JP2022023287A - 基板搬送装置及び基板搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の受け渡しができないことを抑制できる基板搬送装置等を提供する。【解決手段】基板搬送装置１００は、基板の第１面を吸着して保持するための第１吸着部６５を有する搬送アーム６３と、搬送アーム６３を移動させる移動部６４と、基板が載置されるステージ７２と、を備える。ステージ７２は、ステージ７２の上面から突出するように設けられ、基板における第１面と対向する第２面を吸着して保持するための第２吸着部７３を有する。第１吸着部６５は、搬送アーム６３及びステージ７２の一方に保持された基板が他方に受け渡しされる際に、移動部６４によって、第２吸着部７３と対向する位置に移動される。【選択図】図３

Description

本発明は、基板搬送装置及び基板搬送方法に関する。

従来、液晶パネル又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル等のディスプレイパネル等の基板の端部に接着部材として異方性導電部材であるＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を貼り付ける工程と、当該ＡＣＦを介して駆動回路等の電子部品を基板に熱圧着する工程と、を実行するような、複数の工程を実行する部品圧着ラインがある。

この種の部品圧着ラインでは、各工程を実行する複数の装置間で基板を搬送するために、当該基板を保持（支持）して搬送する基板搬送装置が用いられる（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１には、基板が載置される基板保持板を有し、当該基板保持板の主面上に基板を吸着して保持する突出部が設けられた基板保持装置が開示されている。これによれば、突出部で基板を保持することになるために、基板保持板に基板が面接触することがなくなるため、基板に傷が付きにくくなる。

特開２００８－２１０９６５号公報

基板が例えば有機ＥＬパネル等の可撓性を備える場合、当該基板が載置されるステージの表面に突出した、当該基板を吸着する突出部が当該ステージに設けられていると、当該基板は、吸着位置で変形する場合がある。また、例えば、搬送アームで基板をステージに搬送する場合、基板の受け渡し時に基板に加わる応力により撓むことがある。これらのため、ステージに突出部が設けられていると、基板を吸着するための吸着部が基板と適切に接触できずに吸着できないために、搬送アームとステージとの間での基板の受け渡しができない場合がある。

本発明は、基板の受け渡しができないことを抑制できる基板搬送装置等を提供する。

本発明の一態様に係る基板搬送装置は、基板の第１面を吸着して保持するための第１吸着部を有する搬送アームと、前記搬送アームを移動させる移動部と、前記基板が載置されるステージと、を備え、前記ステージは、前記ステージの上面から突出するように設けられ、前記基板における前記第１面と対向する第２面を吸着して保持するための第２吸着部を有し、前記第１吸着部は、前記搬送アーム及び前記ステージの一方に保持された前記基板が他方に受け渡しされる際に、前記移動部によって、前記第２吸着部と対向する位置に移動される。

また、本発明の一態様に係る基板搬送方法は、搬送アームが有する第１吸着部が基板の第１面を吸着して保持する第１工程と、ステージが有する第２吸着部が前記基板における前記第１面と対向する第２面を吸着して保持する第２工程と、前記搬送アーム及び前記ステージの一方が保持した前記基板を他方に受け渡しする第３工程と、を含み、前記第３工程では、前記第１吸着部を前記第２吸着部と対向する位置に移動してから、前記一方が保持した前記基板を前記他方に受け渡しする。

なお、これらの包括的又は具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭ等の記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。

本発明によれば、基板の受け渡しができないことを抑制できる基板搬送装置等を提供できる。

図１は、実施の形態に係る部品実装ラインを示す平面図である。 図２は、実施の形態に係る部品実装ラインが部品を実装する流れを説明するための概略図である。 図３は、実施の形態に係る基板搬送装置の構成を示すブロック図である。 図４は、実施の形態に係る基板搬送装置が備える基板保持部を示す断面図である。 図５は、実施の形態に係る基板搬送装置が備える吸引機構について説明するための概略構成図である。 図６は、実施の形態に係る基板搬送装置が備えるステージが基板を保持することによる基板の変形を説明するための断面図である。 図７は、実施の形態に係る基板搬送装置の処理手順の第１例を説明するためのフローチャートである。 図８は、実施の形態に係る基板搬送装置の処理手順の第１例を説明するための断面図である。 図９は、実施の形態に係る基板搬送装置の処理手順の第２例を説明するためのフローチャートである。

以下では、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ及びステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付し、説明を一部簡略化又は省略する場合がある。

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。また、以下の実施の形態では、基板の搬送方向をＸ軸正方向とし、Ｚ軸正方向を上方とし、Ｚ軸負方向を下方として記載する場合がある。

（実施の形態）
［全体概要］
まず、図１及び図２を参照して、実施の形態に係る基板搬送装置を含む部品実装ラインの全体概要について説明する。

図１は、実施の形態に係る部品実装ライン１の平面図である。図２は、実施の形態に係る部品実装ライン１が部品５を実装する流れを説明するための概略図である。なお、図１では、第１基板保持部６０Ａ～６０Ｄ及び第２基板保持部７０Ａ～７０Ｅに基板３を真空吸着させるための機構である吸引機構２００（図３又は図５参照）の図示を省略している。

部品実装ライン１は、有機ＥＬパネル等を生産するための部品実装システムであり、基板３に駆動回路等の電子部品である部品５を熱圧着する。具体的には、部品実装ライン１は、電極部４が形成された基板３に異方性導電部材であるＡＣＦ６を貼着し、ＡＣＦ６を介して基板３と部品５とを熱圧着させる。

部品実装ライン１は、貼着部２０と、仮圧着部３０と、本圧着部４０と、基板搬送装置１００と、コンピュータ２と、を備える。なお、図１においては、コンピュータ２を、機能的なブロックとして図示している。コンピュータ２は、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬送装置１００の各装置と、無線通信可能に、又は、制御線等により有線通信可能に接続されており、各装置を制御する。

貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０は、この順で連結されている。部品実装ライン１は、基板３が搬送される上流側の貼着部２０に搬入された有機ＥＬパネル基板等の長方形の基板３の周縁に設けられた複数の電極部４のそれぞれに部品５を実装する部品実装作業を実行する。部品実装ライン１は、基板搬送装置１００によって基板３を適宜搬送させながら、貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０に基板３に対して各作業を実行させる。複数の電極部４のそれぞれは、例えば、複数の電極により構成されている。

