TW202221776A - 切斷裝置以及切斷品的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明為實現能夠藉由刀片切斷互相鄰接的分割要素內的切斷線被設定於互不相同的直線上的切斷對象物者，本發明的切斷裝置100將藉由連結部W3連結多個分割要素W1、W2，並且互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2內的切斷線CL1、切斷線CL2被設定於互不相同的直線上的切斷對象物W沿著切斷線CL1、切斷線CL2切斷，且所述切斷裝置100包括：切斷工作台2，吸附並保持切斷對象物W；以及切斷機構3，藉由刀片31切斷由切斷工作台2保持的切斷對象物W，且切斷工作台2被分割為：第一工作台部2A，吸附並保持互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2中的其中一分割要素W1；以及第二工作台部2B，吸附並保持另一分割要素W2，第一工作台部2A以及第二工作台部2B以能夠互相相對移動的方式構成。

Description

切斷裝置以及切斷品的製造方法
本發明是有關於一種切斷裝置以及切斷品的製造方法。
先前，例如如專利文獻1所示，隔離工作台包括分割隔離工作台部，藉由將該分割隔離工作台部向Z方向傾斜，而將處於隔離工作台上的晶圓彎折成山形，將該晶圓分割成兩份。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2015-191993號公報
[發明所欲解決之課題]
另一方面，近年來，於小外形電晶體（Small Outline Transistor，SOT）或小外形積體電路（Small Outline Integrated Circuit，SOIC）等半導體封裝中，為了使用大小相同的引線框架製造更多的封裝體，而如圖14般，使用引線交錯形成的引線框架製造樹脂成形而成的樹脂成形基板。
然而，於使用引線交錯形成的引線框架的樹脂成形基板中，由於封裝體的切斷線並不位於同一直線上，故而現有的使用刀片的切斷裝置難以進行切斷。
因此，本發明是為了解決所述問題點而完成，其主要課題在於使得能夠藉由刀片容易地切斷互相鄰接的分割要素內的切斷線被設定於互不相同的直線上的切斷對象物。 [解決課題之手段]
即，本發明的切斷裝置是一種將藉由連結部連結多個分割要素、並且互相鄰接的所述分割要素內的切斷線被設定於互不相同的直線上的切斷對象物沿著所述切斷線切斷的切斷裝置，其特徵在於包括：切斷工作台，吸附並保持所述切斷對象物；以及切斷機構，藉由刀片切斷由所述切斷工作台保持的所述切斷對象物，且所述切斷工作台被分割為：第一工作台部，吸附並保持互相鄰接的所述分割要素中的其中一所述分割要素；以及第二工作台部，吸附並保持另一所述分割要素，所述第一工作台部以及所述第二工作台部以能夠互相相對移動的方式構成。 [發明的效果]
根據以所述方式構成的本發明，能夠實現可藉由刀片容易地切斷互相鄰接的分割要素內的切斷線被設定於互不相同的直線上的切斷對象物。
以下，舉例對本發明進一步進行詳細說明。但本發明不受以下的說明所限定。
本發明的切斷裝置如上文所述，為將藉由連結部連結多個分割要素、並且互相鄰接的所述分割要素內的切斷線被設定於互不相同的直線上的切斷對象物沿著所述切斷線切斷的切斷裝置，其特徵在於包括：切斷工作台，吸附並保持所述切斷對象物；以及切斷機構，藉由刀片切斷由所述切斷工作台保持的所述切斷對象物，且所述切斷工作台被分割為：第一工作台部，吸附並保持互相鄰接的所述分割要素中的其中一所述分割要素；以及第二工作台部，吸附並保持另一所述分割要素，所述第一工作台部以及所述第二工作台部以能夠互相相對移動的方式構成。 若為該切斷裝置，則藉由使吸附互相鄰接的分割要素的其中一者的第一工作台部與吸附互相鄰接的分割要素的另一者的第二工作台部互相相對移動，可使互相鄰接的分割要素的切斷線位於同一直線上，或將互相鄰接的分割要素沿著上下方向交錯配置。藉此，能夠實現可藉由刀片容易地切斷互相鄰接的分割要素內的切斷線被設定於互不相同的直線上的切斷對象物。
