressed against the plurality of cut products P before the suction of the cutting table 2 is released to prevent the positions of the plurality of cut products P from being displaced or the suction mistakes. ..
  • the first table portion 2A and the second table portion 2B may be left in the second state or may be returned to the first state.
  • the first table unit 2A that adsorbs one of the divided elements W1 and W2 adjacent to each other and the second table unit 2B that adsorbs the other of the divided elements W1 and W2 adjacent to each other.
  • the cutting lines CL1 and CL2 of the dividing elements W1 and W2 adjacent to each other can be positioned on the same straight line.
  • the cutting object W in which the cutting lines CL1 and CL2 in the dividing elements W1 and W2 adjacent to each other are set on different straight lines can be easily cut by the blade 31.
  • the cutting device 100 of the second embodiment is different from the first embodiment in the configuration of the cutting table 2 and the unloader 5.
  • the other configurations are the same as those in the first embodiment.
  • the connecting portion W3 is cut by the cutting mechanism 3 and the dividing elements W1 and W2 adjacent to each other are separated.
  • one of the dividing elements W1 and W2 adjacent to each other is positioned above the other so that they can move relative to each other in the vertical direction. As a result, the dividing elements W1 and W2 adjacent to each other can be cut separately.
  • first table portion 2A and the second table portion 2B are configured so that their mounting portions 2A1 and 2B1 move relatively in parallel in the Z direction.
  • first state for disconnecting the connecting portion W3 and (ii) the even-numbered column dividing element W2 are divided into odd-numbered columns.
  • the second state located above the element W1 and (iii) the odd-numbered column split element W1 relatively translate between the odd-numbered column split element W1 and the even-numbered column split element W2 above the third state.
  • the first table portion 2A or the second table portion 2B may be raised or lowered by a moving mechanism (not shown). May be.
  • the moving mechanism may be, for example, configured to be moved by inserting an adjusting member as in the above embodiment, or an actuator such as an air cylinder, a hydraulic cylinder or a motor may be used.
  • the unloader 5 includes a suction block 51 provided with transport suction portions 512 and 513 for sucking the cut product P, and a moving mechanism (not shown) for moving the suction block 51. ing.
  • the first transport suction unit 512 sucks the cut product P of the even-numbered rows (1 row, 3 rows, 5 rows, ...) Of the even-numbered rows (1 row, 3 rows, 5 rows, ...) Of the object to be cut, and the second transport sucking unit 512.
  • the suction unit 513 sucks the cut product P of the even-numbered rows (2 rows, 4 rows, 6 rows, ...) Of the even-numbered rows (2 rows, 4 rows, 6 rows, ...)
  • the unloader 5 is configured to be able to independently switch between sucking or stopping the cut product P of the odd-numbered split element W1 and sucking or stopping the cut product P of the even-numbered split element W2. Has been done.
  • the first transport suction unit 512 includes a first suction hole 512a that opens on the lower surface of the suction block 51, a first internal flow path 512b that is continuous with the first suction hole 512a and is formed inside the suction block 51. It has a first suction pump 512c connected to the first internal flow path 512b.
  • the first suction hole 512a is provided with, for example, a resin suction pad 512d.
  • the second transport suction unit 513 is continuous with the second suction hole 513a opened on the lower surface of the suction block 51 and the second suction hole 513a, and the second internal flow path 513b formed inside the suction block 51. And a second suction pump 513c connected to the second internal flow path 513b.
  • the second suction hole 513a is provided with a suction pad 513d.
  • the first suction pump 512c and the second suction pump 513c may be shared, and the internal flow path connected to the suction pump may be switched by using, for example, a switching valve (not shown).
  • a switching valve not shown.
  • the odd-numbered rows of suction holes 512a and the even-numbered rows of suction holes 513a are aligned in the Y direction, but they may be offset from each other.
  • the unloader 5 sucks and holds a plurality of cut products P adsorbed and held on the cutting table 2 and conveys them to the cut product accommodating unit 7.
  • the suction pads 512d and 513d of the unloader 5 are pressed against the plurality of cut products P to prevent the positions of the plurality of cut products P from being displaced and the suction mistakes. Is also good.
  • the cut product P does not have to be carried out after the cutting of both the even-numbered row and the odd-numbered row dividing elements W1 and W2 is completed, and the second transport adsorption is performed after the cutting of the even-numbered row dividing elements W1 is completed.
  • the cut product P may be carried out using the unit 513, and the cut product P may be carried out using the first transport suction unit 512 after the cutting of the even-numbered row of the dividing elements W1 is completed.
  • the first table unit 2A that adsorbs one of the divided elements W1 and W2 adjacent to each other and the second table unit 2B that adsorbs the other of the divided elements W1 and W2 adjacent to each other.
  • the cutting lines CL1 and CL2 of the dividing elements W1 and W2 adjacent to each other can be positioned on the same straight line.
  • the cutting object W in which the cutting lines CL1 and CL2 in the dividing elements W1 and W2 adjacent to each other are set on different straight lines can be easily cut by the blade 31.
  • the even-numbered column division element W2 is moved (the second table portion 2B is moved), but the odd-numbered column division element W1 is moved (the first table portion 2A is moved).
  • the cutting line CL1 of the odd-numbered dividing element W1 and the cutting line CL2 of the even-numbered dividing element W2 may be aligned.
  • the first embodiment only one of the odd-numbered column or even-numbered column dividing elements W1 and W2 is moved and aligned, but for example, the cutting lines CL1 and CL2 set on the cutting object W.
  • both the odd-numbered row and even-numbered rows of the dividing elements W1 and W2 may be moved and aligned.
  • one suction transport unit of the unloader 5 is used.
  • the adsorption system may be common.
  • the object W to be cut by the cutting device 100 of the present invention is not limited to the above embodiment, and may be a substrate such as a printed circuit board (PCB substrate) that is not resin-molded.