貼着部２０は、基板３の電極部４に接着部材であるＡＣＦ６を貼着する貼着作業を行う装置である。

貼着部２０は、基台１ｂの上方に、Ｘ軸方向に並んだ複数の貼着ヘッドを備えている。本実施の形態においては、貼着部２０は、２つの貼着ヘッドを備える。各貼着ヘッドは、それぞれＡＣＦ６を供給する供給部と、ＡＣＦ６を基板３に貼着するための貼着ツールと、を備える。複数の貼着ヘッドは、供給部から供給されたＡＣＦ６を、基板３上の複数の電極部４に対応する位置に貼着する。

仮圧着部３０は、基板３における、貼着部２０でＡＣＦ６が貼着された位置に部品５を搭載して仮圧着する仮圧着工程を実行する装置である。

仮圧着部３０は、部品搭載機構３１と、部品供給部３２と、を備える。

部品搭載機構３１は、基台１ｂ上に設けられ、搭載ヘッドと、搭載ヘッド移動機構と、搭載支持台と、を備える。搭載ヘッドは、搭載ヘッド移動機構によって水平面内で自在に移動し、Ｚ軸方向に昇降して部品供給部３２が供給する部品５を上方からピックアップする。部品搭載機構３１は、ピックアップした部品５をＡＣＦ６上に搭載して基板３ごと搭載支持台に押し付けることで、基板３に部品５を仮圧着する。

部品供給部３２は、部品搭載機構３１に部品５を供給する機構である。

本圧着部４０は、仮圧着部３０によって基板３に仮圧着された部品５を基板３に本圧着（つまり、熱圧着）する本圧着工程（つまり、熱圧着工程）を実行する装置である。こうすることで、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦ６を介して電気的に接続される。

基板搬送装置１００は、基板３を搬送する装置である。

基板搬送装置１００は、第２基板保持部７０Ａに搬入された基板３を、第１基板保持部６０Ａによって保持して第２基板保持部７０Ｂに搬送する。本実施の形態では、第２基板保持部７０Ｂは、貼着部２０がＡＣＦ６を貼着する基板３が載置される台である。

また、基板搬送装置１００は、ＡＣＦ６が貼着された基板３を、第１基板保持部６０Ｂによって保持して第２基板保持部７０Ｃに搬送する。本実施の形態では、第２基板保持部７０Ｃは、仮圧着部３０が部品５を仮圧着する基板３が載置される台である。

また、基板搬送装置１００は、部品５が仮圧着された基板３を、第１基板保持部６０Ｃによって保持して第２基板保持部７０Ｄに搬送する。本実施の形態では、第２基板保持部７０Ｄは、本圧着部４０が部品５を本圧着する基板３が載置される台である。

また、基板搬送装置１００は、部品５が本圧着された基板３を、第１基板保持部６０Ｄによって保持して第２基板保持部７０Ｅに搬送する。

なお、基板搬送装置１００が備える第１基板保持部の数は、特に限定されない。基板搬送装置１００は、第１基板保持部を１つ備えてもよいし、複数備えてもよい。

また、基板搬送装置１００が備える第２基板保持部の数は、特に限定されない。基板搬送装置１００は、第２基板保持部を１つ備えてもよいし、複数備えてもよい。

また、第２基板保持部７０Ｂに基板３を搬送（搬入）することを貼着部２０に基板３を搬送（搬入）するともいう。また、第２基板保持部７０Ｃに基板３を搬送（搬入）することを仮圧着部３０に基板３を搬送（搬入）するともいう。また、第２基板保持部７０Ｄに基板３を搬送（搬入）することを本圧着部４０に基板３を搬送（搬入）するともいう。

基板搬送装置１００の具体的な構成については、後述する。

コンピュータ２は、基板搬送装置１００を含む部品実装ライン１が有する各装置の動作を制御するための制御装置（コンピュータ）である。具体的には、コンピュータ２は、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬送装置１００等と通信するための通信インターフェース、プログラムが格納された不揮発性メモリ、プログラムを実行するための一時的な記憶領域である揮発性メモリ、信号の送受信をするための入出力ポート、プログラムを実行するプロセッサ等で実現される。

コンピュータ２は、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬送装置１００を制御することで、各作業部（貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０）によって基板３に各作業を実行させ、且つ、基板搬送装置１００によって各作業部に各作業を実行させるために作業部の近傍に配置されたステージ７２Ｂ、７２Ｃ、７２Ｄに基板３を搬送する基板搬送作業を実行する。例えば、基板搬送装置１００は、ステージ７２Ａに載置された基板３を第１基板保持部６０Ａによってステージ７２Ｂに搬送したり、ステージ７２Ｂに載置され、貼着作業が完了している基板３を第１基板保持部６０Ｂによってステージ７２Ｃに搬送したりする。また、例えば、基板搬送装置１００は、ステージ７２Ｃに載置され、仮圧着作業が完了している基板３を第１基板保持部６０Ｃによってステージ７２Ｄに搬送したり、ステージ７２Ｄに載置され、本圧着作業が完了している基板３を第１基板保持部６０Ｄによってステージ７２Ｅに搬送したりする。基板搬送作業における上流側から下流側への基板３の搬送は、各作業部及び基板搬送装置１００で同期して行われる。

［基板搬送装置の構成］
続いて、基板搬送装置１００の具体的な構成について説明する。

図３は、実施の形態に係る基板搬送装置１００の構成を示すブロック図である。図４は、実施の形態に係る基板搬送装置１００が備える基板保持部（第１基板保持部６０及び第２基板保持部７０）を示す断面図である。第１基板保持部６０及び第２基板保持部７０は、いずれも基板搬送装置１００が備える基板保持部の一例である。

