JP4809612B2

JP4809612B2 - 基板搬送方法

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Publication number: JP4809612B2
Application number: JP2005034551A
Authority: JP
Inventors: 慎治郎辻; 崇彦村田
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2005-02-10
Filing date: 2005-02-10
Publication date: 2011-11-09
Anticipated expiration: 2025-02-10
Also published as: JP2006222287A

Description

本発明は、液晶ディスプレイ基板（ＬＣＤ基板）、プラズマディスプレイ基板（ＰＤＰ基板）等のガラス基板を含む基板を搬送する基板搬送装置及びその方法、並びにこの種の基板に対し、ＩＣチップ、各種半導体デイバイス等の電子部品を含む部品を実装するための部品実装装置に関する。

特許文献１に従来の部品実装装置の一例が開示されている。図２０を参照すると、符号１は基板２を保持するための基板ステージである。剛体である基板ステージ１には図示しない吸着孔が形成されており、この吸着孔に作用する吸引力により基板２の下面が基板ステージ１に保持される。また、符号３は基板２を搬送し、かつ基板ステージ１との間で基板２の受け渡しを行う基板搬送装置である。基板搬送装置３は矢印Ａ１で示す基板１の搬送方向と直交する方向に延びる一対の支持アーム４Ａ，４Ｂを備える。これらの支持アーム４Ａ，４Ｂは基板２の下面を保持するための吸着パッド５を備える。基板ステージ１は図示の基板受渡位置で基板搬送装置３から移載された基板１を図示しない作業部に移動する（矢印Ａ２参照）。作業部では、基板２に対して接着材の供給、部品の仮圧着、部品の本圧着等の種々の実装作業が実行される。また、基板ステージ１は作業部から基板受渡位置に移動し、基板２を基板搬送装置３に載置する（矢印Ａ３参照）。また、特許文献２にも同様の部品実装装置が開示されている。

近年、この種の部品実装装置で実装作業が行われる基板は、大型化する傾向にある。例えば、ノート型ＰＣ用のディスプレイでは１３〜１５インチ、モニター用のディスプレイでは１７〜２１インチ、テレビ用のディスプレイでは１５〜５０インチ程度のサイズが一般化している。

図２０の部品実装装置では、前述の矢印Ａ２，Ａ３で示すように、基板ステージ１は作業部から基板受渡位置に移動する際、及び基板受渡位置から作業部に移動する際のいずれも、支持アーム４Ａ，４Ｂとの干渉を避けるために、基板の搬送方向Ａ１のみでなく搬送方向Ａ１と直交する方向にも移動する必要がある。この２つの向きの移動が必要であるため、基板受渡位置において基板ステージと基板搬送装置との間での基板の受け渡しを効率的に行うことができない。特に、前述の大型の基板を２つの向きに移動させて受け渡しを効率的に行うことは困難である。

また、基板搬送装置との基板の受け渡しのために基板ステージを基板の搬送方向Ａ１と直交する方向に移動させる必要があると、移動領域を確保するために部品実装装置のこの方向の寸法（奥行方向の寸歩）を大型化する必要がある。奥行方向の寸法が大型化すると、部品装置内での基板の搬送時間が増加し、部品実装装置のメンテナンス性も低下する。特に、前述のように基板が大型である場合、移動領域を確保するための部品実装装置の大型化が顕著である。

特開２００１−２２８４５２号公報国際公開ＷＯ０１／５８２３３号

本発明は、基板受渡位置における基板の受渡の効率を向上すること、及び基板の搬送方向と交差する奥行方向の部品実装装置の寸法を小型化することを課題とする。

本発明は、基板（１２）の搬送方向（Ｃ）と交差する方向に間隔（Ｇ２）をあけて互いに対向する第１及び第２の基板保持部（７９Ａ，７９Ｂ）を第１の基板受渡位置（Ｐ１，Ｐ３，Ｐ５）に移動させ、前記基板を保持している第１の基板ステージ（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ）を前記搬送方向に移動させて、前記第１の基板受渡位置に位置している前記第１及び第２の基板保持部の間の間隔に配置し、前記第１の基板ステージによる前記基板の保持を解除すると共に、前記第１及び第２の基板保持による前記基板の保持を開始し、前記基板を前記第１の基板ステージから前記第１及び第２の基板保持部に移載し、前記基板を保持した前記第１及び第２の基板保持部を、前記第１の基板受渡位置から第２の基板受渡位置（Ｐ２，Ｐ４，Ｐ６）に移動させ、第２の基板ステージ（２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ）を前記搬送方向に移動させて、前記第２の基板受渡位置に位置している前記第１及び第２の基板保持部の間の間隔に配置し、前記第１及び第２の基板保持部による前記基板の保持を解除すると共に、前記第２の基板ステージによる前記基板の保持を開始し、前記基板を前記第１及び第２の基板保持部から前記第２の基板ステージに移載することを特徴とする基板搬送方法を提供する。
基板の下面を解除可能に保持する第１及び第２の基板保持部は、搬送方向と交差する方向、に間隔をあけて対向している。これによって第１の基板受渡位置では、第１の実装作業装置の第１の基板ステージは、基板の搬送方向に移動するだけで第１及び第２の基板保持部の間の間隔に接近ないしは移動できる。換言すれば、第１の基板ステージは、第１の基板受渡位置に移動する際に、基板搬送装置の第１及び第２の基板保持部との干渉を避けるために、基板の搬送方向への移動に加え基板の搬送方向と交差する方向への移動を行う必要がない。また、第１の基板ステージは、第１の基板受渡位置において基板の搬送方向に移動するだけで、第１及び第２の基板保持部の間の間隔から離れることができる。同様に、第２の基板受渡位置では、第２の基板ステージは、基板の搬送方向に移動するだけで、第１及び第２の基板保持部の間の間隔に対して接近することも離れることもできる。従って、第１の基板受渡位置における第１の基板ステージから基板搬送装置への基板の移載と、第２の基板受渡位置における基板搬送装置から第２の基板ステージへの基板の移載とを効率的に速やかに行うことができる。また、第１及び第２の実装作業装置の第１及び第２の基板ステージは、基板搬送装置との基板の受け渡しのためには基板の搬送方向と交差する方向に移動する必要がないので、第１及び第２の基板搬送装置の基板の搬送方向と交差する奥行方向の寸法を縮小できる。これによって部品実装装置の奥行方向の寸法の小型化を図ることができる。

本発明によれば、基板の下面を解除可能に保持する第１及び第２の保持部を、基板の搬送方向と交差する方向に間隔をあけて互いに対向させたことにより、基板受渡位置における基板の受渡を効率的に速やかに実行できる。また、部品実装装置の基板の搬送方向と交差する奥行方向の寸法を小型化し、それによって部品実装装置内での基板の搬送時間を短縮し、メンテナンス性も向上できる。特に、大型の基板であっても、基板の受渡を効率的に実行でき、かつ部品実装装置の奥行方向の寸法を小型化できる。

次に、添付図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。

図１及び図２は、本発明の実施形態に係る部品実装装置１１を示す。この部品実装装置１１は、図３に示す基板１２に部品１３を実装する装置である。

図３を参照して基板１２について説明する。本実施形態では基板１２は液晶ディスプレイ基板（ＬＣＤ基板）である。ただし、基板１２はプラズマディスプレイ基板（ＰＤＰ基板）等のガラス基板や、ガラス基板以外の基板であってもよい。基板１２は平面視で長方形状である。基板１２の対向する一対の長辺のうちの一方に沿って延びる細長い領域は、部品１３が実装される第１実装領域１２ａである。また、対向する一対の短辺のうちの一方に沿って延びる細長い領域も、部品１３が実装される第２実装領域１２ｂである。以下、基板１２の第１実装領域１２ａの近傍の部位を第１被支持部位１２ｃと称する。また、基板１２の第２実装領域１２ｂの近傍の部位を第２被支持部位１２ｄと称する。さらに、基板１２の第１及び第２被支持部位１２ｃ，１２ｄ以外の部位、換言すれば基板１２の第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂから離れた中央付近を含む部位を第３被支持部位１２ｅと呼ぶ。

図１及び図２を参照して、部品実装装置１１の基本的な機能及び構成を概説する。部品実装装置１１は、ＡＣＦ貼付装置１５、仮圧着装置１６、第１本圧着装置１７、及び第２本圧着装置１８（実装作業装置）を備える。ＡＣＦ貼付装置１５は、基板１２の第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂに異方性導電性テープ（ＡＣＦテープ）を貼り付ける。仮圧着装置１６は、第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂに部品１３を予め定められた圧着力で装着ないしは仮圧着する。第１本圧着装置１７は、第１実装領域１２ａに仮圧着された部品１３を仮圧着装置１６よりも大きい圧着力で固定ないしは本圧着する。第２本圧着装置１８は第２実装領域１２ｂに仮圧着された部品１３を仮圧着装置１６よりも大きい圧着力で固定ないしは本圧着する。

ＡＣＦ貼付装置１５、仮圧着装置１６、第１本圧着装置１７、及び第２本圧着装置１８は、基板１２を保持する基板ステージ２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ、基板ステージ２１Ａ〜２１Ｄを移動させるＸＹＺθテーブル２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ、及び個々の装置の工程を実行する作業部２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄを備える。また、仮圧着装置１６、第１本圧着装置１７、及び第２本圧着装置１８は、基板搬送装置２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃを備える。さらに、仮圧着装置１６、第１本圧着装置１７、及び第２本圧着装置１８は、反り矯正装置２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃを備える。ＸＹＺθテーブル２２Ａ〜２２Ｄの構造は同一である。また、基板搬送措置２４Ａ〜２４Ｃの構造も同一である。さらに、反り矯正装置２５Ａ〜２５Ｃの構造も同一である。