  • the cutting object W is, for example, a substrate in which a notch K is made by router processing, and the substrate has a plurality of dividing elements W1 and W2 having a substantially L-shaped shape in a plan view.
  • the cutting lines CL1 and CL2 in the dividing elements W1 and W2 adjacent to each other are set on different straight lines while being connected by the connecting portion W3.
  • the first table portion 2A and the second table portion 2B are relatively moved in the same plane to divide the odd-numbered rows.
  • the cutting line CL1 of the element W1 and the cutting line CL2 of the dividing element W2 of the even-numbered column they can be cut at once ( ⁇ cutting by aligning the cutting lines of the odd-numbered column and the even-numbered column> in FIG. 13>. ).
  • the odd-numbered row dividing element W1 and the even-numbered row dividing element W2 are separately cut by relatively moving the first table portion 2A and the second table portion 2B in the vertical direction. ( ⁇ Cut odd and even columns separately> in FIG. 13).
  • the arrangement mode of the plurality of dividing elements is divided into two sets (odd-numbered columns and even-numbered columns), and the divided elements W1 of the odd-numbered columns and the divided elements W2 of the even-numbered columns are used.
  • the cutting lines CL1 and CL2 were different from each other, they are not limited to the odd-numbered column dividing element and the even-numbered column dividing element, and the multiple dividing elements have dividing elements whose cutting lines are not on the same straight line. Can also be applied.
  • the arrangement mode of the plurality of division elements of the object W to be cut may be grouped so that the left and right two columns are the same, for example.
  • the object W to be cut may be divided into three or more sets in which a plurality of division elements are arranged.

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Abstract

本発明は、互いに隣接する分割要素内の切断線が互いに異なる直線上に設定された切断対象物をブレードによって切断できるようにするものであり、複数の分割要素Ｗ１、Ｗ２が連結部Ｗ３によって連結されるとともに、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２内の切断線ＣＬ１、ＣＬ２が互いに異なる直線上に設定された切断対象物Ｗを、切断線ＣＬ１、ＣＬ２に沿って切断する切断装置１００であって、切断対象物Ｗを吸着して保持する切断テーブル２と、切断テーブル２に保持された切断対象物Ｗをブレード３１により切断する切断機構３とを備え、切断テーブル２は、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２において、一方の分割要素Ｗ１を吸着して保持する第１テーブル部２Ａと、他方の分割要素Ｗ２を吸着して保持する第２テーブル部２Ｂとに分割されており、第１テーブル部２Ａ及び第２テーブル部２Ｂは、互いに相対移動可能に構成されている。

Description

切断装置及び切断品の製造方法
　本発明は、切断装置及び切断品の製造方法に関するものである。
　従来、例えば特許文献１に示すように、セパレートテーブルが分割セパレートテーブル部を有しており、当該分割セパレートテーブル部をＺ方向に傾けることにより、セパレートテーブル上にあるウェーハを山形に折り曲げて、当該ウェーハを２つに分割するものが考えられている。
特開２０１５－１９１９９３号公報
　一方、近年では、ＳＯＴ（Small Outline Transistor）やＳＯＩＣ（Small Outline Integrated Circuit）などの半導体パッケージにおいて、同じ大きさのリードフレームを用いてより多くのパッケージを製造するために、図１４のように、リードが互い違いに形成されたリードフレームを用いて樹脂成形した樹脂成形基板が製造されている。
