JP2000006075A - 電子素子支持板又は電子部品の集合体の搬送装置 - Google Patents
電子素子支持板又は電子部品の集合体の搬送装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 長手のリードフレーム又はリードフレーム組
立体を複数の吸着パッドで安定的に吸着できなかった。 【解決手段】 第１の吸引路１２に結合された第１及び
第２の吸着パッド１１ａ、、１１ｂを長手のリードフレ
ーム組立体８の両端部に対向させる。第２の吸引路１３
に結合された第３及び第４の吸着パッド１１ｃ、１１ｄ
を長手のリードフレーム組立体８の中心と一端及び他端
との間に対向させる。
立体を複数の吸着パッドで安定的に吸着できなかった。 【解決手段】 第１の吸引路１２に結合された第１及び
第２の吸着パッド１１ａ、、１１ｂを長手のリードフレ
ーム組立体８の両端部に対向させる。第２の吸引路１３
に結合された第３及び第４の吸着パッド１１ｃ、１１ｄ
を長手のリードフレーム組立体８の中心と一端及び他端
との間に対向させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等のた
めのリードフレーム又はリードフレーム組立体等の搬送
装置に関する。
めのリードフレーム又はリードフレーム組立体等の搬送
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子又は電子回路部品を能率的に
製造するために図１に示すようなリードフレーム１が使
用される。このリードフレーム１は第１〜第１０の支持
板２ａ〜２ｊと、多数の外部リード３と、連結部４とか
ら成り、１枚の金属板をプレス加工したものである。１
０個の支持板２ａ〜２ｊは互いに並置され、可撓性を有
する連結部４の長手方向に一致するように整列されてい
る。
製造するために図１に示すようなリードフレーム１が使
用される。このリードフレーム１は第１〜第１０の支持
板２ａ〜２ｊと、多数の外部リード３と、連結部４とか
ら成り、１枚の金属板をプレス加工したものである。１
０個の支持板２ａ〜２ｊは互いに並置され、可撓性を有
する連結部４の長手方向に一致するように整列されてい
る。
【０００３】図１のリードフレーム１を使用して電子部
品（例えばトランジスタ）を製造する時には、図２に示
すように各支持板２ａ〜２ｊ上に半導体素子（トランジ
スタチップ）５を周知の方法で固着し、周知のワイヤボ
ンディング方法で半導体素子５と外部リード３とを接続
する内部リード細線６を設け、支持板２ａ〜２ｊ、半導
体素子５、内部リード細線６、外部リード３の先端部を
覆うようにトランスファモールド法で樹脂封止体７ａ〜
７ｊを点線で示すように形成してリードフレーム組立体
８を得、しかる後、リードフレーム１の連結部４を切断
して除去し、図３に示す電子部品（トランジスタ）９ａ
を形成する。なお、図３には第１の電子部品９ａのみが
示されている。
品（例えばトランジスタ）を製造する時には、図２に示
すように各支持板２ａ〜２ｊ上に半導体素子（トランジ
スタチップ）５を周知の方法で固着し、周知のワイヤボ
ンディング方法で半導体素子５と外部リード３とを接続
する内部リード細線６を設け、支持板２ａ〜２ｊ、半導
体素子５、内部リード細線６、外部リード３の先端部を
覆うようにトランスファモールド法で樹脂封止体７ａ〜
７ｊを点線で示すように形成してリードフレーム組立体
８を得、しかる後、リードフレーム１の連結部４を切断
して除去し、図３に示す電子部品（トランジスタ）９ａ
を形成する。なお、図３には第１の電子部品９ａのみが
示されている。
【０００４】ダイボンディング及びワイヤボンディング
工程においてリードフレーム１の搬送が必要になり、ま
た樹脂封止体７ａ〜７ｊを形成した後に連結部４を切り
離すためにリードフレーム組立体８の搬送が必要にな
る。図４は従来の搬送装置１０を示す。この搬送装置１
０は、第１、第２、第３及び第４の吸着パッド１１ａ、
１１ｂ、１１ｃ、１１ｄと、第１及び第２の吸引路１
２、１３と、吸引装置としての第１及び第２の真空ポン
プ即ち吸引ポンプ１４ａ、１４ｂと、点線で示す吸着パ
ッド保持体１５と、移動装置１６とから成る。第１及び
第２の吸着パッド１１ａ、１１ｂは第１の吸引路１２を
介して第１の吸引ポンプ１４ａに結合され、第３及び第
４の吸着パッド１１ｃ、１１ｄは第２の吸引路１３を介
して第２の吸引ポンプ１４ｂに結合されている。第１及
び第２の吸引ポンプ１４ａ、１４ｂは第１及び第２の吸
引路１２、１３を独立に吸引するように構成されてい
る。移動装置１６は第１〜第４の吸着パッド１１ａ〜１