作為切斷工作台的具體的實施態樣，考慮所述第一工作台部以及所述第二工作台部於所述連結部被所述切斷機構切斷而互相鄰接的所述分割要素互相分離的狀態下，以能夠於同一平面內互相相對移動以使互相鄰接的所述分割要素各自的切斷線處於同一直線上的方式構成。
於該結構中，所述切斷機構於藉由所述第一工作台部以及所述第二工作台部而互相鄰接的所述分割要素各自的切斷線處於同一直線上的狀態下，切斷互相鄰接的所述分割要素，藉此可將互相鄰接的分割要素一舉切斷。
又，作為切斷工作台的其他具體的實施態樣，考慮所述第一工作台部以及所述第二工作台部於所述連結部被所述切斷機構切斷而互相鄰接的所述分割要素互相分離的狀態下，以於上下方向上能夠互相相對移動以使互相鄰接的所述分割要素的其中一者相對於另一者位於上方的方式構成。
於該結構中，所述切斷機構於藉由所述第一工作台部以及所述第二工作台部而互相鄰接的所述分割要素的其中一者相對於另一者上升的狀態下，切斷互相鄰接的所述分割要素的其中一者，藉此可分別切斷互相鄰接的分割要素。
作為切斷對象物的具體的實施態樣，考慮所述多個分割要素沿著基於所述刀片的切斷方向排列，該些的配置態樣被分為至少兩組，其中一組的所述分割要素的切斷線位於同一直線上，另一組的所述分割要素的切斷線位於同一直線上。 於該結構的切斷對象物中，理想的是所述第一工作台部吸附所述其中一組的分割要素，所述第二工作台部吸附所述另一組的分割要素。
於假定僅吸附互相鄰接的分割要素的其中一者或另一者而相對於切斷工作台進行重新配置、或自切斷工作台取出的情形的情形時，考慮本發明的切斷裝置更包括向所述切斷工作台搬送所述切斷對象物的搬送機構，且所述搬送機構包括僅吸附互相鄰接的所述分割要素中的其中一者或另一者的搬送吸附部。
於該情形時，理想的是根據切斷工作台的吸附態樣構成搬送機構，考慮所述搬送機構包括吸附所述其中一組的分割要素的第一搬送吸附部、以及吸附所述另一組的分割要素的第二搬送吸附部。
又，使用所述切斷裝置的切斷品的製造方法亦為本發明的一態樣。
＜本發明的第一實施形態＞ 以下，參照圖式對本發明的切斷裝置的第一實施形態進行說明。再者，對於以下所示的任一圖，為了容易理解，而適當省略或誇張地示意性繪製。對相同的結構要素標註相同的符號，並適當省略說明。
＜切斷裝置的整體結構＞ 本實施形態的切斷裝置100藉由將設定於切斷對象物W的切斷線CL0～切斷線CL2切斷而將其單片化為多個切斷品P（製品P）。
此處，如圖1以及圖2所示，切斷對象物W藉由連結部W3連結多個分割要素W1、W2，並且互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2內的切斷線CL1、切斷線CL2被設定於互不相同的直線上。各分割要素W1、分割要素W2藉由樹脂成形將多個晶片密封，此處，將多個晶片配置為一行。又，對應於各晶片而設置有引線。並且，多個分割要素W1、分割要素W2沿著基於刀片31（參照圖3）的切斷方向（圖1中為左右方向）排列，該些的兩端部藉由連結部W3連結。具體而言，其中一組的奇數行的分割要素W1與另一組的偶數行的分割要素W2以該些的引線交錯的方式構成。藉此，其中一組的奇數行的分割要素W1的切斷線CL1位於同一直線上，另一組的偶數行的分割要素W2的切斷線CL2位於同一直線上。又，奇數行的分割要素W1的切斷線CL1與偶數行的分割要素W2的切斷線CL2位於互不相同的直線上（參照圖2）。再者，圖2中的符號CL0為用於切斷連結部W3而分離為多個分割要素W1、W2的切斷線。又，各圖所示的切斷線CL0～切斷線CL2為藉由刀片31預定切斷的假想線，實際的切斷對象物W上並不顯示。
具體而言，如圖3所示，切斷裝置100包括：切斷工作台2，吸附並保持切斷對象物W；切斷機構3，藉由刀片31切斷由切斷工作台2保持的切斷對象物W；搬送機構4（以下亦稱為載入器4），將切斷對象物W搬送至切斷工作台2；以及搬出機構5（以下亦稱為卸載器5），將於切斷工作台2上切斷的切斷品P自切斷工作台2搬出。