　しかしながら、リードが互い違いに形成されたリードフレームを用いた樹脂成形基板では、パッケージの切断線が同一直線上に位置しないため、従来のブレードを用いた切断装置では切断することが難しい。
　そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、互いに隣接する分割要素内の切断線が互いに異なる直線上に設定された切断対象物をブレードにより容易に切断できるようにすることをその主たる課題とするものである。
　すなわち本発明に係る切断装置は、複数の分割要素が連結部によって連結されるとともに、互いに隣接する前記分割要素内の切断線が互いに異なる直線上に設定された切断対象物を、前記切断線に沿って切断する切断装置であって、前記切断対象物を吸着して保持する切断テーブルと、前記切断テーブルに保持された前記切断対象物をブレードにより切断する切断機構とを備え、前記切断テーブルは、互いに隣接する前記分割要素において、一方の前記分割要素を吸着して保持する第１テーブル部と、他方の前記分割要素を吸着して保持する第２テーブル部とに分割されており、前記第１テーブル部及び前記第２テーブル部は、互いに相対移動可能に構成されていることを特徴とする。
　このように構成した本発明によれば、互いに隣接する分割要素内の切断線が互いに異なる直線上に設定された切断対象物をブレードにより容易に切断できるようにすることができる。
切断対象物を模式的に示す平面図である。 切断対象物の切断線を示す部分拡大平面図である。 本発明に係る第１実施形態の切断装置の構成を模式的に示す平面図である。 同実施形態の切断テーブルの第１状態を模式的に示す平面図である。 同実施形態の切断テーブルの第２状態を模式的に示す平面図である。 同実施形態の各テーブル部の構成を模式的に示す平面図である。 切断テーブルの変形例の構成を模式的に示す断面図及び各テーブル部の構成を模式的に示す平面図である。 同実施形態の搬送機構（ローダ）の構成を模式的に示す平面図及び断面図である。 同実施形態の搬出機構（アンローダ）の構成を模式的に示す平面図及び断面図である。 同実施形態の切断動作の各状態を示す平面図である。 第２実施形態の切断テーブルの切断動作における各状態を示す断面図である。 第２実施形態の搬出機構（アンローダ）の構成を模式的に示す平面図及び断面図である。 変形実施形態の切断対象物及びその切断方法を示す平面図である。 リードが互い違いに形成されたリードフレームを用いた樹脂成形基板を示す平面図である。
１００・・・切断装置
Ｗ・・・切断対象物
Ｗ１・・・奇数列の分割要素（複数の分割要素）
Ｗ２・・・偶数列の分割要素（複数の分割要素）
Ｗ３・・・連結部
ＣＬ１、ＣＬ２・・・切断線
Ｐ・・・切断品
２・・・切断テーブル
２Ａ・・・第１テーブル部
２Ｂ・・・第２テーブル部
３・・・切断機構
３１・・・ブレード
４・・・ローダ（搬送機構）
４１１・・・搬送吸着部
　次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
　本発明の切断装置は、前述のとおり、複数の分割要素が連結部によって連結されるとともに、互いに隣接する前記分割要素内の切断線が互いに異なる直線上に設定された切断対象物を、前記切断線に沿って切断する切断装置であって、前記切断対象物を吸着して保持する切断テーブルと、前記切断テーブルに保持された前記切断対象物をブレードにより切断する切断機構とを備え、前記切断テーブルは、互いに隣接する前記分割要素において、一方の前記分割要素を吸着して保持する第１テーブル部と、他方の前記分割要素を吸着して保持する第２テーブル部とに分割されており、前記第１テーブル部及び前記第２テーブル部は、互いに相対移動可能に構成されていることを特徴とする。
　この切断装置であれば、互いに隣接する分割要素の一方を吸着する第１テーブル部と、互いに隣接する分割要素の他方を吸着する第２テーブル部とを互いに相対移動させることにより、互いに隣接する分割要素の切断線を同一直線上に位置させる、或いは、互いに隣接する分割要素を上下方向に互い違いに配置することができる。これにより、互いに隣接する分割要素内の切断線が互いに異なる直線上に設定された切断対象物をブレードにより容易に切断できるようにすることができる。
　切断テーブルの具体的な実施の態様としては、前記第１テーブル部及び前記第２テーブル部は、前記連結部が前記切断機構により切断されて互いに隣接する前記分割要素が互いに分離した状態において、互いに隣接する前記分割要素それぞれの切断線が同一直線上となるように、同一平面内において互いに相対移動可能に構成されていることが考えられる。
　この構成において、前記切断機構が、前記第１テーブル部及び前記第２テーブル部により互いに隣接する前記分割要素それぞれの切断線が同一直線上となった状態で、互いに隣接する前記分割要素を切断することにより、互いに隣接する分割要素を一挙に切断することができる。
　また、切断テーブルの別の具体的な実施の態様としては、前記第１テーブル部及び前記第２テーブル部は、前記連結部が前記切断機構により切断されて互いに隣接する前記分割要素が互いに分離した状態において、互いに隣接する前記分割要素の一方が他方に対して上に位置するように、上下方向において互いに相対移動可能に構成されていることが考えられる。
　この構成において、前記切断機構が、前記第１テーブル部及び前記第２テーブル部により互いに隣接する前記分割要素の一方が他方に対して上昇した状態で、互いに隣接する前記分割要素の一方を切断することにより、互いに隣接する分割要素を別々に切断することができる。
　切断対象物の具体的な実施の態様としては、前記複数の分割要素は、前記ブレードによる切断方向に沿って配列され、それらの配置態様が少なくとも２つの組に分けられており、一方の組の前記分割要素の切断線が同一直線上に位置し、他方の組の前記分割要素の切断線が同一直線上に位置するものが考えられる。
　この構成の切断対象物において、前記第１テーブル部は、前記一方の組の分割要素を吸着するものであり、前記第２テーブル部は、前記他方の組の分割要素を吸着するものであることが望ましい。