１ｄを伴なった保持体１５をＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に移動す
るように構成されている。なお、吸引ポンプ１４ａ、１
４ｂは固定されているので、第１及び第２の吸引路１
２、１３の少なくとも一部は可撓性チューブで構成され
ている。
工程においてリードフレーム１の搬送が必要になり、ま
た樹脂封止体７ａ〜７ｊを形成した後に連結部４を切り
離すためにリードフレーム組立体８の搬送が必要にな
る。図４は従来の搬送装置１０を示す。この搬送装置１
０は、第１、第２、第３及び第４の吸着パッド１１ａ、
１１ｂ、１１ｃ、１１ｄと、第１及び第２の吸引路１
２、１３と、吸引装置としての第１及び第２の真空ポン
プ即ち吸引ポンプ１４ａ、１４ｂと、点線で示す吸着パ
ッド保持体１５と、移動装置１６とから成る。第１及び
第２の吸着パッド１１ａ、１１ｂは第１の吸引路１２を
介して第１の吸引ポンプ１４ａに結合され、第３及び第
４の吸着パッド１１ｃ、１１ｄは第２の吸引路１３を介
して第２の吸引ポンプ１４ｂに結合されている。第１及
び第２の吸引ポンプ１４ａ、１４ｂは第１及び第２の吸
引路１２、１３を独立に吸引するように構成されてい
る。移動装置１６は第１〜第４の吸着パッド１１ａ〜１
１ｄを伴なった保持体１５をＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に移動す
るように構成されている。なお、吸引ポンプ１４ａ、１
４ｂは固定されているので、第１及び第２の吸引路１
２、１３の少なくとも一部は可撓性チューブで構成され
ている。
【０００５】搬送装置１０によって図２のリードフレー
ム組立体８を搬送する時には、第１の吸着パッド１１ａ
を組立体８の長手方向の一方の端の第１の樹脂封止体７
ａに位置決めし、第２の吸着パッド１１ｂを組立体８の
長手方向における中心と一方の端との間の第４の樹脂封
止体７ｄに位置決めし、第３の吸着パッド１１ｃを組立
体８の長手方向の中心と他方の端（右端）との間の第７
の樹脂封止体７ｇに位置決めし、第４の吸着パッド１１
ｄを組立体８の他端の第１０の樹脂封止体７ｊに位置決
めし、第１、第２、第３及び第４の吸着パッド１１ａ、
１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを第１、第４、第７及び第１０
の樹脂封止体７ａ、７ｄ、７ｇ、７ｊに当接させ且つ吸
引ポンプ１４を駆動して第１、第２、第３及び第４の吸
着パッド１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄによって第
１、第４、第７及び第１０の樹脂封止体７ａ、７ｄ、７
ｇ、７ｊを同時に吸着し、搬送する。
ム組立体８を搬送する時には、第１の吸着パッド１１ａ
を組立体８の長手方向の一方の端の第１の樹脂封止体７
ａに位置決めし、第２の吸着パッド１１ｂを組立体８の
長手方向における中心と一方の端との間の第４の樹脂封
止体７ｄに位置決めし、第３の吸着パッド１１ｃを組立
体８の長手方向の中心と他方の端（右端）との間の第７
の樹脂封止体７ｇに位置決めし、第４の吸着パッド１１
ｄを組立体８の他端の第１０の樹脂封止体７ｊに位置決
めし、第１、第２、第３及び第４の吸着パッド１１ａ、
１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを第１、第４、第７及び第１０
の樹脂封止体７ａ、７ｄ、７ｇ、７ｊに当接させ且つ吸
引ポンプ１４を駆動して第１、第２、第３及び第４の吸
着パッド１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄによって第
１、第４、第７及び第１０の樹脂封止体７ａ、７ｄ、７
ｇ、７ｊを同時に吸着し、搬送する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の搬送
装置１０においては、長手のリードフレーム組立体８の
左半分を第１及び第２の吸着パッド１１ａ、１１ｂで吸
着し、このリードフレーム組立体８の右半分を第３及び
第４の吸着パッド１１ｃ、１１ｄで吸着する。しかし、
全部の吸着パッド１１ａ〜１１ｄがリードフレーム組立
体８を確実に吸着するとは限らず、例えば第１の吸着パ
ッド１１ａによる吸着不良が発生することがあった。こ
の様な状態が生じると、第２の吸着パッド１１ｂは第１
の吸着パッド１１ａと共に第１の吸引路１２に連結され
ているために接触不良の第１の吸着パッド１１ａから吸
引された空気に妨害されてリードフレーム組立体８を吸
着することができなくなる。従って、図５に示すように
リードフレーム組立体８は第３及び第４の吸着パッド１
１ｃ、１１ｄのみで吸着された状態となり、リードフレ