ＡＣＦ貼付装置１５、仮圧着装置１６、第１本圧着装置１７、及び第２本圧着装置１８は、１つの仮想の直線上（図においてＸ軸方向に延びる仮想の直線上）に配置されている。図２に示すローダ２６によって部品実装装置１１内に搬入された基板１２は、この仮想の直線に沿った矢印Ｃで示す搬送方向（図において＋Ｘ方向）に、ＡＣＦ貼付装置１５から仮圧着装置１６、第１本圧着装置１７、及び第２本圧着装置１８へ順に搬送され、図２に示すアンローダ２７によって部品実装装置１１の外部に搬出される。

まず、ローダ２６からＡＣＦ貼付装置１５の基板ステージ２１Ａに基板１２が移載される。続いて、基板ステージ２１Ａは作業部２３Ａに移動する。基板１２に対するＡＣＦ貼付工程の完了後、基板ステージ２１ＡはＡＣＦ貼付装置１５内の第１基板受渡位置Ｐ１に移動する。この第１基板受渡位置Ｐ１において、基板ステージＡから基板搬送装置２４Ａに基板１２が移載される。基板１２は基板搬送装置２４Ａにより第１基板受渡位置Ｐ１から仮圧着装置１６内の第２基板受渡位置Ｐ２に搬送される。

第２基板受渡位置Ｐ２において、基板搬送装置２４Ａから仮圧着装置１６の基板ステージ２１Ｂに基板１２が移載される。続いて、基板ステージ２１Ｂは作業部２３Ｂに移動する。基板１２に対する仮圧着工程の完了後、基板ステージ２１Ｂは仮圧着装置１６内の第３基板受渡位置Ｐ３に移動する。この第３基板受渡位置Ｐ３において、基板ステージ２１Ｂから基板搬送装置２４Ｂに基板１２が移載される。基板１２は基板搬送装置２４Ｂにより第３基板受渡位置Ｐ３から第１本圧着装置１７内の第４基板受渡位置Ｐ４に搬送される。

第４基板受渡位置Ｐ４において、基板搬送装置２４Ｂから第１本圧着装置１７の基板ステージ２１Ｃに基板１２が移載される。続いて、基板ステージ２１Ｃは作業部２３Ｃに移動する。基板１２の第１実装領域１２ａに対する本圧着工程の完了後、基板ステージ２１Ｃは第１本圧着装置１７内の第５基板受渡位置Ｐ５に移動する。この第５基板受渡位置Ｐ５において、基板ステージ２１Ｃから基板搬送装置２４Ｃに基板１２が移載される。基板１２は基板搬送装置２４Ｃにより第５基板受渡位置Ｐ５から第２本圧着装置１８内の第６基板受渡位置Ｐ６に搬送される。

第６基板受渡位置Ｐ６において、基板搬送装置２４Ｃから第２本圧着装置１８の基板ステージ２１Ｄに基板１２が移載される。続いて、基板ステージ２１Ｄは作業部２３Ｄに移動する。基板１２の第２実装領域１２ｂに対する本圧着工程の完了後、基板ステージ２１Ｄからアンローダ２７に基板が移載される。

第２、第４、及び第６基板受渡位置Ｐ２，Ｐ４，Ｐ６における基板搬送装置２４Ａ〜２４Ｃから基板ステージ２１Ｂ〜２１Ｄへの基板１２の移載の際には、必要に応じて反り矯正装置２５Ａ〜２５Ｃにより基板１２の反りを矯正する工程が実行される。

図２に模式的に示すように、ＡＣＦ貼付装置１５と仮圧着装置１６を制御するコントローラ２８Ａが設けられ、このコントローラ２８Ａにオペレータが指令の入力等を行うための操作盤２９Ａが接続されている。同様に、第１及び第２本圧着装置１７，１８は、共通のコントローラ２８Ｂにより制御され、このコントローラ２８Ｂに操作盤２９Ｂが接続されている。ただし、ＡＣＦ貼付装置１５、仮圧着装置１６、第１本圧着装置１７、及び第２本圧着装置１８にそれぞれコントローラと操作盤を設けてもよく。逆にこれらのすべてに単独のコントローラ及び操作盤を設けてもよい。

次に、ＡＣＦ貼付装置１５、仮圧着装置１６、第１本圧着装置１７、及び第２本圧着装置１８を順に説明する。

図１、図２、及び図４から図７を参照して、ＡＣＦ貼付装置１５を説明する。図１、図２、及び図４に示すように、ＡＣＦ貼付装置１５は、基板ステージ２１Ａ、ＸＹＺθテーブル２２Ａ、及び作業部２３Ａを備える。

基板ステージ２１Ａには、ローダ２６から供給された基板１２が載置される。また、基板ステージ２１Ａは、載置された基板１２Ａの下面側を吸着保持する。図６Ａ及び図６Ｂを参照すると、基板ステージ２１Ａは、平面視で長辺と短辺の長さの比が基板１２と近似した長方形状であり、かつ長辺及び短辺の寸法がいずれも基板１２よりも短い。基板ステージ２１Ａに載置された基板１２の第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂ（図３参照）は、平面視で基板ステージ２１Ａよりも外側に位置している。

基板ステージ２１Ａの上面全体に、複数の可撓性を有する吸着パッド３１Ａが配置されている。個々の吸着パッド３１Ａには高さ方向に貫通する貫通孔３２が形成されている。貫通孔３２の下端側は基板ステージ２１Ａの内部に形成された内部流路３３Ａを含む吸引流路３４Ａを介して真空源３５Ａに接続されている。また、吸引流路３４Ａには、バルブ３６Ａと真空圧センサ３７Ａが介設されている。バルブ３６Ａの開弁時には真空源３５Ａから吸引流路３４Ａを介して吸着パッド３１Ａに吸引力が作用し、この吸引力により基板１２の下面側が基板ステージ２１に吸着保持される。一方、バルブ３６Ａの閉弁時には吸引流路３４Ａは遮断され、吸着パッド３１Ａに真空源３５Ａの吸引力は作用しない。

基板ステージ２１Ａには、強度を低下させることなく軽量化を図るために、厚み方向に貫通する４個の円形孔３８Ａが設けられている。

ＸＹＺθテーブル２２Ａは、基板ステージ２１Ａの下面側と機械的に連結され、ＡＣＦ貼付装置１５内で基板ステージ２１Ａを直動及び回転させる。図７を参照すると、ＸＹＺθテーブル２２Ａは、基板ステージ２１ＡをＸ軸方向（＋Ｘ方向及び−Ｘ方向）に移動させるＸ軸駆動機構４１、基板ステージ２１ＡをＹ軸方向（＋Ｙ方向及び−Ｙ方向）に移動させるＹ軸駆動機構４２、基板ステージ２１ＡをＺ軸方向（＋Ｚ方向及び−Ｚ方向）に移動させるＺ軸駆動機構４３、及び基板ステージ２１ＡをＹ軸周りに回転させるθ軸駆動機構４４を備える。

Ｘ軸駆動機構４１は、Ｘ軸方向に延びる一対の直動レール４５Ａ，４５Ｂと、これらの直動レール４５Ａ，４５Ｂにより案内されてＸ軸方向に移動可能なスライダ４６を備える。また、Ｘ軸駆動機構４１は、スライダ４６の図示しないナット部が螺合したＸ軸方向に延びるボールねじ４７と、このボールねじ４７を回転駆動するモータ４８を備える。モータ４８によりボールねじ４７を移転させると、その回転方向に応じてスライダ４６がＸ軸方向に移動する。Ｘ軸駆動機構４１はＹ軸駆動機構４２に搭載されている。

Ｙ軸駆動機構４２は、Ｙ軸方向に延びる一対の直動レール５１Ａ，５１Ｂと、これら直動レール５１Ａ，５１Ｂにより案内されてＹ軸方向に移動可能なスライダ５２を備える。また、Ｙ軸駆動機構４２は、スライダ５２の図示しないナット部が螺合したＹ軸方向に延びるボールねじ５３と、このボールねじ５３を回転駆動するモータ５４を備える。モータ５４によりボールねじ５３を移転させると、その回転方向に応じてスライダ５２がＹ軸方向に移動する。スライダ５２にＸ軸駆動機構４１が搭載されている。

Ｚ軸駆動機構４３は、Ｘ軸駆動機構４１のスライダ４６に設けられたＺ軸方向に延びる一対の直動レール５５Ａ，５５Ｂと、これら直動レール５５Ａ，５５Ｂにより案内されてＺ軸方向に移動可能なスライダ５６を備える。スライダ５６にはθ軸駆動機構４４を介して基板ステージ２１Ａが取り付けられている。モータ５９の回転が、プーリ５７Ａ，５７Ｂ、ベルト５８、及び図示しない偏心カム機構を含む伝動機構を介して、直動運動としてスライダ５６に伝達される。モータ５９の回転方向に応じてスライダ５６がＺ軸方向に移動する。

θ軸駆動機構４４は、Ｚ軸駆動機構４３のスライダ５６に搭載されている。θ軸駆動機構４４は、モータ６１で回転駆動されるＹ軸方向に延びる回転軸６２を備える。この回転軸６１に基板ステージ２１Ａが固定されている。

作業部２３Ａは、基板１２に対してＡＣＦ貼付工程を実行するために必要な種々の機構を備える。図１を参照すると、作業部２３Ａは、基板１２の第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂを下面側から支持するバックアップステージ６３Ａ、第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂの長さに応じた量のＡＣＦテープを送り出すＡＣＦ供給部６４、ＡＣＦ供給部６４から送り出されたＡＣＦテープを第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂに押圧して貼り付けるＡＣＦ貼付ヘッド６５、及び位置合わせのためのパネル規正装置６６及びアンダーカメラ６７Ａを備える。