　互いに隣接する分割要素の一方又は他方のみを吸着して、切断テーブルに対して再配置する、或いは、切断テーブルから取り出す場合を想定した場合、本発明の切断装置は、前記切断テーブルに前記切断対象物を搬送する搬送機構をさらに備え、前記搬送機構は、互いに隣接する前記分割要素において一方又は他方のみを吸着する搬送吸着部を有することが考えられる。
　この場合、切断テーブルの吸着態様に合わせて搬送機構を構成することが望ましく、前記搬送機構は、前記一方の組の分割要素を吸着する第１搬送吸着部と、前記他方の組の分割要素を吸着する第２搬送吸着部とを有することが考えられる。
　また、上述した切断装置を用いた切断品の製造方法も本発明の一態様である。
＜本発明の第１実施形態＞
　以下に、本発明に係る切断装置の第１実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
＜切断装置の全体構成＞
　本実施形態の切断装置１００は、切断対象物Ｗに設定された切断線ＣＬ０～ＣＬ２を切断することにより複数の切断品Ｐ（製品Ｐ）に個片化するものである。
　ここで、切断対象物Ｗは、図１及び図２に示すように、複数の分割要素Ｗ１、Ｗ２が連結部Ｗ３によって連結されるとともに、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２内の切断線ＣＬ１、ＣＬ２が互いに異なる直線上に設定されたものである。それぞれの分割要素Ｗ１、Ｗ２は、複数のチップが樹脂成形により封止されており、ここでは、複数のチップが一列に配置されたものである。また、それぞれのチップに対応してリードが設けられている。そして、複数の分割要素Ｗ１、Ｗ２は、ブレード３１（図３参照）による切断方向（図１において左右方向）に沿って配列され、それらの両端部が連結部Ｗ３により連結されている。具体的に一方の組である奇数列の分割要素Ｗ１と他方の組である偶数列の分割要素Ｗ２とは、それらのリードが互い違いとなるように構成されている。これにより、一方の組である奇数列の分割要素Ｗ１の切断線ＣＬ１が同一直線上に位置し、他方の組である偶数列の分割要素Ｗ２の切断線ＣＬ２が同一直線上に位置している。また、奇数列の分割要素Ｗ１の切断線ＣＬ１と偶数列の分割要素Ｗ２の切断線ＣＬ２とは互いに異なる直線上に位置している（図２参照）。なお、図２における符号ＣＬ０は、連結部Ｗ３を切断して複数の分割要素Ｗ１、Ｗ２に分離するための切断線である。また、各図に示す切断線ＣＬ０～ＣＬ２は、ブレード３１により切断が予定される仮想線であり、実際の切断対象物Ｗには表示されていない。
　具体的に切断装置１００は、図３に示すように、切断対象物Ｗを吸着して保持する切断テーブル２と、切断テーブル２に保持された切断対象物Ｗをブレード３１により切断する切断機構３と、切断テーブル２に切断対象物Ｗを搬送する搬送機構４（以下、ローダ４ともいう。）と、切断テーブル２上で切断された切断品Ｐを切断テーブル２から搬出する搬出機構５（以下、アンローダ５ともいう。）とを備えている。
　切断テーブル２は、切断対象物Ｗを吸着して保持するものであり、図４～図６に示すように、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２において、一方の分割要素Ｗ１を吸着して保持する第１テーブル部２Ａと、他方の分割要素Ｗ２を吸着して保持する第２テーブル部２Ｂとに分割されている。なお、切断テーブル２全体は、図示しない移動機構によって、少なくともＹ方向に移動可能に構成されている。また、切断テーブル２全体は、図示しない回転機構によってθ方向に回転するように構成しても良い。
　第１テーブル部２Ａは、切断対象物Ｗにおける奇数列（１列、３列、５列、・・・）の分割要素Ｗ１を一括して吸着して保持するものであり、第２テーブル部２Ｂは、切断対象物Ｗにおける偶数列（２列、４列、６列、・・・）の分割要素Ｗ２を一括して吸着するものである。本実施形態の第１テーブル部２Ａは、特に図６に示すように、奇数列の分割要素Ｗ１に対応した複数の第１載置部２Ａ１を接続部材２Ａ２で接続した櫛歯状をなすものであり、第２テーブル部２Ｂは、偶数列の分割要素Ｗ２に対応した複数の第２載置部２Ｂ１を接続部材２Ｂ２で接続した櫛歯状をなすものである。
　その他、例えば図７に示すように、第１テーブル部２Ａは、奇数列の分割要素Ｗ１に対応した複数の第１載置部２Ａ１の両端部を接続部材２Ａ２で接続した梯子状をなすものであり、第２テーブル部２Ｂは、偶数列の分割要素Ｗ２に対応した複数の第２載置部２Ｂ１を有し、当該第２載置部２Ｂ１が、第１テーブル部２Ａの第１載置部２Ａ１の間に配置される構成としても良い。なお、複数の第２載置部２Ｂ１は、第１テーブル部２Ａの下においてベース部材２Ｂ３で接続されている。
　また、図４～図６に示すように、第１テーブル部２Ａは、奇数列の分割要素Ｗ１を吸着する第１テーブル吸着部２１を有しており、第２テーブル部２Ｂは、偶数列の分割要素Ｗ２を吸着する第２テーブル吸着部２２を有している。これら第１テーブル吸着部２１及び第２テーブル吸着部２２は、互いに独立している。また、これら第１テーブル吸着部２１及び第２テーブル吸着部２２は、それぞれが独立して吸着とその停止とを切り替えることができるように構成されていても良いし、同時に吸着とその停止とを切り替えることができるように構成されても良い。
　第１テーブル吸着部２１は、第１テーブル部２Ａの上面（第１載置部２Ａ１の上面）に開口する第１吸着孔２１ａと、当該第１吸着孔２１ａに連続し、第１テーブル部２Ａの内部に形成された第１内部流路２１ｂと、当該第１内部流路２１ｂに接続された第１吸引ポンプ２１ｃとを有している。また、第２テーブル吸着部２２は、第２テーブル部２Ｂの上面（第２載置部２Ｂ１の上面）に開口する第２吸着孔２２ａと、当該第２吸着孔２２ａに連続し、第２テーブル部２Ｂの内部に形成された第２内部流路２２ｂと、当該第２内部流路２２ｂに接続された第２吸引ポンプ２２ｃとを有している。なお、第１吸引ポンプ２１ｃと第２吸引ポンプ２２ｃを共通として、例えば図示しない切替バルブを用いて吸引ポンプに接続される内部流路を切り替えるように構成しても良い。なお、吸引ポンプの他にエジェクタを用いることもできる。