ーム組立体８の左半分が可撓性を有する連結部４の屈曲
によって大幅に垂れ下り、異常な保持状態となる。この
異常の保持状態でリードフレーム組立体８を搬送する
と、正常な搬送ができず工程上のトラブルが発生する。
今、リードフレーム組立体８の搬送について述べたが、
図１のリードフレーム１の支持板２ａ、２ｄ、２ｇ、２
ｊを吸着パッド１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄで吸着
して搬送する場合にも同様な問題が生じる。
装置１０においては、長手のリードフレーム組立体８の
左半分を第１及び第２の吸着パッド１１ａ、１１ｂで吸
着し、このリードフレーム組立体８の右半分を第３及び
第４の吸着パッド１１ｃ、１１ｄで吸着する。しかし、
全部の吸着パッド１１ａ〜１１ｄがリードフレーム組立
体８を確実に吸着するとは限らず、例えば第１の吸着パ
ッド１１ａによる吸着不良が発生することがあった。こ
の様な状態が生じると、第２の吸着パッド１１ｂは第１
の吸着パッド１１ａと共に第１の吸引路１２に連結され
ているために接触不良の第１の吸着パッド１１ａから吸
引された空気に妨害されてリードフレーム組立体８を吸
着することができなくなる。従って、図５に示すように
リードフレーム組立体８は第３及び第４の吸着パッド１
１ｃ、１１ｄのみで吸着された状態となり、リードフレ
ーム組立体８の左半分が可撓性を有する連結部４の屈曲
によって大幅に垂れ下り、異常な保持状態となる。この
異常の保持状態でリードフレーム組立体８を搬送する
と、正常な搬送ができず工程上のトラブルが発生する。
今、リードフレーム組立体８の搬送について述べたが、
図１のリードフレーム１の支持板２ａ、２ｄ、２ｇ、２
ｊを吸着パッド１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄで吸着
して搬送する場合にも同様な問題が生じる。
【０００７】そこで、本発明の目的は、複数の吸着パッ
ドで支持板又は電子部品の集合体を搬送する場合におい
て一部の吸着パッドの吸着不良が発生しても集合体の吸
着の安定性の低下を抑制することができる搬送装置を提
供することにある。
ドで支持板又は電子部品の集合体を搬送する場合におい
て一部の吸着パッドの吸着不良が発生しても集合体の吸
着の安定性の低下を抑制することができる搬送装置を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、上記
目的を達成するための本発明は、少なくとも４個の電子
素子支持板又は電子部品が可撓性を有する材料で長手に
連結された支持板又は電子部品の集合体を搬送するため
の装置であって、前記集合体を吸着するための少なくと
も第１、第２、第３及び第４の吸着パッドと、前記第１
及び第２の吸着パッドに連結された第１の吸引路と、前
記第３及び第４の吸着パッドに連結された第２の吸引路
と、前記第１及び第２の吸引路が連結され且つ前記第１
及び第２の吸引路を独立に吸引するように形成された吸
引装置と、前記第１、第２、第３及び第４の吸着パッド
の相互の位置関係を一定に保って前記第１、第２、第３
及び第４の吸着パッドを移動させるための移動装置とを
具備し、且つ前記第１の吸着パッドが前記集合体の長手
方向における一方の端側の部分を吸着し、前記第２の吸
着パッドが前記集合体の長手方向における他方の端側の
部分を吸着し、前記第３の吸着パッドが前記集合体の長
手方向の中心と一方の端との間の部分を吸着し、前記第
４の吸着パッドが前記集合体の長手方向における中心と
他方の端との間の部分を吸着するように前記第１、第
２、第３及び第４の吸着パッドの位置が決定されている
ことを特徴とする搬送装置に係わるものである。なお、
請求項２に示すように集合体を支持板を有するリードフ
レームとし、吸着パッドによって支持板を吸着すること
ができる。また、請求項３に示すように、集合体をリー
ドフレームを使用して組立てられた複数の電子部品の集
合体とし、吸着パッドによって電子部品を吸着すること
ができる。また、請求項４に示すように、第１〜第４の
吸着パッドを集合体の長手方向の中心を基準にして対称
に配置することが望ましい。なお、本願で電子部品及び
電子素子は、半導体素子、ＩＣ、集積回路装置、回路基
板装置、受動素子等を意味する。
目的を達成するための本発明は、少なくとも４個の電子
素子支持板又は電子部品が可撓性を有する材料で長手に
連結された支持板又は電子部品の集合体を搬送するため
の装置であって、前記集合体を吸着するための少なくと
も第１、第２、第３及び第４の吸着パッドと、前記第１
及び第２の吸着パッドに連結された第１の吸引路と、前
記第３及び第４の吸着パッドに連結された第２の吸引路