図５を参照すると、コントローラ２８Ａは、操作盤２９Ａから入力される指令と、真空圧センサ３７Ａ及び他のセンサ６８（前述のアンダーカメラ６７Ａを含む）の検出値とに基づいて、ＡＣＦ貼付装置１５のＸＹＺθテーブル２２Ａ、真空源３５Ａ、バルブ３６Ａ、及び作業部２３Ａの動作を制御する。

ＡＣＦ貼付装置１５の動作を説明する。ローダ２６から基板ステージ２１Ａに基板１２が載置されると、バルブ３６Ａが開弁し真空源３５Ａの吸引力が吸引流路３４Ａ及び吸着パッド３１Ａを介して基板１２の下面側に作用する。この吸引力により基板１２の下面側が基板ステージ２１Ａに保持される。基板１２の下面に吸着パッド３１Ａが密着するのでエア漏れが生じず、基板１２は基板ステージ２１Ａに対して確実に保持される。また、吸着パッド３１Ａから基板１２の下面に強力な吸引力が作用することにより、基板１２の反りが矯正される。真空圧センサ３７の検出値により、十分な保持力で基板ステージ２１Ａに対して基板１２が保持されているか検査される。

次に、ＸＹＺθテーブル２２Ａが基板１２を保持した基板ステージ２１Ａを作業部２３Ａへ移動させる。作業部２３Ａは、基板１２の第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂにそれぞれＡＣＦテープを貼り付ける。例えば、まず基板１２の第１実装領域１２ａがバックアップステージ６３Ａに位置決めして載置され、ＡＣＦ供給部６４から送り出されたＡＣＦテープがＡＣＦ貼付ヘッド６５により第１実装領域１２ａに貼り付けられる。次に、ＸＹＺθテーブル２２によって基板ステージ２１が９０度だけθ方向に回転され、第２実装領域１２ｂがバックアップステージ６３Ａに位置決めして載置される。第２実装領域１２ｂにも同様にしてＡＣＦテープが貼り付けられる。

第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂへのＡＣＦテープの貼付終了後、基板１２を保持している基板ステージ２１ＡをＸＹＺθテーブル２２Ａが第１基板受渡位置Ｐ１に移動させる。この第１基板受渡位置Ｐ１において、基板ステージ２１Ａから基板搬送装置２４Ａに基板１２が移載される。この基板１２の移載については後に詳述する。基板１２の移載後、ＸＹＺθテーブル２２Ａが基板ステージ２１Ａをローダ２６との基板受渡位置に戻す。

次に、図１、図２、及び図８から図１３を参照して、仮圧着装置１６を説明する。図１、図２、及び図８に示すように、仮圧着装置１６は、基板ステージ２１Ｂ、ＸＹＺθテーブル２２Ｂ、基板搬送装置２４Ａ、反り矯正装置２５Ａ（図１には図示しない）、及び作業部２３Ｂを備える。

図１０Ａ及び図１０Ｂを参照すると、基板ステージ２１Ｂは基板ステージ２１Ａと同様に、平面視で基板１２よりも小さい長方形状であり、基板ステージ２１Ｂに載置された基板１２の第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂ（図３参照）は、平面視で基板ステージ２１Ｂよりも外側に位置している。

図３を併せて参照すると、基板ステージ２１Ａは、基板１２の第１及び第２被支持部位１２ｃ，１２ｄ、すなわち基板１２の第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂ近傍の部位の下面側が配置される剛体部７１を備える。剛体部７１は、平面視でＬ字状である。また、剛体部７１は、基板１２が載置された場合に実質的に変形しない程度の剛性を有する。基板ステージ２１Ａには、基板１２の第３被支持部位１２ｅ、すなわち基板１２の第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂから離れた中央側の部位と対向する凹部７２が形成されている。

剛体部７１に複数の吸着孔７３Ａが形成されている。一方、凹部７２には可撓性を有し、かつ貫通孔が形成された複数の吸着パッド３１Ｂが配置されている。また、凹部７２の底部には、軽量化のために厚み方向に貫通する４個の円形孔３８Ｂが設けられている。

吸着孔７３Ａは基板ステージ２１Ｂの内部に形成された内部流路３３Ｂを含む吸引流路３４Ｂを介して真空源３５Ｂに接続されている。この吸引流路３４Ｂにはバルブ３６Ｂと真空圧センサ３７Ｂが介設されている。一方、吸着パッド３１Ｂも基板ステージ２１Ｂの内部に形成された内部流路３３Ｃを含む別系統の吸引流路３４Ｃを介して吸着孔７３Ａと共通の真空源３５Ｂに接続されている。この吸引流路３４Ｃにもバルブ３６Ｃと真空圧センサ３７Ｃが介設されている。

ＸＹＺθテーブル２２Ｂの構造は、ＡＣＦ貼付装置１５のＸＹＺθテーブル２２Ａと同一である（図７参照）。

次に、基板搬送装置２４Ａについて説明する。図１１を参照すると、基板搬送装置２４Ａは台座７５に下端側が固定された鉛直方向上向きに延びる一対の支持構造７６Ａ，７６Ｂを備える。これらの支持構造７６Ａ，７６ＢはＹ軸方向に対向している。各支持構造７６Ａ，７６Ｂの上端側にはＸ軸方向に延びる梁構造７７Ａ，７７ＢＢが支持されている。梁構造７７Ａ，７７Ｂには、それぞれ直動レール７８Ａ，７８Ｂが固定されている。

直動レール７８Ａ，７８Ｂは、第１基板受渡位置Ｐ１から第２基板受渡位置Ｐ２へ向かう方向、すなわち搬送方向Ｃに延びている。また、これら直動レール７８Ａ，７８ＢはＹ軸方向、すなわち搬送方向Ｃと直交する方向に間隔Ｇ１をあけて互いに対向している。

基板搬送装置２４Ａは、それぞれ直動レール７８Ａ，７８Ｂに沿って搬送方向Ｃに移動可能な基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂを備える。各基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂは、直動レール７８Ａ，７８Ｂに移動可能に支持されたスライダ本体８１Ａ，８１Ｂを備える。また、各基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂは、スライダ本体８１Ａ，８１Ｂの先端に基板載置アーム８２Ａ，８２Ｂを備える。各基板載置アーム８２Ａ，８２Ｂは、Ｘ軸方向（搬送方向Ｃ）に延びている。また、基板載置アーム８２Ａ，８２Ｂは、Ｙ軸方向（搬送方向Ｃと直交する方向）に間隔Ｇ２をあけて互いに対向している。この間隔Ｇ２は、基板載置アーム８２Ａ，８２Ｂの間には基板ステージ２１Ａ，２１Ｂを配置できるように、少なくとも基板ステージ２１Ａの短辺の長さＬＳ（図６Ａ，図１０Ａ参照）よりも大きく設定されている。

基板搬送装置２４Ａの基板載置アーム８２Ａ，８２Ｂ間が間隔Ｇ２をあけて対向することにより、第１及び第２基板受渡位置Ｐ１，Ｐ２において、基板ステージ２１Ａ，２１Ｂとの間で効率的で速やかな基板１２の移載が可能である。詳細には、基板ステージ２１Ａ（図６Ａ，図６Ｂ参照）が第１基板受渡位置Ｐ１に接近する際及び第１基板受渡位置Ｐ１から離れる際に、基板ステージ２１Ａは単に搬送方向Ｃ（Ｘ軸方向）に移動すればよく、基板載置アーム８２Ａ，８２Ｂとの干渉を避けるために搬送方向Ｃと直交する必要がない。同様に、基板ステージ２１Ｂ（図１０Ａ，図１０Ｂ参照）が第２基板受渡位置Ｐ２に接近する際及び第１基板受渡位置Ｐ１から離れる際に、基板ステージ２１Ｂは単に搬送方向Ｃ（Ｘ軸方向）に移動すればよく、基板載置アーム８２Ａ，８２Ｂとの干渉を避けるために搬送方向Ｃと直交する必要がない。このように搬送方向Ｃへの移動のみで、基板ステージ２１Ａ，２１Ｂが基板受渡位置Ｐ１，Ｐ２から出入りできるので、基板搬送装置２４Ａと、基板ステージ２１Ａ，２１Ｂとの間で基板１２の移載を効率的な行うことができる。また、基板ステージ２１Ａ，２１Ｂは基板受渡位置Ｐ１，Ｐ２で基板１２の受け渡しのためには、搬送方向Ｃと直交する方向に移動する必要がないので、ＡＣＦ貼付装置１５及び仮圧着装置１６の搬送方向と直交する奥行方向（Ｙ軸方向）の寸法を縮小できる。これによって部品実装装置１１の小型化を図ることができる。部品実装装置１１の奥行方向の寸法を小型化することで、部品実装装置１１内での基板１２の搬送時間を短縮し、メンテナンス性も向上できる。特に、大型の基板１２であっても、基板の受渡を効率的に実行でき、かつ部品実装装置１１の奥行方向の寸法を小型化できる。なお、残りの基板搬送装置２４Ｂ，２４Ｃについても同様の効果がある。

基板載置アーム８２Ａ，８２Ｂには、それぞれ可撓性を有する複数の吸着パッド８３が取り付けられている。これらの吸着パッド８３は、吸引流路８４を介して真空源８５に接続されている。また、吸引流路３４Ｄにはバルブ８６が介設されている。このバルブ８６Ｄの開弁時には、真空源８５からの吸引力が吸着パッド８３に作用する。

