CN116669901A - 切断装置以及切断品的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明为实现能够利用刀片切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物，本发明的切断装置100将通过连结部W3连结多个分割构件W1、W2，并且互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上的切断对象物W沿着切断线CL1、切断线CL2切断，且所述切断装置100包括：切断工作台2，吸附并保持切断对象物W；以及切断机构3，利用刀片31切断由切断工作台2保持的切断对象物W，且切断工作台2被分割为：第一工作台部2A，吸附并保持互相邻接的分割构件W1、分割构件W2中的其中一分割构件W1；以及第二工作台部2B，吸附并保持另一分割构件W2，第一工作台部2A以及第二工作台部2B以能够互相相对移动的方式构成。

Description

切断装置以及切断品的制造方法
技术领域
本发明涉及一种切断装置以及切断品的制造方法。
背景技术
从前，例如如专利文献1所示，隔离工作台包括分割隔离工作台部，通过将所述分割隔离工作台部向Z方向倾斜，而将处于隔离工作台上的晶片弯折成山形，将所述晶片分割成两份。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2015-191993号公报
发明内容
发明所要解决的问题
另一方面，近年来，在小外形晶体管(Small Outline Transistor，SOT)或小外形集成电路(Small Outline Integrated Circuit，SOIC)等半导体封装中，为了使用大小相同的引线框架制造更多的封装体，而如图14那样，使用引线交错形成的引线框架制造树脂成形而成的树脂成形基板。
然而，在使用引线交错形成的引线框架的树脂成形基板中，由于封装体的切断线并不位于同一直线上，因此现有的使用刀片的切断装置难以进行切断。
因此，本发明是为了解决所述问题点而完成，其主要课题在于使得能够利用刀片容易地切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物。
解决问题的技术手段
即，本发明的切断装置是一种将通过连结部连结多个分割构件、并且互相邻接的所述分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物沿着所述切断线切断的切断装置，其特征在于包括：切断工作台，吸附并保持所述切断对象物；以及切断机构，利用刀片切断由所述切断工作台保持的所述切断对象物，且所述切断工作台被分割为：第一工作台部，吸附并保持互相邻接的所述分割构件中的其中一所述分割构件；以及第二工作台部，吸附并保持另一所述分割构件，所述第一工作台部以及所述第二工作台部以能够互相相对移动的方式构成。
发明的效果
根据以所述方式构成的本发明，能够实现可利用刀片容易地切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物。
附图说明
[图1]是示意性地表示切断对象物的平面图。
[图2]是表示切断对象物的切断线的部分放大平面图。
[图3]是示意性地表示本发明的第一实施方式的切断装置的结构的平面图。
[图4]是示意性地表示同一实施方式的切断工作台的第一状态的平面图。
[图5]是示意性地表示同一实施方式的切断工作台的第二状态的平面图。
[图6]是示意性地表示同一实施方式的各工作台部的结构的平面图。
[图7]是示意性地表示切断工作台的变形例的结构的截面图以及示意性地表示各工作台部的结构的平面图。
[图8]是示意性地表示同一实施方式的搬送机构(载入器)的结构的平面图以及截面图。
[图9]是示意性地表示同一实施方式的搬出机构(卸载器)的结构的平面图以及截面图。
[图10]是表示同一实施方式的切断动作的各状态的平面图。
[图11]是表示第二实施方式的切断工作台的切断动作中的各状态的截面图。
[图12]是示意性地表示第二实施方式的搬出机构(卸载器)的结构的平面图以及截面图。
[图13]是表示变形实施方式的切断对象物以及其切断方法的平面图。
[图14]是表示使用引线交错形成的引线框架的树脂成形基板的平面图。
符号的说明
100：切断装置
W：切断对象物
W1：奇数列的分割构件(多个分割构件)
W2：偶数列的分割构件(多个分割构件)