切斷工作台2吸附並保持切斷對象物W，如圖4～圖6所示，被分割為：第一工作台部2A，吸附並保持互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2中的其中一分割要素W1；以及第二工作台部2B，吸附並保持另一分割要素W2。再者，切斷工作台2整體構成為可藉由未圖示的移動機構而至少沿著Y方向移動。又，切斷工作台2整體亦可以藉由未圖示的旋轉機構而沿著θ方向旋轉的方式構成。
第一工作台部2A統一吸附並保持切斷對象物W中的奇數行（1行、3行、5行、･･･）的分割要素W1，第二工作台部2B統一吸附切斷對象物W中的偶數行（2行、4行、6行、･･･）的分割要素W2。尤其是如圖6所示，本實施形態的第一工作台部2A形成利用連接構件2A2連接與奇數行的分割要素W1對應的多個第一載置部2A1而成的梳齒狀，第二工作台部2B形成利用連接構件2B2連接與偶數行的分割要素W2對應的多個第二載置部2B1而成的梳齒狀。
除此以外，例如如圖7所示，亦可設為如下結構：第一工作台部2A形成利用連接構件2A2連接與奇數行的分割要素W1對應的多個第一載置部2A1的兩端部而成的梯子狀，第二工作台部2B包括與偶數行的分割要素W2對應的多個第二載置部2B1，該第二載置部2B1配置於第一工作台部2A的第一載置部2A1之間。再者，多個第二載置部2B1於第一工作台部2A的下方由基底構件2B3連接。
又，如圖4～圖6所示，第一工作台部2A包括吸附奇數行的分割要素W1的第一工作台吸附部21，第二工作台部2B包括吸附偶數行的分割要素W2的第二工作台吸附部22。該些第一工作台吸附部21以及第二工作台吸附部22互相獨立。又，該些第一工作台吸附部21以及第二工作台吸附部22可以能夠分別獨立地切換吸附與其停止的方式構成，亦可以能夠同時切換吸附與其停止的方式構成。
第一工作台吸附部21包括：第一吸附孔21a，於第一工作台部2A的上表面（第一載置部2A1的上表面）開口；第一內部流路21b，與該第一吸附孔21a連續，形成於第一工作台部2A的內部；以及第一抽吸泵21c，連接於該第一內部流路21b。又，第二工作台吸附部22包括：第二吸附孔22a，於第二工作台部2B的上表面（第二載置部2B1的上表面）開口；第二內部流路22b，與該第二吸附孔22a連續，形成於第二工作台部2B的內部；以及第二抽吸泵22c，連接於該第二內部流路22b。再者，亦可將第一抽吸泵21c與第二抽吸泵22c設為共通，例如使用未圖示的切換閥切換連接於抽吸泵的內部流路。再者，除了抽吸泵以外，亦可使用噴射器。
並且，如圖4以及圖5所示，第一工作台部2A以及第二工作台部2B以能夠沿著X方向互相相對移動的方式構成。具體而言，第一工作台部2A以及第二工作台部2B於連結部W3被切斷機構3切斷而互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2互相分離的狀態下，以能夠於同一平面內沿著X方向互相相對移動以使互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2各自的切斷線CL1、切斷線CL2處於同一直線上的方式構成。藉此，可將互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2一舉切斷。
於本實施形態中，第一工作台部2A以及第二工作台部2B以該些的載置部2A1、載置部2B1沿著X方向相對地平行移動的方式構成。第一工作台部2A以及第二工作台部2B於以下狀態之間相對地平行移動：（i）用於切斷連結部W3的第一狀態（參照圖4）；與（ii）於連結部W3被切斷後互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2各自的切斷線CL1、切斷線CL2對齊於同一直線上的第二狀態（參照圖5）。
作為使各工作台部2A、工作台部2B於同一平面內互相相對移動的結構，考慮切斷工作台2包括移動機構8，所述移動機構8使第二工作台部2B相對於第一工作台部2A沿著X方向平行移動。再者，第一工作台部2A被固定。