なお、図３には、第１基板保持部６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄのように、基板３を真空吸着することで保持して搬送する基板保持部を第１基板保持部６０として示している。また、図３には、複数の第２基板保持部７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅのように、載置された基板３を真空吸着することで保持する基板保持部を第２基板保持部７０として示している。また、図４に示す白抜矢印は、基板３を吸着する向きを示している。基板３は、例えば平板状であり、第１面３ａと第２面３ｂとが略平行となっている。

図１に示す第１基板保持部６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄは、それぞれ、同じ構成である。また、第２基板保持部７０Ａは、第２基板保持部７０Ｅと同じ構成である。また、第２基板保持部７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄは、それぞれ、第２基板保持部７０Ａの構成に、さらに、ステージ移動部７１Ｂ、７１Ｃ、７１Ｄを備える。

ステージ移動部７１Ｂ、７１Ｃ、７１Ｄは、それぞれ、ステージ７２Ｂ、７２Ｃ、７２ＤをＸ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向に動かしたり、Ｚ軸周りに回転させたりするための機構である。ステージ移動部７１Ｂ、７１Ｃ、７１Ｄは、例えば、ガイドとモータとから実現される。

なお、第２基板保持部７０Ａと第２基板保持部７０Ｅとは、それぞれ、ステージ７２Ａ、７２ＥをＸ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向に動かしたり、Ｚ軸周りに回転させたりするためのステージ移動部を備えてもよいし、備えなくてもよい。

図３に示すように、基板搬送装置１００は、移動ベース６１と、第１基板保持部６０と、第２基板保持部７０と、吸引機構２００と、コンピュータ２と、を備える。

移動ベース６１は、基台１ａ、基台１ｂ、及び、基台１ｃにわたってＸ軸方向に延び、第１基板保持部６０をＸ軸方向に移動させるためのレールである。

第１基板保持部６０は、基板３を真空吸着することで基板３を保持して搬送する機構である。第１基板保持部６０は、搬送アーム６３と、移動部６４と、を含む。

搬送アーム６３は、基板３を真空吸着することで保持するためのアームである。具体的には、第１基板保持部６０は、基板３の上面（第１面３ａ）を第１吸着孔６６を介して真空吸着することにより保持する。搬送アーム６３は、Ｙ軸方向に延在しており、一端に第１吸着部６５を有し、他端が移動部６４に接続されている。

第１吸着部６５は、搬送アーム６３が基板３を保持する際に基板３と接触し、基板３の第１面３ａを吸着して保持するための吸着パッドである。第１吸着部６５は、例えば、ゴム等の弾性部材である。第１吸着部６５には、第１吸着孔６６が設けられている。

第１吸着孔６６は、搬送アーム６３が基板３を真空吸着して保持するための孔である。第１吸着孔６６は、搬送アーム６３の内部に形成された空洞であって、真空配管１１０と連通する空洞と連通している。搬送アーム６３は、第１吸着孔６６を介して真空吸着することで基板３を保持する。

移動部６４は、搬送アーム６３を移動させるための駆動機構である。移動部６４は、搬送アーム６３と接続されており、移動ベース６１に移動可能に取り付けられている。移動部６４は、例えば、モータ、ギア等を含む。

第２基板保持部７０は、真空吸着することで基板３を保持する台である。第２基板保持部７０は、ステージ７２と、ステージ移動部７１と、を含む。

ステージ７２は、例えば、ステージ７２Ａ～７２Ｅと同様の構成であって、基板３が載置される台である。具体的には、ステージ７２は、例えば、第２吸着孔７４を上面７２ａに備え、言い換えると、上面７２ａに第２吸着孔７４が設けられており、上面７２ａに載置される基板３を第２吸着孔７４を介して真空吸着することにより保持する。本実施の形態では、ステージ７２には、例えば、第２吸着孔７４が上面７２ａから下面にステージ７２を貫通するように設けられている。なお、第２吸着孔７４の一端は、ステージ７２の上面７２ａに設けられていればよく、他端が下面ではなくてもよい。ステージ７２は、上面７２ａに突出部である第２吸着部７３を有する。

第２吸着部７３は、基板３がステージ７２に載置された際に基板３と接触し、基板３における第１面３ａと対向する第２面３ｂを吸着して保持するための吸着パッドである。また、第２吸着部７３は、ステージ７２の上面７２ａから突出するようにステージ７２に設けられている（形成されている）突出部である。第２吸着部７３は、例えば、ゴム等の弾性部材である。本実施の形態では、第２吸着部７３に、第２吸着孔７４が設けられて（言い換えると、形成されて）いる。

なお、本実施の形態では、ステージ７２は、上面７２ａに突出部として第２吸着部７３を備える。具体的には、ステージ７２は、上面７２ａが平坦な平坦部と、当該平坦部の上に当該平坦部とは別部材の第２吸着部７３を備えるが、これに限定されない。例えば、ステージ７２は、平坦部と、当該平坦部の一部が突出した、当該平坦部と同部材で一体に形成された突出部とを有していてもよい。

なお、第１吸着部６５及び第２吸着部７３の形状は特に限定されないが、本実施の形態では、同じ形状である。これによれば、搬送アーム６３とステージ７２との間で基板３の受け渡しが行われる際に、基板３の第１面３ａ又は第２面３ｂの法線方向から見た場合、第１吸着部６５と第２吸着部７３とが重なる。そのため、基板３の第１面３ａ又は第２面３ｂの法線方向から見た場合、吸着位置及び吸着範囲が第１吸着部６５と第２吸着部７３とで一致するために、基板３の受け渡しが円滑に行われやすくなる。言い換えると、これによれば、搬送アーム６３とステージ７２とで基板３の受け渡しができないことを抑制できる。

第２吸着孔７４は、ステージ７２が基板３を真空吸着して保持するための孔である。第２吸着孔７４は、ステージ７２の上面７２ａから下面までを貫通する貫通孔であって、真空配管１１０と連通する貫通孔と連通している。ステージ７２は、第２吸着孔７４を介して真空吸着することで基板３を保持する。

ステージ移動部７１は、例えば、ステージ移動部７１Ｂ、７１Ｃ、及び、７１Ｄと同様の構成であって、ステージ７２をＸ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向に動かしたり、Ｚ軸周りに回転させたりするための機構である。ステージ移動部７１は、例えば、ガイドとモータとから実現される。