　そして、第１テーブル部２Ａ及び第２テーブル部２Ｂは、図４及び図５に示すように、Ｘ方向に沿って互いに相対移動可能に構成されている。具体的に第１テーブル部２Ａ及び第２テーブル部２Ｂは、連結部Ｗ３が切断機構３により切断されて互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２が互いに分離した状態において、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２それぞれの切断線ＣＬ１、ＣＬ２が同一直線上となるように、同一平面内においてＸ方向に沿って互いに相対移動可能に構成されている。これにより、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２を一挙に切断することができる。
　本実施形態では、第１テーブル部２Ａ及び第２テーブル部２Ｂは、それらの載置部２Ａ１、２Ｂ１がＸ方向に相対的に平行移動するように構成されている。第１テーブル部２Ａ及び第２テーブル部２Ｂは、（ｉ）連結部Ｗ３を切断するための第１状態（図４参照）と、（ｉｉ）連結部Ｗ３が切断された後において互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２それぞれの切断線ＣＬ１、ＣＬ２が同一直線上に揃う第２状態（図５参照）との間で相対的に平行移動する。
　各テーブル部２Ａ、２Ｂを同一平面内において互いに相対移動させる構成としては、切断テーブル２が、第２テーブル部２Ｂを第１テーブル部２Ａに対してＸ方向に平行移動させる移動機構８を有することが考えられる。なお、第１テーブル部２Ａは固定されている。
　具体的に移動機構８は、第２テーブル部２Ｂを第１テーブル部２Ａ側に付勢する例えばスプリング等の弾性部材８１と、第１テーブル部２Ａの接続部材２Ａ２及び第２テーブル部２Ｂの接続部材２Ｂ２との間に挟まれて、第１テーブル部２Ａと第２テーブル部２Ｂとの距離を調整する調整部材８２とを有している。調整部材８２は、第１テーブル部２Ａの接続部材２Ａ２及び第２テーブル部２Ｂの接続部材２Ｂ２の間に差し込まれる部分によってその厚みが異なるものである。本実施形態の調整部材８２は、差し込み先端側に幅狭部８２１を有し、基端側に幅広部８２２を有している。この調整部材８２の差し込み量によって、第１テーブル部２Ａ及び第２テーブル部２Ｂの相対位置が調整される。ここでは、幅広部８２２が接続部材２Ａ２及び接続部材２Ｂ２の間に差し込まれることにより第１状態（図４参照）となり、幅狭部８２１が接続部材２Ａ２及び接続部材２Ｂ２の間に差し込まれることにより第２状態（図５参照）となる。なお、調整部材８２は、例えばエアシリンダ、油圧シリンダやモータなどのアクチュエータ（不図示）によってその差し込み量が調整される。
　その他、移動機構８は、第１テーブル部２Ａ又は第２テーブル部２Ｂの少なくとも一方を例えばエアシリンダやモータ等のアクチュエータを用いて移動させるものであっても良い。この場合は、例えば予め偶数列の分割要素Ｗ２の位置調整量を設定しておき、その位置調整量に基づいてアクチュエータを制御しても良いし、奇数列の分割要素Ｗ１及び偶数列の分割要素Ｗ２の配置（例えばエッジ部分やリード部分などの特徴部）をカメラにより画像認識して、当該画像認識により偶数列の分割要素Ｗ２の位置決めの移動量を算出し、算出した移動量に基づいてアクチュエータを制御しても良い。
　切断機構３は、切断対象物Ｗを直線状に切断するものであり、図３に示すように、ブレード３１と、当該ブレード３１を回転させるスピンドル部３２と、当該スピンドル部３２を少なくともＸ方向及びＺ方向に移動させる移動機構（不図示）とを備えている。ブレード３１の回転軸方向は、切断テーブル２の上面に平行であり、ここでは、水平方向に沿った方向である。そして、切断テーブル２と切断機構３とを相対的に移動させることによって、切断対象物Ｗがブレード３１によって切断される。
　ローダ４は、切断対象物Ｗを収容する切断対象物収容部６（図３参照）から切断テーブル２に切断対象物Ｗを搬送するものである。具体的にローダ４は、図８に示すように、切断対象物Ｗを吸着するための搬送吸着部４１１が設けられた吸着ブロック４１と、当該吸着ブロック４１を移動させる移動機構（不図示）とを備えている。
　吸着ブロック４１の搬送吸着部４１１は、吸着ブロック４１の下面に開口する吸着孔４１１ａと、当該吸着孔４１１ａに連続し、吸着ブロック４１の内部に形成された内部流路４１１ｂと、当該内部流路４１１ｂに接続された吸引ポンプ４１１ｃとを有している。吸着孔４１１ａには、例えば樹脂製の吸着パッド４１１ｄが設けられている。なお、搬送吸着部４１１は、奇数列の分割要素Ｗ１を吸着するものと、偶数列の分割要素Ｗ２を吸着するものとで２系統に独立して設けられていても良い。
　アンローダ５は、切断された切断品Ｐを吸着して、切断テーブル２から切断品収容部７（図３参照）に切断品Ｐを搬送するものである。具体的にアンローダ５は、図９に示すように、切断品Ｐを吸着するための搬送吸着部５１１が設けられた吸着ブロック５１と、当該吸着ブロック５１を移動させる移動機構（不図示）とを備えている。
　吸着ブロック５１の搬送吸着部５１１は、吸着ブロック５１の下面に開口する吸着孔５１１ａと、当該吸着孔５１１ａに連続し、吸着ブロック５１の内部に形成された内部流路５１１ｂと、当該内部流路５１１ｂに接続された吸引ポンプ５１１ｃとを有している。吸着孔５１１ａには、例えば樹脂製の吸着パッド５１１ｄが設けられている。なお、図９では、奇数列の吸着孔５１１ａと偶数列の吸着孔５１１ａとがＹ方向に一直線に並んでいるが、互いにずれていても良い。
＜切断装置１００の切断動作＞
　この切断装置１００の動作について、図１０を参照して説明する。なお、以下の切断動作は、制御部ＣＴＬ（図３参照）により各部が制御されることにより行われる。
（１）切断対象物Ｗの搬入
　ローダ４が、切断対象物収容部６に収容されている切断対象物Ｗを吸着して保持し、切断テーブル２に搬送する。切断テーブル２に搬送された切断対象物Ｗは、切断テーブル２の第１テーブル部２Ａ及び第２テーブル部２Ｂにより吸着されて保持される（図１０の＜切断対象物を吸着保持＞）。ここで、切断テーブル２に対する切断対象物Ｗの位置決めは、例えば、切断対象物Ｗに形成された位置決め用の孔と、切断テーブル２に設けられた位置決めピンとを嵌め合わせることにより行われる。その他、切断対象物Ｗに形成された位置決め用の孔とローダ４に設けられた位置決めピンとを嵌めあわせることにより行うこともできる。なお、切断対象物Ｗが搬入される際に、第１テーブル部２Ａ及び第２テーブル部２Ｂとの間には、調整部材８２の幅広部８２２が差し込まれて第１状態（図４参照）とされている。