具體而言，移動機構8包括：例如彈簧等彈性構件81，將第二工作台部2B推向第一工作台部2A側；以及調整構件82，夾於第一工作台部2A的連接構件2A2與第二工作台部2B的連接構件2B2之間，對第一工作台部2A與第二工作台部2B的距離進行調整。調整構件82的厚度根據插入第一工作台部2A的連接構件2A2以及第二工作台部2B的連接構件2B2之間的部分而不同。本實施形態的調整構件82於插入前端側包括窄幅部821，於基端側包括寬幅部822。根據該調整構件82的插入量調整第一工作台部2A以及第二工作台部2B的相對位置。此處，藉由將寬幅部822插入連接構件2A2以及連接構件2B2之間而成為第一狀態（參照圖4），藉由將窄幅部821插入連接構件2A2以及連接構件2B2之間而成為第二狀態（參照圖5）。再者，調整構件82藉由例如氣壓缸、油壓缸或馬達等致動器（未圖示）來調整其插入量。
除此以外，移動機構8亦可使用例如氣壓缸或馬達等致動器使第一工作台部2A或第二工作台部2B的至少一者移動。於該情形時，可例如預先設定偶數行的分割要素W2的位置調整量，並基於所述位置調整量控制致動器，亦可利用相機對奇數行的分割要素W1以及偶數行的分割要素W2的配置（例如邊緣部分或引線部分等特徵部）進行圖像識別，藉由該圖像識別算出偶數行的分割要素W2的定位的移動量，並基於所算出的移動量控制致動器。
切斷機構3將切斷對象物W切斷為直線狀，如圖3所示，包括刀片31、使該刀片31旋轉的轉軸部32、以及使該轉軸部32至少沿著X方向以及Z方向移動的移動機構（未圖示）。刀片31的旋轉軸方向平行於切斷工作台2的上表面，此處，為沿著水平方向的方向。並且，藉由使切斷工作台2與切斷機構3相對移動，而利用刀片31將切斷對象物W切斷。
載入器4將切斷對象物W自收容切斷對象物W的切斷對象物收容部6（參照圖3）搬送至切斷工作台2。具體而言，如圖8所示，載入器4包括：吸附區塊41，設置有用於吸附切斷對象物W的搬送吸附部411；以及移動機構（未圖示），使該吸附區塊41移動。
吸附區塊41的搬送吸附部411包括：吸附孔411a，於吸附區塊41的下表面開口；內部流路411b，與該吸附孔411a連續，形成於吸附區塊41的內部；以及抽吸泵411c，連接於該內部流路411b。於吸附孔411a設置有例如樹脂製的吸附墊411d。再者，搬送吸附部411亦可由吸附奇數行的分割要素W1者與吸附偶數行的分割要素W2者獨立地設置為兩個系統。
卸載器5吸附經切斷的切斷品P，將切斷品P自切斷工作台2搬送至切斷品收容部7（參照圖3）。具體而言，如圖9所示，卸載器5包括：吸附區塊51，設置有用於吸附切斷品P的搬送吸附部511；以及移動機構（未圖示），使該吸附區塊51移動。
吸附區塊51的搬送吸附部511包括：吸附孔511a，於吸附區塊51的下表面開口；內部流路511b，與該吸附孔511a連續，形成於吸附區塊51的內部；以及抽吸泵511c，連接於該內部流路511b。於吸附孔511a設置有例如樹脂製的吸附墊511d。再者，於圖9中，奇數行的吸附孔511a與偶數行的吸附孔511a沿著Y方向排列為一直線，亦可互相錯開。
＜切斷裝置100的切斷動作＞ 參照圖10對該切斷裝置100的動作進行說明。再者，以下切斷動作藉由利用控制部CTL（參照圖3）控制各部而進行。
（1）切斷對象物W的搬入 載入器4吸附並保持收容於切斷對象物收容部6中的切斷對象物W，將其搬送至切斷工作台2。搬送至切斷工作台2的切斷對象物W被切斷工作台2的第一工作台部2A以及第二工作台部2B吸附並保持（圖10的＜吸附保持切斷對象物＞）。此處，切斷對象物W相對於切斷工作台2的定位例如藉由使形成於切斷對象物W的定位用的孔與設置於切斷工作台2的定位銷嵌合而進行。除此以外，亦可藉由使形成於切斷對象物W的定位用的孔與設置於載入器4的定位銷嵌合而進行。再者，於搬入切斷對象物W時，於第一工作台部2A以及第二工作台部2B之間插入調整構件82的寬幅部822而設為第一狀態（參照圖4）。
（2）連結部W3的切斷 藉由切斷機構3切斷由切斷工作台2吸附保持的切斷對象物W的連結部W3（圖10的＜連結部的切斷＞）。於本實施形態中，將連結多個分割要素W1、W2的兩端部的連結部W3分別切斷。藉此，切斷對象物W的多個分割要素W1、W2成為互相分離的狀態。於該狀態下，奇數行的分割要素W1與偶數行的分割要素W2的切斷線CL1、切斷線CL2位於互不相同的直線上，而非交錯（錯位狀）地位於同一直線上。