第１基板保持部６０及び第２基板保持部７０は、貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０の前方の領域（Ｙ軸負方向側の領域）に配置されている。

真空配管１１０は、第１吸着孔６６又は第２吸着孔７４を介して基板３を真空吸着することで、基板３を第１基板保持部６０又は第２基板保持部７０に保持させるための配管である。真空配管１１０は、例えば、一端が第１吸着孔６６及び第２吸着孔７４と連通するように接続され、他端が真空ポンプ１４０と連通するように接続されている。真空ポンプ１４０によって真空配管１１０の内部の圧力（気圧）が低下されることで、第１基板保持部６０は、第１吸着孔６６を介して基板３を真空吸着し、第２基板保持部７０は、第２吸着孔７４を介して基板３を真空吸着する。

吸引機構２００は、第１基板保持部６０Ａ～６０Ｄ及び第２基板保持部７０Ａ～７０Ｅに基板３を真空吸着させるための機構である。吸引機構２００は、真空配管１１０と、バルブ１２０と、レギュレータ１３０と、真空ポンプ１４０と、を備える。

バルブ１２０は、第１基板保持部６０に基板３を真空吸着させるか否かを切り替えるための電磁弁であって、且つ、第２基板保持部７０に基板３を真空吸着させるか否かを切り替えるための電磁弁である。制御部２ａが、バルブ１２０を制御可能に制御線等によりバルブ１２０と接続されており、バルブ１２０を制御することで、第１基板保持部６０に基板３を真空吸着させるか否かを切り替え、且つ、第２基板保持部７０に基板３を真空吸着させるか否かを切り替える。

レギュレータ１３０は、真空ポンプ１４０によって第１吸着孔６６又は第２吸着孔７４を介して基板３を真空吸着する際の吸着力を調整するための圧力レギュレータ（バルブ）である。

真空ポンプ１４０は、第１吸着孔６６又は第２吸着孔７４を介して基板３を真空吸着するためのポンプである。

図５は、実施の形態に係る基板搬送装置１００が備える吸引機構２００について説明するための概略構成図である。なお、図５には、ステージ７２によって基板３を真空吸着するための構成の概略図を示している。また、図５に示す白抜矢印は、真空ポンプ１４０による吸引方向を示している。

例えば、真空配管１１０は、第１配管１１１と、第２配管１１２と、第３配管１１３とを備える。

第１配管１１１は、一端が真空ポンプ１４０と接続され、他端が二股に分かれており、二股の端部の一方が第１バルブ１２１に直接接続されており、二股の端部の他方がレギュレータ１３０を介して第１バルブ１２１に接続されている真空配管である。

第２配管１１２は、一端が第１バルブ１２１と接続され、他端が第２バルブ１２２と接続されている真空配管である。

第３配管１１３は、一端が第２バルブ１２２と接続され、他端がステージ７２（より具体的には、ステージ７２が有する第２吸着部７３に設けられた第２吸着孔７４）と接続されている真空配管である。

また、例えば、バルブ１２０は、第１バルブ１２１と、第２バルブ１２２とを備える。

第１バルブ１２１及び第２バルブ１２２は、一端の接続先（言い換えると、真空ポンプ１４０による吸引経路）が切り替え可能な電磁弁である。

例えば、第１バルブ１２１は、接点１５１及び接点１５２が二股に分かれた第１配管１１１にそれぞれ接続されており、一端の一方である接点１５１が第１配管１１１を介し、且つ、レギュレータ１３０を介さずに真空ポンプ１４０に接続されており、一端の他方である接点１５２が第１配管１１１及びレギュレータ１３０を介して真空ポンプ１４０に接続されている。また、第１バルブ１２１の他端である接点１５０は、第２配管１１２を介して第２バルブ１２２の接点１５３に接続されている。これによって、第１バルブ１２１では、真空ポンプ１４０によってそのまま第１配管１１１の内部の圧力（気圧）が低下される、吸引力が強い（高い）経路と、レギュレータ１３０によって第１配管の内部の圧力が制御されて低下される、吸引力が弱い（低い）経路とが切り替えられる。

例えば、第２バルブ１２２は、一端である接点１５４が第３配管１１３を介してステージ７２に接続されている。また、第２バルブ１２２の他端の一方である接点１５５が第３配管１１３の内部の圧力を上昇させるための経路である第４配管１１４に接続されている。また、第２バルブ１２２の他端の他方である接点１５３は、第２配管１１２を介して第１バルブ１２１に接続されている。これによって、第２バルブ１２２では、第３配管１１３の内部の圧力を低下させる経路と、第３配管１１３の内部の上昇させるための経路とが切り替えられる。つまり、第２バルブ１２２が制御されることによって、ステージ７２に基板３を真空吸着のオンオフが切り替えられる。

なお、図３～図５には、真空配管１１０、バルブ１２０、レギュレータ１３０、及び、真空ポンプ１４０を１つしか図示していないが、基板搬送装置１００は、ステージ７２Ａ～７２Ｅのいずれかと接続されるこれらの構成を複数備えてもよい。また、図示しないが基板搬送装置１００は、搬送アーム６３と接続されるこれらの構成をさらに備える。また、基板搬送装置１００は、例えば、第１基板保持部６０Ａ～６０Ｄのように、搬送アーム６３を複数備える場合、複数の搬送アーム６３のいずれかと接続されるこれらの構成を複数備えてもよい。なお、このような場合であっても、例えば、真空ポンプ１４０等の一部の構成要素は、１つ（共通）でもよい。

上記した構成によれば、搬送アーム６３及びステージ７２では、基板３を第１の吸着力で真空吸着する第１状態と、基板３をレギュレータ１３０によって第１の吸引力より弱い第２の吸着力で真空吸着する第２状態と、基板３を真空吸着しない第３状態とが切り替え得る。

また、基板搬送装置１００は、基板３が真空吸着された状態から、基板３が真空吸着されていない状態への切り替えを速やかに行うための機構を備えてもよい。例えば、基板搬送装置１００は、図５に示す第３バルブ１２３と、ガス供給源１６０と、大気開放部１７０と、を備える。図５に示す一点鎖線矢印は、ガス供給源１６０からのガスの供給方向を示している。