と、前記第１及び第２の吸引路が連結され且つ前記第１
及び第２の吸引路を独立に吸引するように形成された吸
引装置と、前記第１、第２、第３及び第４の吸着パッド
の相互の位置関係を一定に保って前記第１、第２、第３
及び第４の吸着パッドを移動させるための移動装置とを
具備し、且つ前記第１の吸着パッドが前記集合体の長手
方向における一方の端側の部分を吸着し、前記第２の吸
着パッドが前記集合体の長手方向における他方の端側の
部分を吸着し、前記第３の吸着パッドが前記集合体の長
手方向の中心と一方の端との間の部分を吸着し、前記第
４の吸着パッドが前記集合体の長手方向における中心と
他方の端との間の部分を吸着するように前記第１、第
２、第３及び第４の吸着パッドの位置が決定されている
ことを特徴とする搬送装置に係わるものである。なお、
請求項２に示すように集合体を支持板を有するリードフ
レームとし、吸着パッドによって支持板を吸着すること
ができる。また、請求項３に示すように、集合体をリー
ドフレームを使用して組立てられた複数の電子部品の集
合体とし、吸着パッドによって電子部品を吸着すること
ができる。また、請求項４に示すように、第１〜第４の
吸着パッドを集合体の長手方向の中心を基準にして対称
に配置することが望ましい。なお、本願で電子部品及び
電子素子は、半導体素子、ＩＣ、集積回路装置、回路基
板装置、受動素子等を意味する。
【０００９】
【発明の効果】各請求項の発明において第１及び第２の
吸着パッドは集合体の長手方向の中心を基準にして一方
の側と他方の側に分けて配置され、また、第３及び第４
の吸着パッドも集合体の長手方向の中心を基準にして一
方の側と他方の側に分けて配置されている。従って、第
１及び第２の吸着パッドによる吸着不良が発生しても、
第３及び第４の吸着パッドによって集合体の長手方向の
中心を基準にした一方の側と他方の側とを保持すること
ができ、集合体の安定性を保ち、集合体の落下を防いで
搬送できる確率が高くなる。
吸着パッドは集合体の長手方向の中心を基準にして一方
の側と他方の側に分けて配置され、また、第３及び第４
の吸着パッドも集合体の長手方向の中心を基準にして一
方の側と他方の側に分けて配置されている。従って、第
１及び第２の吸着パッドによる吸着不良が発生しても、
第３及び第４の吸着パッドによって集合体の長手方向の
中心を基準にした一方の側と他方の側とを保持すること
ができ、集合体の安定性を保ち、集合体の落下を防いで
搬送できる確率が高くなる。
【００１０】
【実施形態及び実施例】次に、図１、図２、図３、図６
〜図１０を参照して本発明の実施形態及び実施例を説明
する。但し、図６〜図１０において図１〜図５と実質的
に同一の部分には同一の符号を付してその説明を省略す
る。
〜図１０を参照して本発明の実施形態及び実施例を説明
する。但し、図６〜図１０において図１〜図５と実質的
に同一の部分には同一の符号を付してその説明を省略す
る。
【００１１】図６〜図７に示す本発明の実施例に従う搬
送装置１０ａは、図４に示す従来の搬送装置１０と同様
に、第１、第２、第３及び第４の吸着パッド１１ａ、１
１ｂ、１１ｃ、１１ｄと、第１及び第２の吸引路１２、
１３と、吸引装置としての第１及び第２の吸引ポンプ
（真空ポンプ）１４ａ、１４ｂと、保持体１５と、移動
装置１６とから成る。図８に示すように弾性材で形成さ
れた第１の吸着パッド１１ａは吸着口２１を有し、この
吸着口２１は第１の吸引路１２の吸引孔２２に通じてい
る。第２〜第４の吸着パッド１１ｂ〜１１ｄも第１の吸
着パッド１１ａと同一に形成されている。第１〜第４の
吸着パッド１１ａ〜１１ｄの吸着口２１が露出する先端
面は樹脂封止体７ａ〜７ｊの上面及び支持板２ａ〜２ｊ
の上面に全て収まるように形成されている。
送装置１０ａは、図４に示す従来の搬送装置１０と同様
に、第１、第２、第３及び第４の吸着パッド１１ａ、１
１ｂ、１１ｃ、１１ｄと、第１及び第２の吸引路１２、
１３と、吸引装置としての第１及び第２の吸引ポンプ
（真空ポンプ）１４ａ、１４ｂと、保持体１５と、移動
装置１６とから成る。図８に示すように弾性材で形成さ
れた第１の吸着パッド１１ａは吸着口２１を有し、この
吸着口２１は第１の吸引路１２の吸引孔２２に通じてい
る。第２〜第４の吸着パッド１１ｂ〜１１ｄも第１の吸
着パッド１１ａと同一に形成されている。第１〜第４の
吸着パッド１１ａ〜１１ｄの吸着口２１が露出する先端
面は樹脂封止体７ａ〜７ｊの上面及び支持板２ａ〜２ｊ
の上面に全て収まるように形成されている。
【００１２】本実施例の搬送装置１０ａは、第１〜第４
の吸着パッド１１ａ〜１１ｄの配置において従来の搬送
装置１０と異なる。図６から明らかなように第１の吸着