（3）偶數行的分割要素W2的整理（第二工作台部2B的移動） 於連結部W3被切斷而互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2互相分離的狀態下，藉由移動機構8移動切斷工作台2的第二工作台部2B（圖10的＜偶數行的整理＞）。具體而言，設為於第一工作台部2A以及第二工作台部2B之間插入調整構件82的窄幅部821的第二狀態（參照圖5）。若使夾於第一工作台部2A以及第二工作台部2B之間的調整構件82自寬幅部822轉移到窄幅部821，則第二工作台部2B因彈性構件81的彈力而移動至第一工作台部2A側。若於第一工作台部2A以及第二工作台部2B之間插入調整構件82的窄幅部821，則以偶數行的分割要素W2的切斷線CL2與奇數行的分割要素W1的切斷線CL1處於同一直線上的方式對齊整理。再者，於各工作台部2A、工作台部2B中，維持各分割要素W1、分割要素W2的吸附。
（4）奇數行以及偶數行的分割要素W1、分割要素W2的切斷 於移動保持偶數行的分割要素W2的第二工作台部2B後，切斷機構3將處於同一直線上的奇數行的分割要素W1的切斷線CL1與偶數行的分割要素W2的切斷線CL2切斷（圖10的＜奇數行以及偶數行的切斷＞）。再者，於多個分割要素W1、W2的切斷前，亦可藉由相機進行圖像識別，確認奇數行的分割要素W1的切斷線CL1與偶數行的分割要素W2的切斷線CL2處於同一直線上。
（5）切斷品P的搬出 卸載器5吸附並保持由切斷工作台2吸附保持的多個切斷品P，將其搬送至切斷品收容部7。此處，於解除切斷工作台2的吸附之前，亦可藉由將卸載器5的吸附墊511d壓抵於多個切斷品P，而防止多個切斷品P的位置偏移或誤吸附。再者，於藉由卸載器5吸附多個切斷品P時，第一工作台部2A以及第二工作台部2B可為第二狀態不變，亦可恢復為第一狀態。
＜第一實施形態的效果＞ 根據第一實施形態的切斷裝置100，藉由使吸附互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2的其中一者的第一工作台部2A與吸附互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2的另一者的第二工作台部2B於同一平面內互相相對移動，而可使互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2的切斷線CL1、切斷線CL2位於同一直線上。藉此，能夠實現可藉由刀片31容易地切斷互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2內的切斷線CL1、切斷線CL2被設定於互不相同的直線上的切斷對象物W。
＜本發明的第二實施形態＞ 繼而參照圖式對本發明的切斷裝置的第二實施形態進行說明。再者，第二實施形態的切斷裝置100與所述第一實施形態相比，切斷工作台2的結構以及卸載器5不同。再者，其他結構與所述第一實施形態相同。
於第二實施形態的切斷裝置100中，如圖11所示，第一工作台部2A以及第二工作台部2B於連結部W3被切斷機構3切斷而互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2互相分離的狀態下，以能夠於上下方向上互相相對移動以使互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2的其中一者相對於另一者位於上方的方式構成。藉此，可分別切斷互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2。