（２）連結部Ｗ３の切断
　切断テーブル２に吸着保持された切断対象物Ｗの連結部Ｗ３を切断機構３により切断する（図１０の＜連結部の切断＞）。本実施形態では、複数の分割要素Ｗ１、Ｗ２の両端部を連結する連結部Ｗ３をそれぞれ切断する。これにより、切断対象物Ｗの複数の分割要素Ｗ１、Ｗ２は、互いに分離した状態となる。この状態においては、奇数列の分割要素Ｗ１と偶数列の分割要素Ｗ２との切断線ＣＬ１、ＣＬ２は、互い違い（千鳥状）で同一直線上にはなく、互いに異なる直線上に位置している。
（３）偶数列の分割要素Ｗ２の整列（第２テーブル部２Ｂの移動）
　連結部Ｗ３が切断されて互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２が互いに分離した状態において、切断テーブル２の第２テーブル部２Ｂが移動機構８により移動される（図１０の＜偶数列の整列＞）。具体的には、第１テーブル部２Ａ及び第２テーブル部２Ｂの間に調整部材８２の幅狭部８２１が差し込まれた第２状態（図５参照）とする。第１テーブル部２Ａ及び第２テーブル部２Ｂの間に挟まれる調整部材８２を幅広部８２２から幅狭部８２１に移行させると、第２テーブル部２Ｂは、弾性部材８１の弾性力によって第１テーブル部２Ａ側に移動する。第１テーブル部２Ａ及び第２テーブル部２Ｂの間に調整部材８２の幅狭部８２１が差し込まれると、偶数列の分割要素Ｗ２の切断線ＣＬ２が奇数列の分割要素Ｗ１の切断線ＣＬ１と同一直線上となるように揃って整列する。なお、各テーブル部２Ａ、２Ｂにおいて、各分割要素Ｗ１、Ｗ２の吸着は維持されている。
（４）奇数列及び偶数列の分割要素Ｗ１、Ｗ２の切断
　偶数列の分割要素Ｗ２を保持する第２テーブル部２Ｂが移動された後に、切断機構３は、同一直線上にある奇数列の分割要素Ｗ１の切断線ＣＬ１と偶数列の分割要素Ｗ２の切断線ＣＬ２とを切断する（図１０の＜奇数列及び偶数列の切断＞）。なお、複数の分割要素Ｗ１、Ｗ２の切断前に、カメラにより画像認識して、奇数列の分割要素Ｗ１の切断線ＣＬ１と偶数列の分割要素Ｗ２の切断線ＣＬ２とが同一直線上にあることを確認してもよい。
（５）切断品Ｐの搬出
　アンローダ５は、切断テーブル２に吸着保持されている複数の切断品Ｐを吸着して保持し、切断品収容部７に搬送する。ここで、切断テーブル２の吸着を解除する前に、アンローダ５の吸着パッド５１１ｄを複数の切断品Ｐに押し付けることにより、複数の切断品Ｐの位置ズレや吸着ミスを防止するようにしても良い。なお、アンローダ５により複数の切断品Ｐを吸着する際には、第１テーブル部２Ａ及び第２テーブル部２Ｂは、第２状態のままとしても良いし、第１状態に戻しても良い。
＜第１実施形態の効果＞
　第１実施形態の切断装置１００によれば、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２の一方を吸着する第１テーブル部２Ａと、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２の他方を吸着する第２テーブル部２Ｂとを同一平面内において互いに相対移動させることにより、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２の切断線ＣＬ１、ＣＬ２を同一直線上に位置させることができる。これにより、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２内の切断線ＣＬ１、ＣＬ２が互いに異なる直線上に設定された切断対象物Ｗをブレード３１により容易に切断できるようにすることができる。
＜本発明の第２実施形態＞
　次に本発明に係る切断装置の第２実施形態について、図面を参照して説明する。なお、第２実施形態の切断装置１００は、前記第１実施形態とは、切断テーブル２の構成及びアンローダ５が異なる。なお、その他の構成は、前記第１実施形態と同様である。
　第２実施形態の切断装置１００において、第１テーブル部２Ａ及び第２テーブル部２Ｂは、図１１に示すように、連結部Ｗ３が切断機構３により切断されて互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２が互いに分離した状態において、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２の一方が他方に対して上に位置するように、上下方向において互いに相対移動可能に構成されている。これにより、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２を別々に切断することができる。
　具体的に第１テーブル部２Ａ及び第２テーブル部２Ｂは、それらの載置部２Ａ１、２Ｂ１がＺ方向に相対的に平行移動するように構成されている。第１テーブル部２Ａ及び第２テーブル部２Ｂは、図１１に示すように、（ｉ）連結部Ｗ３を切断するための第１状態と、（ｉｉ）偶数列の分割要素Ｗ２が奇数列の分割要素Ｗ１よりも上に位置する第２状態と、（ｉｉｉ）奇数列の分割要素Ｗ１が偶数列の分割要素Ｗ２よりも上に位置する第３状態との間で相対的に平行移動する。ここで、第１状態から第２状態又は第３状態とする場合には、第１テーブル部２Ａ又は第２テーブル部２Ｂを、移動機構（不図示）により、上昇させても良いし、下降させても良い。なお、移動機構としては、例えば、前記実施形態のような調整部材を差し込むことにより移動させる構成としても良いし、例えばエアシリンダ、油圧シリンダ又はモータなどのアクチュエータを用いることが考えられる。
　アンローダ５は、図１２に示すように、切断品Ｐを吸着するための搬送吸着部５１２、５１３が設けられた吸着ブロック５１と、当該吸着ブロック５１を移動させる移動機構（不図示）とを備えている。
　具体的に第１搬送吸着部５１２は、切断対象物Ｗにおける奇数列（１列、３列、５列、・・・）の分割要素Ｗ１の切断品Ｐを吸着するものであり、第２搬送吸着部５１３は、切断対象物Ｗにおける偶数列（２列、４列、６列、・・・）の分割要素Ｗ２の切断品Ｐを吸着するものである。つまり、アンローダ５は、奇数列の分割要素Ｗ１の切断品Ｐの吸着又はその停止と、偶数列の分割要素Ｗ２の切断品Ｐの吸着又はその停止とを独立して切り替えることができるように構成されている。