パッド１１ａは図４と同様に電子部品集合体としてのリ
ードフレーム組立体８の長手方向における一端側の第１
の樹脂封止体７ａ又は第１の支持板２ａに対向するよう
に配置されているが、第２の吸着パッド１１ｂは図４と
は異なり、リードフレーム組立体８の他端側の第１０の
樹脂封止体７ｊ又は第１０の支持板２ｊに対向するよう
に配置されている。また、第３の吸着パッド１１ｃは図
６で破線で示すリードフレーム組立体８の長手方向の中
心Ｌ0 とこの一端（左端）との間の第４の樹脂封止体７
ｄ又は第４の支持板２ｄに対向するように配置され、第
４の吸着パッド１１ｄはリードフレーム組立体８の中心
Ｌ0 と他端（右橋）との間の第７の樹脂封止体７ｇ又は
第７の支持板２ｇに対向するように配置されている。な
お、第１〜第４の吸着パッド１１ａ〜１１ｄの先端面
（吸着面）は同一平面内に位置するように保持体１５に
よって同一の高さに保持されている。
の吸着パッド１１ａ〜１１ｄの配置において従来の搬送
装置１０と異なる。図６から明らかなように第１の吸着
パッド１１ａは図４と同様に電子部品集合体としてのリ
ードフレーム組立体８の長手方向における一端側の第１
の樹脂封止体７ａ又は第１の支持板２ａに対向するよう
に配置されているが、第２の吸着パッド１１ｂは図４と
は異なり、リードフレーム組立体８の他端側の第１０の
樹脂封止体７ｊ又は第１０の支持板２ｊに対向するよう
に配置されている。また、第３の吸着パッド１１ｃは図
６で破線で示すリードフレーム組立体８の長手方向の中
心Ｌ0 とこの一端（左端）との間の第４の樹脂封止体７
ｄ又は第４の支持板２ｄに対向するように配置され、第
４の吸着パッド１１ｄはリードフレーム組立体８の中心
Ｌ0 と他端（右橋）との間の第７の樹脂封止体７ｇ又は
第７の支持板２ｇに対向するように配置されている。な
お、第１〜第４の吸着パッド１１ａ〜１１ｄの先端面
（吸着面）は同一平面内に位置するように保持体１５に
よって同一の高さに保持されている。
【００１３】第１及び第２の吸着パッド１１ａ、１１ｂ
は第１の吸引路１２を介して第１の吸引ポンプ１４ａに
結合され、第３及び第４の吸着パッド１１ｃ、１１ｄは
第２の吸引路１３を介して第２の吸引ポンプ１４ｂに結
合されている。図６の移動装置１６は図４と同様に第１
〜第４の吸着パッド１１ａ〜１１ｄを伴なった保持体１
５をＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に移動する周知の機構である。
は第１の吸引路１２を介して第１の吸引ポンプ１４ａに
結合され、第３及び第４の吸着パッド１１ｃ、１１ｄは
第２の吸引路１３を介して第２の吸引ポンプ１４ｂに結
合されている。図６の移動装置１６は図４と同様に第１
〜第４の吸着パッド１１ａ〜１１ｄを伴なった保持体１
５をＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に移動する周知の機構である。
【００１４】図６の搬送装置１０ａは、図６及び図７に
示し、且つ図２に詳しく示す電子部品集合体としてのリ
ードフレーム組立体８又は図１に示すリードフレーム１
を搬送するために使用される。第１〜第４の吸着パッド
１１ａ〜１１ｄでリードフレーム組立体８を正常に吸着
している状態では第１の吸引路１２に結合された第１及
び第２の吸着パッド１１ａ、１１ｂが両端の第１及び第
１０の樹脂封止体７ａ、７ｊを吸着し、また、第２の吸
引路１３に結合された第３及び第４の吸着パッド１１
ｃ、１１ｄが第４及び第７の樹脂封止体７ｄ、７ｇを吸
着する。４つの吸着パッド１１ａ〜１１ｄはリードフレ
ーム組立体８の中心Ｌ0 を基準にして左右に対称に配置
されているので、リードフレーム組立体８を安定的に保
持することができ、例えばリードフレーム１の連結部４
を切断するための装置の上にリードフレーム組立体８を
水平状態に保って安定的に搬送することができる。
示し、且つ図２に詳しく示す電子部品集合体としてのリ
ードフレーム組立体８又は図１に示すリードフレーム１
を搬送するために使用される。第１〜第４の吸着パッド
１１ａ〜１１ｄでリードフレーム組立体８を正常に吸着
している状態では第１の吸引路１２に結合された第１及
び第２の吸着パッド１１ａ、１１ｂが両端の第１及び第
１０の樹脂封止体７ａ、７ｊを吸着し、また、第２の吸
引路１３に結合された第３及び第４の吸着パッド１１
ｃ、１１ｄが第４及び第７の樹脂封止体７ｄ、７ｇを吸
着する。４つの吸着パッド１１ａ〜１１ｄはリードフレ
ーム組立体８の中心Ｌ0 を基準にして左右に対称に配置
されているので、リードフレーム組立体８を安定的に保
持することができ、例えばリードフレーム１の連結部４
を切断するための装置の上にリードフレーム組立体８を