基板１２のＸ軸方向に互いに対向する２辺のうち一方が基板載置アーム８２Ａに配置され、他方が基板駆動アーム８２Ｂに載置される。吸着パッド８３を介して作用する基板１２の下面に作用する真空源８５の吸引力により、基板１２が基板載置アーム８２Ａ，８２Ｂに解除可能に保持される。

基板搬送装置２４は、基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂを、Ｘ軸方向（搬送方向Ｃ）の相対位置を維持した状態で、第１基板受渡位置Ｐ１と第２基板受渡位置Ｐ２との間で往復移動させるＸ軸駆動機構８７を備える。Ｘ軸駆動機構８７は、支持構造７６Ａの下端側に取り付けられたモータ８８を備える。また、駆動シャフト８９の両端が支持構造７６Ａ，７６Ｂにより回転自在に支持されている。モータ８８と駆動シャフト８９は、ベルト９１及びプーリ９２Ａ，９２Ｂにより連結されている。また、駆動シャフト８９の支持構造７６Ａ，７６Ｂの内側の部分にはそれぞれ駆動プーリ９３が固定されている（図１１では一方の支持構造７６Ｂ側の駆動プーリ９３のみが表れている）。さらに、各梁構造７７Ａ，７７Ｂの内側には複数の従動プーリ９４が取り付けられており、駆動プーリ９３と従動プーリ９４には駆動ベルト９５が掛け渡されている（図１１では一方の梁構造７７Ｂ側の従動プーリ９４及び駆動ベルト９５のみが表れている。）。各駆動ベルト９５には、それぞれ基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂのスライダ本体８１Ａ，８１Ｂの一部が固定されている。

モータ８８の回転は、プーリ９２Ａ，９２Ｂ、ベルト９１、及び駆動プーリ９３を介して駆動ベルト９５に伝達され、モータ８８の回転方向に応じて駆動ベルト９５が矢印Ｄ１又は矢印Ｄ２で示す方向に移動する。駆動ベルト９５が矢印Ｄ１の方向に移動すると、基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂは＋Ｘ方向に、すなわち第１基板受渡位置Ｐ１から第２基板受渡位置Ｐ２に向かって移動する。また、駆動ベルト９５が矢印Ｄ２の方向に移動すると、基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂは−Ｘ方向に、すなわち第２基板受渡位置Ｐ２から第１基板受渡位置Ｐ１に向かって移動する。

梁構造７７Ａの第１及び第２基板受渡位置Ｐ１，Ｐ２に対応する位置には、それぞれリミットスイッチ９６Ａ，９６Ｂが配設されている。これらのリミットスイッチ９６Ａ，９６Ｂが基板保持スライダ７９Ａ側のスイッチ操作片９７により操作されることにより、基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂが第１及び第２基板受渡位置Ｐ１，Ｐ２に到達したことが検出される。

次に、反り矯正装置２５Ａを説明する。図８及び図１２を参照すると、第２基板受渡位置Ｐ２では、基板搬送装置２４Ａの上方にＹ軸方向に延びる支持梁１０１が配設されている。また、この支持梁１０１に基端側が連結された支持アーム１０２の先端にエアシリンダ１０３が取り付けられている。エアシリンダ１０３は、そのロッド１０３ａが鉛直方向下向きとなる姿勢で支持アーム１０２に取り付けられている。ロッド１０３ａの下端に固定されたブラケット１０４には、弾性ないしは可撓性を有する３個の緩衝パッド１０５が取り付けられている。

エアシリンダ１０３を駆動するためのエア源１０６は、バルブ１０７を介してエアシリンダ１０３に接続されている。バルブ１０７を閉弁してエア源１０６からエアシリング１０３を遮断した状態では、エアシリンダ１０３のロッド１０３ａは図１２において実線で示す上昇位置ＨＰ１にある。この上昇位置ＨＰ１では緩衝パッド１０５は基板搬送装置２４Ａや基板ステージ２１Ｂに対して間隔を隔てて対向し、基板１２と接触しない。一方、バルブ１０７が開弁してエア源１０６をエアシリンダ１０３に連通させると、エアシリンダ１０３のロッド１０３ａは図１２において破線で示す降下位置ＨＰ２に移動する。後に詳述するように、この降下位置ＨＰ２では緩衝パッド１０５が基板ステージ２１Ｂに保持された基板１２の上面に当接し、基板１２を基板ステージ２１Ｂへ向けて押圧する。

反り矯正装置２５Ａを使用しない場合には、矢印Ｅで示すように支持アーム１０２を回動させてエアシリンダ１０３を第２基板受渡位置Ｐ２から待避させることができる。詳細には、支持アーム１０２は支持梁１０１側のボルト１０８回りに回動可能であり、ナット１０９の締め付けにより図８及び図１２に示す姿勢を維持している。ナット１０９を緩め、かつ回り止め１１０を押し下げて止め孔１１１から抜けば、支持アーム１０２をボルト回りに回動できる。符号１１２Ａ，１１２Ｂは支持アーム１０２の回動範囲を制限する規正部材である。

後に詳述するように、基板受渡位置Ｐ２における基板１２の移載時に、基板ステージ２１Ｂによる基板１２の保持力が十分でない場合、エアシリンダ１０３のロッド１０３ａが降下位置ＨＰ２に降下し、緩衝パッド１０５が基板１２を基板ステージ２１Ｂに押圧する。そのため、反りの低減された適切な平面度を有する状態で、基板ステージ２１Ｂに基板１２を移載でき、基板１２の反りに起因する受渡時の基板１２の位置ずれを防止できる。その結果、作業部２３Ｂにおける基板１２に対する仮圧着工程の精度を向上できる。さらに、基板１２の反りを矯正することにより、基板ステージ２１Ｂが基板１２を吸着保持する保持する保持力が速やかに上昇するので、基板の受渡に要する時間を短縮し、タクト向上を図ることができる。なお、他の反り矯正装置２５Ｂ，２５Ｃも同様の効果がある。

作業部２３Ｂは、基板１２に対して仮圧着工程を実行するために必要な種々の機構を備える。図１を参照すると、作業部２３Ｂは、基板１２の第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂを下面側から支持するバックアップステージ６３Ｂを備える。また、作業部２３Ｂは、テープ式の部品供給装置１１５を備える。部品反転装置１１６により部品供給装置１１５から部品１３（図３参照）が取り出され、取り出された部品１３はＸ軸方向及びＹ軸方向に移動する部品移載装置１１７に移される。部品移載装置１１７から回転ステージを備える別の部品移載装置１１８に移され、仮圧着ヘッド１１９が部品移載装置１１８から部品１３をピックアップする。さらに、作業部２３Ｂは部品１３及び基板１２を認識するためのアンダーカメラ６７Ｂを備える。

図９を参照すると、コントローラ２８Ａは、操作盤２９Ａから入力される指令と、真空圧センサ３７Ｂ，３７Ｃ、及び他のセンサ１２０（リミットスイッチ９６Ａ，９６Ｂとアンダーカメラ６７Ａを含む）の検出値とに基づいて、仮圧着装置１６のＸＹＺθテーブル２２Ｂ、真空源３５、バルブ３６，作業部２３Ｂ、基板搬送装置２４Ａ、及び反り矯正装置２５Ａの動作を制御する。

仮圧着装置１６の動作を説明する。まず、第２基板受渡位置Ｐ２において、基板搬送装置２４Ａの基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂから基板ステージ２１Ｂに基板１２が載置される。この際、必要に応じて反り矯正装置２５Ａにより基板１２の反りが矯正される。この基板１２の受渡については後に詳述する。

基板ステージ２１Ｂに基板１２を保持している状態では、バルブ３６Ｂ，３６Ｃの両方が開弁している。第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂの近傍の第１及び第２被支持部位１２ｃ，１２ｄでは基板１２の下面側は剛体部７１に載置される。また、真空源３５Ｂの吸引力が吸引流路３４Ｂ及び吸着孔７３Ａを介し第１及び第２被支持部位１２ｃ，１２ｄに作用し、この吸引力によって基板１２の第１及び第２被支持部位１２ｃ，１２ｄの下面側が剛体部７１に吸着保持される。剛性を有する剛体部７１により第１及び第２被支持部位１２ｃ，１２ｄが支持されるので、実装領域１２ａ，１２ｂは反りが矯正された高い平面度を有する状態で保持される。一方、第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂから離れた第３被支持部位１２ｅは、基板ステージ２１Ｂの凹部７２に設けられた吸着パッド３１Ｂに載置される。真空源３５Ｂの吸引力が吸引流路３４Ｃ及び吸着パッド３１Ｂを介して基板１２の第３被支持部位１２ｅの下面側に作用する。吸着パッド３１Ｂは基板１２の下面に密着するので漏れが生じず、吸着パッド３１Ｂから作用する吸引力で基板が確実に保持される。また、吸着パッド３１Ｂから基板１２の下面に強力な吸引力が作用することにより、実装領域１２ａ，１２ｂ近傍である基板１２の第１及び第２被支持部位１２ｃ，１２ｄが基板ステージ２１Ｂの剛体部７１に強く押し付けられるので、実装領域１２ａ，１２ｂの平面度が高まる。

次に、ＸＹＺθテーブル２２Ｂが基板１２を保持した基板ステージ２１Ｂを作業部２３Ｂへ移動させる。作業部２３Ｂでは仮圧着ヘッド１１９が基板１２の第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂにそれぞれ部品１３を仮圧着する。例えば、まず基板１２の第１実装領域１２ａがバックアップステージ６３Ｂ上に位置決めして載置され、アンダーカメラ６７Ｂの認識結果に基づいて仮圧着ヘッド１１９により所定位置に部品１３が仮圧着される。次に、ＸＹＺθテーブル２２Ｂによって基板ステージ２１が９０度だけθ方向に回転され、第２実装領域１２ｂが２バックアップステージ６３Ｂ上に位置決めして載置される。第２実装領域１２ｂにも同様にして部品１３が仮圧着される。