　第１搬送吸着部５１２は、吸着ブロック５１の下面に開口する第１吸着孔５１２ａと、当該第１吸着孔５１２ａに連続し、吸着ブロック５１の内部に形成された第１内部流路５１２ｂと、当該第１内部流路５１２ｂに接続された第１吸引ポンプ５１２ｃとを有している。なお、第１吸着孔５１２ａには、例えば樹脂製の吸着パッド５１２ｄが設けられている。また、第２搬送吸着部５１３は、吸着ブロック５１の下面に開口する第２吸着孔５１３ａと、当該第２吸着孔５１３ａに連続し、吸着ブロック５１の内部に形成された第２内部流路５１３ｂと、当該第２内部流路５１３ｂに接続された第２吸引ポンプ５１３ｃとを有している。なお、第２吸着孔５１３ａには、吸着パッド５１３ｄが設けられている。その他、第１吸引ポンプ５１２ｃと第２吸引ポンプ５１３ｃを共通として、例えば図示しない切替バルブを用いて吸引ポンプに接続される内部流路を切り替えるように構成しても良い。なお、図１２では、奇数列の吸着孔５１２ａと偶数列の吸着孔５１３ａとがＹ方向に一直線に並んでいるが、互いにずれていても良い。
　この構成の切断装置１００の切断動作において、（１）切断対象物Ｗの搬入、（２）連結部Ｗ３の切断は、前記実施形態と同様である。以下に、連結部Ｗ３の切断後の動作について説明する。
（３）偶数列の分割要素Ｗ２の移動・切断
　連結部Ｗ３が切断されて互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２が互いに分離した状態において、切断テーブル２の第２テーブル部２Ｂを上昇させる。そして、切断機構３は、同一直線上にある偶数列の分割要素Ｗ２の切断線ＣＬ２を切断する（図１１の＜偶数列の切断（第２状態）＞）。偶数列の分割要素Ｗ２の切断が終了すると、第２テーブル部２Ｂを下降させる。
（４）奇数列の分割要素Ｗ１の移動・切断
　次に、切断テーブル２の第１テーブル部２Ａを上昇させる。そして、切断機構３は同一直線上にある奇数列の分割要素Ｗ１の切断線ＣＬ１を切断する（図１１の＜奇数列の切断（第３状態）＞）。奇数列の分割要素Ｗ１の切断が終了すると、第１テーブル部２Ａを下降させる。
（５）切断品Ｐの搬出
　アンローダ５は、切断テーブル２に吸着保持されている複数の切断品Ｐを吸着して保持し、切断品収容部７に搬送する。ここで、切断テーブル２の吸着を解除する前に、アンローダ５の吸着パッド５１２ｄ、５１３ｄを複数の切断品Ｐに押し付けることにより、複数の切断品Ｐの位置ズレや吸着ミスを防止するようにしても良い。なお、切断品Ｐの搬出は、偶数列及び奇数列の分割要素Ｗ１、Ｗ２の両方の切断が終了した後でなくてもよく、偶数列の分割要素Ｗ１の切断が終了した後に第２搬送吸着部５１３を用いて切断品Ｐの搬出を行い、奇数列の分割要素Ｗ１の切断が終了した後に第１搬送吸着部５１２を用いて切断品Ｐの搬出を行うようにしても良い。
＜第２実施形態の効果＞
　第２実施形態の切断装置１００によれば、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２の一方を吸着する第１テーブル部２Ａと、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２の他方を吸着する第２テーブル部２Ｂとを上下方向において互いに相対移動させることにより、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２の切断線ＣＬ１、ＣＬ２を同一直線上に位置させることができる。これにより、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２内の切断線ＣＬ１、ＣＬ２が互いに異なる直線上に設定された切断対象物Ｗをブレード３１により容易に切断できるようにすることができる。
＜その他の変形実施形態＞
　なお、本発明は前記各実施形態に限られるものではない。
　例えば、前記第１実施形態では、偶数列の分割要素Ｗ２を移動（第２テーブル部２Ｂを移動）する構成であったが、奇数列の分割要素Ｗ１を移動（第１テーブル部２Ａを移動）することにより、奇数列の分割要素Ｗ１の切断線ＣＬ１と偶数列の分割要素Ｗ２の切断線ＣＬ２とを揃える構成としても良い。
　さらに、前記第１実施形態では、奇数列又は偶数列の分割要素Ｗ１、Ｗ２の一方のみを移動して整列させる構成であったが、例えば切断対象物Ｗに設定された切断線ＣＬ１、ＣＬ２の配置態様によっては、奇数列及び偶数列の分割要素Ｗ１、Ｗ２の両方を移動して整列させる構成としても良い。
　また、前記第２実施形態において、奇数列の分割要素Ｗ１の切断品Ｐと偶数列の分割要素Ｗ２の切断品Ｐとを一括して搬送する場合には、アンローダ５の吸着搬送部を１つにして吸着系統を共通のものとしても良い。
　本発明の切断装置１００により切断される切断対象物Ｗは、前記実施形態に限られず、樹脂成形されていない例えばプリント基板（ＰＣＢ基板）などの基板であっても良い。この場合、切断対象物Ｗは、図１３に示すように、例えばルータ加工により切り込みＫが入れられた基板であり、当該基板は、平面視において概略Ｌ字形状の複数の分割要素Ｗ１、Ｗ２が連結部Ｗ３によって連結されるとともに、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２内の切断線ＣＬ１、ＣＬ２が互いに異なる直線上に設定されている。このような切断対象物Ｗにおいても、前記実施形態と同様、連結部Ｗ３を切断した後に、第１テーブル部２Ａ及び第２テーブル部２Ｂを同一平面内で相対移動させることにより、奇数列の分割要素Ｗ１の切断線ＣＬ１と偶数列の分割要素Ｗ２の切断線ＣＬ２とを揃えた後に、それらを一挙に切断することができる（図１３の＜奇数列及び偶数列の切断線を揃えて切断＞）。また、連結部Ｗ３を切断した後に、第１テーブル部２Ａ及び第２テーブル部２Ｂを上下方向において相対移動させることにより、奇数列の分割要素Ｗ１及び偶数列の分割要素Ｗ２を別々に切断することもできる（図１３の＜奇数列及び偶数列を別々に切断＞）。