具體而言，第一工作台部2A以及第二工作台部2B以該些的載置部2A1、載置部2B1沿著Z方向相對地平行移動的方式構成。如圖11所示，第一工作台部2A以及第二工作台部2B於以下狀態之間相對地平行移動：（i）用於切斷連結部W3的第一狀態；（ii）偶數行的分割要素W2位於較奇數行的分割要素W1更靠上方的第二狀態；以及（iii）奇數行的分割要素W1位於較偶數行的分割要素W2更靠上方的第三狀態。此處，於自第一狀態設為第二狀態或第三狀態的情形時，可藉由移動機構（未圖示）使第一工作台部2A或第二工作台部2B上升，亦可使之下降。再者，作為移動機構，例如可設為如所述實施形態般藉由插入調整構件使之移動的結構，例如考慮使用氣壓缸、油壓缸或馬達等致動器。
如圖12所示，卸載器5包括：吸附區塊51，設置有用於吸附切斷品P的搬送吸附部512、搬送吸附部513；以及移動機構（未圖示），使該吸附區塊51移動。
具體而言，第一搬送吸附部512吸附切斷對象物W中的奇數行（1行、3行、5行、･･･）的分割要素W1的切斷品P，第二搬送吸附部513吸附切斷對象物W中的偶數行（2行、4行、6行、･･･）的分割要素W2的切斷品P。即，卸載器5以能夠獨立地切換奇數行的分割要素W1的切斷品P的吸附或其停止與偶數行的分割要素W2的切斷品P的吸附或其停止的方式構成。
第一搬送吸附部512包括：第一吸附孔512a，於吸附區塊51的下表面開口；第一內部流路512b，與該第一吸附孔512a連續，形成於吸附區塊51的內部；以及第一抽吸泵512c，連接於該第一內部流路512b。再者，於第一吸附孔512a設置有例如樹脂製的吸附墊512d。又，第二搬送吸附部513包括：第二吸附孔513a，於吸附區塊51的下表面開口；第二內部流路513b，與該第二吸附孔513a連續，形成於吸附區塊51的內部；以及第二抽吸泵513c，連接於該第二內部流路513b。再者，於第二吸附孔513a設置有吸附墊513d。除此以外，亦可構成為將第一抽吸泵512c與第二抽吸泵513c設為共通，例如使用未圖示的切換閥切換連接於抽吸泵的內部流路。再者，於圖12中，奇數行的吸附孔512a與偶數行的吸附孔513a沿著Y方向排列為一直線，亦可互相錯開。
於該結構的切斷裝置100的切斷動作中，（1）切斷對象物W的搬入、（2）連結部W3的切斷與所述實施形態相同。以下，對連結部W3的切斷後的動作進行說明。
（3）偶數行的分割要素W2的移動/切斷 於連結部W3被切斷而互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2互相分離的狀態下，使切斷工作台2的第二工作台部2B上升。然後，切斷機構3切斷處於同一直線上的偶數行的分割要素W2的切斷線CL2（圖11的＜偶數行的切斷（第二狀態）＞）。偶數行的分割要素W2的切斷結束後，使第二工作台部2B下降。
（4）奇數行的分割要素W1的移動/切斷 繼而，使切斷工作台2的第一工作台部2A上升。然後，切斷機構3切斷處於同一直線上的奇數行的分割要素W1的切斷線CL1（圖11的＜奇數行的切斷（第三狀態）＞）。奇數行的分割要素W1的切斷結束後，使第一工作台部2A下降。
（5）切斷品P的搬出 卸載器5吸附並保持由切斷工作台2吸附保持的多個切斷品P，將其搬送至切斷品收容部7。此處，於解除切斷工作台2的吸附之前，可藉由將卸載器5的吸附墊512d、吸附墊513d壓抵於多個切斷品P，而防止多個切斷品P的位置偏移或誤吸附。再者，切斷品P的搬出亦可不在偶數行以及奇數行的分割要素W1、分割要素W2兩者的切斷結束後進行，亦可於偶數行的分割要素W1的切斷結束後，使用第二搬送吸附部513進行切斷品P的搬出，於奇數行的分割要素W1的切斷結束後，使用第一搬送吸附部512進行切斷品P的搬出。
＜第二實施形態的效果＞ 根據第二實施形態的切斷裝置100，藉由使吸附互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2的其中一者的第一工作台部2A與吸附互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2的另一者的第二工作台部2B於上下方向上互相相對移動，而可使互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2的切斷線CL1、切斷線CL2位於同一直線上。藉此，能夠實現可藉由刀片31容易地切斷互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2內的切斷線CL1、切斷線CL2被設定於互不相同的直線上的切斷對象物W。