前述のように第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂの近傍である基板１２の第１及び第２被支持部位１２ｄの下面側は剛性を有する剛体部７１によって確実に支持されており、高い平面度を有する。従って、作業部２３Ｂにおいて部品を仮圧着する際に、第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂが変位することがなく、高い位置精度で部品を仮圧着できる。一方、第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂから離れている第３被支持部位１２ｅは、第１及び第２被支持部位と比較すれば、作業部２３Ｂにおける仮圧着を考慮して高い平面度とする必要性は低い。本実施形態では、この第３被支持部位１２ｅを剛体ではなく吸着パッド３１Ｂで確実に保持している。このように、第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂ近傍を剛体部７１に吸着保持し、第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂから離れた部位を吸着パッド３１Ｂで吸着保持することにより、平面度を高めることによる作業部２３Ｂにおける仮圧着工程の作業精度向上と、基板ステージ２１Ｂに対する基板１２の強固な保持との両方を達成できる。また、基板受渡位置Ｐ２における基板１２の移載時に基板ステージ２１Ｂによる基板１２の保持が十分でない場合には、反り矯正装置２５Ａによって基板１２を基板ステージ２１Ｂに押し付ける。従って、基板１２は確実に第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂが高い平面度を有し、かつ反りに起因する位置ずれのない状態で基板ステージ２１Ｂに保持されている。これによっても仮圧着工程の作業精度を向上できる。

第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂへの部品の仮圧着後、ＸＹＺθテーブル２２Ｂが基板１２を保持した基板ステージ２１Ｂを第３基板受渡位置Ｐ３に移動させる。この第３基板受渡位置Ｐ３において、基板ステージ２１Ｂから基板搬送装置２４Ｂに基板１２が移載される。基板１２の移載については後に詳述する。基板１２の移載後、ＸＹＺθテーブル２２Ｂが基板ステージ２１Ｂを第２基板受渡位置Ｐ２に戻す。

次に、図１、図２、図８、図９、図１３Ａ、及び図１３Ｂを参照して、第１本圧着装置１７を説明する。図１、図２、及び図８に示すように、第１本圧着装置１７は、基板ステージ２１Ｃ、ＸＹＺθテーブル２２Ｃ、基板搬送装置２４Ｂ、反り矯正装置２５Ｂ（図１には図示しない）、及び作業部２３Ｃを備える。

図１３Ａ及び図１３Ｂを参照すると、基板ステージ２１Ｃは基板ステージ２１Ａ，２１Ｂと同様に、平面視で基板１２よりも小さい長方形状であり、基板ステージ２１Ｃに載置された基板１２の第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂは、平面視で基板ステージ２１Ｃよりも外側に位置している。

図３を併せて参照すると、基板ステージ２１Ｃは、基板１２の第１被支持部位１２ｃ、すなわち基板１２の第１実装領域１２ａ近傍の部位の下面側が配置される、平面視で真直な帯状の剛体部７１を備える。この剛体部７１は基板１２が載置された場合に実質的に変形しない程度の剛性を有する。また、基板ステージ２１Ｃには、基板１２の第１被支持部位１２ｃ以外の部位、すなわち第２実装領域１２ｂの近傍の第２被支持部位１２ｄ及び第３被支持部位１２ｅと対向する凹部７２が形成されている。凹部７２の平面視で剛体部７１と対向する位置には基板ステージ２１Ｃの長辺よりも十分に短い支持部１２５Ａが形成されている。

剛体部７１に複数の吸着孔７３Ｂが形成されている。一方、凹部７２には可撓性を有し、かつ貫通孔が形成された複数の吸着パッド３１Ｃが配置されている。また、凹部７２Ａの底部には、軽量化のために厚み方向に貫通する４個の円形孔３８Ｃが設けられている。

吸着孔７３Ｂは基板ステージ２１Ｃの内部に形成された内部流路３３Ｄを含む吸引流路３４Ｄを介して真空源３５Ｃに接続されている。この吸引流路３４Ｄにはバルブ３６Ｄと真空圧センサ３７Ｄが介設されている。一方、吸着パッド３１Ｃも基板ステージ２１Ｃの内部に形成された内部流路３３Ｅを含む別系統の吸引流路３４Ｅを介して吸着孔７３Ｂと共通の真空源３５Ｃに接続されている。この吸引流路３４Ｃにもバルブ３６Ｅと真空圧センサ３７Ｅが介設されている。

第１本圧着装置１７のＸＹＺθテーブル２２Ｃの構造は、ＡＣＦ貼付装置１５及び仮圧着装置１６のＸＹＺθテーブル２２Ａ，２２Ｂと同一である（図７参照）。また、第１本圧着装置１７の基板搬送装置２４Ｂの構造は、仮圧着装置１６の基板搬送装置２４Ａと同一である（図１１参照）。さらに、第１本圧着装置１７の反り矯正装置２５Ｂの構造は、仮圧着装置１６の反り矯正装置２５Ａと同一である（図１２参照）。

作業部２３Ｃは、基板１２の第１実装領域１２ａに対して本圧着工程を実行するために必要な種々の機構を備える。図１を参照すると、作業部２３Ｃは、基板１２の第１実装領域１２ａを下面側から支持するバックアップステージ６３Ｃを備える。さらに、作業部２３Ｃは、第１実装領域１２ａに仮圧着された複数の部品１３に対して仮圧着ヘッド１１９よりも大きい圧着力を同時に加えて固定するために、複数個の本圧着ヘッド１２６を備える。

コントローラ２８Ｂは、操作盤２９Ｂから入力される指令と、真空圧センサ３７Ｄ，３７Ｅ、及び他のセンサ１２０の検出値とに基づいて、第１本圧着装置１７のＸＹＺθテーブル２２Ｃ、真空源Ｃ、バルブ３６Ｄ，３６Ｅ、作業部２３Ｃ、基板搬送装置２４Ｂ、及び反り矯正装置２５Ｂの動作を制御する（図９参照）。

第１本圧着装置１７の動作を説明する。まず、第４基板受渡位置Ｐ４において、基板搬送装置２４Ｂの基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂから基板ステージ２１Ｃに基板１２が載置される。この際、必要に応じて反り矯正装置２５Ｂにより基板１２の反りが矯正される。この基板１２の受渡については後に詳述する。

基板ステージ２１Ｃに基板１２を保持している状態では、バルブ３６Ｄ，３６Ｅの両方が開弁している。第１実装領域１２ａの近傍の第１被支持部位１２ｃでは基板１２の下面側は剛体部７１に載置される。また、真空源３５Ｃの吸引力が吸引流路３４Ｄ及び吸着孔７３Ｂを介し第１被支持部位１２ｃに作用し、この吸引力によって基板１２の第１被支持部位１２ｃの下面側が剛体部７１に吸着保持される。剛性を有する剛体部７１により第１被支持部位１２ｃが支持されるので、第１実装領域１２ａは反りが矯正された高い平面度を有する状態で保持される。一方、第１実装領域１２ａから離れた第２及び第３被支持部位１２ｄ，１２ｅは、基板ステージ２１の凹部７２に設けられた吸着パッド３１Ｃに載置される。真空源３５Ｃの吸引力が吸引流路３４Ｅ及び吸着パッド３１Ｃを介して基板１２の第２及び第３被支持部位１２ｄ，１２ｅの下面側に作用する。吸着パッド３１Ｃは基板１２の下面に密着するので漏れが生じず、吸着パッド３１Ｃから作用する吸引力で基板が確実に保持される。また、吸着パッド３１Ｅから基板１２の下面に強力な吸引力が作用することにより、第１実装領域１２ａ近傍である基板１２の第１被支持部位１２ｃが基板ステージ２１Ｃの剛体部７１に強く押し付けられるので、第１実装領域１２ａの平面度が高まる。

次に、ＸＹＺθテーブル２２Ｃが基板１２を保持した基板ステージ２１Ｃを作業部２３Ｃへ移動させ、第１実装領域１２ａを作業部２３Ｃに対して位置決めする。作業部２３Ｃでは本圧着ヘッド１２６が基板１２の第１実装領域１２ａに部品１３を本圧着する。

前述のように第１実装領域１２ａの近傍である基板１２の第１被支持部位１２ｃの下面側は剛性を有する剛体部７１によって確実に支持されており、高い平面度を有する。従って、作業部２３Ｃにおいて部品１３を本圧着する際に、第１実装領域１２ａが変位することによる部品１３のずれ等を生じず、高精度で部品１３を第１実装領域１２ａに本圧着できる。一方、第１実装領域１２ａから離れている第２及び第３被支持部位１２ｄ，１２ｅは剛体ではなく吸着パッド３１Ｃで確実に保持している。このように、第１実装領域１２ａ近傍を剛体部７１に吸着保持し、第１実装領域１２ａから離れた部位を吸着パッド３１Ｅで吸着保持することにより、平面度を高めることによる作業部２３Ｃにおける第１実装領域１２ａに対する本圧着工程の作業精度向上と、基板ステージ２１Ｃに対する基板１２の強固な保持との両方を達成できる。また、基板受渡位置Ｐ４における基板１２の移載時に基板ステージ２１Ｃによる基板１２の保持が十分でない場合には、反り矯正装置２５Ｂによって基板１２を基板ステージ２１Ｂに押し付けられる。従って、基板１２は確実に第１実装領域１２ａが高い平面度を有し、かつ反りに起因する位置ずれのない状態で基板ステージ２１Ｃに保持されている。これによっても本圧着工程の作業精度を向上できる。