　前記各実施形態の切断対象物Ｗは、複数の分割要素の配置態様が２つの組（奇数列及び偶数列）に分けられており、奇数列の分割要素Ｗ１と偶数列の分割要素Ｗ２とで切断線ＣＬ１、ＣＬ２が互いに異なるものであったが、奇数列の分割要素と偶数列の分割要素とに限られず、複数の分割要素において互いに切断線が同一直線上にない分割要素を有するものにも適用することができる。例えば、切断対象物Ｗの複数の分割要素の配置態様が例えば左右２列ずつで同じである等のように組分けされているものであっても良い。その他、切断対象物Ｗは、複数の分割要素の配置態様が３つ以上の組に分けられたものであっても良い。
　その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
　本発明によれば、互いに隣接する分割要素内の切断線が互いに異なる直線上に設定された切断対象物をブレードにより容易に切断できるようにすることができる。
 

 

Claims (9)

  1. 　複数の分割要素が連結部によって連結されるとともに、互いに隣接する前記分割要素内の切断線が互いに異なる直線上に設定された切断対象物を、前記切断線に沿って切断する切断装置であって、
    　前記切断対象物を吸着して保持する切断テーブルと、
    　前記切断テーブルに保持された前記切断対象物をブレードにより切断する切断機構とを備え、
    　前記切断テーブルは、互いに隣接する前記分割要素において、一方の前記分割要素を吸着して保持する第１テーブル部と、他方の前記分割要素を吸着して保持する第２テーブル部とに分割されており、
    　前記第１テーブル部及び前記第２テーブル部は、互いに相対移動可能に構成されている、切断装置。
  2. 　前記第１テーブル部及び前記第２テーブル部は、前記連結部が前記切断機構により切断されて互いに隣接する前記分割要素が互いに分離した状態において、互いに隣接する前記分割要素それぞれの切断線が同一直線上となるように、同一平面内において互いに相対移動可能に構成されている、請求項１に記載の切断装置。
  3. 　前記切断機構は、前記第１テーブル部及び前記第２テーブル部により互いに隣接する前記分割要素それぞれの切断線が同一直線上となった状態で、互いに隣接する前記分割要素を切断する、請求項２に記載の切断装置。
  4. 　前記第１テーブル部及び前記第２テーブル部は、前記連結部が前記切断機構により切断されて互いに隣接する前記分割要素が互いに分離した状態において、互いに隣接する前記分割要素の一方が他方に対して上に位置するように、上下方向において互いに相対移動可能に構成されている、請求項１に記載の切断装置。
  5. 　前記切断装置は、前記第１テーブル部及び前記第２テーブル部により互いに隣接する前記分割要素の一方が他方に対して上昇した状態で、互いに隣接する前記分割要素の一方を切断する、請求項４に記載の切断装置。
  6. 　前記複数の分割要素は、前記ブレードによる切断方向に沿って配列され、それらの配置態様が少なくとも２つの組に分けられており、一方の組の前記分割要素の切断線が同一直線上に位置し、他方の組の前記分割要素の切断線が同一直線上に位置しており、
    　前記第１テーブル部は、前記一方の組の分割要素を吸着して保持するものであり、
    　前記第２テーブル部は、前記他方の組の分割要素を吸着して保持するものである、請求項１乃至５の何れか一項に記載の切断装置。
  7. 　前記切断テーブルに前記切断対象物を搬送する搬送機構をさらに備え、
    　前記搬送機構は、互いに隣接する前記分割要素において一方又は他方のみを吸着する搬送吸着部を有する、請求項１乃至６の何れか一項に記載の切断装置。
  8. 　前記切断テーブルに前記切断対象物を搬送する搬送機構をさらに備え、
    　前記搬送機構は、前記一方の組の分割要素を吸着する第１搬送吸着部と、前記他方の組の分割要素を吸着する第２搬送吸着部とを有する、請求項１乃至６の何れか一項に記載の切断装置。
  9. 　請求項１乃至８の何れか一項に記載の切断装置を用いた切断品の製造方法。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011040542A (ja) * 2009-08-10 2011-02-24 Disco Abrasive Syst Ltd パッケージ基板の分割方法
JP2012190932A (ja) * 2011-03-09 2012-10-04 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2013033882A (ja) * 2011-08-03 2013-02-14 Disco Abrasive Syst Ltd パッケージ基板分割装置
JP2017147304A (ja) * 2016-02-16 2017-08-24 株式会社ディスコ 切削方法
JP2018174191A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置、半導体パッケージの貼付方法及び電子部品の製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015191993A (ja) 2014-03-28 2015-11-02 株式会社東京精密 半導体製造装置及び半導体の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011040542A (ja) * 2009-08-10 2011-02-24 Disco Abrasive Syst Ltd パッケージ基板の分割方法
JP2012190932A (ja) * 2011-03-09 2012-10-04 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2013033882A (ja) * 2011-08-03 2013-02-14 Disco Abrasive Syst Ltd パッケージ基板分割装置
JP2017147304A (ja) * 2016-02-16 2017-08-24 株式会社ディスコ 切削方法
JP2018174191A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置、半導体パッケージの貼付方法及び電子部品の製造方法

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