＜其他變形實施形態＞ 再者，本發明並不限於所述各實施形態。
例如，於所述第一實施形態中，為移動偶數行的分割要素W2（移動第二工作台部2B）的結構，但亦可設為藉由移動奇數行的分割要素W1（移動第一工作台部2A）而將奇數行的分割要素W1的切斷線CL1與偶數行的分割要素W2的切斷線CL2對齊的結構。
進而，於所述第一實施形態中，為僅移動奇數行或偶數行的分割要素W1、分割要素W2的其中一者進行整理的結構，但例如根據設定於切斷對象物W的切斷線CL1、切斷線CL2的配置態樣，亦可設為移動奇數行以及偶數行的分割要素W1、分割要素W2的兩者而進行整理的結構。
又，於所述第二實施形態中，於統一搬送奇數行的分割要素W1的切斷品P與偶數行的分割要素W2的切斷品P的情形時，可將卸載器5的吸附搬送部設為一個而使吸附系統共通。
藉由本發明的切斷裝置100切斷的切斷對象物W並不限於所述實施形態，亦可為未經樹脂成形的例如印刷基板（印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）基板）等基板。於該情形時，切斷對象物W如圖13所示，為例如藉由雕銑加工形成了切口K的基板，該基板藉由連結部W3連結俯視下大致為L字形狀的多個分割要素W1、分割要素W2，並且互相鄰接的分割要素W1、分割要素W2內的切斷線CL1、切斷線CL2被設定於互不相同的直線上。於此種切斷對象物W中，亦與所述實施形態同樣，於切斷連結部W3後，使第一工作台部2A以及第二工作台部2B於同一平面內相對移動，藉此可將奇數行的分割要素W1的切斷線CL1與偶數行的分割要素W2的切斷線CL2對齊後，將該些一舉切斷（圖13的＜將奇數行以及偶數行的切斷線對齊並切斷＞）。又，於切斷連結部W3後，亦可藉由使第一工作台部2A以及第二工作台部2B於上下方向上相對移動，而分別切斷奇數行的分割要素W1以及偶數行的分割要素W2（圖13的＜分別切斷奇數行以及偶數行＞）。
所述各實施形態的切斷對象物W中多個分割要素的配置態樣被分為兩組（奇數行以及偶數行），奇數行的分割要素W1與偶數行的分割要素W2中切斷線CL1、切斷線CL2互不相同，但並不限於奇數行的分割要素與偶數行的分割要素，亦可應用於包括多個分割要素中切斷線互相不位於同一直線上的分割要素者。例如，亦可為切斷對象物W的多個分割要素的配置態樣以例如左右各兩行且相同等方式進行分組者。除此以外，切斷對象物W亦可為將多個分割要素的配置態樣分為三個以上組者。
此外，本發明並不限於所述實施形態，當然可於不脫離其主旨的範圍內進行各種變形。 [產業上的可利用性] 根據本發明，能夠實現可藉由刀片容易地切斷互相鄰接的分割要素內的切斷線被設定於互不相同的直線上的切斷對象物。
2:切斷工作台 2A:第一工作台部 2A1:第一載置部 2A2、2B2:連接構件 2B:第二工作台部 2B1:第二載置部 2B3:基底構件 3:切斷機構 4:載入器（搬送機構） 5:卸載器（搬出機構） 6:切斷對象物收容部 7:切斷品收容部 8:移動機構 21:第一工作台吸附部 21a、512a:第一吸附孔 21b、512b:第一內部流路 21c、512c:第一抽吸泵 22:第二工作台吸附部 22a、513a:第二吸附孔 22b、513b:第二內部流路 22c、513c:第二抽吸泵 31:刀片 32:轉軸部 41、51:吸附區塊 81:彈性構件 82:調整構件 100:切斷裝置 411、511:搬送吸附部 411a、511a:吸附孔 411b、511b:內部流路 411c、511c:抽吸泵 411d、511d、512d、513d:吸附墊 512:第一搬送吸附部 513:第二搬送吸附部 821:窄幅部 822:寬幅部 CL0、CL1、CL2:切斷線 CTL:控制部 K:切口 P:切斷品 W:切斷對象物 W1:奇數行的分割要素（多個分割要素） W2:偶數行的分割要素（多個分割要素） W3:連結部