ガス供給源１６０は、第３配管１１３及び第４配管１１４の内部の圧力を上昇させるための圧縮されたガスを貯蔵するガスタンクである。ガスの種類は、例えば、空気であるが、任意でよく、特に限定されない。ガス供給源１６０は、例えば、第３バルブ１２３を介して第２バルブ１２２と接続される第４配管１１４と接続されている。

第３バルブ１２３は、第１吸着部６５又は第２吸着部７３に基板３を真空吸着させるために低下された第３配管１１３及び第４配管１１４の内部の圧力を速やかに上昇させるためにガス供給源１６０にガスを供給させるか否かを切り替えるための電磁弁である。

例えば、第３バルブ１２３は、一端である接点１５６が第４配管１１４に接続されている。また、第３バルブ１２３の他端の一方である接点１５７はガス供給源１６０に接続されており、第３バルブ１２３の他端の他方である接点１５８は大気開放部１７０に接続されている。

大気開放部１７０は、第３配管１１３及び第４配管１１４の内部の圧力を大気圧にするための開口である。

制御部２ａは、例えば、第３バルブ１２３を制御することで、ステージ７２に設けられた第２吸着孔７４に接続された第３配管１１３の内部の圧力を速やかに上昇させるために、ガス供給源１６０にガスを供給させるか否かを切り替える。

なお、図５では、ステージ７２を例示しているが、搬送アーム６３にも同様にガス供給源１６０が第３バルブ１２３を介して接続されていてもよい。

図６は、実施の形態に係る基板搬送装置１００が備えるステージ７２が基板３を保持することによる基板３の変形を説明するための断面図である。

なお、図６は、搬送アーム６３とステージ７２のうち、ステージ７２によって基板３が保持されている場合における、図４の破線ＶＩで囲まれた領域を拡大して示す断面図である。また、図６に示す白抜矢印は、基板３を吸着する向きを示している。

基板３は、例えば、有機ＥＬパネルのような可撓性を有する基板であることが想定される。つまり、第１基板保持部６０が備える搬送アーム６３は、例えば、可撓性を備える基板３の第１面３ａを吸着して保持する。また、第２基板保持部７０が備えるステージ７２は、例えば、可撓性を備える基板３の第２面３ｂを吸着して保持する。この場合、例えば、ステージ７２に載置された基板３は、自重によって変形する。より具体的には、基板３は、第２吸着部７３があることでステージ７２に載置されると撓む。また、基板３は、搬送アーム６３に保持されている場合も、吸着されている箇所以外では保持されていないため、自重によって撓む。そのために、例えば、ステージ７２に載置されている基板３を第１吸着部６５で吸着しようとしても、第１面３ａが撓んでいるために、第１吸着部６５と基板３とが適切に接触せずに受け渡し、つまり、第１吸着部６５で基板３の第１面３ａを吸着できない場合がある。

そこで、基板搬送装置１００は、搬送アーム６３及びステージ７２の一方に保持された基板３を他方に受け渡しする際に、第１吸着部６５と第２吸着部７３と対向するように位置させる。

なお、本実施の形態では、搬送アーム６３は、第１吸着部６５を４つ備える。また、ステージ７２は、第２吸着部７３を４つ備える。４つの第１吸着部６５と４つの第２吸着部７３とは、基板３の受け渡しの際には、移動部６４によって一対一で対向するように配置される。搬送アーム６３が備える第１吸着部６５の数は、特に限定されない。また、ステージ７２が備える第２吸着部７３の数は、特に限定されない。また、第１吸着部６５及び第２吸着部７３の少なくとも一方が複数の場合、基板３の受け渡しの際には、少なくとも第１吸着部６５及び第２吸着部７３の少なくとも一対が対向して配置されればよい。もちろん、第１吸着部６５及び第２吸着部７３の全てが一対一で対向して配置されるとよりよい。

また、例えば、搬送アーム６３が第１吸着部６５を４つ備え、ステージ７２が第２吸着部７３を１０備える等、搬送アーム６３が備える第１吸着部６５の数と、ステージ７２が備える第２吸着部７３の数とが異なってもよい。この場合、例えば、制御部２ａは、基板３の受け渡しを行わせる際には、４つの第１吸着部６５のそれぞれが、１０の第２吸着部７３のいずれかと対向するように、移動部６４を制御してもよい。このように、制御部２ａは、第１吸着部６５と第２吸着部７３との数が異なる場合、基板３の受け渡しの際には、第１吸着部６５及び第２吸着部７３のうち少ない吸着部のそれぞれが多い吸着部のいずれかと対向するように移動部６４を制御する。

また、上記した第１の吸着力と第２吸着力とは、第１の吸着力よりも第２の吸着力の方が低（弱）ければよく、特に限定されない。例えば、第２の吸着力は、第１吸着力の１／２以下である。例えば、第１の吸着力は、－７０ｋＰａ程度であり、第２の吸着力は、－３０ｋＰａ程度である。

再び図３を参照し、コンピュータ２は、基板搬送装置１００が備える各構成要素を制御するためのコンピュータである。なお、本実施の形態では、基板搬送装置１００が、部品実装ライン１が備えるコンピュータ２を備えるとして説明する。例えば、基板搬送装置１００の各構成要素を制御するコンピュータ２は、部品実装ライン１が備える基板搬送装置１００以外の貼着部２０、仮圧着部３０等の各装置を制御するコンピュータと同一でもよいし、異なってもよい。

例えば、コンピュータ２は、制御部２ａと、記憶部２ｂとを備える。

制御部２ａは、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬送装置１００を制御するための処理部である。制御部２ａは、例えば、記憶部２ｂに記憶され、部品実装ライン１が有する各装置を制御するための制御プログラムと、当該制御プログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）とにより実現される。なお、制御部２ａは、専用の電子回路で実現されてもよい。制御部２ａは、例えば、コンピュータ２が備える通信インターフェースを介して基板搬送装置１００と通信可能に接続されている。