第１実装領域１２ａへの部品１３の本圧着後、ＸＹＺθテーブル２２Ｃが基板１２を保持した基板ステージ２１Ｃを第５基板受渡位置Ｐ５に移動させる。この第５基板受渡位置Ｐ５において、基板ステージ２１Ｃから基板搬送装置２４Ｃに基板１２が移載される。基板１２の移載については後に詳述する。基板１２の移載後、ＸＹＺθテーブル２２Ｃが基板ステージ２１Ｃを第４基板受渡位置Ｐ４に戻す。

次に、図１、図２、図８、図９、図１４Ａ、及び図１４Ｂを参照して、第２本圧着装置１８を説明する。図１、図２、及び図８に示すように、第２本圧着装置１８は、基板ステージ２１Ｄ、ＸＹＺθテーブル２２Ｄ、基板搬送装置２４Ｃ、反り矯正装置２５Ｃ（図１には図示しない）、及び作業部２３Ｄを備える。

図１４Ａ及び図１４Ｂを参照すると、第２本圧着装置１８の基板ステージ２１Ｄは基板ステージ２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃと同様に、平面視で基板１２よりも小さい長方形状であり、基板ステージ２１Ｃに載置された基板１２の第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂは、平面視で基板ステージ２１Ｃよりも外側に位置している。

図３を併せて参照すると、基板ステージ２１Ｄは、基板１２の第２被支持部位１２ｄ、すなわち基板１２の第２実装領域１２ｂ近傍の部位の下面側が配置される、平面視で真直な帯状の剛体部７１を備える。この剛体部７１は基板１２が載置された場合に実質的に変形しない程度の剛性を有する。基板ステージ２１Ｄには、基板１２の第２被支持部位１２ｄ以外の部位、すなわち第１実装領域１２ａの近傍の第１被支持部位１２ｃ及び第３被支持部位１２ｅと対向する凹部７２が形成されている。凹部７２の平面視で剛体部７１と対向する位置には基板ステージ２１Ｃの短辺よりも十分に短い支持部１２５Ｂが形成されている。

剛体部７１に複数の吸着孔７３Ｃが形成されている。一方、凹部７２には可撓性を有し、かつ貫通孔が形成された複数の吸着パッド３１Ｄが配置されている。また、凹部７２の底部には、軽量化のために厚み方向に貫通する４個の円形孔３８Ｄが設けられている。

吸着孔７３Ｃは基板ステージ２１Ｄの内部に形成された内部流路３３Ｆを含む吸引流路３４Ｆを介して真空源３５Ｄに接続されている。この吸引流路３４Ｆにはバルブ３６Ｆと真空圧センサ３７Ｆが介設されている。一方、吸着パッド３１Ｇも基板ステージ２１Ｄの内部に形成された内部流路３３Ｇを含む別系統の吸引流路３４Ｇを介して吸着孔７３Ｃと共通の真空源３５Ｄに接続されている。この吸引流路３４Ｇにもバルブ３６Ｇと真空圧センサ３７Ｇが介設されている。

第２本圧着装置１８のＸＹＺθテーブル２２Ｄの構造は、ＡＣＦ貼付装置１５、仮圧着装置１６、及び第１本圧着装置１７のＸＹＺθテーブル２２Ａ〜２２Ｃと同一である（図７参照）。また、第１本圧着装置１７の基板搬送装置２４Ｃの構造は、仮圧着装置１６及び第１本圧着装置１７の基板搬送装置２４Ａ，２４Ｂと同一である（図１１参照）。さらに、第２本圧着装置１８の反り矯正装置２５Ｃの構造は、仮圧着装置１６及び第１本圧着装置１７の反り矯正装置２５Ａ，２５Ｂと同一である（図１２参照）。

作業部２３Ｄは、基板１２の第２実装領域１２ｂに対して本圧着工程を実行するために必要な種々の機構を備える。図１を参照すると、作業部２３Ｄは、基板１２の第２実装領域１２ｂを下面側から支持するバックアップステージ６３Ｄを備える。さらに、作業部２３Ｄは、第２実装領域１２ｂに仮圧着された複数の部品１３に対して仮圧着ヘッド１１９よりも大きい圧着力を同時に加えて固定するために、複数個の本圧着ヘッド１２７を備える。

コントローラ２８Ｂは、操作盤２９Ｂから入力される指令と、真空圧センサ３７Ｆ，３７Ｇ、及び他のセンサ１２０の検出値とに基づいて、第２本圧着装置１８のＸＹＺθテーブル２２Ｄ、真空源Ｄ、バルブ３６Ｆ，３６Ｇ、作業部２３Ｄ、基板搬送装置２４Ｃ、及び反り矯正装置２５Ｃの動作を制御する（図９参照）。

第２本圧着装置１８の動作を説明する。まず、第６基板受渡位置Ｐ６において、基板搬送装置２４Ｃの基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂから基板ステージ２１Ｄに基板１２が載置される。この際、必要に応じて反り矯正装置２５Ｃにより基板１２の反りが矯正される。この基板１２の受渡については後に詳述する。

基板ステージ２１Ｄに基板１２を保持している状態では、バルブ３６Ｆ，３６Ｇの両方が開弁している。第２実装領域１２ｂの近傍の第２被支持部位１２ｄでは基板１２の下面側は剛体部７１に載置される。また、真空源３５Ｄの吸引力が吸引流路３４Ｆ及び吸着孔７３Ｃを介し第２被支持部位１２ｄに作用し、この吸引力によって基板１２の第２被支持部位１２ｄの下面側が剛性を有する剛体部７１に吸着保持される。剛性を有する剛体部７１により第２被支持部位１２ｄが支持されるので、第２実装領域１２ｂは反りが矯正された高い平面度を有する状態で保持される。一方、第２実装領域１２ｂから離れた第１及び第３被支持部位１２ｃ，１２ｅは、基板ステージ２１の凹部７２に設けられた吸着パッド３１Ｇに載置される。真空源３５Ｄの吸引力が吸引流路３４Ｇ及び吸着パッド３１Ｄを介して基板１２の第１及び第３被支持部位１２ｃ，１２ｅの下面側に作用する。吸着パッド３１Ｄは基板１２の下面に密着するので漏れが生じず、吸着パッド３１Ｄから作用する吸引力で基板が確実に保持される。また、吸着パッド３１Ｄから基板１２の下面に強力な吸引力が作用することにより、第２実装領域１２ｂ近傍である基板１２の第２被支持部位１２ｄが基板ステージ２１Ｄの剛体部７１に強く押し付けられるので、第２実装領域１２ｂの平面度が高まる。

次に、ＸＹＺθテーブル２２Ｄが基板１２を保持した基板ステージ２１Ｄを作業部２３Ｄへ移動させ、第２実装領域１２ｂを作業部２３Ｄに対して位置決めする。作業部２３Ｄでは本圧着ヘッド１２７が基板１２の第２実装領域１２ｂに部品１３を本圧着する。

前述のように第２実装領域１２ｂの近傍である基板１２の第２被支持部位１２ｄの下面側は剛性を有する剛体部７１によって確実に支持されており、高い平面度を有する。従って、作業部２３Ｄにおいて部品１３を本圧着する際に、第２実装領域１２ｂが変位することによる部品１３の位置のずれ等を生じず、高精度で部品１３を第１実装領域１２ａに本圧着できる。一方、第２実装領域１２ｂから離れている第１及び第３被支持部位１２ｃ，１２ｅは剛体ではなく吸着パッド３１Ｄで確実に保持することにより、基板１２の反りを矯正して平面度を高めている。このように、第２実装領域１２ｂ近傍を剛体部７１に吸着保持し、第２実装領域１２ｂから離れた部位を吸着パッド３１Ｅで吸着保持することにより、平面度を高めることによる作業部２３Ｄにおける第２実装領域１２ｂに対する本圧着工程の作業精度向上と、基板ステージ２１Ｄに対する基板１２の強固な保持との両方を達成できる。また、基板受渡位置Ｐ６における基板１２の移載時に基板ステージ２１Ｄによる基板１２の保持が十分でない場合には、反り矯正装置２５Ｃによって基板１２を基板ステージ２１Ｄに押し付ける。従って、基板１２は確実に第２実装領域１２ｂが高い平面度を有し、かつ反りに起因する位置ずれのない状態で基板ステージ２１Ｄに保持されている。これによっても本圧着工程の作業精度を向上できる。

第２実装領域１２ｂへの部品１３の本圧着後、ＸＹＺθテーブル２２Ｄが基板１２を保持した基板ステージ２１Ｄをアンローダ２７との基板受渡位置に移動する。基板１２は基板ステージ２１Ｄからアンローダ２７に載置され、部品実装装置１１の外部に搬出される。基板１２の移載後、ＸＹＺθテーブル２２Ｄが基板ステージ２１Ｄを第６基板受渡位置Ｐ６に戻す。

次に、基板搬送装置２４Ａ〜２４Ｃと、基板ステージ２１Ａ〜２１Ｄとの間での基板１２の移載について説明する。図１５を参照すると、仮圧着装置１６の基板ステージ２１Ｂには基板受渡位置Ｐ２において基板搬送装置２４Ａから基板１２が移載される。また、基板ステージ２１Ｂに保持された基板１２は基板受渡位置Ｐ３において基板搬送装置２４Ｂに移載される。第４及び第６基板受渡位置Ｐ４，Ｐ６における基板搬送装置２１Ｂ，２１Ｃから第１及び第２本圧着装置１７，１８の基板ステージ２１Ｃ，２１Ｄへの基板１２の移載の手順は基板受渡位置Ｐ２と同じである。また、第１及び第５基板受渡位置Ｐ１，Ｐ５におけるＡＣＦ貼付装置１５及び第１本圧着装置１７の基板ステージ２１Ａ，２１Ｃから基板搬送装置２４Ａ，２４Ｃへの基板１２の移載の手順も基板受渡位置Ｐ３と同じである。従って、第２及び第３基板受渡位置Ｐ２，Ｐ３における基板１２の移載の手順を以下に説明する。