圖1是示意性地表示切斷對象物的平面圖。 圖2是表示切斷對象物的切斷線的部分放大平面圖。 圖3是示意性地表示本發明的第一實施形態的切斷裝置的結構的平面圖。 圖4是示意性地表示同一實施形態的切斷工作台的第一狀態的平面圖。 圖5是示意性地表示同一實施形態的切斷工作台的第二狀態的平面圖。 圖6是示意性地表示同一實施形態的各工作台部的結構的平面圖。 圖7是示意性地表示切斷工作台的變形例的結構的截面圖以及示意性地表示各工作台部的結構的平面圖。 圖8是示意性地表示同一實施形態的搬送機構（載入器）的結構的平面圖以及截面圖。 圖9是示意性地表示同一實施形態的搬出機構（卸載器）的結構的平面圖以及截面圖。 圖10是表示同一實施形態的切斷動作的各狀態的平面圖。 圖11是表示第二實施形態的切斷工作台的切斷動作中的各狀態的截面圖。 圖12是示意性地表示第二實施形態的搬出機構（卸載器）的結構的平面圖以及截面圖。 圖13是表示變形實施形態的切斷對象物以及其切斷方法的平面圖。 圖14是表示使用引線交錯形成的引線框架的樹脂成形基板的平面圖。
2:切斷工作台
2A:第一工作台部
2B:第二工作台部
31:刀片
82:調整構件
821:窄幅部
822:寬幅部
CL1、CL2:切斷線
P:切斷品
W:切斷對象物
W1:奇數行的分割要素(多個分割要素)
W2:偶數行的分割要素(多個分割要素)
W3:連結部

Claims (9)

  1. 一種切斷裝置，將藉由連結部連結多個分割要素、並且互相鄰接的所述分割要素內的切斷線被設定於互不相同的直線上的切斷對象物沿著所述切斷線切斷，且包括： 切斷工作台，吸附並保持所述切斷對象物；以及 切斷機構，藉由刀片切斷由所述切斷工作台保持的所述切斷對象物，且 所述切斷工作台被分割為：第一工作台部，吸附並保持互相鄰接的所述分割要素中的其中一所述分割要素；以及第二工作台部，吸附並保持另一所述分割要素， 所述第一工作台部以及所述第二工作台部以能夠互相相對移動的方式構成。
  2. 如請求項1所述的切斷裝置，其中所述第一工作台部以及所述第二工作台部於所述連結部被所述切斷機構切斷而互相鄰接的所述分割要素互相分離的狀態下，以能夠於同一平面內互相相對移動以使互相鄰接的所述分割要素各自的切斷線處於同一直線上的方式構成。
  3. 如請求項2所述的切斷裝置，其中所述切斷機構於藉由所述第一工作台部以及所述第二工作台部而互相鄰接的所述分割要素各自的切斷線處於同一直線上的狀態下，切斷互相鄰接的所述分割要素。
  4. 如請求項1所述的切斷裝置，其中所述第一工作台部以及所述第二工作台部於所述連結部被所述切斷機構切斷而互相鄰接的所述分割要素互相分離的狀態下，以於上下方向上能夠互相相對移動以使互相鄰接的所述分割要素的其中一者相對於另一者位於上方的方式構成。
  5. 如請求項4所述的切斷裝置，其中所述切斷裝置於藉由所述第一工作台部以及所述第二工作台部而互相鄰接的所述分割要素的其中一者相對於另一者上升的狀態下，切斷互相鄰接的所述分割要素的其中一者。
  6. 如請求項1至請求項5中任一項所述的切斷裝置，其中所述多個分割要素沿著基於所述刀片的切斷方向排列，該些的配置態樣被分為至少兩組，其中一組的所述分割要素的切斷線位於同一直線上，另一組的所述分割要素的切斷線位於同一直線上， 所述第一工作台部吸附並保持所述其中一組的分割要素， 所述第二工作台部吸附並保持所述另一組的分割要素。
  7. 如請求項1至請求項6中任一項所述的切斷裝置，更包括：搬送機構，將所述切斷對象物搬送至所述切斷工作台，且 所述搬送機構包括：搬送吸附部，僅吸附互相鄰接的所述分割要素中的其中一者或另一者。
  8. 如請求項1至請求項6中任一項所述的切斷裝置，更包括：搬送機構，將所述切斷對象物搬送至所述切斷工作台，且 所述搬送機構包括：第一搬送吸附部，吸附所述其中一組的分割要素；以及第二搬送吸附部，吸附所述另一組的分割要素。
  9. 一種切斷品的製造方法，其使用如請求項1至請求項8中任一項所述的切斷裝置。
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