また、制御部２ａは、搬送アーム６３及びステージ７２の一方に保持させている基板３を他方に受け渡しさせる際に、移動部６４を制御することで、第１吸着部６５を第２吸着部７３と対向する位置に移動させる。つまり、例えば、第１吸着部６５は、搬送アーム６３及びステージ７２の一方に保持された基板３が他方に受け渡しされる際に、移動部６４によって、第２吸着部７３と対向する位置に移動される。

また、制御部２ａは、第１吸着部６５及び第２吸着部７３の吸着力を制御する。具体的には、制御部２ａは、真空配管１１０の圧力を制御することにより第１吸着孔６６及び第２吸着孔７４を介した吸着力を制御する。より具体的には、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、真空配管１１０の内部の気圧を制御することにより、第１吸着孔６６を介した搬送アーム６３の吸着力、及び、第２吸着孔７４を介したステージ７２の吸着力を制御する。

例えば、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、搬送アーム６３に保持させている基板３をステージ７２に載置させる際に、第１吸着部６５による基板３の吸着力を低下させてから、第２吸着部７３に基板３を吸着させて保持させる。

また、例えば、制御部２ａは、バルブ１２０及び第３バルブ１２３を制御することで、搬送アーム６３に保持させている基板３をステージ７２に載置させる際に、真空配管１１０にガスを供給して第１吸着部６５による基板３の吸着力を低下させてから、第２吸着部７３に基板３を吸着させて保持させる。

また、例えば、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、ステージ７２に載置された基板３を搬送アーム６３に吸着させて保持させる際に、第２吸着部７３による基板３の吸着力を低下させてから、第１吸着部６５に基板３を吸着させて保持させる。

また、例えば、制御部２ａは、バルブ１２０及び第３バルブ１２３を制御することで、ステージ７２に載置された基板３を搬送アーム６３に吸着させて保持させる際に、真空配管１１０にガスを供給して第２吸着部７３による基板３の吸着力を低下させてから、第１吸着部６５に基板３を吸着させて保持させる。

なお、第１基板保持部６０における吸着力と、第２基板保持部７０における吸着力とは、同じでもよいし、異なってもよい。

記憶部２ｂは、部品実装ライン１によって製造されるディスプレイパネル等の基板３のサイズ、基板３に実装する部品５の種類、実装位置、実装方向、及び、基板３を各作業部間で搬送するタイミング等の部品実装作業に必要な各種データ、制御部２ａが実行する制御プログラム等を記憶する。記憶部２ｂは、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等により実現される。

［基板搬送装置の処理手順］
続いて、基板搬送装置１００の具体的な動作について説明する。

＜第１例＞
図７は、実施の形態に係る基板搬送装置１００の処理手順の第１例を説明するためのフローチャートである。具体的には、図７は、搬送アーム６３が保持している基板３をステージ７２に受け渡す処理を示すフローチャートである。図８は、実施の形態に係る基板搬送装置１００の処理手順の第１例を説明するための断面図である。

まず、制御部２ａは、移動部６４及びバルブ１２０を制御することで、搬送アーム６３が備える第１吸着部６５に基板３の第１面３ａを吸着させて保持させる（ステップＳ１０１）。

次に、制御部２ａは、移動部６４を制御することで、第１吸着部６５と第２吸着部７３とが対向する位置に、搬送アーム６３を移動させる（ステップＳ１０２）。図８の（ａ）に示すように、第１吸着部６５と第２吸着部７３とは、対向する位置に配置される。また、ステップＳ１０２では、第１吸着部６５は、真空吸着することで（吸着ＯＮ状態）基板３を吸着しており、第２吸着部７３は、真空吸着していない（吸着ＯＦＦ状態）。

次に、制御部２ａは、ステージ移動部７１を制御することで、ステージ７２を上昇させ、基板３の第２面３ｂを第２吸着部７３に接触させる（ステップＳ１０３）。図８の（ｂ）に示すように、基板３は、第１吸着部６５と第２吸着部７３とに基板３を介して対向する位置で挟まれる。また、ステップＳ１０３では、第１吸着部６５は、真空吸着することで（吸着ＯＮ状態）基板３を吸着しており、第２吸着部７３は、真空吸着していない（吸着ＯＦＦ状態）。

次に、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、第１吸着部６５の吸着力を低下させる（ステップＳ１０４）。具体的には、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、真空配管１１０内の圧力を上げて、第１吸着孔６６を介した吸着力を低下させる。例えば、制御部２ａは、第１バルブ１２１を制御することで、接点１５０と接点１５１との接続から、接点１５０と接点１５２との接続に切り替える。さらに、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、第１吸着部６５の吸着力をゼロにする。例えば、制御部２ａは、第２バルブ１２２を制御することで、接点１５３と接点１５４との接続から、接点１５４と接点１５５との接続に切り替える。さらに、接点１５５は、第４配管１１４と第３バルブ１２３とを介して、大気開放部１７０及びガス供給源１６０の一方と接続される。そして、大気開放部１７０又はガス供給源１６０からガスが供給されることにより、第１吸着部６５の吸着力をゼロ（大気圧）にする。

ガス供給源１６０からガスを供給する場合、大気開放部１７０からガスを供給する場合に比べ、第１吸着部６５の吸着力をゼロにするために要する時間を短くすることができる。また、制御部２ａは、第３バルブ１２３の接点１５６と接点１５７とを接続することによりガス供給源１６０からガスを供給して第３配管１１３内の圧力を大気圧付近まで上昇させた後、接点１５６と接点１５７との接続から、接点１５６と接点１５８との接続に切り替えてもよい。これにより、第１吸着部６５の吸着力をゼロにするために要する時間を短くできるとともに、ガス供給源１６０から供給されるガスが第１吸着部６５から吹き出すことによる基板３の位置ずれの発生が抑制できる。

なお、制御部２ａは、第１バルブ１２１を制御せずに第２バルブ１２２を制御することで、第１吸着部６５の吸着力を、段階を設けずにすぐにゼロにしてもよい。図８の（ｃ）に示すように、ステップＳ１０４では、例えば、第１吸着部６５は、真空吸着しておらず（吸着ＯＦＦ状態）、第２吸着部７３は、真空吸着していない（吸着ＯＦＦ状態）。