W3：连结部
CL1、CL2：切断线
P：切断品
2：切断工作台
2A：第一工作台部
2B：第二工作台部
3：切断机构
31：刀片
4：载入器(搬送机构)
411：搬送吸附部
具体实施方式
以下，举例对本发明进一步进行详细说明。但本发明不受以下的说明所限定。
本发明的切断装置如上文所述，为将通过连结部连结多个分割构件、并且互相邻接的所述分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物沿着所述切断线切断的切断装置，其特征在于包括：切断工作台，吸附并保持所述切断对象物；以及切断机构，利用刀片切断由所述切断工作台保持的所述切断对象物，且所述切断工作台被分割为：第一工作台部，吸附并保持互相邻接的所述分割构件中的其中一所述分割构件；以及第二工作台部，吸附并保持另一所述分割构件，所述第一工作台部以及所述第二工作台部以能够互相相对移动的方式构成。
若为所述切断装置，则通过使吸附互相邻接的分割构件的其中一者的第一工作台部与吸附互相邻接的分割构件的另一者的第二工作台部互相相对移动，可使互相邻接的分割构件的切断线位于同一直线上，或将互相邻接的分割构件沿着上下方向交错配置。由此，能够实现可利用刀片容易地切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物。
作为切断工作台的具体的实施方式，考虑所述第一工作台部以及所述第二工作台部在所述连结部被所述切断机构切断而互相邻接的所述分割构件互相分离的状态下，以能够在同一平面内互相相对移动以使互相邻接的所述分割构件各自的切断线处于同一直线上的方式构成。
在所述结构中，所述切断机构在通过所述第一工作台部以及所述第二工作台部而互相邻接的所述分割构件各自的切断线处于同一直线上的状态下，切断互相邻接的所述分割构件，由此可将互相邻接的分割构件一举切断。
又，作为切断工作台的其他具体的实施方式，考虑所述第一工作台部以及所述第二工作台部在所述连结部被所述切断机构切断而互相邻接的所述分割构件互相分离的状态下，以在上下方向上能够互相相对移动以使互相邻接的所述分割构件的其中一者相对于另一者位于上方的方式构成。
在所述结构中，所述切断机构在通过所述第一工作台部以及所述第二工作台部而互相邻接的所述分割构件的其中一者相对于另一者上升的状态下，切断互相邻接的所述分割构件的其中一者，由此可分别切断互相邻接的分割构件。
作为切断对象物的具体的实施方式，考虑所述多个分割构件沿着基于所述刀片的切断方向排列，这些的配置形态被分为至少两组，其中一组的所述分割构件的切断线位于同一直线上，另一组的所述分割构件的切断线位于同一直线上。
在所述结构的切断对象物中，理想的是所述第一工作台部吸附所述其中一组的分割构件，所述第二工作台部吸附所述另一组的分割构件。
在假定仅吸附互相邻接的分割构件的其中一者或另一者而相对于切断工作台进行重新配置、或自切断工作台取出的情形的情形时，考虑本发明的切断装置还包括向所述切断工作台搬送所述切断对象物的搬送机构，且所述搬送机构包括仅吸附互相邻接的所述分割构件中的其中一者或另一者的搬送吸附部。
在所述情形时，理想的是根据切断工作台的吸附形态构成搬送机构，考虑所述搬送机构包括吸附所述其中一组的分割构件的第一搬送吸附部、以及吸附所述另一组的分割构件的第二搬送吸附部。
又，使用所述切断装置的切断品的制造方法也为本发明的一形态。
＜本发明的第一实施方式＞
以下，参照附图对本发明的切断装置的第一实施方式进行说明。此外，对于以下所示的任一图，为了容易理解，而适当省略或夸张地示意性绘制。对相同的结构构件标注相同的符号，并适当省略说明。
＜切断装置的整体结构＞
本实施方式的切断装置100通过将设定于切断对象物W的切断线CL0～切断线CL2切断而将其单片化为多个切断品P(制品P)。
此处，如图1以及图2所示，切断对象物W通过连结部W3连结多个分割构件W1、W2，并且互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上。各分割构件W1、W2通过树脂成形将多个芯片密封，此处，将多个芯片配置为一列。又，对应于各芯片而设置有引线。并且，多个分割构件W1、分割构件W2沿着基于刀片31(参照图3)的切断方向(图1中为左右方向)排列，这些的两端部通过连结部W3连结。具体而言，其中一组的奇数列的分割构件W1与另一组的偶数列的分割构件W2以这些的引线交错的方式构成。由此，其中一组的奇数列的分割构件W1的切断线CL1位于同一直线上，另一组的偶数列的分割构件W2的切断线CL2位于同一直线上。又，奇数列的分割构件W1的切断线CL1与偶数列的分割构件W2的切断线CL2位于互不相同的直线上(参照图2)。此外，图2中的符号CL0为用于切断连结部W3而分离为多个分割构件W1、W2的切断线。又，各图所示的切断线CL0～切断线CL2为利用刀片31预定切断的假想线，实际的切断对象物W上并不显示。