まず、第２基板受渡位置Ｐ２における基板搬送装置２４Ａから仮圧着装置１６の基板ステージ２１Ｂへの基板１２の移載を説明する。以下の説明では、図１６のフローチャートと図１７Ａから図１７Ｈの模式図を主として参照する。また、図１７Ａから図１７Ｈに図示されていない要素については、図３及び図７から図１２を参照する。

図１７Ａに示すように、基板１２を保持している基板搬送装置２４Ａの基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂは第２基板受渡位置Ｐ２まで移動している。バルブ８６は開弁しており、真空源８５から吸着パッド８３に作用する吸引力により基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂの基板載置アーム８２Ａ，８２Ｂ上に基板１２が保持されている。一方、基板ステージ２１Ｂは、その上面が基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂに保持された基板１２の下面よりも下方の高さ位置ＨＳ１に位置している。また、バルブ８６は開弁している。

図１６のステップＳ１６−１において、基板ステージ２１Ｂが第２基板受渡位置Ｐ２に向かって−Ｘ方向に移動する。図１７Ｂに示すように、基板ステージ２１Ｂは基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂの間隔Ｇ２に移動する。その結果、基板ステージ２１Ｂは基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂで保持された基板１２の下方に位置する。

基板ステージ２１Ｂは、搬送方向Ｃに沿って−Ｘ方向に移動するだけで基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂの間隔Ｇ２に接近ないしは移動することができる。換言すれば、基板ステージ２１Ｂは、基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂとの干渉を避けるために搬送方向Ｃと直交する方向（Ｙ軸方向）に移動する必要がない。これによって第２基板受渡位置Ｐ２における基板１２の移載を効率的に行うことができる。また、基板１２の受け渡しのために基板ステージ２１Ｂは搬送方向Ｃと直交する方向に移動する必要がないので、搬送方向Ｃと直交する方向の仮圧着装置１６の寸法を縮小できる。

次に、ステップＳ１６−２において、基板ステージ２１Ｂが上昇する。図１７Ｂ及び図１７Ｃに示すように、基板ステージ２１Ｂはその上面が基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂに保持された基板１２の下面に当接する高さ位置ＨＳ２まで上昇する。

基板ステージ２１Ｂの上面が基板１２の下面に当接した後、ステップＳ１６−３において基板ステージ２１Ｂの吸着パッド３１Ｂと真空源３５Ｂの間に介設されたバルブ３６Ｃを開弁する。その結果、吸着パッド３１Ｂを介して作用する真空源３５Ｂの吸引力により、基板１２の第３被支持部位１２ｅ（第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂから離れた部位）が基板ステージ２１Ｂに吸着保持される。吸着パッド３１Ｂは基板１２の下面に密着するので、基板１２の第３被支持部位１２ｅの下面側は基板ステージ２１Ｂに確実に保持される。また、第１及び第２被支持部位１２ｃ，１２ｄが剛体部１７に強く押し付けられることにより反りが矯正される。

次に、ステップＳ１６−４において、真空源３５Ｂと吸着パッド３１Ｂの間に介設された真空圧センサ３７Ｃの検出値を予め定められた閾値と比較する。真空圧センサ３７Ｃの検出値が閾値以上である場合、すなわち吸着パッド３１Ｂによる基板１２の保持力が十分であれば、ステップＳ１６−５に移行する。

ステップＳ１６−５では、基板ステージ２１Ｂの剛体部７１に設けられた吸着孔７３Ａと真空源３５Ｂの間に介設されたバルブ３６Ｂを開弁する。その結果、吸着孔７３Ａを介して作用する真空源３５Ｂの吸引力により、基板１２の第１及び第２被支持部位１２ｃ，１２ｄ（第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂ近傍）が基板ステージ２１Ｂに吸着保持される。基板１２の第１及び第２被支持部位１２ｃ，１２ｄの下面側は剛体部により確実に支持されるので、第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂは反りが矯正され高い平面度を有する状態で保持される。

前述のステップＳ１６−４において吸着パッド３１Ｂによる吸着を開始した後、ステップＳ１６−５において剛体部７１の吸着孔７３Ａによる吸着を開始することで、より好適に基板１２を基板ステージ２１Ｂに保持することができる。詳細には、エア漏れの生じにくい吸着パッド３１Ｂにより基板１２を強く吸着すると、第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂ近傍の第１及び第２被支持部位１２ｃ，１２ｄが剛体部７１の上面に押し付けられる。この状態で吸着孔７３Ａによる吸着を開始すれば、吸着孔７３Ａにおけるエア漏れを防止し、第１及び第２被支持部位１２ｃ，１２ｄの下面側を剛体部７１に確実に保持できる。

ステップＳ１６−７において、真空源３５Ｂと吸着孔７３Ｂの間に介設された真空圧センサ３７Ｂの検出値を予め定められた閾値と比較する。真空圧センサ３７Ｂの検出値が閾値以上である場合、すなわち剛体部７１の吸着孔７１による基板１２の保持力が十分であれば、ステップＳ１６−８に以降する。

ステップＳ１６−８において、バルブ８６を閉弁する。その結果、基板搬送装置２４Ａの基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂによる基板１２の保持が解除される。ステップＳ１６−３，Ｓ１６−５，Ｓ１６−８におけるバルブ３６Ｂ，３６Ｃ，８６の操作により、基板搬送装置２４Ａの基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂに基板１２が保持されている状態から、基板ステージ２１Ｂにより基板１２が保持されている状態に切り替わる。

ステップＳ１６−４において真空圧センサ３７Ｃの検出値が閾値未満の場合、すなわち吸着パッド３１Ｂによる基板１２の保持力が不足している場合、ステップＳ１６−６において反り矯正装置２５Ａによる１２の反り矯正工程を実行する。同様に、ステップＳ１６−７において真空圧センサ３７Ｂの検出値が閾値未満の場合、すなわち剛体部７１の吸着孔７３Ａによる基板１２の保持力が不足している場合、ステップＳ１６−９において反り矯正工程を実行する。

ステップＳ１６−６，Ｓ１６−９の反り矯正工程では、まず図１７Ｃ及び図１７Ｄに示すように、反り矯正装置２５Ａのエアシリンダ１０３のロッド１０３ａが上昇位置ＨＰ１から降下位置ＨＰ２まで降下する。降下位置ＨＰ２では、緩衝パッド１０５が基板１２の上面に当接し、基板１２を基板ステージ２１Ｂの上面に対して下向きに押圧する。その結果、基板１２は反りが低減された適切な平面度を有する状態で基板ステージ２１Ｂに保持される。予め定められた時間だけ緩衝パッド１０５で基板１２を押圧した後、図１７Ｅに示すように、エアシリンダ１０３のロッド１０３ａは降下位置ＨＰ２から上昇位置ＨＰ１に戻る。反り矯正工程を実行することにより、基板１２の反りに起因する受渡時の基板１２の位置ずれを防止できる。その結果、作業部２３Ｂにおける基板１２に対する仮圧着工程の精度を向上できる。さらに、基板１２の反りを矯正することにより、漏れが低減されるので、吸着パッド３１Ｂや吸着孔７３Ａが基板ステージ２１Ｂに基板１２を吸着保持する保持力が速やかに上昇する。これによって基板１２の受渡に要する時間を短縮し、タクト向上を図ることができる。

本実施形態では、ステップＳ１６−４，Ｓ１６−７で真空圧センサ３７Ｂ，３７Ｃの検出値が閾値以上となるまで、ステップＳ１６−６，１６−９の反り矯正工程が繰り返される。しかし、１回又は複数回の反り矯正工程を実行しても、真空圧センサ３７Ｂ，３７Ｃの検出値が閾値以上とならない場合、すなわち反り矯正工程を実行しても基板ステージ２１Ｂに基板１２を十分な保持力で保持できない場合には、装置の動作停止等のエラー処理を実行してもよい。

ステップＳ１６−８において基板１２が基板ステージ２１Ｂで保持される状態となった後、ステップＳ１６−１０において、図１７Ｅ及び図１７Ｆに示すように、基板ステージ２１Ｂが上昇する。基板ステージ２１Ｂは高さ位置ＨＳ２から基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂよりも上方の高さ位置ＨＳ３まで上昇する。基板ステージ２１Ｂが高さ位置ＨＳ３に上昇すると、基板１２は基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂから浮き上がる。

最後に、ステップＳ１６−１１において、基板１２を保持した基板ステージ２１Ｂが第２基板受渡位置Ｐ２から作業部２３Ｂへ移動する。詳細には、図１７Ｇに示すように、まず基板ステージ２１Ｂは＋Ｘ方向（搬送方向Ｃ）に移動して基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂ間の間隔Ｇ２から離れる。この際、基板ステージ２１Ｂは基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂとの干渉を避けるために、搬送方向Ｃと直交する方向（Ｙ軸方向）に移動する必要がない。次に、基板受渡位置Ｐ２から離れた基板ステージ２１Ｂは、図１７Ｈに示すように高さ位置ＨＳ１まで降下し、作業部２３Ｂへ向けて移動する。以上の動作により、第２基板受渡位置Ｐ２における基板搬送装置２４Ａから仮圧着装置１６の基板ステージ２１Ｂへの基板１２の移載が完了する。