制御部２ａは、ステップＳ１０２～ステップＳ１０４を実行することにより、搬送アーム６３が保持した基板３をステージ７２に受け渡しする。

次に、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、ステージ７２が備える第２吸着部７３に基板３の第２面３ｂを吸着させて保持させる（ステップＳ１０５）。図８の（ｄ）に示すように、ステップＳ１０５では、第１吸着部６５は、真空吸着しておらず（吸着ＯＦＦ状態）、第２吸着部７３は、真空吸着することで（吸着ＯＮ状態）基板３を吸着している。

以上のように、制御部２ａは、第１吸着部６５と第２吸着部７３とが両方とも同時に真空吸着する状態を生じさせない。例えば、図８の（ｂ）に示すように、第１吸着部６５に真空吸着させた状態で、第１吸着部６５と第２吸着部７３とを両方とも基板３に接触させると、第１吸着部６５による真空吸着の影響で基板３が変形しているために、真空吸着していない第２吸着部７３と基板３との間に隙間が生じやすい。このまま第２吸着部７３に真空吸着させても、当該隙間によって基板３を適切に吸着できない場合が生じる。そこで、図８の（ｃ）に示すように、制御部２ａは、基板３に第１吸着部６５と第２吸着部７３との両方が接触している状態で、第１吸着部６５と第２吸着部７３とをいずれも真空吸着しない状態にさせる。これにより、第１吸着部６５と第２吸着部７３とで基板３を挟んでいるために基板３の位置ずれを抑制した状態で、且つ、真空吸着による基板３の変形を抑制した状態で、搬送アーム６３とステージ７２とは、基板３の受け渡しを行う。

なお、ステップＳ１０３では、制御部２ａは、ステージ移動部７１を制御することで、ステージ７２を上昇させ、基板３の第２面３ｂを第２吸着部７３に接触させたが、移動部６４がＺ軸方向に搬送アーム６３を移動させることができる構成である場合、移動部６４を制御して搬送アーム６３を下降させることで、基板３の第２面３ｂを第２吸着部７３に接触させでもよい。

＜第２例＞
図９は、実施の形態に係る基板搬送装置１００の処理手順の第２例を説明するためのフローチャートである。具体的には、図９は、ステージ７２が保持している基板３を搬送アーム６３に受け渡す処理を示すフローチャートである。

まず、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、ステージ７２が備える第２吸着部７３に基板３の第２面３ｂを吸着させて保持させる（ステップＳ２０１）。

次に、制御部２ａは、移動部６４を制御することで、第１吸着部６５と第２吸着部７３とが対向する位置に、搬送アーム６３を移動させる（ステップＳ２０２）。

次に、制御部２ａは、ステージ移動部７１を制御することで、ステージ７２を上昇させ、基板３の第１面３ａを第１吸着部６５に接触させる（ステップＳ２０３）。

次に、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、第２吸着部７３の吸着力を低下させる（ステップＳ２０４）。具体的には、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、真空配管１１０内の圧力を上げて、第２吸着孔７４を介した吸着力を低下させる。ステップＳ２０４では、例えば、第１吸着部６５は、真空吸着しておらず（吸着ＯＦＦ状態）、第２吸着部７３は、真空吸着していない（吸着ＯＦＦ状態）。

制御部２ａは、ステップＳ２０２～ステップＳ２０４を実行することにより、ステージ７２が保持した基板３を搬送アーム６３に受け渡しする。

次に、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、搬送アーム６３が備える第１吸着部６５に基板３の第１面３ａを吸着させて保持させる（ステップＳ２０５）。ステップＳ２０５では、第１吸着部６５は、真空吸着することで（吸着ＯＮ状態）基板３を吸着しており、第２吸着部７３は、真空吸着していない（吸着ＯＦＦ状態）。

以上のように、第２例においても、制御部２ａは、第１吸着部６５と第２吸着部７３とが両方とも同時に真空吸着する状態を生じさせない。制御部２ａは、基板３に第１吸着部６５と第２吸着部７３との両方が接触している状態で、第１吸着部６５と第２吸着部７３とをいずれも真空吸着しない状態にさせる。これにより、第１吸着部６５と第２吸着部７３とで基板３を挟んでいるために基板３の位置ずれを抑制した状態で、且つ、真空吸着による基板３の変形を抑制した状態で、搬送アーム６３とステージ７２とは、基板３の受け渡しを行う。

［効果等］
以上説明したように、実施の形態に係る基板搬送装置１００は、基板３の第１面３ａを吸着して保持するための第１吸着部６５を有する搬送アーム６３と、搬送アーム６３を移動させる移動部６４と、基板３が載置されるステージ７２と、を備える。ステージ７２は、ステージ７２の上面７２ａから突出するように設けられ、基板３における第１面３ａと対向する第２面３ｂを吸着して保持するための第２吸着部７３を有する。第１吸着部６５は、搬送アーム６３及びステージ７２の一方に保持された基板３が他方に受け渡しされる際に、移動部６４によって、第２吸着部７３と対向する位置に移動される。例えば、第１吸着部６５及び第２吸着部７３は、真空吸着することで基板３を吸着して保持する。

これによれば、第１吸着部６５と第２吸着部７３とは、基板３を挟んで対向する位置で基板３を挟む。例えば、基板３が可撓性を有する場合、基板３の一部を吸着して保持していると、保持していない部分が自重によって撓む場合がある。この場合、第１吸着部６５と第２吸着部７３とが対向した位置以外で基板３の受け渡しを行おうとすると、第１吸着部６５及び第２吸着部７３のうち基板３を受け取る方（これから真空吸着を行う方）と基板３との間に隙間が生じやすい。隙間が生じた状態では、真空吸着できない可能性があるため、基板３を吸着できない問題がしょうじる可能性がある。つまり、このような状態では、基板３の受け渡しが適切に行われない可能性がある。そこで、搬送アーム６３とステージ７２とは、第１吸着部６５と第２吸着部７３とが基板３を挟んで対向する位置で基板３の受け渡しを行う。これにより、基板搬送装置１００は、基板３の受け渡しができないことを抑制できる。