水平状態に保って安定的に搬送することができる。
【００１５】リードフレーム組立体８の樹脂封止体７ａ
〜７ｊの上面の平坦性が何らかの理由で悪くなり、例え
ば第１の吸着パッド１１ａの吸着不良が発生することが
ある。この場合、第１の吸着パッド１１ａから第１の吸
引路１２に空気が流入するために第２の吸着パッド１１
ｂによる吸着も不良になる。この結果、図７に示すよう
に第３及び第４の吸着パッド１１ｃ、１１ｄのみでリー
ドフレーム組立体８が支持される。この様に２個の吸着
パッド１１ｃ、１１ｄによるリードフレーム組立体８の
保持状態になっても、第３及び第４の吸着パッド１１
ｃ、１１ｄがリードフレーム組立体８の中心Ｌ0 を中心
にして左右対称の位置を吸着保持しているので、全体と
しての吸着力は正常時の半分に低下しているにも拘ら
ず、リードフレーム組立体８の水平保持が大幅に悪化せ
ず、図５に示すようなリードフレーム組立体８の大幅な
傾きを防ぐことができ、リードフレーム組立体８を所望
位置まで正常に搬送できる確率が従来よりも高くなる。
この様な効果は図７の第３及び第４の吸着パッド１１
ｃ、１１ｄが吸着不良となり、第１及び第２の吸着パッ
ド１１ａ、１１ｂが正常に吸着している場合においても
得られる。
〜７ｊの上面の平坦性が何らかの理由で悪くなり、例え
ば第１の吸着パッド１１ａの吸着不良が発生することが
ある。この場合、第１の吸着パッド１１ａから第１の吸
引路１２に空気が流入するために第２の吸着パッド１１
ｂによる吸着も不良になる。この結果、図７に示すよう
に第３及び第４の吸着パッド１１ｃ、１１ｄのみでリー
ドフレーム組立体８が支持される。この様に２個の吸着
パッド１１ｃ、１１ｄによるリードフレーム組立体８の
保持状態になっても、第３及び第４の吸着パッド１１
ｃ、１１ｄがリードフレーム組立体８の中心Ｌ0 を中心
にして左右対称の位置を吸着保持しているので、全体と
しての吸着力は正常時の半分に低下しているにも拘ら
ず、リードフレーム組立体８の水平保持が大幅に悪化せ
ず、図５に示すようなリードフレーム組立体８の大幅な
傾きを防ぐことができ、リードフレーム組立体８を所望
位置まで正常に搬送できる確率が従来よりも高くなる。
この様な効果は図７の第３及び第４の吸着パッド１１
ｃ、１１ｄが吸着不良となり、第１及び第２の吸着パッ
ド１１ａ、１１ｂが正常に吸着している場合においても
得られる。
【００１６】図６〜図８には図２に示すリードフレーム
組立体８を吸着して搬送する状態が示されているが、図
１のリードフレーム１を吸着して搬送する場合も同様に
搬送装置１０ａを使用する。但し、この場合には第１の
吸着パッド１１ａで第１の支持板２ａ、第２の吸着パッ
ド１１ｂで第１０の支持板２ｊ、第３の吸着パッド１１
ｃで第４の支持板２ｄ、第４の吸着パッド１１ｄで第７
の支持板２ｇを吸着する。リードフレーム１の支持板の
上面を吸着して搬送する場合において吸着不良が発生し
た時の作用効果はリードフレーム組立体８を吸着して搬
送する場合の作用効果と同一である。
組立体８を吸着して搬送する状態が示されているが、図
１のリードフレーム１を吸着して搬送する場合も同様に
搬送装置１０ａを使用する。但し、この場合には第１の
吸着パッド１１ａで第１の支持板２ａ、第２の吸着パッ
ド１１ｂで第１０の支持板２ｊ、第３の吸着パッド１１
ｃで第４の支持板２ｄ、第４の吸着パッド１１ｄで第７
の支持板２ｇを吸着する。リードフレーム１の支持板の
上面を吸着して搬送する場合において吸着不良が発生し
た時の作用効果はリードフレーム組立体８を吸着して搬
送する場合の作用効果と同一である。
【００１７】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 図１０に示すように第１の吸引路１２の第１の
吸引ポンプ１４ａに結合された共通路から分岐している
第１及び第２の吸着パッド１１ａ、１１ｂまでの２つの
分岐路の長さを任意に変えること、及び第３及び第４の
吸着パッド１１ｃ、１１ｄに対する分岐路の長さを任意
に変えることができる。 （２） 第５及び第６の吸着パッド、又は更に多くの吸
着パッドを付加することもできる。 （３） 電子部品は半導体素子５に限ることなく、ＩＣ
チップ、混成集積回路等であってもよい。
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 図１０に示すように第１の吸引路１２の第１の
吸引ポンプ１４ａに結合された共通路から分岐している
第１及び第２の吸着パッド１１ａ、１１ｂまでの２つの
分岐路の長さを任意に変えること、及び第３及び第４の
吸着パッド１１ｃ、１１ｄに対する分岐路の長さを任意