次に、第３基板受渡位置Ｐ３における基板ステージ２１Ｂから基板搬送装置２４Ｂへの基板１２の移載を説明する。以下の説明では、図１８のフローチャートと、図１９Ａから図１９Ｄの模式図を主として参照する。また、図１９Ａから図１９Ｄに図示されていない要素については、図３及び図７から図１２を参照する。

図１９Ａに示すように、基板搬送装置２４Ｂの基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂは第３基板受渡位置Ｐ３まで移動している。バルブ８６Ｂは閉弁している。一方、バルブ３６Ｂ，３６Ｃは開弁しており、吸着孔７３Ａ及び吸着パッド３１Ｂを介して作用する真空源３５Ｂの吸引力により基板１２が基板ステージ２１Ｂに保持されている。また、基板ステージ２１Ｂは高さ位置ＨＳ３に位置している。

図１８のステップＳ１８−１において、基板ステージ２１Ｂが第３基板受渡位置Ｐ３に向かって＋Ｘ方向に移動する。図１９Ａ，１９Ｂに示すように、基板ステージ２１Ｂは基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂの間隔Ｇ２に移動する。その結果、基板ステージ２１Ｂ及び基板１２は、基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂの上方に位置する。

次に、ステップＳ１８−２において、基板ステージ２１Ｂが降下する。図１９Ｂ及び図１９Ｃに示すように、基板ステージ２１Ｂは高さ位置ＨＳ３から高さ位置ＨＳ２まで降下する。その結果、基板ステージ２１Ｂに保持された基板１２の下面は基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂの上面と当接する。

基板１２の下面が基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂと当接した後、ステップＳ１８−３においてバルブ８６を開弁する。これによって基板１２の下面には、吸着パッド８３を介して真空源８５の吸引力が作用し、基板１２が基板搬送装置２４Ｂの基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂに吸着保持される。続いて、ステップＳ１８−４において、バルブ３６Ｂを閉弁する。これによって剛体部７１の吸着孔７３Ａによる基板１２の第１及び第２被支持部位１２ｃ，１２ｄ（第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂの近傍の部位）の保持が解除される。さらに、さらに、ステップＳ１８−５において、バルブ３６Ｃを開弁する。これによって吸着パッド３１Ｂによる基板１２の第３被支持部位１２ｅ（第１及び第２実装領域１２ａ，１２ｂから離れた部位）の保持が解除される。ステップＳ１８−３，Ｓ１８−４，Ｓ１８−５におけるバルブ３６Ｂ，３６Ｃ，８６の操作により、基板ステージ２１Ｂに基板１２が保持されている状態から、基板搬送装置２４Ａの基板保持スライダ７９Ａ，７９Ｂに基板１２が保持されている状態に切り替わる。

ステップＳ１８−６において、基板ステージ２１Ｂが高さ位置ＨＳ１に降下し、基板ステージ１２が基板１２の下面から離れる。その後、ステップＳ１８−７において、基板ステージ２１は−Ｘ方向に移動して第３基板受渡位置Ｐ３から第２基板受渡位置Ｐ２へ移動する。以上の動作により、第３基板受渡位置Ｐ３における基板ステージ２１Ｂから基板搬送装置２４Ｂへの基板１２の移載が完了する。

本発明の実施形態に係る部品実装装置の斜視図。本発明の実施形態に係る部品実装装置の模式的な平面図。ＬＣＤパネルの斜視図。ＡＣＦ貼付装置の部分斜視図。ＡＣＦ貼付装置のブロック図。ＡＣＦ貼付装置の基板ステージを示す斜視図。図６のVI−VI線での模式的な断面図。ＸＹＺθテーブルの斜視図。仮圧着装置、第１本圧着装置、及び第２本圧着装置の斜視図。仮圧着装置、第１本圧着装置、及び第２本圧着装置のブロック図。仮圧着装置の基板ステージを示す斜視図。図１０のX−X線での模式的な断面図。基板搬送装置の斜視図。反り矯正装置の斜視図。第１本圧着装置の基板ステージを示す斜視図。図１３のXIII−XIII線での模式的な断面図。第２本圧着装置の基板ステージを示す斜視図。図１４のXIV−XIV線での模式的な断面図。仮圧着装置の基板パネルとその前後の２つの搬送装置を示す分解斜視図。基板搬送装置からパネルステージへの基板の移載手順を説明するためのフローチャート。基板搬送装置からパネルステージへの基板の移載手順を示す模式的な側面図。基板搬送装置からパネルステージへの基板の移載手順を示す模式的な側面図。基板搬送装置からパネルステージへの基板の移載手順を示す模式的な側面図。基板搬送装置からパネルステージへの基板の移載手順を示す模式的な側面図。基板搬送装置からパネルステージへの基板の移載手順を示す模式的な側面図。基板搬送装置からパネルステージへの基板の移載手順を示す模式的な側面図。基板搬送装置からパネルステージへの基板の移載手順を示す模式的な側面図。基板搬送装置からパネルステージへの基板の移載手順を示す模式的な側面図。パネルステージから基板搬送装置への基板の移載手順を説明するためのフローチャート。パネルステージから基板搬送装置への基板の移載手順を示す模式的な側面図。パネルステージから基板搬送装置への基板の移載手順を示す模式的な側面図。パネルステージから基板搬送装置への基板の移載手順を示す模式的な側面図。パネルステージから基板搬送装置への基板の移載手順を示す模式的な側面図。従来の部品実装装置の部分斜視図。

符号の説明

１１部品実装装置
１２基板
１２ａ第１実装領域
１２ｂ第２実装領域
１２ｃ第１被支持部位
１２ｄ第２被支持部位
１２ｅ第３被支持部位
１３部品
１５ＡＣＦ貼付装置
１６仮圧着装置
１７第１本圧着装置
１８第２本圧着装置
２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ基板ステージ
２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２ＤＸＹＺθテーブル
２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ作業部
２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ基板搬送装置
２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ反り矯正装置
２６ローダ
２７アンローダ
２８Ａ，２８Ｂコントローラ
２９Ａ，２９Ｂ操作盤
３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ吸着パッド
３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄ真空源
３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃ，３６Ｄ，３６Ｅ，３６Ｆ，３６Ｇバルブ
３７Ａ，３７Ｂ，３７Ｃ，３７Ｄ，３７Ｅ，３７Ｆ，３７Ｇ真空圧センサ
３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ，３８Ｄ円形孔
４１Ｘ軸駆動機構
４２Ｙ軸駆動機構
４３Ｚ軸駆動機構
４４ θ軸駆動機構
４５Ａ，４５Ｂ直動レール
４６スライダ
４７ボールねじ
４８モータ
５１Ａ，５１Ｂ直動レール
５２スライダ
５３ボールねじ
５４モータ
５５Ａ，５５Ｂ直動レール
５６スライダ
５７Ａ，５７Ｂプーリ
５８ベルト
５９モータ
６１モータ
６２回転軸
６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｃ，６３Ｄバックアップステージ
６４ＡＣＦ供給部
６５ＡＣＦ貼付ヘッド
６６パネル規正装置
６７Ａ，６７Ｂアンダーカメラ
７１剛体部
７２凹部
７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃ吸着孔
７５台座
７６Ａ，７６Ｂ支持構造
７７Ａ，７７Ｂ梁構造
７８Ａ，７８Ｂ直動レール
７９Ａ，７９Ｂ基板保持スライダ
８１Ａ，８１Ｂスライダ本体
８２Ａ，８２Ｂ基板載置アーム
８３吸着パッド
８４吸引流路
８５真空源
８６バルブ
８７Ｘ軸駆動機構
８８モータ
８９駆動シャフト
９１ベルト
９２Ａ，９２Ｂプーリ
９３駆動プーリ
９４従動プーリ
９５駆動ベルと
９６Ａ，９６Ｂリミットスイッチ
９７スイッチ操作片
１０１支持梁
１０２支持アーム
１０３エアシリンダ
１０３ａロッド
１０４ブラケット
１０５緩衝パッド
１０６エア源
１０７バルブ
１０８ボルト
１０９ナット
１１０回り止め
１１１止め孔
１１２Ａ，１１２Ｂ規正部材
１１５部品供給装置
１１６反転装置
１１７，１１８部品移載装置
１１９仮圧着ヘッド
１２５Ａ，１２５Ｂ支持部
１２６，１２７本圧着ヘッド

Claims

基板（１２）の搬送方向（Ｃ）と交差する方向に間隔（Ｇ２）をあけて互いに対向する第１及び第２の基板保持部（７９Ａ，７９Ｂ）を第１の基板受渡位置（Ｐ１，Ｐ３，Ｐ５）に移動させ、
前記基板を保持している第１の基板ステージ（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ）を前記搬送方向に移動させて、前記第１の基板受渡位置に位置している前記第１及び第２の基板保持部の間の間隔に配置し、
前記第１の基板ステージによる前記基板の保持を解除すると共に、前記第１及び第２の基板保持による前記基板の保持を開始し、前記基板を前記第１の基板ステージから前記第１及び第２の基板保持部に移載し、
前記基板を保持した前記第１及び第２の基板保持部を、前記第１の基板受渡位置から第２の基板受渡位置（Ｐ２，Ｐ４，Ｐ６）に移動させ、
第２の基板ステージ（２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ）を前記搬送方向に移動させて、前記第２の基板受渡位置に位置している前記第１及び第２の基板保持部の間の間隔に配置し、
前記第１及び第２の基板保持部による前記基板の保持を解除すると共に、前記第２の基板ステージによる前記基板の保持を開始し、前記基板を前記第１及び第２の基板保持部から前記第２の基板ステージに移載する
ことを特徴とする基板搬送方法。