具体而言，如图3所示，切断装置100包括：切断工作台2，吸附并保持切断对象物W；切断机构3，利用刀片31切断由切断工作台2保持的切断对象物W；搬送机构4(以下也称为载入器4)，将切断对象物W搬送至切断工作台2；以及搬出机构5(以下也称为卸载器5)，将在切断工作台2上切断的切断品P自切断工作台2搬出。
切断工作台2吸附并保持切断对象物W，如图4～图6所示，被分割为：第一工作台部2A，吸附并保持互相邻接的分割构件W1、分割构件W2中的其中一分割构件W1；以及第二工作台部2B，吸附并保持另一分割构件W2。此外，切断工作台2整体构成为可通过未图示的移动机构而至少沿着Y方向移动。又，切断工作台2整体也可以通过未图示的旋转机构而沿着θ方向旋转的方式构成。
第一工作台部2A统一吸附并保持切断对象物W中的奇数列(1列、3列、5列、…)的分割构件W1，第二工作台部2B统一吸附切断对象物W中的偶数列(2列、4列、6列、…)的分割构件W2。尤其是如图6所示，本实施方式的第一工作台部2A形成利用连接构件2A2连接与奇数列的分割构件W1对应的多个第一载置部2A1而成的梳齿状，第二工作台部2B形成利用连接构件2B2连接与偶数列的分割构件W2对应的多个第二载置部2B1而成的梳齿状。
除此以外，例如如图7所示，也可设为如下结构：第一工作台部2A形成利用连接构件2A2连接与奇数列的分割构件W1对应的多个第一载置部2A1的两端部而成的梯子状，第二工作台部2B包括与偶数列的分割构件W2对应的多个第二载置部2B1，所述第二载置部2B1配置于第一工作台部2A的第一载置部2A1之间。此外，多个第二载置部2B1在第一工作台部2A的下方由基底构件2B3连接。
又，如图4～图6所示，第一工作台部2A包括吸附奇数列的分割构件W1的第一工作台吸附部21，第二工作台部2B包括吸附偶数列的分割构件W2的第二工作台吸附部22。这些第一工作台吸附部21以及第二工作台吸附部22互相独立。又，这些第一工作台吸附部21以及第二工作台吸附部22可以能够分别独立地切换吸附与其停止的方式构成，也可以能够同时切换吸附与其停止的方式构成。
第一工作台吸附部21包括：第一吸附孔21a，在第一工作台部2A的上表面(第一载置部2A1的上表面)开口；第一内部流路21b，与所述第一吸附孔21a连续，形成于第一工作台部2A的内部；以及第一抽吸泵21c，连接于所述第一内部流路21b。又，第二工作台吸附部22包括：第二吸附孔22a，在第二工作台部2B的上表面(第二载置部2B1的上表面)开口；第二内部流路22b，与所述第二吸附孔22a连续，形成于第二工作台部2B的内部；以及第二抽吸泵22c，连接于所述第二内部流路22b。此外，也可将第一抽吸泵21c与第二抽吸泵22c设为共通，例如使用未图示的切换阀切换连接于抽吸泵的内部流路。此外，除了抽吸泵以外，也可使用喷射器。
并且，如图4以及图5所示，第一工作台部2A以及第二工作台部2B以能够沿着X方向互相相对移动的方式构成。具体而言，第一工作台部2A以及第二工作台部2B在连结部W3被切断机构3切断而互相邻接的分割构件W1、分割构件W2互相分离的状态下，以能够在同一平面内沿着X方向互相相对移动以使互相邻接的分割构件W1、分割构件W2各自的切断线CL1、切断线CL2处于同一直线上的方式构成。由此，可将互相邻接的分割构件W1、分割构件W2一举切断。
在本实施方式中，第一工作台部2A以及第二工作台部2B以这些的载置部2A1、载置部2B1沿着X方向相对地平行移动的方式构成。第一工作台部2A以及第二工作台部2B在以下状态之间相对地平行移动：(i)用于切断连结部W3的第一状态(参照图4)；与(ii)在连结部W3被切断后互相邻接的分割构件W1、分割构件W2各自的切断线CL1、切断线CL2对齐于同一直线上的第二状态(参照图5)。
作为使各工作台部2A、2B在同一平面内互相相对移动的结构，考虑切断工作台2包括移动机构8，所述移动机构8使第二工作台部2B相对于第一工作台部2A沿着X方向平行移动。此外，第一工作台部2A被固定。