また、例えば、基板搬送装置１００は、第１吸着部６５及び第２吸着部７３の吸着力を制御する制御部２ａをさらに備える。制御部２ａは、例えば、搬送アーム６３に保持された基板３がステージ７２に載置される際に、吸引機構２００を制御することで、第１吸着部６５による基板３の吸着力を低下させてから、第２吸着部７３に基板３を吸着させて保持させる。

これによれば、真空吸着による基板３の変形を抑制した状態で、基板３の受け渡しが行われる。そのため、基板３の受け渡しができないことがさらに抑制される。

また、例えば、制御部２ａは、ステージ７２に載置された基板３を搬送アーム６３に吸着させて保持させる際に、吸引機構２００を制御することで、第２吸着部７３による基板３の吸着力を低下させてから、第１吸着部６５に基板３を吸着させて保持させる。

これによれば、真空吸着による基板３の変形を抑制した状態で、基板３の受け渡しが行われる。そのため、基板３の受け渡しができないことがさらに抑制される。

また、例えば、搬送アーム６３は、可撓性を備える基板３の第１面３ａを吸着して保持する。同様に、例えば、ステージ７２は、可撓性を備える基板３の第２面３ｂを吸着して保持する。

基板３には、液晶パネルのような硬い基板ではなく、有機ＥＬパネルのように可撓性を有する基板が採用される場合がある。可撓性を有する基板３は、真空吸着によって変形しやすい。そのため、基板３が可撓性を有する場合に、当該基板３を真空吸着によって保持する場合に、基板搬送装置１００は、特に効果的である。

また、実施の形態に係る基板搬送方法は、搬送アーム６３が有する第１吸着部６５が基板３の第１面３ａを吸着して保持する第１工程（ステップＳ１０１及びステップＳ２０６）と、ステージ７２が有する第２吸着部７３が基板３における第１面３ａと対向する第２面３ｂを吸着して保持する第２工程（ステップＳ１０５及びステップＳ２０１）と、搬送アーム６３及びステージ７２の一方に保持された基板３を他方に受け渡しする第３工程（ステップＳ１０２～ステップＳ１０４、及び、ステップＳ２０２～ステップＳ２０４）と、を含む。第３工程では、第１吸着部６５を第２吸着部７３と対向する位置に移動してから、一方が保持した基板３を他方に受け渡しする。

これによれば、基板搬送装置１００と同様の効果を奏する。

（その他の実施の形態）
以上、本実施の形態に係る基板搬送装置等について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、コンピュータ２の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）又はプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。

また、コンピュータ２の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。

１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）又はＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Ｖｅｒｙ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、又は、ＵＬＳＩ（Ｕｌｔｒａ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）も同じ目的で使うことができる。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

本発明は、ディスプレイパネルを生産する部品実装ライン等が有する、基板を保持する基板搬送装置に利用可能である。

１ 部品実装ライン
１ａ、１ｂ、１ｃ 基台
２ コンピュータ
２ａ 制御部
２ｂ 記憶部
３ 基板
３ａ 第１面
３ｂ 第２面
４ 電極部
５ 部品
６ ＡＣＦ
２０ 貼着部
３０ 仮圧着部
３１ 部品搭載機構
３２ 部品供給部
４０ 本圧着部
６０、６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄ 第１基板保持部
６１ 移動ベース
６３ 搬送アーム
６４ 移動部
６５ 第１吸着部
６６ 第１吸着孔
７０、７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ 第２基板保持部
７１、７１Ｂ、７１Ｃ、７１Ｄ ステージ移動部
７２、７２Ａ、７２Ｂ、７２Ｃ、７２Ｄ、７２Ｅ ステージ
７２ａ 上面
７３ 第２吸着部
７４ 第２吸着孔
１００ 基板搬送装置
１１０ 真空配管
１１１ 第１配管
１１２ 第２配管
１１３ 第３配管
１１４ 第４配管
１２０ バルブ
１２１ 第１バルブ
１２２ 第２バルブ
１２３ 第３バルブ
１３０ レギュレータ
１４０ 真空ポンプ
１５０、１５１、１５２、１５３、１５４、１５５、１５６、１５７、１５８ 接点
１６０ ガス供給源
１７０ 大気開放部
２００ 吸引機構

Claims (5)

1. 基板の第１面を吸着して保持するための第１吸着部を有する搬送アームと、
   前記搬送アームを移動させる移動部と、
   前記基板が載置されるステージと、を備え、
   前記ステージは、前記ステージの上面から突出するように設けられ、前記基板における前記第１面と対向する第２面を吸着して保持するための第２吸着部を有し、
   前記第１吸着部は、前記搬送アーム及び前記ステージの一方に保持された前記基板が他方に受け渡しされる際に、前記移動部によって、前記第２吸着部と対向する位置に移動される、
   基板搬送装置。
2. 前記第１吸着部及び前記第２吸着部の吸着力を制御する制御部をさらに備え、
   前記制御部は、前記搬送アームに保持された前記基板が前記ステージに載置される際に、前記第１吸着部による前記基板の吸着力を低下させてから、前記第２吸着部に前記基板を吸着させて保持させる、
   請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 前記第１吸着部及び前記第２吸着部の吸着力を制御する制御部をさらに備え、
   前記制御部は、前記ステージに載置された前記基板を前記搬送アームに吸着させて保持させる際に、前記第２吸着部による前記基板の吸着力を低下させてから、前記第１吸着部に前記基板を吸着させて保持させる、
   請求項１に記載の基板搬送装置。
4. 前記搬送アームは、可撓性を備える前記基板の前記第１面を吸着して保持する、
   請求項１から３のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
5. 搬送アームが有する第１吸着部が基板の第１面を吸着して保持する第１工程と、
   ステージが有する第２吸着部が前記基板における前記第１面と対向する第２面を吸着して保持する第２工程と、
   前記搬送アーム及び前記ステージの一方が保持した前記基板を他方に受け渡しする第３工程と、を含み、
   前記第３工程では、前記第１吸着部を前記第２吸着部と対向する位置に移動してから、前記一方が保持した前記基板を前記他方に受け渡しする、
   基板搬送方法。

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