に変えることができる。 （２） 第５及び第６の吸着パッド、又は更に多くの吸
着パッドを付加することもできる。 （３） 電子部品は半導体素子５に限ることなく、ＩＣ
チップ、混成集積回路等であってもよい。
【図１】リードフレームを示す平面図である。
【図２】図１のリードフレームに半導体素子を固着した
リードフレーム組立体を示す平面図である。
リードフレーム組立体を示す平面図である。
【図３】図３のリードフレーム組立体から分離させた１
個の電子部品を示す平面図である。
個の電子部品を示す平面図である。
【図４】従来の搬送装置とリードフレーム組立体との関
係を示す正面図である。
係を示す正面図である。
【図５】従来の搬送装置による吸着不良を示す正面図で
ある。
ある。
【図６】本発明の実施例に従う搬送装置とリードフレー
ム組立体を示す正面図である。
ム組立体を示す正面図である。
【図７】本発明の実施例の搬送装置でリードフレーム組
立体を吸着した状態を示す正面図である。
立体を吸着した状態を示す正面図である。
【図８】図７の一部拡大縦断面図である。
【図９】吸着パッドによる支持板の吸着を示す断面図で
ある。
ある。
【図１０】変形例の搬送装置とリードフレーム組立体を
示す正面図である。
示す正面図である。
１ リードフレーム ２ａ〜２ｊ 支持板 ７ａ〜７ｊ 樹脂封止体 ８ リードフレーム組立体 １１ａ〜１１ｄ 吸着パッド
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも４個の電子素子支持板又は電
子部品が可撓性を有する材料で長手に連結された支持板
又は電子部品の集合体を搬送するための装置であって、 前記集合体を吸着するための少なくとも第１、第２、第
３及び第４の吸着パッドと、 前記第１及び第２の吸着パッドに連結された第１の吸引
路と、 前記第３及び第４の吸着パッドに連結された第２の吸引
路と、 前記第１及び第２の吸引路が連結され且つ前記第１及び
第２の吸引路を独立に吸引するように形成された吸引装
置と、 前記第１、第２、第３及び第４の吸着パッドの相互の位
置関係を一定に保って前記第１、第２、第３及び第４の
吸着パッドを移動させるための移動装置とを具備し、且
つ前記第１の吸着パッドが前記集合体の長手方向におけ
る一方の端側の部分を吸着し、前記第２の吸着パッドが
前記集合体の長手方向における他方の端側の部分を吸着
し、前記第３の吸着パッドが前記集合体の長手方向の中
心と一方の端との間の部分を吸着し、前記第４の吸着パ
ッドが前記集合体の長手方向における中心と他方の端と
の間の部分を吸着するように前記第１、第２、第３及び
第４の吸着パッドの位置が決定されていることを特徴と
する搬送装置。 - 【請求項２】 前記集合体はリ−ドフレ−ムであり、前
記リ−ドフレ−ムは少なくとも４個の電子素子支持板と
外部リードとこれ等を連結するための可撓性を有する連
結部とを有し、前記少なくとも４個の電子素子支持板は
長手方向に整列され、前記第１、第２、第３及び第４の
吸着パッドは互いに異なる前記支持板を吸着するように
配置されていることを特徴とする請求項１記載の搬送装
置。 - 【請求項３】 前記集合体は、リードフレームと少なく
とも４個の電子部品とを含む電子部品集合体であり、前
記リードフレームは可撓性を有し、前記少なくとも４個
の電子部品は前記リ−ドフレ−ムの長手方向に整列され
て前記リ−ドフレ−ムに固着され、前記第１、第２、第
３及び第４の吸着パッドは互いに異なる前記電子部品を
吸着するように配置されていることを特徴とする請求項
１記載の搬送装置。 - 【請求項４】 前記第１の吸着パッドと前記第２の吸着
パッド、及び前記第３の吸着パッドと前記第４の吸着パ
ッドは前記集合体の長手方向における中心を基準にして
実質的に対称の位置を吸着するように配置されているこ
とを特徴とする請求項１又は２又は３記載の搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10188245A JP2000006075A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | 電子素子支持板又は電子部品の集合体の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10188245A JP2000006075A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | 電子素子支持板又は電子部品の集合体の搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000006075A true JP2000006075A (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=16220334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10188245A Pending JP2000006075A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | 電子素子支持板又は電子部品の集合体の搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000006075A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014188547A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Amada Co Ltd | ワーク搬送方法及び装置 |
| CN104476568A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-04-01 | 贵州联合光电股份有限公司 | 用于取放电子元件的可调式气动装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01310884A (ja) * | 1988-06-09 | 1989-12-14 | Mitsubishi Electric Corp | フレーム搬送装置 |
| JPH051780U (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-14 | 住友金属鉱山株式会社 | 吸着保持具 |
| JPH0710315A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-13 | Dainippon Printing Co Ltd | ワークの真空吸着搬送装置 |
| JPH07157117A (ja) * | 1993-12-08 | 1995-06-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | 板状体または箱体の真空チャック装置 |
| JPH08112794A (ja) * | 1994-10-18 | 1996-05-07 | Fujitsu Ltd | 吸着方法及び吸着装置及び搬送装置 |
-
1998
- 1998-06-17 JP JP10188245A patent/JP2000006075A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01310884A (ja) * | 1988-06-09 | 1989-12-14 | Mitsubishi Electric Corp | フレーム搬送装置 |
| JPH051780U (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-14 | 住友金属鉱山株式会社 | 吸着保持具 |
| JPH0710315A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-13 | Dainippon Printing Co Ltd | ワークの真空吸着搬送装置 |
| JPH07157117A (ja) * | 1993-12-08 | 1995-06-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | 板状体または箱体の真空チャック装置 |
| JPH08112794A (ja) * | 1994-10-18 | 1996-05-07 | Fujitsu Ltd | 吸着方法及び吸着装置及び搬送装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014188547A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Amada Co Ltd | ワーク搬送方法及び装置 |
| CN104476568A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-04-01 | 贵州联合光电股份有限公司 | 用于取放电子元件的可调式气动装置 |
| CN104476568B (zh) * | 2014-12-16 | 2015-11-18 | 贵州联合光电股份有限公司 | 用于取放电子元件的可调式气动装置 |
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