具体而言，移动机构8包括：例如弹簧等弹性构件81，将第二工作台部2B推向第一工作台部2A侧；以及调整构件82，夹于第一工作台部2A的连接构件2A2与第二工作台部2B的连接构件2B2之间，对第一工作台部2A与第二工作台部2B的距离进行调整。调整构件82的厚度根据插入第一工作台部2A的连接构件2A2以及第二工作台部2B的连接构件2B2之间的部分而不同。本实施方式的调整构件82在插入前端侧包括窄幅部821，在基端侧包括宽幅部822。根据所述调整构件82的插入量调整第一工作台部2A以及第二工作台部2B的相对位置。此处，通过将宽幅部822插入连接构件2A2以及连接构件2B2之间而成为第一状态(参照图4)，通过将窄幅部821插入连接构件2A2以及连接构件2B2之间而成为第二状态(参照图5)。此外，调整构件82通过例如气压缸、油压缸或马达等致动器(未图示)来调整其插入量。
除此以外，移动机构8也可使用例如气压缸或马达等致动器使第一工作台部2A或第二工作台部2B的至少一者移动。在所述情形时，可例如预先设定偶数列的分割构件W2的位置调整量，并基于所述位置调整量控制致动器，也可利用照相机对奇数列的分割构件W1以及偶数列的分割构件W2的配置(例如边缘部分或引线部分等特征部)进行图像识别，通过所述图像识别算出偶数列的分割构件W2的定位的移动量，并基于所算出的移动量控制致动器。
切断机构3将切断对象物W切断为直线状，如图3所示，包括刀片31、使所述刀片31旋转的转轴部32、以及使所述转轴部32至少沿着X方向以及Z方向移动的移动机构(未图示)。刀片31的旋转轴方向平行于切断工作台2的上表面，此处，为沿着水平方向的方向。并且，通过使切断工作台2与切断机构3相对移动，而利用刀片31将切断对象物W切断。
载入器4将切断对象物W自收容切断对象物W的切断对象物收容部6(参照图3)搬送至切断工作台2。具体而言，如图8所示，载入器4包括：吸附区块41，设置有用于吸附切断对象物W的搬送吸附部411；以及移动机构(未图示)，使所述吸附区块41移动。
吸附区块41的搬送吸附部411包括：吸附孔411a，在吸附区块41的下表面开口；内部流路411b，与所述吸附孔411a连续，形成于吸附区块41的内部；以及抽吸泵411c，连接于所述内部流路411b。在吸附孔411a设置有例如树脂制的吸附垫411d。此外，搬送吸附部411也可由吸附奇数列的分割构件W1与吸附偶数列的分割构件W2独立地设置为两个系统。
卸载器5吸附经切断的切断品P，将切断品P自切断工作台2搬送至切断品收容部7(参照图3)。具体而言，如图9所示，卸载器5包括：吸附区块51，设置有用于吸附切断品P的搬送吸附部511；以及移动机构(未图示)，使所述吸附区块51移动。
吸附区块51的搬送吸附部511包括：吸附孔511a，在吸附区块51的下表面开口；内部流路511b，与所述吸附孔511a连续，形成于吸附区块51的内部；以及抽吸泵511c，连接于所述内部流路511b。在吸附孔511a设置有例如树脂制的吸附垫511d。此外，在图9中，奇数列的吸附孔511a与偶数列的吸附孔511a沿着Y方向排列为一直线，也可互相错开。
＜切断装置100的切断动作＞
参照图10对所述切断装置100的动作进行说明。此外，以下切断动作通过利用控制部CTL(参照图3)控制各部而进行。
(1)切断对象物W的搬入
载入器4吸附并保持收容于切断对象物收容部6中的切断对象物W，将其搬送至切断工作台2。搬送至切断工作台2的切断对象物W被切断工作台2的第一工作台部2A以及第二工作台部2B吸附并保持(图10的＜吸附保持切断对象物＞)。此处，切断对象物W相对于切断工作台2的定位例如通过使形成于切断对象物W的定位用的孔与设置于切断工作台2的定位销嵌合而进行。除此以外，也可通过使形成于切断对象物W的定位用的孔与设置于载入器4的定位销嵌合而进行。此外，在搬入切断对象物W时，在第一工作台部2A以及第二工作台部2B之间插入调整构件82的宽幅部822而设为第一状态(参照图4)。
(2)连结部W3的切断
通过切断机构3切断由切断工作台2吸附保持的切断对象物W的连结部W3(图10的＜连结部的切断＞)。在本实施方式中，将连结多个分割构件W1、W2的两端部的连结部W3分别切断。由此，切断对象物W的多个分割构件W1、W2成为互相分离的状态。在所述状态下，奇数列的分割构件W1与偶数列的分割构件W2的切断线CL1、切断线CL2位于互不相同的直线上，而非交错(错位状)地位于同一直线上。
(3)偶数列的分割构件W2的整理(第二工作台部2B的移动)
在连结部W3被切断而互相邻接的分割构件W1、分割构件W2互相分离的状态下，通过移动机构8移动切断工作台2的第二工作台部2B(图10的＜偶数列的整理＞)。具体而言，设为在第一工作台部2A以及第二工作台部2B之间插入调整构件82的窄幅部821的第二状态(参照图5)。若使夹于第一工作台部2A以及第二工作台部2B之间的调整构件82自宽幅部822转移到窄幅部821，则第二工作台部2B因弹性构件81的弹力而移动至第一工作台部2A侧。若在第一工作台部2A以及第二工作台部2B之间插入调整构件82的窄幅部821，则以偶数列的分割构件W2的切断线CL2与奇数列的分割构件W1的切断线CL1处于同一直线上的方式对齐整理。此外，在各工作台部2A、2B中，维持各分割构件W1、W2的吸附。
(4)奇数列以及偶数列的分割构件W1、分割构件W2的切断
在移动保持偶数列的分割构件W2的第二工作台部2B后，切断机构3将处于同一直线上的奇数列的分割构件W1的切断线CL1与偶数列的分割构件W2的切断线CL2切断(图10的＜奇数列以及偶数列的切断＞)。此外，在多个分割构件W1、W2的切断前，也可通过照相机进行图像识别，确认奇数列的分割构件W1的切断线CL1与偶数列的分割构件W2的切断线CL2处于同一直线上。
(5)切断品P的搬出
卸载器5吸附并保持由切断工作台2吸附保持的多个切断品P，将其搬送至切断品收容部7。此处，在解除切断工作台2的吸附之前，也可通过将卸载器5的吸附垫511d压抵于多个切断品P，而防止多个切断品P的位置偏移或误吸附。此外，在通过卸载器5吸附多个切断品P时，第一工作台部2A以及第二工作台部2B可为第二状态不变，也可恢复为第一状态。
＜第一实施方式的效果＞
根据第一实施方式的切断装置100，通过使吸附互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的其中一者的第一工作台部2A与吸附互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的另一者的第二工作台部2B在同一平面内互相相对移动，而可使互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的切断线CL1、切断线CL2位于同一直线上。由此，能够实现可利用刀片31容易地切断互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上的切断对象物W。
＜本发明的第二实施方式＞
继而参照附图对本发明的切断装置的第二实施方式进行说明。此外，第二实施方式的切断装置100与所述第一实施方式相比，切断工作台2的结构以及卸载器5不同。此外，其他结构与所述第一实施方式相同。
在第二实施方式的切断装置100中，如图11所示，第一工作台部2A以及第二工作台部2B在连结部W3被切断机构3切断而互相邻接的分割构件W1、分割构件W2互相分离的状态下，以能够在上下方向上互相相对移动以使互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的其中一者相对于另一者位于上方的方式构成。由此，可分别切断互相邻接的分割构件W1、分割构件W2。
具体而言，第一工作台部2A以及第二工作台部2B以这些的载置部2A1、载置部2B1沿着Z方向相对地平行移动的方式构成。如图11所示，第一工作台部2A以及第二工作台部2B在以下状态之间相对地平行移动：(i)用于切断连结部W3的第一状态；(ii)偶数列的分割构件W2位于比奇数列的分割构件W1更靠上方的第二状态；以及(iii)奇数列的分割构件W1位于比偶数列的分割构件W2更靠上方的第三状态。此处，在自第一状态设为第二状态或第三状态的情形时，可通过移动机构(未图示)使第一工作台部2A或第二工作台部2B上升，也可使其下降。此外，作为移动机构，例如可设为如所述实施方式那样通过插入调整构件使其移动的结构，例如考虑使用气压缸、油压缸或马达等致动器。
如图12所示，卸载器5包括：吸附区块51，设置有用于吸附切断品P的搬送吸附部512、搬送吸附部513；以及移动机构(未图示)，使所述吸附区块51移动。
具体而言，第一搬送吸附部512吸附切断对象物W中的奇数列(1列、3列、5列、…)的分割构件W1的切断品P，第二搬送吸附部513吸附切断对象物W中的偶数列(2列、4列、6列、…)的分割构件W2的切断品P。即，卸载器5以能够独立地切换奇数列的分割构件W1的切断品P的吸附或其停止与偶数列的分割构件W2的切断品P的吸附或其停止的方式构成。
第一搬送吸附部512包括：第一吸附孔512a，在吸附区块51的下表面开口；第一内部流路512b，与所述第一吸附孔512a连续，形成于吸附区块51的内部；以及第一抽吸泵512c，连接于所述第一内部流路512b。此外，在第一吸附孔512a设置有例如树脂制的吸附垫512d。又，第二搬送吸附部513包括：第二吸附孔513a，在吸附区块51的下表面开口；第二内部流路513b，与所述第二吸附孔513a连续，形成于吸附区块51的内部；以及第二抽吸泵513c，连接于所述第二内部流路513b。此外，在第二吸附孔513a设置有吸附垫513d。除此以外，也可构成为将第一抽吸泵512c与第二抽吸泵513c设为共通，例如使用未图示的切换阀切换连接于抽吸泵的内部流路。此外，在图12中，奇数列的吸附孔512a与偶数列的吸附孔513a沿着Y方向排列为一直线，也可互相错开。
在所述结构的切断装置100的切断动作中，(1)切断对象物W的搬入、(2)连结部W3的切断与所述实施方式相同。以下，对连结部W3的切断后的动作进行说明。
(3)偶数列的分割构件W2的移动/切断
在连结部W3被切断而互相邻接的分割构件W1、分割构件W2互相分离的状态下，使切断工作台2的第二工作台部2B上升。然后，切断机构3切断处于同一直线上的偶数列的分割构件W2的切断线CL2(图11的＜偶数列的切断(第二状态)＞)。偶数列的分割构件W2的切断结束后，使第二工作台部2B下降。
(4)奇数列的分割构件W1的移动/切断
继而，使切断工作台2的第一工作台部2A上升。然后，切断机构3切断处于同一直线上的奇数列的分割构件W1的切断线CL1(图11的＜奇数列的切断(第三状态)＞)。奇数列的分割构件W1的切断结束后，使第一工作台部2A下降。
(5)切断品P的搬出
卸载器5吸附并保持由切断工作台2吸附保持的多个切断品P，将其搬送至切断品收容部7。此处，在解除切断工作台2的吸附之前，可通过将卸载器5的吸附垫512d、吸附垫513d压抵于多个切断品P，而防止多个切断品P的位置偏移或误吸附。此外，切断品P的搬出也可不在偶数列以及奇数列的分割构件W1、分割构件W2两者的切断结束后进行，也可在偶数列的分割构件W1的切断结束后，使用第二搬送吸附部513进行切断品P的搬出，在奇数列的分割构件W1的切断结束后，使用第一搬送吸附部512进行切断品P的搬出。
＜第二实施方式的效果＞
根据第二实施方式的切断装置100，通过使吸附互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的其中一者的第一工作台部2A与吸附互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的另一者的第二工作台部2B在上下方向上互相相对移动，而可使互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的切断线CL1、切断线CL2位于同一直线上。由此，能够实现可利用刀片31容易地切断互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上的切断对象物W。
＜其他变形实施方式＞
此外，本发明并不限于所述各实施方式。
例如，在所述第一实施方式中，为移动偶数列的分割构件W2(移动第二工作台部2B)的结构，但也可设为通过移动奇数列的分割构件W1(移动第一工作台部2A)而将奇数列的分割构件W1的切断线CL1与偶数列的分割构件W2的切断线CL2对齐的结构。
进而，在所述第一实施方式中，为仅移动奇数列或偶数列的分割构件W1、分割构件W2的其中一者进行整理的结构，但例如根据设定于切断对象物W的切断线CL1、切断线CL2的配置形态，也可设为移动奇数列以及偶数列的分割构件W1、分割构件W2的两者而进行整理的结构。
又，在所述第二实施方式中，在统一搬送奇数列的分割构件W1的切断品P与偶数列的分割构件W2的切断品P的情形时，可将卸载器5的吸附搬送部设为一个而使吸附系统共通。
通过本发明的切断装置100切断的切断对象物W并不限于所述实施方式，也可为未经树脂成形的例如印刷基板(印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)基板)等基板。在所述情形时，切断对象物W如图13所示，为例如通过雕铣加工形成了切口K的基板，所述基板通过连结部W3连结俯视下大致为L字形状的多个分割构件W1、分割构件W2，并且互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上。在此种切断对象物W中，也与所述实施方式同样，在切断连结部W3后，使第一工作台部2A以及第二工作台部2B在同一平面内相对移动，由此可将奇数列的分割构件W1的切断线CL1与偶数列的分割构件W2的切断线CL2对齐后，将这些一举切断(图13的＜将奇数列以及偶数列的切断线对齐并切断＞)。又，在切断连结部W3后，也可通过使第一工作台部2A以及第二工作台部2B在上下方向上相对移动，而分别切断奇数列的分割构件W1以及偶数列的分割构件W2(图13的＜分别切断奇数列以及偶数列＞)。
所述各实施方式的切断对象物W中多个分割构件的配置形态被分为两组(奇数列以及偶数列)，奇数列的分割构件W1与偶数列的分割构件W2中切断线CL1、切断线CL2互不相同，但并不限于奇数列的分割构件与偶数列的分割构件，也可应用于包括多个分割构件中切断线互相不位于同一直线上的分割构件。例如，也可为切断对象物W的多个分割构件的配置形态以例如左右各两列且相同等方式进行分组。除此以外，切断对象物W也可为将多个分割构件的配置形态分为三个以上组。
此外，本发明并不限于所述实施方式，当然可在不脱离其主旨的范围内进行各种变形。
产业上的可利用性
根据本发明，能够实现可利用刀片容易地切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物。

Claims (9)

1.一种切断装置，将通过连结部连结多个分割构件、并且互相邻接的所述分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物沿着所述切断线切断，且包括：
切断工作台，吸附并保持所述切断对象物；以及
切断机构，利用刀片切断由所述切断工作台保持的所述切断对象物，且
所述切断工作台被分割为：第一工作台部，吸附并保持互相邻接的所述分割构件中的其中一所述分割构件；以及第二工作台部，吸附并保持另一所述分割构件，
所述第一工作台部以及所述第二工作台部以能够互相相对移动的方式构成。
2.根据权利要求1所述的切断装置，其中所述第一工作台部以及所述第二工作台部在所述连结部被所述切断机构切断而互相邻接的所述分割构件互相分离的状态下，以能够在同一平面内互相相对移动以使互相邻接的所述分割构件各自的切断线处于同一直线上的方式构成。
3.根据权利要求2所述的切断装置，其中所述切断机构在通过所述第一工作台部以及所述第二工作台部而互相邻接的所述分割构件各自的切断线处在同一直线上的状态下，切断互相邻接的所述分割构件。
4.根据权利要求1所述的切断装置，其中所述第一工作台部以及所述第二工作台部在所述连结部被所述切断机构切断而互相邻接的所述分割构件互相分离的状态下，以在上下方向上能够互相相对移动以使互相邻接的所述分割构件的其中一者相对于另一者位于上方的方式构成。
5.根据权利要求4所述的切断装置，其中所述切断装置在通过所述第一工作台部以及所述第二工作台部而互相邻接的所述分割构件的其中一者相对于另一者上升的状态下，切断互相邻接的所述分割构件的其中一者。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的切断装置，其中所述多个分割构件沿着基于所述刀片的切断方向排列，这些的配置形态被分为至少两组，其中一组的所述分割构件的切断线位于同一直线上，另一组的所述分割构件的切断线位于同一直线上，
所述第一工作台部吸附并保持所述其中一组的分割构件，
所述第二工作台部吸附并保持所述另一组的分割构件。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的切断装置，还包括：搬送机构，将所述切断对象物搬送至所述切断工作台，且
所述搬送机构包括：搬送吸附部，仅吸附互相邻接的所述分割构件中的其中一者或另一者。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的切断装置，还包括：搬送机构，将所述切断对象物搬送至所述切断工作台，且
所述搬送机构包括：第一搬送吸附部，吸附所述其中一组的分割构件；以及第二搬送吸附部，吸附所述另一组的分割构件。
9.一种切断品的制造方法，其使用如权利要求1至8中任一项所述的切断装置。
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